CN109243986B - 一种多芯片封装工艺 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种多芯片封装工艺。它解决了现有多芯片封装件没有相应的封装工艺，无法批量生产，生产速度慢等技术问题。本多芯片封装工艺，包括如下步骤：a、减薄；b、划片；c、一次粘贴；d、一次固化；e、二次粘贴；f、二次固化；g、压焊；h、塑封；i、冲塑；j、去溢料；k、电镀；l、打印；m、切筋成型；n、检测。本发明具有生产快速的优点。

Description

一种多芯片封装工艺

技术领域

本发明属于芯片封装技术领域，涉及一种封装工艺，特别是一种多芯片封装工艺。

背景技术

数十年来，集成电路封装技术一直追随芯片的发展而发展, 从单芯片封装向多芯片封装拓展，封装密度不断提高，有力地推动电子信息产品小型化、功能化，出于对体积、处理速度和电性特性等各方面的综合考虑的前提下，***级封装的发展受到广泛地关注与重视。多芯片陈列封装，因其具有高密度整合、多功能等诸多显著的优势，而成为通讯类半导体器件封装技术的主流，特别适合于闪灯控制、移动通讯和移动多媒体等领域。

经检索，如中国专利文献公开了一种多芯片封装件【申请号：201710945679.5；公开号：CN 107978581A】。这种多芯片封装件，所述多芯片封装件包括：封装基底，包括第一基底焊盘；第一组半导体芯片，堆叠在封装基底上，第一组中的半导体芯片中的每个半导体芯片包括至少一个结合焊盘；第一螺柱凸部，布置在除了第一组中的最下侧半导体芯片之外的第一组半导体芯片的结合焊盘上；第一导电布线，从第一组中的最下侧半导体芯片的至少一个结合焊盘向下地延伸，并且连接到第一基底焊盘；第二导电布线，从第一组中的最下侧半导体芯片的至少一个结合焊盘向上地延伸，并且顺序地连接到第一螺柱凸部。

该专利中公开的多芯片封装件虽然可减少生产成本，但是，该多芯片封装件没有相应的封装工艺，无法批量生产，生产速度慢，因此，设计出一种多芯片封装工艺是很有必要的。

发明内容

本发明的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种多芯片封装工艺,该封装工艺具有生产快速的特点。

本发明的目的可通过下列技术方案来实现：一种多芯片封装工艺，其特征在于，包括如下步骤：a、减薄：通过机械研磨的方式对晶圆进行减薄，晶圆减薄最终厚度为250-280µm；b、划片：通过划片机对减薄后的晶圆进行划片；c、一次粘贴：通过装片机将第一层单个芯片粘贴到引线框的底座上，使用的胶水为导电胶；d、一次固化：将一次粘贴后的半成品放入到固化设备中，使导电胶固化；e、二次粘贴：通过装片机将第二层多个芯片分别粘贴到引线框的支架上，使用的胶水为绝缘胶；f、二次固化：将二次粘贴后的半成品放入到固化设备中，使绝缘胶固化；g、压焊：通过焊线机对第一层芯片和第二层芯片进行焊线；h、塑封：通过配制装置对塑封材料进行配制，通过塑封机对压焊后的半成品进行塑封；i、冲塑；j、去溢料；通过去溢料设备将冲塑后的半成品上的残胶去除；k、电镀：通过电镀装置对去溢料后的半成品的引脚进行电镀；l、打印；通过打标机将产品的信息打印到电镀后的半成品上；m、切筋成型：通过剪切机将电镀后的半成品按规定尺寸进行切开，制得成品；n、检测：通过测试机对成品进行电性检测。

所述步骤a中的机械研磨分为两个阶段：前段粗磨和后段细磨。

所述前段粗磨使用颗粒直径为30-40µm的金刚砂轮，后段细磨使用颗粒直径为4-6µm的金刚砂轮。

所述步骤b中的划片机采用DAD651划片机，切割速度20-25mm/s。

所述步骤d中的一次固化条件为：充氮保护，固化温度为190-210℃，固化时间为40-80min。

所述步骤f中的二次固化条件为：充氮保护，固化温度为140-160℃，固化时间为40-80min。

所述步骤g中的压焊采用低弧度压焊工艺, 高低弧正反打线方式，焊线材料选用金线，焊线温度为180-210℃。

所述步骤h中的塑封为灌胶式塑封。

所述步骤k中的先电镀一层6-12µm的铜，再电镀一层12-16µm的锡。

所述固化设备包括基座，基座上通过支撑脚连接有固化箱，固化箱一侧开设有取放口，固化箱上铰接有能将取放口封闭住的箱门，固化箱另一侧具有排气口和氮气输入口，排气口处设置有电磁阀一，氮气输入口处设置有电磁阀二，固化箱底部具有电加热管，固化箱内还竖直设置有转轴，转轴下端伸出固化箱与一能带动其转动的动力机构相连，转轴上端固定有螺旋片，螺旋片上固定有若干放置座，放置座上开设在有用于放置周转框的放置槽，基座上还设置有导流机构，导流机构包括输气泵和呈环形的进气管，进气管固定在固化箱底部，且进气管位于电加热管上方，进气管上具有若干进气孔，进气管侧部通过连接管一和输气泵一端相连通，输气泵另一端通过连接管二和转轴内部的空腔相连通，且连接管二位于固化箱下方，转轴上端的侧部还具有与空腔相连通的若干出气孔。

固化设备的工作原理如下：将需要固化的半成品放入到周转筐内，将周转框放入到放置座上，开启电加热管，通过动力机构带动转轴转动，转轴带动螺旋片缓慢转动，同时，开启输气泵，通过进气管将固化箱底部的高温气体输送到转轴的空腔处，并从出气孔处由下向上水平输出，并配合螺旋片的作用，使其形成螺旋向上的气流，可使固化箱内的温度快速均匀升高，可确保产品的固化质量，固化效果好。

所述连接管二上还设置有单向阀。

所述动力机构包括减速电机、主动齿轮和从动齿轮，减速电机固定在基座上，减速电机的输出轴竖直向上，主动齿轮固定在减速电机的输出轴竖直向上，从动齿轮固定在转轴下端，且从动齿轮与主动齿轮相啮合。

采用以上结构，控制减速电机带动主动齿轮缓慢转动，主动齿轮带动从动齿轮缓慢转动，从动齿轮带动转轴缓慢转动。

所述固化箱外还具有保温层。

所述基座上固定有水槽，水槽一端具有补水口，水槽另一端具有出水口，水槽内设置有隔板一和隔板二，隔板一靠近补水口，隔板二靠近出水口，且隔板一的高度大于隔板二的高度，隔板一和隔板二将水槽分隔成储水部一、储水部二和储水部三，水槽内水平设置有热交换管，且热交换管从水槽一端穿入并从水槽另一端穿出，热交换管一端通过连管一和排气口相连通，热交换管另一端通过连管二和抽风机相连。

采用以上结构，水槽中的水可沿着储水部一、储水部二和储水部三依次流动，而热交换管中的高温废气是沿着储水部三、储水部二和储水部一依次流动，从而可使热交换管与水槽更好地进行热交换，对固化箱的废气中的热量充分回收。

所述热交换管上还具有散热翅片。

所述基座上还具有温度指示组件，温度指示组件包括控制器、温度传感器和显示屏，控制器固定在基座上，温度传感器设置在固化箱内，显示屏通过安装板固定在固化箱上，温度传感器和显示屏通过线路均与该控制器相连。

采用以上结构，通过温度传感器可检测固化箱内的温度，并将信号传递给控制器，控制器控制显示屏显示固化箱内的温度，智能化程度高。

所述配制装置包括底座，底座上固定有配制箱，配制箱上部竖直设置有主轴，主轴上端与一能带动其转动的动力结构相连，主轴下端伸入到配制箱内与转盘相连，转盘上固定有若干搅拌叶片，主轴上端还固定有安装盘，安装盘上固定有若干用于放置原料的储料斗，且储料斗呈均匀分布，储料斗上端具有输入口，储料斗下端具有输出口，输出口处设置有电磁阀三，输出口还和进料管上端相连通，进料管下端位于配制箱内，进料管中部通过固定杆和转盘相连，配制箱下部连接有出料管，出料管上设置有电磁阀四。

配制装置的工作原理如下：将各类原料分别放入到相应储料斗中，通过动力结构带动主轴转动，主轴带动转盘转动，转盘带动进料管转动，打开电磁阀三，将储料斗内的原料从进料管输送到配制箱的各处，同时，转盘带动搅拌叶片转动，从而可快速将各类搅拌均匀，制得塑封材料，配制方便。

所述动力结构包括支架、动力电机、主动轮、从动轮和皮带，支架固定在底座上，动力电机固定在支架上，动力电机的输出轴竖直向下，主动轮固定在动力电机的输出轴端部，从动轮固定在主轴上端，且从动轮位于储料斗上方，皮带套设在主动轮与从动轮之间。

采用以上结构，控制动力电机带动主动轮转动，主动轮通过皮带带动从动轮转动，从动轮带动主轴转动。

所述底座上还设置有能向储料斗内补充原料的补料机构，补料机构包括底板、补料管、伸缩管一、伸缩管二和输送泵，底板固定在底座上，底板上固定有若干放置架，放置架上具有能将料袋袋口定位住的挂钩，补料管通过连接架倾斜固定在底座上，且补料管位于底板与配置箱之间，补料管下端和伸缩管一的上端相连通，伸缩管一的下端和加重环相连，补料管上端和伸缩管二的上端相连通，伸缩管二的下端和升降环相连，且升降环能位于储料斗的正上方，升降环还与一能带动其上下移动的移动结构相连，输送泵设置在补料管上。

采用以上结构，将各类料袋分别定位在相应的放置架上，将伸缩管一的下端放入到所需的料袋内，使相应的储料斗位于升降环的正下方，通过移动结构带动升降环上下移动，使伸缩管二的下端位于储料斗内，开启输送泵，通过补料管将料带内的原料补充到储料斗内，补料快速。

所述移动结构包括立柱、导轨、滑块和推杆电机，立柱固定在支架上，导轨竖直固定在立柱上，滑块设置在导轨上，推杆电机固定在立柱上，推杆电机的推杆竖直向下，推杆电机的推杆端部和滑块相连，升降环通过连杆和滑块相连。

采用以上结构，控制推杆电机带动滑块上下移动，滑块通过连杆带动升降环上下移动。

所述加重环上还固定有振动电机。

所述配制箱上开设有观察口，观察口处具有透明的观察板。

采用以上结构，通过观察板可快速对配制箱内的异常进行观察，观察直观。

所述配制箱内还设置有导料机构，导料机构包括若干导料管，导料管一端通过弹性管和进料管下端相连通，导料管另一端为导料端，且导料管呈水平布置，导料管侧部还和导杆下端相连，导杆上端和限位块相连，限位块上连接有驱动滚轮，导杆中部套设有导套，导套通过支撑杆和转盘相连，导杆上还套设有弹簧，弹簧上端和限位块相连，弹簧下端和导套相连，配制箱上部还具有呈不规则波浪形的导向环，导料环位于转盘上方，且驱动滚轮与导向环相抵靠。

采用以上结构，在转盘转动的过程中，驱动滚轮与导向环不同的位置相抵靠，使导杆上下浮动，导杆带动导料管上下浮动，可将储料斗中的各类原料输送到配制箱不同的高度位置，在进料的过程中，起到辅助混合的作用，从而可大大较少配制所需的时间，导料效果好。

所述导杆上还固定有若干推送片，且推送片呈水平布置。

采用以上结构，通过导杆带动推送片上下浮动，推送片可将配制箱的原料进行上下推送，加上各原料的混合。

所述导料管的截面呈菱形。

采用以上结构，可使导料管上下浮动或转动时，将配制箱内的原料向两侧推送。

与现有技术相比，本多芯片封装工艺具有该优点：通过减薄、划片、一次粘贴、一次固化、二次粘贴、二次固化、压焊、塑封、冲塑、去溢料、电镀、打印、切筋成型和检测等步骤，就可实现多芯片的封装作业，能够实现连续不间断封装，生产快速。

附图说明

图1是封装工艺的步骤示意图。

图2是固化设备的平面结构示意图。

图3是固化设备拆去部分的平面结构示意图。

图4是配制装置的平面结构示意图。

图5是配制装置拆去部分的平面结构示意图。

图中，1、基座；2、支撑脚；3、连接管一；4、输气泵；5、连接管二；6、单向阀；7、从动齿轮；8、减速电机；9、主动齿轮；10、控制器；11、固化箱；11a、取放口；11b、排气口；11c、氮气输入口；12、放置座；12a、放置槽；13、温度传感器；14、电磁阀二；15、电磁阀一；16、螺旋片；17、安装板；18、显示屏；19、转轴；19a、出气孔；20、进气管；20a、进气孔；21、电加热管；22、抽风机；23、连管二；24、水槽；24a、补水口；24b、出水口；25、热交换管；26、隔板一；27、散热翅片；28、隔板二；29、连管一；31、底座；32、配制箱；32a、观察口；33、转盘；34、搅拌叶片；35、支架；36、观察板；37、固定杆；38、进料管；39、电磁阀三；40、安装盘；41、储料斗；42、主动轮；43、动力电机；44、皮带；45、从动轮；46、主轴；47、立柱；48、推杆电机；49、导轨；50、滑块；51、连杆；52、伸缩管二；53、升降环；54、输送泵；55、补料管；56、伸缩管一；57、挂钩；58、底板；59、放置架；60、加重环；61、振动电机；62、连接架；63、出料管；64、电磁阀四；65、导向环；66、驱动滚轮；67、限位块；68、弹簧；69、导套；70、支撑杆；71、推送片；72、导杆；73、弹性管；74、导料管。

具体实施方式

以下是本发明的具体实施例并结合附图，对本发明的技术方案作进一步的描述，但本发明并不限于这些实施例。

如图1所示，本多芯片封装工艺，包括如下步骤：a、减薄：通过机械研磨的方式对晶圆进行减薄，晶圆减薄最终厚度为250-280µm；在本实施例中，晶圆减薄最终厚度为260µm；b、划片：通过划片机对减薄后的晶圆进行划片；c、一次粘贴：通过装片机将第一层单个芯片粘贴到引线框的底座上，使用的胶水为导电胶；d、一次固化：将一次粘贴后的半成品放入到固化设备中，使导电胶固化；e、二次粘贴：通过装片机将第二层多个芯片分别粘贴到引线框的支架上，使用的胶水为绝缘胶；在本实施例中，第二层的芯片数量为四个；f、二次固化：将二次粘贴后的半成品放入到固化设备中，使绝缘胶固化；g、压焊：通过焊线机对第一层芯片和第二层芯片进行焊线；h、塑封：通过配制装置对塑封材料进行配制，通过塑封机对压焊后的半成品进行塑封；在本实施例中，塑封材料采用市场上可以买到的现有原料通过配制装置配制而成；i、冲塑；j、去溢料；通过去溢料设备将冲塑后的半成品上的残胶去除；k、电镀：通过电镀装置对去溢料后的半成品的引脚进行电镀；l、打印；通过打标机将产品的信息打印到电镀后的半成品上；m、切筋成型：通过剪切机将电镀后的半成品按规定尺寸进行切开，制得成品；n、检测：通过测试机对成品进行电性检测。

步骤a中的机械研磨分为两个阶段：前段粗磨和后段细磨。

前段粗磨使用颗粒直径为30-40µm的金刚砂轮，后段细磨使用颗粒直径为4-6µm的金刚砂轮；在本实施例中，前段粗磨使用颗粒直径为35µm的金刚砂轮，后段细磨使用颗粒直径为5µm的金刚砂轮。

步骤b中的划片机采用DAD651划片机，切割速度20-25mm/s；在本实施例中，切割速度22mm/s。

步骤d中的一次固化条件为：充氮保护，固化温度为190-210℃，固化时间为40-80min；在本实施例中，固化温度为200℃，固化时间为60min。

步骤f中的二次固化条件为：充氮保护，固化温度为140-160℃，固化时间为40-80min；在本实施例中，固化温度为150℃，固化时间为60min。

步骤g中的压焊采用低弧度压焊工艺, 高低弧正反打线方式，焊线材料选用金线，焊线温度为180-210℃；在本实施例中，焊线温度为190℃。

步骤h中的塑封为灌胶式塑封。

步骤k中的先电镀一层6-12µm的铜，再电镀一层12-16µm的锡；在本实施例中，步骤k中的先电镀一层8µm的铜，再电镀一层14µm的锡。

本发明的优势可以概括成：1）多功能；2）低功耗；3）更优的性能；4）更低的成本；5）更小的体积，更轻的重量；6）更短的开发周期。

如图2-图3所示，固化设备包括基座1，基座1上通过支撑脚2连接有固化箱11，固化箱11一侧开设有取放口11a，固化箱11上铰接有能将取放口11a封闭住的箱门，固化箱11另一侧具有排气口11b和氮气输入口11c，排气口11b处设置有电磁阀一15，氮气输入口11c处设置有电磁阀二14，通过氮气输入口11c可将外界氮气源输入到固化箱11内，氮气输入口11c与氮气源相连的结构采用的是现有技术；固化箱11底部具有电加热管21，固化箱11内还竖直设置有转轴19，转轴19下端伸出固化箱11与一能带动其转动的动力机构相连，转轴19上端固定有螺旋片16，在本实施例中，转轴19上端通过焊接的方式固定有螺旋片16；螺旋片16上固定有若干放置座12，在本实施例中，放置座12的数量为六个；放置座12上开设在有用于放置周转框的放置槽12a，基座1上还设置有导流机构，导流机构包括输气泵4和呈环形的进气管20，进气管20固定在固化箱11底部，且进气管20位于电加热管21上方，进气管20上具有若干进气孔20a，在本实施例中，进气孔20a的数量为二十个；进气管20侧部通过连接管一3和输气泵4一端相连通，输气泵4另一端通过连接管二5和转轴19内部的空腔相连通，且连接管二5位于固化箱11下方，转轴19上端的侧部还具有与空腔相连通的若干出气孔19a，在本实施例中，出气孔19a的数量为二十个。

连接管二5上还设置有单向阀6。

动力机构包括减速电机8、主动齿轮9和从动齿轮7，减速电机8固定在基座1上，在本实施例中，减速电机8通过螺栓连接的方式固定在基座1上；减速电机8的输出轴竖直向上，主动齿轮9固定在减速电机8的输出轴竖直向上，从动齿轮7固定在转轴19下端，且从动齿轮7与主动齿轮9相啮合。

固化箱11外还具有保温层，在本实施例中，保温层采用市场上可以买到的现有产品。

基座1上固定有水槽24，在本实施例中，基座1上通过螺栓连接的方式固定有水槽24；水槽24一端具有补水口24a，水槽24另一端具有出水口24b，水槽24内设置有隔板一26和隔板二28，隔板一26靠近补水口24a，隔板二28靠近出水口24b，且隔板一26的高度大于隔板二28的高度，隔板一26和隔板二28将水槽24分隔成储水部一、储水部二和储水部三，水槽24内水平设置有热交换管25，且热交换管25从水槽24一端穿入并从水槽24另一端穿出，热交换管25一端通过连管一29和排气口11b相连通，热交换管25另一端通过连管二23和抽风机22相连。

采用该结构，水槽24中的水可沿着储水部一、储水部二和储水部三依次流动，而热交换管25中的高温废气是沿着储水部三、储水部二和储水部一依次流动，从而可使热交换管25与水槽24更好地进行热交换，对固化箱11的废气中的热量充分回收。

热交换管25上还具有散热翅片27。

基座1上还具有温度指示组件，温度指示组件包括控制器10、温度传感器13和显示屏18，控制器10固定在基座1上，温度传感器13设置在固化箱11内，显示屏18通过安装板17固定在固化箱11上，温度传感器13和显示屏18通过线路均与该控制器10相连；在本实施例中，控制器10采用市场上可以买到的单片机，单片机控制显示屏和传感器的程序为现有，其程序不需要重新编辑。

采用该结构，通过温度传感器13可检测固化箱11内的温度，并将信号传递给控制器10，控制器10控制显示屏18显示固化箱11内的温度，智能化程度高。

固化设备的工作原理如下：将需要固化的半成品放入到周转筐内，将周转框放入到放置座12上，开启电加热管21，控制减速电机8带动主动齿轮9缓慢转动，主动齿轮9带动从动齿轮7缓慢转动，从动齿轮7带动转轴19缓慢转动，转轴19带动螺旋片16缓慢转动，同时，开启输气泵4，通过进气管20将固化箱11底部的高温气体输送到转轴19的空腔处，并从出气孔19a处由下向上水平输出，并配合螺旋片16的作用，使其形成螺旋向上的气流，可使固化箱11内的温度快速均匀升高，可确保产品的固化质量，固化效果好。

如图4-图5所示，配制装置包括底座31，底座31上固定有配制箱32，在本实施例中，底座31上通过螺栓连接的方式固定有配制箱32；配制箱32上部竖直设置有主轴46，主轴46上端与一能带动其转动的动力结构相连，主轴46下端伸入到配制箱32内与转盘33相连，转盘33上固定有若干搅拌叶片34，在本实施例中，搅拌叶片34的数量为四个；主轴46上端还固定有安装盘40，在本实施例中，主轴46上端通过焊接的方式还固定有安装盘40；安装盘40上固定有若干用于放置原料的储料斗41，在本实施例中，储料斗41的数量为六个；且储料斗41呈均匀分布，储料斗41上端具有输入口，储料斗41下端具有输出口，输出口处设置有电磁阀三39，输出口还和进料管38上端相连通，进料管38下端位于配制箱32内，进料管38中部通过固定杆37和转盘33相连，配制箱32下部连接有出料管63，出料管63上设置有电磁阀四64。

动力结构包括支架35、动力电机43、主动轮42、从动轮45和皮带44，支架35固定在底座31上，在本实施例中，支架35通过螺栓连接的方式固定在底座31上；动力电机43固定在支架35上，在本实施例中，动力电机43通过螺栓连接的方式固定在支架35上；动力电机43的输出轴竖直向下，主动轮42固定在动力电机43的输出轴端部，从动轮45固定在主轴46上端，且从动轮45位于储料斗41上方，皮带44套设在主动轮42与从动轮45之间。

底座31上还设置有能向储料斗41内补充原料的补料机构，补料机构包括底板58、补料管55、伸缩管一56、伸缩管二52和输送泵54，底板58固定在底座31上，在本实施例中，底板58通过焊接的方式固定在底座31上；底板58上固定有若干放置架59，在本实施例中，放置架59的数量为六个；放置架59上具有能将料袋袋口定位住的挂钩57，补料管55通过连接架62倾斜固定在底座31上，且补料管55位于底板58与配置箱之间，补料管55下端和伸缩管一56的上端相连通，伸缩管一56的下端和加重环60相连，补料管55上端和伸缩管二52的上端相连通，伸缩管二52的下端和升降环53相连，且升降环53能位于储料斗41的正上方，升降环53还与一能带动其上下移动的移动结构相连，输送泵54设置在补料管55上。

采用该结构，将各类料袋分别定位在相应的放置架59上，将伸缩管一56的下端放入到所需的料袋内，使相应的储料斗41位于升降环53的正下方，控制推杆电机48带动滑块50上下移动，滑块50通过连杆51带动升降环53上下移动，使伸缩管二52的下端位于储料斗41内，开启输送泵54，通过补料管55将料带内的原料补充到储料斗41内，补料快速。

移动结构包括立柱47、导轨49、滑块50和推杆电机48，立柱47固定在支架35上，在本实施例中，立柱47通过螺栓连接的方式固定在支架35上；导轨49竖直固定在立柱47上，滑块50设置在导轨49上，推杆电机48固定在立柱47上，推杆电机48的推杆竖直向下，推杆电机48的推杆端部和滑块50相连，升降环53通过连杆51和滑块50相连。

加重环60上还固定有振动电机61，在本实施例中，加重环60上通过螺栓连接的方式还固定有振动电机61。

配制箱32上开设有观察口32a，观察口32a处具有透明的观察板36。

采用该结构，通过观察板36可快速对配制箱32内的异常进行观察，观察直观。

配制箱32内还设置有导料机构，导料机构包括若干导料管74，导料管74一端通过弹性管73和进料管38下端相连通，在本实施例中，弹性管73采用市场上可以买到的现有产品；导料管74另一端为导料端，且导料管74呈水平布置，导料管74侧部还和导杆72下端相连，导杆72上端和限位块67相连，限位块67上连接有驱动滚轮66，导杆72中部套设有导套69，导套69通过支撑杆70和转盘33相连，导杆72上还套设有弹簧68，弹簧68上端和限位块67相连，弹簧68下端和导套69相连，配制箱32上部还具有呈不规则波浪形的导向环65，导料环位于转盘33上方，且驱动滚轮66与导向环65相抵靠。

采用该结构，在转盘33转动的过程中，驱动滚轮66与导向环65不同的位置相抵靠，使导杆72上下浮动，导杆72带动导料管74上下浮动，可将储料斗41中的各类原料输送到配制箱32不同的高度位置，在进料的过程中，起到辅助混合的作用，从而可大大较少配制所需的时间，导料效果好。

导杆72上还固定有若干推送片71，在本实施例中，每根导杆72上还固定有三个推送片71；且推送片71呈水平布置。

采用该结构，通过导杆72带动推送片71上下浮动，推送片71可将配制箱32的原料进行上下推送，加上各原料的混合。

导料管74的截面呈菱形。

采用该结构，可使导料管74上下浮动或转动时，将配制箱32内的原料向两侧推送。

配制装置的工作原理如下：将各类原料分别放入到相应储料斗41中，控制动力电机43带动主动轮42转动，主动轮42通过皮带44带动从动轮45转动，从动轮45带动主轴46转动，主轴46带动转盘33转动，转盘33带动进料管38转动，打开电磁阀三39，将储料斗41内的原料从进料管38输送到配制箱32的各处，同时，转盘33带动搅拌叶片34转动，从而可快速将各类搅拌均匀，配制方便。

本文中所描述的具体实施例仅仅是对本发明精神作举例说明。本发明所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本发明的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。

Claims (9)

1.一种多芯片封装工艺，其特征在于，包括如下步骤：a、减薄：通过机械研磨的方式对晶圆进行减薄，晶圆减薄最终厚度为250-280µm；b、划片：通过划片机对减薄后的晶圆进行划片；c、一次粘贴：通过装片机将第一层单个芯片粘贴到引线框的底座上，使用的胶水为导电胶；d、一次固化：将一次粘贴后的半成品放入到固化设备中，使导电胶固化；e、二次粘贴：通过装片机将第二层多个芯片分别粘贴到引线框的支架上，使用的胶水为绝缘胶；f、二次固化：将二次粘贴后的半成品放入到固化设备中，使绝缘胶固化；g、压焊：通过焊线机对第一层芯片和第二层芯片进行焊线；h、塑封：通过配制装置对塑封材料进行配制，通过塑封机对压焊后的半成品进行塑封；i、冲塑；j、去溢料；通过去溢料设备将冲塑后的半成品上的残胶去除；k、电镀：通过电镀装置对去溢料后的半成品的引脚进行电镀；l、打印；通过打标机将产品的信息打印到电镀后的半成品上；m、切筋成型：通过剪切机将电镀后的半成品按规定尺寸进行切开，制得成品；n、检测：通过测试机对成品进行电性检测；

所述配制装置包括底座，底座上固定有配制箱，配制箱上部竖直设置有主轴，主轴上端与一能带动其转动的动力结构相连，主轴下端伸入到配制箱内与转盘相连，转盘上固定有若干搅拌叶片，主轴上端还固定有安装盘，安装盘上固定有若干用于放置原料的储料斗，且储料斗呈均匀分布，储料斗上端具有输入口，储料斗下端具有输出口，输出口处设置有电磁阀三，输出口还和进料管上端相连通，进料管下端位于配制箱内，进料管中部通过固定杆和转盘相连，配制箱下部连接有出料管，出料管上设置有电磁阀四；所述底座上还设置有能向储料斗内补充原料的补料机构，补料机构包括底板、补料管、伸缩管一、伸缩管二和输送泵，底板固定在底座上，底板上固定有若干放置架，放置架上具有能将料袋袋口定位住的挂钩，补料管通过连接架倾斜固定在底座上，且补料管位于底板与配置箱之间，补料管下端和伸缩管一的上端相连通，伸缩管一的下端和加重环相连，补料管上端和伸缩管二的上端相连通，伸缩管二的下端和升降环相连，且升降环能位于储料斗的正上方，升降环还与一能带动其上下移动的移动结构相连，输送泵设置在补料管上；所述配制箱内还设置有导料机构，导料机构包括若干导料管，导料管一端通过弹性管和进料管下端相连通，导料管另一端为导料端，且导料管呈水平布置，导料管侧部还和导杆下端相连，导杆上端和限位块相连，限位块上连接有驱动滚轮，导杆中部套设有导套，导套通过支撑杆和转盘相连，导杆上还套设有弹簧，弹簧上端和限位块相连，弹簧下端和导套相连，配制箱上部还具有呈不规则波浪形的导向环，导料环位于转盘上方，且驱动滚轮与导向环相抵靠。

2.根据权利要求1所述的多芯片封装工艺，其特征在于，所述步骤a中的机械研磨分为两个阶段：前段粗磨和后段细磨。

3.根据权利要求2所述的多芯片封装工艺，其特征在于，所述前段粗磨使用颗粒直径为30-40µm的金刚砂轮，后段细磨使用颗粒直径为4-6µm的金刚砂轮。

4.根据权利要求1所述的多芯片封装工艺，其特征在于，所述步骤b中的划片机采用DAD651划片机，切割速度20-25mm/s。

5.根据权利要求1所述的多芯片封装工艺，其特征在于，所述步骤d中的一次固化条件为：充氮保护，固化温度为190-210℃，固化时间为40-80min。

6.根据权利要求1所述的多芯片封装工艺，其特征在于，所述步骤f中的二次固化条件为：充氮保护，固化温度为140-160℃，固化时间为40-80min。

7.根据权利要求1所述的多芯片封装工艺，其特征在于，所述步骤g中的压焊采用低弧度压焊工艺, 高低弧正反打线方式，焊线材料选用金线，焊线温度为180-210℃。

8.根据权利要求1所述的多芯片封装工艺，其特征在于，所述步骤h中的塑封为灌胶式塑封。

9.根据权利要求1所述的多芯片封装工艺，其特征在于，所述步骤k中的先电镀一层6-12µm的铜，再电镀一层12-16µm的锡。

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