CN208460790U - 一种led器件及led灯 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种LED器件，包括支架，所述支架中包括焊盘，所述焊盘包括正极板与负极板，所述正极板与负极板之间通过绝缘层隔开，所述焊盘上设有三个晶体芯片，三个所述的晶体芯片均包括正极接头与负极接头，三个所述的晶体芯片通过金线互相串联在一起，三个所述的晶体芯片的中心线围成一个三角形，且两两相邻的晶体芯片的正极接头与负极接头互相靠近。本实用新型通过将三个晶体芯片呈三角形排布，使得三个晶体芯片之间的空间比较大，有利于LED发光时产生的热量较高，芯片更容易散热，提高了器件的可靠性；而且对比传统的三晶固晶方式，芯片之间的距离比较近，可以节省金线，降低企业成本。

Description

一种LED器件及LED灯

技术领域

本实用新型涉及一种LED封装技术领域，特别是一种LED器件及LED灯。

背景技术

目前，在单颗LED灯珠中，为了提高灯珠的亮度，都会在单颗灯珠中串联封装有三个晶体芯片。参见图1，现有的三个晶体芯片串联灯珠固晶方式主要是在支架上点上粘合剂，然后对四边形的芯片进行并列放置或者横向纵向结合的品字型放置。现有的这种固定角度的固晶方式，由于灯珠采用串联方式连接，从而导致芯片电极相距比较远，而在焊线工艺上会需要更长的金线进行焊接，生产将耗费更多的金线；而且当三个晶体芯片并排设置的时候，金线会挡到芯片出光表面，影响器件的发光质量；并且这种固晶方式因为放置的位置限制，很难保证出光的均匀性。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：提供一种LED器件及LED灯，以提高器件的可靠性以及器件的出光效率，并且节约生产成本。

本实用新型解决其技术问题的解决方案是：一种LED器件，包括支架，所述支架中包括焊盘，所述焊盘包括第一电极与第二电极，所述第一电极与第二电极之间通过绝缘层隔开，所述焊盘上设有三个晶体芯片，三个所述的晶体芯片均包括正极与负极，三个所述的晶体芯片通过金线互相串联在一起，三个所述的晶体芯片的中心线围成一个三角形，且两两相邻的晶体芯片的正极与负极互相靠近。

作为上述技术方案的进一步改进，所述晶体芯片的正极与相邻的晶体芯片的负极通过金线连接。

作为上述技术方案的进一步改进，两两相邻的所述晶体芯片的相反极性的距离小于两两相邻的所述晶体芯片的相同极性的距离。

作为上述技术方案的进一步改进，三个所述的晶体芯片的规格相同，三个所述的晶体芯片的中心线围成一个等边三角形。

作为上述技术方案的进一步改进，三个所述的晶体芯片包括两个第一晶体芯片与一个第二晶体芯片，两个第一晶体芯片的中心线与一个第二晶体芯片的中心线围成一个等腰三角形。

作为上述技术方案的进一步改进，三个所述的晶体芯片包括晶体芯片I、晶体芯片II与晶体芯片III，所述晶体芯片I包括第一长边与第一宽边，所述晶体芯片II包括第二长边与第二宽边，所述晶体芯片III包括第三长边与第三宽边，以第一长边、第二长边以及第三长边围成一个封闭的参照三角形，所述晶体芯片I距离所述参照三角形的最小距离为第一宽边的长度的1/4-1/2；所述晶体芯片II距离所述参照三角形的最小距离为第二宽边的长度的1/4-1/2；所述晶体芯片III距离所述参照三角形的最小距离为第三宽边的长度的1/4-1/2。

作为上述技术方案的进一步改进，还包括出光面，所述出光面位于支架的上方，所述三角形的中心点与所述出光面的中心点重合。

作为上述技术方案的进一步改进，三个所述的晶体芯片的长度尺寸为0.41mm-0.64mm；宽度尺寸为：0.25mm-0.38mm。

作为上述技术方案的进一步改进，三个所述的晶体芯片均固定在第一电极上。

作为上述技术方案的进一步改进，所述支架的底面设有反光层。

本实用新型又提供了一种LED灯，包括上述的LED器件，还包括：灯头、与灯头连接的灯罩，所述LED器件安装在灯罩内。

本实用新型的有益效果是：本实用新型通过将三个晶体芯片呈三角形排布，使得三个晶体芯片之间的空间比较大，有利于LED发光时产生的热量较高，芯片更容易散热，提高了器件的可靠性；而且对比传统的三个晶体芯片的固晶方式，芯片之间的距离比较近，可以节省金线，降低企业成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单说明。显然，所描述的附图只是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他设计方案和附图。

图1是现有技术中的三个晶体芯片的固定方式结构示意图；

图2是本实用新型的是实施例一结构示意图；

图3是本实用新型的实施例二结构示意图；

图4是本实用新型的实施例二的芯片布局示意图；

图5是本实用新型的实施例三的芯片布局示意图。

具体实施方式

以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本实用新型的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本实用新型的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本实用新型保护的范围。另外，文中所提到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本发明创造中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。

参照图2，一种LED器件，包括支架1，所述支架1中包括焊盘2，所述焊盘2包括第一电极21与第二电极22，所述第一电极21与第二电极22之间通过绝缘层23隔开，所述焊盘2上设有三个晶体芯片3，三个所述的晶体芯片3均包括正极与负极，三个所述的晶体芯片通过金线4互相串联在一起，三个所述的晶体芯片3的中心线围成一个三角形，且两两相邻的晶体芯片的正极与负极互相靠近，晶体芯片的正负极互相靠近，可以确保金线的连接不会因跨度过大导致影响芯片出光。当然，所述的晶体芯片与第一电极、第二电极之间也是通过金线进行连接。

进一步作为优选的实施方式，所述晶体芯片的正极与相邻的晶体芯片的负极通过金线连接。

进一步作为优选的实施方式，两两相邻的所述晶体芯片的相反极性的距离小于两两相邻的所述晶体芯片的相同极性的距离。

进一步作为优选的实施方式，三个所述晶体芯片的规格相同，三个所述的晶体芯片的中心线围成一个等边三角形。等边三角型固晶方式，三个芯片放置于焊盘的正中间，让LED出光更加均匀。相比原有的三晶并列固晶方式会出现的芯片呈长方形排布，等边三角形固晶方式的芯片排布更加集中，大大提高了器件的出光均匀度。

实施例二，参见图3、图4，所述的进一步作为优选的实施方式，三个所述晶体芯片包括两个第一晶体芯片3a与一个第二晶体芯片3b，两个第一晶体芯片3a的中心线与一个第二晶体芯片3b的中心线围成一个等腰三角形5。

实施例三：参见图5，三个所述晶体芯片包括晶体芯片I3c、晶体芯片II3d与晶体芯片III3e，所述晶体芯片I包括第一长边与第一宽边，所述晶体芯片II包括第二长边与第二宽边，所述晶体芯片III包括第三长边与第三宽边，以第一长边、第二长边以及第三长边围成一个封闭的参照三角形5，所述晶体芯片I距离所述参照三角形5的最小距离为第一宽边的长度的1/4-1/2；所述晶体芯片II距离所述参照三角形5的最小距离为第二宽边的长度的1/4-1/2；所述晶体芯片III距离所述参照三角形的最小距离5为第三宽边的长度的1/4-1/2。三个晶体芯采用不同规格的尺寸，然后通过上述结构后，可以使得发光效果更好。采用这种结构，芯片间规则分布，使其发光更均匀，经过杯壁反射时，减少形成光斑的几率，使得光源中心各个角度的出光基本一致，因此出光效果更好。限定晶体芯片I距离所述参照三角形5的最小距离为第一宽边的长度的1/4；所述晶体芯片II距离所述参照三角形5的最小距离为第二宽边的长度的1/4；所述晶体芯片III距离所述参照三角形的最小距离5为第三宽边的长度的1/4，有利于避免芯片间吸光，保证了芯片出光的完整性；限定晶体芯片I距离所述参照三角形5的最小距离为第一宽边的长度的1/2；所述晶体芯片II距离所述参照三角形5的最小距离为第二宽边的长度的1/2；所述晶体芯片III距离所述参照三角形的最小距离5为第三宽边的长度的1/2，避免了芯片间出光造成三角形中点缺光，造成出光空洞。众所周知，点光源出光效果最好，该三种芯片呈三角形排列，能够让芯片整体出光趋近于点光源，实现高效出光。芯片更容易散热，提高了芯片的可靠性。

进一步作为优选的实施方式，无论采用上述三种实施例中的那种结构，还包括出光面，所述出光面位于支架的上方，所述三角形的中心点与所述出光面的中心点重合，更优地，所述参照三角形的中心点又与所述焊盘的中心点重合。

进一步作为优选的实施方式，所述晶体芯片的长度尺寸为0.41mm-0.64mm；宽度尺寸为：0.25mm-0.38mm。

进一步作为优选的实施方式，三个所述晶体芯片均固定在第一电极上。为了提高散热效率，所述第一电极的尺寸远大于第二电极的尺寸，这样所有晶体芯片都按照在第一电极上，集中散热。

进一步作为优选的实施方式，所述支架的底面设有反光层，即放置芯片的那一面设有反光层。透过反光层，可以将芯片发出的光更多地向出光面投射。当然了，所述支架可以设置反光杯结构。优选地，支架类型可采用2835支架、3030支架、5050支架。2835支架尺寸2.8mm*3.5mm，焊盘大小为1.6mm*2.06mm。3030支架尺寸为3mm*3mm，焊盘大小是直径1.7mm的圆。5050支架尺寸为5mm*5mm，焊盘大小是直径3.6mm的圆。

本实用新型还提供基于所述LED器件的LED灯，其至少包括所述LED器件，具体地，所述LED灯包括灯头、与灯头连接的灯罩以及位于所述灯罩内的至少一个所述LED器件。

以上对本实用新型的较佳实施方式进行了具体说明，但本发明创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可作出种种的等同变型或替换，这些等同的变型或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。

Claims (11)

1.一种LED器件，包括支架，所述支架中包括焊盘，所述焊盘包括第一电极与第二电极，所述第一电极与第二电极之间通过绝缘层隔开，所述焊盘上设有三个晶体芯片，其特征在于：三个所述的晶体芯片均包括正极与负极，三个所述的晶体芯片通过金线互相串联在一起，三个所述的晶体芯片的中心线围成一个三角形，且两两相邻的晶体芯片的正极与负极互相靠近。

2.根据权利要求1所述的一种LED器件，其特征在于：所述晶体芯片的正极与相邻的晶体芯片的负极通过金线连接。

3.根据权利要求2所述的一种LED器件，其特征在于：两两相邻的所述晶体芯片的相反极性的距离小于两两相邻的所述晶体芯片的相同极性的距离。

4.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于：三个所述的晶体芯片的规格相同，三个所述的晶体芯片的中心线围成一个等边三角形。

5.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于：三个所述的晶体芯片包括两个第一晶体芯片与一个第二晶体芯片，两个第一晶体芯片的中心线与一个第二晶体芯片的中心线围成一个等腰三角形。

6.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于：三个所述的晶体芯片包括晶体芯片I、晶体芯片II与晶体芯片III，所述晶体芯片I包括第一长边与第一宽边，所述晶体芯片II包括第二长边与第二宽边，所述晶体芯片III包括第三长边与第三宽边，以第一长边、第二长边以及第三长边围成一个封闭的参照三角形，所述晶体芯片I距离所述参照三角形的最小距离为第一宽边的长度的1/4-1/2；所述晶体芯片II距离所述参照三角形的最小距离为第二宽边的长度的1/4-1/2；所述晶体芯片III距离所述参照三角形的最小距离为第三宽边的长度的1/4-1/2。

7.根据权利要求4-6任意一项所述的LED器件，其特征在于：还包括出光面，所述出光面位于支架的上方，所述三角形的中心点与所述出光面的中心点重合。

8.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于：三个所述的晶体芯片的长度尺寸为0.41mm-0.64mm；宽度尺寸为：0.25mm-0.38mm。

9.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于：三个所述的晶体芯片均固定在第一电极上。

10.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于：所述支架的底面设有反光层。

11.一种LED灯，包括权利要求1至10任一所述的LED器件，其特征在于：还包括：灯头、与灯头连接的灯罩，所述LED器件安装在灯罩内。