CN109997080A - 光引发剂及包含其的遮光用光敏树脂组合物 - Google Patents
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- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 49
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 95
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 88
- -1 thioxanthene ketone Chemical class 0.000 claims description 99
- 239000002585 base Substances 0.000 claims description 39
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 28
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 28
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 19
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 19
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 19
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 19
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 claims description 16
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 14
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 13
- 239000003513 alkali Substances 0.000 claims description 10
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 9
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 claims description 9
- 239000003086 colorant Substances 0.000 claims description 9
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 claims description 7
- 125000005113 hydroxyalkoxy group Chemical group 0.000 claims description 7
- 125000002768 hydroxyalkyl group Chemical group 0.000 claims description 7
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 claims description 7
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 claims description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 3
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 claims description 3
- 150000003951 lactams Chemical class 0.000 claims description 3
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 claims description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims description 2
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 claims description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 150000003918 triazines Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 claims 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 11
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 6
- 239000011368 organic material Substances 0.000 abstract description 5
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 59
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 29
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 29
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 19
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N alpha-methacrylic acid Natural products CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N acrylic acid methyl ester Natural products COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 13
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 12
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 11
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 10
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 9
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000010408 film Substances 0.000 description 8
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 8
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 8
- NHGXDBSUJJNIRV-UHFFFAOYSA-M tetrabutylammonium chloride Chemical compound [Cl-].CCCC[N+](CCCC)(CCCC)CCCC NHGXDBSUJJNIRV-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 8
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 8
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 7
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 7
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 7
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 6
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 6
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 6
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000003368 amide group Chemical class 0.000 description 5
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 5
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 description 5
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 5
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920006243 acrylic copolymer Polymers 0.000 description 4
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N dimethylselenoniopropionate Natural products CCC(O)=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical group CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- YPHQUSNPXDGUHL-UHFFFAOYSA-N n-methylprop-2-enamide Chemical compound CNC(=O)C=C YPHQUSNPXDGUHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000003961 organosilicon compounds Chemical class 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N (4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl) prop-2-enoate Chemical compound C1CC2(C)C(OC(=O)C=C)CC1C2(C)C PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- JNPCNDJVEUEFBO-UHFFFAOYSA-N 1-butylpyrrole-2,5-dione Chemical compound CCCCN1C(=O)C=CC1=O JNPCNDJVEUEFBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DABFKTHTXOELJF-UHFFFAOYSA-N 1-propylpyrrole-2,5-dione Chemical compound CCCN1C(=O)C=CC1=O DABFKTHTXOELJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000008065 acid anhydrides Chemical group 0.000 description 3
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 3
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N o-dicarboxybenzene Natural products OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1CO1 RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 3
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 3
- PHPRWKJDGHSJMI-UHFFFAOYSA-N 1-adamantyl prop-2-enoate Chemical compound C1C(C2)CC3CC2CC1(OC(=O)C=C)C3 PHPRWKJDGHSJMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethyl acetate Chemical compound COCCOC(C)=O XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FMFHUEMLVAIBFI-UHFFFAOYSA-N 2-phenylethenyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=CC1=CC=CC=C1 FMFHUEMLVAIBFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical group CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N Dimethyl ether Chemical compound COC LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GHAZCVNUKKZTLG-UHFFFAOYSA-N N-ethyl-succinimide Natural products CCN1C(=O)CCC1=O GHAZCVNUKKZTLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HDFGOPSGAURCEO-UHFFFAOYSA-N N-ethylmaleimide Chemical compound CCN1C(=O)C=CC1=O HDFGOPSGAURCEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 2
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N acetic acid trimethyl ester Natural products COC(C)=O KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- 125000005250 alkyl acrylate group Chemical group 0.000 description 2
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 2
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 2
- 125000006267 biphenyl group Chemical group 0.000 description 2
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004177 diethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 125000003983 fluorenyl group Chemical class C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3CC12)* 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 235000003642 hunger Nutrition 0.000 description 2
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 2
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940043265 methyl isobutyl ketone Drugs 0.000 description 2
- YLGYACDQVQQZSW-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethylprop-2-enamide Chemical compound CN(C)C(=O)C=C YLGYACDQVQQZSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N phenylbenzene Natural products C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 2
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 2
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000019260 propionic acid Nutrition 0.000 description 2
- IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N quinbolone Chemical compound O([C@H]1CC[C@H]2[C@H]3[C@@H]([C@]4(C=CC(=O)C=C4CC3)C)CC[C@@]21C)C1=CCCC1 IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N 0.000 description 2
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 125000004417 unsaturated alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- YJTKZCDBKVTVBY-UHFFFAOYSA-N 1,3-Diphenylbenzene Chemical group C1=CC=CC=C1C1=CC=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1 YJTKZCDBKVTVBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HWCUCNKPBMGSSC-UHFFFAOYSA-N 1-phenylethenyl acetate Chemical group CC(=O)OC(=C)C1=CC=CC=C1 HWCUCNKPBMGSSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FENFUOGYJVOCRY-UHFFFAOYSA-N 1-propoxypropan-2-ol Chemical compound CCCOCC(C)O FENFUOGYJVOCRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBYIRNPNPLQARY-UHFFFAOYSA-N 1H-indene Natural products C1=CC=C2CC=CC2=C1 YBYIRNPNPLQARY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ICFXCSLDPCMWJI-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethylbut-2-enoic acid;2-ethyl-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound CC(C)=C(C)C(O)=O.CCC(CO)(CO)CO ICFXCSLDPCMWJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CUDYYMUUJHLCGZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxypropoxy)propan-1-ol Chemical compound COC(C)COC(C)CO CUDYYMUUJHLCGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LELKUNFWANHDPG-UHFFFAOYSA-N 2-(oxiran-2-ylmethoxymethyl)oxirane;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.C1OC1COCC1CO1 LELKUNFWANHDPG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MSTZGVRUOMBULC-UHFFFAOYSA-N 2-amino-4-[2-(3-amino-4-hydroxyphenyl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]phenol Chemical compound C1=C(O)C(N)=CC(C(C=2C=C(N)C(O)=CC=2)(C(F)(F)F)C(F)(F)F)=C1 MSTZGVRUOMBULC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SKFMNMKQJBQBNA-UHFFFAOYSA-N 2-methylprop-2-enoic acid tetradecane Chemical compound C(C(=C)C)(=O)O.CCCCCCCCCCCCCC SKFMNMKQJBQBNA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWEHHKOWZUPWBI-UHFFFAOYSA-N 3-(3-aminopropyl-methyl-trimethylsilyloxysilyl)propan-1-amine Chemical class NCCC[Si](C)(O[Si](C)(C)C)CCCN PWEHHKOWZUPWBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CWLKGDAVCFYWJK-UHFFFAOYSA-N 3-aminophenol Chemical compound NC1=CC=CC(O)=C1 CWLKGDAVCFYWJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940018563 3-aminophenol Drugs 0.000 description 1
- CGRJJOYCFCCGPX-UHFFFAOYSA-N 3-ethyloxetane Chemical compound CCC1COC1 CGRJJOYCFCCGPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MXVZVCCKUVRGQC-UHFFFAOYSA-N 3-hexylpyrrole-2,5-dione Chemical compound CCCCCCC1=CC(=O)NC1=O MXVZVCCKUVRGQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHMARZNHEMRXQH-UHFFFAOYSA-N 3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=CCCC2C(=O)OC(=O)C21 UHMARZNHEMRXQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HKJKONMZMPUGHJ-UHFFFAOYSA-N 4-amino-5-hydroxy-3-[(4-nitrophenyl)diazenyl]-6-phenyldiazenylnaphthalene-2,7-disulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C1=CC2=CC(S(O)(=O)=O)=C(N=NC=3C=CC=CC=3)C(O)=C2C(N)=C1N=NC1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1 HKJKONMZMPUGHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OZAIFHULBGXAKX-VAWYXSNFSA-N AIBN Substances N#CC(C)(C)\N=N\C(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-VAWYXSNFSA-N 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A diglycidyl ether Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N Butylhydroxytoluene Chemical compound CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DJSRVTMINIVPDQ-UHFFFAOYSA-N CCC1(CCCOC(C(C)=C)=O)OCCOC1 Chemical compound CCC1(CCCOC(C(C)=C)=O)OCCOC1 DJSRVTMINIVPDQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N Dimethoxyethane Chemical compound COCCOC XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010020466 Hunger Diseases 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QOSMNYMQXIVWKY-UHFFFAOYSA-N Propyl levulinate Chemical compound CCCOC(=O)CCC(C)=O QOSMNYMQXIVWKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical compound CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005864 Sulphur Substances 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N [3-prop-2-enoyloxy-2-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]methyl]-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TUVYSBJZBYRDHP-UHFFFAOYSA-N acetic acid;methoxymethane Chemical compound COC.CC(O)=O TUVYSBJZBYRDHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 125000002252 acyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001118 alkylidene group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 125000005428 anthryl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C2C([H])=C3C(*)=C([H])C([H])=C([H])C3=C([H])C2=C1[H] 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 1
- 239000003738 black carbon Substances 0.000 description 1
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 description 1
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 235000010354 butylated hydroxytoluene Nutrition 0.000 description 1
- 150000001733 carboxylic acid esters Chemical class 0.000 description 1
- 125000002843 carboxylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 229940125904 compound 1 Drugs 0.000 description 1
- 229940125782 compound 2 Drugs 0.000 description 1
- 229940126214 compound 3 Drugs 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- GAURFLBIDLSLQU-UHFFFAOYSA-N diethoxy(methyl)silicon Chemical compound CCO[Si](C)OCC GAURFLBIDLSLQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000032050 esterification Effects 0.000 description 1
- 238000005886 esterification reaction Methods 0.000 description 1
- DRUOQOFQRYFQGB-UHFFFAOYSA-N ethoxy(dimethyl)silicon Chemical compound CCO[Si](C)C DRUOQOFQRYFQGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHKJHMOIRYZSTH-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-ethoxypropanoate Chemical compound CCOC(C)C(=O)OCC UHKJHMOIRYZSTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DBLVXHJTZIDGHE-UHFFFAOYSA-N ethyl acetate;2-(2-hydroxyethoxy)ethanol Chemical compound CCOC(C)=O.OCCOCCO DBLVXHJTZIDGHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- KMPUESJWRCYITI-UHFFFAOYSA-N hexadecane 2-methylprop-2-enoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC.CC(C(=O)O)=C KMPUESJWRCYITI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 125000003454 indenyl group Chemical group C1(C=CC2=CC=CC=C12)* 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 1
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001972 isopentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MDLRQEHNDJOFQN-UHFFFAOYSA-N methoxy(dimethyl)silicon Chemical compound CO[Si](C)C MDLRQEHNDJOFQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKJCSMHIPYRALV-UHFFFAOYSA-N methoxymethyl propanoate Chemical compound CCC(=O)OCOC DKJCSMHIPYRALV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YACCECLVHQLZQK-UHFFFAOYSA-N methoxyperoxyethane Chemical compound CCOOOC YACCECLVHQLZQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HJYKVGWOAOLIKY-UHFFFAOYSA-N methyl 2-methylidenenonanoate Chemical compound CCCCCCCC(=C)C(=O)OC HJYKVGWOAOLIKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UNBDCVXGGDKSCP-UHFFFAOYSA-N methyl 2-methylidenetetradecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCC(=C)C(=O)OC UNBDCVXGGDKSCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940017219 methyl propionate Drugs 0.000 description 1
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 125000001280 n-hexyl group Chemical group C(CCCCC)* 0.000 description 1
- 125000000740 n-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N octane Chemical compound CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012074 organic phase Substances 0.000 description 1
- AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N oxetane Chemical compound C1COC1 AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002923 oximes Chemical class 0.000 description 1
- 125000002080 perylenyl group Chemical group C1(=CC=C2C=CC=C3C4=CC=CC5=CC=CC(C1=C23)=C45)* 0.000 description 1
- CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N peryrene Natural products C1=CC(C2=CC=CC=3C2=C2C=CC=3)=C3C2=CC=CC3=C1 CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005561 phenanthryl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 239000008213 purified water Substances 0.000 description 1
- 150000003921 pyrrolotriazines Chemical class 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000013464 silicone adhesive Substances 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 238000012719 thermal polymerization Methods 0.000 description 1
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQQSFSZALRVCSZ-UHFFFAOYSA-N triethoxysilane Chemical compound CCO[SiH](OCC)OCC QQQSFSZALRVCSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRZIDZLQRCZMPQ-UHFFFAOYSA-N triethoxysilyl propanoate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OC(=O)CC BRZIDZLQRCZMPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004034 viscosity adjusting agent Substances 0.000 description 1
- 238000010792 warming Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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Abstract
本发明涉及一种光引发剂及包含其的遮光用光敏树脂组合物,更详细地,涉及一种光引发剂及光敏树脂组合物,其中,所述光引发剂含有选自化学式1的化合物、化学式2的化合物及化学式3的化合物中的两个以上的化合物,所述光敏树脂组合物包含所述光引发剂而显示出提升的遮光性,并且显示出优异的深部固化性,有利于使用光刻法的图案的形成及显影工艺,因此能够适合用作用于有机发光材料显示面板的遮光用光敏树脂组合物。
Description
技术领域
本发明涉及一种光引发剂及包含其的遮光用光敏树脂组合物,更详细地,涉及一种光引发剂及光敏树脂组合物,其中,所述光引发剂含有选自化学式1的化合物、化学式2的化合物及化学式3的化合物中的两个以上的化合物,所述光敏树脂组合物包含所述光引发剂而显示出提升的遮光性,并且显示出优异的深部固化性,有利于使用光刻法的图案的形成及显影工艺,因此能够适合用作用于有机发光材料显示面板的遮光用光敏树脂组合物。
背景技术
近年来,在显示用设备中作为用于超高清晰度(Ultra Definition,UD)以上的高分辨率及240Hz以上的高速驱动的元件,正积极地研究低温多晶硅(Low TemperaturePoly-Silicon,LTPS)和氧化物薄膜晶体管。
通常,氧化物薄膜晶体管由于光而使半导体的性质发生变化,因此通过导入遮光层来最小化上述的问题。在形成遮光层后,在高温下进行PE-CVD等后续工艺,因此作为遮光层主要使用金属遮光层。但是,由于金属遮光层的反射率高,光会反射并进入源电极、漏电极和遮光层之间,在源电极、漏电极之间产生寄生电压,构成增加元件的工作电阻的因素,因此存在数据线的负荷增加的问题。
尤其,还会在有机发光材料显示器及透明显示器中导入遮光层,以消除上部金属配线与下部金属配线的反射所导致的对比度显著降低的特性。
用于光敏组合物的光引发剂的常规例子已知有苯乙酮衍生物、二苯甲酮衍生物、三嗪衍生物、联咪唑衍生物、酰基氧化膦衍生物及肟酯衍生物等多个种类,其中肟酯衍生物具有如下优点:吸收紫外线而几乎不会显示颜色,自由基生成效率高,并且与光敏组合物材料的相容性及稳定性优异。但是,早期开发的肟衍生物化合物的光引发效率低,尤其在图案曝光工艺中,敏感度低,因此需要增加曝光量,由此存在产量变少的问题。为了改善这样的缺点,作为光引发剂提出了各种肟酯衍生物化合物(例如,韩国公开专利10-2001-0082580号,10-2007-0044753号)。
发明内容
要解决的技术问题
本发明的目的在于提供一种光敏树脂组合物及尤其适用于所述光敏树脂组合物的光引发剂,其中,所述光敏树脂组合物显示出提升的遮光性,并且显示出优异的深部固化性,有利于使用光刻法的图案的形成及显影工艺,因此能够适合用作用于有机发光材料显示面板的遮光用光敏树脂组合物。
技术方案
为了实现上述目的,本发明提供一种光引发剂,其含有选自下述化学式1的化合物、化学式2的化合物及化学式3的化合物中的两个以上的化合物。
[化学式1]
[化学式2]
[化学式3]
所述化学式1及化学式2中,R1至R3各自独立地为氢、卤素、烷基、芳基、烷氧基、芳烷基、羟烷基、羟基烷氧基烷基或环烷基,A是氢、烷基、芳基、烷氧基、芳烷基、羟烷基、羟基烷氧基烷基、环烷基、氨基、硝基、氰基或羟基。
所述化学式3中,R4至R6各自独立地为氢、卤素、烷基、芳基、烷氧基、芳烷基、羟烷基、羟基烷氧基烷基或环烷基。
此外,根据本发明的另一个方面,提供一种遮光用光敏树脂组合物,其包含[A]碱可溶性树脂、[B]具有不饱和键的聚合性化合物、[C]着色剂以及[D]所述光引发剂。
根据本发明的另一个方面,提供一种由所述遮光用光敏树脂组合物形成的固化膜。
根据本发明的另个一方面,提供一种包含所述固化膜的显示元件(例如,有机发光材料显示(OLED)元件)。
有益效果
本发明的包含光引发剂的遮光用光敏树脂组合物显示出提升的遮光性,并且显示出优异的深部固化性,有利于使用光刻法的图案的形成及显影工艺,因此能够适合用作用于有机发光材料显示面板的遮光用光敏树脂组合物。
具体实施方式
以下,对本发明进行更详细的说明。
本发明的光引发剂含有选自下述化学式1的化合物、化学式2的化合物及化学式3的化合物中的两个以上的肟酯衍生物化合物。
[化学式1]
[化学式2]
[化学式3]
所述化学式1及化学式2中,R1至R3各自独立地为氢、卤素、烷基、芳基、烷氧基、芳烷基、羟烷基、羟基烷氧基烷基或环烷基,A是氢、烷基、芳基、烷氧基、芳烷基、羟烷基、羟基烷氧基烷基、环烷基、氨基、硝基、氰基或羟基。
所述化学式3中,R4至R6各自独立地为氢、卤素、烷基、芳基、烷氧基、芳烷基、羟烷基、羟基烷氧基烷基或环烷基。
在上文中,具体而言,烷基及烷氧基的碳原子数可以是1至10,环烷基的碳原子数可以是3至8,芳基的碳原子数可以是6至30。更具体而言,烷基及烷氧基的碳原子数可以是1至8,环烷基的碳原子数可以是3至6,芳基的碳原子数可以是6至20。
更具体而言,所述R1至R6可以各自独立地为氢、溴、氯、碘、甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、叔丁基、正戊基、异戊基、正己基、异己基、苯基、萘基、联苯基、三联苯基、蒽基、茚基、菲基、甲氧基、乙氧基、正丙氧基、异丙氧基、正丁氧基、异丁氧基、叔丁氧基、羟甲基、羟乙基、羟基正丙基、羟基正丁基、羟基异丁基、羟基正戊基、羟基异戊基、羟基正己基、羟基异己基、羟基甲氧基甲基、羟基甲氧基乙基、羟基甲氧基丙基、羟基甲氧基丁基、羟基乙氧基甲基、羟基乙氧基乙基、羟基乙氧基丙基、羟基乙氧基丁基、羟基乙氧基戊基或羟基乙氧基己基;A可以是氢或硝基。
本发明的化学式1的化合物可代表性地列举选自下述组中的一个以上,但是下述化合物并不限定本发明。
本发明的化学式2的化合物可代表性地列举选自下述组中的一个以上,但是下述化合物并不限定本发明。
本发明的化学式3的化合物可代表性地列举选自下述组中的一个以上,但是下述化合物并不限定本发明。
本发明的光引发剂中包含的化学式1至化学式3的化合物之间的含量比没有特别的限制。
一个具体例中,使用化学式1至化学式3的化合物中的两个化合物(第一化合物及第二化合物)时,第一化合物:第二化合物可以例如以1:0.1至1:10,更具体以1:0.2至1:5,进一步具体以1:0.5至1:2,进一步具体以1:0.8至1:1.3的重量比使用,但并不限定于此。其中,第一化合物及第二化合物表示选自化学式1至化学式3的三个化合物中的两个化合物,分别可以是化学式1及化学式2、化学式1及化学式3或者化学式2及化学式3。
另一个具体例中,使用所有化学式1至化学式3的化合物中的三个化合物时(第一化合物至第三化合物),第一化合物:第二化合物:第三化合物可以例如以1:0.1~10:0.1~10,更具体以1:0.2~5:0.2~5,进一步具体以1:0.5~2:0.5~2,进一步具体以1:0.8~1.3:0.8~1.3的重量比使用,但并不限定于此。其中,第一化合物、第二化合物及第三化合物分别表示化学式1至化学式3的三个化合物中的任何一个,它们分别可以是化学式1、化学式2、化学式3,化学式1、化学式3、化学式2,化学式2、化学式1、化学式3,化学式2、化学式3、化学式1,化学式3、化学式1、化学式2,或者化学式3、化学式2、化学式1。
本发明的遮光用光敏树脂组合物包含[A]碱可溶性树脂、[B]具有不饱和键的聚合性化合物、[C]着色剂以及[D]本发明的光引发剂。
本发明的遮光用光敏树脂组合物的薄膜的物理性能优异,由于抑制阻碍产生色差的现象,并且在深部固化方面有利,因此有利于图案的形成。
本发明的遮光用光敏树脂组合物中包含的作为粘合剂树脂的[A]碱可溶性树脂可以使用丙烯酸类粘合剂树脂(丙烯酸类聚合物或侧链具有丙烯酸不饱和键的丙烯酸类聚合物)、有机硅(silicone)类粘合剂树脂、卡多(cardo)类粘合剂树脂及酰亚胺类粘合剂树脂。
虽然并不限定于此,但是从薄膜的物理性能(例如图案特性的调控和耐热性及耐化学性等)的角度,本发明的光敏树脂组合物100重量%中包含的所述碱可溶性树脂的含量优选为3~50重量%,更优选为5~40重量%。另外,碱可溶性树脂的重均分子量优选为2,000至300,000,更优选为4,000至100,000。另外,碱可溶性树脂的分散度优选为1.0至10.0。
一个具体例中,所述丙烯酸类聚合物可以是包含丙烯酸类单体在内的单体的(共)聚合物。这种丙烯酸类单体的例子可列举(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸金刚烷基酯、(甲基)丙烯酸二环戊基酯、(甲基)丙烯酸二环戊烯基酯、(甲基)丙烯酸苄酯、2-甲氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、2-乙氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸、衣康酸、马来酸、马来酸酐、马来酸单烷基酯、衣康酸单烷基酯、富马酸单烷基酯、(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、3,4-环氧丁基(甲基)丙烯酸酯、2,3-环氧环己基(甲基)丙烯酸酯、3,4-环氧环己基甲基(甲基)丙烯酸酯、3-甲基氧杂环丁烷-3-甲基(甲基)丙烯酸酯、3-乙基氧杂环丁烷-3-甲基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酰胺、N-甲基(甲基)丙烯酰胺等,它们可以各自单独使用或者两种以上一同使用。另外,本发明中也可以使用这种丙烯酸类单体与苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙酰氧基苯乙烯、N-甲基马来酰亚胺、N-乙基马来酰亚胺、N-丙基马来酰亚胺、N-丁基马来酰亚胺、N-环己基马来酰亚胺等单体进行共聚而获得的共聚物。
一个具体例中,所述侧链具有丙烯酸不饱和键的丙烯酸类聚合物可以是含有羧酸的丙烯酸类共聚物与环氧树脂进行加成反应获得的共聚物。例如,将含有羧酸的丙烯酸类共聚物与环氧单体(例如丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、3,4-环氧丁基(甲基)丙烯酸酯、2,3-环氧环己基(甲基)丙烯酸酯、3,4-环氧环己基甲基(甲基)丙烯酸酯等)在40~180℃的温度下进行加成反应而获得的共聚物可用作粘合剂树脂,其中所述含有羧酸的丙烯酸类共聚物是通过将诸如丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、马来酸、马来酸单烷基酯等含有羧酸的丙烯酸类单体与诸如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸己酯等的(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸金刚烷基酯、(甲基)丙烯酸二环戊基酯、(甲基)丙烯酸二环戊烯基酯、(甲基)丙烯酸苄酯、2-甲氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、2-乙氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙酰氧基苯乙烯、N-甲基马来酰亚胺、N-乙基马来酰亚胺、N-丙基马来酰亚胺、N-丁基马来酰亚胺、N-环己基马来酰亚胺、(甲基)丙烯酰胺、N-甲基(甲基)丙烯酰胺等进行共聚而获得。
侧链具有丙烯酸不饱和键的丙烯酸类聚合物的另一个例子可列举将含有环氧基的丙烯酸类共聚物与羧酸进行加成反应获得的共聚物。例如,将含有环氧基的丙烯酸类共聚物与含有羧酸的丙烯酸类单体(例如丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、马来酸、马来酸单烷基酯等)在40~180℃的温度下进行加成反应而获得的共聚物可用作粘合剂树脂,其中所述含有环氧基的丙烯酸类共聚物通过将诸如丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、3,4-环氧丁基(甲基)丙烯酸酯、2,3-环氧环己基(甲基)丙烯酸酯、3,4-环氧环己基甲基(甲基)丙烯酸酯等的含有环氧基的丙烯酸类单体与(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸己酯等(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸金刚烷基酯、(甲基)丙烯酸二环戊基酯、(甲基)丙烯酸二环戊烯基酯、(甲基)丙烯酸苄酯、2-甲氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、2-乙氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙酰氧基苯乙烯、N-甲基马来酰亚胺、N-乙基马来酰亚胺、N-丙基马来酰亚胺、N-丁基马来酰亚胺、N-环己基马来酰亚胺、(甲基)丙烯酰胺、N-甲基(甲基)丙烯酰胺等单体进行共聚而获得。
一个具体例中,所述有机硅粘合剂树脂含有下述化学式4表示的聚合单元。
[化学式4]
X-R7SiO(4-n)/2
所述化学式4中,R7是碳原子数为1至20的直链状或支链状的亚烷基、碳原子数为6至20的亚芳基、总碳原子数为7至20的芳基-亚烷基、总碳原子数为7至20的烷基-亚芳基或总碳原子数为7至20的亚烷基-亚芳基;X是羟基、羧酸基、羧酸酐基、羧酸酐衍生物基、酰亚胺基、酰亚胺衍生物基、酰胺基、酰胺衍生物基、胺基或巯基;n是0至3的整数;n=3的聚合单元可以与n不是3的其他聚合单元一同使用。
另外,例如,可以使用选自四烷氧基硅烷、三烷氧基硅烷、甲基三烷氧基硅烷、乙基三烷氧基硅烷、正丙基三烷氧基硅烷、异丙基三烷氧基硅烷、正丁基三烷氧基硅烷、叔丁基三烷氧基硅烷、苯基三烷氧基硅烷、萘基三烷氧基硅烷、乙烯基三烷氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基甲基三烷氧基硅烷、2-甲基丙烯酰氧基乙基三烷氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三烷氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二烷氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基乙基二烷氧基硅烷、丙烯酰氧基甲基三烷氧基硅烷、2-丙烯酰氧基乙基三烷氧基硅烷、3-丙烯酰氧基丙基三烷氧基硅烷、3-丙烯酰氧基丙基甲基二烷氧基硅烷、3-丙烯酰氧基丙基乙基二烷氧基硅烷、3-缩水甘油醚氧基丙基三烷氧基硅烷、2-环氧环己基乙基三烷氧基硅烷、3-环氧环己基丙基三烷氧基硅烷、二甲基烷氧基硅烷、二乙基二烷氧基硅烷、二丙基二烷氧基硅烷、二苯基二烷氧基硅烷、二苯基硅烷二醇及苯基甲基二烷氧基硅烷中的一种或两种以上的单体。其中,烷氧基可以是碳原子数为1至7的直链状、支链状或环状的脂肪族或芳香族烷氧基。另外,可水解的卤代有机硅化合物也可用作单体。
一个具体例中,所述卡多类粘合剂树脂含有源自下述化学式5表示的化合物的聚合单元。
[化学式5]
所述化学式5中,R9各自独立地为氢或R10及R11彼此相同或不同,各自独立地为氢、羟基、碳原子数为1至20的直链状、支链状或环状的烷基或碳原子数为6至10的芳基;R12是氢、碳原子数为1至20的直链状、支链状或环状的烷基、碳原子数为6至10的芳基、碳原子数为2至10的不饱和烃基或–C(=O)-R12’,其中R12’是氢、羟基、碳原子数为1至20的直链状、支链状或环状的烷基或碳原子数为6至10的芳基;Y是其中R13、R14及R15彼此相同或不同,各自独立地为氢、碳原子数为1至20的直链状、卤素取代的直链状、支链状或环状的烷基或碳原子数为6至10的芳基。
一个具体例中,所述酰亚胺类粘合剂树脂含有源自下述化学式6表示的化合物的聚合单元。
[化学式6]
所述化学式6中,R16各自独立地为氢、羟基、碳原子数为1至20的直链状、支链状或环状的烷基或碳原子数为6至10的芳基;R17是氢、碳原子数为1至20的直链状、支链状或环状的烷基、碳原子数为6至10的芳基、碳原子数为2至10的不饱和烃基或其中R18是氢、羟基、碳原子数为1至20的直链状、支链状或环状的烷基、碳原子数为2至20的直链状、支链状或环状的烯基或碳原子数为6至10的芳基。
本发明的遮光用光敏树脂组合物中包含的[B]具有不饱和键的聚合性化合物起到在形成图案时通过光反应发生交联来形成图案的作用,高温加热时发生交联而赋予耐化学性及耐热性。
虽然并不限定于此,本发明的光敏树脂组合物100重量%中包含的所述具有不饱和键的聚合性化合物的含量例如可以是0.001~40重量%,更具体可以是0.01~30重量%。若在光敏树脂组合物中添加过多的具有不饱和键的聚合性化合物,则交联度变得过高,导致图案的延展性降低的缺点。
一个具体例中,所述具有不饱和键的聚合性化合物可以是具有羟基或羧基的聚合性不饱和化合物。
一个具体例中,所述具有不饱和键的聚合性化合物可列举(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、2-乙基己基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸月桂酯等(甲基)丙烯酸的烷基酯;(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、环氧乙烷基的数量为2至14的聚乙二醇单(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、环氧乙烷基的数量为2至14的聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、环氧丙烷基的数量为2至14的聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、双酚A二缩水甘油醚丙烯酸加合物、(甲基)丙烯酸二羟乙酯的邻苯二甲酸二酯、(甲基)丙烯酸二羟乙酯的甲苯二异氰酸酯加合物、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯等多元醇与α、β-二不饱和羧酸进行酯化获得的化合物,三羟甲基丙烷三缩水甘油醚丙烯酸加合物等缩水甘油基化合物的丙烯酸加合物等,它们可以各自单独使用或者两种以上一同使用。
本发明的遮光用光敏树脂组合物中包含的[C]着色剂起到向由组合物形成的膜赋予遮光性的作用。
虽然并不限定于此,本发明的光敏树脂组合物100重量%中包含的所述着色剂的含量例如可以是3~40重量%,更具体可以是5~30重量%。若光敏树脂组合物中的着色剂的含量过少,则遮光性变差,另一方面,若光敏树脂组合物中的着色剂的含量过多,则会导致形成遮光膜的图案的工艺性降低。
一个具体例中,所述着色剂可列举炭黑、钛黑、苯胺黑、苝黑(perylene black)、内酰胺黑(lactam black)及C.I.颜料黑7等,它们可以各自单独使用或者两种以上一同使用。
本发明的遮光用光敏树脂组合物中包含前述的[D]本发明的光引发剂。
虽然并不限定于此,从最小化遮光用光刻胶的反射率、抑制色差的产生以及顺利地实现深部固化的角度,就本发明的光敏树脂组合物100重量%中包含的所述光引发剂的含量而言,化学式1的化合物至化学式3的化合物各自独立地为0.01~10重量%是有效的,0.1~5重量%是更有效的。
本发明的遮光用光敏树脂组合物中,除了包含所述[A]至[D]成分以外,根据需要还可包含具有环氧基或胺基的有机硅类化合物作为粘合助剂。
所述有机硅类化合物可用于提升ITO电极与光敏树脂组合物的粘合力,并增大固化后的耐热特性,相对于100重量%的组合物,其使用量可以是0.0001~3重量%,但并不限定于此。
一个具体例中,所述具有环氧基或胺基的有机硅类化合物可列举(3-环氧丙氧基丙基)三甲氧基硅烷、(3-环氧丙氧基丙基)三乙氧基硅烷、(3-环氧丙氧基丙基)甲基二甲氧基硅烷、(3-环氧丙氧基丙基)甲基二乙氧基硅烷、(3-环氧丙氧基丙基)二甲基甲氧基硅烷、(3-环氧丙氧基丙基)二甲基乙氧基硅烷、3,4-环氧丁基三甲氧基硅烷、3,4-环氧丁基三乙氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基三乙氧基硅烷、氨基丙基三甲氧基硅烷等,它们可以各自单独使用或者两种以上一同使用。
另外,根据需要,本发明的遮光用光敏树脂组合物还可包含一种以上的如光敏剂、热聚合抑制剂、消泡剂、流平剂、分散剂等具有相容性的添加剂。
另外,根据需要,本发明的遮光用光敏树脂组合物可进一步含有选自噻吨酮类化合物、酮类化合物、联咪唑类化合物、三嗪类化合物、O-酰基肟(O-acyloxime)类化合物或硫醇类化合物中的一种或两种以上的化合物。
本发明的遮光用光敏树脂组合物通过以下方法形成图案:添加溶剂并在基板上进行旋涂,然后利用掩膜照射紫外线,用碱性显影液进行显影,优选地,相对于100重量%的组合物,添加10~95重量%的溶剂,将粘度调节至1~50cps范围。
就所述溶剂而言,考虑到与粘合剂树脂、光引发剂及其它化合物的相容性,可以将乙酸乙酯、乙酸丁酯、二乙二醇二甲醚、二乙二醇二甲基***、甲氧基丙酸甲酯、乙氧基丙酸乙酯(EEP)、乳酸乙酯、丙二醇单甲醚乙酸酯(PGMEA)、丙二醇甲醚丙酸酯(PGMEP)、丙二醇甲醚、丙二醇丙醚、乙酸甲酯溶纤剂(methyl cellosolve acetate)、乙酸乙酯溶纤剂、二乙二醇乙酸甲酯、二乙二醇乙酸乙酯、丙酮、甲基异丁基酮、环己酮、二甲基甲酰胺(DMF)、N,N-二甲基乙酰胺(DMAc)、N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)、γ-丁内酯、二***、乙二醇二甲醚、二甘醇二甲醚(Diglyme)、四氢呋喃(THF)、甲醇、乙醇、丙醇、异丙醇、甲基溶纤剂、乙基溶纤剂、二乙二醇甲醚、二乙二醇***、二丙二醇甲醚、甲苯、二甲苯、己烷、庚烷、辛烷等溶剂各自单独使用或者两种以上混合使用。
一个具体例中,如上所述的溶剂可包含于本发明的遮光用光敏树脂组合物中。在这种情况下,组合物中溶剂的含量是在组合物的总重量中将其余成分的含量除外的余量。
以下,为了对本发明的详细的理解,列举实施例及比较例对本发明的代表性化合物进行详细说明。但是,本发明的实施例可变形为各种其它实施方式,不应解释为本发明的范围限定于以下详述的实施例。本发明的实施例是为了向本技术领域的技术人员更完整地说明本发明而提供。
[实施例]
合成例:碱可溶性树脂的制备
a)A-1树脂的制备
在200mL的丙二醇甲醚乙酸酯(Propylene Glycol Methyl Ether Acetate,PGMEA)中添加1.5g的偶氮二异丁腈(Azobisisobutyronitrile,AIBN)之后,将甲基丙烯酸、甲基丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸甲酯及丙烯酸二环戊基酯(dicyclopentanylacrylate)分别以20:20:40:20的摩尔比(丙烯酸类单体的固含量:40重量%)添加,然后在氮气气氛下,在70℃下搅拌并聚合5小时,制备丙烯酸类聚合物A-1树脂。确认了如上所述制备的共聚物的重均分子量是25,000。
b)A-2树脂的制备
将62.5g(0.05摩尔)的3-(三乙氧基甲硅烷基)丙酸甲酯(methyl3-(triethoxysilyl)propionate)、51.6g(0.04摩尔)的二环庚烷基三乙氧基硅烷(bicycloheptanyltriethoxy silane)、6.8g(0.01摩尔)的甲基三甲氧基硅烷、200g的丙二醇单甲醚乙酸酯进行定量并混合,将获得的溶液进行搅拌,同时滴加10.4g(0.02摩尔)的35%盐酸水溶液、47.2g的水及50g的四氢呋喃的混合液。完成滴加后,将反应温度升温至85℃,在升温的温度下进行反应6小时。反应结束后,蒸发去除适量的四氢呋喃和甲醇,添加***(ether)、水进行提取后回收有机相,蒸发去除残余醇及溶剂,获得54g的硅氧烷树脂。将获得的硅氧烷树脂溶解在125.5g的丙二醇单甲醚乙酸酯中。如上所述制备的硅氧烷聚合物A-2树脂的重均分子量是6,000。
c)A-3树脂的制备
在120℃下,将231g的9,9-双(4-环氧丙基氧代苯基)芴、150mg的四丁基氯化铵和74g的丙酸进行加热并反应12小时。通过用GC分析丙酸来终止反应,获得固相的中间体(收率:92%)。将280g的所获得的固相的中间体溶解在400mL的丙二醇甲醚乙酸酯(PropyleneGlycol Methyl Ether Acetate,PGMEA)中,然后添加101.4g的3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐、500mg的四丁基氯化铵,并在120℃下进行反应。最终,将35g的邻苯二甲酸酐进行混合,在90℃下反应后终止,获得卡多类聚合物A-3树脂。重均分子量是3,800。
c)A-4树脂的制备
在120℃下,将231g的9,9-双(4-环氧丙基氧代苯基)芴、150mg的四丁基氯化铵、100mg的2,6-二叔丁基-4-甲基苯酚和72g的丙烯酸进行加热并反应12小时。通过用GC分析丙烯酸来终止反应,获得固相的中间体(收率:92%)。将280g的所获得的固相的中间体溶解在400mL的丙二醇甲醚乙酸酯(Propylene Glycol Methyl Ether Acetate,PGMEA)中,然后添加101.4g的3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐、500mg的四丁基氯化铵,并在120℃下进行反应。最终,将35g的邻苯二甲酸酐进行混合,在90℃下反应后终止,获得卡多类聚合物A-4树脂。重均分子量是4,800。
d)A-5树脂的制备
将20.1g的2,2-双(3-氨基-4-羟基苯基)-六氟丙烷及17.6g的2,2'-双(三氟甲基)-4,4'-二氨基联苯溶解在180mL的丙二醇甲醚乙酸酯(Propylene Glycol MethylEther Acetate,PGMEA)中,然后缓慢地添加14.5g的5-(2,5-二氧代四氢呋喃基)-3-甲基-3-环己烯-1,2-二羧酸酐进行反应,然后添加24.4g的4,4'-(六氟异亚丙基)二邻苯二甲酸酐,在25℃下反应4小时,在50℃下反应20小时,获得酰亚胺聚合物A-5树脂。重均分子量是2,800。
e)A-6树脂的制备
将114g的4,4'-二氨基二苯醚、12.3g的1,3-双(3-氨基丙基)四甲基二硅氧烷和81.8g的3-氨基苯酚溶解在800g的N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)中。之后,一同添加310g的双(3,4-二羧基苯基)醚二酐和200g的NMP,在20℃下反应1小时,在50℃下反应4小时。之后,添加150g的二甲苯,在150℃下搅拌5小时后终止反应。使终止反应后的树脂在净化水中沉淀,并进行洗涤,在80℃的真空干燥机中干燥20小时,获得酰亚胺类聚合物A-6树脂。重均分子量是15,000。
实施例1~28及比较例1~6:光敏树脂组合物的制备
在设置有紫外线屏蔽膜和搅拌器的反应混合槽中添加20重量%的[A]碱可溶性树脂(固含量是50重量%,溶解在溶剂(PGMEA)中)、5重量%的[B]二季戊四醇六丙烯酸酯、20重量%的[C]内酰胺黑(固含量是25重量%,分散在PGMEA中)、0.5重量%的[D]光引发剂及其它添加剂FC-430(3M公司的流平剂,0.1重量%),在常温下进行搅拌,然后添加余量的溶剂,以使组合物总量成为100重量%,制备光敏树脂组合物。所述各实施例及比较例中使用的碱可溶性树脂的种类及光引发剂的种类和含量如下述表1所示。
[化合物1]
[化合物2]
[化合物3]
[化学式4]
[化学式5]
[表1]
<物理性能的评价>
测量所述实施例1~28及比较例1~6中制备的光敏树脂组合物的敏感度、图案特性等性能,并将其评价结果示于下述表2中。
1)用于临界尺寸的曝光量
在玻璃基板上旋涂树脂组合物,在120℃下进行预热处理90秒后,形成约1.3μm厚度的涂膜。利用光掩膜,用高压水银灯进行曝光,从20mJ/cm2开始,每次增加10mJ/cm2,然后在2.38%四甲基氢氧化铵(Tetramethylammonium hydroxide,TMAH)水溶液中进行显影。之后,用纯水进行洗涤并干燥,在230℃的对流式烘箱中进行后热处理30分钟,形成遮光用图案。就敏感度而言,将使临界尺寸(Critical dimension,C.D.)的负片图案的大小饱和的曝光量表示为各样品的敏感度。
2)达到显影工艺后粘附的曝光量
在玻璃基板上旋涂光刻胶,在120℃下进行预热处理90秒后,形成约1.3μm厚度的涂膜。利用光掩膜,用高压水银灯进行曝光,从20mJ/cm2开始,每次增加10mJ/cm2,然后在2.38%TMAH水溶液中进行显影。显影之后,根据没有使10μm细线图案发生剥离的曝光量判定图案粘附性。
3)表面固化度
以上述敏感度评价中确定的曝光量进行曝光,并进行显影后,遮光用表面上产生的针孔的数量在10mm×10mm内少于0~3个时判定为○,少于3~7个时判定为Δ,7个以上时判定为X。
4)显影工艺特性
以上述敏感度评价中确定的曝光量进行曝光后,进行显影,将非曝光部分的显影时间设为BT,曝光部分的10μm细线图案的剥离(peeling)时间设为BP,从而判定显影工艺宽容度(BP-BT)。
5)图案直线性
利用旋涂机,将遮光用组合物涂布在基板上,然后对经过预烘烤(pre-bake)、曝光、后烘烤(post-bake)及显影的工艺形成的遮光用图案的直线性进行确认。图案没有变皱或撕裂时判定为○,图案发生变皱或撕裂中的一种时判定为Δ,同时发生变皱及撕裂时判定为X。
[表2]
Claims (12)
1.一种光引发剂,其含有选自下述化学式1的化合物、化学式2的化合物或化学式3的化合物中的两个以上的化合物,
[化学式1]
[化学式2]
[化学式3]
所述化学式1及化学式2中,
R1至R3各自独立地为氢、卤素、烷基、芳基、烷氧基、芳烷基、羟烷基、羟基烷氧基烷基或环烷基,
A是氢、烷基、芳基、烷氧基、芳烷基、羟烷基、羟基烷氧基烷基、环烷基、氨基、硝基、氰基或羟基,
所述化学式3中,
R4至R6各自独立地为氢、卤素、烷基、芳基、烷氧基、芳烷基、羟烷基、羟基烷氧基烷基或环烷基。
2.根据权利要求1所述的光引发剂,其中,化学式1的化合物为选自下述组中的一个以上:
化学式2的化合物为选自下述组中的一个以上:
化学式3的化合物为选自下述组中的一个以上:
3.根据权利要求1所述的光引发剂,其中,使用化学式1至化学式3的化合物中的两个化合物(第一化合物及第二化合物),其中第一化合物:第二化合物的重量比是1:0.1至1:10。
4.根据权利要求1所述的光引发剂,其中,使用所有化学式1至化学式3的化合物中的三个化合物(第一化合物至第三化合物),其中第一化合物:第二化合物:第三化合物的重量比是1:0.1~10:0.1~10。
5.一种遮光用光敏树脂组合物,其包含:
[A]碱可溶性树脂;
[B]具有不饱和键的聚合性化合物;
[C]着色剂;以及
[D]权利要求1至4中任一项所述的光引发剂。
6.根据权利要求5所述的遮光用光敏树脂组合物,其中,[A]碱可溶性树脂是选自丙烯酸类树脂、有机硅类树脂、卡多类树脂或酰亚胺类树脂中的一种以上。
7.根据权利要求5所述的遮光用光敏树脂组合物,其中,[B]具有不饱和键的聚合性化合物是具有羟基或羧基的聚合性不饱和化合物。
8.根据权利要求5所述的遮光用光敏树脂组合物,其中,[C]着色剂是选自炭黑、钛黑、苯胺黑、苝黑、内酰胺黑或C.I.颜料黑7中的一种以上。
9.根据权利要求5所述的遮光用光敏树脂组合物,其中,以光敏树脂组合物100重量%为基准,[D]光引发剂中存在的化学式1的化合物至化学式3的化合物的量各自独立地为0.01~10重量%。
10.根据权利要求5所述的遮光用光敏树脂组合物,其中,所述光敏树脂组合物进一步含有选自噻吨酮类化合物、酮类化合物、联咪唑类化合物、三嗪类化合物、O-酰基肟类化合物或硫醇类化合物中的一种或两种以上的化合物。
11.一种固化膜,其由权利要求5至10中任一项所述的遮光用光敏树脂组合物形成。
12.一种显示元件,其包含权利要求11所述的的固化膜。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2016-0158334 | 2016-11-25 | ||
KR1020160158334A KR101834209B1 (ko) | 2016-11-25 | 2016-11-25 | 광중합 개시제 및 이를 포함하는 차광용 감광성 수지 조성물 |
PCT/KR2017/013309 WO2018097580A1 (ko) | 2016-11-25 | 2017-11-22 | 광-개시제 및 이를 포함하는 차광용 감광성 수지 조성물 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN109997080A true CN109997080A (zh) | 2019-07-09 |
CN109997080B CN109997080B (zh) | 2022-12-23 |
Family
ID=61727141
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201780073323.5A Active CN109997080B (zh) | 2016-11-25 | 2017-11-22 | 光引发剂及包含其的遮光用光敏树脂组合物 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6845931B2 (zh) |
KR (1) | KR101834209B1 (zh) |
CN (1) | CN109997080B (zh) |
TW (1) | TWI734870B (zh) |
WO (1) | WO2018097580A1 (zh) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102029733B1 (ko) * | 2018-08-23 | 2019-10-08 | 주식회사 삼양사 | 감광성 수지 조성물 |
CN114127638A (zh) * | 2019-07-10 | 2022-03-01 | 东丽株式会社 | 负型感光性树脂组合物、固化膜、有机el显示器及固化膜的制造方法 |
JP7453024B2 (ja) * | 2020-03-12 | 2024-03-19 | 東京応化工業株式会社 | 感光性組成物、透明体及び透明体の製造方法 |
JP7453023B2 (ja) * | 2020-03-12 | 2024-03-19 | 東京応化工業株式会社 | 着色感光性組成物、着色膜及び着色膜の製造方法 |
JP7173103B2 (ja) * | 2020-03-31 | 2022-11-16 | 住友ベークライト株式会社 | 感光性樹脂組成物、電子デバイスの製造方法および電子デバイス |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010146883A1 (ja) * | 2009-06-17 | 2010-12-23 | 東洋インキ製造株式会社 | オキシムエステル化合物、ラジカル重合開始剤、重合性組成物、ネガ型レジストおよび画像パターン |
KR101355152B1 (ko) * | 2010-07-21 | 2014-01-27 | 주식회사 엘지화학 | 광중합 개시제 및 이를 이용한 감광성 수지 조성물 |
KR101400197B1 (ko) * | 2010-12-30 | 2014-06-19 | 제일모직 주식회사 | 감광성 수지 조성물 및 이를 이용한 차광층 |
JP5799799B2 (ja) * | 2011-10-20 | 2015-10-28 | 日立化成株式会社 | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 |
WO2013165207A1 (ko) * | 2012-05-03 | 2013-11-07 | 한국화학연구원 | 신규한 옥심에스테르 플로렌 화합물, 이를 포함하는 광중합 개시제 및 포토레지스트 조성물 |
KR101435652B1 (ko) * | 2014-01-17 | 2014-08-28 | 주식회사 삼양사 | 신규한 β-옥심에스테르 플루오렌 화합물, 이를 포함하는 광중합 개시제 및 포토레지스트 조성물 |
TW201623225A (zh) * | 2014-11-12 | 2016-07-01 | 三養公司 | 用於液晶顯示面板之黑色矩陣光阻劑之組成物 |
-
2016
- 2016-11-25 KR KR1020160158334A patent/KR101834209B1/ko active IP Right Grant
-
2017
- 2017-11-22 CN CN201780073323.5A patent/CN109997080B/zh active Active
- 2017-11-22 JP JP2019528044A patent/JP6845931B2/ja active Active
- 2017-11-22 WO PCT/KR2017/013309 patent/WO2018097580A1/ko active Application Filing
- 2017-11-24 TW TW106140985A patent/TWI734870B/zh active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI734870B (zh) | 2021-08-01 |
JP2020511559A (ja) | 2020-04-16 |
CN109997080B (zh) | 2022-12-23 |
KR101834209B1 (ko) | 2018-03-06 |
WO2018097580A1 (ko) | 2018-05-31 |
TW201825528A (zh) | 2018-07-16 |
JP6845931B2 (ja) | 2021-03-24 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |