CN109698417B - 内插器组件 - Google Patents
内插器组件 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109698417B CN109698417B CN201811236106.6A CN201811236106A CN109698417B CN 109698417 B CN109698417 B CN 109698417B CN 201811236106 A CN201811236106 A CN 201811236106A CN 109698417 B CN109698417 B CN 109698417B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- interposer
- contact
- wall surface
- electronic component
- contact arrangement
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims abstract description 10
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 4
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 4
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 abstract description 7
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/71—Means for bonding not being attached to, or not being formed on, the surface to be connected
- H01L24/72—Detachable connecting means consisting of mechanical auxiliary parts connecting the device, e.g. pressure contacts using springs or clips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
- H01L23/49827—Via connections through the substrates, e.g. pins going through the substrate, coaxial cables
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
- H01R12/714—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit with contacts abutting directly the printed circuit; Button contacts therefore provided on the printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
- H01R12/716—Coupling device provided on the PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
- H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
- H01R13/2435—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted with opposite contact points, e.g. C beam
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/40—Securing contact members in or to a base or case; Insulating of contact members
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/46—Bases; Cases
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R33/00—Coupling devices specially adapted for supporting apparatus and having one part acting as a holder providing support and electrical connection via a counterpart which is structurally associated with the apparatus, e.g. lamp holders; Separate parts thereof
- H01R33/74—Devices having four or more poles, e.g. holders for compact fluorescent lamps
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/14—Integrated circuits
- H01L2924/143—Digital devices
- H01L2924/1432—Central processing unit [CPU]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Abstract
本发明提供一种缩短内插器接触件的对信号传送没有贡献的部分长度的内插器组件。在壳体(20)中,形成有具有第一壁面(211)以及第二壁面(212)的接触件配置孔(21)。内插器接触件(30)具有形成有肩部(311)的基部(31)和接触臂部(32)。基部(31)配置为靠近第一壁面(211)。接触臂部(32)以基部(31)的上下两端为起点,先向第一壁面(211)侧鼓出,然后向靠近第二壁面(212)侧的方向弯曲。壳体(20)具有防脱突部(211a)和一对狭缝部(213)。防脱突部(211a)抑制内插器接触件(30)从接触件配置孔21的脱离。在狭缝部(213)中,***各个肩部(311)。而且,狭缝部(213)阻止内插器接触件(30)向第二壁面(212)侧的移动。
Description
技术领域
本发明涉及将两个电子部件之间电连接的内插器组件。
背景技术
已知的是以夹在例如大规模CPU等电子部件和例如电路基板等电子部件之间的状态被配置并负责这些电子部件间的电连接的内插器组件。该内插器组件一般由形成有多个接触件配置孔的平板上的绝缘壳体和配置在这些多个接触件配置孔中的各个的内插器接触件构成。各内插器接触件需要稳定地配置在各接触件配置孔内。
在引用文献1中,公开了具备相当于上述的内插器接触件的大致C字形状的触头的内插器组装部件。在该内插器组装部件中,在相当于上述的壳体的介电板上,形成有相当于上述的接触件配置孔的触头通路。在该触头通路中,介电板的壁面形成有突出的部分。而且,通过利用C字形状的触头的该C字形状的两个端点将壁面的突出部分夹住,从而使触头稳定地配置在触头通路内。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特表2007-518242号公报。
发明内容
发明要解决的问题
在上述的专利文献1的内插器组装部件的情况下,C字形状的端子的触头需要延伸到与触头通路壁面的突出部分接触的位置为止。该触头的、与夹住内插器组装部件的电子部件接触的顶点和C字形状的端点之间是对电信号的传送没有贡献的部分。如果该对电信号的传送没有贡献的部分较长,则变得易受噪声影响,另外,成为发生信号的反射等、特别是在高速信号传送中产生传输波形的错乱的一个原因。近年来,随着对传送信号的日益的高速性的需求,如何缩短内插器接触件的对信号传送没有贡献的部分的长度成为问题。
本发明鉴于上述情况,其目的在于,提供一种内插器组件,其与上述的专利文献1的构造相比,缩短内插器接触件的对信号传送没有贡献的部分的长度。
用于解决问题的方案
实现上述目的的本发明的内插器组件的特征在于,具备:
壳体,其具有相互平行的上表面以及下表面,形成相互面对的第一壁面以及第二壁面,并形成有在这些上表面以及下表面间贯通的多个接触件配置孔;以及
多个内插器接触件,其在无负载时的上下尺寸比上表面以及下表面间的厚度尺寸长,***各个接触件配置孔,将第一电子部件朝向上表面按压并且将第二电子部件朝向下表面按压而在接触件配置孔内弹性变形,并将第一电子部件和第二电子部件之间电相连;
多个内插器接触件的各个具有:
基部,其具有向与上下方向交叉的宽度方向两侧突出的一对肩部,并配置在靠近第一壁面;以及
一对接触臂部,其以基部的上下两端的各个为起点先向第一壁面侧鼓出,然后向靠近第二壁面的方向弯曲,并经由上下的各顶点向相互接近的方向延伸;
上述壳体具备:
一对狭缝部,其形成在多个接触件配置孔的各个中,允许一对肩部各自从上表面的***,并且阻止***到接触件配置孔内的内插器接触件向第二壁面侧的移动;以及
防脱突部,其形成在多个接触件配置孔的各个的第一壁面,朝向配置在接触件配置孔内的内插器接触件的基部突出而抑制内插器接触件从接触件配置孔的脱离。
在本发明的内插器组件中,也具备大致C字形状的内插器接触件。但是,在本发明的内插器组件的情况下,内插器接触件的负责信号传送的上下相连的部分被支承在接触件配置孔内。由此,C字形状的端点不用承担在接触件配置孔内的支承的作用。因此,能够缩短与夹住内插器组件的电子部件接触的顶点和C字形状的端点之间的长度,实现高速信号的传送性更加优异的内插器组件。
此处,在本发明的内插器组件中,优选的是,上述一对狭缝部的各个具有卡止部,该卡止部与从壳体的上表面***到规定位置为止的内插器接触件的肩部卡止而阻止内插器接触件向下表面侧的进一步***。
当具备该卡止部时,更加可靠地防止内插器接触件向下表面侧的脱离。因此,提高较大地容许在将内插器接触件***到接触件配置孔内时的力的公差等组装性。
另外,在本发明的内插器组件中,优选的是,内插器接触件在无负载时和在受到来自第一部件以及第二部件的按压的时间点的任意一个中,均与第二壁面分离。
内插器接触件的C字形状的端点只要位于与夹住内插器组件的电子部件不直接接触的程度的位置即可。因此,通过使内插器接触件为其端点侧与第二壁面不接触的形状,除了有传送信号波形改善的效果之外,还有使该内插器组件被电子部件夹住时的内插器接触件的变形动作变得顺畅的效果。
发明效果
根据以上的本发明,缩短内插器接触件的对信号传送没有贡献的部分的长度,从而实现更加适合高速信号的传送的内插器组件。
附图说明
图1是构成作为本发明的第一实施方式的内插器组件的壳体的立体图(A)和在该壳体上配置了内插器接触件的内插器组件的立体图(B);
图2是在图1(B)中示出的内插器组件的三视图;
图3是沿着图2(A)中示出的箭头X-X剖开的立体图;
图4是图3的放大图;
图5是内插器接触件的三视图((A)~(C))以及立体图(D);
图6是示出与一个接触件配置孔对应的剖面的图,示出了配置在接触件配置孔内的内插器接触件的行为;
图7是示出了内插器组件的第二实施方式的图。
具体实施方式
以下,对本发明的实施方式进行说明。
图1是构成作为本发明的第一实施方式的内插器组件的壳体的立体图(A)和在该壳体上配置了内插器接触件的内插器组件的立体图(B)。
另外,图2是在图1(B)中示出的内插器组件的三视图。
构成该内插器组件10的壳体20是具有相互平行地扩大的上表面20A以及下表面20B的板状的绝缘壳体。在该壳体20上,形成有贯通这些上表面20A以及下表面20B之间的多个接触件配置孔21。而且,在这些各个接触件配置孔21中,***有内插器接触件30。内插器接触件30是具有弹簧性的金属部件,具有在无负载时比壳体20的上表面20A以及下表面20B之间的厚度尺寸d(参照图2(B)、(C))长的尺寸。在该内插器组件10的壳体20的上表面20A侧,配置有未图示的第一电子部件,例如大规模CPU等。另外,与此相同,在该内插器组件10的壳体20的下表面20B侧,配置有未图示的第二电子部件,例如电路基板等。内插器接触件30通过被第一电子部件以及第二电子部件按压而弹性变形,以规定的按压力与第一电子部件以及第二电子部件接触。在这些第一电子部件以及第二电子部件的按压内插器接触件30的一侧的面的与各个内插器接触件30对应的位置处,形成有导电焊盘。这些第一电子部件以及第二电子部件经由这些导电焊盘以及内插器接触件30而电连接。
图3是沿着图2(A)中示出的箭头X-X剖开的立体图。
另外,图4是图3的放大图。
但是,在该图4中,为了示出接触件配置孔21的形状,对于一部分接触件配置孔21,去除内插器接触件30来示出接触件配置孔21的形状。
如图4所示,在设在壳体20中的接触件配置孔21中,形成有相互面对的第一壁面211以及第二壁面212。而且,在第一壁面211中,在其上下方向的大致中央部,形成有向接触件配置孔21内突出的防脱突部211a。另外,在该接触件配置孔21中,形成有向在图4中利用箭头W-W所示的宽度方向的两侧延伸的一对狭缝213。这些狭缝213在接触件配置孔21内,从上表面20A延伸到接触件配置孔21的中途位置,并终止于设置在该中途位置的卡止部214。关于这些防脱突部211a、狭缝213以及卡止部214的各作用,在后文记述。
图5是内插器接触件的三视图((A)~(C))以及立体图(D)。
该内插器接触件30具有基部31和一对接触臂部32。
在基部31上,设有向宽度方向两侧突出的一对肩部311。如图3、图4所示,在将该内插器接触件30配置在接触件配置孔21内时,基部31配置为靠近接触件配置孔21内的第一壁面211。
另外,该内插器接触件30的一对接触臂部32是以基部31的上下两端的各个为起点并大致沿上下延伸的部分。这些接触臂部32在内插器接触件30配置在接触件配置孔21内的状态下,先向第一壁面211侧鼓出,然后向靠近第二壁面212侧的方向弯曲。然后,这些接触臂32经由上下的各顶点321向互相靠近的方向延伸并到达各端点322。
该内插器接触件30从壳体20的上表面20A侧***到接触件配置孔21内。于是,该内插器接触件30一边使与基部31的下方相连的接触臂部32暂时弹性变形,一边越过防脱突部211a。而且,如图3、图4所示,该内插器接触件30***到接触件配置孔21内,直到其基部31到达与防脱突部211a对置的位置为止。此时,向基部31的宽度方向两侧突出的肩部311突抵在设于狭缝213的底部的卡止部214。由此,内插器接触件30成为无法继续向壳体20的下表面20B侧移动的状态。另外,该内插器接触件30的一对接触臂部32的各个的与基部31的上下相连的部分向第一壁面211侧鼓出。换言之,基部31位于比其上下相连的部分接近第二壁面212侧的位置。而且,第一壁面211的防脱突部211a与该基部31对置,并且下侧的接触臂部32的向第一壁面211侧鼓出的部分位于比防脱突部211a靠下。因此,该内插器接触件30通过该防脱突部211a,还防止向壳体20的上表面20A脱离。
另外,基部31的向宽度方向两侧突出的肩部311***到狭缝213内。因此,对于***到接触件配置孔21内的内插器接触件30,其肩部311被狭缝213阻挡,从而阻止向第二壁面212侧的移动。
这样,内插器接触件30利用传送信号的上下相连的部分而被支承在接触件配置孔21内。因此,内插器接触件30的比顶点321靠向端点322侧的部分只要延伸到避免与按压内插器组件10的电子部件直接接触的位置为止即可,从顶点321到端点322为止的长度可以很短。由此,抑制通过该内插器接触件30的信号的波形的错乱。
图6是示出与一个接触件配置孔对应的剖面的图,示出了配置在接触件配置孔内的内插器接触件的行为。此处,图6(A)示出了没有电子部件的按压的无负载状态的内插器组件10。另外,图6(B-1)、(B-2)示出了两个电子部件41、42中的仅一方的电子部件41(或电子部件42)按压内插器组件10的状态。进一步地,图6(C)示出了两个电子部件41、42双方按压内插器组件10的状态。
内插器接触件30在无负载的状态(图6(A))以及两个电子部件41、42中的仅一方的电子部件41(或电子部件42)按压内插器组件10的状态(图6(B-1)、(B-2))的任意一个中,均不会从接触件配置孔21脱出。另外,当两个电子部件41、42双方按压内插器组件10时,内插器接触件30如图6(C)所示这样弹性变形,以适当的接触压力与两个电子部件41、42的各个接触。这样,该内插器接触件30调解在两个电子部件之间传送的电信号。另外,该内插器接触件30在图6(A)~图6(C)的任意一个状态下,均与第二壁面212分离。由此,首先,通过使内插器接触件30的从顶点321到端点322的部分的长度形成为较短,从而抑制信号波形的错乱。另外,除此之外,与内插器接触件30和第二壁面212接触的情况相比,电子部件41、42被压靠时的弹性变形变得顺畅。此外,如图6(A)所示,内插器接触件30的端点322在无负载状态下位于接触件配置孔21内。因此,避免外部物体碰到端点322从而损伤内插器接触件30。
图7是示出了内插器组件的第二实施方式的图。该图7是与上述第一实施方式中的图4对应的剖面立体图。
此处,仅对与上述的第一实施方式的不同点进行说明。
在该第二实施方式中,与上述的第一实施方式相比时,存在两个不同点。其中之一是接触件配置孔21内的防脱突部211a的形状的不同。在上述的第一实施方式的情况下,防脱突部211a由从壳体20的表面20A连续的斜面211b和与该斜面211b连接的阶梯部211c形成。与此相对,图7中所示的第二实施方式中的防脱突部211a为其上表面和下表面均不连续地突出的形状。防脱突部211a即使为这样形状,也能够负责内插器接触件30的防脱。
另外,该第二实施方式中的与上述的第一实施方式相比时的另一个不同点是狭缝213的形状的不同。在第一实施方式的情况下,如图4所示,狭缝213从壳体20的上表面20A延伸到接触件配置孔21内的中途位置,并终止于设置在该中途位置的卡止部213a。与此相对,在图7中所示的第二实施方式的情况下,狭缝213在壳体20的上表面20A以及下表面20B贯通。也就是说,在该第二实施方式的情况下,***到接触件配置孔21内的内插器接触件30的防脱涉及向上表面20A侧以及下表面20B侧双方的防脱,由防脱突部211a负责。而且,狭缝213与内插器接触件30的防脱不相关。狭缝213负责防止***到接触件配置孔21内的状态的内插器接触件30向第二壁面212侧移动的作用。即使为这样的构造,使用内插器接触件30的沿上下传送信号的上下相连的部分,也能够将内插器接触件30支承在接触件配置孔21内的正确的位置。
符号说明
10内插器组件
20壳体
20A上表面
20B下表面
21接触件配置孔
211第一壁面
211a防脱突部
211b斜面
211c连续阶梯部
212第二壁面
213狭缝
214卡止部
30内插器接触件
31基部
311肩部
32接触臂部
321顶点
322端点。
Claims (3)
1.一种内插器组件,其特征在于,具备:
壳体,其具有相互平行的上表面以及下表面,并形成多个接触件配置孔,该多个接触件配置孔形成相互面对的第一壁面以及第二壁面且在该上表面以及该下表面间贯通;以及
多个内插器接触件,其在无负载时的上下尺寸比所述上表面和所述下表面间的厚度尺寸长,被***所述接触件配置孔的各个,将第一电子部件朝向所述上表面按压并且将第二电子部件朝向所述下表面按压而该多个内插器接触件边与所述第二壁面分离边在该接触件配置孔内弹性变形,并将该第一电子部件和该第二电子部件之间电相连;
所述多个内插器接触件的各个具有:
基部,其具有向与上下方向交叉的宽度方向两侧突出的一对肩部,并被配置成靠近所述第一壁面;以及
一对接触臂部,其以所述基部的上下两端的各个为起点先向所述第一壁面侧鼓出,然后以不与所述第二壁面接触的方式向靠近所述第二壁面的方向弯曲,并经由上下的各顶点向相互接近的方向延伸;
所述壳体具备:
一对狭缝部,其形成在所述多个接触件配置孔的各个中,该一对狭缝部允许所述一对肩部各自从所述上表面的***,并且阻止***到该接触件配置孔内的所述内插器接触件向所述第二壁面侧的移动;以及
防脱突部,其形成在所述多个接触件配置孔的各个的所述第一壁面,该防脱突部朝向配置在该接触件配置孔内的所述内插器接触件的所述基部突出且所述上下方向上位于下侧的所述接触臂部的向所述第一壁面侧鼓出的部分与所述防脱突部相比位于下方而抑制该内插器接触件从该接触件配置孔的脱离,
所述狭缝部之中配置有所述肩部的部分的、连接所述第一壁面和所述第二壁面的前后方向的宽度比该肩部的厚度更宽,该肩部在该前后方向和上下方向上具有所述内插器接触件被所述第一电子部件和所述第二电子部件夹住时的姿势调整用的间隙地被***该狭缝部。
2.根据权利要求1所述的内插器组件,其特征在于,所述一对狭缝部的各个具有卡止部,该卡止部与从所述上表面***到规定位置为止的所述内插器接触件的所述肩部卡止而阻止该内插器接触件向所述下表面侧的进一步***。
3.根据权利要求1或2所述的内插器组件,其特征在于,所述内插器接触件在无负载时和在受到来自所述第一电子部件以及所述第二电子部件的按压的时间点的任意一个中,均与所述第二壁面分离。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017204566A JP7142425B2 (ja) | 2017-10-23 | 2017-10-23 | インタポーザ組立体 |
JP2017-204566 | 2017-10-23 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN109698417A CN109698417A (zh) | 2019-04-30 |
CN109698417B true CN109698417B (zh) | 2023-10-27 |
Family
ID=66170719
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201811236106.6A Active CN109698417B (zh) | 2017-10-23 | 2018-10-23 | 内插器组件 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10825791B2 (zh) |
JP (1) | JP7142425B2 (zh) |
CN (1) | CN109698417B (zh) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7427382B2 (ja) | 2019-07-23 | 2024-02-05 | タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 | インターポーザ |
JP7365099B2 (ja) * | 2019-07-23 | 2023-10-19 | タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 | インターポーザ |
CN112186387B (zh) * | 2019-10-07 | 2022-04-22 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器 |
CN114069303B (zh) * | 2021-10-19 | 2023-09-22 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | 电连接器及其制造方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6176707B1 (en) * | 1997-10-30 | 2001-01-23 | Intercon Systems, Inc. | Interposer assembly |
JP2005222924A (ja) * | 2004-02-06 | 2005-08-18 | Hon Hai Precision Industry Co Ltd | ソケットコネクタ |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2861663B2 (ja) | 1992-08-31 | 1999-02-24 | 富士通株式会社 | インターポーザコネクタ |
US6315576B1 (en) | 1997-10-30 | 2001-11-13 | Intercon Systems, Inc. | Interposer assembly |
US6290507B1 (en) | 1997-10-30 | 2001-09-18 | Intercon Systems, Inc. | Interposer assembly |
KR100415839B1 (ko) * | 2000-10-13 | 2004-01-24 | 니혼앗짜쿠단시세이소 가부시키가이샤 | 전기커넥터 및 캡 부착 전기커넥터 |
US6730134B2 (en) | 2001-07-02 | 2004-05-04 | Intercon Systems, Inc. | Interposer assembly |
US6832917B1 (en) | 2004-01-16 | 2004-12-21 | Intercon Systems, Inc. | Interposer assembly |
TWI282645B (en) * | 2004-04-16 | 2007-06-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical contact |
JP4240401B2 (ja) * | 2004-08-18 | 2009-03-18 | Smk株式会社 | コネクタ |
KR20060016726A (ko) * | 2004-08-18 | 2006-02-22 | 에스에무케이 가부시키가이샤 | 커넥터 |
CN2779655Y (zh) * | 2005-03-29 | 2006-05-10 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | 电连接器 |
JP3964440B2 (ja) * | 2005-10-07 | 2007-08-22 | タイコエレクトロニクスアンプ株式会社 | コンタクト及び電気コネクタ |
CN100502152C (zh) * | 2005-11-21 | 2009-06-17 | Smk株式会社 | 连接器 |
CN2917029Y (zh) * | 2006-03-14 | 2007-06-27 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器 |
TWI336544B (en) * | 2006-06-05 | 2011-01-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector |
JP4973988B2 (ja) * | 2006-06-12 | 2012-07-11 | 山一電機株式会社 | コンタクト及びこれを用いたicソケット |
US7341485B2 (en) * | 2006-07-24 | 2008-03-11 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Land grid array socket |
CN201285839Y (zh) * | 2008-08-21 | 2009-08-05 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器 |
JP4911735B2 (ja) * | 2009-08-18 | 2012-04-04 | ヒロセ電機株式会社 | 回路基板用電気コネクタ |
US9172161B2 (en) | 2012-12-12 | 2015-10-27 | Amphenol InterCon Systems, Inc. | Impedance controlled LGA interposer assembly |
CN105098413B (zh) * | 2014-04-17 | 2017-09-29 | 泰科电子(上海)有限公司 | 端子、电连接器、以及电连接器组件 |
WO2016048826A1 (en) * | 2014-09-22 | 2016-03-31 | Amphenol InterCon Systems, Inc. | Interposer assembly and method |
CN206364218U (zh) * | 2016-12-20 | 2017-07-28 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | 电连接器 |
-
2017
- 2017-10-23 JP JP2017204566A patent/JP7142425B2/ja active Active
-
2018
- 2018-10-18 US US16/164,006 patent/US10825791B2/en active Active
- 2018-10-23 CN CN201811236106.6A patent/CN109698417B/zh active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6176707B1 (en) * | 1997-10-30 | 2001-01-23 | Intercon Systems, Inc. | Interposer assembly |
JP2005222924A (ja) * | 2004-02-06 | 2005-08-18 | Hon Hai Precision Industry Co Ltd | ソケットコネクタ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US10825791B2 (en) | 2020-11-03 |
CN109698417A (zh) | 2019-04-30 |
US20190123013A1 (en) | 2019-04-25 |
JP7142425B2 (ja) | 2022-09-27 |
JP2019079649A (ja) | 2019-05-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN109698417B (zh) | 内插器组件 | |
US11355882B2 (en) | Board-to-board connector | |
US9502795B1 (en) | Clamping wire structure of terminal block | |
JP4374074B1 (ja) | 電気接続用端子及びこれを用いたコネクタ | |
EP2733793B1 (en) | Electric connection terminal and connector including the same | |
JP2015103518A (ja) | コネクタ | |
US8821178B2 (en) | Connector | |
US7448877B1 (en) | High density flexible socket interconnect system | |
WO2015063817A1 (ja) | ソケット、そのソケットを用いたコネクタ、そのコネクタに用いられるヘッダ | |
JP4927454B2 (ja) | コネクタ | |
US10193254B2 (en) | Connector assembly and connector | |
JP7353123B2 (ja) | コネクタ及びコネクタ組立体 | |
WO2015063818A1 (ja) | ソケット、そのソケットを備えるコネクタ、およびそのコネクタに用いられるヘッダ | |
US6672881B2 (en) | Ball grid array socket | |
US20070054531A1 (en) | Land grid array electrical connector | |
KR101488892B1 (ko) | 기판 대 기판 커넥터 어셈블리 | |
WO2021106546A1 (ja) | プレスフィット端子、プレスフィット端子付基板及び機器 | |
US11431118B2 (en) | Electrical connector having extension arms electrically connected with electronic module, extension arms extended from connecting part and multiple connecting part | |
JP2021093345A (ja) | プレスフィット端子、プレスフィット端子付基板及び機器 | |
US3790924A (en) | Relay-plug-in contact spring | |
WO2024154678A1 (ja) | コネクタ及び電子機器 | |
KR101005767B1 (ko) | 전기적 접속을 위한 핀 | |
WO2021140918A1 (ja) | 電気コネクタセットおよび該電気コネクタセットの実装された回路基板 | |
EP3211719A1 (en) | Clamping wire structure of terminal block | |
TW202425437A (zh) | 板對板連接器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |