CN110193918B - 汽车内饰件电子芯片植入工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种汽车内饰件电子芯片植入工艺,其中工艺步骤如下:先在内饰件侧边开一个与电子芯片尺寸匹配的开口槽,并将电子芯片放入内饰件的开口槽内;用封边条将内饰件与开口槽侧壁暂时封住,然后对内饰件上的开口槽内部进行注胶,将内饰件侧边的开口槽填平,待冷胶体冷却后,对装饰件内的电子芯片进行通电导通检测,该辅助设备包括有定模和动模组成的注胶模具,动模能够运动的设于定模一侧,动模和定模上分别形成有匹配的凹模和凸模,凸模和凹模之间形成能固定定位内饰件的型腔,凹模侧壁上形成有恰能与内饰件侧壁的开口槽正对连通的流道,定模上有能与流道入口连通的进胶口,本发明实现了内饰件电子芯片的植入,体现了汽车内饰的智能化。
Description
技术领域
本发明涉一种汽车内饰加工领域,特别是指一种汽车内饰件电子芯片植入工艺。
背景技术
随着汽车电子技术的不断进步,传统汽车的应用已不能满足人们的需求,自动驾驶等技术推动电子技术的快速发展,电子芯片已经应用于汽车市场上,比如安全气囊,智能门窗等,但是对于植入内饰技术的成效极低,普遍的将芯片放入PIM模块再进行雕刻进汽车上,容错率比较高,芯片不容易固定,现在的加工方法产能极低。
发明内容
为了克服上述缺陷,本发明提供一种汽车内饰件电子芯片植入工艺,该汽车内饰件电子芯片植入工艺解决了芯片植入汽车内饰的加工困难的问题。
本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案:一种汽车内饰件电子芯片植入工艺,具体步骤如下:
步骤一:在内饰件侧边开一个与电子芯片尺寸匹配的开口槽;
步骤二:将电子芯片放入内饰件的开口槽内,电子芯片的导线露出内饰件外侧;
步骤三:用封边条将内饰件与开口槽侧壁暂时封住;
步骤四:对内饰件上的开口槽内部进行注胶,胶体将内饰件侧边的开口槽填平,电子芯片密封于内饰件内部;
步骤五:待冷内饰件侧边开口槽内胶体冷却后,对装饰件内的电子芯片进行通电导通检测。
作为本发明的进一步改进,所述胶的材质为56重量份的PC、24重量份的ABS和20重量份的玻纤形成的混合物。
作为本发明的进一步改进,在步骤四中采用辅助设备对内饰件侧边的开口槽进行注胶,首先将内饰件放入辅助设备的注胶模具型腔内固定定位,并使内饰件侧边的开口槽与注胶模具型腔上的注胶口位置正对,由注塑机对注胶模具进行注胶,使胶体进入内饰件开口槽内将电子芯片密封在内饰件内。
作为本发明的进一步改进,步骤一中通过辅助设备的辅助治具对内饰件进行固定定位,然后通过CNC设备或人工对内饰件侧壁进行开槽,步骤四中将辅助治具及其上的内饰件共同放入注胶模具型腔内固定定位。
一种汽车内饰件电子芯片植入工艺中使用的辅助设备,包括注胶模具,注胶模具包括定模和动模,动模能够运动的设于定模一侧,动模内形成有凹模,定模上形成有能够伸入凹模内的凸模,凸模和凹模之间恰形成能够固定定位内饰件的型腔,且凹模侧壁上形成有恰能够与内饰件侧壁的开口槽正对连通的流道,定模上设有能够与流道入口连通的进胶口。
作为本发明的进一步改进,所述注胶模具还包括动模底板、弹性件和顶针,所述动模能够沿合模方向滑动设定距离的定位于动模底板上,弹性件给动模提供保持远离动模底板的弹性保持力,动模上设有与其凹模内侧型腔连通的顶针孔,顶针一端固定安装于动模底板上,顶针另一端插设于顶针孔内,且顶针能够伸入到动模的型腔内设定距离。
作为本发明的进一步改进,所述注胶模具还包括导柱,所述导柱固定安装于动模底板上,动模上设有供导柱滑动穿设的导向孔,弹性件为套设于导柱上的弹簧,弹簧两端分别紧抵动模底板和动模,所述定模上还设有导套,导柱穿过动模上的导向孔最终插设于定模的导套内。
作为本发明的进一步改进,辅助设备还包括辅助治具,所述辅助治具包括底面,底面上设有供内饰件背后的卡角紧密插设的限位槽,辅助治具及其上的内饰件恰能够固定设于注胶模具的型腔内。
作为本发明的进一步改进,辅助设备还包括垫块,垫块恰能够紧密插设于辅助治具与注胶模具型腔内侧间隙内。
作为本发明的进一步改进,所述动模内还设有冷却水道,冷却水道内通有冷却水。
本发明的有益效果是:本发明通过在内饰件侧壁加工形成开口槽,将电子芯片放入开口槽内,最终有胶体进行密封封闭,实现了内饰件电子芯片的植入,解决了芯片植入汽车内饰的加工困难的问题,且电子芯片植入稳定快捷,提高了生产效率,同时体现了汽车内饰上的智能化。
附图说明
图1为本发明的辅助设备的辅助治具原理图;
图2为本发明的辅助设备的注胶模具原理图。
具体实施方式
实施例:一种汽车内饰件电子芯植入工艺,具体步骤如下:
步骤一:在内饰件13侧边开一个与电子芯片14尺寸匹配的开口槽(开口槽尺寸可以为长10mm,高2mm,深8mm,开口槽具体尺寸根据产品的大小来决定槽);
步骤二:将电子芯片14放入内饰件13的开口槽内,电子芯片14的导线露出内饰件13外侧;
步骤三:用封边条将内饰件13与开口槽侧壁暂时封住;
步骤四:对内饰件13上的开口槽内部进行注胶,胶体将内饰件13侧边的开口槽填平,电子芯片14密封于内饰件13内部;
步骤五:待冷内饰件13侧边开口槽内胶体冷却后,对装饰件内的电子芯片14进行通电导通检测。
在内饰件13侧边设置开口槽,将电子芯片14通过胶体封闭在内饰件13内侧,使内饰件13更加科技化、智能化。
所述胶的材质为56重量份的PC、24重量份的ABS和20重量份的玻纤形成的混合物。这种料耐高温,且硬度较大,比较稳定。
在步骤四中采用辅助设备对内饰件13侧边的开口槽进行注胶,首先将内饰件13放入辅助设备的注胶模具型腔内固定定位,并使内饰件13侧边的开口槽与注胶模具型腔上的注胶口位置正对,由注塑机对注胶模具进行注胶,使胶体进入内饰件13开口槽内将电子芯片14密封在内饰件13内。由辅助设备的注胶模具对内饰件13开口槽进行注胶,避免人工注胶,注胶量稳定,注胶方便、快速,实现了全自动化操作。
步骤一中通过辅助设备的辅助治具11对内饰件13进行固定定位,然后通过CNC设备或人工对内饰件13侧壁进行开槽,步骤四中将辅助治具11及其上的内饰件13共同放入注胶模具型腔内固定定位。通过辅助治具11对内饰件13进行定位,然后进行内饰件13开槽,以及内饰件13封胶,降低了内饰件13开槽难度,提高了内饰件13开槽精度,同时降低了注胶模具内型腔的加工难度,降低了注胶模具制造成本。
一种汽车内饰件电子芯片植入工艺中使用的辅助设备,包括注胶模具,注胶模具包括定模1和动模2,动模2能够运动的设于定模1一侧,动模2内形成有凹模3,定模1上形成有能够伸入凹模3内的凸模4,凸模4和凹模3之间恰形成能够固定定位内饰件13的型腔,且凹模3侧壁上形成有恰能够与内饰件13侧壁的开口槽正对连通的流道5,定模1上设有能够与流道5入口连通的进胶口6。通过注塑机对内饰件13注胶,将电子芯片14封闭在内饰件13内,注胶量稳定,注胶后,胶体刚好与内饰件13侧壁对齐,内饰件13外观美观,无需后续在进行加工。
所述注胶模具还包括动模底板7、弹性件8和顶针9,所述动模2能够沿合模方向滑动设定距离的定位于动模底板7上,弹性件8给动模2提供保持远离动模底板7的弹性保持力,动模2上设有与其凹模3内侧型腔连通的顶针9孔,顶针9一端固定安装于动模底板7上,顶针9另一端插设于顶针9孔内,且顶针9能够伸入到动模2的型腔内设定距离。实现注胶结束后,动模2朝向动模底板7方向运动压缩弹性件8,顶针9将凹模3内内饰件13顶出,实现自动脱料。
所述注胶模具还包括导柱10,所述导柱10固定安装于动模底板7上,动模2上设有供导柱10滑动穿设的导向孔,弹性件8为套设于导柱10上的弹簧,弹簧两端分别紧抵动模底板7和动模2,所述定模1上还设有导套,导柱10穿过动模2上的导向孔最终插设于定模1的导套内。导柱10实现合模时动模2导向以及脱料时对弹簧的定位以及导向。
辅助设备还包括辅助治具11,所述辅助治具11包括底面,底面上设有供内饰件13背后的卡角紧密插设的限位槽12,辅助治具11及其上的内饰件13恰能够固定设于注胶模具的型腔内。所述辅助治具11底面上的限位槽12深度为40-60丝。所述辅助治具11由电木材料制作而成,电木就是一种酚醛树脂,有很好的耐加温和稳定性。
辅助设备还包括垫块,垫块恰能够紧密插设于辅助治具11与注胶模具型腔内侧间隙内。所述辅助治具11上还可以设置侧壁,如形成U形结构或盒型结构,内饰件13包覆于侧壁之间,内饰件13上需要安装电子芯片14的侧边露出于辅助治具11外侧即可,垫块紧抵在辅助治具11使其上的内饰件13开口槽与凹槽上流道5紧密连通,垫块实现了用于定位不同规格内饰件13的不同辅助治具11在注胶模具型腔内的固定定位,实现了注胶模具的通用性。
所述动模2内还设有冷却水道,冷却水道内通有冷却水。冷却水用于给内饰件13开口槽内的胶体冷却。
Claims (2)
1.一种汽车内饰件电子芯片植入工艺,其特征在于:具体步骤如下:
步骤一:通过辅助设备的辅助治具对内饰件进行固定定位,然后通过CNC设备或人工对内饰件侧壁进行开槽,在内饰件侧边开一个与电子芯片(14)尺寸匹配的开口槽;
步骤二:将电子芯片放入内饰件的开口槽内,电子芯片的导线露出内饰件外侧;
步骤三:用封边条将内饰件与开口槽侧壁暂时封住;
步骤四:采用辅助设备对内饰件侧边的开口槽进行注胶,首先将内饰件放入辅助设备的注胶模具型腔内固定定位,并使内饰件侧边的开口槽与注胶模具型腔上的注胶口位置正对,将辅助治具及其上的内饰件共同放入注胶模具型腔内固定定位,由注塑机对注胶模具进行注胶,使胶体进入内饰件开口槽内,对内饰件上的开口槽内部进行注胶,胶体将内饰件侧边的开口槽填平,将电子芯片密封在内饰件内部;
步骤五:待冷内饰件侧边开口槽内胶体冷却后,对装饰件内的电子芯片进行通电导通检测。
2.根据权利要求1所述的汽车内饰件电子芯片植入工艺,其特征在于:所述胶的材质为56重量份的PC、24重量份的ABS和20重量份的玻纤形成的混合物。
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