CN109661110B - 一种印刷电路板支撑顶针的定位方法及其定位装置 - Google Patents
一种印刷电路板支撑顶针的定位方法及其定位装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109661110B CN109661110B CN201910028080.4A CN201910028080A CN109661110B CN 109661110 B CN109661110 B CN 109661110B CN 201910028080 A CN201910028080 A CN 201910028080A CN 109661110 B CN109661110 B CN 109661110B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- thimble
- positioner
- circuit board
- positioning
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0008—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits for aligning or positioning of tools relative to the circuit board
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
本发明公开一种印刷电路板支撑顶针的定位方法和定位装置,定位方法包括以下步骤:制作一块与待生产印刷电路板相同的样板;制作一个内径与顶针底座的外径相同的***,其高度大于样板与顶针固定台之间的距离;在样板上确定支撑点;以支撑点为圆心开设定位孔,直径与***的外径相同;在样板的每个定位孔放置所述***,再将顶针放入***内,顶针沿***滑动到顶针固定台上,并通过磁力固定在顶针固定台上;取走样板,得到定位准确的印刷电路板支撑顶针。利用本发明的方法和装置能够在内部空间狭小的印刷机内部,在样板的上方放置顶针,便于生产人员的操作,同时可以准确定位顶针的位置,防止顶针损坏电路板上已贴装的元器件。
Description
技术领域
本发明涉及印刷电路板制造领域。更具体地,涉及一种用于SMT(Surface MountTechnology,表面组装技术)工艺中的印刷电路板支撑顶针的定位方法和定位装置。
背景技术
在电子行业中,电路板是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。通常电路板厚度≥1mm时,可以取消载具,以节省载具成本,并且规避载具数量不足引起的效率问题。对于双面贴片的电路板,第一面贴片完毕后,再进行第二面电路板的锡膏印刷,在没有印刷载具的情况下,需要印刷支撑(其有内嵌磁铁,可吸附于印刷机平台)对电路板进行支撑,以保证电路板的平整性,从而保证印刷质量。按照目前电子产品小型化的趋势,电路板尺寸要求越来越严格,相应的电路板设计密集程度越来越高,这无疑大大加大了对印刷支撑的摆放要求,稍有不慎,就会导致印刷支撑与第一面已贴装完成的元器件产生干涉,印刷时会损坏电路板本身或其已贴装的元器件,这样不仅会降低贴片良率及效率,也会有成本的浪费。
发明内容
本发明的目的在于提供一种能够准确地放置印刷电路板支撑顶针的方法。
根据本发明的一个方面,提供了一种印刷电路板支撑顶针的定位方法,包括以下步骤:
制作一块与待生产印刷电路板相同的样板;
制作一个内径与顶针底座的外径相同的***,所述***的高度大于所述样板与顶针固定台之间的距离;
在所述样板上确定支撑点;
以所述支撑点为圆心开设定位孔,所述定位孔的直径与所述***的外径相同;
在所述样板的每个定位孔放置所述***,再将顶针放入所述***内,使所述顶针支撑端的中心对准相应定位孔的圆心,所述顶针沿所述***滑动到顶针固定台上,并通过磁力固定在顶针固定台上;
取走所述样板,得到定位准确的印刷电路板支撑顶针。
优选地,按照以下步骤在所述样板上确定支撑点:
所述支撑点的位置与数量是预先设定好的,其与待生产印刷电路板的零件布局位置相适应,避开元器件及测点敏感区域,并预留安全间距1mm。
优选地,所述顶针为阶梯轴结构,包括同轴设置的支撑端和底座,所述支撑端的直径小于所述底座的直径。
根据本发明的另一个方面,提供了一种印刷电路板支撑顶针的定位装置,该定位装置包括:
样板,设置为与待生产印刷电路板的形状尺寸相同,所述样板上开设有以支撑点为圆心的定位孔;以及,
***,设置为圆筒形结构,所述***的内径与顶针底座的外径相等,所述***的高度大于所述样板与顶针固定台之间的距离;
其中,所述样板上的定位孔的直径与所述***的外径相等,所述***可***所述定位孔内。
优选地,所述样板可以是报废的成品印刷电路板或与待生产印刷电路板相同的实验板。
优选地,所述样板由透明材料制成。
优选地,所述样板的材料为亚克力。
优选地,所述***的材料为亚克力。
优选地,所述***的顶部外侧表面设有限位凸缘。
优选地,所述样板的表面设有进板方向指示标记。。
本发明的有益效果如下:
利用本发明的方法和装置能够在内部空间狭小的印刷机内部,在样板的上方放置顶针,便于生产人员的操作,同时可以准确定位顶针的位置,防止顶针损坏电路板上已贴装的元器件。
附图说明
下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步详细的说明。
图1示出本发明样板的结构示意图。
图2示出本发明***的剖面图。
图3示出本发明顶针的剖面图。
图4示出利用本发明样板和***放置顶针时的剖面图。
具体实施方式
为了更清楚地说明本发明,下面结合优选实施例和附图对本发明做进一步的说明。附图中相似的部件以相同的附图标记进行表示。本领域技术人员应当理解,下面所具体描述的内容是说明性的而非限制性的,不应以此限制本发明的保护范围。
本发明提供了一种印刷电路板支撑顶针的定位方法,包括如下步骤:
1)制作样板
如图1所示,制作一块与待生产印刷电路板相同的样板1,样板1的形状尺寸与待生产印刷电路板相同,或者选取报废的成品印刷电路板、或制作与待生产印刷电路板相同的实验板作为样板。
2)制作***
如图2-4所示,制作一个圆筒形的***2,***2的内径等于或略大于顶针3底座的外径,***2的高度大于样板1与顶针固定台4之间的距离。顶针3为阶梯轴结构,包括直径较小的支撑端和直径较大的底座,支撑端与底座同轴设置。
3)确定支撑点
支撑点的位置与数量是预先设定好的,其与待生产印刷电路板的零件布局位置相适应,支撑点需要避开元器件及测点等敏感区域,并预留安全间距1mm。也就是说,根据待生产印刷电路板的元器件布局来确定支撑点的位置和数量,支撑点的位置要满足距离支撑点1mm半径范围内没有设置元器件及测点,支撑点的数量可保证顶针对印刷电路板的稳固支撑。
4)开设定位孔
在样板1以支撑点为圆心开设定位孔11,定位孔11的直径等于或略大于***2的外径。
5)放置顶针
将样板1放入轨道,传送到印刷机内,再将***2***定位孔11内,使***2的底部与顶针固定台4的表面接触,然后将顶针3从***2的顶端放入其内部,顶针3沿***2的内侧表面向下滑动到顶针固定台4的表面,并通过顶针3底座上的磁铁吸附固定在顶针固定台表面上,最后拔出***2***下一个定位孔内,依次将全部顶针3放置到顶针固定台4的表面。
6)取走样板
在全部顶针3就位后,取走样板1和***2,得到定位准确的印刷电路板支撑顶针3。
由于定位孔11的直径等于或略大于***2的外径,并且***2***定位孔11后,***2的底面与顶针固定台表面接触贴合,可保证***2的轴心与定位孔的圆心重合。又由于***2的内径等于或略大于顶针3底座的外径,可保证顶针3支撑端的轴线与***2的轴线重合,从而顶针3支撑端的轴线与定位孔11的圆形重合,提高了顶针3定位的准确性。
顶针3位于印刷电路板的下方,而印刷机的内部空间小,生产人员难以将顶针摆放到准确位置。本发明的方法能够在内部空间狭小的印刷机内部,在样板的上方放置顶针3,便于生产人员的操作,同时可以准确定位顶针3的位置,防止顶针3损坏电路板上已贴装的元器件。
如图1-4所示,本发明还公开了一种印刷电路板支撑顶针的定位装置,包括样板1和***2。样板1设置为与待生产印刷电路板的形状尺寸相同,样板1上开设有以支撑点为圆心的定位孔11。***2设置为圆筒形结构,***2的内径等于或略大于顶针3底座的外径,***2的外径等于或略小于定位孔11的直径,***的高度大于样板1与顶针固定台4之间的距离。
本实施方式中顶针3设置为阶梯轴结构,包括直径较小的支撑端和直径较大的底座,支撑端与底座同轴设置。
如图4所示,使用本发明的定位装置时,将***2***定位孔11内,由于***2的高度大于样板1与顶针固定台之间的距离,使***2的底面与顶针固定台4的表面贴合接触,保证了***2的轴线与定位孔11的圆心重合。然后将顶针3从***2的顶面放入其内部,由于***2的内径等于或略大于顶针3底座的外径,顶针3可沿***2的内侧表面滑动到达顶针固定台4的表面,并在顶针3底座上的磁铁作用下吸附固定在顶针固定台4上。从而使得操作人员能够在样板1的上方放置顶针3,并通过***2滑动到位于样板1下方的顶针固定台4上。同时,样板1和***2能够保证顶针3的位置准确,降低了常规印刷支撑摆放带来的风险。
样板1可以是报废的成品印刷电路板或与待生产印刷电路板相同的实验板,进一步地降低了生产成本。在本实施方式中样板1是由透明材料制成,优选地,样板1由亚克力材料制成,***2也由亚克力材料制成,此种结构便于操作人员观察顶针3的移动情况,提高顶针3就位的准确性。
进一步地,***2的顶部设有凸缘21,凸缘21由***顶部的外侧表面凸起形成。由于凸缘21的外径大于定位孔11的直径,因此***2只有一端能够穿过定位孔11,在取走样板1时,可一同取走***2,提高了本定位装置的便捷性。
为了区分样板1进入印刷机的方向,本实施方式中的样板1表面刻画有箭头,该箭头指向样板1的运行方向,防止将样板方向摆放错误,造成顶针3的位置错误。
显然,本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例,而并非是对本发明的实施方式的限定,对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动,这里无法对所有的实施方式予以穷举,凡是属于本发明的技术方案所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之列。
Claims (10)
1.一种印刷电路板支撑顶针的定位方法,其特征在于,包括以下步骤:
制作一块与待生产印刷电路板相同的样板;
制作一个内径与顶针底座的外径相同的***,所述***的高度大于所述样板与顶针固定台之间的距离;
在所述样板上确定支撑点;
以所述支撑点为圆心开设定位孔,所述定位孔的直径与所述***的外径相同;
在所述样板的每个定位孔放置所述***,再将顶针放入所述***内,使所述顶针支撑端的中心对准相应定位孔的圆心,所述顶针沿所述***滑动到顶针固定台上,并通过磁力固定在顶针固定台上;
取走所述样板和***,得到定位准确的支撑印刷电路板的顶针。
2.根据权利要求1所述的定位方法,其特征在于,
所述支撑点的位置与数量是预先设定好的,其与待生产印刷电路板的零件布局位置相适应,避开元器件及测点敏感区域,并预留安全间距1mm。
3.根据权利要求1所述的定位方法,其特征在于,所述顶针为阶梯轴结构,包括同轴设置的支撑端和底座,所述支撑端的直径小于所述底座的直径。
4.一种印刷电路板支撑顶针的定位装置,其特征在于,该定位装置包括:
样板,设置为与待生产印刷电路板的形状尺寸相同,所述样板上开设有以支撑点为圆心的定位孔;以及,
***,设置为圆筒形结构,所述***的内径与顶针底座的外径相等,所述***的高度大于所述样板与顶针固定台之间的距离;
其中,所述样板上的定位孔的直径与所述***的外径相等,所述***可***所述定位孔内。
5.根据权利要求4所述的定位装置,其特征在于,所述样板可以是报废的成品印刷电路板或与待生产印刷电路板相同的实验板。
6.根据权利要求5所述的定位装置,其特征在于,所述样板由透明材料制成。
7.根据权利要求4所述的定位装置,其特征在于,所述样板的材料为亚克力。
8.根据权利要求4所述的定位装置,其特征在于,所述***的材料为亚克力。
9.根据权利要求4所述的定位装置,其特征在于,所述***的顶部外侧表面设有限位凸缘。
10.根据权利要求4所述的定位装置,其特征在于,所述样板的表面设有进板方向指示标记。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910028080.4A CN109661110B (zh) | 2019-01-11 | 2019-01-11 | 一种印刷电路板支撑顶针的定位方法及其定位装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910028080.4A CN109661110B (zh) | 2019-01-11 | 2019-01-11 | 一种印刷电路板支撑顶针的定位方法及其定位装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN109661110A CN109661110A (zh) | 2019-04-19 |
CN109661110B true CN109661110B (zh) | 2020-08-25 |
Family
ID=66120034
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201910028080.4A Active CN109661110B (zh) | 2019-01-11 | 2019-01-11 | 一种印刷电路板支撑顶针的定位方法及其定位装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN109661110B (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110287538B (zh) * | 2019-05-29 | 2023-04-18 | 浙江工业大学 | 一种面向门级电路的精确快速敏感性单元定位方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0829499A (ja) * | 1994-07-15 | 1996-02-02 | Nec Corp | 回路基板の検査装置 |
CN2476157Y (zh) * | 2000-10-31 | 2002-02-06 | 东莞市科隆电子设备有限公司 | 表面贴装机顶料机构 |
CN1450851A (zh) * | 2002-04-10 | 2003-10-22 | 华为技术有限公司 | 印刷电路板支撑顶针的定位方法 |
CN1893812A (zh) * | 2005-07-07 | 2007-01-10 | 松下电器产业株式会社 | 基板支承机构及方法、利用它们的部件安装装置及方法 |
CN103402317A (zh) * | 2013-07-31 | 2013-11-20 | 无锡市伟丰印刷机械厂 | 一种具有卷筒定位针的印刷底盘 |
CN108990307A (zh) * | 2018-07-19 | 2018-12-11 | 长沙格力暖通制冷设备有限公司 | 一种印刷顶针模板的制备方法及印刷顶针模板 |
-
2019
- 2019-01-11 CN CN201910028080.4A patent/CN109661110B/zh active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0829499A (ja) * | 1994-07-15 | 1996-02-02 | Nec Corp | 回路基板の検査装置 |
CN2476157Y (zh) * | 2000-10-31 | 2002-02-06 | 东莞市科隆电子设备有限公司 | 表面贴装机顶料机构 |
CN1450851A (zh) * | 2002-04-10 | 2003-10-22 | 华为技术有限公司 | 印刷电路板支撑顶针的定位方法 |
CN1200594C (zh) * | 2002-04-10 | 2005-05-04 | 华为技术有限公司 | 印刷电路板支撑顶针的定位方法 |
CN1893812A (zh) * | 2005-07-07 | 2007-01-10 | 松下电器产业株式会社 | 基板支承机构及方法、利用它们的部件安装装置及方法 |
CN103402317A (zh) * | 2013-07-31 | 2013-11-20 | 无锡市伟丰印刷机械厂 | 一种具有卷筒定位针的印刷底盘 |
CN108990307A (zh) * | 2018-07-19 | 2018-12-11 | 长沙格力暖通制冷设备有限公司 | 一种印刷顶针模板的制备方法及印刷顶针模板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN109661110A (zh) | 2019-04-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2019080342A1 (zh) | 一种电子器件检测装置 | |
CN109661110B (zh) | 一种印刷电路板支撑顶针的定位方法及其定位装置 | |
CN110921278A (zh) | 电子元件性能自动检测机 | |
JPH1164426A (ja) | プリント基板の検査装置およびプリント基板の検査 装置の組み立てキット | |
JP2010103543A (ja) | ボールグリッドアレイx線方位マーク | |
KR101358564B1 (ko) | 프로브 카드의 위치 결정 기구 및 검사 장치 | |
CN214953947U (zh) | 一种集成电路测试多工位定位装置 | |
KR20060045702A (ko) | 프린트 기판에서의 도전 패턴의 제조 방법 및 제조 장치 | |
JP2007010671A (ja) | 被験体を電気的に検査する方法および装置ならびに検査時に使用される接触装置の製造方法 | |
US20070054514A1 (en) | Socket measurement apparatus and method | |
CN213364974U (zh) | 用于检测pcba电路的测试工装治具 | |
CN110102492B (zh) | 电路板电性能检测冶具 | |
CN211768717U (zh) | 电子元件性能自动检测机 | |
EP0066631A1 (en) | Mounting and testing equipment for leadless electronic parts | |
JPH09275115A (ja) | 基板の位置決め装置 | |
JPH1151999A (ja) | プリント配線基板の検査装置、プレート状検査治具及び検査方法 | |
CN111308237A (zh) | 测值针、测值针结构及自动测值机 | |
CN216646723U (zh) | 一种led灯板全自动覆膜点亮检测的电子测试装置 | |
CN220671508U (zh) | 一种用于无定位孔无折边pcb板的电测机构 | |
CN218036446U (zh) | 一种用于获取线路板加工设备加工能力的测试模板 | |
CN218087715U (zh) | 一种热敏电阻的装配检测运输机构 | |
CN220739751U (zh) | 一种汽车天线子母板垂直组装辅助工装 | |
CN218158058U (zh) | 一种分立芯片吸附测试夹具 | |
CN219766075U (zh) | 一种pcb板加工用检测装置 | |
CN219609146U (zh) | 一种微小间距软板自动测试装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
TA01 | Transfer of patent application right | ||
TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20200611 Address after: 261031 building 10, Geer phase II Industrial Park, No. 102, Ronghua Road, Ronghua community, Xincheng street, high tech Zone, Weifang City, Shandong Province Applicant after: Weifang goer Microelectronics Co.,Ltd. Address before: 261031 Dongfang Road, Weifang high tech Development Zone, Shandong, China, No. 268 Applicant before: GOERTEK Inc. |
|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |