CN107450008A - 芯片测试*** - Google Patents

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唐甘霖
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Spreadtrum Communications Shanghai Co Ltd
Spreadtrum Communications Inc
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    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2884—Testing of integrated circuits [IC] using dedicated test connectors, test elements or test circuits on the IC under test

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Abstract

本发明提供一种芯片测试***。所述芯片测试***包括芯片插座和通用测试板，所述芯片插座的一端与芯片的各个第一间距功能引脚连接，另一端与所述通用测试板上的各个第二间距功能引脚连接，所述芯片插座通过内部走线将所述芯片的各个第一间距功能引脚与所述通用测试板上的各个第二间距功能引脚在信号连接上相对应；其中所述第一间距小于所述第二间距。本发明能够降低引脚间距较小的芯片的测试难度，降低测试成本。

Description

芯片测试***
技术领域
本发明涉及集成电路制备技术领域，尤其涉及一种芯片测试***。
背景技术
目前，集成电路逐渐被应用到很多领域中，比如计算机、通信、工业控制和消费性电子等。集成电路的制造业，已经成为和钢铁一样的基础产业。晶圆经过曝光、刻蚀、离子注入、沉积、生长等复杂工艺制造过程后，形成芯片并封装完毕后，还需要经过极其严格的各种测试，比如在自动测试***上的电参数测试、功能测试等，直至测试合格，才能将芯片交付给客户。
现有技术中通常采用测试板(load board)对芯片进行测试，针对不同的芯片需要制作不同的测试板。
在实现本发明的过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下技术问题：
由于需要针对不同的芯片制作不同的测试板，从而导致成本的增加；另外，针对引脚间距较小(例如0.3mm)的芯片，制作相应的测试板的难度很大，即便能够制作出来，成本也会很高。
发明内容
本发明提供的芯片测试***，能够降低引脚间距较小的芯片的测试难度，减少测试成本。
第一方面，本发明提供一种芯片测试***，包括芯片插座和通用测试板，所述芯片插座的一端与芯片的各个第一间距功能引脚连接，另一端与所述通用测试板上的各个第二间距功能引脚连接，所述芯片插座通过内部走线将所述芯片的各个第一间距功能引脚与所述通用测试板上的各个第二间距功能引脚在信号连接上相对应；其中所述第一间距小于所述第二间距。
可选地，所述芯片插座包括转接板、连接所述转接板与所述芯片的各个第一间距功能引脚的多个第一连接部件以及连接所述转接板与所述通用测试板上的各个第二间距功能引脚的多个第二连接部件。
可选地，所述转接板包括多个第一间距输入引脚和多个第二间距输出引脚，各个第一间距输入引脚通过所述第一连接部件与所述芯片的各个第一间距功能引脚对应连接，各个第二间距输出引脚通过所述第二连接部件与所述通用测试板上的各个第二间距功能引脚对应连接，所述转接板通过内部走线将所述各个第一间距输入引脚分别引至所述各个第二间距输出引脚，使得所述芯片的各个第一间距功能引脚与所述通用测试板上的各个第二间距功能引脚在信号连接上相对应。
可选地，所述第一连接部件为顶针。
可选地，所述第二连接部件为顶针。
可选地，所述第一连接部件的数量和所述第二连接部件的数量均与所述芯片的第一间距功能引脚的数量相等。
可选地，所述转接板的第一间距输入引脚的数量和第二间距输出引脚的数量均与所述芯片的第一间距功能引脚的数量相等。
本发明实施例提供的芯片测试***，芯片插座的一端与芯片的各个第一间距功能引脚连接，另一端与所述通用测试板上的各个第二间距功能引脚连接，所述芯片插座通过内部走线将所述芯片的各个第一间距功能引脚与所述通用测试板上的各个第二间距功能引脚在信号连接上相对应，其中所述第一间距小于所述第二间距。与现有技术相比，在测试不同的第一间距芯片时，只需要根据第一间距芯片的功能引脚的不同分布制作相应的芯片插座，通过芯片插座将第一间距芯片和通用测试板连接起来，即可实现第一间距芯片的测试，不需要针对不同的芯片制作不同的测试板，由于制作芯片插座的难度相对较小，成本较低，从而可以降低引脚间距较小的芯片的测试难度，减少测试成本。
附图说明
图1为本发明实施例提供的芯片测试***的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明提供一种芯片测试***，如图1所示，所述芯片测试***包括芯片插座1和通用测试板2，所述芯片插座1的一端与芯片3的各个第一间距功能引脚31连接，另一端与所述通用测试板2上的各个第二间距功能引脚21连接，所述芯片插座1通过内部走线将所述芯片3的各个第一间距功能引脚31与所述通用测试板2上的各个第二间距功能引脚21在信号连接上相对应，其中所述第一间距小于所述第二间距。
具体地，所述第一间距即图1中两个第一间距功能引脚31之间的距离，所述第二间距即图1中两个第二间距功能引脚21之间的距离。
进一步地，所述芯片插座1包括转接板10、连接所述转接板10与所述芯片3的各个第一间距功能引脚31的多个第一连接部件11以及连接所述转接板10与所述通用测试板2上的各个第二间距功能引脚21的多个第二连接部件12。
进一步地，所述转接板10包括多个第一间距输入引脚101和多个第二间距输出引脚102，各个第一间距输入引脚101通过所述第一连接部件11与所述芯片3的各个第一间距功能引脚31对应连接，各个第二间距输出引脚102通过所述第二连接部件12与所述通用测试板2上的各个第二间距功能引脚21对应连接，所述转接板10通过内部走线将所述各个第一间距输入引脚101分别引至所述各个第二间距输出引脚102，使得所述芯片3的各个第一间距功能引脚31与所述通用测试板2上的各个第二间距功能引脚21在信号连接上相对应。
可选地，所述第一连接部件11可以为顶针。
可选地，所述第二连接部件12可以为顶针。
其中，所述第一连接部件11的数量和所述第二连接部件12的数量均与所述芯片3的第一间距功能引脚31的数量相等。
其中，所述转接板10的第一间距输入引脚101的数量和第二间距输出引脚102的数量均与所述芯片3的第一间距功能引脚31的数量相等。
在本实施例中，所述第一间距为0.3mm或以下，通常称为小间距，所述第二间距为0.5mm至1mm，通常称为大间距。
例如：对于0.3mm引脚间距的芯片的测试，可以制作一个1mm引脚间距的通用测试板，在该通用测试板上设置足够多的1mm间距的引脚，将机台那边可用的所有的资源都连接到这些1mm间距的引脚上面。每次新的芯片设计出来后，可以将新的0.3mm引脚间距的芯片的引脚通过转接板内部走线的设计相应地与该通用测试板上面的1mm间距的引脚相连接，芯片的数字引脚对应地与该通用测试板的1mm间距的数字引脚连接，芯片的电源引脚对应地与该通用测试板上面的电源连接。每次新的芯片设计出来之后只需要更新转接板，使得新的芯片的0.3mm间距的功能引脚与该通用测试板上面的1mm间距的功能引脚相对应即可。
本发明实施例提供的芯片测试***，在测试不同的第一间距芯片时，只需要根据第一间距芯片的功能引脚的不同分布制作相应的转接板，通过转接板将第一间距芯片和通用测试板连接起来，即可实现第一间距芯片的测试，不需要针对不同的芯片制作不同的测试板，由于制作转接板的难度相对较小，成本较低，从而可以降低引脚间距较小的芯片的测试难度，减少测试成本。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。

Claims (7)

1.一种芯片测试***，其特征在于，包括芯片插座和通用测试板，所述芯片插座的一端与芯片的各个第一间距功能引脚连接，另一端与所述通用测试板上的各个第二间距功能引脚连接，所述芯片插座通过内部走线将所述芯片的各个第一间距功能引脚与所述通用测试板上的各个第二间距功能引脚在信号连接上相对应；其中所述第一间距小于所述第二间距。
2.根据权利要求1所述的芯片测试***，其特征在于，所述芯片插座包括转接板、连接所述转接板与所述芯片的各个第一间距功能引脚的多个第一连接部件以及连接所述转接板与所述通用测试板上的各个第二间距功能引脚的多个第二连接部件。
3.根据权利要求2所述的芯片测试***，其特征在于，所述转接板包括多个第一间距输入引脚和多个第二间距输出引脚，各个第一间距输入引脚通过所述第一连接部件与所述芯片的各个第一间距功能引脚对应连接，各个第二间距输出引脚通过所述第二连接部件与所述通用测试板上的各个第二间距功能引脚对应连接，所述转接板通过内部走线将所述各个第一间距输入引脚分别引至所述各个第二间距输出引脚，使得所述芯片的各个第一间距功能引脚与所述通用测试板上的各个第二间距功能引脚在信号连接上相对应。
4.根据权利要求2或3所述的芯片测试***，其特征在于，所述第一连接部件为顶针。
5.根据权利要求2或3所述的芯片测试***，其特征在于，所述第二连接部件为顶针。
6.根据权利要求2或3所述的芯片测试***，其特征在于，所述第一连接部件的数量和所述第二连接部件的数量均与所述芯片的第一间距功能引脚的数量相等。
7.根据权利要求3所述的芯片测试***，其特征在于，所述转接板的第一间距输入引脚的数量和第二间距输出引脚的数量均与所述芯片的第一间距功能引脚的数量相等。
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