CN110076069A - 一种指纹模组芯片的喷涂方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种指纹模组芯片的喷涂方法，包括以下步骤：将整版IC分割成多个单粒，使每个单粒的外周上表面的高度低于单粒的上表面高度，处理成具有沟壑的整版IC，然后通过CNC工艺对单粒的边缘进行R角处理；将整版IC切割成适合加工的小块，将切割后的IC装夹在喷涂治具上，然后对IC进行大板喷涂；喷涂后将IC在室内水平放置；对IC进行切割，使用激光切割设备将喷涂好的芯片切割成单粒，本发明的有益效果是：本发明采用先喷涂再进行切割的方法对整版IC进行处理，方便装夹，减少单粒专用夹具的使用；由于在单粒的周围开设有沟壑，在对单粒进行喷涂时，能保证油漆喷涂到芯片的侧边，不会出现积边现象；工艺简单，提高了喷涂的效率和产品的良率。

Description

一种指纹模组芯片的喷涂方法

技术领域

本发明涉及指纹模组技术领域，尤其涉及一种指纹模组芯片的喷涂方法。

背景技术

目前，指纹识别技术已广泛运用到各个领域，指纹解锁、指纹支付已经成为移动端电子设备的标配，随着整机设计的不断创新，整体结构不断发生变化，促进指纹模组同时不断创新，各种新的指纹结构应运而生。手机全面屏成为当下最火的流行元素，伴随全面屏整机设计，设计者提出多种指纹解决方案(屏下指纹、后置指纹、侧边指纹)，而部分指纹通常是不带金属环的，为了美观和手感，指纹芯片会要求切割为2.5D，即对指纹芯片的边进行R角处理，做成2.5D指纹模组。2.5D指纹需要芯片的表面和侧边弧度区域都喷涂上油漆，达到整体一致的效果。

常规的喷涂工艺为切割成具有R角的单粒再喷涂。由于手机厚度很薄、手机空间有限，指纹模组常规尺寸会很小，芯片切割成单粒后喷涂具有很多难点：单粒喷涂需要专用的治具；单粒喷涂装夹时浪费人工、时间，浪费效率；单粒喷涂容易出现积边，工艺困难、良率低；单粒喷涂无法有效的喷涂到芯片的侧边。

发明内容

针对现有技术的现状，提供一种指纹模组芯片的喷涂方法，减少专用治具的使用，用更高效率和高良率的方式去喷涂，将工艺简单化。

本发明采用的技术方案是：一种指纹模组芯片的喷涂方法，包括以下步骤：

(1)、将整版IC分割成多个单粒，使每个单粒的外周上表面的高度低于单粒的上表面高度，处理成具有沟壑的整版IC，然后通过CNC工艺对单粒的边缘进行R角处理。

(2)、将整版IC切割成适合加工的小块，将切割后的IC装夹在喷涂治具上，然后对IC进行大板喷涂。

(3)、喷涂后将IC在室内水平放置，使油漆流平。

(4)、对IC进行切割，使用激光切割设备将喷涂好的芯片切割成单粒，此时，单粒的表面及侧边R角区域均覆盖了油墨。

所述的大板喷涂包括以下步骤：

1)、IC装夹：利用通用治具对IC进行装夹固定，保证IC无翘曲，使用无尘布蘸酒精对IC表面进行清洁；

2)、产线清洁：利用产线的清洁设备进行等离子、吹气清洁，清洁IC表面的脏污，保证IC表面的洁净度；

3)、底漆喷涂：采用固定角度的喷枪将油漆喷射到IC表面，底漆的厚度为8μm-15μm左右；

4)、底漆烘烤：底漆喷涂后，将IC传送到车间烘烤段对底漆烘干处理，烘干温度为80℃，时间为30分钟左右；

5)、清洁：对底漆烘烤后的表面进行清洁，除去车间掉落在IC表面的灰尘颗粒；

6)、中漆喷涂：采用固定角度的喷枪将油漆喷射到IC表面，通过底漆、中漆完成IC的颜色覆盖，中漆的厚度为15μm左右；

7)、中漆烘烤：中漆喷涂后，将IC传送到车间烘烤段对中漆进行烘烤处理，烘干温度为80℃，时间为25分钟左右；

8)、面漆喷涂：采用固定角度的喷枪将油漆喷射到IC表面；

9)、面漆固化：面漆固化采用UV固化，固化条件为55℃×7min×1200mj/cm²。

采用上述技术方案，本发明的技术方案的具有以下有益效果：

本发明采用先喷涂再进行切割的方法对整版IC进行处理，由于整版IC的体积大，方便装夹，即使用通用夹具便可对整版IC进行装夹，减少单粒专用夹具的使用；由于在单粒的周围开设有沟壑，在对单粒进行喷涂时，能保证油漆喷涂到芯片的侧边，不会出现积边现象；工艺简单，提高了喷涂的效率和产品的良率。

喷涂后进行切割可以有效避免非R角区域油墨堆积，进一步保证单粒尺寸精度。

附图说明

图1是本发明各步骤流程图。

具体实施方式

以下对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。

一种指纹模组芯片的喷涂方法，包括以下步骤：

(1)、将整版IC分割成多个单粒，使每个单粒的外周上表面的高度低于单粒的上表面的高度，处理成具有沟壑的整版IC，然后通过CNC工艺对单粒的边缘进行R角处理。每个单粒周围具有沟壑，即将单粒的侧边加工出来，单个单粒呈跑道形，在单粒的外周开设沿单粒外周一圈的槽，使单粒具有侧边，然后对单粒的边缘进行R角处理，形成2.5D，在进行R角处理时，通过CNC工艺对单粒的边缘进行R角处理。

(2)、将整版IC切割成适合加工的小块，将切割后的IC装夹在喷涂治具上，然后对IC进行大板喷涂。大板喷涂可以减少单粒专用治具的使用，并且大板装夹可以减少时间进而提升效率，在喷涂后油漆能够进行有效流平，减少积边的发生，单粒的侧边没有治具的遮挡也能更好地进行喷涂，达到更好的喷涂效果。

(3)、喷涂后将IC在室内水平放置，使油漆流平。

(4)、对IC进行切割，使用激光切割设备将喷涂好的芯片切割成单粒，此时，单粒的表面及侧边R角区域均覆盖了油墨。喷涂后切割可以有效避免非R角区域油墨堆积，进一步保证单粒尺寸的进度。

所述的大板喷涂包括以下步骤：

1)、IC装夹：利用通用治具对IC进行装夹固定，保证IC无翘曲，使用无尘布蘸酒精对IC表面进行清洁；

2)、产线清洁：利用产线的清洁设备进行等离子、吹气清洁，清洁IC表面的脏污，保证IC表面的洁净度；

3)、底漆喷涂：采用固定角度的喷枪将油漆喷射到IC表面，底漆的厚度为8μm-15μm左右；底漆主要是保证油漆附着力，保证油漆和IC表面的粘合。

4)、底漆烘烤：底漆喷涂后，将IC传送到车间烘烤段对底漆烘干处理，烘干温度为80℃，时间为30分钟左右；通过链式输送机将喷好底漆的IC传送到车间烘烤段进行烘干处理。

5)、清洁：对底漆烘烤后的表面进行清洁，除去车间掉落在IC表面的灰尘颗粒；

6)、中漆喷涂：采用固定角度的喷枪将油漆喷射到IC表面，通过底漆、中漆完成IC的颜色覆盖，中漆的厚度为15μm左右；

7)、中漆烘烤：中漆喷涂后，将IC传送到车间烘烤段对中漆进行烘烤处理，烘干温度为80℃，时间为25分钟左右；

8)、面漆喷涂：采用固定角度的喷枪将油漆喷射到IC表面；面漆主要是调节颜色的光泽度和保护颜色层，提升喷涂层的耐磨性和硬度。

具体地，面漆分为高亮漆和哑光漆，高光效果面漆厚度在25μm以上，哑光效果面漆的厚度在15μm左右。

9)、面漆固化：面漆固化采用UV固化，固化条件为55℃×7min×1200mj/cm²。

上述说明示出并描述了本发明的若干优选实施例，但如前述，应当理解本发明并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述发明构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本发明的精神和范围，则都应在本发明所附权利要求的保护范围内。

Claims (2)

1.一种指纹模组芯片的喷涂方法，其特征在于：包括以下步骤：

(1)、将整版IC分割成多个单粒，使每个单粒的外周上表面的高度低于单粒的上表面的高度，处理成具有沟壑的整版IC，然后通过CNC工艺对单粒的边缘进行R角处理；

(2)、将整版IC切割成适合加工的小块，将切割后的IC装夹在喷涂治具上，然后对IC进行大板喷涂；

(3)、喷涂后将IC在室内水平放置，使油漆流平；

(4)、对IC进行切割，使用激光切割设备将喷涂好的芯片切割成单粒，此时，单粒的表面及侧边R角区域均覆盖了油墨。

2.根据权利要求1所述的一种指纹模组芯片的喷涂方法，其特征在于：所述的大阪喷涂包括以下步骤：

1)、IC装夹：利用通用治具对IC进行装夹固定，保证IC无翘曲，使用无尘布蘸酒精对IC表面进行清洁；

2)、产线清洁：利用产线的清洁设备进行等离子、吹气清洁，清洁IC表面的脏污，保证IC表面的洁净度；

3)、底漆喷涂：采用固定角度的喷枪将油漆喷射到IC表面，底漆的厚度为8μm-15μm左右；

4)、底漆烘烤：底漆喷涂后，将IC传送到车间烘烤段对底漆烘干处理，烘干温度为80℃，时间为30分钟左右；

5)、清洁：对底漆烘烤后的表面进行清洁，除去车间掉落在IC表面的灰尘颗粒；

6)、中漆喷涂：采用固定角度的喷枪将油漆喷射到IC表面，通过底漆、中漆完成IC的颜色覆盖，中漆的厚度为15μm左右；

7)、中漆烘烤：中漆喷涂后，将IC传送到车间烘烤段对中漆进行烘烤处理，烘干温度为80℃，时间为25分钟左右；

8)、面漆喷涂：采用固定角度的喷枪将油漆喷射到IC表面；

9)、面漆固化：面漆固化采用UV固化，固化条件为55℃×7min×1200mj/cm²。