CN109637695A - 一种高性能厚膜电阻浆料组合物 - Google Patents

一种高性能厚膜电阻浆料组合物 Download PDF

Info

Publication number
CN109637695A
CN109637695A CN201811518690.4A CN201811518690A CN109637695A CN 109637695 A CN109637695 A CN 109637695A CN 201811518690 A CN201811518690 A CN 201811518690A CN 109637695 A CN109637695 A CN 109637695A
Authority
CN
China
Prior art keywords
parts
ruthenic
follows
organic
film resistor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
CN201811518690.4A
Other languages
English (en)
Inventor
鹿宁
陆冬梅
周宝荣
王要东
王大林
雷莉君
李艳
张亚鹏
刘丝颖
殷美
赵科良
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Xian Hongxing Electronic Paste Technology Co Ltd
Original Assignee
Xian Hongxing Electronic Paste Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Xian Hongxing Electronic Paste Technology Co Ltd filed Critical Xian Hongxing Electronic Paste Technology Co Ltd
Priority to CN201811518690.4A priority Critical patent/CN109637695A/zh
Publication of CN109637695A publication Critical patent/CN109637695A/zh
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/14Conductive material dispersed in non-conductive inorganic material
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Non-Adjustable Resistors (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)

Abstract

本发明公开了一种高性能厚膜电阻浆料组合物,包含有导电粉末12~44份、铅硼硅玻璃粉20~60份、无机添加剂0.5~5份、有机载体35~45份,以上物料总计100份;所述导电粉末为使用磷酸脂类有机处理剂进行表面处理的二氧化钌或钌酸铅中的一种或两种混合。所述导电粉末的组成为:二氧化钌40~100%、钌酸铅20~100%。本发明本发明采用极低电阻率的二氧化钌和高电阻率钌酸铅的材料作为主要导电粉,保证在不同阻值,电阻浆料具有良好的阻值稳定性、优良的耐电压、耐功率特性,并且电阻烧结后具有良好的致密性。

Description

一种高性能厚膜电阻浆料组合物
技术领域
本发明涉及一种电阻浆料组合物,特别是涉及一种高性能厚膜电路用电阻浆料组合物。
背景技术
高性能厚膜电路主要应用于航空、航天以及高功率、高精密、高尖端前沿科技产品等对厚膜电路有高可靠方面要求的领域,目前全球对高性能厚膜电路产品的需求越来越大,因此对制备高性能厚膜电路所需的电子浆料,尤其是电阻浆料产品要求更高。
高性能厚膜电路产品需电阻浆料具备阻值精度高、稳定性好,耐功率强等特点,在应用中会经受高温、高湿、高寒、震动以及高功率等条件。因此电阻浆料产品必须具备极高的耐功率特性。
传统工艺制备的电阻浆料,阻值精度差,TCR范围宽,静电放电变化大,在高温、高湿、高寒、震动以及功率负荷长期加电情况下可靠性差。
发明内容
本发明的目的是提供一种高性能厚膜电阻浆料组合物,产品具有静电放电变化小、稳态湿热、工作寿命好等优点,使电阻浆料性能可靠稳定。
为了达到上述目的,本发明提供的一种高性能厚膜电阻浆料组合物包含有以下质量份的物料,具体为:
导电粉末:12~44份;
铅硼硅玻璃粉:20~60份;
无机添加剂:0.5~5份;
有机载体:35~45份;
以上物料总计100份;
所述导电粉末为使用磷酸脂类有机处理剂进行表面处理的二氧化钌或钌酸铅中的一种或两种混合。
所述导电粉末的组成为:二氧化钌40~100%、钌酸铅20~100%;所述二氧化钌的组成为:比表面积为5m2/g~10m2/g的二氧化钌25%~45%,比表面积为75m2/g~95m2/g的二氧化钌40%~75%;所述钌酸铅的组成为:化学合成法制得的比表面积为8m2/g~12m2/g 的钌酸铅35%~45%,焙烧法制得的粒径为1μm~1.3μm 的钌酸铅40%~75%。
所述铅硼硅玻璃粉包含有Pb-B-Ca-Si体系和Pb-B-Si体系,其中,Pb-B-Ca-Si 体系质量分数为30~65%,Pb-B-Si 体系质量分数为25~70%;
所述无机添加剂为PbO、Pb3O4、B2O3、CaO、CaCO3、Al2O3、ZnO、Cu或其化合物、Mn或其化合物、Fe或其化合物、Ta或其化合物、Ni或其化合物、Nb2O5、Sb2O3、ZrO2、SiO2中的一种或多种混合;
所述有机载体的组成为:树脂4%~15%,有机添加剂1%~5%,有机溶剂80%~95%。
所述Pb-B-Ca-Si体系玻璃粉粒度范围为1.8μm~2.0μm,玻璃软化点为580~620℃,热膨胀系数为6.5×10-6 ~7.5×10-6 m/m·℃,组成为:Pb3O4 40%~60%,CaO 15%~20%,SiO2 18%~25%,B2O3 3%~10%;所述Pb-B--Si体系玻璃粉粒度范围为0.8μm~1.0μm,玻璃软化点为480~510℃,热膨胀系数为7.0×10-6~8.0×10-6 m/m·℃,组成为:Pb3O4 50%~75%,SiO2 18%~25%,B2O3 5%~15%。
所述树脂为松香树脂、乙基纤维素、羟基纤维素或甲基纤维素;所述有机溶剂为脂类、醇类或醚类中的一种或几种。
所述导电粉末需要用有机处理剂进行表面处理,处理剂与导电粉末的质量比为:处理剂/二氧化钌=0.1~5:100,处理剂/钌酸铅=0.1~3:100;有机处理剂为磷酸脂类有机物,熔点小于300℃。
本发明具有以下优点:
本发明采用极低电阻率的二氧化钌和高电阻率钌酸铅的材料作为主要导电粉,由于钌系合成物相对银、钯等贵金属阻值更高,在电阻浆料的制备中具有更好的阻值重现性和烧结稳定性。其中二氧化钌、钌酸铅选择不同比表面积、粒径的粉体搭配混合,保证在不同阻值,电阻浆料具有良好的阻值稳定性、优良的耐电压、耐功率特性,并且电阻烧结后具有良好的致密性。
本发明使用的导电相材料在传统工艺的基础上,使用磷酸脂类有机处理剂对导电相材料粉体表面进行处理,经过有机处理剂处理后的导电相材料,在导电相表面形成一层有机膜,在浆料制备过程中提高了导电相材料与有机载体的浸润性,制备的浆料中导电相材料可更均匀的分散,提高了浆料的阻值精度和可靠性。
附图说明
图1为实施例浆料基本性能测试图形。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本发明进行详细的说明。
一种高性能厚膜电阻浆料组合物,包含有以下质量份的物料,具体为:
导电粉末:10~45份;
铅硼硅玻璃粉:20~60份;
无机添加剂:0.5~5份;
有机载体:35~45份;
以上物料总计100份;
所述导电粉末为二氧化钌或钌酸铅中的一种或两种混合,组成为:二氧化钌40~100%、钌酸铅20~100%。
上述二氧化钌的组成为:比表面积为5m2/g~10m2/g的二氧化钌25%~45%,比表面积为75m2/g~95m2/g的二氧化钌40%~75%。
上述钌酸铅的组成为:化学合成法制得的比表面积为8m2/g~12m2/g 的钌酸铅35%~45%,焙烧法制得的粒径为1μm~1.3μm 的钌酸铅40%~75%。
上述导电粉末需要用有机处理剂进行表面处理,处理剂与导电粉末的质量比分别为:处理剂/二氧化钌=0.1~5:100,处理剂/钌酸铅=0.1~3:100;有机处理剂为磷酸脂类有机物,熔点小于300℃。
所述铅硼硅玻璃粉包含有Pb-B-Ca-Si体系和Pb-B-Si体系,其中Pb-B-Ca-Si体系含量为30~65%,Pb-B-Si体系含量为25~70%。
所述Pb-B-Ca-Si体系玻璃粉粒度范围为1.8μm~2.0μm,玻璃软化点为580~620℃,热膨胀系数为6.5×10-6 ~7.5×10-6 m/m·℃,组成为:Pb3O4 40%~60%,CaO 15%~20%,SiO2 18%~25%,B2O3 3%~10%;所述Pb-B--Si体系玻璃粉粒度范围为0.8μm~1.0μm,玻璃软化点为480~510℃,热膨胀系数为7.0×10-6~8.0×10-6 m/m·℃,组成为:Pb3O4 50%~75%,SiO2 18%~25%,B2O3 5%~15%。
所述无机添加剂为PbO、Pb3O4、B2O3、CaO、CaCO3、Al2O3、ZnO、Cu或其化合物、Mn或其化合物、Fe或其化合物、Ta或其化合物、Ni或其化合物、Nb2O5、Sb2O3、ZrO2、SiO2中的一种或多种混合。
所述无机添加剂可用于铅硼硅玻璃中,也可在浆料中单独添加。主要是改善电阻浆料的温度系数和耐电压特性,从而提高电阻浆料的各项性能。
所述无机添加剂优选使用Cu或其化合物、Mn或其化合物、Ni或其化合物、Nb2O5、Sb2O3、ZrO2,考虑到可分散性和印刷适应性,化合物的评价粒度优选为0.1~5μm,更优选为0.3~0.8μm。当粒度超过5μm时,由于粒度过大会引起电阻在该点形成大电流集中,影响电阻的整体耐电压特性。
所述有机载体的组成为:树脂4%~15%,有机添加剂1%~5%,有机溶剂80%~95%。
所述树脂为松香树脂、乙基纤维素、羟基纤维素和甲基纤维素中的一种或几种,优选松香或乙基纤维素。
所述有机溶剂为脂类、醇类或醚类中的一种或几种,优选脂类或醇类。
在本发明中,将上述导电粉末、铅硼硅玻璃粉和无机添加剂分散在通过混合树脂与溶剂而获得的有机载体中,从而制备具有流体性质的浆料。
在实施例中,原料的制备及评价方法如下:
实施例中使用的导电粉末原料组成参见表1。
表一:实施例导电粉末原料组成
选择的磷酸脂类有机物包括蓖麻油磷酸脂、异辛醇磷酸脂、油醇磷酸脂、丁醇磷酸脂的一种或几种,对制备完成的导电相粉末进行表面处理。处理剂与导电粉末的质量比分别为:处理剂/二氧化钌=0.1~5:100,处理剂/钌酸铅=0.1~3:100。
铅硼硅玻璃粉的制备及评价方法:
按照质量比称取各原料,将所称取的原料充分混合,将混合后的混合料放入坩埚中,然后放入1200℃~1400℃的电炉中,进行熔融,保温30min~60min,待化合物完全熔融并无起泡排除,将熔化后的玻璃液倒入冷水中淬冷,将颗粒状玻璃球磨到目标粒度为止,将球磨后的玻璃粉烘干、破碎、过筛、检测、包装。
将玻璃粉用压膜机先压铸成圆柱状,进行600℃~900℃预烧结,之后用DTA进行软化点和膨胀系数的测试。
电阻浆料的评价方法:
导电粉末、铅硼硅玻璃粉、无机添加剂、有机载体按照表2配比,通过三辊轧机辊轧之后,进行浆料基本性能测试,其中测试图形参照图1。将浆料通过丝网印刷印到96%的氧化铝基板上(25.4mm长×25.4mm宽×1mm厚),图形为图1。干燥条件为150℃下10分钟,然后在带式烧结炉中以120mm/min的速度进行烧结。烧结完后,对基片进行全性能测试,测试结果参见表3。
表2:实施例原料配比
实施例1
一种高性能厚膜电阻浆料组合物,包含有以下质量份的物料,具体为:
导电粉末:二氧化钌2份,钌酸铅10份;
铅硼硅玻璃粉:60份;
无机添加剂:5份;
有机载体:23份;
铅硼硅玻璃粉为两种玻璃,其中玻璃粉A配比为:Pb3O4 55%、CaO 18%、SiO2 23%、B2O3 4%,浆料中的组分为39份,玻璃粉B配比为:Pb3O4 70%、SiO2 19%、B2O3 11%,浆料中的组分为21份。
无机添加剂组成为Ta2O5 3%,Nb2O5 1%,CuO 0.5%,ZrO2 0.5%。
有机载体组成为树脂乙基纤维素15%,大豆卵磷脂1%,松油醇84%。
实施例2
一种高性能厚膜电阻浆料组合物,包含有以下质量份的物料,具体为:
导电粉末:二氧化钌4份,钌酸铅10份;
铅硼硅玻璃粉:55份;
无机添加剂:4.5份;
有机载体:24.5份;
铅硼硅玻璃粉为两种玻璃,其中玻璃粉A配比为:Pb3O4 55%、CaO 18%、SiO2 23%、B2O3 4%,浆料中的组分为33份,玻璃粉B配比为:Pb3O4 70%、SiO2 19%、B2O3 11%,浆料中的组分为22份。
无机添加剂组成为Ta2O5 2.5%,Nb2O5 1%,CuO 0.5%,ZrO2 0.5%。
有机载体组成为树脂乙基纤维素15%,大豆卵磷脂5%,松油醇80%。
实施例3
一种高性能厚膜电阻浆料组合物,包含有以下质量份的物料,具体为:
导电粉末:二氧化钌4份,钌酸铅16份;
铅硼硅玻璃粉:50份;
无机添加剂:4份;
有机载体:26份;
铅硼硅玻璃粉为两种玻璃,其中玻璃粉A配比为:Pb3O4 55%、CaO 18%、SiO2 23%、B2O3 4%,浆料中的组分为30份,玻璃粉B配比为:Pb3O4 70%、SiO2 19%、B2O3 11%,浆料中的组分为20份。
无机添加剂组成为Ta2O5 2.5%,Nb2O5 0.5%,CuO 0.5%,ZrO2 0.5% 。
有机载体组成为树脂乙基纤维素12%,大豆卵磷脂3%,松油醇85%。
实施例4
一种高性能厚膜电阻浆料组合物,包含有以下质量份的物料,具体为:
导电粉末:二氧化钌8份,钌酸铅16份;
铅硼硅玻璃粉:45份;
无机添加剂:3.5份;
有机载体:27.5份;
铅硼硅玻璃粉为两种玻璃,其中玻璃粉A配比为:Pb3O4 55%、CaO 18%、SiO2 23%、B2O3 4%,浆料中的组分为25份,玻璃粉B配比为:Pb3O4 70%、SiO2 19%、B2O3 11%,浆料中的组分为20份。
无机添加剂组成为Ta2O5 2%,Nb2O5 0.5%,CuO 0.5%,ZrO2 0.5%。
有机载体组成为树脂乙基纤维素10%,大豆卵磷脂3%,松油醇87%。
实施例5
一种高性能厚膜电阻浆料组合物,包含有以下质量份的物料,具体为:
导电粉末:二氧化钌12份,钌酸铅16份;
铅硼硅玻璃粉:40份;
无机添加剂:3份;
有机载体:29份;
铅硼硅玻璃粉为两种玻璃,其中玻璃粉A配比为:Pb3O4 55%、CaO 18%、SiO2 23%、B2O3 4%,浆料中的组分为20份,玻璃粉B配比为:Pb3O4 70%、SiO2 19%、B2O3 11%,浆料中的组分为20份。
无机添加剂组成为Ta2O5 2%,CuO 0.5%,ZrO2 0.5%。
有机载体组成为树脂乙基纤维素9%,大豆卵磷脂4%,松油醇87%。
实施例6
一种高性能厚膜电阻浆料组合物,包含有以下质量份的物料,具体为:
导电粉末:二氧化钌12份,钌酸铅20份;
铅硼硅玻璃粉:35份;
无机添加剂:3份;
有机载体:30份;
铅硼硅玻璃粉为两种玻璃,其中玻璃粉A配比为:Pb3O4 55%、CaO 18%、SiO2 23%、B2O3 4%,浆料中的组分为15份,玻璃粉B配比为:Pb3O4 70%、SiO2 19%、B2O3 11%,浆料中的组分为20份。
无机添加剂组成为Ta2O5 2%,CuO 0.5%,ZrO2 0.5%。
有机载体组成为树脂乙基纤维素8%,大豆卵磷脂4%,松油醇88%。
实施例7
一种高性能厚膜电阻浆料组合物,包含有以下质量份的物料,具体为:
导电粉末:二氧化钌16份,钌酸铅20份;
铅硼硅玻璃粉:30份;
无机添加剂:4份;
有机载体:30份;
铅硼硅玻璃粉为两种玻璃,其中玻璃粉A配比为:Pb3O4 55%、CaO 18%、SiO2 23%、B2O3 4%,浆料中的组分为15份,玻璃粉B配比为:Pb3O4 70%、SiO2 19%、B2O3 11%,浆料中的组分为15份。
无机添加剂组成为Ta2O5 0.5%,Nb2O5 0.5%,CuO 3%,ZrO2 0.5%。
有机载体组成为树脂乙基纤维素6%,大豆卵磷脂3%,松油醇91%。
实施例8
一种高性能厚膜电阻浆料组合物,包含有以下质量份的物料,具体为:
导电粉末:二氧化钌16份,钌酸铅24份;
铅硼硅玻璃粉:25份;
无机添加剂:4.5份;
有机载体:30.5份;
铅硼硅玻璃粉为两种玻璃,其中玻璃粉A配比为:Pb3O4 55%、CaO 18%、SiO2 23%、B2O3 4%,浆料中的组分为10份,玻璃粉B配比为:Pb3O4 70%、SiO2 19%、B2O3 11%,浆料中的组分为15份。
无机添加剂组成为Ta2O5 0.5%,Nb2O5 0.5%,CuO 3.5%,ZrO2 0.5%。
有机载体组成为树脂乙基纤维素5%,大豆卵磷脂5%,松油醇90%。
实施例9
一种高性能厚膜电阻浆料组合物,包含有以下质量份的物料,具体为:
导电粉末:二氧化钌20份,钌酸铅24份;
铅硼硅玻璃粉:20份;
无机添加剂:5份;
有机载体:31份;
铅硼硅玻璃粉为两种玻璃,其中玻璃粉A配比为:Pb3O4 55%、CaO 18%、SiO2 23%、B2O3 4%,浆料中的组分为5份,玻璃粉B配比为:Pb3O4 70%、SiO2 19%、B2O3 11%,浆料中的组分为15份。
无机添加剂组成为Nb2O5 1%,CuO 3.5%,ZrO2 0.5%。
有机载体组成为树脂乙基纤维素4%,大豆卵磷脂1%,松油醇95%。
由表3可见,对比传统工艺导电相材料,本发明经过有机处理剂处理后的导电相材料制备的电阻浆料,具备TCR范围窄、静电放电变化小、稳态湿热、工作寿命好等优点,使电阻浆料具备了性能可靠稳定的特点。
表3:电阻浆料具体性能评价结果
本发明的内容不限于实施例所列举,本领域普通技术人员通过阅读本发明说明书而对本发明技术方案采取的任何等效的变换,均为本发明的权利要求所涵盖。

Claims (6)

1.一种高性能厚膜电阻浆料组合物,其特征在于:
包含有以下质量份的物料,具体为:
导电粉末:12~44份;
铅硼硅玻璃粉:20~60份;
无机添加剂:0.5~5份;
有机载体:35~45份;
以上物料总计100份;
所述导电粉末为使用磷酸脂类有机处理剂进行表面处理的二氧化钌或钌酸铅中的一种或两种混合。
2.根据权利要求1所述的一种高性能厚膜电阻浆料组合物,其特征在于:
所述导电粉末的组成为:二氧化钌40~100%、钌酸铅20~100%;所述二氧化钌的组成为:比表面积为5m2/g~10m2/g的二氧化钌25%~45%,比表面积为75m2/g~95m2/g的二氧化钌40%~75%;所述钌酸铅的组成为:化学合成法制得的比表面积为8m2/g~12m2/g 的钌酸铅35%~45%,焙烧法制得的粒径为1μm~1.3μm 的钌酸铅40%~75%。
3.根据权利要求1或2所述的一种高性能厚膜电阻浆料组合物,其特征在于:
所述铅硼硅玻璃粉包含有Pb-B-Ca-Si体系和Pb-B-Si体系,其中,Pb-B-Ca-Si 体系质量分数为30~65%,Pb-B-Si 体系质量分数为25~70%;
所述无机添加剂为PbO、Pb3O4、B2O3、CaO、CaCO3、Al2O3、ZnO、Cu或其化合物、Mn或其化合物、Fe或其化合物、Ta或其化合物、Ni或其化合物、Nb2O5、Sb2O3、ZrO2、SiO2中的一种或多种混合;
所述有机载体的组成为:树脂4%~15%,有机添加剂1%~5%,有机溶剂80%~95%。
4.根据权利要求3所述的一种高性能厚膜电阻浆料组合物,其特征在于:
所述Pb-B-Ca-Si体系玻璃粉粒度范围为1.8μm~2.0μm,玻璃软化点为580~620℃,热膨胀系数为6.5×10-6 ~7.5×10-6 m/m·℃,组成为:Pb3O4 40%~60%,CaO 15%~20%,SiO2 18%~25%,B2O3 3%~10%;所述Pb-B--Si体系玻璃粉粒度范围为0.8μm~1.0μm,玻璃软化点为480~510℃,热膨胀系数为7.0×10-6~8.0×10-6 m/m·℃,组成为:Pb3O4 50%~75%,SiO2 18%~25%,B2O3 5%~15%。
5.根据权利要求4所述的一种高性能厚膜电阻浆料组合物,其特征在于:
所述树脂为松香树脂、乙基纤维素、羟基纤维素或甲基纤维素;所述有机溶剂为脂类、醇类或醚类中的一种或几种。
6.根据权利要求5所述的一种高性能厚膜电阻浆料组合物,其特征在于:
所述导电粉末需要用有机处理剂进行表面处理,处理剂与导电粉末的质量比为:处理剂/二氧化钌=0.1~5:100,处理剂/钌酸铅=0.1~3:100;有机处理剂为磷酸脂类有机物,熔点小于300℃。
CN201811518690.4A 2018-12-12 2018-12-12 一种高性能厚膜电阻浆料组合物 Withdrawn CN109637695A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811518690.4A CN109637695A (zh) 2018-12-12 2018-12-12 一种高性能厚膜电阻浆料组合物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811518690.4A CN109637695A (zh) 2018-12-12 2018-12-12 一种高性能厚膜电阻浆料组合物

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN109637695A true CN109637695A (zh) 2019-04-16

Family

ID=66073139

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201811518690.4A Withdrawn CN109637695A (zh) 2018-12-12 2018-12-12 一种高性能厚膜电阻浆料组合物

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN109637695A (zh)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112992401A (zh) * 2021-04-25 2021-06-18 西安宏星电子浆料科技股份有限公司 一种可无损调阻的电阻浆料
CN113053560A (zh) * 2021-06-01 2021-06-29 西安宏星电子浆料科技股份有限公司 一种高性能厚膜电阻器用电阻浆料
CN113393955A (zh) * 2021-08-13 2021-09-14 西安宏星电子浆料科技股份有限公司 一种ltcc共烧匹配型电阻浆料
CN113470864A (zh) * 2021-09-01 2021-10-01 西安宏星电子浆料科技股份有限公司 一种低尺寸效应的厚膜电阻浆料
CN113793715A (zh) * 2021-11-16 2021-12-14 西安宏星电子浆料科技股份有限公司 一种低温度系数电阻浆料
CN113793716A (zh) * 2021-11-17 2021-12-14 西安宏星电子浆料科技股份有限公司 一种低电压系数电阻浆料
CN113851249A (zh) * 2021-11-29 2021-12-28 西安宏星电子浆料科技股份有限公司 一种低电流噪音型电阻浆料及其制备方法和应用
CN113851250A (zh) * 2021-11-29 2021-12-28 西安宏星电子浆料科技股份有限公司 一种耐过载电压型电阻浆料及其制备方法和应用
CN114121335A (zh) * 2022-01-24 2022-03-01 西安宏星电子浆料科技股份有限公司 一种低接触电阻型电阻浆料
CN115620934A (zh) * 2022-12-02 2023-01-17 西安宏星电子浆料科技股份有限公司 一种温度系数稳定的片式电阻器用电阻浆料

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1086042A (zh) * 1992-05-11 1994-04-27 E·I·内穆尔杜邦公司 厚膜电阻器的成分
CN107610852A (zh) * 2017-09-04 2018-01-19 潮州三环(集团)股份有限公司 一种厚膜电阻组合物及其制备方法
CN107731340A (zh) * 2017-08-31 2018-02-23 潮州三环(集团)股份有限公司 一种厚膜电阻浆料用导电相材料
JP2018049900A (ja) * 2016-09-21 2018-03-29 住友金属鉱山株式会社 抵抗ペースト及びその焼成により作製される抵抗体

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1086042A (zh) * 1992-05-11 1994-04-27 E·I·内穆尔杜邦公司 厚膜电阻器的成分
JP2018049900A (ja) * 2016-09-21 2018-03-29 住友金属鉱山株式会社 抵抗ペースト及びその焼成により作製される抵抗体
CN107731340A (zh) * 2017-08-31 2018-02-23 潮州三环(集团)股份有限公司 一种厚膜电阻浆料用导电相材料
CN107610852A (zh) * 2017-09-04 2018-01-19 潮州三环(集团)股份有限公司 一种厚膜电阻组合物及其制备方法

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112992401A (zh) * 2021-04-25 2021-06-18 西安宏星电子浆料科技股份有限公司 一种可无损调阻的电阻浆料
CN113053560A (zh) * 2021-06-01 2021-06-29 西安宏星电子浆料科技股份有限公司 一种高性能厚膜电阻器用电阻浆料
CN113393955A (zh) * 2021-08-13 2021-09-14 西安宏星电子浆料科技股份有限公司 一种ltcc共烧匹配型电阻浆料
CN113393955B (zh) * 2021-08-13 2021-11-16 西安宏星电子浆料科技股份有限公司 一种ltcc共烧匹配型电阻浆料
CN113470864A (zh) * 2021-09-01 2021-10-01 西安宏星电子浆料科技股份有限公司 一种低尺寸效应的厚膜电阻浆料
CN113793715B (zh) * 2021-11-16 2022-02-25 西安宏星电子浆料科技股份有限公司 一种低温度系数电阻浆料
CN113793715A (zh) * 2021-11-16 2021-12-14 西安宏星电子浆料科技股份有限公司 一种低温度系数电阻浆料
CN113793716A (zh) * 2021-11-17 2021-12-14 西安宏星电子浆料科技股份有限公司 一种低电压系数电阻浆料
CN113793716B (zh) * 2021-11-17 2022-02-25 西安宏星电子浆料科技股份有限公司 一种低电压系数电阻浆料
CN113851249A (zh) * 2021-11-29 2021-12-28 西安宏星电子浆料科技股份有限公司 一种低电流噪音型电阻浆料及其制备方法和应用
CN113851250A (zh) * 2021-11-29 2021-12-28 西安宏星电子浆料科技股份有限公司 一种耐过载电压型电阻浆料及其制备方法和应用
CN114121335A (zh) * 2022-01-24 2022-03-01 西安宏星电子浆料科技股份有限公司 一种低接触电阻型电阻浆料
CN114121335B (zh) * 2022-01-24 2022-04-19 西安宏星电子浆料科技股份有限公司 一种低接触电阻型电阻浆料
CN115620934A (zh) * 2022-12-02 2023-01-17 西安宏星电子浆料科技股份有限公司 一种温度系数稳定的片式电阻器用电阻浆料
CN115620934B (zh) * 2022-12-02 2023-04-07 西安宏星电子浆料科技股份有限公司 一种温度系数稳定的片式电阻器用电阻浆料

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109637695A (zh) 一种高性能厚膜电阻浆料组合物
CN101377966B (zh) 玻璃基板用无铅化银电极浆料的制备方法
CN105873248B (zh) 一种发热膜用低温烧结浆料及其制备方法
CN113643840B (zh) 同时适用于氧化铝陶瓷基板和隔离介质层的厚膜电阻浆料
CN113053560B (zh) 一种高性能厚膜电阻器用电阻浆料
CN101582328B (zh) 一种用于多层陶瓷电容器端电极的纳米银浆及其制备方法
CN101710509B (zh) 一种厚膜电阻器用无铅化镍电极浆料的制备方法
CN100499942C (zh) 基于金属基板的稀土厚膜电路稀土电阻浆料及其制备工艺
CN113643869B (zh) 一种高稳定性厚膜电阻用电阻浆料
CN104464991B (zh) 一种线性正温度系数热敏电阻浆料的制备方法
CN113539591B (zh) 一种减小尺寸效应的片式电阻浆料
CN106328251A (zh) 一种厚膜电阻浆料及其制备方法
CN114267473A (zh) 一种粘度及触变值稳定易印刷片式电阻浆料
KR890004940B1 (ko) 두꺼운 피막 저항기 조성물
CN106782942A (zh) 一种铝基绝缘介质浆料及其制备方法
US3607789A (en) Electroconductive glaze and method for preparation
CN107567115A (zh) 一种掺杂型ybco导电陶瓷组合物、电阻浆料、多孔陶瓷基发热体及其应用
CN104347202B (zh) 一种厚膜负温度系数电阻浆料的制备方法
CN104320866A (zh) 复合材料基厚膜电路稀土电阻浆料及其制备工艺
KR950006199B1 (ko) 봉입재 조성물
CN114334322B (zh) 一种阻值稳定线性ptc电阻浆料
CN114783649B (zh) 一种高可靠高阻值片式电阻器用电阻浆料
CN114049984B (zh) 一种低成本低阻值片式电阻浆料
CN107230540B (zh) 银包铜改性的氧化钌厚膜电阻浆料制备方法
CN105304242B (zh) 一种低b值高阻值厚膜ntc浆料的制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WW01 Invention patent application withdrawn after publication

Application publication date: 20190416

WW01 Invention patent application withdrawn after publication