CN109279785A - 一种超薄玻璃sensor及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种超薄玻璃sensor的制备方法，包括如下步骤：S1.提供大片玻璃基板，所述大片玻璃基板具有相对设置的第一表面和第二表面；S2.在大片玻璃基板的第一表面制作sensor；S3.在所述sensor上丝印蓝膜；S4.将大片衬底基板通过胶层与所述大片玻璃基板的蓝膜面贴合，得到功能片；S5.对所述大片玻璃基板的第二表面进行减薄处理；S6.对所述功能片进行切割，得到若干小片功能片；S7.加热所述小片功能片，分离出衬底基板，得到超薄玻璃sensor。采用本发明的制备方法得到的超薄玻璃sensor厚度小，弯曲性能好，贴合在玻璃盖板后，可以根据玻璃盖板的形状进行弯曲，与玻璃盖板密贴合，不会出现气泡，提高产品的良率。
Description
技术领域
本发明涉及Sensor制备技术领域，特别是涉及了一种超薄玻璃sensor及其制备方法。
背景技术
触摸屏是一种显著改善人机操作界面的输入设备，具有直观、简单、快捷的优点。触摸屏在许多电子产品中已经获得了广泛的应用，比如手机、PDA、多媒体、公共信息查询***等。
GG结构的触摸屏是由玻璃盖板和玻璃Sensor贴合而成， GG结构的触摸屏由于具有坚硬耐磨、耐腐蚀、高透光率、操控手感顺滑、高可靠性等性能优势被得到广泛利用。目前玻璃sensor的生产工艺如下：在大片玻璃基板上制作sensor，再将大片sensor玻璃切割成小片玻璃sensor。传统的玻璃sensor厚度在0.3mm-1.8mm，玻璃sensor的厚度越厚，越不容易弯曲，即使能勉强的弯曲，最终也会因为反弹力太高，最终和玻璃盖板分离，出现气泡产生不良。
发明内容
为了弥补已有技术的缺陷，本发明提供一种超薄玻璃sensor及其制备方法。
本发明所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：
一种超薄玻璃sensor的制备方法，包括如下步骤：
S1.提供大片玻璃基板，所述大片玻璃基板具有相对设置的第一表面和第二表面；
S2.在大片玻璃基板的第一表面制作sensor；
S3.在所述sensor上丝印蓝膜；
S4.将大片衬底基板通过胶层与所述大片玻璃基板的蓝膜面贴合，得到功能片；
S5.对所述大片玻璃基板的第二表面进行减薄处理；
S6.对所述功能片进行切割，得到若干小片功能片；
S7.加热所述小片功能片，分离出衬底基板，得到超薄玻璃sensor。
进一步地，步骤S4的具体操作为：（1）提供大片衬底基板；（2）在所述大片衬底基板表面上丝印环氧胶；（3）将大片衬底基板的环氧胶面与所述大片玻璃基板的蓝膜面贴合，得到功能片。
进一步地，步骤S7中加热的温度为60-150℃。
进一步地，步骤S1中，所述大片玻璃基板的厚度大于0.4mm。
进一步地，所述超薄玻璃sensor的厚度为25-300μm。
进一步地，所述衬底基板为玻璃基板。
进一步地，步骤S5中，对所述大片玻璃基板的第二表面进行物理减薄或化学减薄。
进一步地，在对所述大片玻璃基板的第二表面进行化学减薄后，对所述第二表面进行抛光处理。
为了制备超薄玻璃sensor，本领域通常在大片玻璃基板的表面制作sensor后对大片玻璃基板进行减薄处理，但发明人在实践中发现，采用现有的工艺，由于大片玻璃基板的支撑力小，减薄过程中因大片玻璃基板弯曲而对减薄均匀性有影响，同时Sensor破损率较高。基于上述问题，本发明人先将大片玻璃基板与衬底基板粘合在一起，其中大片玻璃基板上的sensor朝向所述衬底基板，从而增强大片玻璃基板的支撑力，减少减薄过程中因大片玻璃基板弯曲而对减薄均匀性的影响，同时也减少Sensor破损率。采用本发明的工艺，可以较大程度的减薄玻璃基板，同时在减薄过程中具有较高的成品率。但是，将减薄后的大片玻璃基板切割成小片后，超薄玻璃sensor和衬底基板的分离困难，处于超薄玻璃sensor和衬底基板之间的胶层在分离过程中残留在超薄玻璃sensor，分离过程中对超薄玻璃sensor有较大的损害。为了解决上述问题，发明人经过大量研究发现，先在sensor丝印蓝膜，再将大片衬底基板通过环氧胶与所述大片玻璃基板的蓝膜面贴合，然后对大片玻璃基板进行减薄处理，将减薄后的大片玻璃基板切割成小片后，通过加热处理，使蓝膜不具有粘性，从而可以轻易地将超薄玻璃sensor与衬底基板分离，可以防止处于超薄玻璃sensor和衬底基板之间的胶层在分离过程中残留在超薄玻璃sensor上，有效降低在分离过程中对超薄玻璃sensor的损害。
本发明还提供一种超薄玻璃sensor，其由上述方法制备得到。
本发明具有如下有益效果：
采用本发明的制备方法得到的超薄玻璃sensor厚度小，弯曲性能好，贴合在玻璃盖板后，可以根据玻璃盖板的形状进行弯曲，与玻璃盖板密贴合，不会出现气泡，提高产品的良率。
具体实施方式
一种超薄玻璃sensor的制备方法，包括如下步骤：
S1.提供大片玻璃基板，所述大片玻璃基板具有相对设置的第一表面和第二表面；
S2.在大片玻璃基板的第一表面制作sensor；
S3.在所述sensor上丝印蓝膜；
S4.将大片衬底基板通过胶层与所述大片玻璃基板的蓝膜面贴合，得到功能片；
S5.对所述大片玻璃基板的第二表面进行减薄处理；
S6.对所述功能片进行切割，得到若干小片功能片；
S7.加热所述小片功能片，分离出衬底基板，得到超薄玻璃sensor。
其中，步骤S1中，所述大片玻璃基板的厚度大于0.4mm。
步骤S2中，本发明对在大片玻璃基板的第一表面制作sensor的具体工艺不作特别限定，其对本领域技术人员为公知，本发明也未对制作sensor的方法进行改进，在此不再赘述。优选地，通过黄光工艺在玻璃基板上形成图案，从而实现一定的触控功能。
步骤S4的具体操作为：（1）提供大片衬底基板；（2）在所述大片衬底基板表面上丝印环氧胶；（3）将大片衬底基板的环氧胶面与所述大片玻璃基板的蓝膜面贴合，得到功能片。所述衬底基板优选为玻璃基板。
步骤S5中，本发明对于具体的减薄工艺不做具体限定，对与减薄的过程不做具体限定，在本发明中，对所述大片玻璃基板的第二表面进行减薄处理，一般包括：
对所述大片玻璃基板的第二表面进行物理减薄或化学减薄。
其中，所述对大片玻璃基板的第二表面进行化学减薄包括：
对所述大片玻璃基板的第二表面蚀刻到预定深度进行减薄。
采用化学腐蚀的方式减薄，就是对减薄面进行刻蚀，优点是无需人工操作，降低人力成本，通过控制蚀刻液浸泡玻璃减薄面的时间精确控制减薄厚度。本发明对于腐蚀液的浓度和类型不做具体限定。
需要说明的是，为了保证减薄后的第二表面具有较好的平整度，在通过化学减薄后，还包括对所述第二表面进行抛光处理。
而另一种方式中，采用物理的方式进行减薄。
其中，所述对所述大片玻璃基板的第二表面进行物理减薄，包括：
对所述大片玻璃基板的第二表面通过抛光减薄到预定厚度。
在物理减薄过程中，可以采用人工的方式抛光，也可以采用机械抛光，而且不需要一次性达到最后的深度，可以多次实现，容易控制精度。
步骤S7中加热的温度为60-150℃，优选地，加热的温度为80-120℃，更优选地，加热的温度为100摄氏度。本发明对加热的时间不作特别限定，本领域技术人员可以根据实际需要进行设定。本发明中通过加热处理，可以使得蓝膜失去粘性。
需要说明的是，蓝膜是用于触摸屏制程中保护材料不受污染和划伤的一种油墨。由于类似于胶粘剂具有一定附著力和较好的防护能力所以简称为保护胶。在使用完后可以较好的从触摸屏剥离。
通过上述方法，制备得到的所述超薄玻璃sensor的厚度为25-300μm，更优选地，所述超薄玻璃sensor的厚度为40-100μm；更优选地，所述超薄玻璃sensor的厚度为60-80μm，以使得所述超薄玻璃sensor具有较好的弯曲特性。
下面结合实施例对本发明进行详细的说明，实施例仅是本发明的优选实施方式，不是对本发明的限定。
实施例1
一种超薄玻璃sensor的制备方法，包括如下步骤：
S1.提供厚度大于0.4mm的大片玻璃基板，所述大片玻璃基板具有相对设置的第一表面和第二表面；
S2.在大片玻璃基板的第一表面制作sensor；
S3.在所述sensor上丝印蓝膜；
S4.提供大片衬底基板；在所述大片衬底基板表面上丝印环氧胶；（3）将大片衬底基板的环氧胶面与所述大片玻璃基板的蓝膜面贴合，得到功能片；所述衬底基板优选为玻璃基板
S5.对所述大片玻璃基板的第二表面进行化学减薄处理；化学减薄处理后对所述第二表面进行抛光处理；
S6.对所述功能片进行切割，得到若干小片功能片；
S7.加热所述小片功能片，分离出衬底基板，得到超薄玻璃sensor；其中，加热的温度为80-120℃。
实施例2
一种超薄玻璃sensor，其制备方法包括如下步骤：
S1.提供厚度大于0.4mm的大片玻璃基板，所述大片玻璃基板具有相对设置的第一表面和第二表面；
S2.在大片玻璃基板的第一表面制作sensor；
S3.在所述sensor上丝印蓝膜；
S4.提供大片衬底基板；在所述大片衬底基板表面上丝印环氧胶；（3）将大片衬底基板的环氧胶面与所述大片玻璃基板的蓝膜面贴合，得到功能片；所述衬底基板优选为玻璃基板
S5.对所述大片玻璃基板的第二表面进行化学减薄处理；化学减薄处理后对所述第二表面进行抛光处理；
S6.对所述功能片进行切割，得到若干小片功能片；
S7.加热所述小片功能片，分离出衬底基板，得到超薄玻璃sensor；其中，加热的温度为100℃。
其中，所述超薄玻璃sensor的厚度为60-80μm。
以上所述实施例仅表达了本发明的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制，但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案，均应落在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种超薄玻璃sensor的制备方法，包括如下步骤：
S1.提供大片玻璃基板，所述大片玻璃基板具有相对设置的第一表面和第二表面；
S2.在大片玻璃基板的第一表面制作sensor；
S3.在所述sensor上丝印蓝膜；
S4.将大片衬底基板通过胶层与所述大片玻璃基板的蓝膜面贴合，得到功能片；
S5.对所述大片玻璃基板的第二表面进行减薄处理；
S6.对所述功能片进行切割，得到若干小片功能片；
S7.加热所述小片功能片，分离出衬底基板，得到超薄玻璃sensor。
2.如权利要求1所述的超薄玻璃sensor的制备方法，其特征在于，步骤S4的具体操作为：（1）提供大片衬底基板；（2）在所述大片衬底基板表面上丝印环氧胶；（3）将大片衬底基板的环氧胶面与所述大片玻璃基板的蓝膜面贴合，得到功能片。
3.如权利要求1所述的超薄玻璃sensor的制备方法，其特征在于，步骤S7中加热的温度为60-150℃。
4.如权利要求1所述的超薄玻璃sensor的制备方法，其特征在于，步骤S1中，所述大片玻璃基板的厚度大于0.4mm。
5.如权利要求1所述的超薄玻璃sensor的制备方法，其特征在于，所述超薄玻璃sensor的厚度为25-300μm。
6.如权利要求1所述的超薄玻璃sensor的制备方法，其特征在于，所述衬底基板为玻璃基板。
7.如权利要求1所述的超薄玻璃sensor的制备方法，其特征在于，步骤S5中，对所述大片玻璃基板的第二表面进行物理减薄或化学减薄。
8.如权利要求7所述的超薄玻璃sensor的制备方法，其特征在于，在对所述大片玻璃基板的第二表面进行化学减薄后，对所述第二表面进行抛光处理。
9.一种超薄玻璃sensor，其由权利要求1-8任一项所述的方法制备得到。
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