CN110034223A - 一种大功率白光led灯珠 - Google Patents
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- 239000011324 bead Substances 0.000 title claims abstract description 55
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 57
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 35
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims abstract description 35
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims abstract description 35
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 30
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 29
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 10
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 claims description 7
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 claims description 7
- VQLYBLABXAHUDN-UHFFFAOYSA-N bis(4-fluorophenyl)-methyl-(1,2,4-triazol-1-ylmethyl)silane;methyl n-(1h-benzimidazol-2-yl)carbamate Chemical compound C1=CC=C2NC(NC(=O)OC)=NC2=C1.C=1C=C(F)C=CC=1[Si](C=1C=CC(F)=CC=1)(C)CN1C=NC=N1 VQLYBLABXAHUDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 241000218202 Coptis Species 0.000 description 1
- 235000002991 Coptis groenlandica Nutrition 0.000 description 1
- 206010023126 Jaundice Diseases 0.000 description 1
- 208000003351 Melanosis Diseases 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 239000004568 cement Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000011514 reflex Effects 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
- H01L33/501—Wavelength conversion elements characterised by the materials, e.g. binder
- H01L33/502—Wavelength conversion materials
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/54—Encapsulations having a particular shape
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/58—Optical field-shaping elements
- H01L33/60—Reflective elements
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
Abstract
本发明公开了一种大功率白光LED灯珠，包括支架和三个LED芯片，支架上开设有一个凹口，三个LED芯片设置在凹口中；所述凹口自底部向上依次设置有镀银层、白胶层和第一荧光胶层、第二荧光胶层和第三荧光胶层；所述白胶层的上表面为平面，白胶层的上表面低于各个LED芯片的上表面；所述第一荧光胶层包含红光荧光粉，第二荧光胶层包含黄光荧光粉，第三荧光胶层包含绿光荧光粉。本发明提供的大功率白光LED灯珠比普通的三芯片的LED灯珠发光效率更高，且使用一段时间后亮度不会逐渐变暗。
Description
技术领域
本发明涉及LED制造技术领域，特别涉及一种大功率白光LED灯珠。
背景技术
LED灯珠中，支架碗杯的底部设置有镀银层。现有的大功率白光LED灯珠可以在碗杯中设置多个LED芯片来提高发光亮度，但是灯珠点亮后碗杯底部热量集中，使用一段时间后此处的镀银层发黄甚至黑化，导致灯珠发光逐渐变暗。如果将碗杯底部设置得较小，即：减少碗杯底部镀银层的面积，让LED发出的光尽可能与碗杯侧壁接触并被反射出去；则碗杯底部太小导致不能设置多个LED芯片。此外，现有的白光LED灯珠中荧光胶层中均匀地混有两种或两种以上不同的荧光粉，存在发光效率不高的缺点。因此，有必要提出一种方案，能够提高碗杯底部的反光效果，以便于将碗杯底部设置得相对较大以容纳多个LED芯片，并且提高荧光胶层的结构，提高发光效率。
可见，现有技术还有待改进和提高。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足之处，本发明的目的在于提供一种大功率白光LED灯珠，旨在解决现有技术中大功率白光LED灯珠的碗杯底部镀银层反光效果一般、灯珠发光效率不高的技术问题。
为了达到上述目的，本发明采取了以下技术方案：
一种大功率白光LED灯珠，包括支架和三个LED芯片，支架上开设有一个凹口，三个LED芯片设置在凹口中；所述凹口自底部向上依次设置有镀银层、白胶层和第一荧光胶层、第二荧光胶层和第三荧光胶层；所述白胶层的上表面为平面，白胶层的上表面低于各个LED芯片的上表面；所述第一荧光胶层包含红光荧光粉，第二荧光胶层包含黄光荧光粉，第三荧光胶层包含绿光荧光粉；所述第三荧光胶层的上表面与支架的上表面平齐。
所述的大功率白光LED灯珠中，三个LED芯片规格相同，三个LED芯片的高度位置相同。
所述的大功率白光LED灯珠中，三个LED芯片以等边三角形的方式排列。
所述的大功率白光LED灯珠中，设置在凹口底部的镀银层的厚度为10～20微英寸。
所述的大功率白光LED灯珠中，所述荧光胶层上方设置有透明的硅胶层，该硅胶层将整个支架上表面覆盖。
所述的大功率白光LED灯珠中，所述凹口的水平截面呈圆形。
所述的大功率白光LED灯珠中，所述凹口的侧壁设置有第二镀银层，该第二镀银层为镜面亮银。
所述的大功率白光LED灯珠中，所述凹口的侧壁是磨砂面。
所述的大功率白光LED灯珠中，凹口的侧壁的粗糙度Ra为50～80微米。
有益效果：本发明提供了一种大功率白光LED灯珠中，相比现有技术，通过在支架的凹口底部设置镀银层，而在镀银层上设置白胶层用来反光，提高了凹口底部的反光效果，使得本发明所述的灯珠比普通的三芯片的灯珠的发光效率更高。且使用一段时间后，即使凹口底部的镀银层发生氧化并不影响白胶层的反光效果，灯珠的整体发光效果未受影响；此外，光线经过第一荧光胶层、第二荧光胶层和第三荧光胶层的能量损失得到降低。简言之，本发明提供的大功率白光LED灯珠发光效率得到提高，且不会像现有的LED灯珠那样使用一段时间后亮度逐渐变暗。
附图说明
图1为本发明提供的大功率白光LED灯珠的主视图。
图2为本发明提供的大功率白光LED灯珠的俯视图。
具体实施方式
本发明提供一种大功率白光LED灯珠，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
请参阅图1和图2，本发明提供一种大功率白光LED灯珠。本文所述“上”、“下”、“底”等方位词示意图1视角进行描述，目的在于便于阐述，而不在于限定本发明。附图近用于解释所述大功率白光LED灯珠的结构原理，不与实际产品成比例。
所述大功率白光LED灯珠包括支架1和三个LED芯片2(优选为蓝光芯片)，支架1上开设有一个凹口101(俗称“碗杯”)，三个LED芯片2设置在凹口101中；所述凹口自底部向上依次设置有镀银层31、白胶层4、第一荧光胶层51、第二荧光胶层52和第三荧光胶层53；所述白胶层4的上表面为平面，白胶层4的上表面低于各个LED芯片2的上表面；所述第一荧光胶层51包含红光荧光粉，第二荧光胶层52包含黄光荧光粉，第三荧光胶层53；所述第三荧光胶层53的上表面与支架1的上表面平齐。
实际生产时，可以将白胶以喷涂或其他方式设置在镀银层上，固化后形成白胶层。所述荧光胶层中均匀地掺入有荧光粉，但此处不限定荧光粉的具体参数，因为此处不限定灯珠实际发出何种颜色的光。此外，此处不限定各个LED芯片为正装或者倒装，由于LED芯片的固晶和焊接等工序本身属于常规技术且不在本发明的保护范围内，因此附图未具体画出固晶和焊接等常规结构(如金线、焊盘、热沉等)。
当所述灯珠点亮后，三个LED芯片2发出的部分光线会到达凹口的底部，而白胶层4对这部分光线起到反射作用(反射出碗杯，或者反射到凹口侧壁再射出)。由于白胶层的反光性能较好，本发明所述的灯珠比普通的三芯片的灯珠的发光效率更高。本发明中所设置的镀银层主要用于防止支架对应凹口底部的那部分发生氧化，由于镀银层则不用于反光，因此，对于镀银层的表面质量要求则相对降低，降低了镀银工艺的要求，增加便于加工。LED芯片点亮后，由于自下而上依次设置红光荧光粉、黄光荧光粉和绿光荧光粉，被激发出的红光不会进一步地激发黄光荧光粉和绿光荧光粉，被激发出的黄光也不会进一步地激发绿光荧光粉，降低了能量损失，因此整体发光效率得到提高。
优选地，三个LED芯片2规格相同，三个LED芯片2的高度位置相同。该设置便于实际射出的光线更加均。
如图2所示，优选地，三个LED芯片2以等边三角形的方式排列，即：三个LED芯片的中心连线构成等边三角形，进一步提高射出的光线的均匀性。
优选地，设置在凹口101底部的镀银层31的厚度为10～20微英寸，相比现有技术中通过增加镀银层的厚度来提高反光效果，本发明中通过白胶层来反光因此可以降低镀银层的厚度，降低镀银工序的要求。
进一步地，所述荧光胶层5上方设置有透明的硅胶层6，该硅胶层将整个支架上表面覆盖。通过设置硅胶层起到防护、防水作用，保证LED芯片和白胶层不受损害。
优选地，如图2所示，所述凹口101的水平截面呈圆形，如图1所示，凹口上宽下窄，但此处不限定凹口的侧壁的倾斜角度。
进一步地，所述凹口101的侧壁设置有第二镀银层32，该第二镀银层为镜面亮银。此处的“第二”仅用于名称上的区别。由于镜面亮银反光效果较好，进一步提高了灯珠的发光效率。
优选地，所述凹口101的侧壁是磨砂面，该设置便于提高第二镀银层和凹口侧壁的连接牢固性，使用过程中第二镀银层不易发生脱落。
优选地，凹口101的侧壁的粗糙度Ra为50～80微米。
通过上述分析可知，本发明提供的大功率白光LED灯珠中，通过在支架的凹口底部设置镀银层，而在镀银层上设置白胶层用来反光，提高了凹口底部的反光效果，使得本发明所述的灯珠比普通的三芯片的灯珠的发光效率更高。且使用一段时间后，即使凹口底部的镀银层发生氧化并不影响白胶层的反光效果，灯珠的整体发光效果未受影响；此外，光线经过第一荧光胶层、第二荧光胶层和第三荧光胶层的能量损失得到降低。简言之，本发明提供的大功率白光LED灯珠发光效率得到提高，且不会像现有的LED灯珠那样使用一段时间后亮度逐渐变暗。
可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本发明的保护范围。
Claims (9)
1.一种大功率白光LED灯珠，包括支架和三个LED芯片，其特征在于，支架上开设有一个凹口，三个LED芯片设置在凹口中；所述凹口自底部向上依次设置有镀银层、白胶层和第一荧光胶层、第二荧光胶层和第三荧光胶层；所述白胶层的上表面为平面，白胶层的上表面低于各个LED芯片的上表面；所述第一荧光胶层包含红光荧光粉，第二荧光胶层包含黄光荧光粉，第三荧光胶层包含绿光荧光粉；所述第三荧光胶层的上表面与支架的上表面平齐。
2.根据权利要求1所述的大功率白光LED灯珠，其特征在于，三个LED芯片规格相同，三个LED芯片的高度位置相同。
3.根据权利要求8所述的大功率白光LED灯珠，其特征在于，三个LED芯片以等边三角形的方式排列。
4.根据权利要求1所述的大功率白光LED灯珠，其特征在于，设置在凹口底部的镀银层的厚度为10～20微英寸。
5.根据权利要求1所述的大功率白光LED灯珠，其特征在于，所述荧光胶层上方设置有透明的硅胶层，该硅胶层将整个支架上表面覆盖。
6.根据权利要求1所述的大功率白光LED灯珠，其特征在于，所述凹口的水平截面呈圆形。
7.根据权利要求4所述的大功率白光LED灯珠，其特征在于，所述凹口的侧壁设置有第二镀银层，该第二镀银层为镜面亮银。
8.根据权利要求5所述的大功率白光LED灯珠，其特征在于，所述凹口的侧壁是磨砂面。
9.根据权利要求6所述的大功率白光LED灯珠，其特征在于，凹口的侧壁的粗糙度Ra为50～80微米。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910190752.1A CN110034223A (zh) | 2019-03-13 | 2019-03-13 | 一种大功率白光led灯珠 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910190752.1A CN110034223A (zh) | 2019-03-13 | 2019-03-13 | 一种大功率白光led灯珠 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN110034223A true CN110034223A (zh) | 2019-07-19 |
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ID=67235950
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201910190752.1A Pending CN110034223A (zh) | 2019-03-13 | 2019-03-13 | 一种大功率白光led灯珠 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN110034223A (zh) |
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