CN110221723A - 触控面板制作方法、触控面板及电子装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种触控面板制作方法，包括：提供一基板，所述基板上设置有透光导电层，对所述透光导电层进行图案化以形成多个触控电极块；在所述基板上形成覆盖所述多个触控电极块的导电干膜，并对所述导电干膜进行图案化，以形成相互绝缘的多个第一连接桥，每一个所述第一连接桥位于两个相邻的所述触控电极块上并部分覆盖所述两个相邻的所述触控电极块；在所述基板上形成覆盖所述多个触控电极块及所述多个第一连接桥的金属层，对所述金属层进行图案化以形成多个连接所述第一连接桥与所述触控电极块的第二连接桥。本发明还提供一种触控面板及电子装置。

Description

触控面板制作方法、触控面板及电子装置
技术领域
本发明涉及触控技术领域，尤其涉及一种触控面板制作方法、由该方法制得的触控面板及应用该触控面板的电子装置。
背景技术
触控面板作为一种可实现人机交互的结构被广泛应用于各类智能电子产品中。
目前一种触控面板结构为：使用透光导电材料(例如纳米银)作为触控电极，位于非显示区的各条用于连接触控电极与触控驱动器的走线使用其他金属(例如铜)。在制作上述结构的触控面板时，为了减少制作工序，往往直接采用透光导电材料与金属的层叠结构，对该层叠结构进行一次蚀刻同时形成位于显示区的触控电极与位于非显示区的走线。其中，位于非显示区的走线为透光导电材料与金属的层叠结构，而位于显示区的透光导电材料上的金属需要被蚀刻掉以使得触控面板满足透光需求。但在蚀刻显示区的金属的过程中，透光导电材料与金属的交界处会产生共生物，从而造成蚀刻形成的触控电极之间短路。
发明内容
本发明一方面提供一种触控面板制作方法，包括：
提供一基板，所述基板上设置有透光导电层，对所述透光导电层进行图案化以形成多个触控电极块；
在所述基板上形成覆盖所述多个触控电极块的导电干膜，并对所述导电干膜进行图案化，以形成相互绝缘的多个第一连接桥，每一个所述第一连接桥位于两个相邻的所述触控电极块上并部分覆盖所述两个相邻的所述触控电极块；
在所述基板上形成覆盖所述多个触控电极块及所述多个第一连接桥的金属层，对所述金属层进行图案化以形成多个连接所述第一连接桥与所述触控电极块的第二连接桥。
本发明另一方面提供一种触控面板，包括：
基板；
设置于所述基板上的多个的触控电极块；
设置于所述基板上位于两个相邻的所述触控电极块上的多个第一连接桥，所述第一连接桥部分覆盖所述两个相邻的所述触控电极块；
设置于所述基板上的多个连接所述第一连接桥与所述触控电极块的第二连接桥。
本发明另一方面提供一种电子装置，包括触控面板，所述触控面板为如上述的触控面板。
本发明实施例提供的触控面板制作方法，首先对透光导电层进行图案化形成多个触控电极块，然后对导电干膜进行图案化形成多个位于相邻两个触控电极块上的第一连接桥，再通过对金属层进行图案化形成多个连接第一连接桥与触控电极块的第二连接桥，上述制作过程有利于避免对层叠的金属材料与触控电极块进行同时蚀刻而造成触控电极块之间短路的问题。
附图说明
图1为实施例一提供的触控面板的平面结构示意图。
图2为图1中触控面板沿Ⅱ-Ⅱ线的剖面结构示意图。
图3为实施例一提供的触控面板制作方法的流程示意图。
图4为图3中步骤S1时的触控面板的剖面结构示意图。
图5为图3中步骤S1时的触控面板的剖面结构示意图。
图6为图3中步骤S2时的触控面板的剖面结构示意图。
图7为图3中步骤S2时的触控面板的剖面结构示意图。
图8为图3中步骤S3时的触控面板的剖面结构示意图。
图9为图3中步骤S3时的触控面板的剖面结构示意图。
图10为图1中触控面板的局部平面结构示意图。
图11为一变更实施例中触控面板的平面结构示意图。
图12为另一变更实施例中触控面板的平面结构示意图。
图13为另一变更实施例中触控面板的平面结构示意图。
图14为实施例二提供的触控面板的剖面结构示意图。
图15为实施例二提供的触控面板制作方法中步骤S1时触控面板的剖面结构示意图。
图16为实施例二提供的触控面板制作方法中步骤S2时触控面板的剖面结构示意图。
图17为实施例二提供的触控面板制作方法中步骤S3时触控面板的剖面结构示意图。
图18为本发明一实施例提供的电子装置的结构示意图。
主要元件符号说明
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
实施例一
请参阅图1，本实施例提供的触控面板10，包括基板11、设置于基板11上的多个触控电极块121、设置于基板11上位于两个相邻且间隔的触控电极块121上的多个第一连接桥131以及设置于基板11上的多个连接第一连接桥131与触控电极块121的第二连接桥141。
本实施例提供的触控面板10为可挠触控面板，其可根据实际需要发生形变，则基板11为绝缘挠性基板，且为了满足透光需求，基板11为透光材料，其材料具体可选用聚乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇脂、环烃聚合物、透明聚酰亚胺等。
基板11上的所有触控电极块121包括两种，分别为第一电极块Tx和第二电极块Rx。所有第一电极块Tx排列为沿着Y方向延伸的多列(包括；列Tx1、Tx2、Tx3)，同一列中的相邻两个第一电极块Tx通过桥接部122电性连接。所有第二电极块Rx排列为沿着X方向延伸的多行(包括行Rx1、Rx2、Rx3、Rx4)，同一行中的各个第二电极块Rx相互分离绝缘。本实施例中，各个触控电极块121为纳米银材料，面阻抗小于150欧姆每平米，厚度优选为20nm～100nm。于其他实施例中，触控电极块121的材料可以为透明导电氧化物(比如氧化铟锡)、金属网格(metal mesh)等。
各个第一连接桥131设置于基板11上，并部分覆盖两个相邻的触控电极块121，本实施例中，第一连接桥131部分覆盖两个相邻的第二电极块Rx。请参阅图2，第一连接桥131包括层叠设置的导电连接层1311与绝缘层1312，绝缘层1312直接与上述的相邻两个触控电极块121接触，位于导电连接层1311与触控电极块121之间。本实施例中，导电连接层1311材料为纳米银，具有良好的透光性；绝缘层材料为透光绝缘材料，本实施例中为感光型光致抗蚀剂。其中，导电连接层1311与绝缘层1312厚度总和优选为2μm～10μm。
请同时参阅图1及图2，第二连接桥141设置于基板11上，用于连接第一连接桥131和该第一连接桥131所部分覆盖的触控电极块121(本实施例中为第二电极块Rx)，具体的，第二连接桥141用于连接导电连接层1311与该导电连接层1311所属的第一连接桥131所部分覆盖的触控电极块121。本实施例中，第二连接桥141为金属，可以选自铜或银等，因此第二连接桥141使得相邻的触控电极块121之间建立起电连接。本实施例中，第二连接桥141宽度优选为3μm～80μm，厚度优选为220nm～20μm。
请继续参阅图1，本实施例提供的触控面板10还包括与各个触控电极块121同层设置的多条连接线15及连接多条连接线15的触控驱动器16。一条连接线15连接一列第一电极块Tx或连接一行第二电极块Rx，以使得触控驱动器16可通过连接线15输出触控驱动信号至各个第一电极块Tx，并可通过连接线15接收来自各个第二电极块Rx的触控感应信号。连接线15与第二连接桥141为同种材料，其宽度优选为3μm～80μm，厚度优选为220nm～20μm。
请参阅图3，本实施例还提供上述触控面板10的制作方法，包括：
步骤S1，提供一基板，所述基板上设置有透光导电层，对所述透光导电层进行图案化以形成多个触控电极块；
步骤S2，在所述基板上形成覆盖所述多个触控电极块的导电干膜，并对所述导电干膜进行图案化，以形成相互绝缘的多个第一连接桥，每一个所述第一连接桥位于两个相邻的所述触控电极块上并部分覆盖所述两个相邻的所述触控电极块；
步骤S3，在所述基板上形成覆盖所述多个触控电极块及所述多个第一连接桥的金属层，对所述金属层进行图案化以形成多个连接所述第一连接桥与所述触控电极块的第二连接桥。
步骤S1中，请参阅图4，提供一基板11，基板11上设置有一整层连续的透光导电层12。请参阅图5，在图4结构基础上，对透光导电层12进行图案化，以形成上述的多个触控电极块121以及桥接部122。本实施例中，上述的图案化采用曝光显影技术，具体包括：对透光导电层12进行热固化，并进行压膜(为绝缘材料，图未示)以保护透光导电层12，利用特定掩膜板(图未示)对透光导电层12进行曝光显影，以形成上述多个触控电极块121以及桥接部122的图案，再对压膜进行蚀刻去除。于其他实施例中，也可采用激光蚀刻的方式。
步骤S2中，请参阅图6，在基板11上形成覆盖各个触控电极块121的导电干膜13，导电干膜13包括层叠设置的导电连接层1311与绝缘层1312，其中，绝缘层1312与触控电极块121直接接触。对导电干膜13进行图案化，请参阅图7，具体的，对导电连接层1311与绝缘层1312皆进行图案化，以形成相互绝缘的多个第一连接桥131，每一个第一连接桥131位于两个相邻的第二电极块Rx上并部分覆盖上述两个相邻的第二电极块Rx，包括层叠设置的部分导电连接层1311与部分绝缘层1312。本实施例中上述的图案化的方式为曝光显影，具体包括：利用特定掩膜板(图未示)对导电连接层1311与绝缘层1312同时进行曝光显影，以形成上述多个第一连接桥131的图案，并对第一连接桥131的图案进行固化。于其他实施例中，也可采用激光蚀刻的方式。
步骤S3中，请参阅图8，在基板11上形成覆盖所有触控电极块121及所有第一连接桥131的金属层14。本实施例中，金属层14以导电浆料的形式涂覆上去。本实施例中，该导电浆料材料为铜。于其他实施例中，该导电浆料材料也可以为银。对金属层14进行图案化，请参阅图9，以形成多个连接第一连接桥131与触控电极块121的第二连接桥141以及位于基板11上的连接线15。因为第一连接桥131中直接与触控电极块121接触的为绝缘层1312，而导电连接层1311层叠于绝缘层1312远离触控电极块121一面上，因此导电连接层1311并未直接与触控电极块121电连接，则第一连接桥131与触控电极块121并未电连接。步骤S3中形成的第二连接桥141同时电连接第一连接桥131中的导电连接层1311与触控电极块121，因此其建立起导电连接层1311与触控电极块121之间的电连接，也即第二连接桥141建立起第一连接桥131与触控电极块121之间的电连接。具体的，第二连接桥141用于建立起第一连接桥131与所述第一连接桥131所部分覆盖的两个触控电极块121之间的电连接，使得所述第一连接桥131所部分覆盖的两个触控电极块121之间建立电连接。
一个第一连接桥131通过至少一个第二连接桥141与其所部分覆盖的两个相邻的触控电极块121建立电连接。请参阅图10，本实施例中，一个第一连接桥131通过一个第二连接桥141与其所部分覆盖的两个相邻的触控电极块121建立电连接。该第二连接桥141横跨第一连接桥131，并同时与其所横跨的第一连接桥131所部分覆盖的两个相邻的触控电极块121连接。
请参阅图11，于一实施例中，一个第一连接桥131通过两个第二连接桥141与其所部分覆盖的两个相邻的触控电极块121建立电连接。两个第二连接桥141分别位于该第一连接桥131的一侧，分别用于连接一个触控电极块121与该第一连接桥131。
请参阅图12，于另一实施例中，一个第一连接桥131通过四个第二连接桥141与其所部分覆盖的两个相邻的触控电极块121建立电连接。四个第二连接桥141中两两分别位于该第一连接桥131的一侧，其中两个第二连接桥141用于连接该第一连接桥131与该第一连接桥131所部分覆盖的两个触控电极块121中的一个，另外两个第二连接桥141用于连接该第一连接桥131与该第一连接桥131所部分覆盖的两个触控电极块121中的另一个。
请参阅图13，于另一实施例中，一个第一连接桥131通过六个第二连接桥141与其所部分覆盖的两个相邻的触控电极块121建立电连接。该六个第二连接桥141的分布方式与图12中类似，此处便不再赘述。应当理解，连接一第一连接桥131与该第一连接桥131所部分覆盖的两个相邻的触控电极块121的第二连接桥141的数量越多，第一连接桥131与触控电极块121之间的电连接越稳固，但第二连接桥141为金属材料，为了不影响整个触控面板的透光性，第二连接桥141数量也不宜太多，实际制作中需平衡第一连接桥131与触控电极块121之间的电连接稳固性与整个触控面板的透光性来选择第二连接桥141数量。
本实施例提供的触控面板制作方法，首先对透光导电层12进行图案化形成多个触控电极块121，然后对导电干膜13进行图案化形成多个位于相邻两个触控电极块121上的第一连接桥131，再通过对金属层14进行图案化形成多个连接第一连接桥131与触控电极块121的第二连接桥141，上述制作过程不存在需要对层叠的金属材料与纳米银进行蚀刻的步骤，因此有利于避免对层叠的金属材料与触控电极块121进行同时蚀刻而造成触控电极块121之间短路的问题，有利于提高触控面板10的产品良率及工作稳定性。
并且，本实施例提供的触控面板制作方法，不存在需要对层叠的金属材料与纳米银进行蚀刻的步骤，且第一连接桥131同时包括导电连接层1311与绝缘层1312，省去了形成绝缘层的步骤，因此本实施例提供的触控面板制作方法有利于减小制作复杂度。
实施例二
请参阅图14，本实施例提供的触控面板20，与实施例一的区别主要在于连接线15位置的具体结构。本实施例中，仅对区别部分进行详细阐述，其余部分便不再赘述。
触控面板20包括位于基板11上与各个触控电极块121同层设置的边缘图案21，该边缘图案21与各个触控电极块121为同种材料，与各个触控电极块121皆绝缘设置。边缘图案21为蚀刻形成触控电极块121过程中的剩余材料形成的图案，与各个触控电极块121在同一激光蚀刻制程中形成。
触控面板20还包括覆盖边缘图案21的绝缘层22，各条连接线15设置于绝缘层22上。绝缘层22与绝缘层1312为同种材料，用于阻断边缘图案21与连接线15之间的电连接，也用于阻断边缘图案21与各个触控电极块121之间的电连接。且，最靠近触控电极块121的一条连接线15跨过绝缘层22与触控电极块121电连接。
本实施例提供的上述触控面板制作方法，与实施例一的区别主要在于，步骤S1中，图案化采用激光蚀刻方式。
请参阅图15，本实施例步骤S1中，采用激光蚀刻方式形成各个触控电极块121。实施例一的步骤S1中，通过曝光显影进行蚀刻形成各个触控电极块121，由于曝光显影可适用于大面积除去材料的情况，因此实施例一中可完全洗去除触控电极块121之外的图案；而本实施例中使用激光进行蚀刻，由于激光光斑较小，则难以做到大面积除去图案，因此本实施例中蚀刻形成触控电极块121后仍会保留位于非显示区的边缘图案21。于其他实施例中，通过激光蚀刻完全除去边缘图案21也可实现，但考虑到制程耗时与复杂度，本实施例中采取保留边缘图案21的方式，但需要将边缘图案21与各个触控电极块121作绝缘处理。
请参阅图16，由于步骤S1中保留有边缘图案21，步骤S2中，蚀刻形成第一连接桥131时，同时蚀刻形成覆盖边缘图案21的绝缘层22。请参阅图17，则步骤S3中形成连接线15与第二连接桥141时，连接线15形成于绝缘层22上。
应当理解，本实施例提供的触控面板制作方法，可实现如实施例一中所述的所有有益效果。
请参阅图18，本发明一实施例提供的电子装置30，包括触控面板31，触控面板31为如实施例一～二中所述的触控面板10、20。电子装置30可以为触控显示设备(例如手机、电脑)、具有触控功能的智能家居产品等等。应当理解，上述电子装置30可实现如实施例一～二中所述的所有有益效果。
本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本发明，而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围之内，对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本发明要求保护的范围之内。

Claims (10)

1.一种触控面板制作方法，其特征在于，包括：
提供一基板，所述基板上设置有透光导电层，对所述透光导电层进行图案化以形成多个触控电极块；
在所述基板上形成覆盖所述多个触控电极块的导电干膜，并对所述导电干膜进行图案化，以形成相互绝缘的多个第一连接桥，每一个所述第一连接桥位于两个相邻的所述触控电极块上并部分覆盖所述两个相邻的所述触控电极块；
在所述基板上形成覆盖所述多个触控电极块及所述多个第一连接桥的金属层，对所述金属层进行图案化以形成多个连接所述第一连接桥与所述触控电极块的第二连接桥。
2.如权利要求1所述的触控面板制作方法，其特征在于，形成相互绝缘的多个第一连接桥的步骤具体为：
形成相互绝缘的包括层叠设置的导电连接层与绝缘层的多个第一连接桥，所述绝缘层形成于所述导电连接层与所述触控电极块之间。
3.如权利要求1所述的触控面板制作方法，其特征在于，所述图案化方式为曝光显影或激光蚀刻。
4.如权利要求1所述的触控面板制作方法，其特征在于，所述金属层为金属导电浆料。
5.如权利要求1所述的触控面板制作方法，其特征在于，还包括：
对所述金属层进行图案化以形成多个连接部分所述触控电极块的连接线。
6.一种触控面板，其特征在于，包括：
基板；
设置于所述基板上的多个的触控电极块；
设置于所述基板上位于两个相邻的所述触控电极块上的多个第一连接桥，所述第一连接桥部分覆盖所述两个相邻的所述触控电极块；
设置于所述基板上的多个连接所述第一连接桥与所述触控电极块的第二连接桥。
7.如权利要求6所述的触控面板，其特征在于，所述第一连接桥包括层叠设置的导电连接层与绝缘层，所述绝缘层位于所述导电连接层与所述触控电极块之间。
8.如权利要求7所述的触控面板，其特征在于，所述导电连接层材料为纳米银。
9.如权利要求6所述的触控面板，其特征在于，一个所述第一连接桥通过至少一个所述第二连接桥和所述第一连接桥所部分覆盖的两个相邻的所述触控电极块建立电连接。
10.一种电子装置，包括触控面板，其特征在于，所述触控面板为如权利要求6～9任一项所述的触控面板。
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