CN110233161B - 显示基板及其制作和检测方法、显示装置 - Google Patents
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Abstract
提供一种显示基板及其制作和检测方法、显示装置。该显示基板包括衬底基板、绝缘层、第一裂纹阻挡件和第一裂纹检测线。衬底基板包括有效显示区和位于所述有效显示区至少一侧的非显示区。绝缘层位于所述衬底基板上。第一裂纹阻挡件位于所述非显示区，并被配置为阻挡所述绝缘层中的第一裂纹向所述有效显示区扩展。第一裂纹检测线位于所述非显示区，位于所述第一裂纹阻挡件远离所述有效显示区的一侧以及所述第一裂纹阻挡件的正下方至少之一的位置。该显示基板可检测边缘微裂纹。
Description
技术领域
本公开至少一示例涉及一种显示基板及其制作和检测方法、显示装置。
背景技术
通常，有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示基板包括无机层，无机层的边缘容易发生裂纹。若边缘裂纹扩展至有效显示区则易产生黑斑不良。
发明内容
本公开的至少一示例涉及一种显示基板及其制作和检测方法、显示装置，可检测边缘微裂纹。
本公开的至少一示例提供一种显示基板，包括：
衬底基板，包括有效显示区和位于所述有效显示区至少一侧的非显示区；
绝缘层，位于所述衬底基板上；
第一裂纹阻挡件，位于所述非显示区，并被配置为阻挡所述绝缘层中的第一裂纹向所述有效显示区扩展；
第一裂纹检测线，位于所述非显示区，并位于所述第一裂纹阻挡件远离所述有效显示区的一侧以及所述第一裂纹阻挡件的正下方至少之一的位置。
根据本公开一个或多个示例提供的显示基板，所述第一裂纹阻挡件形成在所述绝缘层中。
根据本公开一个或多个示例提供的显示基板，所述第一裂纹阻挡件包括在垂直于所述衬底基板的方向上贯穿至少部分所述绝缘层的至少一个凹槽。
根据本公开一个或多个示例提供的显示基板，所述第一裂纹阻挡件包括多个凹槽，所述第一裂纹阻挡件还包括位于相邻凹槽之间的挡墙。
根据本公开一个或多个示例提供的显示基板，所述第一裂纹检测线位于所述挡墙的正下方。
根据本公开一个或多个示例提供的显示基板，所述绝缘层包括第一栅极绝缘层、第二栅极绝缘层和层间绝缘层至少之一。
根据本公开一个或多个示例提供的显示基板，所述第一裂纹检测线与所述绝缘层接触，或者，所述第一裂纹检测线位于所述绝缘层的不同子层之间。
根据本公开一个或多个示例提供的显示基板，还包括封装薄膜和位于所述非显示区的第二裂纹阻挡件，所述封装薄膜位于所述绝缘层上，至少覆盖所述有效显示区，所述第二裂纹阻挡件被配置为阻挡所述封装薄膜中的第二裂纹向所述有效显示区扩展，所述第二裂纹阻挡件位于所述第一裂纹阻挡件靠近所述有效显示区的一侧。
根据本公开一个或多个示例提供的显示基板，还包括第二裂纹检测线，所述第二裂纹检测线位于所述第一裂纹阻挡件和所述第二裂纹阻挡件之间。
根据本公开一个或多个示例提供的显示基板，所述第二裂纹检测线位于所述封装薄膜和所述绝缘层之间。
根据本公开一个或多个示例提供的显示基板，所述第二裂纹检测线被所述封装薄膜覆盖。
根据本公开一个或多个示例提供的显示基板，所述第一裂纹检测线不被所述封装薄膜覆盖。
根据本公开一个或多个示例提供的显示基板，所述第一裂纹阻挡件不被所述封装薄膜覆盖。
根据本公开一个或多个示例提供的显示基板，所述第一裂纹检测线包括多个彼此绝缘的第一裂纹子检测线，和/或者，所述第二裂纹检测线包括多个彼此绝缘的第二裂纹子检测线。
根据本公开一个或多个示例提供的显示基板，所述第二裂纹检测线与所述封装薄膜接触，或者，所述第二裂纹检测线位于所述封装薄膜的不同子层之间。
本公开的至少一示例还提供一种显示装置，包括上述任一显示基板。
本公开的至少一示例还提供一种显示基板的制作方法，包括：
在衬底基板上形成绝缘层，衬底基板包括有效显示区和位于所述有效显示区至少一侧的非显示区；
在所述非显示区形成第一裂纹阻挡件，所述第一裂纹阻挡件被配置为阻挡所述绝缘层中的第一裂纹向所述有效显示区扩展；
在所述非显示区形成第一裂纹检测线，所述第一裂纹检测线位于所述第一裂纹阻挡件远离所述有效显示区的一侧以及所述第一裂纹阻挡件的正下方至少之一的位置。
本公开的至少一示例还提供上述任一显示基板的检测方法，包括：
通过所述第一裂纹检测线检测所述显示基板中是否有所述第一裂纹。
根据本公开一个或多个示例提供的检测方法，包括：
通过所述第一裂纹检测线检测所述显示基板中是否有所述第一裂纹，
通过所述第二裂纹检测线检测所述显示基板中是否有所述第二裂纹，
通过所述第一裂纹和所述第二裂纹的检测结果来对所述显示基板的裂纹程度进行分级。
根据本公开一个或多个示例提供的检测方法，所述第一裂纹检测线包括分别位于所述第一裂纹阻挡件远离所述有效显示区的一侧以及所述第一裂纹阻挡件的正下方的至少两条第一裂纹子检测线，通过所述至少两条第一裂纹子检测线检测所述显示基板中是否有所述第一裂纹，可获得所述第一裂纹的扩展程度。
附图说明
为了更清楚地说明本公开示例的技术方案，下面将对示例的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本公开的一些示例，而非对本公开的限制。
图1为一种显示基板的平面示意图；
图2为图1中虚线框A处的放大示意图；
图3A为图2中CD处的剖视示意图；
图3B为含有第一裂纹的显示基板的剖视示意图；
图4为本公开至少一示例提供的一种显示基板的平面示意图；
图5为图4中虚线框E内的放大示意图；
图6A为图5中GH处的剖视示意图；
图6B为图5中的MN处的剖视示意图；
图7为本公开至少一示例提供的显示基板的剖视示意图；
图8A为本公开至少一示例提供的显示基板的剖视示意图；
图8B为本公开一示例提供的显示基板的剖视示意图；
图9A为本公开至少一示例提供的显示基板的剖视示意图；
图9B为本公开一示例提供的显示基板的剖视示意图；
图10为本公开至少一示例提供的显示基板的剖视示意图(可为图4中UV处和XY处的剖视示意图)。
具体实施方式
为使本公开示例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开示例的附图，对本公开示例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的示例是本公开的一部分示例，而不是全部的示例。基于所描述的本公开的示例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他示例，都属于本公开保护的范围。
除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
图1为一种显示基板的平面示意图。如图1所示，显示基板包括衬底基板100，衬底基板100被划分为两个区域。例如，衬底基板100包括有效显示区1001和位于有效显示区1001至少一侧的非显示区1002。例如，非显示区1002可位于有效显示区1001的上侧、下侧、左侧和右侧中的至少一个。图1中示出了非显示区1002位于有效显示区1001的上侧、下侧、左侧和右侧。例如，非显示区1002也可仅位于有效显示区1001的一侧，例如，仅位于有效显示区1001的上侧、下侧、左侧或右侧。图1中灰色填充处为有效显示区1001，衬底基板100的其余位置处为非显示区1002。例如，有效显示区1001为显示基板的画面显示区域，为出光区。例如，非显示区1002为显示基板的不显示画面的区域，为非出光区。
如图1所示，在非显示区1002，设置有第一裂纹阻挡件101a以阻挡边缘裂纹扩展至有效显示区1001。在非显示区1002，还设置有被配置为检测第一裂纹的第一裂纹检测线102a。若通过第一裂纹检测线102a检测出有第一裂纹产生，则可避免有边缘裂纹的产品流入客户端。例如，在显示基板母板切割为多个单个显示基板的过程中、运输过程中、或者在显示基板受到机械冲击或者热冲击时，衬底基板100上的层例如无机层的边缘可产生第一裂纹。
图2为图1中虚线框A处的放大示意图。如图2所示，第一裂纹阻挡件101a包括两个第一裂纹子阻挡件1101a、2101a。第一裂纹检测线102a包括两个彼此绝缘的第一裂纹子检测线1102a、2102a。例如，第一裂纹阻挡件101a可以包括至少一个第一裂纹子阻挡件，本公开的示例中以包括两个第一裂纹子阻挡件1101a和1101b为例。例如，第一裂纹检测线102a可包括至少一个第一裂纹子检测线，本示例中以包括两个第一裂纹子检测线为例。当第一裂纹检测线102a包括多个第一裂纹子检测线时，多个第一裂纹子检测线彼此绝缘，以利于检测裂纹扩展程度。
如图2所示，显示基板101b还包括第二裂纹阻挡件101b(也可参照图1所示)。第一裂纹检测线102a位于第二裂纹阻挡件101b外侧。例如，第一裂纹检测线102a位于第二裂纹阻挡件101b远离有效显示区1001的一侧。进一步例如，第一裂纹检测线102a位于第二裂纹阻挡件101b和第一裂纹阻挡件101a之间。
图3A为图2中CD处的剖视示意图。显示基板包括设置在衬底基板100上的缓冲层111、绝缘层010和封装薄膜020。例如，绝缘层010包括第一栅极绝缘层112、第二栅极绝缘层113和层间介电层114至少之一。本公开的示例中，以绝缘层010包括第一栅极绝缘层112、第二栅极绝缘层113和层间介电层114为例。第一裂纹阻挡件101a可包括至少一个第一裂纹子阻挡件。每个第一裂纹子阻挡件至少包括在垂直于衬底基板100的方向上贯穿至少部分绝缘层的至少一个凹槽1。例如，相邻凹槽1之间的部分绝缘层为挡墙2。例如，本公开的示例中，第一裂纹阻挡件101a可包括至少一个凹槽1。图3A中示出了三个第一裂纹子阻挡件。第一裂纹子阻挡件1101a、2101a可分别包括一个凹槽1和一个挡墙2。第一裂纹子阻挡件3101a包括一个凹槽1。在一些示例中，第一裂纹阻挡件101a包括至少一个凹槽1和至少一个挡墙2。例如，图2中以挡墙2示出第一裂纹子阻挡件1101a和1101b。
如图3A所示，封装薄膜020可包括第一无机薄膜115和第二无机薄膜116。有关封装薄膜020，将在以下示例中进行详细描述。
如图3A所示，第一裂纹检测线102a可被封装薄膜020覆盖。例如，第一裂纹检测线102a被封装薄膜020中叠层接触的第一无机封装薄膜115和第二无机封装薄膜116覆盖。例如，在垂直于衬底基板100的方向上，第一裂纹检测线102a可与封装薄膜020重叠。进一步例如，在垂直于衬底基板100的方向上，第一裂纹检测线102a可与封装薄膜020的靠近衬底基板100的边缘的叠层接触的第一无机封装薄膜115和第二无机封装薄膜116重叠。
图3B为含有第一裂纹的显示基板的示意图。如图3B所示，第一裂纹阻挡件101a靠近衬底基板100的边缘E，并被配置为阻挡绝缘层010中的第一裂纹CRKa向有效显示区1001扩展。通常，虽然设置了第一裂纹阻挡件101a，其可一定程度上阻挡绝缘层010中的第一裂纹CRKa向有效显示区1001扩展，但仍不能完全阻挡裂纹，还是会有裂纹可越过第一裂纹阻挡件101a朝向有效显示区1001扩展。
在第二裂纹阻挡件101b外侧形成第一裂纹检测线102a来检测第一裂纹，只能检测传导至第二裂纹阻挡件101b位置处的第一裂纹，对于边缘微裂纹则无法检测。由于边缘微裂纹会一直向内生长，若在后续使用过程中传导至有效显示区将导致黑斑不良。
图4为本公开至少一示例提供的一种显示基板的平面示意图。如图4所示，该显示基板调整了第一裂纹检测线102a的位置，使第一裂纹检测线102a位于第一裂纹阻挡件101a远离有效显示区1001的一侧以及第一裂纹阻挡件101a的正下方至少之一的位置。即，第一裂纹检测线102a可位于第一裂纹阻挡件101a远离有效显示区1001的一侧，和/或者，位于第一裂纹阻挡件101a的正下方。第一裂纹检测线102a位于非显示区1002。例如，第一裂纹阻挡件101a的正下方可为在垂直于衬底基板100的方向上，第一裂纹检测线102a在衬底基板上的投影位于第一裂纹阻挡件101a在衬底基板100上的投影内。
本公开至少一示例提供的显示基板，在第一裂纹阻挡件101a远离有效显示区1001的一侧，和/或者，第一裂纹阻挡件101a的正下方形成第一裂纹检测线102a，可检测显示基板边缘的微裂纹，能有效防止漏检，避免有边缘裂纹产品流入客户端。
如图4所示，在一个或多个示例中，显示基板包括衬底基板100和设置在衬底基板100上的第一裂纹阻挡件101a。衬底基板100包括有效显示区1001和位于有效显示区1001至少一侧的非显示区1002。第一裂纹阻挡件101a位于非显示区1002，并靠近衬底基板100的边缘。
如图4所示，在一个或多个示例中，显示基板还包括位于非显示区1002的第二裂纹阻挡件101b。第一裂纹检测线102a位于第二裂纹阻挡件101远离有效显示区1001的一侧。在一个或多个示例中，第二裂纹阻挡件101b位于第一裂纹阻挡件101a靠近有效显示区1001的一侧。
图5为图4中虚线框E内的放大示意图。如图5所示，在第一裂纹阻挡件101a的正下方和第一裂纹阻挡件101a远离有效显示区1001的一侧设置第一裂纹检测线102a。第一裂纹检测线102a可包括多个彼此绝缘的第一裂纹子检测线。图5中示出了四条第一裂纹子检测线1102a、2102a、3102a和4102a。例如，第一裂纹检测线102a包括分别位于第一裂纹阻挡件101a远离有效显示区1001的一侧以及第一裂纹阻挡件101a的正下方的至少两条第一裂纹子检测线，通过至少两条第一裂纹子检测线检测显示基板中是否有第一裂纹，可获得第一裂纹的扩展程度。例如，第一裂纹阻挡件101a包括多个第一裂纹子阻挡件，图5中示出了两个第一裂纹子阻挡件1101a和2101a。
有关于衬底基板100、有效显示区1001、非显示区1002和第一裂纹阻挡件101a可参照之前描述，在此不再赘述。
图6A为图5中GH处的剖视示意图。如图6A所示，显示基板还包括位于衬底基板100上的绝缘层010。第一裂纹阻挡件101a被配置为阻挡绝缘层010中的第一裂纹CRKa向有效显示区1001扩展。
如图6A所示，在至少一个示例中，第一裂纹阻挡件101a可包括至少一个凹槽1，当包括多个凹槽1时，相邻凹槽1之间可形成挡墙2。例如，挡墙2为位于相邻凹槽1之间的部分绝缘层。在一个或多个示例中，第一裂纹阻挡件101a形成在绝缘层010中，例如，可通过刻蚀绝缘层010的方法形成。刻蚀方法例如包括干法刻蚀。例如，凹槽1可形成在绝缘层010中，可在垂直于衬底基板100的方向上部分或者完全贯穿绝缘层010。绝缘层010可包括至少一个子层。在一个或多个示例中，第一裂纹阻挡件101a包括形成在至少部分绝缘层010中的凹槽1或由部分绝缘层010形成的挡墙2至少之一。在一个或多个示例中，绝缘层010包括第一栅极绝缘层112、第二栅极绝缘层113和层间绝缘层114至少之一。在至少一个示例中，凹槽1位于第一栅极绝缘层112、第二栅极绝缘层113和层间绝缘层114至少之一中。有关凹槽1和挡墙2也可参照之前所述，在此不再赘述。例如，图5中以挡墙2示出两个第一裂纹子阻挡件。
例如，衬底基板100可为柔性衬底基板100，例如可为聚酰亚胺(polyimide，PI)，以可形成柔性显示装置。柔性衬底基板100的材质不限于聚酰亚胺。
如图6A所示，在一个或多个示例中，显示基板还包括封装薄膜020，封装薄膜020位于绝缘层010上。封装薄膜020至少覆盖有效显示区1001，可防止水氧入侵损坏发光元件。发光元件例如包括有机发光二极管，但不限于此。例如，封装薄膜020覆盖有效显示区1001和靠近有效显示区1001的部分非显示区1002，第二裂纹阻挡件101b被配置为阻挡封装薄膜020中的第二裂纹CRKb向有效显示区1001扩展。例如，封装薄膜020可为面状薄膜。
需要说明的是，图中示出的第一裂纹CRKa和/或第二裂纹CRKb为了利于理解，实际产品中，可没有第一裂纹CRKa和/或第二裂纹CRKb。例如，第一裂纹位于绝缘层中，第二裂纹CRKb位于封装薄膜中。例如，在一些示例中，第一裂纹CRKa可扩展为第二裂纹CRKb。在一些示例中，第二裂纹CRKb可扩展为第一裂纹CRKa。
如图6A所示，在一个或多个示例中，封装薄膜020包括第一无机薄膜115和第二无机薄膜116。在靠近衬底基板100的边缘E的位置处，第一无机薄膜115和第二无机薄膜116叠层设置。在有效显示区1001内，第一无机薄膜115和第二无机薄膜116之间可设置有机封装薄膜。封装薄膜020不限于包括两个无机封装薄膜，可根据需要进行设置。
如图6A所示，在一个或多个示例中，第一裂纹检测线102a可不被封装薄膜020覆盖。例如，第一裂纹检测线102a在衬底基板100上的投影在封装薄膜020在衬底基板100上的投影外。例如，第一裂纹检测线102a可不被封装薄膜020中叠层接触的第一无机封装薄膜115和第二无机封装薄膜116覆盖。例如，在垂直于衬底基板100的方向上，第一裂纹检测线102a与封装薄膜020不重叠。例如，在显示基板的平面图中，第一裂纹检测线102a位于封装薄膜020外侧。例如，在显示基板的平面图中，第一裂纹检测线102a在衬底基板100上的投影位于封装薄膜020在衬底基板100上的投影之外。
如图6A所示，在一个或多个示例中，为了利于检测第一裂纹，第一裂纹检测线102a位于绝缘层010和衬底基板100之间。例如，第一裂纹检测线102a位于绝缘层010的正下方。例如，为了提高检测灵敏度以及利于第一裂纹检测线的制作，第一裂纹检测线102a与绝缘层010接触。当然，第一裂纹检测线102a的设置位置不限于此。例如，为了提高检测灵敏度以及利于第一裂纹检测线的制作，当绝缘层010包括多个子层时，第一裂纹检测线102a也可位于绝缘层010的不同子层之间。例如，可位于第一栅极绝缘层112和第二栅极绝缘层113之间，或者位于第二栅极绝缘层113和层间介电层114之间。
图6B为图5中的MN处的剖视示意图。第二裂纹阻挡件101b位于封装薄膜020下方以利于延长水氧侵袭的有效路径。例如，第二裂纹阻挡件101b可被封装薄膜020覆盖。例如，在垂直于衬底基板100的方向上，第二裂纹阻挡件101b可被封装薄膜020覆盖。例如，第二裂纹阻挡件101b可被叠层接触的第一无机封装薄膜115和第二无机封装薄膜116覆盖。例如，在垂直于衬底基板100的方向上，第二裂纹阻挡件101b可与封装薄膜020的叠层接触的第一无机封装薄膜115和第二无机封装薄膜116重叠。例如，第二裂纹阻挡件101b可位于绝缘层010和封装薄膜020之间。
图7为本公开至少一示例提供的显示基板的剖视示意图。如图7所示，显示基板还可包括第二裂纹检测线102b。第二裂纹检测线102b位于非显示区1002。第二裂纹检测线102b可位于第一裂纹阻挡件101a和第二裂纹阻挡件101b之间。第二裂纹检测线102b可与第一裂纹检测线102a配合，以实现裂纹严重程度的分级检测。例如，当有裂纹扩展至裂纹检测线时，可使得裂纹检测线断裂，可通过检测该裂纹检测线的电阻得知是否有裂纹存在。需要说明的是，裂纹检测方式不限于上述描述的方法。例如，越靠近显示基板边缘的裂纹检测线检测到裂纹，则裂纹级别越小，裂纹程度小，越远离显示基板边缘的裂纹检测线检测到裂纹，则裂纹级别越大，裂纹程度大。上述裂纹检测线可包括第一裂纹检测线和第二裂纹检测线，相应的，上述裂纹可包括第一裂纹和第二裂纹。
如图7所示，在一个或多个示例中，第二裂纹检测线102b包括多个彼此绝缘的第二裂纹子检测线。图7中示出了两个第二裂纹子检测线1102b和第二裂纹检测线2102b。
如图7所示，在一个或多个示例中，第二裂纹检测线102b可被封装薄膜020覆盖。例如，第二裂纹检测线102b可被叠层接触的第一无机封装薄膜115和第二无机封装薄膜116覆盖。例如，在垂直于衬底基板100的方向上，第二裂纹检测线102b与封装薄膜020重叠。进一步例如，在垂直于衬底基板100的方向上，第二裂纹检测线102b可与封装薄膜020的叠层接触的第一无机封装薄膜115和第二无机封装薄膜116重叠。当在第一裂纹阻挡件101a远离有效显示区的一侧以及第一裂纹阻挡件101a的正下方设置第一裂纹检测线102a，并在第一裂纹阻挡件101a和第二裂纹阻挡件101b之间设置第二裂纹检测线102b时，更利于裂纹严重程度的分级检测。
本公开的示例中，覆盖例如是指被描述的两个元件在垂直于衬底基板的方向上的关系。对这两个元件是否接触不做限定。例如，这两个元件可不相互接触，当然，这两个元件也可相互接触。
如图7所示，在一个或多个示例中，第二裂纹检测线102b位于绝缘层010和封装薄膜020之间。例如，为了提高检测灵敏度以及利于第二裂纹检测线的制作，第二裂纹检测线102b与封装薄膜020接触。当然，第二裂纹检测线102b的设置位置不限于此。例如，为了提高检测灵敏度以及利于第二裂纹检测线的制作，第二裂纹检测线102b可位于封装薄膜020的不同子层之间。例如，第二裂纹检测线102b还可以位于第一无机封装薄膜115和第二无机封装薄膜116之间。
图8A为本公开至少一示例提供的显示基板的剖视示意图。该显示基板中，第一裂纹检测线102a仅设置在第一裂纹阻挡件101a的正下方。例如，为了更好的保护第一裂纹检测线102a，第一裂纹检测线102a可设置在第一裂纹阻挡件101a中的挡墙2的正下方。例如，第一裂纹检测线102a仅设置在第一裂纹阻挡件101a中的挡墙2的正下方。
图8B为本公开一示例提供的显示基板的剖视示意图。例如，第一裂纹检测线102a位于第一栅极绝缘层112和第二栅极绝缘层113之间。当然，第一裂纹检测线102a也可位于第二栅极绝缘层113和层间介电层114之间。本公开的示例中，第一裂纹检测线102a可位于第一裂纹阻挡件101a的相邻子层之间。
图9A为本公开至少一示例提供的显示基板的剖视示意图。该显示基板中，仅在位于第一裂纹阻挡件101a远离有效显示区1001的一侧设置第一裂纹检测线102a，在第一裂纹阻挡件101a的正下方不设置第一裂纹检测线102a。
图9B为本公开至少一示例提供的显示基板的剖视示意图。与图9A所示的示例相比，调整了第一裂纹检测线102a在垂直于衬底基板100的方向上的位置，使其位于第一栅极绝缘层112和第二栅极绝缘层113之间，并调整了第二裂纹检测线102b在垂直于衬底基板100的方向上的位置，第二裂纹检测线102b位于第一无机薄膜115和第二无机薄膜116之间。
本公开的示例中，可以根据需要调节第一裂纹检测线102a和/或第二裂纹检测线102b在垂直于衬底基板100的方向上的位置。例如，第一裂纹检测线102a可位于绝缘层010下方，或者位于绝缘层010的不同子层之间。第二裂纹检测线102b可位于封装薄膜020下方，或者位于封装薄膜020的不同子层之间。
本公开的示例中，对于第一裂纹阻挡件101a、第二裂纹阻挡件101b、第一裂纹检测线102a和第二裂纹检测线102b的位置描述均以描述对象位于有效显示区1001的同一侧为例。
图10为本公开至少一示例提供的显示基板的剖视示意图。在支撑基板200上设置衬底基板100，衬底基板100可为柔性基板，例如，可为聚酰亚胺(Polyimide，PI)，但不限于此。支撑基板200可为玻璃基板。例如，支撑基板200在显示基板制作完成后可去除。衬底基板100上可设置薄膜晶体管(Thin Film Transistor，TFT)阵列，图10中仅示出了一个薄膜晶体管030。薄膜晶体管030可包括半导体层、栅极、栅极绝缘层、源极和漏极等。
如图10所示，衬底基板100上可依次设置有缓冲层111、半导体层103，栅极绝缘层1130、栅极104、层间介电层114和源漏极层105，源漏极层105包括源极1051和漏极1052，源极1051和漏极1052彼此间隔并可分别通过过孔与半导体层103相连。薄膜晶体管030上可设置平坦层107，平坦层107上可设置发光元件040，发光元件040可包括第一电极121，发光功能层122和第二电极123。第一电极121可通过贯穿平坦层107的过孔与漏极1052电连接。第一电极121上可设置像素限定层118以利于形成发光功能层122。第二电极123可通过连接电极1211与电极引线1053电连接。发光功能层122可包括发光层，还可包括其他功能层，例如还可包括空穴注入层、空穴传输层、电子传输层和电子注入层等至少之一，但不限于此。例如，电极引线1053可与源漏极层105同层形成。在发光元件040上可形成封装薄膜020。封装薄膜020可如前所述。封装薄膜020覆盖在多个发光元件040上以起到保护作用。发光元件040的结构不限于上述描述。图10中还示出了封装薄膜020中位于第一无机薄膜115和第二无机薄膜116之间的有机封装薄膜117。
图10中还示出了第一阻挡坝131和第二阻挡坝132。第一阻挡坝131可与像素限定层118同层形成，例如，可为像素限定层118的一部分1181。第二阻挡坝132可包括叠层设置的第一子阻挡坝1071和第二子阻挡坝1182。例如，第一子阻挡坝1071可与平坦层117同层形成，例如，可为平坦层117的一部分1071。第二子阻挡坝1182可与像素限定层118同层形成，例如，可为像素限定层118的一部分1182。
例如，在一个或多个示例中，第二阻挡坝132可为第二裂纹阻挡件101b。
例如，第一裂纹检测线102a和/或第二裂纹检测线102b可以采用金属材料，可以增强显示基板的边缘强度。例如，第一裂纹检测线102a和/或第二裂纹检测线102b可以为单层或多个子层叠层的形式，可采用铝、钼等金属材料形成，也可采用其他适合的金属材料。例如，可为钼/铝/钼三个子层在垂直于衬底基板上叠加而成，但不限于此。
例如，第一裂纹检测线102a和/或第二裂纹检测线102b可以单独制作，也可以与显示区的金属层结构同层形成。例如，第一裂纹检测线102a和/或第二裂纹检测线102b可以与栅极104、源漏极层105至少之一同层形成。
例如，在一个或多个示例中，在图10所示结构的基础上，还可包括另一个栅极绝缘层，即形成第一栅极绝缘层和第二栅极绝缘层。
例如，在一个或多个示例中，绝缘层030可采用高温成膜工艺形成。例如，栅极绝缘层1130(第一栅极绝缘层和第二栅极绝缘层)、层间介电层114至少之一可采用高温成膜工艺形成。
例如，在一个或多个示例中，平坦层107和/或像素限定层118可采用有机材料形成。
本公开至少一个示例还提供一种显示基板的制作方法，包括：
在衬底基板上形成绝缘层，衬底基板包括有效显示区和位于有效显示区至少一侧的非显示区；
在非显示区形成第一裂纹阻挡件，第一裂纹阻挡件被配置为阻挡绝缘层中的第一裂纹向有效显示区扩展；
在非显示区形成第一裂纹检测线，第一裂纹检测线位于第一裂纹阻挡件远离有效显示区的一侧以及第一裂纹阻挡件的正下方至少之一的位置。
本公开至少一个示例还提供一种显示基板的检测方法，包括：
通过第一裂纹检测线检测显示基板中是否有第一裂纹。
本公开至少一个示例还提供另一种显示基板的检测方法，包括：
通过第一裂纹检测线检测显示基板中是否有第一裂纹，
通过第二裂纹检测线检测显示基板中是否有第二裂纹，
通过第一裂纹和第二裂纹的检测结果来对显示基板的裂纹程度进行分级。
例如，在一个示例提供的检测方法中，第一裂纹检测线包括分别位于第一裂纹阻挡件远离有效显示区的一侧以及第一裂纹阻挡件的正下方的至少两条第一裂纹子检测线，通过至少两条第一裂纹子检测线检测显示基板中是否有第一裂纹，可获得第一裂纹的扩展程度。
本公开至少一个示例还提供一种显示装置，包括上述任一显示基板。
例如，该显示装置可以为OLED等显示器件以及包括这些显示器件的电视、数码相机、手机、手表、平板电脑、笔记本电脑、导航仪等任何具有显示功能的产品或者部件。
需要说明的是，为了清晰起见，在用于描述本公开的示例的附图中，层或区域的厚度被放大。可以理解，当诸如层、膜、区域或基板之类的元件被称作位于另一元件“上”或“下”时，该元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”，或者可以存在中间元件。
在不冲突的情况下，本公开的同一示例及不同示例中的特征可以相互组合。
以上所述，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (16)
1.一种显示基板，包括：
衬底基板，包括有效显示区和位于所述有效显示区至少一侧的非显示区；
绝缘层，位于所述衬底基板上；
第一裂纹阻挡件，位于所述非显示区，并被配置为阻挡所述绝缘层中的第一裂纹向所述有效显示区扩展，所述第一裂纹阻挡件包括在垂直于所述衬底基板的方向上贯穿至少部分所述绝缘层的至少一个凹槽，所述第一裂纹阻挡件包括多个凹槽，所述第一裂纹阻挡件还包括位于相邻凹槽之间的挡墙；
至少两个第一裂纹检测线，位于所述非显示区，并且至少两个第一裂纹检测线中的一个位于所述第一裂纹阻挡件远离所述有效显示区的一侧以及至少两个第一裂纹检测线中的另一个位于所述挡墙的正下方，其中，位于所述第一裂纹阻挡件远离所述显示区的一侧的第一裂纹检测线在衬底基板上的正投影与所述多个凹槽和所述挡墙在衬底基板上的正投影不重合，
显示基板还包括封装薄膜和位于所述非显示区的第二裂纹阻挡件，其中，所述封装薄膜位于所述绝缘层上，至少覆盖所述有效显示区，所述第二裂纹阻挡件被配置为阻挡所述封装薄膜中的第二裂纹向所述有效显示区扩展，所述第二裂纹阻挡件位于所述第一裂纹阻挡件靠近所述有效显示区的一侧，第二裂纹阻挡件还被配置为阻挡封装薄膜的有机封装层。
2.根据权利要求1所述的显示基板，其中，所述第一裂纹阻挡件形成在所述绝缘层中。
3.根据权利要求1所述的显示基板，其中，所述绝缘层包括第一栅极绝缘层、第二栅极绝缘层和层间绝缘层至少之一。
4.根据权利要求1-3任一项所述的显示基板，其中，所述第一裂纹检测线与所述绝缘层接触，或者，所述第一裂纹检测线位于所述绝缘层的不同子层之间。
5.根据权利要求1所述的显示基板，还包括第二裂纹检测线，其中，所述第二裂纹检测线位于所述第一裂纹阻挡件和所述第二裂纹阻挡件之间。
6.根据权利要求5所述的显示基板，所述第二裂纹检测线位于所述封装薄膜和所述绝缘层之间。
7.根据权利要求5所述的显示基板，其中，所述第二裂纹检测线被所述封装薄膜覆盖。
8.根据权利要求1-3任一项所述的显示基板，其中，所述第一裂纹检测线不被所述封装薄膜覆盖。
9.根据权利要求1-3任一项所述的显示基板，其中，所述第一裂纹阻挡件不被所述封装薄膜覆盖。
10.根据权利要求5-7任一项所述的显示基板，其中，所述第一裂纹检测线包括多个彼此绝缘的第一裂纹子检测线，和/或者，所述第二裂纹检测线包括多个彼此绝缘的第二裂纹子检测线。
11.根据权利要求5-7任一项所述的显示基板，其中，所述第二裂纹检测线与所述封装薄膜接触，或者，所述第二裂纹检测线位于所述封装薄膜的不同子层之间。
12.一种显示装置，包括权利要求1-11任一项所述的显示基板。
13.一种显示基板的制作方法，包括：
在衬底基板上形成绝缘层，衬底基板包括有效显示区和位于所述有效显示区至少一侧的非显示区；
在所述非显示区形成第一裂纹阻挡件，所述第一裂纹阻挡件被配置为阻挡所述绝缘层中的第一裂纹向所述有效显示区扩展，所述第一裂纹阻挡件包括在垂直于所述衬底基板的方向上贯穿至少部分所述绝缘层的至少一个凹槽，所述第一裂纹阻挡件包括多个凹槽，所述第一裂纹阻挡件还包括位于相邻凹槽之间的挡墙；
在所述非显示区形成至少两个第一裂纹检测线，所述至少两个第一裂纹检测线中的一个位于所述第一裂纹阻挡件远离所述有效显示区的一侧以及至少两个第一裂纹检测线中的另一个位于所述挡墙的正下方，其中，位于所述第一裂纹阻挡件远离所述显示区的一侧的第一裂纹检测线在衬底基板上的正投影与所述多个凹槽和所述挡墙在衬底基板上的正投影不重合， 显示基板还包括封装薄膜和位于所述非显示区的第二裂纹阻挡件，其中，所述封装薄膜位于所述绝缘层上，至少覆盖所述有效显示区，所述第二裂纹阻挡件被配置为阻挡所述封装薄膜中的第二裂纹向所述有效显示区扩展，所述第二裂纹阻挡件位于所述第一裂纹阻挡件靠近所述有效显示区的一侧，第二裂纹阻挡件还被配置为阻挡封装薄膜的有机封装。
14.一种检测方法，用于检测权利要求1-11任一项所述的显示基板，包括：
通过所述第一裂纹检测线检测所述显示基板中是否有所述第一裂纹。
15.权利要求5所述的显示基板的检测方法，包括：
通过所述第一裂纹检测线检测所述显示基板中是否有所述第一裂纹，
通过所述第二裂纹检测线检测所述显示基板中是否有所述第二裂纹，
通过所述第一裂纹和所述第二裂纹的检测结果来对所述显示基板的裂纹程度进行分级。
16.权利要求15所述的显示基板的检测方法，其中，所述第一裂纹检测线包括分别位于所述第一裂纹阻挡件远离所述有效显示区的一侧以及所述第一裂纹阻挡件的正下方的至少两条第一裂纹子检测线，通过所述至少两条第一裂纹子检测线检测所述显示基板中是否有所述第一裂纹，可获得所述第一裂纹的扩展程度。
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