CN110198596B - 一种连接电路板和显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种连接电路板和显示装置，连接电路板包括连接区和阻隔区；所述连接区设置有至少一个金手指，所述金手指用于电连接待连接部件上绑定区的第一焊盘；所述阻隔区用于覆盖所述待连接部件上非绑定区的至少一个第二焊盘，且所述第二焊盘与所述阻隔区电性绝缘。阻隔区用于覆盖待连接部件上非绑定区的第二焊盘，并且阻隔区与第二焊盘电性绝缘，从而有效地避免了水分从待连接部件上的第二焊盘进入待连接部件中进而导致待连接部件中线路的腐蚀，达到了提高待连接部件寿命的效果。
Description
技术领域
本发明实施例涉及显示技术，尤其涉及一种连接电路板和显示装置。
背景技术
显示面板在手机、平板以及电脑等电子产品中有着广泛的应用，其寿命也影响着电子产品的使用寿命。
显示面板在出厂前，会进行一系列的测试，如视觉检测(VT检测)，用于检测的焊盘，如VT检测的焊盘(VT pad)会裸露在空气中，空气中的水分容易通过VT pad渗透进入显示面板中，影响显示面板的寿命。
发明内容
本发明提供一种连接电路板和显示装置，以有效地阻隔水分渗透进显示面板中，延长显示装置的寿命。
第一方面，本发明实施例提供了一种连接电路板，连接电路板包括连接区和阻隔区；所述连接区设置有至少一个金手指，所述金手指用于电连接待连接部件上绑定区的第一焊盘；所述阻隔区用于覆盖所述待连接部件上非绑定区的至少一个第二焊盘，且所述第二焊盘与所述阻隔区电性绝缘。
第二方面，本发明实施例还提供了一种显示装置，包括连接电路板和显示面板，所述连接电路板包括连接区和阻隔区；所述连接区设置有至少一个金手指；所述显示面板包括绑定区和非绑定区，所述绑定区设置有至少一个第一焊盘，所述非绑定区设置有至少一个第二焊盘，所述第二焊盘用于对所述显示面板进行测试；
至少一个所述第一焊盘与至少一个所述金手指绑定；
所述阻隔区覆盖所述第二焊盘。
本发明通过采用包括连接区和阻隔区的连接电路板，且连接区设置有至少一个金手指，阻隔区用于覆盖待连接部件上非绑定区的第二焊盘，并且阻隔区与第二焊盘电性绝缘，从而有效地避免了水分从待连接部件上的第二焊盘进入待连接部件中进而导致待连接部件中线路的腐蚀，达到了提高待连接部件寿命的效果。
附图说明
图1为本发明实施例提供的一种连接电路板的结构示意图；
图2为本发明实施例提供的连接电路板与对应的显示面板的结构示意图；
图3为图1沿A1A2方向的剖面图；
图4为图1沿A3A4方向的剖面图；
图5为图1沿A5A6方向的剖面图；
图6为一种连接电路板的一个剖面图；
图7为一种连接电路板的一个剖面图；
图8为一种连接电路板的一个剖面图；
图9为本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图；
图10为图9沿A7A8方向的剖面图；
图11为一种显示装置的一个剖面图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
图1为本发明实施例提供的一种连接电路板的结构示意图，图2为本发明实施例提供的连接电路板与对应的显示面板的结构示意图，参考图1和图2，本发明实施例提供的连接电路板11能够与待连接部件绑定连接，待连接部件可为显示面板12，在图2中所示连接电路板11和显示面板12还未进行绑定；连接电路板11包括连接区111和阻隔区110，连接区111设置有至少一个金手指114，金手指114用于电连接显示面板12上绑定区121的第一焊盘206，阻隔区110用于覆盖显示面板12上非绑定区120的至少一个第二焊盘，且第二焊盘与阻隔区110电性绝缘。
具体的，连接电路板11能够实现显示面板12与主板的电连接，连接电路板11设置有金手指114的一侧绑定于显示面板上，另一侧与主板连接。连接区111上包含有至少一个金手指114，金手指114用于和显示面板12上绑定区121上的第一焊盘206绑定，第一焊盘206与显示面板12中的驱动器和/或控制信号线电连接，当连接电路板11与显示面板12绑定后，第一焊盘206与连接电路板11上的金手指114电连接，使显示面板12与主板实现电性连接。连接电路板11的连接区111用作向设置在显示面板12中的驱动器和/或控制信号线提供信号，例如可以将主板输出的数据信号传输至显示面板12上的驱动IC，以使显示面板12正常工作；显示面板12上的非绑定区120上包含至少一个第二焊盘，第二焊盘为显示面板12上暴露出的一些焊盘，第二焊盘一般不用于与其他部件绑定，例如不用于与驱动IC或者电路板等部件绑定，如第二焊盘可为用于对显示面板12进行测试的VT pad。VT pad可用于显示面板12在未绑定连接电路板11和驱动IC之前，接收测试装置提供的测试信号，实现对显示面板的点灯测试。如VT pad连接到测试装置后，可以被施加来自测试装置的测试信号，对显示面板的测试可以是用于检查每个子像素中的有机发光二极管的操作的点亮测试；
下面以第二焊盘为VTpad为例进行说明，连接电路板11与显示面板12绑定之后，连接区111上的金手指与绑定区121上的第一焊盘实现电性连接，而阻隔区110覆盖住非绑定区120上的VT pad，以将VT pad与外部(如空气等)阻隔开，避免了空气中的水分由VT pad渗透进入显示面板12中而导致显示面板12中线路的腐蚀，从而提高了显示面板12的使用寿命。阻隔区110与VT pad电性绝缘，示例性的，焊盘的阻水性能较差，若采用焊盘将VT pad覆盖，若连接电路板11的阻水性能较差，水分可能会通过连接电路板11上覆盖VT pad的焊盘进入显示面板12中，因此阻隔区110上不设置焊盘，可设置阻水性能较强的材料，如无机材料等，从而高效地阻隔水分进入显示面板12中，进而防止水分对显示面板12中线路的腐蚀，提高显示面板12的使用寿命。
本实施例的技术方案，通过采用包括连接区和阻隔区的连接电路板，且连接区设置有至少一个金手指，阻隔区用于覆盖待连接部件上非绑定区的第二焊盘，并且阻隔区与第二焊盘电性绝缘，从而有效地避免了水分从待连接部件上的第二焊盘进入待连接部件中进而导致待连接部件中线路的腐蚀，达到了提高待连接部件寿命的效果。
可选的，继续参考图1和图2，金手指114可为多个，多个金手指114沿第一方向Y呈至少一行排布；阻隔区110可包括第一阻隔区和第二阻隔区，沿第二方向X，第一阻隔区和第二阻隔区分别设置于连接区111的两侧，第一方向Y与第二方向X垂直。
示例性的，图1中连接区111左边的阻隔区110可视为第一阻隔区，图1中连接区111右边的阻隔区110可视为第二阻隔区，连接区111中的金手指的个数可与显示面板12中的绑定区121中第一焊盘的个数匹配；而阻隔区110的位置及个数也可根据显示面板12上非绑定区120焊盘的位置而确定，如显示面板12上的VT pad一般设置于绑定区121上的两侧，因此连接电路板11上的阻隔区110也设置于绑定区111的两侧。若显示面板12上还包括其他类似于VT pad暴露在外部的焊盘，连接电路板11上也可设置相应的阻隔区110。待连接部件也可为显示面板12以外的其他部件，连接电路板11上设置于待连接部件上相匹配的连接区111和阻隔区110即可，本实施例对待连接部件的类型不做具体限定，连接电路板11上的阻隔区110与待连接部件11上的非绑定区120的位置及个数相匹配即可。
可选的，图3为图1沿A1A2方向的剖面图；图4为图1沿A3A4方向的剖面图；图5为图1沿A5A6方向的剖面图；参考图1-图5，连接电路板包括依次设置的基底112、导电层113和保护层115，其中基底112的材料可为PI(聚酰亚胺)，导电层113的材料可为铜，保护层115的材料也可为PI。导电层113包括金手指114以及与金手指114连接的走线，保护层115覆盖导电层的走线并暴露出连接区和阻隔区。
具体的，阻隔区处110可设置阻隔层116，阻隔层116与基底112依次设置，基底112可为阻隔层116提供支撑，同时基底112为阻隔层116与导电层113共用，连接电路板11制作过程中，不需要增加工艺；连接电路板11与待连接部件连接时，阻隔层116覆盖住待连接部件上的第二焊盘，隔离了水分进入第二焊盘，进而阻隔水分通过第二焊盘对待连接部件中线路和器件的腐蚀；连接区包括依次设置的基底112和金手指114，其中，连接区可包括多个金手指114，用于与待连接部件上绑定区的第一焊盘绑定；连接电路板上的其他区域可包括依次设置的基底112、导电层113和保护层115；本实施例仅示出了连接电路板为单面板的结构，连接电路板也可为双面板，当连接电路板为双面板时，连接电路板的至少一面设置有阻隔区，阻隔区的位置以及个数可根据待连接部件的类型而做具体设置。
示例性的，图1中所示的连接电路板可为双面板，如可为双面的FPC(FlexiblePrinted Circuit，柔性电路板)，图6为一种连接电路板的一个剖面图；图7为一种连接电路板的一个剖面图；图8为一种连接电路板的一个剖面图；例如连接电路板可为图1中的连接电路板，图6可为图1沿A1A2方向的一剖面图；图7可为图1沿A3A4方向的一剖面图；图8可为图1沿A5A6方向的一剖面图；参考图6-图8，阻隔区110可设置有阻隔层116、基底112和背面阻隔层1161，其中，背面阻隔层1161的材料以及厚度均可与阻隔层116一致，也可根据待连接部件的不同而做不同的设置；连接区110可包括金手指114、基底112和背面金手指1141，背面金手指1141与金手指114的作用可相同，在此不再赘述；连接电路板的其他区域可包括基底112、导电层113、保护层115、背面导电层1131和背面保护层1151，其中，背面导电层115可为铜，背面保护层1151可为PI，且背面导电层1131与导电层113相对设置，背面保护层1151与保护层115相对设置。连接电路板为双面板时，可对连接电路板的两个面中连接区和阻隔区的设置可依据需要待连接部件的类型分别设置，并不局限于本实施例示例的类型，以阻隔水分进入待连接部件进而而引起其内部线路腐蚀现象的发生。
阻隔层116的厚度可设置为30纳米至2微米之间。阻隔层116的厚度太厚，会影响连接电路板与待连接部件连接后的整体厚度，而若阻隔层116的厚度太薄，则阻隔层116的阻水性能较弱，仍会有部分水分进入待连接部件，从而腐蚀待连接部件中的线路，进而影响待连接部件的使用寿命。阻隔层116的材料可为无机材料，如SiNx或Al2O3，SiNx和Al2O3的阻水性能较强，可进一步提高连接电路板与待连接部件连接后的阻水性能。当然，无机材料的选择也可以是除SiNx及Al2O3的其他阻水性能较强的材料。
可选的，连接电路板可为TAB电路板或FPC电路板，采用TAB电路板或者FPC电路板，可在连接电路板上设置待连接部件的驱动芯片，从而有利于减小待连接电路板的尺寸，如待连接电路板为显示面板时，采用TAB电路板或者FPC电路板，可将显示面板的IC设置于连接电路板上，从而避免在显示面板的台阶区设置IC，达到提高显示面板屏占比的效果，更好的满足用户的需求。
参考图9，图9为本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图，显示装置包括连接电路板11和显示面板12，其中，连接电路板11和显示面板12绑定，连接电路板11包括连接区111和阻隔区110；连接区111设置有至少一个金手指；显示面板12包括绑定区和非绑定区，绑定区设置有至少一个第一焊盘，非绑定区设置有至少一个第二焊盘，且第二焊盘用于对显示面板12进行测试；至少一个第一焊盘与至少一个金手指绑定；阻隔区110用于覆盖第二焊盘。
具体的，连接电路板11能够实现显示面板12与主板的电连接，连接电路板11设置有金手指114的一侧绑定于显示面板上，另一侧与主板连接。连接区111上包含有至少一个金手指114，金手指114用于和显示面板12上绑定区121上的第一焊盘206绑定，第一焊盘206与显示面板12中的驱动器和/或控制信号线电连接，当连接电路板11与显示面板12绑定后，第一焊盘206与连接电路板11上的金手指114电连接，使显示面板12与主板实现电性连接。连接电路板11的连接区111用作向设置在显示面板12中的驱动器和/或控制信号线提供信号，例如可以将主板输出的数据信号传输至显示面板12上的驱动IC，以使显示面板12正常工作；显示面板12上的非绑定区120上包含至少一个第二焊盘，第二焊盘为显示面板12上暴露出的一些焊盘，第二焊盘一般不用于与其他部件绑定，例如不用于与驱动IC或者电路板等部件绑定，如第二焊盘可为用于对显示面板12进行测试的VT pad。VT pad可用于显示面板12在未绑定连接电路板11和驱动IC之前，接收测试装置提供的测试信号，实现对显示面板的点灯测试。如VT pad连接到测试装置后，可以被施加来自测试装置的测试信号，对显示面板的测试可以是用于检查每个子像素中的有机发光二极管的操作的点亮测试；
以第二焊盘为VT pad为例，连接电路板11与显示面板12绑定之后，连接区111上的金手指与绑定区上的第一焊盘实现电性连接，而阻隔区110覆盖住非绑定区上的VT pad，以将VT pad与外部(如空气等)阻隔开，避免了空气中的水分由VT pad渗透进入显示面板12中而导致显示面板12中线路的腐蚀，从而提高了显示面板12的使用寿命。阻隔区110与VT pad电性绝缘，示例性的，焊盘的阻水性能较差，若采用焊盘将VT pad覆盖，若连接电路板11的阻水性能较差，水分可能会通过连接电路板11上覆盖VT pad的焊盘进入显示面板12中，因此阻隔区110上不设置焊盘，可设置阻水性能较强的材料，如无机材料等，从而高效地阻隔水分进入显示面板12中，提高显示面板的使用寿命。
本实施例的技术方案，通过采用包括连接电路板和显示面板的显示装置，其中，连接电路板包括连接区和阻隔区，阻隔区用于覆盖显示面板非绑定区的第二焊盘，从而将非绑定区的第二焊盘与外界隔离，避免外界的水分经第二焊盘进入显示面板而腐蚀显示面板中的线路和器件，影响显示面板的使用寿命，同时显示面板制作过程中不必再考虑第二焊盘的阻水问题，从而降低显示面板的制作成本。
可选的，图10为图9沿A7A8方向的剖面图，参考图9和图10，连接电路板11包括基底112和金手指114，显示面板12可包括依次层叠的基板201、缓冲层202、栅极绝缘层203和层间绝缘层204，还包括位于层间绝缘层204上的第一焊盘206、第一焊盘207以及钝化层205；连接电路板11的连接区设置有阻隔层116，第一焊盘302与金手指114之间，以及阻隔层116与第二焊盘207之间设置有胶层301。显示面板12的具体结构根据显示面板12类型的不同而具有不同的结构，本实施例仅示例性的示出一种显示面板12的结构，可以理解的是，本实施例提供的显示面板12也可为其他类型。
示例性的，胶层301可包括第一胶层和第二胶层，第一焊盘302与金手指114之间设置有第一胶层，第一胶层包括异方性导电胶层；而阻隔层116与第二焊盘207之间设置有第二胶层。异方性导电胶层中包含导电球302，当连接电路板11与显示面板12通过胶层301连接后，由于异方性导电胶层中导电球302的作用，连接电路板11中的金手指114与显示面板12中的第一焊盘206实现电连接，从而实现显示面板12与外部器件之间信号的传输；而第二胶层也可为异方性导电胶层，若第二胶层与第一胶层均为异方性导电胶层，则在使用胶层301将连接电路板11和显示面板12固定在一起时，可将胶层301一次制作完成，也即只需涂一次胶即可制作出胶层301，从而减少了制作工序，节约了制作成本，同时胶层301还可使连接电路板11与显示面板的连接更为牢固。
示例性的，图11为一种显示装置的一个剖面图，显示装置可为图9中所示的显示装置，图11可为图9沿A7A8方向的一剖面图，与图10不同的是，胶层301的第一胶层304与第二胶层303之间设置有空隙，第二胶层303包覆阻隔层116并且覆盖第二焊盘207；第二胶层303可为阻水胶层，阻水胶层的材料可为吸水性的高分子材料，如可为聚丙烯酸盐或者聚丙烯酰胺等，其中也可掺入少量其他辅助吸水材料(如无机物氮化硅、氧化硅或氧化锌等)。通过设置阻水胶层，并覆盖第二焊盘207，阻隔层116可阻隔水分，通过显示装置的正面渗透至第二焊盘207处，阻水胶具有阻水能力，也可以增强阻水效果，而且阻水胶层还可防止水分从显示装置的侧面渗透至第二焊盘207处，也即设置阻水胶层可进一步提高显示装置的阻水性能，提高显示装置的使用寿命。
可选的，连接电路板12包括依次设置的基底、导电层和保护层；导电层包括金手指以及与金手指电连接的走线；保护层覆盖走线并暴露出连接区和阻隔区。
可选的，阻隔层的材料可为无机材料，如SiNx或Al2O3，且阻隔层116的厚度可设置为30纳米至2微米之间。阻隔层116的厚度太厚，会影响连接电路板与待连接部件连接后的整体厚度，而若阻隔层116的厚度太薄，则阻隔层116的阻水性能较弱，仍会有部分水分进入显示面板12，从而腐蚀显示面板12中的走线。且无机材料，如SiNx或Al2O3的阻水性能较强，可进一步提高连接电路板11与显示面板12连接后的阻水性能。当然，无机材料的选择也可以是除SiNx及Al2O3的其他阻水性能较强的材料。
可选的，金手指为多个，多个金手指沿第一方向Y呈至少一行排布；阻隔区110包括第一阻隔区和第二阻隔区，沿第二方向X，第一阻隔区和第二阻隔区分别设置于连接区111的两侧，第一方向Y与第二方向X垂直；
显示面板12的非绑定区包括第一非绑定区和第二非绑定区；
第一阻隔区的面积大于第一非绑定区的面积，第二阻隔区的面积大于第二非绑定区的面积。
具体的，第一阻隔区的面积大于第一非绑定区的面积，可理解为第一阻隔区中的阻隔层116的面积大于显示面板12中第一非绑定区上第二焊盘207的面积，如阻隔层116的面积比第二焊盘207的面积大10％，以保证阻隔层116可完全覆盖住第二焊盘207，可阻隔水分渗透至第二焊盘207处进而渗透进显示装置中，提高显示装置的使用寿命。
可选的，连接电路板12为TAB((Tape Automated Bonding，载带自动焊))电路板或FPC电路板。
注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。
Claims (15)
1.一种连接电路板，其特征在于，包括连接区和阻隔区；所述连接区设置有至少一个金手指，所述金手指用于电连接待连接部件上绑定区的第一焊盘；所述阻隔区用于完全覆盖所述待连接部件上非绑定区的至少一个第二焊盘以避免水分由所述第二焊盘进入所述待连接部件，且所述第二焊盘与所述阻隔区电性绝缘；
所述金手指为多个，多个所述金手指沿第一方向呈至少一行排布；所述阻隔区包括第一阻隔区和第二阻隔区，沿第二方向，所述第一阻隔区和所述第二阻隔区分别设置于所述连接区的两侧，所述第一方向与所述第二方向垂直。
2.根据权利要求1所述的连接电路板，其特征在于，所述连接电路板包括依次设置的基底、导电层和保护层；所述导电层包括所述金手指以及与所述金手指电连接的走线；所述保护层覆盖所述走线并暴露出所述连接区和阻隔区。
3.根据权利要求1或2所述的连接电路板，其特征在于，所述阻隔区设置有阻隔层。
4.根据权利要求3所述的连接电路板，其特征在于，所述阻隔层的材料为无机材料。
5.根据权利要求4所述的连接电路板，其特征在于，所述阻隔层的材料采用SiNx或Al2O3。
6.根据权利要求5所述的连接电路板，其特征在于，所述阻隔层的厚度为30纳米至2微米。
7.根据权利要求1所述的连接电路板，其特征在于，所述连接电路板为TAB电路板或FPC电路板。
8.一种显示装置，其特征在于，包括连接电路板和显示面板，所述连接电路板包括连接区和阻隔区；所述连接区设置有至少一个金手指；所述显示面板包括绑定区和非绑定区，所述绑定区设置有至少一个第一焊盘，所述非绑定区设置有至少一个第二焊盘，所述第二焊盘用于对所述显示面板进行测试；
至少一个所述第一焊盘与至少一个所述金手指绑定；
所述阻隔区完全覆盖所述第二焊盘以避免水分由所述第二焊盘进入待连接部件；
所述金手指为多个，多个所述金手指沿第一方向呈至少一行排布；所述阻隔区包括第一阻隔区和第二阻隔区，沿第二方向，所述第一阻隔区和所述第二阻隔区分别设置于所述连接区的两侧，所述第一方向与所述第二方向垂直；
所述显示面板的非绑定区包括第一非绑定区和第二非绑定区；
所述第一阻隔区覆盖所述第一非绑定区，所述第二阻隔区覆盖所述第二非绑定区；
其中，所述第一阻隔区的面积大于所述第一非绑定区的面积，所述第二阻隔区的面积大于所述第二非绑定区的面积。
9.根据权利要求8所述的显示装置，其特征在于，所述连接电路板的阻隔区设置有阻隔层；
所述第一焊盘与所述金手指之间，以及所述阻隔层和所述第二焊盘之间设置胶层。
10.根据权利要求9所述的显示装置，其特征在于，所述胶层包括第一胶层和第二胶层；所述第一焊盘与所述金手指之间设置有所述第一胶层，所述第一胶层包括异方性导电胶层；
所述阻隔层和所述第二焊盘之间设置有所述第二胶层。
11.根据权利要求10所述的显示装置，其特征在于，所述第二胶层为阻水胶层。
12.根据权利要求11所述的显示装置，其特征在于，所述阻水胶层的材料包括吸水性的高分子材料。
13.根据权利要求9所述的显示装置，其特征在于，所述连接电路板包括依次设置的基底、导电层和保护层；所述导电层包括所述金手指以及与所述金手指电连接的走线；所述保护层覆盖所述走线并暴露出所述连接区和阻隔区。
14.根据权利要求9所述的显示装置，其特征在于，所述阻隔层的材料为无机材料。
15.根据权利要求8-14任一项所述的显示装置，所述连接电路板为TAB电路板或FPC电路板。
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