CN109794631A - 应用于半球体或半椭圆体加工的镜面铬铜cnc加工工艺 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及铜公加工领域,尤其涉及应用于半球体或半椭圆体加工的镜面铬铜CNC加工工艺，包括S1，将坯件装夹在CNC机床的主轴上；S2，启动所述主轴，使所述主轴带动所述坯件转动，选择刀具在所述坯件上进行切削加工，使所述坯件形成基座和加工部，所述加工部为半球体或半椭圆体的镜面轮廓，所述加工部伸出于所述基座的主表面上且所述加工部的轴线与所述主轴轴线重合，所述刀具沿设定路线一次走刀。本申请通过刀具沿设定路线进行加工，配合主轴的旋转运动，可以通过一次走刀即可很流畅地将坯件加工成镜面的半球体或半椭圆体轮廓，避免了传统加工中由于多次进退刀动作造成的阶梯状刀痕，无需进一步抛光，精度均匀。
Description
【技术领域】
本申请涉及铜公加工领域,尤其涉及应用于半球体或半椭圆体加工的镜面铬铜CNC加工工艺。
【背景技术】
铜公是火花机放电加工用的电极，用铜公作为电极的火花机放电加工，主要用于模具的型腔加工。铜公的加工制造过程中，一般通过传统的平行铣、等高铣或固定轮廓铣进行铣削加工，其刀路都是带有多次进退刀路线，容易形成刀痕，需要进一步抛光，而抛光造成了铜公表面的精度存在不均匀的情况。
【发明内容】
为解决上述技术问题，本申请的目的在于提供应用于半球体或半椭圆体加工的镜面铬铜CNC加工工艺，通过所述刀具沿设定路线进行加工，配合所述主轴的旋转运动，可以通过一次走刀即可很流畅地将坯件加工成镜面的半球体或半椭圆体轮廓，避免了传统加工中由于多次进退刀动作造成的阶梯状刀痕，无需进一步抛光，精度均匀。
本申请是通过以下技术方案实现的：
应用于半球体或半椭圆体加工的镜面铬铜CNC加工工艺，包括：
S1，将坯件装夹在CNC机床的主轴上；
S2，启动所述主轴，使所述主轴带动所述坯件转动，选择刀具在所述坯件上进行切削加工，使所述坯件形成基座和加工部，所述加工部为半球体或半椭圆体的镜面轮廓，所述加工部伸出于所述基座的主表面上且所述加工部的轴线与所述主轴轴线重合，所述刀具的加工过程为沿径向进给以形成圆形或椭圆形的外周轮廓加工的同时，沿自所述加工部与所述基座相交线上的一点至所述加工部的顶点的连线在所述加工部外表面的投影线加工。
可选地，如上所述的应用于半球体或半椭圆体加工的镜面铬铜CNC加工工艺，加工所述加工部时的进刀路线包括相切于所述加工部与所述基座相交线的弧线形成切点，所述切点的进刀方向和所述坯件的转动方向一致。
可选地，如上所述的应用于半球体或半椭圆体加工的镜面铬铜CNC加工工艺，所述刀具为球形铣刀。
可选地，如上所述的应用于半球体或半椭圆体加工的镜面铬铜CNC加工工艺，所述基座的主表面为一角加工成倒角的矩形。
可选地，如上所述的应用于半球体或半椭圆体加工的镜面铬铜CNC加工工艺，所述坯件材料为铬铜。
可选地，如上所述的应用于半球体或半椭圆体加工的镜面铬铜CNC加工工艺，步骤S1所述坯件为长方体。
可选地，如上所述的应用于半球体或半椭圆体加工的镜面铬铜CNC加工工艺，所述主轴的转速为20000rpm～25000rpm。
可选地，如上所述的应用于半球体或半椭圆体加工的镜面铬铜CNC加工工艺，所述刀具的进刀类型为半径为1mm的圆弧进刀，每齿进给量为0.036mm。
与现有技术相比，本申请有如下优点：
所述应用于半球体或半椭圆体加工的镜面铬铜CNC加工工艺，通过所述刀具沿设定路线进行加工，配合所述主轴的旋转运动，可以通过一次走刀即可很流畅地将坯件加工成镜面的半球体或半椭圆体轮廓，避免了传统加工中由于多次进退刀动作造成的阶梯状刀痕，无需进一步抛光，精度均匀，且缩短了加工周期。
【附图说明】
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例所述坯件经过所述应用于半球体或半椭圆体加工的镜面铬铜CNC加工工艺加工后的立体结构示意图，其中所述加工部为半球体的镜面轮廓；
图2为本申请实施例所述坯件经过所述应用于半球体或半椭圆体加工的镜面铬铜CNC加工工艺加工后的主视图，其中所述加工部为半球体的镜面轮廓；
图3为本申请实施例所述坯件经过所述应用于半球体或半椭圆体加工的镜面铬铜CNC加工工艺加工后的立体结构示意图，其中所述加工部为半椭圆体的镜面轮廓。
【具体实施方式】
为了使本申请所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
如图1至图3所示，本申请实施例提出应用于半球体或半椭圆体加工的镜面铬铜CNC加工工艺，尤其适用于加工铜公，包括以下步骤：
S1，将坯件装夹在CNC机床的主轴上，具体地，所述坯件为长方体；
S2，启动所述主轴，使所述主轴带动所述坯件转动，选择刀具10在所述坯件上进行切削加工，使所述坯件形成基座1和加工部2，所述加工部2为半球体或半椭圆体的镜面轮廓，所述加工部2伸出于所述基座1的主表面上且所述加工部2的轴线与所述主轴轴线重合，所述刀具10的加工过程为沿径向进给以形成圆形或椭圆形的外周轮廓4加工的同时，沿自所述加工部2与所述基座1相交线上的一点至所述加工部2的顶点的连线在所述加工部2外表面的投影线3加工。
需要说明的是，所述坯件转动同时结合所述刀具10在径向的进给，当所述径向的进给量为零时，加工出的所述外周轮廓4为圆形，当所述径向的进给量为椭圆形的短边和长边之差时，加工出的所述外周轮廓4为椭圆形，当然，加工为所述椭圆形的径向进给具体为所述刀具10在所述主轴转动一周期间内完成两次进刀，两次进刀的进刀周期相等且过渡平缓，进刀量即为所述径向的进给量。当所述加工部2为半球体的镜面轮廓时，所述外周轮廓4为圆形，当所述加工部2为半椭圆体的镜面轮廓时，所述外周轮廓4为椭圆形。
其中，所述刀具10优先采用球形铣刀。所述坯件材料为铬铜。
以实现将所需要的轮廓一次走刀加工完成，上述步骤S1和S2为精加工，加工参数如下：所述主轴的转速为20000rpm～25000rpm，优选22000rpm；所述刀具10的进刀类型为半径为1mm的圆弧进刀，每齿进给量为0.036mm。
上述技术方案中，所述刀具10沿所述投影线3进行加工，配合所述主轴的旋转运动，可以很流畅地将坯件加工成镜面的半球体或半椭圆体轮廓，避免了传统加工中由于多次进退刀动作造成的阶梯状刀痕，无需进一步抛光，精度均匀，且缩短了加工周期。
为了使得所述刀具10的进刀更加平稳顺畅，加工所述加工部2时的进刀路线包括相切于所述加工部2与所述基座1相交线的弧线形成切点，所述切点的进刀方向和所述坯件的转动方向一致。
为了准确区分铜公的方向，所述基座1的主表面为一角加工成倒角的矩形。
综上所述，所述应用于半球体或半椭圆体加工的镜面铬铜CNC加工工艺，通过所述刀具10沿设定路线进行加工，配合所述主轴的旋转运动，可以通过一次走刀即可很流畅地将坯件加工成镜面的半球体或半椭圆体轮廓，避免了传统加工中由于多次进退刀动作造成的阶梯状刀痕，无需进一步抛光，精度均匀，且缩短了加工周期。
如上所述是结合具体内容提供的一种或多种实施方式，并不认定本申请的具体实施只局限于这些说明。凡与本申请的方法、结构等近似、雷同，或是对于本申请构思前提下做出若干技术推演，或替换都应当视为本申请的保护范围。
Claims (8)
1.应用于半球体或半椭圆体加工的镜面铬铜CNC加工工艺，其特征在于，包括：
S1，将坯件装夹在CNC机床的主轴上；
S2，启动所述主轴，使所述主轴带动所述坯件转动，选择刀具并在所述坯件上进行切削加工，使所述坯件形成基座(1)和加工部(2)，所述加工部(2)为半球体或半椭圆体的镜面轮廓，所述加工部(2)伸出于所述基座(1)的主表面上且所述加工部(2)的轴线与所述主轴轴线重合，所述刀具的加工过程为沿径向进给以形成圆形或椭圆形的外周轮廓(4)加工的同时，沿自所述加工部(2)与所述基座(1)相交线上的一点至所述加工部(2)的顶点的连线在所述加工部(2)外表面的投影线(3)加工。
2.根据权利要求1所述的应用于半球体或半椭圆体加工的镜面铬铜CNC加工工艺，其特征在于，加工所述加工部(2)时的进刀路线包括相切于所述加工部(2)与所述基座(1)相交线的弧线形成切点，所述切点的进刀方向和所述坯件的转动方向一致。
3.根据权利要求1所述的应用于半球体或半椭圆体加工的镜面铬铜CNC加工工艺，其特征在于，所述刀具为球形铣刀。
4.根据权利要求1所述的应用于半球体或半椭圆体加工的镜面铬铜CNC加工工艺，其特征在于，所述基座(1)的主表面为一角加工成倒角的矩形。
5.根据权利要求1所述的应用于半球体或半椭圆体加工的镜面铬铜CNC加工工艺，其特征在于，所述坯件材料为铬铜。
6.根据权利要求1所述的应用于半球体或半椭圆体加工的镜面铬铜CNC加工工艺，其特征在于，步骤S1所述坯件为长方体。
7.根据权利要求1所述的应用于半球体或半椭圆体加工的镜面铬铜CNC加工工艺，其特征在于，所述主轴的转速为20000rpm～25000rpm。
8.根据权利要求1-7任一项所述的应用于半球体或半椭圆体加工的镜面铬铜CNC加工工艺，其特征在于，所述刀具的进刀类型为半径为1mm的圆弧进刀，每齿进给量为0.036mm。
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