CN206121617U - 一种电子封装材料专用手动搅拌装置 - Google Patents
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Abstract
一种电子封装材料专用手动搅拌装置，包括电机，电机下方的搅拌轴，搅拌轴上设有上下两个圆盘，所述的搅拌轴上半部设有螺纹，上圆盘螺旋入搅拌轴上，上圆盘侧面设有挂钩，其中，下圆盘固定在搅拌轴下半部，下圆盘侧面设有环形凹槽，环形凹槽内设有环，环侧面设有挂钩，环形凹内设有上下圆盘之间设有链带，链带两端设有钩，将上下圆盘连接。改变以往桨叶搅拌为链带搅拌，上下同时开工，保证上下搅拌整体均匀，无需上下翻动，同时，还可根据实际情况调整链带松紧度，更好的完成搅拌，并且盖板的设置避免外溢和飞溅，更是可直接放置在搅拌桶上，自动搅拌，省时省力。
Description
技术领域：
本实用新型涉及搅拌设备，具体涉及一种电子封装材料专用手动搅拌装置。
背景技术：
现有的电子封装材料一般包括环氧树脂、有机硅、聚氨酯等等，这些材料都需要进行搅拌反应，现多采用搅拌罐搅拌，这种搅拌罐虽然好，但是，一般都需要大量的情况下，少量搅拌反应还是手动搅拌更为实际，现在的手动搅拌多为桨叶搅拌，搅拌速度慢，上下搅拌不够均匀，同时，材料容易溢出。
实用新型内容：
本实用新型所要解决的技术问题在于克服现有技术的缺陷，提供一种电子封装材料专用手动搅拌装置。
本实用新型所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现。
一种电子封装材料专用手动搅拌装置，其特征在于：包括电机，电机下方的搅拌轴，搅拌轴上设有上下两个圆盘，所述的搅拌轴上半部设有螺纹，上圆盘螺旋入搅拌轴上，上圆盘侧面设有挂钩，其中，下圆盘固定在搅拌轴下半部，下圆盘侧面设有环形凹槽，环形凹槽内设有环，环侧面设有挂钩，环形凹内设有上下圆盘之间设有链带，链带两端设有钩，将上下圆盘连接。
所述的上圆盘和下圆盘上都设有孔，孔内插有定位杆。
所述的上圆盘和下圆盘上的孔各设有三个，且均匀分布。
所述的上圆盘上设有盖板，盖板上设有孔，定位杆穿过上圆盘后固定盖板。
所述的盖板边缘向下弯曲。
有益效果在于：改变以往桨叶搅拌为链带搅拌，上下同时开工，保证上下搅拌整体均匀，无需上下翻动，同时，还可根据实际情况调整链带松紧度，更好的完成搅拌，并且盖板的设置避免外溢和飞溅，更是可直接放置在搅拌桶上，自动搅拌，省时省力。
附图说明：
图1为本实用新型的结构示意图；
具体实施方式：
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。
如图1所示的一种电子封装材料专用手动搅拌装置，包括电机1，电机下方的搅拌轴2，搅拌轴上设有上下两个圆盘，其中搅拌轴上半部设有螺纹，上圆盘3螺旋入搅拌轴上，上圆盘侧面设有挂钩，其中，下圆盘4固定在搅拌轴下半部，下圆盘侧面设有环形凹槽，环形凹槽内设有环5，环侧面设有挂钩，环形凹内设有上下圆盘之间设有链带6，链带两端设有钩，将上下圆盘连接。
其中上圆盘和下圆盘上都设有孔，孔内插有定位杆7。
其中上圆盘和下圆盘上的孔各设有三个，且均匀分布。
其中上圆盘上设有盖板8，盖板上设有孔，定位杆穿过上圆盘后固定盖板。
其中盖板边缘向下弯曲。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (5)
1.一种电子封装材料专用手动搅拌装置，其特征在于：包括电机，电机下方的搅拌轴，搅拌轴上设有上下两个圆盘，所述的搅拌轴上半部设有螺纹，上圆盘螺旋入搅拌轴上，上圆盘侧面设有挂钩，其中，下圆盘固定在搅拌轴下半部，下圆盘侧面设有环形凹槽，环形凹槽内设有环，环侧面设有挂钩，环形凹内设有上下圆盘之间设有链带，链带两端设有钩，将上下圆盘连接。
2.根据权利要求1中所述的一种电子封装材料专用手动搅拌装置，其特征在于：所述的上圆盘和下圆盘上都设有孔，孔内插有定位杆。
3.根据权利要求2中所述的一种电子封装材料专用手动搅拌装置，其特征在于：所述的上圆盘和下圆盘上的孔各设有三个，且均匀分布。
4.根据权利要求2中所述的一种电子封装材料专用手动搅拌装置，其特征在于：所述的上圆盘上设有盖板，盖板上设有孔，定位杆穿过上圆盘后固定盖板。
5.根据权利要求4中所述的一种电子封装材料专用手动搅拌装置，其特征在于：所述的盖板边缘向下弯曲。
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| CN201621193986.XU CN206121617U (zh) | 2016-11-04 | 2016-11-04 | 一种电子封装材料专用手动搅拌装置 |
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| CN (1) | CN206121617U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109243986A (zh) * | 2018-08-20 | 2019-01-18 | 浙江亚芯微电子股份有限公司 | 一种多芯片封装工艺 |
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2016
- 2016-11-04 CN CN201621193986.XU patent/CN206121617U/zh not_active Expired - Fee Related
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