CN109342933A - 一种测试治具 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种测试治具。该测试治具包括：第一电路板，所述第一电路板包括第一芯片连接区、第一连接器连接区和测试引脚连接区；所述第一芯片连接区用于设置芯片；所述第一连接器连接区的焊盘与所述第一芯片连接区的焊盘对应电连接，所述测试引脚连接区的焊盘与所述第一芯片连接区的焊盘对应电连接；第一连接器，所述第一连接器焊接于所述第一连接器连接区；测试引脚，所述测试引脚焊接于所述测试引脚连接区。本发明无需在测试电路板上焊接引出线，而是通过测试引脚将芯片管脚的信号引出，提升了芯片测试的稳定性。

Description

一种测试治具
技术领域
本发明实施例涉及电路板检测技术领域，尤其涉及一种测试治具。
背景技术
在对测试电路板进行芯片测试的过程中，需要经常更换测试电路板上的芯片。为了更换芯片方便，现有技术采用在测试电路板上焊接测试座的方案，测试座在使用时，需要将测试座焊接在需要测试的测试电路板上，然后将芯片卡接在测试座上，无需将芯片焊接在测试电路板上。
然而，在对芯片进行测试时，还需要在芯片管脚上焊接引出线对芯片的信号进行检测。对于引脚较多的芯片，例如，封装形式为TSOP48的芯片，其测试座的焊盘在测试座的底部，因此，引出线需要从焊盘之间进行走线，由于焊盘之间的距离较小，引出线这样设置容易造成短路现象，使得现有技术存在测试的稳定性差的问题。
发明内容
本发明提供一种测试治具，以提升芯片测试的稳定性。
本发明实施例提供了一种测试治具，该测试治具包括：
第一电路板，所述第一电路板包括第一芯片连接区、第一连接器连接区和测试引脚连接区；所述第一芯片连接区用于设置芯片；所述第一连接器连接区的焊盘与所述第一芯片连接区的焊盘对应电连接，所述测试引脚连接区的焊盘与所述第一芯片连接区的焊盘对应电连接；
第一连接器，所述第一连接器焊接于所述第一连接器连接区；
测试引脚，所述测试引脚焊接于所述测试引脚连接区。
可选地，第一连接器连接区包括：第一分区和第二分区；
所述第一分区与所述第二分区之间的间距与所述芯片的尺寸匹配。
可选地，所述连接器的管脚间距与所述芯片的管脚间距相等。
可选地，所述第一电路板还包括：多个电阻连接区，所述电阻连接区串联连接于所述第一芯片连接区的焊盘与所述测试引脚连接区的焊盘之间。
可选地，所述电阻连接区的两个焊盘焊接在一起；
或者，所述测试治具还包括多个电阻，所述多个电阻对应焊接于所述多个电阻连接区。
可选地，该测试治具还包括：测试座，所述测试座焊接于所述第一芯片连接区，所述测试座用于安装所述芯片。
可选地，该测试治具还包括：
所述第一连接器连接区和所述第一芯片连接区分别位于所述第一电路板的两面；
所述测试治具还包括第二电路板和排针，所述第二电路板设置于所述第一电路板靠近所述第一芯片连接区的一面；所述第二电路板包括第二芯片连接区和第二排针连接区；所述第二芯片连接区设置于所述第二电路板远离所述第一电路板的一面；所述第二排针连接区的焊盘与所述第二芯片连接区的焊盘对应电连接；
所述第一电路板还包括第一排针连接区，所述第一排针连接区的焊盘与所述第一芯片连接区的焊盘对应电连接；所述第一排针连接区与所述第二排针连接区通过所述排针电连接；
所述测试座焊接于所述第二芯片连接区。
可选地，该测试治具还包括：第二连接器，所述第二连接器与所述第一连接器匹配插接。
可选地，该测试治具还包括：第三电路板和第三连接器；
所述第三电路板包括：第二连接器连接区和烧录器连接区，所述第二连接器连接区焊接所述第三连接器；所述第二连接器连接区的焊盘与所述烧录器连接区的焊盘对应电连接。
可选地，该测试治具还包括柔性电路板和第四连接器，所述柔性电路板的一端与所述第一连接器连接，所述柔性电路板的另一端与所述第四连接器连接。
本发明实施例通过设置第一电路板、第一连接器和测试引脚，第一电路板包括第一芯片连接区、第一连接器连接区和测试引脚连接区，测试引脚连接区的焊盘与第一芯片连接区的焊盘对应电连接，测试引脚焊接于测试引脚连接区，与现有技术相比，无需在测试电路板上焊接引出线，而是通过测试引脚将芯片管脚的信号引出，提升了芯片测试的稳定性。以及，无需使用较细的烙铁焊接引出线，降低了焊接难度，避免了对测试电路板的损坏，从而降低了芯片测试的成本。
附图说明
图1为本发明实施例提供的一种测试治具的结构示意图；
图2为本发明实施例提供的一种第一电路板的俯视结构示意图；
图3为本发明实施例提供的一种第一电路板的仰视结构示意图；
图4为本发明实施例提供的另一种测试治具的结构示意图；
图5为本发明实施例提供的又一种测试治具的结构示意图；
图6为本发明实施例提供的一种第二电路板的俯视结构示意图；
图7为本发明实施例提供的一种第二电路板的仰视结构示意图；
图8为本发明实施例提供的又一种测试治具的结构示意图；
图9为本发明实施例提供的一种第三电路板的俯视结构示意图；
图10为本发明实施例提供的一种第三电路板的仰视结构示意图；
图11为本发明实施例提供的又一种测试治具的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
本发明实施例提供了一种测试治具。图1为本发明实施例提供的一种测试治具的结构示意图，图2为本发明实施例提供的一种第一电路板的俯视结构示意图，图3为本发明实施例提供的一种第一电路板的仰视结构示意图。参见图1-图3，该测试治具包括：第一电路板10、第一连接器20和测试引脚30。第一电路板10包括第一芯片连接区11、第一连接器连接区12和测试引脚连接区13；第一芯片连接区11用于设置芯片；第一连接器连接区12的焊盘与第一芯片连接区11的焊盘对应电连接，测试引脚连接区13的焊盘与第一芯片连接区11的焊盘对应电连接。第一连接器20焊接于第一连接器连接区12。测试引脚30焊接于测试引脚连接区13。
其中，连接器又称为接插件，接插件可以包括公座和母座。示例性地，该测试治具包括两个第一连接器20，第一连接器20可以为接插件中的公座，公座焊接在第一电路板10上，与第一电路板10上的电路实现电连接。母座焊接在测试电路板上，与测试电路板上的电路实现电连接。使用该测试治具进行测试的过程为，将芯片40焊接在第一电路板10的第一芯片连接区11，将焊接好芯片40的测试治具的公座与测试电路板上的母座插接，对电路板进行上电测试，将测试引脚30连接到测量仪器上观测芯片管脚的输出信号。
本发明实施例通过设置第一电路板10、第一连接器20和测试引脚30，第一电路板10包括第一芯片连接区11、第一连接器连接区12和测试引脚连接区13，测试引脚连接区13的焊盘与第一芯片连接区11的焊盘对应电连接，测试引脚30焊接于测试引脚连接区13，与现有技术相比，无需在测试电路板上焊接引出线，而是通过测试引脚30将芯片管脚的信号引出，提升了芯片40测试的稳定性。以及，无需使用较细的烙铁焊接引出线，降低了焊接难度，避免了对测试电路板的损坏，从而降低了芯片测试的成本。
在上述各实施例的基础上，可选地，测试治具还包括：第二连接器，第二连接器与第一连接器20匹配插接。其中，第二连接器例如可以为母座。使用该测试治具进行测试的过程为，将第二连接器焊接在测试电路板上，将芯片40焊接在第一电路板10的第一芯片连接区11，将焊接好芯片40的测试治具的公座与测试电路板上的母座插接，对电路板进行上电测试，将测试引脚30连接到测量仪器上观测芯片管脚的输出信号。
继续参见图2和图3，在上述各实施例的基础上，可选地，第一连接器连接区12包括：第一分区和第二分区，第一分区与第二分区之间的间距与芯片40的尺寸匹配。示例性地，芯片40可以为封装形式为TSOP48的单层单元NAND闪存芯片40(single-level cellNAND flash，SLC NAND flash)，第一分区的焊盘数量为24个，第二分区的焊盘数量为24个，第一分区与第二分区上分别焊接一第一连接器20。第一分区与第二分区之间的间距使得封装形式为TSOP48的芯片40的引脚能够直接焊接在第一分区与第二分区的焊盘上。
需要说明的是，在上述各实施例中，以第一连接器20的数量为两个进行说明，并非对本发明的限定，在其他实施例中，还可以设置四个第一连接器20，在实际应用中可以根据需要进行设定。
在上述各实施例的基础上，可选地，第一连接器20的管脚间距与芯片40的管脚间距相等，与此对应地，第二连接器的管脚间距与芯片40的管脚间距相等，以使第二连接器能够焊接在测试电路板上，焊接在用于焊接芯片40的焊盘上，有利于第二连接器的焊接。
继续参见图2和图3，在上述各实施例的基础上，可选地，第一电路板10还包括：多个电阻连接区14，电阻连接区14串联连接于第一芯片连接区11的焊盘与测试引脚连接区13的焊盘之间。其中电阻连接区14用于焊接电阻，以在电路中增加匹配电阻，避免测试引脚30的上测试信号的过冲过大，对测试信号进行微调。
在上述各实施例的基础上，可选地，电阻连接区14的两个焊盘焊接在一起；或者，测试治具还包括多个电阻，多个电阻对应焊接于多个电阻连接区14。其中，当测试信号不需要进行微调时，将连接电阻的两个焊盘短接在一起，两个焊盘之间相当于通过导线连接。当测试信号需要进行微调时，在对应的第一芯片连接区11中的焊盘和测试引脚连接区13中对应的焊盘之间的电阻连接区14的两个焊盘之间焊接匹配电阻。
图4为本发明实施例提供的另一种测试治具的结构示意图，参见图4，在上述各实施例的基础上，可选地，该测试治具还包括：测试座50，测试座50焊接于第一芯片连接区，测试座50用于安装芯片40。示例性地，若芯片40的封装形式为TSOP48，测试座50为TSOP48的夹具，当安装芯片40时，芯片40可以按压在测试座50上，无需将芯片40焊接在电路板上，从而方便了芯片40的更换。
图5为本发明实施例提供的又一种测试治具的结构示意图，图6为本发明实施例提供的一种第二电路板的俯视结构示意图，图7为本发明实施例提供的一种第二电路板的仰视结构示意图。参见图5-图7，在上述各实施例的基础上，可选地，第一连接器连接区12和第一芯片连接区11分别位于第一电路板10的两面。测试治具还包括第二电路板60和排针(图5-图7中未示出)，第二电路板60设置于第一电路板10靠近第一芯片连接区11的一面；第二电路板60包括第二芯片连接区61和第二排针连接区65；第二芯片连接区61设置于第二电路板60远离第一电路板10的一面；第二排针连接区65的焊盘与第二芯片连接区61的焊盘对应电连接。测试座50焊接于第二芯片连接区61。继续参见图2和图3，第一电路板10还包括第一排针连接区15，第一排针连接区15的焊盘与第一芯片连接区11的焊盘对应电连接；第一排针连接区15与第二排针连接区65通过排针电连接。本发明实施例通过在第一电路板10上设置第一排针连接区15和第二电路板60电连接，测试座50焊接在第二电路板60上，无需将芯片40焊接在电路板上，从而方便了芯片40的更换。
继续参见图6和图7，在上述各实施例的基础上，可选地，第二电路板60的尺寸大于第一电路板10的尺寸，第二电路板60还包括第二测试引脚连接区63，第二测试引脚连接区63的焊盘与第二芯片连接区61的焊盘电连接。本发明实施例设置第二电路板板60的尺寸大于第一电路板10的尺寸，有利于测试座50焊接在第二电路板板60上，且在第二电路板60上设置第二测试引脚连接区63，方便了对测试点的测试。
图8为本发明实施例提供的又一种测试治具的结构示意图，图9为本发明实施例提供的一种第三电路板的俯视结构示意图，图10为本发明实施例提供的一种第三电路板的仰视结构示意图。参见图8-图10，在上述各实施例的基础上，可选地，该测试治具还包括第三电路板70和第三连接器80。第三电路板70包括：第二连接器连接区71和烧录器连接区72，第二连接器连接区71焊接第三连接器80；第二连接器连接区71的焊盘与烧录器连接区72的焊盘对应电连接。
其中，示例性地，第一连接器20为公座，第三连接器80为母座。使用该测试治具进行烧录的过程为，将焊接有芯片40的第一电路板10的第一连接器20与第三电路板70的第三连接器80插接在一起，将第三电路板70与烧录器电连接，烧录器向芯片40烧录文件。测试治具设置第三电路板70和第三连接器80，无需将芯片40从第一电路板10上焊下来，第一电路板10直接通过第三电路板70与烧录器进行连接，方便了在测试过程中对芯片40进行烧录文件。
图11为本发明实施例提供的又一种测试治具的结构示意图。参见图11，该测试治具还包括柔性电路板90和第四连接器91，柔性电路板90的一端与第一连接器(图11中未示出)连接，柔性电路板90的另一端与第四连接器91连接。示例性地，第四连接器91可以为扁平电缆连接器的公座，母座焊接在测试电路板上。使用该测试治具进行测试的过程为，将芯片40焊接在第一电路板10的第一芯片连接区11，将焊接好芯片40的测试治具的公座与测试电路板上的母座插接，对电路板进行上电测试，将测试引脚30连接到测量仪器上观测芯片管脚的输出信号。
本发明实施例通过设置第一电路板10、第一连接器20和测试引脚30，第一电路板10包括第一芯片连接区11、第一连接器连接区12和测试引脚连接区13，测试引脚连接区13的焊盘与第一芯片连接区11的焊盘对应电连接，测试引脚30焊接于测试引脚连接区13，与现有技术相比，无需在测试电路板上焊接引出线，而是通过测试引脚30将芯片管脚的信号引出，提升了芯片40测试的稳定性。以及，无需使用较细的烙铁焊接引出线，降低了焊接难度，避免了对测试电路板的损坏，从而降低了芯片测试的成本。
注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (10)

1.一种测试治具，其特征在于，包括：
第一电路板，所述第一电路板包括第一芯片连接区、第一连接器连接区和测试引脚连接区；所述第一芯片连接区用于设置芯片；所述第一连接器连接区的焊盘与所述第一芯片连接区的焊盘对应电连接，所述测试引脚连接区的焊盘与所述第一芯片连接区的焊盘对应电连接；
第一连接器，所述第一连接器焊接于所述第一连接器连接区；
测试引脚，所述测试引脚焊接于所述测试引脚连接区。
2.根据权利要求1所述的测试治具，其特征在于，第一连接器连接区包括：第一分区和第二分区；
所述第一分区与所述第二分区之间的间距与所述芯片的尺寸匹配。
3.根据权利要求1所述的测试治具，其特征在于，所述连接器的管脚间距与所述芯片的管脚间距相等。
4.根据权利要求1所述的测试治具，其特征在于，所述第一电路板还包括：多个电阻连接区，所述电阻连接区串联连接于所述第一芯片连接区的焊盘与所述测试引脚连接区的焊盘之间。
5.根据权利要求4所述的测试治具，其特征在于，
所述电阻连接区的两个焊盘焊接在一起；
或者，所述测试治具还包括多个电阻，所述多个电阻对应焊接于所述多个电阻连接区。
6.根据权利要求1所述的测试治具，其特征在于，还包括：测试座，所述测试座焊接于所述第一芯片连接区，所述测试座用于安装所述芯片。
7.根据权利要求6所述的测试治具，其特征在于，还包括：
所述第一连接器连接区和所述第一芯片连接区分别位于所述第一电路板的两面；
所述测试治具还包括第二电路板和排针，所述第二电路板设置于所述第一电路板靠近所述第一芯片连接区的一面；所述第二电路板包括第二芯片连接区和第二排针连接区；所述第二芯片连接区设置于所述第二电路板远离所述第一电路板的一面；所述第二排针连接区的焊盘与所述第二芯片连接区的焊盘对应电连接；
所述第一电路板还包括第一排针连接区，所述第一排针连接区的焊盘与所述第一芯片连接区的焊盘对应电连接；所述第一排针连接区与所述第二排针连接区通过所述排针电连接；
所述测试座焊接于所述第二芯片连接区。
8.根据权利要求1所述的测试治具，其特征在于，还包括：第二连接器，所述第二连接器与所述第一连接器匹配插接。
9.根据权利要求1所述的测试治具，其特征在于，还包括：第三电路板和第三连接器；
所述第三电路板包括：第二连接器连接区和烧录器连接区，所述第二连接器连接区焊接所述第三连接器；所述第二连接器连接区的焊盘与所述烧录器连接区的焊盘对应电连接。
10.根据权利要求1所述的测试治具，其特征在于，还包括柔性电路板和第四连接器，所述柔性电路板的一端与所述第一连接器连接，所述柔性电路板的另一端与所述第四连接器连接。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111341677A (zh) * 2020-02-27 2020-06-26 广东安创信息科技开发有限公司 一种固件修改***及方法
CN112763754A (zh) * 2019-11-04 2021-05-07 航天科工惯性技术有限公司 一种连接装置
CN113671351A (zh) * 2021-08-24 2021-11-19 苏州乐芯科技有限公司 芯片测试基板和芯片测试***
CN113866590A (zh) * 2021-09-03 2021-12-31 长江存储科技有限责任公司 检测件与芯片的检测方法
CN114552249A (zh) * 2022-01-17 2022-05-27 广东机电职业技术学院 调试转接板和连接器

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2874503Y (zh) * 2005-12-30 2007-02-28 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 芯片测试电路板
CN101398461A (zh) * 2008-10-16 2009-04-01 北京中星微电子有限公司 一种芯片静电放电测试装置
CN201319057Y (zh) * 2008-11-14 2009-09-30 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 芯片转接板
CN104360509A (zh) * 2014-11-21 2015-02-18 京东方科技集团股份有限公司 点灯测试方法及装置
CN107450008A (zh) * 2016-05-31 2017-12-08 展讯通信（上海）有限公司 芯片测试***
CN207440133U (zh) * 2017-09-29 2018-06-01 法特迪精密科技（苏州）有限公司 Ic 芯片双面测试夹具
CN209311632U (zh) * 2018-12-18 2019-08-27 北京兆易创新科技股份有限公司 一种测试治具
CN211044107U (zh) * 2019-10-24 2020-07-17 福建星网智慧科技有限公司 一种基于FPC的flash转接结构

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2874503Y (zh) * 2005-12-30 2007-02-28 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 芯片测试电路板
CN101398461A (zh) * 2008-10-16 2009-04-01 北京中星微电子有限公司 一种芯片静电放电测试装置
CN201319057Y (zh) * 2008-11-14 2009-09-30 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 芯片转接板
CN104360509A (zh) * 2014-11-21 2015-02-18 京东方科技集团股份有限公司 点灯测试方法及装置
CN107450008A (zh) * 2016-05-31 2017-12-08 展讯通信（上海）有限公司 芯片测试***
CN207440133U (zh) * 2017-09-29 2018-06-01 法特迪精密科技（苏州）有限公司 Ic 芯片双面测试夹具
CN209311632U (zh) * 2018-12-18 2019-08-27 北京兆易创新科技股份有限公司 一种测试治具
CN211044107U (zh) * 2019-10-24 2020-07-17 福建星网智慧科技有限公司 一种基于FPC的flash转接结构

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112763754A (zh) * 2019-11-04 2021-05-07 航天科工惯性技术有限公司 一种连接装置
CN111341677A (zh) * 2020-02-27 2020-06-26 广东安创信息科技开发有限公司 一种固件修改***及方法
CN113671351A (zh) * 2021-08-24 2021-11-19 苏州乐芯科技有限公司 芯片测试基板和芯片测试***
CN113866590A (zh) * 2021-09-03 2021-12-31 长江存储科技有限责任公司 检测件与芯片的检测方法
CN113866590B (zh) * 2021-09-03 2023-09-26 长江存储科技有限责任公司 检测件与芯片的检测方法
CN114552249A (zh) * 2022-01-17 2022-05-27 广东机电职业技术学院 调试转接板和连接器

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