KR20170135601A - 칩이 실장된 인쇄 회로 필름 및 이를 포함하는 표시장치 - Google Patents

칩이 실장된 인쇄 회로 필름 및 이를 포함하는 표시장치 Download PDF

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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 복수의 전극이 패터닝된 적어도 하나의 전극층이 연성 필름상에 있는 구동칩이 실장된 인쇄 회로 필름 및 이를 포함하는 표시장치가 제공된다. 인쇄 회로 필름에는 저항, 트랜지스터, 캐패시던스 및 다이오드를 포함하는 복수의 부품 및 구동칩이 실장된다. 인쇄 회로 필름은 연성 필름상에 복수의 전극이 패터닝된 적어도 하나의 전극층, 입력전극을 포함하는 입력부, 출력전극을 포함하는 출력부, 및 복수의 더미 패드전극을 포함하고, 복수의 전극은 적어도 입력전극 및 출력전극을 포함하고, 복수의 더미 패드전극은 복수의 전극을 통해 복수의 부품과 연결된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 구동칩이 실장된 인쇄 회로 필름 및 이를 포함하는 표시장치는 더미 패드 전극을 사용하여 불량율을 낮추면서 다층의 금속층을 포함하여 작은 면적의 인쇄회로 필름을 구성할 수 있어 표시장치를 더 효율적으로 소형 경령화 할 수 있다.

Description

칩이 실장된 인쇄 회로 필름 및 이를 포함하는 표시장치{Chip on printed circuit film and display apparatus comprising the same}
본 발명은 칩이 실장된 인쇄 회로 필름 및 이를 포함하는 표시 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 구동칩을 인쇄 회로 필름에 실장하고 이를 표시장치에 사용함으로써, 표시장치를 소형화하고 슬림화 할 수 있는 칩이 실장된 인쇄 회로 필름 및 이를 포함하는 표시장치를 제공하는 것이다.
다양한 정보를 표시함과 동시에 해당 정보를 시청하는 사용자와 상호 작용할 수 있는 근래의 표시장치는 다양한 형태와 함께 다양한 기능들이 요구되고 있다.
이러한 표시장치는 표시되는 정보의 유형에 따라 입체영상 표시장치, 가상현실(Virtual Reality) 표시장치등으로 분류될 수 있으며, 또한 표시장치는 정보를 화상으로 표시하는 방식에 따라 액정표시장치(LCD) 또는 유기발광 표시장치(OLED) 등으로 분류될 수 있다.
액정표시장치는 액정의 광학적 이방성과 분극성질을 이용하여 구동된다. 액정은 구조가 가늘고 길기 때문에 분자의 배열에 방향성을 가지고 있으며, 인위적으로 액정에 전기장을 인가하여 분자배열의 방향을 제어할 수 있다. 따라서, 액정의 분자배열 방향을 임의로 조절하면, 액정의 분자배열이 변하게 되고, 광학적 이방성에 의해 액정의 분자배열 방향으로 빛이 굴절하여 빛을 투과 할수 있게 된다.
이러한 성질을 이용하여 다수의 화소와 대응하는 액정의 분자배열 방향을 변경하여 투과되는 빛으로 화소를 구동하게 되고, 이에 표시장치에 화상정보를 표현할 수 있다.
유기발광 표시장치는 유기 발광층과 두개의 전극을 포함한다. 유기발광 표시장치는 유기 발광층에 두개의 전극을 통해 전자와 정공을 주입하고, 전자와 정공이 유기 발광층에서 만나 엑시톤(exciton)을 형성하여 발광하게 되는데 액정표시 장치와는 다르게 광학적 이방성이 없고, 자발광 장치로 별도의 조명이 필요 없으며 플렉서블한 표시장치를 구현할 수 있는 장점이 있다.
상술한 바와 같이, 이러한 표시장치들은 서로 다른 파장의 빛을 표시할 수 있는 복수의 서브 화소로 구성된 복수의 화소를 표함하여 다양한 정보를 표시하게 되는데, 이러한 표시장치는 각가의 화소를 구동하기위한 박막트랜지스터와 상기 박막트랜지스터에 연결된 화소 전극이 행렬방식으로 배열된 능동행렬 방식이 해상도 및 동영상 구현능력이 우수하여 가장 주목받고 있다.
행렬방식으로 배열된 화소를 각각 구동하기 위해 표시장치의 구동칩(드라이브 IC, integrated circuit)들은 표시장치에 실장되어 데이터 라인들(또는 신호 라인들)이나 스캔 라인들(또는 게이트 라인들)에 연결된다. 소스 드라이브 IC는 데이터 라인들에 데이터 신호를 공급하고, 게이트 드라이브 IC는 데이터 신호에 동기되는 스캔 신호(또는 게이트 펄스)를 스캔 라인들에 순차적으로 공급한다.
이러한 구동칩을 표시장치에 실장하는 방법은 구동칩이 실장된 연성 회로 기판을 표시 장치에 접합하는 방법, 구동칩을 기판상에 직접 접합하는 COG(Chip On Glass)방법등이 알려져있다.
구동칩을 실장하기 위한 연성 필름은 COF(Chip on film) 또는 TCP(Tape Carrier Pakage)등이 있다. 표시장치에 포함되는 이러한 연성필름은 셋탑장치나 시스템보드와 같은 영상정보를 일차적으로 제공할 수 있는 PCB(Printed circuit board)와 연결되게 된다.
이와 같이, 표시장치는 액정 또는 유기발광층 으로 구동되는 화소를 포함하는 표시패널과 구동칩을 포함하는 연성 필름 그리고 시스템보드와 같은 PCB가 기본적으로 필요하게 된다.
다양한 형태와 다양한 기능의 표시장치가 요구되어 짐에 따라 근래의 표시장치는 멀티터치, 포스터치 또는 햅틱과 같은 다양한 기능의 터치 감지 시스템이 요구되어 짐과 동시에 한편으로 스마트 워치, 웨어러블과 같은 다양한 형태를 갖으면서 플렉서블 하면고, 얇고 가벼운 형태가 필요하게 되었다.
상술한 바와 같이 다양한 형태의 다양한 기능을 갖는 표시장치는 구동을 위한 구동칩이외에 다양한 부품들이 실장되는 필름 또는 PCB 또한, 복잡한 설계의 인쇄 회로가 필요하고, 표시장치를 얇으면서 소형으로 구현하기 위하여 상술한 다양한 부품들, 예를들어 트랜지스터, 저항, 다이오드, 연산칩, 캐패시터, 커넥터 및 IC와 같은 부품들의 집적도가 높아지게 된다.
표시장치를 소형화 하기 위해 표시패널을 구동하는 구동칩이 실장된 필름과 PCB와 같은 인쇄 회로 필름을 통합할 필요성이 있게 되었고, 이러한 요구에 충족하는 표시장치를 구현하기 위해 각 부품들은 소형화, 플렉서블화 및 통합화 되고 있으며 이를 위해 다양한 기술들이 사용되고 있다.
[관련기술문헌]
1. 칩-온-필름 패키지 (특허출원번호 제 10-2014-0131993호)
표시패널을 구동하기 위한 구동칩이 실장된 필름을 제조하면서, 필름상의 구동칩으로부터 연장된 입력부 전극과 출력부 전극의 일부를 연장, 확장하여 구동칩이 정상적으로 실장되었는지 검사한 후, 검사를 위해 상술한 연장된 전극 및 연장된 필름을 제거하여 최종적으로 구동칩이 실장된 필름을 제조 하게 되고, 인쇄 회로와 부품들이 실장된 PCB 또한 제조 후 입력부와 출력부의 전극을 사용하여 불량여부가 검사된다.
이와 같이 구동칩이 있는 필름과 PCB는 개별적으로 제조되고 각각 불량여부가 검사된 후 표시패널과 시스템보드와 연결하여 표시장치를 구성하게 된다.
그러나 구동칩이 실장된 필름과 다양한 부품이 있는 인쇄 회로 필름이 통합되면서 부품과 구동칩간의 연결관계가 복잡해지고 설계가 어려워져, 실제적으로 통합된 필름으로서 소형화가 힘들게 되었고, 구동칩과 PCB에 실장된 부품들이 하나의 필름에 실장되면서 각각의 부품과 구동칩이 정상적으로 실장되었는지 검사하기 힘든 어려움이 있었다.
이에, 본 발명의 발명자들은 인쇄 회로 필름과 구동칩이 있는 칩-온필름을 통합하되 다양한 부품을 실장할 수 있으면서 소형화 할 수 있는 구동칩이 실장된 인쇄 회로 필름 및 이를 포함하는 표시장치의 새로운 구조를 발명하였다.
또한 다양하게 집적된 부품과 구동칩의 불량을 검사할 수 있는 구동칩이 실장된 인쇄 회로 필름 및 이를 포함하는 표시장치의 새로운 구조를 발명하였다.
본 발명의 일 실시예에 따른 해결 과제는 더미 패드 전극을 연성 필름상에 배치하여 복수의 부품과 구동칩의 불량여부를 검사할 수 있는 구동칩이 실장된 인쇄 회로 필름 및 이를 포함하는 표시장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 해결 과제는 구동칩과 복수의 부품이 실장되되, 복수의 전극층이 있는 연성 필름상에 배치하여 각각의 부품간의 연결 관계를 고려하면서도 부품간의 집적도를 향상 시킬수 있는 구동칩이 실장된 인쇄 회로 필름 및 이를 포함하는 표시 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 실시에에 따른 해결 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 구동칩이 실장된 인쇄회로 필름 및 이를 포함하는 표시장치가 제공된다. 저항, 트랜지스터, 캐패시던스 및 다이오드를 포함하는 복수의 부품 및 구동칩이 실장된 인쇄 회로 필름에 있어서, 인쇄 회로 필름은 연성 필름상에 복수의 전극이 패터닝된 적어도 하나의 전극층, 입력전극을 포함하는 입력부, 출력전극을 포함하는 출력부, 및 복수의 더미 패드전극을 포함하고, 복수의 전극은 적어도 입력전극 및 출력전극을 포함하고, 복수의 더미 패드전극은 복수의 전극을 통해 복수의 부품과 연결된다. 이와 같은 상기 더미패드 전극은 연성필름상에 있는 부품과 구동칩의 불량여부를 검사하는 과정에서 활용 될 수 있다.
본 발명의 다른 실시에에 따른 구동칩이 실장된 인쇄회로 필름이 있는 표시장치가 제공된다. 표시장치는 적어도 두층의 전극층을 포함하고, 복수의 회로 부품과 구동칩이 실장된 인쇄 회로 필름, 인쇄 회로 필름에 있는 입력부와 연결된 시스템보드, 및 인쇄 회로 필름에 있는 출력부와 연결된 표시패널을 포함한다. 복수의 전극층을 인쇄 회로 필름에 배치하여 복수의 부품과 구동칩이 실장된 인쇄 회로 필름의 크기를 최소화 하면서 전체적인 표시장치의 구성을 간단하게 하고, 표시장치를 경량, 소형화할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따라 구동칩이 실장된 인쇄 회로 필름을 구비함으로써 표시장치를 경량화 및 소형화 할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명의 다른 실시예에 따라 전극층을 적어도 하나 이상이 배치된 구동칩이 실장된 인쇄 회로 필름을 구비함으로써 고 집적도의 인쇄 회로 필름을 구현할 수 있어 표시장치의 부품 구성을 간단하게 할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명의 또 다른 실시예에 따라 더미 패드 전극이 있는 인쇄 회로 필름을 사용함으로써 구동칩 및 부품들의 불량여부를 손쉽게 검사하여 불량율을 낮추어 표시장치의 제조 원가를 절감할 수 있는 효과가 있다.
본 발명의 효과는 이상에서 언급한 효과에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과는 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
이상에서 해결하고자 하는 과제, 과제 해결 수단, 효과에 기재한 발명의 내용이 청구항의 필수적인 특징을 특정하는 것은 아니므로, 청구항의 권리범위는 발명의 내용에 기재된 사항에 의하여 제한되지 않는다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 구동칩이 실장된 인쇄 회로 필름을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 2는 도 1의 A-A'에 따른 구동칩이 실장된 인쇄 회로 필름을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 더미패드가 있고 구동칩이 실장된 인쇄 회로 필름을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 4는 도3의 A-A'에 따른 더미패드가 있고 구동칩이 실장된 인쇄 회로 필름을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 구동칩이 실장된 인쇄 회로 필름을 포함하는 표시장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
본 발명의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.
구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.
위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.
제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.
본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.
이하에서는, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 다양한 실시예들을 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 구동칩이 실장된 인쇄 회로 필름을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 1을 참조하면, 인쇄 회로 필름(110)은 연성필름(110), 전극(120), 복수의 부품(130), 구동칩(140), 입력전극(151)이 있는 입력부(150)와 출력전극(161)을 포함하는 출력부(160)를 포함한다.
연성필름(110)은 복수의 층을 포함한다. 구체적으로, 연성필름(110)은 적어도 하나의 폴리이미드층을 포함한다. 연성필름(110)상에 제1 부품(131), 제2 부품(132) 제3 부품(133)으로 구성되는 복수의 부품(130)이 실장되어 있다. 복수의 부품(130)은 저항, 트랜지스터, 다이오드 및 캐패시던스를 포함할 수 있으나 이에 제한되지 않는다. 또한, 연성필름(110)은 적어도 두개 이상의 전극층을 포함한다.
복수의 부품(130)과 구동칩(140)은 연성필름(110)의 동일한 면에 있다. 구체적으로, 제1 부품(131)과 제2 부품(132)는 연성필름(110)과 동일한 면에 실장되거나, 연성필름(110)과 서로 다른 면에 실장되고 제1 전극(121) 또는 제2 전극(122)과 같은 전극(120)을 통해 부품(120)간의 전기적인 연결관계가 이루어 질 수 있다. 복수의 부품(130) 및 구동칩(140)은 복수의 전극(130)을 통한 연결관계를 고려하여 연성필름(110)의 서로 다른 면에 배치된다. 연성필름(110)은 서로 다른 면에 배치된 복수의 부품(130) 간의 전기적 연결을 위한 컨택홀을 포함한다. 컨택홀에 대해서는 도 2를 참조하여 후술한다.
전극(120)은 전기적인 이동도가 좋은 구리(Cu)와 같은 금속으로 이루어진 전극일 수 있으며, 연성필름(110)상에서 제1 전극(121), 제2 전극(122)과 같이 서로 다른 층의 전극일 수 있다.
제1 전극(121)과 제2 전극(122)와 같은 다층의 전극(120)을 포함하는 인쇄 회로 필름(100)은 실장되는 부품(130)간의 전기적 연결이 많아 지거나 부품 수의 증가와 다양한 기능을 구현해야 하는 고집적의 인쇄 회로 필름(100)을 구성하는데 많은 장점이 있다.
실례로 제1 부품(131)과 제2 부품(122)은 연성필름(110)의 서로 다른 면에 실장되어 있고, 제2 전극(122)을 통해 전기적으로 연결되어, 제1 전극(121)의 배선과는 상관없이 우회 하여 연결될 수 있음으로 다양한 서로 다른 부품(130)을 배치하여 사용할 수 있다.
전극(120)은 적어도 하나 이상의 층에 배치되는 다층의 전극(120)일 수 있으며, 전극 층의 갯수는 인쇄 회로 필름(100)의 설계 난이도, 부품의 종류 및 개수 등에 의해 변경 될 수 있다.
인쇄 회로 필름(110)상에 구동칩(140)이 실장된다, 도 1에는 간략하여 도시 하였으나 구동칩(140)은 다양한 종류의 부품(130), 입력부(150) 및 출력부(160)와 전극(120)을 통해 수많은 전기적 연결을 갖을 수 있다.
구동칩(140)은 영상을 표시하기 위한 데이터와 이를 처리하기 위한 구동신호를 처리하는 부품으로 표시하고자 하는 영상의 해상도가 높으면 높을수록 더욱 고도화된 구동칩이 사용되게 된다. 즉, 고해상도의 영상정보를 표시하려면, 표시장치에 있는 데이터 라인, 소스라인, 게이트 라인이 증가되고 이를 제어할 수 있는 구동칩의 구조 또한 복잡해지며, 더욱 많은 수의 전극(120)이 구동칩(140)에 연결되어 인쇄 회로 필름(100)상에 실장되게 된다.
인쇄 회로 필름(100)에 실장되는 구동칩(140)이외에도 구해상도의 영상정보를 처리하기 위해, 입력부(150) 및 출력부(160) 또한 신호 배선의 증가에 따라 더욱 많은 수의 전극의 연결이 필요하게 되는데, 이를 해결하기 위해, 전극의 실질적인 증가 없이, 몇 개의 라인을 시간에 따라 순차적으로 공유할 수 도 있으나, 기본적으로 많은 수의 전극(120)의 필요성을 대처할 수 없고, 인쇄 회로 필름(100)의 구동방식 및 전극배치 설계가 매우 복잡하고 어렵게 된다.
이와 같은 인쇄 회로 필름(100)의 전극설계를 더욱 원활히 하기 위해 다층의 전극(120)을 활용할 수 있는데, 전극(120)과 부품(130)의 배치는 당업자의 설계 편의에 따라 다양하게 배치될 수 있다.
이와 같은 인쇄 회로 필름(100)은 그 제조하는 과정에서 복수 부품(130)의 각각과 구동칩(140)이 연성필름(110)상에 정상적으로 실장되었는지, 또는 각각의 부품(130) 및 구동칩(140)에 불량이 없는지 확인할 필요가 있다.
인쇄 회로가 복잡해지고 부품(130)의 종류가 증가하여 배치가 복잡하게 되어 각각의 부품(130) 및 구동칩(140)의 불량에 따라 전체적인 불량율이 증가 할 수 있고, 제조하는 과정에서 중간에 불량을 확인 하지 못하는 경우 작은 하나의 부품(130)의 불량이 전체 인쇄 회로 필름(100)의 불량으로 이어질 수 있기에 각 부품(130)과 구동칩(140) 그리고 전극(120)의 불량을 검사하는 것은 매우 중요하다.
한편, 인쇄 회로 필름과 구동칩이 있는 필름의 단일화를 위한 구동칩(140)이 실장된 인쇄 회로 필름(100)은 시스템 보드와의 연결을 위한 입력부(150)가 연성필름(110)상에 배치된다. 입력부(150)는 연결전극(151)을 포함하는 하나의 부품일 수 있다. 입력부(150)이 적어도 하나의 부품(130)인 경우 연성 필름(110)상에 실장되고, 전극(120)과 전기적으로 연결된다.
이와 같은 입력부(150)이외에 표시패널과 연결하기 위한 출력부(160) 또한 연성필름(110)상에 정의되는데 출력부(160)상에는 전극(120)이 연장되고 출력전극(161)과 전기적으로 연결된다.
출력전극(161)은 전극(120)이 연장되어 배치된 전극일 수 있으며 표시패널과 같은 다른 기판과 연결하기 위해 표면적이 다른 전극(120)에 비하여 크게 배치될 수 있다.
이와 같이 연성필름(110)상에는 복수의 부품(130)과 구동칩(140)이 배치되고 전극(120)에 의해 전기적인 연결 관계를 맺되 입력부(150)과 출력부(160)으로 영상신호의 입력과 출력을 위한 다양한 패턴의 제1 전극(121) 또는 제2 전극(122)과 같은 전극(120)이 배치될 수 있다.
인쇄 회로 필름(100)은 제조되는 과정에서 실장되는 부품(130) 또는 구동칩(140)의 정상적인 실장여부를 확인할 필요가 있고, 각각의 실장되는 부품(130) 또는 구동칩(140) 자체의 불량을 검사할 필요가 있다.
이와 같이 검사를 위하여서는 연성기판(110)상에 배치되는 전극(120)에 검사장비를 연결하여 정상구동되는지, 연결관계 및 전극(120)의 배치가 정상인지 검사하는 과정이 필요하게 된다.
검사장비(미도시)를 사용하여 인쇄 회로 필름(100)의 불량을 검사하는 과정에서 전극(120), 입력부(150), 및 출력부(160)을 사용하여 병렬연결 또는 직렬연결 방식으로 검사장비에 연결하고, 미리 설정된 전류와 영상정보등을 인쇄 회로 필름(100)에 입력하여 검사할 수 있는데, 이를 위하여 인쇄 회로 필름(100)에 배치된 전극(120)과 검사장비는 전기적 연결 관계를 맺을 필요가 있다.
그러나, 입력부(150)를 커넥터 방식의 부품을 사용하여 연성필름(110)에 실장하는 구동칩(140)이 실장된 인쇄 회로 필름(100)의 경우 검사장비와 입력부(150)을 연결하는 방식이 커넥터를 연결하고 해제하는 단계가 물리적인 데미지를 일을 킬 수 있으며, 전체 공정중 연결과 해제의 시간이 많이 걸리기에 커넥터를 사용하여 연결하는 방식은 바람직하다 할 수 없다.
이에, 연성필름(110)의 연장된 부위에 전극과 연결된 더미패드 전극(170)을 배치하고, 검사장비와 핀(Pin)을 사용한 컨텍 및 검사를 한 후 연장된 연성필름(110)을 잘라내는 방법을 통해 더욱 효과적으로 인쇄 회로 필름(100)의 불량여부에 대해 검사를 할 수 있다.
상술한 바와 같이 인쇄 회로 필름(100)의 불량을 검출하기 위해 검사장비는 전기적 신호 및 전류를 인쇄 회로 필름(100)에 입력하고 출력을 검출하여 검사하게 되는데, 출력부와의 연결은 상술한 바와 같은 방식으로 연결 할 수 있다. 출력부(160)외곽으로 연장된 연성필름(110)상에 검사 패드 전극(162)를 배치하고, 더미패드 전극(170) 및 검사 패드 전극(162)을 검사장비와 연결하고 불량을 검사하고 더미 패드 전극(170)을 제거함과 동시에 검사 패드 전극(162)가 있는 연장된 연성필름(110)을 제거하여, 인쇄 회로 필름(100)을 완성한다.
이때, 연성기판(110)의 일측면의 끝단 단면에 입력부(150)또는 부품(130)에서 연장된 전극(120)과 출력부(160)의 출력전극(161)에서 연장된 전극(120)이 노출되게 된다.
도 2는 도 1의 A-A'에 따른 구동칩이 실장된 인쇄 회로 필름을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 2를 참조하면 인쇄 회로 필름(200)은 연성필름(210)상에 패터닝된 제1 전극(221)과 제2 전극(222)로 구성되는 전극(220)을 포함한다. 연성필름(210)상에는 복수의 부품(230)과 구동칩(240)이 배치된다. 전극(220)은 제1 전극(221)과 제2 전극(222)와 같이 연성필름(210)상에서 다층으로 배치될 수 있으며, 다층으로 배치된 각각의 전극층은 절연되어 있을 수 있고, 또는 컨택홀(212)을 통하여 전기적으로 연결 될 수 있다.
또한, 연성필름(210)상에 배치된 전극(220)은 전기적인 신호 및 전류를 공급하여야 하기에 비교적 전기저항이 낮은 구리등과 같은 금속전극으로 배치될 수 있는데, 구리등과 같은 금속전극의 경우 공기중에 노출되는 경우 산화되기 쉽다. 전극이 산화되면 전기 저항이 높아지거나 변화되며, 영상을 구동하는 전기적인 신호에 노이즈가 발생 할 수 있고, 심지어 산화가 심하게 진행된 경우 부도체화 되어 전기적인 연결이 끊어질 수 있다. 이와 같이 금속으로 이루어진 전극(220)을 보호하기 위해, 연성필름(210)상에 배치된 전극(220)은 보호층(211)으로 덮일 수 있다. 즉, 복수의 전극을 포함하는 전극(220) 및 복수의 더미 패드 전극은 외부 노출이 최소화되도록 보호층(211)으로 덮인다.
또한, 보호층(211)은 솔더 레지스트(Solder Resist)와 같은 영구 코팅물질의 하나로 이루어질 수 있으며, 보호층(211)으로 덮인 전극(220)과 전기적으로 연결되는 부품(230)을 실장할 때, 실장하는 과정에서 부품(230)이 의도하지 않은 다른 전극(220)과 전기적으로 연결되는 것을 방지한다.
각 부품(230)은 연결전극(231)을 갖고 있을 수 있으며, 연결전극(231)은 부품(230)과 전극(220)이 전기적으로 연결되어 전기적 신호 및 전류를 공급할 수 있도록 한다.
구동칩(240)은 복수의 브릿지전극(241)을 갖고 연성필름(210)상에서 각각 제1 전극(221)과 전기적으로 연결된다.
도 2에 도시한 부품(230)은 연성기판(210)의 일측면에 배치될 수 있고, 또 다른 부품(230)은 다른 일면에 배치될 수 있다. 자세히 설명하면, 복수의 부품(230)의 배치는 인쇄 회로의 복잡성과 구동칩(240)등의 연결관계를 고려하여 서로다른 면에 배치될 수 있으며, 또한, 부품간의 전기적인 영향-기생전압 등의 발생 가능성, 영향등에 따라 노이즈가 발생되는 것을 고려한-을 고려하여 연성필름(210)의 서로 다른면에 배치하거나 부품(230)간의 거리를 조정하여 배치될 수 있다. 이와 같이, 인쇄 회로 필름(200)은 집약도가 높아지고 고해상도가 되고, 크기가 소형화 되면서 부품(230)간의 영향, 연결관계를 고려하지 않을 수 없다.
즉, 연성필름(210)은 적어도 하나 또는 둘 이상의 전극층이 배치되게 되면, 제1 전극(221) 및 제2 전극(222)과 같은 다층의 전극(220)으로 인해 고 집적도의 인쇄 회로를 설계함에 있어 더욱 효율적으로 설계하면서, 부품간의 영향을 최소화 할 수 있다.
이를 위해 연성필름(210)은 절연기능이 포함된 다층의 필름일 수 있고, 또는 기생전류나 정전 전류를 최소화 하도록 실리콘 또는 질화물계 물질이 코팅된 필름일 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 더미패드가 있고 구동칩이 실장된 인쇄 회로 필름을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 3을 참조하면, 인쇄 회로 필름(300)은 연성필름(310), 부품(330), 구동칩(340), 입력부(350), 출력부(360) 및 전극(320)을 포함한다.
연성필름(310)상에 복수의 부품(330)이 배치된다. 부품(330)은 다이오드, 트랜지스터, 저항 및 캐패시던스와 같이 제1 부품(331), 제2 부품(332) 및 제3 부품(333)으로 구분되어 연성 필름(310)상에 실장될 수 있으며, 각각의 부품(330)은 전극(320)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
연성필름(310)상에 구동칩(340)이 배치된다. 구동칩(340)은 영상의 해상도에 따라 고 집적 반도체 부품일 수 있다.
이와 같이 구동칩(340) 과 복수의 부품(330)이 배치된 인쇄 회로 필름(300)은 전기적 신호인 영상정보와 전류등을 공급받기 위한 입력부(350)가 연성필름(230)상에 배치되고, 표시패널에 상기 영상정보에 따른 구동신호 전류등을 표시패널에 공급하기 위해 출력부(360)이 배치된다.
입력부(350)는 복수의 입력전극(351)을 포함하는 개별 부품으로 연성필름(310)상에 실장될 수 있다. 입력부(350)는 시스템 보드와 같은 세트부품과의 원활한 연결을 위해 소켓방식의 부품으로, 구동칩(340)이 실장된 인쇄 회로 필름(300)에서 연성필름(310)상에 실장될 수 있다.
출력부(360)는 복수의 출력전극(361)이 배치되어 표시패널과 연결될 수 있다. 출력부(360)는 복수의 전극과 연결된 복수의 출력 패드 전극을 포함한다. 출력전극(361)은 전극(320)이 연장되어 배치될 수 있으며, 표시패널과 도전볼과 레진을 사용하여 접착될 수 있다.
복수의 부품(330)은 연성 필름(310)의 앞면과 뒷면등에 배치될 수 있고 전극(320)에 의해 전기적으로 연결될 수있는데, 제1 전극(321) 및 제2 전극(322)과 같이 연성필름(310)상에 복수의 전극층을 배치하면, 부품의 종류와 수가 늘어나고 인쇄 회로가 복잡하게 되는 경우에도 상호간의 전기적 연결을 서로 다른 층에 있는 전극(320)을 사용하여 연결 할 수 있다.
이와 같이, 다양한 종류의 부품(330)과 구동칩(340)이 배치된 인쇄 회로 필름(300)은 제도 과정에서, 각 부품(330)과 구동칩(340)의 정상적인 실장 상태와 더불어 불량여부를 검사하여야 한다.
도 3을 참조하여 검사를 위한 구조를 설명하도록 한다. 더미 패드 전극(340)은 연성필름(310)상에 배치되는데, 출력부(360)가 배치된 일측면의 다른 측면에 배치되고, 제2 전극(322)을 통해 구동칩(340)등과 같은 검사의 대상과 전기적으로 연결된다. 전극(320) 및 복수의 더미 패드 전극(370)은 외부 노출이 최소화되도록 보호층으로 덮인다. 즉, 보호층(211)은 복수의 더미 패드 전극의 상부에 배치되는 접착식 필름이다.
더미 패드 전극(370)은 검사를 위한 영상정보나 전류등을 인쇄 회로 필름(300)에 공급하고 출력부(360)에서 연장된 검사 패드 전극(362)을 통해 검출하여 송출된 신호 및 전류가 정상적으로 처리되는 여부를 확인하여 불량여부를 확인할 수 있다.
또한, 복수의 더미 패드 전극(370)은 그 자체로 전류등을 흘려 전극(320)간의 연결 상태를 확인하여 인쇄 회로 필름(300)의 다양한 불량에 대한 검사를 수행할 수 있다.
인쇄 회로 필름(300)에 실장되는 구동칩(340)이 처리할 수 있는 정보의 양에 따라서 배선이 복잡하고 부품(330)들의 집적도가 높아짐에 따라 별도의 검사 패드를 구현하지 못하는 경우, 도 3에서 도시된 바와 같이 연성 필름(310)의 다른면에 더미 패드 전극(370)을 배치하여 검사장비와의 충분한 검사를 위한 전기적 연결 부위를 제공하여 인쇄 회로 필름(300)의 불량율을 낮출 수 있다.
도 4는 도3의 A-A'에 따른 더미패드가 있고 구동칩이 실장된 인쇄 회로 필름을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 4를 참조하면, 인쇄 회로 필름(400)은 연성필름(410)상에 제1 전극(421) 및 제2 전극(422)으로 구성되는 전극(420)과 구동칩(440) 그리고 복수의 부품(430)을 포함한다.
인쇄 회로 필름(400)은 구동칩(440)을 포함하고 복수의 부품(430)을 포함한 회로등이 인쇄 되어 있기에 전극(420)의 배치 관계가 복잡할 수 있다. 이에 연성필름(410)상에 복수의 전극층을 배치하여 인쇄 회로 필름(400)을 설계함에 있어 더욱 집약도 높게 설계하여 소형화할 수 있다.
인쇄 회로 필름(400)상에 있는 입력부(450)는 커넥터 방식의 부품일 수 있으며 제1 전극(421)과 전기적으로 연결된다. 또한, 부품(430)은 제1 전극(421)과 연결되되 브릿지전극(441)을 사용하여 전기적으로 연결된다.
검사를 위한 더미 패드 전극(470)은 인쇄 회로 필름(400)의 일면에서 제2 전극(422)과 연결된다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 구동칩이 실장된 인쇄 회로 필름을 포함하는 표시장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 5를 참조하면, 표시장치(500)는 표시패널(580), 시스템보드(590)와 구동칩(540)이 있는 연성필름(510)을 포함한다. 표시장치(500)는 적어도 하나의 커넥터 필름(591)을 포함한다.
도 5에서는 간략하여 표시하였으나 연성필름(510)상에 구동칩(540)이외에 다양한 부품 및 전극이 배치되어 다양한 기능의 회로가 구성될 수 있다.
연성필름(510)상에 입력부(550)와 출력부(560)가 배치된다. 입력부(550)는 적어도 하나의 소켓 방식의 연결 부품을 포함한다. 여기서, 적어도 하나의 소켓 방식의 연결 부품 각각은 데이터 또는 전원을 공급받기 위한 부품이다. 입력부(550)는 커넥터 타입의 부품으로 커넥터 필름(591)을 통해 시스템보드(590)와 연결된다. 여기서, 연성필름(510)은 인쇄 회로 필름의 일부 또는 전부일 수 있다. 이에, 시스템보드(590)는 인쇄 회로 필름에 있는 입력부(550)와 연결된다. 이에, 시스템보드(590)와 입력부(550)는 적어도 하나의 커넥터 필름(591)을 통해 전기적으로 연결된다.
표시패널(580)은 연성필름(510)상에 배치된 출력부(560)과 도전볼(562)를 통하여 전기적인 연결을 갖을 수 있다. 또한, 표시패널(580)은 인쇄 회로 필름에 있는 출력부(560)와 연결된다. 표시패널(580)은 출력 패드 전극과 대응하는 패드전극을 포함하고, 출력 패드 전극과 패드전극은 도전볼에 의해 전기적으로 연결된다.
이때, 연성필름(510)상에 배치된 구동칩(540)은 보호테잎(P)에 의해 보호될 수 있고, 이로 인하여 표시패널(580)과 구동칩(540)간의 전기적 영향으로 인한 노이즈등을 최소화 할 수 있다.
한편, 연성필름(510)상에는 검사를 위한 더미 패드 전극(570)이 배치될 수 있는데 노출된 더미 패드 전극(570)의 산화 및 부식을 방지하기 위해 보호필름(571)을 더 포함할 수 있다.
연성필름(510)을 포함하는 인쇄 회로 필름은 표시패널(580)의 후면으로 접히고, 인쇄 회로 필름상의 부품의 손상을 막기 위한 완충층을 더 포함한다. 여기서, 완충층은 정전전류 차단층이 있는 다층구조이다. 또한, 표시장치(500)는 인쇄 회로 필름상에 배치된 더미 패드 전극을 더 포함하고, 더미 패드 전극은 절연필름으로 덮인다.
본 발명의 실시예들에 따른 유기 발광 표시 장치는 다음과 같이 설명될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄 회로 필름에는 저항, 트랜지스터, 캐패시던스 및 다이오드를 포함하는 복수의 부품 및 구동칩이 실장된다. 인쇄 회로 필름은 연성 필름상에 복수의 전극이 패터닝된 적어도 하나의 전극층, 입력전극을 포함하는 입력부, 출력전극을 포함하는 출력부, 및 복수의 더미 패드전극을 포함하고, 복수의 전극은 적어도 입력전극 및 출력전극을 포함하고, 복수의 더미 패드전극은 복수의 전극을 통해 복수의 부품과 연결된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄 회로 필름은 구동칩이 실장된 인쇄 회로 필름을 구비함으로써 표시장치를 경량화 및 소형화 할 수 있는 효과가 있다.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 입력부는 소켓방식의 부품일 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 소켓방식의 부품은 복수의 입력전극을 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 연성필름은 적어도 하나의 폴리이미드층을 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 복수의 부품과 구동칩은 연성필름의 동일한 면에 있을 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 연성필름은 적어도 두개 이상의 전극층을 포함하고, 복수의 부품 및 구동칩은 복수의 전극을 통한 연결 관계를 고려하여 연성필름의 서로 다른 면에 배치될 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 연성필름은 서로 다른 면에 배치된 복수의 부품 간의 전기적 연결을 위한 컨택홀을 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 복수의 전극 및 복수의 더미 패드 전극은 외부 노출이 최소화되도록 보호층으로 덮일 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 보호층은 복수의 더미 패드 전극의 상부에 배치되는 접착식 필름일 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 출력부는 복수의 전극과 연결된 복수의 출력 패드 전극을 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 복수의 더미 패드 전극은 연성 필름상에서, 출력부가 배치된 면과 상이한 면에 있을 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 표시장치는 적어도 두층의 전극층을 포함하고, 복수의 회로 부품과 구동칩이 실장된 인쇄 회로 필름, 인쇄 회로 필름에 있는 입력부와 연결된 시스템보드, 및 인쇄 회로 필름에 있는 출력부와 연결된 표시패널을 포함한다. 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시장치는 더미 패드 전극이 있는 인쇄 회로 필름을 사용함으로써 구동칩 및 부품들의 불량여부를 손쉽게 검사하여 불량율을 낮추어 표시장치의 제조 원가를 절감할 수 있는 효과가 있다.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 표시장치는 적어도 하나의 커넥터 필름을 포함하고, 입력부는 적어도 하나의 소켓 방식의 연결 부품을 포함하고, 시스템보드와 입력부는 적어도 하나의 커넥터 필름을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 적어도 하나의 소켓 방식의 연결 부품 각각은 데이터 또는 전원을 공급받기 위한 부품일 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 출력부는 복수의 출력 패드 전극을 포함하고, 표시패널은 출력 패드 전극과 대응하는 패드전극을 포함하고, 출력 패드 전극과 패드전극은 도전볼에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 인쇄 회로 필름은 표시패널의 후면으로 접히되, 인쇄 회로 필름상의 부품의 손상을 막기 위한 완충층을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 완충층은 정전전류 차단층이 있는 다층구조일 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 인쇄 회로 필름상에 배치된 더미 패드 전극을 더 포함하고, 더미 패드 전극은 절연필름으로 덮일 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 보호 범위는 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100, 200, 300, 400: 인쇄 회로 필름
110, 210, 310, 410, 510: 연성필름
120, 220, 320, 420: 전극
130, 230, 330, 430: 부품
140, 240, 340, 440, 540: 구동칩
150, 350, 450, 550: 입력부
160, 360: 출력부
170, 370, 570: 더미 패드 전극
500: 표시장치
580: 표시패널
590: 시스템보드

Claims (18)

  1. 저항, 트랜지스터, 캐패시던스 및 다이오드를 포함하는 복수의 부품 및 구동칩이 실장된 인쇄 회로 필름에 있어서,
    연성필름상에 복수의 전극이 패터닝된 적어도 하나의 전극층;
    입력전극을 포함하는 입력부;
    출력전극을 포함하는 출력부; 및
    복수의 더미 패드전극을 포함하고,
    상기 복수의 전극은 적어도 상기 입력전극 및 상기 출력전극을 포함하고, 상기 복수의 더미 패드전극은 상기 복수의 전극을 통해 상기 복수의 부품과 연결되는, 인쇄 회로 필름.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 입력부는 소켓방식의 부품인, 인쇄 회로 필름.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 소켓방식의 부품은 복수의 입력전극을 포함하는, 인쇄 회로 필름.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 연성필름은 적어도 하나의 폴리이미드층을 포함하는, 인쇄 회로 필름.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 복수의 부품과 구동칩은 상기 연성필름의 동일한 면에 있는, 인쇄 회로 필름.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 연성필름은 적어도 두개 이상의 전극층을 포함하고, 상기 복수의 부품 및 상기 구동칩은 상기 복수의 전극을 통한 연결 관계를 고려하여 상기 연성필름의 서로 다른 면에 배치된, 인쇄 회로 필름.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 연성필름은 상기 서로 다른 면에 배치된 상기 복수의 부품 간의 전기적 연결을 위한 컨택홀을 포함하는, 인쇄 회로 필름.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 복수의 전극 및 상기 복수의 더미 패드 전극은 외부 노출이 최소화되도록 보호층으로 덮이는, 인쇄 회로 필름.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 보호층은 상기 복수의 더미 패드 전극의 상부에 배치되는 접착식 필름인, 인쇄 회로 필름.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 출력부는 상기 복수의 전극과 연결된 복수의 출력 패드 전극을 포함하는, 인쇄 회로 필름.
  11. 제1 항에 있어서,
    상기 복수의 더미 패드 전극은 상기 연성 필름상에서, 상기 출력부가 배치된 면과 상이한 면에 있는, 인쇄 회로 필름.
  12. 적어도 두층의 전극층을 포함하고, 복수의 회로 부품과 구동칩이 실장된 인쇄 회로 필름;
    상기 인쇄 회로 필름에 있는 입력부와 연결된 시스템보드; 및
    상기 인쇄 회로 필름에 있는 출력부와 연결된 표시패널을 포함하는 표시장치.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 표시장치는 적어도 하나의 커넥터 필름을 포함하고,
    상기 입력부는 적어도 하나의 소켓 방식의 연결 부품을 포함하고,
    상기 시스템보드와 상기 입력부는 상기 적어도 하나의 커넥터 필름을 통해 전기적으로 연결된, 표시장치.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 소켓 방식의 연결 부품 각각은 데이터 또는 전원을 공급받기 위한 부품인, 표시장치.
  15. 제12 항에 있어서,
    상기 출력부는 복수의 출력 패드 전극을 포함하고, 상기 표시패널은 상기 출력 패드 전극과 대응하는 패드전극을 포함하고, 상기 출력 패드 전극과 상기 패드전극은 도전볼에 의해 전기적으로 연결된, 표시장치.
  16. 제12 항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 필름은 상기 표시패널의 후면으로 접히되, 상기 인쇄 회로 필름상의 부품의 손상을 막기 위한 완충층을 더 포함하는 표시장치.
  17. 제16 항에 있어서,
    상기 완충층은 정전전류 차단층이 있는 다층구조인, 표시장치.
  18. 제12 항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 필름상에 배치된 더미 패드 전극을 더 포함하고, 상기 더미 패드 전극은 절연필름으로 덮인, 표시장치.
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US11469288B2 (en) 2019-03-13 2022-10-11 Samsung Display Co., Ltd. Display device

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US11089682B2 (en) 2018-09-12 2021-08-10 Lg Innotek Co., Ltd. Flexible circuit board, chip package including the same, and electronic device including the chip package
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