CN109860161B - 显示组件、显示组件的制备方法及显示装置 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种显示组件、显示组件的制备方法及显示装置，显示组件包括：底板，以及设置在所述底板上的发光模组；封装胶体，设置在所述底板上并包覆所述发光模组；其中，在所述发光模组两侧相对设置有多个阻挡层，所述多个阻挡层用于固定所述封装胶体的封装位置，以使所述封装胶体的中轴线与所述发光模组的中轴线重合。从而使封装胶体形成的透镜中心与发光模组的出光中心对齐，提高出光效率。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种显示组件、显示组件的制备方法及显示装置。
背景技术
近年来，随着发光二极管(light emitting diode,LED)具有自发光、低能耗、宽视角、色彩丰富、快速响应等诸多优异特性，引起了科研界和产业界极大的兴趣，被认为是极具潜力显示技术。
现有技术中，在进行封装处理时，通常需要对发光模组进行点胶处理，并利用封装胶体的折射率高使其作为透镜，以提高出光效率，但在实际生产中，封装胶体形成的透镜中心与发光模组的出光中心往往不能对齐，存在偏差，从而降低了出光效率。
因此，现有技术存在缺陷，急需改进。
发明内容
本申请实施例提供一种显示组件、显示组件的制备方法及显示装置，可以将封装胶体形成的透镜中心与发光器件的出光中心对齐，提高出光效率。
本申请实施例提供一种显示组件，包括：
底板，以及设置在所述底板上的发光模组；
封装胶体，设置在所述底板上并包覆所述发光模组；其中，
在所述发光模组两侧相对设置有多个阻挡层，所述多个阻挡层用于固定所述封装胶体的封装位置，以使所述封装胶体的中轴线与所述发光模组的中轴线重合。
在本申请所述的显示组件中，所述发光模组包括：间隔设置的多个导电层以及在所述多个导电层中相邻导电层的间隔处设置的发光器件，所述发光器件用于电性连接所述相邻导电层。
在本申请所述的显示组件中，所述多个阻挡层形成一规则图形，所述规则图形的中心点在所述发光模组的中轴线上。
在本申请所述的显示组件中，所述规则图形的形状为圆形。
在本申请所述的显示组件中，所述规则图形的形状为正多边形。
在本申请所述的显示组件中，所述多个阻挡层的一端与所述阻挡层相邻的所述导电层相连。
在本申请所述的显示组件中，所述多个阻挡层与所述导电层不相连。
在本申请所述的显示组件中，所述封装胶体为曲状体，以使所述封装胶体形成一透镜。
在本申请所述的显示组件中，所述成对设置的多个第一支撑台与多个第二支撑台分别间隔设置于所述多层承载部的两侧。
本申请实施例还提供一种显示组件的制备方法，包括：
提供一底板；
在所述底板上形成发光模组；
在所述发光模组两侧相对设置有多个阻挡层；
对所述发光模组进行点胶处理，以使封装胶体包覆所述发光模组；其中，所述多个阻挡层用于固定所述封装胶体的封装位置，以使所述封装胶体的中轴线与所述发光模组的中轴线重合。
在本申请所述的显示组件的制备方法中，所述在所述底板上形成发光模组包括：
在所述底板上间隔设置多个导电层；
在所述多个导电层中相邻导电层的间隔处设置发光器件，所述发光器件电性连接所述相邻导电层。
在本申请所述的显示组件的制备方法中，所述在所述发光模组两侧相对设置有多个阻挡层包括：
所述多个阻挡层的一端与所述阻挡层相邻的所述导电层相连。
在本申请所述的显示组件的制备方法中，所述在所述发光模组两侧相对设置有多个阻挡层还包括：
所述多个阻挡层与所述导电层不相连。
本申请实施例还提供一种显示装置，包括：壳体以及显示组件，所述显示组件设置在所述壳体上，所述显示组件为如上所述的显示组件。
本申请实施例提供的显示组件，包括：底板，以及设置在所述底板上的发光模组；封装胶体，设置在所述底板上并包覆所述发光模组；其中，在所述发光模组两侧相对设置有多个阻挡层，所述多个阻挡层用于固定所述封装胶体的封装位置，以使所述封装胶体的中轴线与所述发光模组的中轴线重合。从而使封装胶体形成的透镜中心与发光模组的出光中心对齐，提高出光效率。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的显示装置的结构示意图。
图2为本申请实施例提供的显示组件的第一种结构示意图。
图3为本申请实施例提供的显示组件的第二种结构示意图。
图4为本申请实施例提供的显示组件的第三种结构示意图。
图5为本申请实施例提供的显示组件的第四种结构示意图。
图6为本申请实施例提供的显示组件的制备方法的流程图。
具体实施方式
目前在制作显示组件时，比如：发光二极管(light emitting diode,LED)芯片，通常是把倒装LED直接设置在底层电路板上，作为液晶显示屏(Liquid Crystal Display，LCD)的背光源。通常，这样的倒装芯片尺寸较小，大约在100-300微米之间，所以把它称作Mini-LED。Mini-LED打件在PCB表面后，为了保护其不被外力损伤和水汽腐蚀，会在PCB(Printed Circuit Board)和LED表面覆盖保护材料，一般都是高分子的LED封装胶体。如果控制好芯片表面胶体的形态，由于胶体的折射率较高，那么胶体可以起到透镜的作用。在LED表面点封装胶体形成透镜的时候，由于胶体往四周扩散，且点胶时对位有误差，导致成型后的透镜中心与LED中心位置对位不准，进而影响出光效率。
请参阅图1，图1为本申请实施例提供的显示装置1000的结构示意图。该显示装置100可以包括显示组件100、控制电路200、以及壳体300。需要说明的是，图1所示的显示装置1000并不限于以上内容，其还可以包括其他器件，比如还可以包括摄像头、天线结构、纹解锁模块等。
其中，显示组件100设置于壳体200上。
在一些实施例中，显示组件100可以固定到壳体200上，显示组件100和壳体300形成密闭空间，以容纳控制电路200等器件。
在一些实施例中，壳体300可以为由柔性材料制成，比如为塑胶壳体或者硅胶壳体等。
其中，该控制电路200安装在壳体300中，该控制电路200可以为显示装置1000的主板，控制电路200上可以集成有电池、天线结构、麦克风、扬声器、耳机接口、通用串行总线接口、摄像头、距离传感器、环境光传感器、受话器以及处理器等功能组件中的一个、两个或多个。
其中，该显示组件100安装在壳体300中，同时，该显示组件100电连接至控制电路200上，以形成显示装置1000的显示面。该显示组件100可以包括显示区域和非显示区域。该显示区域可以用来显示显示装置1000的画面或者供用户进行触摸操控等。该非显示区域可用于设置各种功能组件。
请参阅图2及图3，图2为本申请实施例提供的显示组件的第一种结构示意图，图3为本申请实施例提供的显示组件的第二种结构示意图。
一种显示组件100，其特征在于，包括：
底板10，以及设置在所述底板10上的发光模组20；
封装胶体30，设置在所述底板10上并包覆所述发光模组20；其中，
在所述发光模组20两侧相对设置有多个阻挡层40，所述多个阻挡层40用于固定所述封装胶体30的封装位置，以使所述封装胶体30的中轴线与所述发光模组20的中轴线重合。
具体的，底板10一般为金属电路板，在底板10上设置发光模组20以使发光模组20可以由底板10供电进而发光，在实际生产中，会对发光模组20进行封装处理，一般为对发光模组20进行点胶，以使点胶形成的封装胶体30保护发光模组20。
其中，所述多个阻挡层40的高度可以为1微米，当然也可以是1微米至5微米等，这里不作限定。由于多个阻挡层40起到固定封装胶体30的作用，因此，多个阻挡层40的宽度可以为任意，不作限定。并且，多个阻挡层40可以与底板10为一体结构，因此，可以为金属材质，例如金属铜材质。也可以不与底板10为一体结构，可另外添加至底板10上，因此，多个阻挡层40也可为其他材质，例如塑胶材质。
由于封装胶体30的折射率较高，因此，将封装胶体30做成透镜状，即凸透镜，可以进一步的提高发光模组20的出光效率。为了使凸透镜的透镜中心与发光模组20的出光中心对齐，在发光模组20两侧相对设置有多个阻挡层40。多个阻挡层40用于固定封装胶体30的封装位置，以使在对发光模组20点胶时，阻挡层40起到围坝的作用，即便点胶位置未对准，也可使形成的封装胶体40固定在其封装位置上，进而使封装胶体40的透镜中心与发光模组20的出光中心对齐。
本申请实施例提供的显示组件100，包括：底板10，以及设置在所述底板10上的发光模组20；封装胶体30，设置在所述底板10上并包覆所述发光模组20；其中，在所述发光模组20两侧相对设置有多个阻挡层40，所述多个阻挡层40用于固定所述封装胶体30的封装位置，以使所述封装胶体30的中轴线与所述发光模组20的中轴线重合。从而使封装胶体30形成的透镜中心与发光模组20的出光中心对齐，提高出光效率。
在一些实施例中，所述发光模组20包括：间隔设置的多个导电层201以及在所述多个导电层201中相邻导电层201的间隔处设置的发光器件202，所述发光器件202用于电性连接所述相邻导电层201。
可以理解，在底板10上设置有多个导电层201，该多个导电层201是间隔设置的，彼此不相连。其中，在该多个导电层201中相邻导电层201的间隔处设置有发光器件202，发光器件202与导电层201电连接。导电层201将通过的电流传导至发光器件202，以使发光器件202发光。
在一些实施例中，所述封装胶体30为曲状体，以使所述封装胶体30形成一透镜。
在一些实施例中，所述多个阻挡层40形成一规则图形，所述规则图形的中心点在所述发光模组20的中轴线上。
具体的，为了使点胶形成的封装胶体30可以形成透镜状，并且透镜不会倾斜，因此，多个阻挡层40形成一规则图形，以使透镜的中心点与规则图形的中心点均处在发光模组20的中轴线上，即使透镜的透镜中心与发光模组20的出光中心对准。
在一些实施例中，所述多个阻挡层40与所述导电层201不相连。
在一些实施例中，所述多个阻挡层40中设置在所述发光模组20两侧的阻挡层40不相连。
在一些实施例中，请参阅图4，图4为本申请实施例提供的显示组件的第三种结构示意图。所述多个阻挡层40的一端与所述阻挡层40相邻的所述导电层201相连。
在一些实施例中，请参阅图5，图5为本申请实施例提供的显示组件的第四种结构示意图。所述规则图形的形状为正多边形。
本申请实施例提供的显示组件100，包括：底板10，以及设置在所述底板10上的发光模组20；封装胶体30，设置在所述底板10上并包覆所述发光模组20；其中，在所述发光模组20两侧相对设置有多个阻挡层40，所述多个阻挡层40用于固定所述封装胶体30的封装位置，以使所述封装胶体30的中轴线与所述发光模组20的中轴线重合。从而使封装胶体30形成的透镜中心与发光模组20的出光中心对齐，提高出光效率。
请参阅图6，图6为本申请实施例提供的显示组件的制备方法的流程图，本申请实施例还提供一种显示组件的制备方法，应用于显示组件中，包括：
101、提供一底板；
102、在所述底板上形成发光模组；
其中，所述在所述底板上形成发光模组包括：
在所述底板上间隔设置多个导电层；
在所述多个导电层中相邻导电层的间隔处设置发光器件，所述发光器件电性连接所述相邻导电层。
103、在所述发光模组两侧相对设置有多个阻挡层；
其中，所述在所述发光模组两侧相对设置有多个阻挡层包括：
所述多个阻挡层的一端与所述阻挡层相邻的所述导电层相连。
所述在所述发光模组两侧相对设置有多个阻挡层还包括：
所述多个阻挡层与所述导电层不相连。
104、对所述发光模组进行点胶处理，以使封装胶体包覆所述发光模组；其中，所述多个阻挡层用于固定所述封装胶体的封装位置，以使所述封装胶体的中轴线与所述发光模组的中轴线重合。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
以上对本申请实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。
Claims (10)
1.一种显示组件，其特征在于，包括：
底板，以及设置在所述底板上的发光模组；
封装胶体，设置在所述底板上并包覆所述发光模组；其中，
在所述发光模组两侧相对设置有多个阻挡层，所述多个阻挡层用于固定所述封装胶体的封装位置，以使所述封装胶体的中轴线与所述发光模组的中轴线重合，所述多个阻挡层与所述底板一体成型，所述阻挡层为由金属材料制成，且高度为1微米至5微米，所述发光模组包括：间隔设置的多个导电层以及在所述多个导电层中相邻导电层的间隔处设置的发光器件，所述发光器件用于电性连接所述相邻导电层，所述多个阻挡层的一端与所述阻挡层相邻的所述导电层相连。
2.如权利要求1所述的显示组件，其特征在于，所述多个阻挡层形成一规则图形，所述规则图形的中心点在所述发光模组的中轴线上。
3.如权利要求2所述的显示组件，其特征在于，所述规则图形的形状为圆形。
4.如权利要求2所述的显示组件，其特征在于，所述规则图形的形状为正多边形。
5.如权利要求1所述的显示组件，其特征在于，所述封装胶体为曲状体，以使所述封装胶体形成一透镜。
6.一种显示组件的制备方法，其特征在于，包括：
提供一底板；
在所述底板上形成发光模组；
在所述发光模组两侧相对设置有多个阻挡层；
对所述发光模组进行点胶处理，以使封装胶体包覆所述发光模组；其中，所述多个阻挡层用于固定所述封装胶体的封装位置，以使所述封装胶体的中轴线与所述发光模组的中轴线重合，所述多个阻挡层与所述底板一体成型，所述阻挡层为由金属材料制成，且高度为1微米至5微米，所述发光模组包括：间隔设置的多个导电层以及在所述多个导电层中相邻导电层的间隔处设置的发光器件，所述发光器件用于电性连接所述相邻导电层，所述多个阻挡层的一端与所述阻挡层相邻的所述导电层相连。
7.如权利要求6所述的显示组件的制备方法，其特征在于，所述在所述底板上形成发光模组包括：
在所述底板上间隔设置多个导电层；
在所述多个导电层中相邻导电层的间隔处设置发光器件，所述发光器件电性连接所述相邻导电层。
8.如权利要求6所述的显示组件的制备方法，其特征在于，所述在所述发光模组两侧相对设置有多个阻挡层包括：
所述多个阻挡层的一端与所述阻挡层相邻的所述导电层相连。
9.如权利要求6所述的显示组件的制备方法，其特征在于，所述在所述发光模组两侧相对设置有多个阻挡层还包括：
所述多个阻挡层与所述导电层不相连。
10.一种显示装置，其特征在于，包括：壳体以及显示组件，所述显示组件设置在所述壳体上，所述显示组件为如权利要求1至5任一项所述的显示组件。
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Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108155283A (zh) * | 2018-02-01 | 2018-06-12 | 赛创电气（铜陵）有限公司 | 一种带围坝的陶瓷线路板制备方法及陶瓷线路板结构 |
| CN108279528A (zh) * | 2018-01-17 | 2018-07-13 | 惠州市华星光电技术有限公司 | 一种背光源 |
| CN108598072A (zh) * | 2018-07-02 | 2018-09-28 | 江西科技师范大学 | 一种基于一体化支架的uv-led光源模块制备方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101452986A (zh) * | 2008-12-31 | 2009-06-10 | 广东昭信光电科技有限公司 | 白光发光二极管器件的封装结构和方法 |
| CN101937962A (zh) * | 2010-07-30 | 2011-01-05 | 晶科电子（广州）有限公司 | 一种led封装结构及其封装方法 |
| CN103296146A (zh) * | 2012-02-22 | 2013-09-11 | 太极光光电股份有限公司 | 无边框的led芯片封装方法及以该方法制成的发光装置 |
-
2018
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Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108279528A (zh) * | 2018-01-17 | 2018-07-13 | 惠州市华星光电技术有限公司 | 一种背光源 |
| CN108155283A (zh) * | 2018-02-01 | 2018-06-12 | 赛创电气（铜陵）有限公司 | 一种带围坝的陶瓷线路板制备方法及陶瓷线路板结构 |
| CN108598072A (zh) * | 2018-07-02 | 2018-09-28 | 江西科技师范大学 | 一种基于一体化支架的uv-led光源模块制备方法 |
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|---|---|
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