CN110193781A - 一种改进型半导体材料生产技术设备 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种改进型半导体材料生产技术设备，包括加工室，加工室内设有打磨机，打磨机一侧的外侧壁上固定安装有连接块，连接块上螺纹连接有第一螺纹杆，且第一螺纹杆贯穿连接块设置，加工室顶端的内侧壁上固定安装有第一电机，第一电机的输出端固定安装有第一转轴，且第一转轴的底端固定安装在第一螺纹杆的顶壁上，第一螺纹杆的底端固定连接有第一轴承。本发明中将半导体材料竖直夹设在定位板上并使用打磨机进行抛光，抛光时产生的碎屑由于自身重力会自动掉落至半导体材料的下侧，从而避免抛光时产生的碎屑聚集在半导体材料上，极大的改善了半导体材料的抛光和加工质量，设计合理。

Description

一种改进型半导体材料生产技术设备
技术领域
本发明涉及半导体材料生产技术领域，尤其涉及一种改进型半导体材料生产技术设备。
背景技术
半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。
半导体材料在生产加工过程中，外表面容易出现不平整，一般需要进行抛光工作，现有技术中大都是将半导体材料平铺并使用打磨机进行抛光，抛光过程中产生的碎屑会聚集在半导体材料上，从而影响了半导体材料的抛光和加工质量，因此需要对此做出改进。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中半导体材料由于抛光加工不合理导致抛光和加工质量差的问题，而提出的一种改进型半导体材料生产技术设备。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种改进型半导体材料生产技术设备，包括加工室，所述加工室内设有打磨机，所述打磨机一侧的外侧壁上固定安装有连接块，所述连接块上螺纹连接有第一螺纹杆，且第一螺纹杆贯穿连接块设置，所述加工室顶端的内侧壁上固定安装有第一电机，所述第一电机的输出端固定安装有第一转轴，且第一转轴的底端固定安装在第一螺纹杆的顶壁上，所述第一螺纹杆的底端固定连接有第一轴承，所述第一轴承一侧的外侧壁上固定安装有安装块，所述安装块的顶壁上固定安装有第一导向杆，且第一导向杆的顶端贯穿连接块并延伸至连接块的上侧，所述安装块一侧的外侧壁上螺纹连接有第二螺纹杆，且第二螺纹杆贯穿安装块设置，所述加工室底端的内侧壁上固定安装有第二电机，所述第二电机的输出端固定安装有第二转轴，且第二转轴远离第二电机的一端固定安装在第二螺纹杆上，所述第二螺纹杆远离第二转轴的一端固定连接有第二轴承，且第二轴承固定安装在加工室的内侧壁上，所述加工室底端的内侧壁上固定安装有第二导向杆，且第二导向杆贯穿安装块设置，所述打磨机的一侧可活动设有定位板，所述定位板上连接有半导体材料，所述定位板上设有与半导体材料相互配合的夹具，所述加工室一侧的外侧壁上设有密封门，所述加工室内设有防氧化装置。
优选地，所述第一电机的顶壁上固定安装有固定块，所述加工室顶端的内侧壁上固定安装有第三导向杆，且第三导向杆贯穿固定块设置。
优选地，所述定位板远离打磨机一侧设有固定杆，且固定杆固定安装在加工室的内侧壁上，所述固定杆靠近定位板的一端可活动插设有伸缩杆，且伸缩杆远离固定杆的一端固定安装在定位板上，所述固定杆上螺纹连接有与伸缩杆相互配合的紧固螺栓。
优选地，所述夹具包括可活动安装在定位板上的四个夹板，四个所述夹板远离定位板一侧的外侧壁上均固定安装有第三螺纹杆，且第三螺纹杆均贯穿定位板并延伸至定位板的外侧，所述定位板上均匀开设有四个与第三螺纹杆相互配合的活动槽，所述活动槽均延伸至定位板的外侧，且活动槽与第三螺纹杆一一对应，四个所述活动槽的内侧壁上均固定安装有活动杆，且活动杆均贯穿第三螺纹杆设置，四个所述活动杆的外侧壁上均绕设有弹簧，且弹簧的两端分别固定安装在第三螺纹杆的外侧壁和活动槽的内侧壁上，四个所述第三螺纹杆的外侧壁上均螺纹连接有紧固螺母，且紧固螺母的直径大于活动槽的宽度。
优选地，所述密封门与加工室的连接处均固定安装有密封橡胶垫圈。
优选地，所述防氧化装置包括固定安装在打磨机顶壁上的固定喷管，所述打磨机上设有打磨轮，所述固定喷管倾斜设置，且固定喷管指向打磨机的打磨轮处，所述固定喷管上固定安装有连接软管，且连接软管上连接有惰性气体输入装置，所述加工室一侧的外侧壁上插设有废气收集管，所述废气收集管上连接有废气收集装置。
与现有技术相比，本发明有如下有益效果：
1、将半导体材料竖直夹设在定位板上并使用打磨机进行抛光，抛光时产生的碎屑由于自身重力会自动掉落至半导体材料的下侧，从而避免抛光时产生的碎屑聚集在半导体材料上，极大的改善了半导体材料的抛光和加工质量，设计合理；
2、将抛光操作密封在加工室内进行并持续向加工部位喷射惰性气体，不仅加速了碎屑离开半导体材料的加工面，而且能防止抛光位置发生氧化，进一步改善了半导体材料的抛光和加工质量。
附图说明
图1为本发明提出的一种改进型半导体材料生产技术设备的正面结构剖视图；
图2为本发明提出的一种改进型半导体材料生产技术设备的部分结构的侧面结构剖视图；
图3为本发明提出的一种改进型半导体材料生产技术设备的正面结构示意图；
图4为本发明提出的一种改进型半导体材料生产技术设备的定位板部分的结构示意图。
图中：1加工室、2打磨机、3连接块、4第一螺纹杆、5第一电机、6第一转轴、7第一轴承、8安装块、9第一导向杆、10第二螺纹杆、11第二电机、12第二转轴、13第二轴承、14第二导向杆、15固定块、16第三导向杆、17定位板、18半导体材料、19固定杆、20伸缩杆、21紧固螺栓、22夹板、23第三螺纹杆、24活动槽、25活动杆、26弹簧、27紧固螺母、28密封门、29固定喷管、30连接软管、31废气收集管。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1-4，一种改进型半导体材料生产技术设备，包括加工室1，加工室1内设有打磨机2，打磨机2一侧的外侧壁上固定安装有连接块3，连接块3上螺纹连接有第一螺纹杆4，且第一螺纹杆4贯穿连接块3设置，加工室1顶端的内侧壁上固定安装有第一电机5，第一电机5的输出端固定安装有第一转轴6，且第一转轴6的底端固定安装在第一螺纹杆4的顶壁上，第一螺纹杆4的底端固定连接有第一轴承7，第一轴承7一侧的外侧壁上固定安装有安装块8，安装块8的顶壁上固定安装有第一导向杆9，且第一导向杆9的顶端贯穿连接块3并延伸至连接块3的上侧，第一导向杆9使得连接块3相对第一螺纹杆4只能上下移动，安装块8一侧的外侧壁上螺纹连接有第二螺纹杆10，且第二螺纹杆10贯穿安装块8设置，加工室1底端的内侧壁上固定安装有第二电机11，第二电机11的输出端固定安装有第二转轴12，且第二转轴12远离第二电机11的一端固定安装在第二螺纹杆10上，第二螺纹杆10远离第二转轴12的一端固定连接有第二轴承13，且第二轴承13固定安装在加工室1的内侧壁上，加工室底端的内侧壁上固定安装有第二导向杆14，且第二导向杆14贯穿安装块8设置，第二导向杆14使得安装块8只能水平移动，启动第一电机5，第一电机5驱动第一转轴6可以带动第一螺纹杆4转动，第一螺纹杆4与连接块3相互螺纹啮合，因此第一螺纹杆4转动可以带动连接块3上下移动，启动第二电机11，第二电机11驱动第二转轴12可以带动第二螺纹杆10转动，第二螺纹杆10与安装块8相互螺纹啮合，因此第二螺纹杆10转动可以带动安装块8自由水平移动，因此通过控制第一电机5和第二电机11可以带动打磨机2自由上下和水平移动。
第一电机5的顶壁上固定安装有固定块15，加工室1顶端的内侧壁上固定安装有第三导向杆16，且第三导向杆16贯穿固定块15设置，提升了第一电机5安装的稳定性。
打磨机2的一侧可活动设有定位板17，定位板17上连接有半导体材料18，定位板17远离打磨机2一侧设有固定杆19，且固定杆19固定安装在加工室1的内侧壁上，固定杆19靠近定位板17的一端可活动插设有伸缩杆20，且伸缩杆20远离固定杆19的一端固定安装在定位板17上，固定杆19上螺纹连接有与伸缩杆20相互配合的紧固螺栓21，可以方便的移动半导体材料18并使半导体材料18与打磨机2相互接触。
定位板17上设有与半导体材料18相互配合的夹具，夹具包括可活动安装在定位板17上的四个夹板22，四个夹板22远离定位板17一侧的外侧壁上均固定安装有第三螺纹杆23，且第三螺纹杆23均贯穿定位板17并延伸至定位板17的外侧，定位板17上均匀开设有四个与第三螺纹杆23相互配合的活动槽24，活动槽24均延伸至定位板17的外侧，且活动槽24与第三螺纹杆23一一对应，四个活动槽24的内侧壁上均固定安装有活动杆25，且活动杆25均贯穿第三螺纹杆23设置，四个活动杆25的外侧壁上均绕设有弹簧26，且弹簧26的两端分别固定安装在第三螺纹杆23的外侧壁和活动槽24的内侧壁上，可以防止第三螺纹杆23脱离活动杆25，四个第三螺纹杆23的外侧壁上均螺纹连接有紧固螺母27，且紧固螺母27的直径大于活动槽24的宽度，可以方便的将半导体材料18安装至定位板17上或从定位板17上拆下。
加工室1一侧的外侧壁上设有密封门28，密封门28与加工室1的连接处均固定安装有密封橡胶垫圈，可以提升密封门28连接的密封性，加工室1内设有防氧化装置，防氧化装置包括固定安装在打磨机2顶壁上的固定喷管29，打磨机2上设有打磨轮，固定喷管29倾斜设置，且固定喷管29指向打磨机2的打磨轮处，固定喷管29上固定安装有连接软管30，且连接软管30上连接有惰性气体输入装置，连接软管30可以在一定范围内自由伸长或收缩，加工室1一侧的外侧壁上插设有废气收集管31，废气收集管31上连接有废气收集装置，将抛光操作密封在加工室1内进行并持续向加工部位喷射惰性气体，不仅加速了碎屑离开半导体材料18的加工面，而且能防止抛光位置发生氧化，进一步改善了半导体材料18的抛光和加工质量。
本发明中，启动第一电机5，第一电机5驱动第一转轴6可以带动第一螺纹杆4转动，第一螺纹杆4与连接块3相互螺纹啮合，因此第一螺纹杆4转动可以带动连接块3上下移动，启动第二电机11，第二电机11驱动第二转轴12可以带动第二螺纹杆10转动，第二螺纹杆10与安装块8相互螺纹啮合，因此第二螺纹杆10转动可以带动安装块8自由水平移动，因此通过控制第一电机5和第二电机11可以带动打磨机2自由上下和水平移动，将半导体材料18放置在定位板17上，移动夹板22并使夹板22与半导体材料18相互紧密接触，然后转进紧固螺母27就可以将第三螺纹杆23、夹板22和半导体材料18固定，移动伸缩杆20并使半导体材料18与打磨机2相互接触，转紧紧固螺栓21将伸缩杆20、定位板17和半导体材料18固定，启动打磨机2和控制第一电机5和第二电机11就可以对半导体材料18进行打磨。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种改进型半导体材料生产技术设备，包括加工室(1)，其特征在于：所述加工室(1)内设有打磨机(2)，所述打磨机(2)一侧的外侧壁上固定安装有连接块(3)，所述连接块(3)上螺纹连接有第一螺纹杆(4)，且第一螺纹杆(4)贯穿连接块(3)设置，所述加工室(1)顶端的内侧壁上固定安装有第一电机(5)，所述第一电机(5)的输出端固定安装有第一转轴(6)，且第一转轴(6)的底端固定安装在第一螺纹杆(4)的顶壁上，所述第一螺纹杆(4)的底端固定连接有第一轴承(7)，所述第一轴承(7)一侧的外侧壁上固定安装有安装块(8)，所述安装块(8)的顶壁上固定安装有第一导向杆(9)，且第一导向杆(9)的顶端贯穿连接块(3)并延伸至连接块(3)的上侧，所述安装块(8)一侧的外侧壁上螺纹连接有第二螺纹杆(10)，且第二螺纹杆(10)贯穿安装块(8)设置，所述加工室(1)底端的内侧壁上固定安装有第二电机(11)，所述第二电机(11)的输出端固定安装有第二转轴(12)，且第二转轴(12)远离第二电机(11)的一端固定安装在第二螺纹杆(10)上，所述第二螺纹杆(10)远离第二转轴(12)的一端固定连接有第二轴承(13)，且第二轴承(13)固定安装在加工室(1)的内侧壁上，所述加工室底端的内侧壁上固定安装有第二导向杆(14)，且第二导向杆(14)贯穿安装块(8)设置，所述打磨机(2)的一侧可活动设有定位板(17)，所述定位板(17)上连接有半导体材料(18)，所述定位板(17)上设有与半导体材料(18)相互配合的夹具，所述加工室(1)一侧的外侧壁上设有密封门(28)，所述加工室(1)内设有防氧化装置。
2.根据权利要求1所述的一种改进型半导体材料生产技术设备，其特征在于：所述第一电机(5)的顶壁上固定安装有固定块(15)，所述加工室(1)顶端的内侧壁上固定安装有第三导向杆(16)，且第三导向杆(16)贯穿固定块(15)设置。
3.根据权利要求1所述的一种改进型半导体材料生产技术设备，其特征在于：所述定位板(17)远离打磨机(2)一侧设有固定杆(19)，且固定杆(19)固定安装在加工室(1)的内侧壁上，所述固定杆(19)靠近定位板(17)的一端可活动插设有伸缩杆(20)，且伸缩杆(20)远离固定杆(19)的一端固定安装在定位板(17)上，所述固定杆(19)上螺纹连接有与伸缩杆(20)相互配合的紧固螺栓(21)。
4.根据权利要求1所述的一种改进型半导体材料生产技术设备，其特征在于：所述夹具包括可活动安装在定位板(17)上的四个夹板(22)，四个所述夹板(22)远离定位板(17)一侧的外侧壁上均固定安装有第三螺纹杆(23)，且第三螺纹杆(23)均贯穿定位板(17)并延伸至定位板(17)的外侧，所述定位板(17)上均匀开设有四个与第三螺纹杆(23)相互配合的活动槽(24)，所述活动槽(24)均延伸至定位板(17)的外侧，且活动槽(24)与第三螺纹杆(23)一一对应，四个所述活动槽(24)的内侧壁上均固定安装有活动杆(25)，且活动杆(25)均贯穿第三螺纹杆(23)设置，四个所述活动杆(25)的外侧壁上均绕设有弹簧(26)，且弹簧(26)的两端分别固定安装在第三螺纹杆(23)的外侧壁和活动槽(24)的内侧壁上，四个所述第三螺纹杆(23)的外侧壁上均螺纹连接有紧固螺母(27)，且紧固螺母(27)的直径大于活动槽(24)的宽度。
5.根据权利要求1所述的一种改进型半导体材料生产技术设备，其特征在于：所述密封门(28)与加工室(1)的连接处均固定安装有密封橡胶垫圈。
6.根据权利要求1所述的一种改进型半导体材料生产技术设备，其特征在于：所述防氧化装置包括固定安装在打磨机(2)顶壁上的固定喷管(29)，所述打磨机(2)上设有打磨轮，所述固定喷管(29)倾斜设置，且固定喷管(29)指向打磨机(2)的打磨轮处，所述固定喷管(29)上固定安装有连接软管(30)，且连接软管(30)上连接有惰性气体输入装置，所述加工室(1)一侧的外侧壁上插设有废气收集管(31)，所述废气收集管(31)上连接有废气收集装置。
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