CN203705599U - 一种半导体器件检测装置 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 70
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 106
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 abstract description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 4
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 14
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 230000004807 localization Effects 0.000 description 6
- 102100021934 Cyclin-D1-binding protein 1 Human genes 0.000 description 4
- 101000897488 Homo sapiens Cyclin-D1-binding protein 1 Proteins 0.000 description 4
- 101000651236 Homo sapiens NCK-interacting protein with SH3 domain Proteins 0.000 description 4
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 4
- 102100037922 Disco-interacting protein 2 homolog A Human genes 0.000 description 3
- 101000805876 Homo sapiens Disco-interacting protein 2 homolog A Proteins 0.000 description 3
- 101000955093 Homo sapiens WD repeat-containing protein 3 Proteins 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 206010037660 Pyrexia Diseases 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种半导体器件检测装置，包括测试板以及用于插接待测器件的半导体器件插座；所述半导体器件插座包括多个插孔；所述测试板包括与所述插孔一一对应的多个单刀三掷开关，以及与所述多个单刀三掷开关一一对应的高电平输入端口；所述每个单刀三掷开关的固定端分别一一对应连接所述半导体器件插座的插孔，所述每个单刀三掷开关的第一切换端与器件供电电源连接，所述每个单刀三掷开关的第三切换端接地；其中：所述每个单刀三掷开关的第二切换端悬空，且所述每个单刀三掷开关的固定端连接与其一一对应的所述高电平输入端口。本实用新型提出的半导体器件检测装置，大大简化了半导体器件测试过程，提高了检测效率及准确率。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子器件测试技术领域，特别是指一种半导体器件检测装置。
背景技术
随着半导体集成电路集成度或规模急剧增加，集成电路向细线条、多层布线结构的方向发展。芯片金属化线条越来越细，间距越来越窄，密度越来越高。同时，在器件使用过程中，由于电流密度增加、电场增强等原因，造成集成电路的失效往往发生在内部多层结构下层的有源区。
对于芯片的失效分析，多以光学显微镜为主；而对于发热型漏电失效，可采用液晶热点检测方法定位失效点。当温度升高超过液晶材料相变温度时，液晶由各向异性变为各向同性的液体，通过正交偏振光下观察液晶相变点来检测芯片上发热点，进而确定失效部位。
然而，在利用液晶相变进行失效点定位检测时，需要对被测器件相关管脚加电。例如，当对CMOS器件进行加电测试时，其闲置的输入管脚不能悬空，即，要么接高电平（如“电源”），要么接低电平（如“地”）；同时，其输出管脚则需要悬空。针对所述CMOS器件特点，对CMOS器件进行失效点定位检测时，需要对相关管脚进行接线，并且，测试现场由于导线太多而非常零乱，此外，频繁接线还很容易出现接线错误。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型的目的在于提出一种半导体器件检测装置，大大简化了器件测试过程，提高了检测效率及准确率。
基于上述目的本实用新型提供的半导体器件检测装置，包括测试板以及用于插接待测器件的半导体器件插座；所述半导体器件插座包括多个插孔；所述测试板包括与所述插孔一一对应的多个单刀三掷开关，以及与所述多个单刀三掷开关一一对应的高电平输入端口；所述每个单刀三掷开关的固定端分别一一对应连接所述半导体器件插座的插孔，所述每个单刀三掷开关的第一切换端与器件供电电源连接，所述每个单刀三掷开关的第三切换端接地；其中：
所述每个单刀三掷开关的第二切换端悬空，且所述每个单刀三掷开关的固定端连接与其一一对应的所述高电平输入端口；
或者，所述每个单刀三掷开关的第二切换端连接与其一一对应的所述高电平输入端口。
在一些实施方式中，所述测试板包括测试面板；所述测试面板上设置有供电电源插口、接地插口、所述高电平输入端口、所述每个单刀三掷开关的闸刀；所述每个单刀三掷开关的第一切换端通过所述供电电源插口与器件供电电源连接；所述每个单刀三掷开关的第三切换端通过所述接地插口接地；所述高电平输入端口用于选择性接入测试用高电平；所述每个单刀三掷开关的闸刀用于根据需要切换连接不同的切换端。
在一些实施方式中，所述测试装置还包括测试适配器；所述用于插接待测器件的半导体器件插座设置于所述测试适配器上，所述测试适配器还包括第一接线插座；所述第一接线插座的每个插孔一一对应连接所述半导体器件插座的每个插孔；所述测试板上设置有第二接线插座，所述与半导体器件插座插孔一一对应的多个单刀三掷开关的固定端则一一对应连接到所述第二接线插座的每个插孔；所述第一接线插座与所述第二接线插座通过连接线电连接；使得所述每个单刀三掷开关的固定端分别一一对应连接所述半导体器件插座的插孔。
在一些实施方式中，所述半导体器件插座包括28个插孔，所述测试板包括28个单刀三掷开关。
从上面所述可以看出，所述器件检测装置，通过设计半导体器件插座及测试电路，使其通过单刀三掷开关可以有选择地和电源、地相连，或者选择中间抽头悬空或连接其他电源，使得利用液晶相变进行失效点定位检测时，不再需要临时连接线路，而是直接将被测器件***测试适配器即可。并且，当器件的管脚不能悬空时，只要拨动开关，将其置于连接电源的切换端或接地的切换端即可，而当需要悬空时，则拨动开关，将其置于悬空切换端即可，使用特别方便，而且控制起来也特别方便灵活，可以随时选择待测器件每个管脚的加电状态；测试现场比较整洁，也不容易出现接线错误。
所述器件检测装置，针对半导体器件失效点液晶定位检测的特殊需求，将多路控制回路集成在一个检测装置内，同时，通过独特的测试电路设计，用单刀三掷开关，对每个管脚加电状态的单独控制，实现与电源、地或输入端相连（悬空或输入高电平）。
进一步的，所述器件检测装置配置了28个控制通道，通过连接线将两个28线DIP插座相连；所述DIP插座的插孔与所述测试面板上的单刀三掷开关一一对应，排列方式一致。利用测试面板上的单刀三掷开关，DIP插座上的每一路端口可以实现与电源、地或输入端相连（悬空或输入高电平）。
附图说明
图1为本实用新型一个实施例提供的半导体器件检测装置电路原理示意图；
图2为本实用新型另一个实施例提供的半导体器件检测装置的测试板电路原理示意图；
图3为本实用新型另一个实施例提供的半导体器件检测装置的测试适配器示意图；
图4为本实用新型另一个实施例提供的半导体器件检测装置的测试面板示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本实用新型进一步详细说明。
本实用新型的一个实施例提供了一种半导体器件检测装置，包括测试板以及用于插接待测器件的半导体器件插座；所述半导体器件插座包括多个插孔；所述测试板包括与所述插孔一一对应的多个单刀三掷开关，以及与所述多个单刀三掷开关一一对应的高电平输入端口；所述每个单刀三掷开关的固定端分别一一对应连接所述半导体器件插座的插孔，所述每个单刀三掷开关的第一切换端与器件供电电源连接，所述每个单刀三掷开关的第三切换端接地；其中：
所述每个单刀三掷开关的第二切换端悬空，且所述每个单刀三掷开关的固定端连接与其一一对应的所述高电平输入端口；
或者，所述每个单刀三掷开关的第二切换端连接与其一一对应的所述高电平输入端口。
需要说明的是，本实用新型实施例中所有使用“第一”和“第二”的表述均是为了区分两个相同名称非相同的实体或者非相同的参量，可见“第一”“第二”仅为了表述的方便，不应理解为对本实用新型实施例的限定，后续实施例对此不再一一说明。
参照附图1，为本实用新型一个实施例提供的半导体器件检测装置电路原理示意图。
所述半导体器件检测装置，包括测试板以及用于插接待测器件的半导体器件插座；所述半导体器件插座包括多个插孔；所述测试板包括与所述插孔一一对应的多个单刀三掷开关（K1、K2、K3、K4…K27、K28），以及与所述多个单刀三掷开关一一对应的高电平输入端口（IN1、IN2、IN3、IN4…IN27、IN28）；所述每个单刀三掷开关（K1、K2、K3、K4…K27、K28）的固定端分别一一对应连接所述半导体器件插座的插孔，所述每个单刀三掷开关（K1、K2、K3、K4…K27、K28）的第一切换端与器件供电电源连接，所述每个单刀三掷开关（K1、K2、K3、K4…K27、K28）的第三切换端接地；其中：
所述每个单刀三掷开关（K1、K2、K3、K4…K27、K28）的第二切换端悬空，且所述每个单刀三掷开关（K1、K2、K3、K4…K27、K28）的固定端连接与其一一对应的所述高电平输入端口（IN1、IN2、IN3、IN4…IN27、IN28）。
参照附图2至4，分别为本实用新型另一个实施例提供的半导体器件检测装置的测试板电路原理示意图、测试适配器示意图及测试面板示意图。
所述半导体器件检测装置，包括测试板以及测试适配器1：
所述用于插接待测器件的半导体器件插座设置于所述测试适配器1上，所述测试适配器1还包括第一接线插座DIP1；所述半导体器件插座及第一接线插座DIP1均包括28个插孔；所述第一接线插座DIP1的每个插孔一一对应连接所述半导体器件插座的每个插孔。
所述测试板包括与所述半导体器件插座插孔一一对应的28个单刀三掷开关（K1、K2、K3、K4…K27、K28），以及与所述28个单刀三掷开关一一对应的高电平输入端口（IN1、IN2、IN3、IN4…IN27、IN28）；所述测试板上设置有第二接线插座DIP2，所述与半导体器件插座插孔一一对应的28个单刀三掷开关的固定端则一一对应连接到所述第二接线插座DIP2的每个插孔；所述第一接线插座DIP1与所述第二接线插座DIP2通过连接线电连接；使得所述每个单刀三掷开关的固定端分别一一对应连接所述半导体器件插座的插孔。
所述测试板还包括测试面板2；所述测试面板2上设置有供电电源插口VCC、接地插口GND、所述高电平输入端口（IN1、IN2、IN3、IN4…IN27、IN28）、所述每个单刀三掷开关（K1、K2、K3、K4…K27、K28）的闸刀；所述每个单刀三掷开关的第一切换端通过所述供电电源插口VCC与器件供电电源连接；所述每个单刀三掷开关的第三切换端通过所述接地插口GND接地；所述高电平输入端口用于选择性接入测试用高电平；所述每个单刀三掷开关的闸刀用于根据需要切换连接不同的切换端。
所述每个单刀三掷开关的第二切换端悬空，且所述每个单刀三掷开关的固定端连接与其一一对应的所述高电平输入端口。
待测半导体器件的液晶热点检测过程包括：
首先，在所述待测半导体器件表面滴上液晶，使液晶覆盖所述待测半导体器件表面。
接着，将待测器件***所述半导体器件插座，将所述供电电源插口VCC接入供电电源，将所述接地插口GND接地。
然后，根据需要测试的管脚，对应该管脚的所述高电平输入端口接入高电平。
随后，将所述单刀三掷开关的闸刀对应拨到其需要连接的切换端。
最后，开启供电电源及高电平输入电源，待测器件对应管脚则相应接入供电电源、接地、悬空或接入高电平，从而开始待测半导体器件芯片的检测。
从上面所述可以看出，所述半导体器件检测装置，通过设计半导体器件插座及测试电路，使其通过单刀三掷开关可以有选择地和电源、地相连，或者选择中间抽头悬空或连接其他电源，使得利用液晶相变进行失效点定位检测时，不再需要临时连接线路，而是直接将被测器件***测试适配器即可。并且，当器件的管脚不能悬空时，只要拨动开关，将其置于连接电源的切换端或接地的切换端即可，而当需要悬空时，则拨动开关，将其置于悬空切换端即可，使用特别方便，而且控制起来也特别方便灵活，可以随时选择待测器件每个管脚的加电状态；测试现场比较整洁，也不容易出现接线错误。
所述半导体器件检测装置，针对半导体器件芯片失效点液晶定位检测的特殊需求，将多路控制回路集成在一个检测装置内，同时，通过独特的测试电路设计，用单刀三掷开关，对每个管脚加电状态的单独控制，实现与电源、地或输入端相连（悬空或输入高电平）。
进一步的，所述半导体器件检测装置配置了28个控制通道，通过连接线将两个28线DIP插座相连；所述DIP插座的插孔与所述测试面板上的单刀三掷开关一一对应，排列方式一致。利用测试面板上的单刀三掷开关，DIP插座上的每一路端口可以实现与电源、地或输入端相连（悬空或输入高电平）。
进一步的，所述测试适配器通过连接线与测试板连接，只要单独针对不同尺寸器件进行测试适配器的设计，即可使得不同尺寸的器件可对应设置不同的测试适配器，而仅采用同一测试板进行测试即可，大大节约了器件检测成本。
需要特别指出的是，所述单刀三掷开关的每个连接端子（例如，固定端、第一切换端等）仅仅是一个代表名词，并不代表与该端子功能类似的其他名词不属于本实用新型的保护内容；并且，必要时，可以参考附图并结合说明书文字理解所述单刀三掷开关的每个连接端子的意义和功能。
另外，所述每个单刀三掷开关的第二切换端可直接连接与其一一对应的所述高电平输入端口，同时所述每个单刀三掷开关的固定端不用再连接该高电平输入端口，也能达到本实用新型的技术效果；因此本实用新型的保护范围不应仅限于所述实施例中的技术方案。
此外，所述半导体器件检测装置还可以将所述半导体器件插座直接设置在所述测试板上，从而省去设置接线插座的过程，因此，本实用新型的保护范围不应仅限于所述实施例中的技术方案。
再有，所述实施例中设计了28个控制通道，本领域技术人员很容易想到，采用更多或更少的控制通道可完成对不同型号器件的检测，因此不应将本实用新型的保护范围限制在28个控制通道，当然单刀三掷开关等的数目也可相应调整。
最后，所述实施例中该半导体器件检测装置是用于半导体器件芯片的液晶热点检测，本领域技术人员很容易想到，本实用新型的技术方案还可用于其它类型的器件检测，因此，不应将本实用新型的应用领域局限在液晶热点检测。
所属领域的普通技术人员应当理解：以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种半导体器件检测装置，其特征在于，包括测试板以及用于插接待测器件的半导体器件插座；所述半导体器件插座包括多个插孔；所述测试板包括与所述插孔一一对应的多个单刀三掷开关，以及与所述多个单刀三掷开关一一对应的高电平输入端口；所述每个单刀三掷开关的固定端分别一一对应连接所述半导体器件插座的每个插孔，所述每个单刀三掷开关的第一切换端与器件供电电源连接，所述每个单刀三掷开关的第三切换端接地；其中：
所述每个单刀三掷开关的第二切换端悬空，且所述每个单刀三掷开关的固定端连接与其一一对应的所述高电平输入端口；
或者，所述每个单刀三掷开关的第二切换端连接与其一一对应的所述高电平输入端口。
2.根据权利要求1所述的半导体器件检测装置，其特征在于，所述测试板包括测试面板；所述测试面板上设置有供电电源插口、接地插口、所述高电平输入端口、所述每个单刀三掷开关的闸刀；所述每个单刀三掷开关的第一切换端通过所述供电电源插口与器件供电电源连接；所述每个单刀三掷开关的第三切换端通过所述接地插口接地；所述高电平输入端口用于选择性接入测试用高电平；所述每个单刀三掷开关的闸刀用于根据需要切换连接不同的切换端。
3.根据权利要求2所述的半导体器件检测装置，其特征在于，所述测试装置还包括测试适配器；所述用于插接待测器件的半导体器件插座设置于所述测试适配器上，所述测试适配器还包括第一接线插座；所述第一接线插座的每个插孔一一对应连接所述半导体器件插座的每个插孔；所述测试板上设置有第二接线插座，所述与半导体器件插座插孔一一对应的多个单刀三掷开关的固定端则一一对应连接到所述第二接线插座的每个插孔；所述第一接线插座与所述第二接线插座通过连接线电连接；使得所述每个单刀三掷开关的固定端分别一一对应连接所述半导体器件插座的插孔。
4.根据权利要求1至3任意一项所述的半导体器件检测装置，其特征在于，所述半导体器件插座包括28个插孔，所述测试板包括28个单刀三掷开关。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201420009043.1U CN203705599U (zh) | 2014-01-07 | 2014-01-07 | 一种半导体器件检测装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201420009043.1U CN203705599U (zh) | 2014-01-07 | 2014-01-07 | 一种半导体器件检测装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN203705599U true CN203705599U (zh) | 2014-07-09 |
Family
ID=51056019
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201420009043.1U Expired - Lifetime CN203705599U (zh) | 2014-01-07 | 2014-01-07 | 一种半导体器件检测装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN203705599U (zh) |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CX01 | Expiry of patent term | ||
| CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20140709 |