TW201808066A - 單層雙軸向電路圖案之製作方法及電子裝置 - Google Patents

Abstract

本發明公開一種單層雙軸向電路圖案之製作方法，包括以下步驟：形成一觸媒圖案層於一基板上，其中所述觸媒圖案層包括至少兩個沿第一軸向排列的第一觸媒結構單元及至少兩個沿第二軸向排列的第二觸媒結構單元；形成一第一橋接件用以連接兩個所述第一觸媒結構單元；形成一絕緣層用以覆蓋所述第一橋接件；於所述絕緣層上形成一第二橋接件用以連接兩個所述第二觸媒結構單元；以及利用無電鍍製程於兩個所述第一觸媒結構單元及兩個所述第二觸媒結構單元上鍍覆一層金屬。

Description

單層雙軸向電路圖案之製作方法及電子裝置

本發明是涉及一種電路圖案之製作方法，且特別是涉及一種單層雙軸向電路圖案之製作方法，以及具有利用此方法所製成的內部電路圖案的電子裝置。

現今消費性電子產品的市場中，可攜式電子產品諸如個人數位助理(PDA)、行動電話(mobile Phone)、筆記型電腦(notebook)、平板電腦(tablet PC)等，均使用觸控面板(touch panel)作為其資料溝通的界面工具。此外，由於這類的電子產品的設計方向以輕、薄為為主，因此在產品的設計上會希望能省略如鍵盤、滑鼠等傳統的輸入裝置，尤其在講求人性化設計的平板電腦需求的帶動下，觸控面板儼然已成為新的使用者介面而一躍成為關鍵的零組件之一。

目前常見的投射電容式觸控面板(Projective Capacitive Touch Panel)的結構中，大致上可分為以下幾種類型：玻璃/薄膜/薄膜(Glass/Film/Film)、玻璃/薄膜(Glass/Film)、單玻璃解決方案(One Glass Solution，OGS)、及單薄膜解決方案(One Film Solution，OFS)。在觸控電極的佈局設計上，常見為單層雙軸向觸控感測結構(Single ITO，SITO)，或是單層上下雙面觸控感測結構(Double ITO，DITO)。而在SITO結構中，為使X/Y軸向電極跨接(橋接) 而不產生信號短路，通常在軸向串列的橋接處設計絕緣層，並在絕緣層上在形成橋接導線，使觸控信號得以傳遞，並使X/Y的軸向的觸控感測電極不致產生干擾誤判。

在觸控面板之製造過程中，經常使用鍍膜製程來形成金屬層或透明導電層，並搭配微影暨蝕刻製程(包括光阻塗佈、曝光、顯影、蝕刻、去光阻等步驟)將金屬層或透明導電層圖案化，以形成單層雙軸向觸控感測結構。然而，傳統的圖案化過程過於繁複且製造成本較高，尤其在進行多道曝光顯影製程後，容易導致蝕刻穩定度與蝕刻品質不易控制，使觸控面板的良率受影響。

有鑑於現有技術存在之缺失，本發明人遂以其多年從事相關領域的設計及製造經驗，並積極地研究如何能在有限的資源及時間下將導電薄膜圖案化，終於在各方條件的審慎考量下開發出本發明。

本發明從提高生產效益的角度出發，主要目的在於提供一種可有效降低製程困難度與製程成本的單層雙軸向電路圖案之製作方法，以及具有利用此方法所製成的內部電路圖案的電子裝置。

根據本發明之一較佳實施例，所述單層雙軸向電路圖案之製作方法包括以下步驟：形成一觸媒圖案層於一基板上，其中所述觸媒圖案層包括至少兩個沿第一軸向排列的第一觸媒結構單元及至少兩個沿第二軸向排列的第二觸媒結構單元，所述第二軸向與所述第一軸向大致垂直；形成一第一橋接件用以連接兩個所述第一觸媒結構單元；形成一絕緣層用以覆蓋所述第一橋接件；於所述絕緣層上形成一第二橋接件用以連接兩個所述第二觸媒結構單元；以及利用無電鍍製程於兩個所述第一觸媒結構單元及兩個所述第二觸媒結構單元上鍍覆一層金屬，其中兩個所述第一觸媒結構單元及兩個所述第二觸媒結構單元中之觸媒能觸發金屬離子還 原沉積。

根據本發明之另一較佳實施例，所述單層雙軸向電路圖案之製作方法包括以下步驟：形成至少兩個沿第一軸向排列的第一觸媒結構單元於一基板上；形成一第一橋接件用以連接兩個所述第一觸媒結構單元；形成一絕緣層於用以覆蓋所述第一橋接件；形成至少兩個沿第二軸向排列的第二觸媒結構單元於所述基板上，所述第二軸向與所述第一軸向大致垂直；於所述絕緣層上形成一第二橋接件用以連接兩個所述第二觸媒結構單元；以及利用無電鍍製程於兩個所述第一觸媒結構單元及兩個所述第二觸媒結構單元上鍍覆一層金屬，其中兩個所述第一觸媒結構單元及兩個所述第二觸媒結構單元中之觸媒能觸發金屬離子還原沉積。

根據本發明之再一較佳實施例，所述電子裝置使用一帶有單層雙軸向電路圖案的結構件，其特徵在於，所述帶有單層雙軸向電路圖案的結構件包括一基板、至少兩個第一導電結構單元、一第一橋接件、一絕緣層、至少兩個第二導電結構單元以及一第二橋接件。兩個所述第一導電結構單元沿第一軸向排列於所述基板上，其中每一所述第一導電結構單元包括一第一觸媒結構單元與一覆蓋於所述第一觸媒結構單元表面的一部分的金屬薄膜；所述第一橋接件由任一所述第一觸媒結構單元的前緣延伸至另一所述第一觸媒結構單元的前緣；所述絕緣層覆蓋於所述第一橋接件的表面；兩個所述第二導電結構單元沿與所述第一軸向大致垂直的第二軸向排列於所述基板上，其中每一所述第二導電結構單元包括一第二觸媒結構單元與一覆蓋於所述第二觸媒結構單元表面的一部分的金屬薄膜；所述第二橋接件由任一所述第二觸媒結構單元的前緣延伸跨過所述絕緣層至另一所述第二觸媒結構單元的前緣。

本發明至少具有以下有益效果：本發明實施例所提供的單層雙軸向電路圖案之製作方法透過“同時印刷形成沿第一軸向排列 的第一觸媒結構單元及沿第二軸向排列的第二觸媒結構單元，而後再利用無電鍍製程於第一和第二觸媒結構單元的外表面上沉積一層金屬薄膜”以及“先後印刷形成沿第一軸向排列的第一觸媒結構單元及沿第二軸向排列的第二觸媒結構單元，而後再利用無電鍍製程於第一和第二觸媒結構單元的外表面上沉積一層金屬薄膜”的流程設計，可有效將繁複、耗時的製程步驟精簡化，以降低製程困難度及提升製程良率。

為使能更進一步瞭解本發明之特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明之詳細說明與附圖，但是此等說明與所附圖式僅係用來說明本發明，而非對本發明的權利範圍作任何的限制。

S101~S105‧‧‧步驟

S201~S206‧‧‧步驟

100‧‧‧帶有單層雙軸向電路圖案的結構件

1‧‧‧觸媒圖案層

11‧‧‧第一觸媒結構單元

11’‧‧‧第一導電結構單元

12‧‧‧第二觸媒結構單元

12’‧‧‧第二導電結構單元

13‧‧‧平坦層

2‧‧‧基板

3‧‧‧第一橋接件

4‧‧‧絕緣層

5‧‧‧第二橋接件

M‧‧‧金屬層

D‧‧‧段差結構

圖1為本發明第一實施例之單層雙軸向電路圖案之製作方法的流程圖。

圖2A至圖2E為本發明第一實施例之單層雙軸向電路圖案之製作方法之第一種實施方式的製程示意圖。

圖3為圖2中沿Ⅲ-Ⅲ的剖面圖。

圖4A至圖4E為本發明第一實施例之單層雙軸向電路圖案之製作方法之第二種實施方式的製程示意圖。

圖5為圖4中沿V-V的剖面圖。

圖6A至圖6E為本發明第一實施例之單層雙軸向電路圖案之製作方法之第三種實施方式的製程示意圖。

圖7為圖6中沿Ⅶ-Ⅶ的剖面圖。

圖8A至圖8E為本發明第一實施例之單層雙軸向電路圖案之製作方法之第四種實施方式的製程示意圖。

圖9為本發明第二實施例之單層雙軸向電路圖案之製作方法的流程圖。

圖10A至圖10E為本發明第二實施例之單層雙軸向電路圖案之製 作方法的製程示意圖。

本發明揭露一種創新方法用以製作電子裝置所需的單層雙軸向電路圖案，所述電子裝置例如是筆記型電腦、平板電腦、智慧型手機、股票機、或其他具有觸控功能或通訊功能的電子裝置。值得一提的是，本創新方法用於製作形狀較複雜且尺寸較細小的電路圖案時，具有降低製程困難度與製程成本以及提升製程良率的優勢；再者，本創新方法的操作過程簡單且非常便於實施，具有廣泛的應用前景。

以下是通過特定的具體實例來說明本發明所揭露有關“單層雙軸向電路圖案之製作方法”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與技術效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節亦可基於不同觀點與應用，在不悖離本發明的精神下進行各種修飾與變更。另外，本發明的圖式僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪，先予敘明。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容，但所揭示的內容並非用以限制本發明的技術範疇。

〔第一實施例〕

請一併參閱圖1至圖2E，圖1為本發明第一實施例之單層雙軸向電路圖案之製作方法的流程圖，圖2A至2E為本發明所述單層雙軸向電路圖案之製作方法之第一種實施方式的製程示意圖。

本實施例所提供的單層雙軸向電路圖案之製作方法首先執行步驟S101：形成一觸媒圖案層1於一基板2上，觸媒圖案層1包括至少兩個沿第一軸向排列的第一觸媒結構單元11及至少兩個沿大致垂直於第一軸向之第二軸向排列的第二觸媒結構單元12。實務上，觸媒圖案層1可依照預定的電路圖案並透過網印(screen printing)方式形成於基板2上，觸媒圖案層1的厚度介於0.1μm至30μm，其中第一和第二觸媒結構單元11、12可具有任何合適的幾何形狀，例如正方形、矩形、菱形、梯形、六邊形等，然本發明並不限制於此。

本實施例中，基板2可以塑膠基板，且材料可以是聚碳酸酯(PC)、聚丙烯(PP)、丙烯晴-丁二烯-苯乙烯共聚合物(ABS)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚醯亞胺(PI)等，然本發明並不限制於此。觸媒圖案層1包含觸媒與硬化劑，具體地說，觸媒圖案層1的材料是使用樹脂材料與觸媒和硬化劑混合所形成的樹脂組成物，其中觸媒能在無電鍍製程(或稱化學鍍製程)中觸發金屬沉積，而觸媒的種類可根據欲鍍金屬而改變，例如，觸媒可以是鈀觸媒、銀觸媒、碳觸媒、或其組合，硬化劑不僅能幫助包含觸媒的樹脂組成物的成型，還能使觸媒圖案層1與基板2之間具有良好的接著力。

較佳地，觸媒圖案層1中之觸媒是採用鈀觸媒，例如硫酸鈀、氯化鈀、二氯二氨鈀、二氯四氨鈀、二氨亞硝酸鈀等，然本發明並不限制於此；硬化劑的含量介於1%至10%，且硬化劑可選自於脂肪胺類、環狀脂肪胺類、聚醯胺類、芳香族胺類、酸酐類、路易士酸類、咪唑類硬化劑、或其組合。

更進一步來說，觸媒圖案層1可利用以下方式製作：首先，將網版(圖未示)置於基板2上方，其中網版具有一相對於預定的電路圖案的鏤空圖形；接著，利用刮刀(圖未示)從網版上方擠壓包含觸媒的樹脂組成物，以使其通過網版並轉印到基板2表面上；然後，根據所用的樹脂材料進行熱處理及/或光照固化處理，以使所述樹脂組成物固化成型。

接著，執行步驟S102：形成一第一橋接件3用以連接兩個第一觸媒結構單元11。實務上，可利用網印或噴塗(spraying)方式來塗佈第一橋接件3的材料，而後再進行熱處理及/或光照固化處理以使其固化成型；從結構上來看，因為觸媒圖案層1相對於基板2 存在段差，其中兩個第一觸媒結構單元11之間形成有一段差結構D，所以第一橋接件3會由任一第一觸媒結構單元11的前緣沿段差結構D延伸至另一第一觸媒結構單元11的前緣。本實施例中，第一橋接件3的材料可以是導電油墨，例如銀系、銅系、碳系導電油墨等，然本發明並不限制於此。

然後，執行步驟S103：形成一絕緣層4用以覆蓋第一橋接件3。實務上，可利用網印或噴塗方式來塗佈絕緣層4的材料，而後再進行熱處理及/或光照固化處理以使其固化成型，其中因為段差結構D的存在，所以絕緣層4會順著段差結構D的構型而形成於第一橋接件3的表面上。本實施例中，絕緣層4的材料可以是絕緣油墨，然本發明並不限制於此；另外，絕緣層4並未完全覆蓋住第一橋接件3，第一橋接件3的邊緣外露於絕緣層4。

此後，執行步驟S104：於絕緣層4上形成一第二橋接件5用以連接兩個第二觸媒結構單元12。實務上，可利用網印或噴塗方式來塗佈第二橋接件5的材料，而後再進行熱處理及/或光照固化處理以使其固化成型，其中第二橋接件5由任一第二觸媒結構單元12的前緣延伸跨過絕緣層4至另一第二觸媒結構單元12的前緣。第二橋接件5視需求可採用與觸媒圖案層1相同的材料，亦可採用與第一橋接件3相同的材料。

最後，執行步驟S105：利用無電鍍(electroless plating)製程於兩個第一觸媒結構單元11及兩個第二觸媒結構單元12上鍍覆一層金屬。實務上，可將印有觸媒圖案層1的基板2浸置於含有欲鍍金屬離子(如金、銀、銅、鎳、鋁、鉻等)的化學鍍液中，待反應一段時間(如5分鐘)後，鍍液中之金屬離子便會透過觸媒的催化作用還原析出於觸媒圖案層1上，形成帶有單層雙軸向電路圖案的結構件。

請參閱圖3，更進一步來說，第一觸媒結構單元11上因為沉積有金屬薄膜M而形成第一導電結構單元11’，且兩個第一導電 結構單元11’藉由第一橋接件3產生電性連結；須說明的是，第一橋接件3的邊緣外露部分在進行無電鍍製程時亦有機會被金屬薄膜M所覆蓋。類似地，第二觸媒結構單元12上因為沉積有金屬薄膜M而形成第二導電結構單元12’，第二橋接件5上因為沉積有金屬薄膜M而可以讓兩個第二導電結構單元12’之間產生電性連結。

本實施例中，無電鍍製程中所採用的鍍液可以是鹼性鍍液(如氯化銅鍍液)，其中鍍液的溫度介於20℃至100℃，鍍液的酸鹼值介於9至14；無電鍍製程的反應時間介於5至500分鐘，然實際的反應時間可根據欲鍍薄膜的厚度做調整。

如上所述，在介紹完本實施例所提供的單層雙軸向電路圖案之製作方法的主要流程後，下面將進一步介紹所述方法的幾個不同的實施方式。

請一併參閱圖1及圖4A至圖4E，其中圖4A至4E為本發明所述單層雙軸向電路圖案之製作方法之第二種實施方式的製程示意圖。此一實施方式的特點主要在於：步驟S101中，於形成觸媒圖案層1時，在兩個第一觸媒結構單元11之間進一步形成一平坦層13作為第一橋接件3的基底；如此一來，可避免第一觸媒結構單元11表面與基板2表面產生段差，進而可防止第一橋接件3從彎折處斷裂。

請再參閱圖5，從結構上來看，因為平坦層13的厚度與第一觸媒結構單元11的厚度相同，所以觸媒圖案層1表面與基板2表面之間不存在段差，且第一橋接件3可由任一第一觸媒結構單元11的前緣筆直延伸至另一第一觸媒結構單元11的前緣，同時絕緣層4平整地覆蓋於第一橋接件3的表面上。

請一併參閱圖1及圖6A至圖6E，其中圖6A至圖6E為本發明所述單層雙軸向電路圖案之製作方法之第三種實施方式的製程示意圖。此一實施方式的特點主要在於：步驟S103中，將絕緣層 4的寬度加大，使其由任一第二觸媒結構單元12的前緣延伸至另一第二觸媒結構單元12的前緣；如此一來，可使第二橋接件5的彎折程度趨於平緩，進而可防止第二橋接件5從彎折處斷裂。

請再參閱圖7，從結構上來看，第一橋接件3表面與基板2表面存在段差，第二觸媒結構單元12表面與基板2表面亦存在段差，而透過加大絕緣層4的寬度，可一併填補第一橋接件3表面、第二觸媒結構單元12表面與基板2表面之間的段差。

請一併參閱圖1及圖8A至圖8E，其中圖8A至圖8E為本發明所述單層雙軸向電路圖案之製作方法之第四種實施方式的製程示意圖。此一實施方式的特點主要在於：步驟S104中，第二橋接件5是採用與第一橋接件3相同的材料，即第一和第二橋接件3、5的材料都是導電油墨。須說明的是，因為第二橋接件5中沒有觸媒存在，所以在無電鍍製程中第二橋接件5上沒有金屬薄膜的沉積。

〔第二實施例〕

請一併參閱圖9及圖10A至圖10E，圖9為本發明第二實施例之單層雙軸向電路圖案之製作方法的流程圖，圖10A至圖10E為本發明所述單層雙軸向電路圖案之製作方法的製程示意圖。

須說明的是，本實施例所提供的單層雙軸向電路圖案之製作方法的相關技術細節大致與第一實施例相同，兩者間的主要差異在於：第一實施例是同時印刷形成沿第一軸向排列的第一觸媒結構單元11及沿第二軸向排列的第二觸媒結構單元12，而後再利用無電鍍製程於第一和第二觸媒結構單元11、12的外表面上沉積一層金屬薄膜；本實施例則是先後印刷形成沿第一軸向排列的第一觸媒結構單元11及沿第二軸向排列的第二觸媒結構單元12，而後再利用無電鍍製程於第一和第二觸媒結構單元11、12的外表面上沉積一層金屬薄膜。

本實施例所提供的單層雙軸向電路圖案之製作方法包括：步驟201：形成至少兩個沿第一軸向排列的第一觸媒結構單元11於一基板2上；步驟202：形成一第一橋接件3用以連接兩個第一觸媒結構單元11；步驟203：形成一絕緣層4用以覆蓋第一橋接件3；步驟204：形成至少兩個沿第二軸向排列的第二觸媒結構單元12於基板2上；步驟205：於絕緣層4上形成一第二橋接件5用以連接兩個第二觸媒結構單元12；以及步驟206：利用無電鍍製程於兩個第一觸媒結構單元11及兩個第二觸媒結構單元12上鍍覆一層金屬。

須說明的是，本實施例所提供的單層雙軸向電路圖案之製作方法也可以有上述的多個不同的實施方式，即在兩個第一觸媒結構單元11之間進一步形成一平坦層13及/或將絕緣層4加寬及/或替換第二橋接件5的材料等，其相關技術細節可參考第一實施例所述內容，於此不多加贅述。

〔實施例的應用〕

請參閱圖3、圖5、及圖7，利用上述第一和第二實施例所提供的單層雙軸向電路圖案之製作方法，可形成帶有單層雙軸向電路圖案的結構件100，其可作為電路基材或天線基材以應用於電子裝置(如具有觸控功能的電子裝置或通訊裝置)。所述帶有單層雙軸向電路圖案的結構件100包括一基板2、至少兩個第一導電結構單元11’、至少兩個第二導電結構單元12’、一第一橋接件3、一絕緣層4、及一第二橋接件5。

具體地說，兩個第一導電結構單元11’沿第一軸向(如X軸)排列，其中每一第一導電結構單元11’由一第一觸媒結構單元11與一覆蓋於第一觸媒結構單元11外表面的至少一部分的金屬薄膜M組成；兩個第二導電結構單元12’沿與第一軸向大致垂直的第二軸向(如Y軸)排列，其中每一第二導電結構單元12’由一第二觸媒結 構單元12與一覆蓋於第二觸媒結構單元12外表面的至少一部分的金屬薄膜M組成；第一橋接件3由任一第一觸媒結構單元11的前緣延伸至另一第一觸媒結構單元11的前緣，絕緣層4覆蓋於第一橋接件3表面，第二橋接件5由任一第二觸媒結構單元12的前緣延伸跨過絕緣層4至另一第二觸媒結構單元12的前緣。

對於所述帶有單層雙軸向電路圖案的結構件100的一個態樣，如圖3所示，第一觸媒結構單元11表面與基板2表面之間具有一段差結構D，第一橋接件3由任一第一觸媒結構單元11的前緣沿段差結構D延伸至另一第一觸媒結構單元11的前緣，且絕緣層4順著段差結構D的構型而形成於第一橋接件3的表面上。

對於所述帶有單層雙軸向電路圖案的結構件100的另一個態樣，如圖5所示，兩個第一導電結構單元11’之間具有一平坦層13，且平坦層13的厚度與第一觸媒結構單元11的厚度相同；第一橋接件3由任一第一觸媒結構單元11的前緣筆直延伸至另一第一觸媒結構單元11的前緣，同時絕緣層4平整地覆蓋於第一橋接件3的表面上。

對於所述帶有單層雙軸向電路圖案的結構件100的再一個態樣，可將絕緣層4的寬度加大，如圖7所示，使其由任一第二觸媒結構單元12的前緣延伸至另一第二觸媒結構單元12的前緣；如此一來，可使第二橋接件5的彎折程度趨於平緩，進而可防止第二橋接件5從彎折處斷裂。

對於所述帶有單層雙軸向電路圖案的結構件100的再另一個態樣，第一和第二橋接件3、5的材料都是導電油墨。對於所述帶有單層雙軸向電路圖案的結構件100的再另一個態樣，第一橋接件3的材料為導電油墨，第一橋接件3的材料與第一和第二觸媒結構單元11、12相同，且第一橋接件3的表面上亦具有一金屬薄膜M。

〔實施例的可能功效〕

本發明實施例所提供的單層雙軸向電路圖案之製作方法透過“同時印刷形成沿第一軸向排列的第一觸媒結構單元及沿第二軸向排列的第二觸媒結構單元，而後再利用無電鍍製程於第一和第二觸媒結構單元的外表面上沉積一層金屬薄膜”以及“先後印刷形成沿第一軸向排列的第一觸媒結構單元及沿第二軸向排列的第二觸媒結構單元，而後再利用無電鍍製程於第一和第二觸媒結構單元的外表面上沉積一層金屬薄膜”的流程設計，可有效將繁複、耗時的製程步驟精簡化，以降低製程困難度及提升製程良率。

承上述，所述單層雙軸向電路圖案之製作方法的操作過程簡單且非常便於實施，其不但具有廣泛的應用前景，還適合工業化量產。

以上所述僅為本發明的實施例，其並非用以限定本發明的專利保護範圍。任何熟習相像技藝者，在不脫離本發明的精神與範圍內，所作的更動及潤飾的等效替換，仍為本發明的專利保護範圍內。

Claims (21)

1. 一種單層雙軸向電路圖案之製作方法，包括以下步驟：形成一觸媒圖案層於一基板上，其中所述觸媒圖案層包括至少兩個沿第一軸向排列的第一觸媒結構單元及至少兩個沿第二軸向排列的第二觸媒結構單元，所述第二軸向與所述第一軸向大致垂直；形成一第一橋接件用以連接兩個所述第一觸媒結構單元；形成一絕緣層用以覆蓋所述第一橋接件；於所述絕緣層上形成一第二橋接件用以連接兩個所述第二觸媒結構單元；以及利用無電鍍製程於兩個所述第一觸媒結構單元及兩個所述第二觸媒結構單元上鍍覆一層金屬，其中兩個所述第一觸媒結構單元及兩個所述第二觸媒結構單元中之觸媒能觸發金屬離子還原沉積。
2. 如請求項1所述的單層雙軸向電路圖案之製作方法，其中在形成所述觸媒圖案層於所述基板上的步驟中，還包括：形成一平坦層於兩個所述第一觸媒結構單元之間作為所述第一橋接件的基底。
3. 如請求項2所述的單層雙軸向電路圖案之製作方法，其中在形成所述第一橋接件用以連接兩個所述第一觸媒結構單元的步驟中，還包括：將所述第一橋接件形成於所述平坦層上，以使所述第一橋接件由任一所述第一觸媒結構單元的前緣筆直延伸至另一所述第一觸媒結構單元的前緣。
4. 如請求項3所述的單層雙軸向電路圖案之製作方法，其中在形成所述絕緣層用以覆蓋所述第一橋接件的步驟中，所述絕緣層平整地覆蓋於所述第一橋接件的表面上。
5. 如請求項1所述的單層雙軸向電路圖案之製作方法，其中所述觸媒圖案層包含鈀觸媒與硬化劑，所述硬化劑佔所述觸媒圖案 層中之1%至10%，且所述硬化劑選自脂肪胺類、環狀脂肪胺類、聚醯胺類、芳香族胺類、酸酐類、路易士酸類、及咪唑類硬化劑中的至少一種或其等的組合。
6. 如請求項5所述的單層雙軸向電路圖案之製作方法，其中所述第一橋接件的材料為導電油墨，所述第二橋接件的材料與所述觸媒圖案層的材料相同，所述第二橋接件能觸發金屬離子還原沉積。
7. 如請求項1所述的單層雙軸向電路圖案之製作方法，其中所述第一橋接件的材料為導電油墨，所述第二橋接件的材料為導電油墨。
8. 一種單層雙軸向電路圖案之製作方法，包括以下步驟：形成至少兩個沿第一軸向排列的第一觸媒結構單元於一基板上；形成一第一橋接件用以連接兩個所述第一觸媒結構單元；形成一絕緣層於用以覆蓋所述第一橋接件；形成至少兩個沿第二軸向排列的第二觸媒結構單元於所述基板上，所述第二軸向與所述第一軸向大致垂直；於所述絕緣層上形成一第二橋接件用以連接兩個所述第二觸媒結構單元；以及利用無電鍍製程於兩個所述第一觸媒結構單元及兩個所述第二觸媒結構單元上鍍覆一層金屬，其中兩個所述第一觸媒結構單元及兩個所述第二觸媒結構單元中之觸媒能觸發金屬離子還原沉積。
9. 如請求項8所述的單層雙軸向電路圖案之製作方法，其中在形成至少兩個沿第一軸向排列的所述第一觸媒結構單元於所述基板上的步驟中，還包括：形成一平坦層於兩個所述第一觸媒結構單元之間作為所述第一橋接件的基底。
10. 如請求項9所述的單層雙軸向電路圖案之製作方法，其中在形成所述第一橋接件用以連接兩個所述第一觸媒結構單元的步驟中，還包括：將所述第一橋接件形成於所述平坦層上，以使所述第一橋接件由任一所述第一觸媒結構單元的前緣筆直延伸至另一所述第一觸媒結構單元的前緣。
11. 如請求項10所述的單層雙軸向電路圖案之製作方法，其中在形成所述絕緣層用以覆蓋所述第一橋接件的步驟中，所述絕緣層平整地覆蓋於所述第一橋接件的表面上。
12. 如請求項8所述的單層雙軸向電路圖案之製作方法，其中所述觸媒圖案層包含鈀觸媒與硬化劑，所述硬化劑佔所述觸媒圖案層中之1%至10%，且所述硬化劑選自脂肪胺類、環狀脂肪胺類、聚醯胺類、芳香族胺類、酸酐類、路易士酸類、及咪唑類硬化劑中的至少一種或其等的組合。
13. 如請求項12所述的單層雙軸向電路圖案之製作方法，其中所述第一橋接件的材料為導電油墨，所述第二橋接件的材料與所述觸媒圖案層的材料相同，所述第二橋接件能觸發金屬離子還原沉積。
14. 如請求項8所述的單層雙軸向電路圖案之製作方法，其中所述第一橋接件的材料為導電油墨，所述第二橋接件的材料為導電油墨。
15. 一種電子裝置，其使用一帶有單層雙軸向電路圖案的結構件，其特徵在於，所述帶有單層雙軸向電路圖案的結構件包括：一基板；至少兩個第一導電結構單元，沿第一軸向排列於所述基板上，其中每一所述第一導電結構單元包括一第一觸媒結構單元與一覆蓋於所述第一觸媒結構單元表面的一部分的金屬薄膜；一第一橋接件，由任一所述第一觸媒結構單元的前緣延伸至另一所述第一觸媒結構單元的前緣； 一絕緣層，覆蓋於所述第一橋接件的表面；至少兩個第二導電結構單元，沿與第一軸向大致垂直的第二軸向排列於所述基板上，其中每一所述第二導電結構單元包括一第二觸媒結構單元與一覆蓋於所述第二觸媒結構單元表面的一部分的金屬薄膜；以及一第二橋接件，由任一所述第二觸媒結構單元的前緣延伸跨過所述絕緣層至另一所述第二觸媒結構單元的前緣。
16. 如請求項15所述的電子裝置，其中所述第一觸媒結構單元的表面與所述基板的表面之間具有一段差結構，所述第一橋接件由任一所述第一觸媒結構單元的前緣沿所述段差結構延伸至另一所述第一觸媒結構單元的前緣，且所述絕緣層順著所述段差結構的構型而形成於所述第一橋接件的表面上。
17. 如請求項15所述的電子裝置，其中兩個所述第一導電結構單元之間具有一平坦層，且所述平坦層的厚度與兩個所述第一觸媒結構單元的厚度相同，所述第一橋接件由任一所述第一觸媒結構單元的前緣筆直延伸至另一所述第一觸媒結構單元的前緣，同時所述絕緣層平整地覆蓋於所述第一橋接件的表面上。
18. 如請求項15所述的電子裝置，其中所述觸媒圖案層包含鈀觸媒與硬化劑，所述硬化劑佔所述觸媒圖案層中之1%至10%，且所述硬化劑選自脂肪胺類、環狀脂肪胺類、聚醯胺類、芳香族胺類、酸酐類、路易士酸類、及咪唑類硬化劑中的至少一種或其等的組合。
19. 如請求項18所述的電子裝置，其中所述第一橋接件的材料為導電油墨，所述第二橋接件的材料與所述第一觸媒結構單元及所述第二觸媒結構單元的材料相同。
20. 如請求項15所述的電子裝置，其中所述第一橋接件的材料為導電油墨，所述第二橋接件的材料為導電油墨。
21. 如請求項15所述的電子裝置，其中所述絕緣層由任一所述第二觸媒結構單元的前緣延伸至另一所述第二觸媒結構單元的前緣。