CN109168260B - 一种用于贴合补强片的自动贴片机 - Google Patents

一种用于贴合补强片的自动贴片机 Download PDF

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Abstract

本发明涉及基板贴片技术领域,尤其公开了一种用于贴合补强片的自动贴片机,包括机台,设置于机台的供料机构、移载机构、载料机构、剥料机构及贴合机构,实际使用时,供料机构输入外界的基板,移载机构将供料机构输入的基板移送至载料机构,剥料机构输入外界的补强片,贴合机构拾取剥料机构输入的补强片并将补强片黏贴在载料机构所承载的基板上,移载机构将载料机构上黏贴完补强片的基板输出;实现基板的自动贴补强片作业,无需作业人员手动将补强片黏贴在基板上,提升基板黏贴补强片的贴片效率及贴片良率,同时避免因作业人员手动黏贴补强片所带来的贴片质量的不稳定性,保证贴片质量的稳定性。

Description

一种用于贴合补强片的自动贴片机
技术领域
本发明涉及基板贴片技术领域,尤其公开了一种用于贴合补强片的自动贴片机。
背景技术
随着社会的进步和发展,伴随着电子产品的飞速发展,柔性线路板的需求也越来越多,随着柔性线路板轻薄化的发展趋势,柔性线路板自身的强度也越来越低,为了满足柔性线路板强度的需要,需要在柔性线路板黏贴补强片。
现有技术中补强片、柔性电路板是分开单独制造完成的,当需要在柔性线路板黏贴补强片时,需要作业人员手动将制造完成后柔性电路板预先放置在预定位置,然后再手动将制造完成后的补强片黏贴在基板上,生产效率极其低下,不能满足现代化生产的需要;此外,作业人员主要依靠自身的经验在基板上黏贴补强片,难以保证贴片质量的稳定性。
发明内容
为了克服现有技术中存在的缺点和不足,本发明的目的在于提供一种用于贴合补强片的自动贴片机,实现基板的自动贴补强片作业,无需作业人员手动将补强片黏贴在基板上,提升基板黏贴补强片的贴片效率及贴片良率,同时避免因作业人员手动黏贴补强片所带来的贴片质量的不稳定性,保证贴片质量的稳定性。
为实现上述目的,本发明的一种用于贴合补强片的自动贴片机,包括机台,设置于机台的供料机构、移载机构、载料机构、剥料机构及贴合机构,供料机构用于输入外界的基板,移载机构将供料机构输入的基板移送至载料机构,剥料机构用于输入外界的补强片,贴合机构拾取剥料机构输入的补强片并将补强片黏贴在载料机构所承载的基板上,移载机构将载料机构上黏贴完补强片的基板输出;所述剥料机构包括第一剥料单元,第一剥料单元包括放料组件、剥料组件、收料组件及驱动组件,放料组件用于承载带有补强片的料带,驱动组件用于驱动收料组件收起放料组件所释放的料带,剥料组件用于将放料组件所释放补强片从料带上剥离;剥料组件包括支撑台、设置于支撑台的剥刀及托料台,托料台与剥刀的刀头之间具有过料间隙,支撑台用于支撑放料组件所释放料带,放料组件释放的料带经由过料间隙被收料组件收起,剥刀用于将支撑台所支撑的料带上的补强片剥离,托料台用于承载剥刀剥离后的补强片,贴合机构拾取托料台所承载的补强片并将补强片黏贴在载料机构所承载的基板上。
优选地,所述托料台设有光纤传感器及多个落料槽,落料槽自托料台的上表面凹设而成,落料槽贯穿托料台远离过料间隙的一端,光纤传感器位于落料槽与过料间隙之间,剥刀剥离后的补强片遮盖光纤传感器及落料槽。
优选地,所述剥料机构还包括设置于支撑台的第一挡条及测量标尺、滑动设置于支撑台的第二挡条、用于将第二挡条定位在支撑台上的定位件,第二挡条朝靠近第一挡条的方向或朝远离第一挡条的方向滑动,测量标尺用于测定第一挡条与第二挡条之间的距离,第一挡条、第二挡条用于分别挡止放料组件所释放的料带的两侧。
优选地,所述放料组件、收料组件均包括转动设置于支撑台的轴体、套设于轴体外侧的摩擦垫组、套设于摩擦垫组外侧的套体及设置于套体的多个弹性条,套体设有多个卡槽,多个卡槽围绕套体的中心轴线设置,卡槽自套体的外表面凹设而成,多个弹性条分别容设于多个卡槽内,弹性条突伸出套体的外表面并用于抵触在外界的料卷盘上。
优选地,所述贴合机构包括设置于机台的第一机械臂、设置于第一机械臂末端的底板、设置于底板的第一贴头单元,第一贴头单元包括滑动设置于底板的滑板、设置于底板并用于驱动滑板的第一驱动件、滑动设置于滑板的支撑座、用于驱动支撑座复位的缓冲弹簧、设置于支撑座的第二驱动件、与第二驱动件的输出端连接的吸头、设置于吸头的发热件,滑板的滑动方向与支撑座的滑动方向平行设置,第二驱动件用于驱动吸头转动,吸头设有贯穿吸头的第一吸孔,发热件用于加热吸头,第一吸孔用于吸取剥料机构输入的补强片。
优选地,所述剥料机构还包括设置于机台的固定板、滑动设置于固定板的第二剥料单元,第一剥料单元设置于固定板,第一剥料单元与第二剥料单元的构造相同,剥料机构还包括将第一剥料单元与第二剥料单元卡持在一起的卡扣单元;贴合机构还包括设置于底板的第二贴头单元,第一贴头单元、第二贴头单元平行设置,第一贴头单元、第二贴头单元的构造相同,第一贴头单元、第二贴头单元用于分别吸取第一剥料单元所输入的补强片、第二剥料单元所输入的补强片。
优选地,所述第一贴头单元还包括设置于底板的真空发生器及真空压力表、用于测量吸头的温度值的热电偶件,真空发生器用于连通第一吸孔,真空压力表用于测量真空发生器所产生的负压值。
优选地,所述供料机构包括设置于机台的第一支架、滑动设置于第一支架的托板、设置于第一支架并用于驱动托板的第三驱动件、与托板配合使用的料盘及设置于第一支架或托板的多个定位件,料盘用于承载上下堆叠的基板,料盘设有多个定位孔,多个定位孔沿料盘的长度方向及料盘的宽度方向呈矩形阵列;定位件包括永磁铁及设置于永磁铁的定位针,托板用于承载料盘,永磁铁吸附于托板或第一支架,定位针经由定位孔突伸出料盘,料盘承载的基板位于多个定位针之间,多个定位针突伸出料盘的一端用于挡止料盘承载的基板的外缘或者用于突伸入料盘承载的基板的穿孔中。
优选地,所述移载机构包括设置于机台的第二支架、滑动设置于第二支架的两个支撑架、连接两个支撑架的过渡板或者用于将两个支撑架吸取在一起的电磁铁、设置于架体并用于驱动过渡板的第四驱动件、分别滑动设置于两个支撑架的吸取件、分别设置于两个支撑架的两个第五驱动件,第五驱动件用于驱动吸取件来回滑动,支撑架的滑动方向与吸取件的滑动方向交叉设置,两个吸取件用于分别吸取供料机构输入的基板、载料机构上黏贴完补强片的基板。
优选地,所述载料机构包括设置于机台的第二机械臂、设置于第二机械臂末端的载料板,载料板用于承载移载机构所输送的基板,载料板设有多个第二吸孔,多个第二吸孔呈矩形阵列设置,第二吸孔用于吸住载料板所承载的基板。
本发明的有益效果:实际使用时,供料机构输入外界的基板,移载机构将供料机构输入的基板移送至载料机构,剥料机构输入外界的补强片,贴合机构拾取剥料机构输入的补强片并将补强片黏贴在载料机构所承载的基板上,移载机构将载料机构上黏贴完补强片的基板输出;实现基板的自动贴补强片作业,无需作业人员手动将补强片黏贴在基板上,提升基板黏贴补强片的贴片效率及贴片良率,同时避免因作业人员手动黏贴补强片所带来的贴片质量的不稳定性,保证贴片质量的稳定性。
附图说明
图1为本发明的立体结构示意图;
图2为本发明的剥料机构的立体结构示意图;
图3为图2中A部分的局部放大结构示意图;
图4为图2中B部分的局部放大结构示意图;
图5为本发明的剥料机构的右视图;
图6为本发明的贴合机构的主视图;
图7为本发明的贴合机构的右视图;
图8为本发明的供料机构的主视图;
图9为本发明的料盘的俯视图;
图10为本发明隐藏剥料机构与贴合机构后的立体结构示意图。
附图标记包括:
1—机台2—供料机构3—移载机构
4—载料机构 5—剥料机构 6—贴合机构
7—第一剥料单元 8—支撑台 9—剥刀
11—托料台 12—过料间隙 13—光纤传感器
14—落料槽 15—第一挡条 16—第二挡条
17—测量标尺 18—轴体 19—摩擦垫组
21—套体 22—弹性条 23—第一机械臂
24—底板 25—第一贴头单元 26—滑板
27—支撑座 28—缓冲弹簧 29—吸头
31—发热件 32—固定板 33—第二剥料单元
34—卡扣单元 35—第二贴头单元 36—真空发生器
37—真空压力表 38—热电偶件 39—托板
41—料盘 42—定位孔 43—永磁铁
44—定位针 45—第二支架 46—支撑架
47—过渡板 48—吸取件 49—载料板。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解,下面结合实施例及附图对本发明作进一步的说明,实施方式提及的内容并非对本发明的限定。
请参阅图1至图4所示,本发明的一种用于贴合补强片的自动贴片机,包括机台1,设置在机台1上的供料机构2、移载机构3、载料机构4、剥料机构5及贴合机构6,供料机构2用于输入外界的基板(如柔性电路板等),移载机构3将供料机构2输入的基板移送至载料机构4,剥料机构5用于输入外界的补强片,贴合机构6拾取剥料机构5输入的补强片并将补强片黏贴在载料机构4所承载的基板上,移载机构3将载料机构4上黏贴完补强片的基板输出。
所述剥料机构5包括第一剥料单元7,第一剥料单元7包括放料组件、剥料组件、收料组件及驱动组件,放料组件用于承载带有补强片的料带(料带连带补强片形成卷状),驱动组件用于驱动收料组件收起放料组件所释放的料带,剥料组件用于将放料组件所释放补强片从料带上剥离掉;剥料组件包括支撑台8、设置在支撑台8上的剥刀9及托料台11,托料台11与剥刀9的刀头之间具有过料间隙12,支撑台8用于支撑放料组件所释放料带,放料组件释放的料带经由过料间隙12被收料组件收起,剥刀9用于将支撑台8所支撑的料带上的补强片剥离掉,托料台11用于承载剥刀9剥离后的补强片,即被剥刀9玻璃后的补强片移动至托料台11上,贴合机构6拾取托料台11所承载的补强片并将补强片黏贴在载料机构4所承载的基板上。利用剥料机构5实现补强片的自动剥离,无需作业人员手动将补强片从料带上剥离,提升补强片的供料效率,辅助提升贴片效率。
实际使用时,供料机构2输入外界的基板,移载机构3将供料机构2输入的基板移送至载料机构4,剥料机构5输入外界的补强片,贴合机构6拾取剥料机构5输入的补强片并将补强片黏贴在载料机构4所承载的基板上,移载机构3将载料机构4上黏贴完补强片的基板输出;实现基板的自动贴补强片作业,无需作业人员手动将补强片黏贴在基板上,提升基板黏贴补强片的贴片效率及贴片良率,同时避免因作业人员手动黏贴补强片所带来的贴片质量的不稳定性,保证贴片质量的稳定性。
所述托料台11上设置有光纤传感器13及多个落料槽14,落料槽14自托料台11的上表面凹设而成,落料槽14贯穿托料台11远离过料间隙12的一端,多个落料槽14彼此间隔且平行设置,光纤传感器13位于落料槽14与过料间隙12之间,剥刀9剥离后的补强片遮盖光纤传感器13及落料槽14。光纤传感器13用于感应被剥刀9剥离后的补强片,当移载机构3移走托料台11所承载的补强片之后,光纤传感器13触发外界的控制箱调控驱动组件触发下一次剥料。通过增设多个落料槽14,减少补强片与托料台11之间的接触面积,降低托料台11对补强片的磨损;同时避免补强片粘附在托料台11上而不能被移载机构3移走。
所述剥料机构5还包括设置在支撑台8上的第一挡条15及测量标尺17、滑动设置在支撑台8上的第二挡条16、用于将第二挡条16定位在支撑台8上的定位件,定位件可以为螺纹钉,第二挡条16朝靠近第一挡条15的方向或朝远离第一挡条15的方向滑动,测量标尺17用于测定第一挡条15与第二挡条16之间的距离,第一挡条15、第二挡条16用于分别挡止放料组件所释放的料带的左右两侧。
在剥料机构5的使用过程中,根据放料组件所释放的物料的料带的宽度大小,使用者松开定位件以调整第一挡条15与第二挡条16之间的距离,利用第一挡条15、第二挡条16分别挡止抵触放料组件所释放的料带的左右两侧,防止放料组件释放后的料带在移动过程中发生歪斜而影响剥料组件的剥料良率。
所述放料组件、收料组件均包括转动设置在支撑台8上的轴体18、用于调整轴体18与支撑台8之间的摩擦力大小的摩擦垫组19、套设在轴体18外侧的套体21及设置在套体21上的多个弹性条22,优选地,弹性条22采用硅胶制成;通过摩擦垫组19调整轴体18与支撑台8之间的摩擦力大小,防止轴体18与支撑台8之间因摩擦力过低发生意外的相对转动而导致料带放料异常,当摩擦垫组19长期使用老化之后,跟换新的摩擦垫组19即可重新使用。本实施例中,摩擦垫组19包括装设在轴体18外侧的摩擦圈、用于将摩擦圈抵触压持在支撑台8上的调整件,调整件活动设置在轴体18上,即利用调整件将摩擦圈压持在支撑台8上,根据调整件的压持力大小进而改变轴体32与支撑台8之间的摩擦力大小。
所述套体21设有多个卡槽,多个卡槽围绕套体21的中心轴线设置,优选地,多个卡槽围绕套体21的中心轴线呈环形阵列,卡槽自套体21的外表面凹设而成,多个弹性条22分别容设于多个卡槽内,弹性条22突伸出套体21的外表面并用于抵触在外界的料卷盘上。经由套体21及弹性条22的配合,使得多种规格的料卷盘均可以套设在套体21外侧,拓展剥料机构5的使用范围,降低剥料成本。
本实施例中,所述卡槽靠近套体21外表面一端的宽度小于卡槽远离套体21外表面一端的宽度,例如,卡槽的横截面为梯形或T形等,弹性条22的形状与卡槽的形状吻合,当弹性条22安装在卡槽内之后,利用卡槽的侧壁抵触在弹性条22的外表面上,防止弹性条22沿套体21的径向方向从套体21上脱落。
请参阅图1至图7所示,所述贴合机构6包括设置在机台1上的第一机械臂23、设置在第一机械臂23末端上的底板24、设置在底板24上的第一贴头单元25,第一贴头单元25包括滑动设置在底板24上的滑板26、设置在底板24上并用于驱动滑板26沿竖直方向上下滑动的第一驱动件、滑动设置在滑板26上的支撑座27、用于驱动支撑座27复位的缓冲弹簧28、设置在支撑座27上的第二驱动件、与第二驱动件的输出端连接的吸头29、设置在吸头29上的发热件31,滑板26的滑动方向与支撑座27的滑动方向平行设置,第二驱动件用于驱动吸头29转动,吸头29设有贯穿吸头29的第一吸孔,发热件31用于加热吸头29,第一吸孔用于吸取剥料机构5输入的补强片。
先利用发热件31加热吸头29,待吸头29升温至所需的温度后,第一机械臂23及第一驱动件驱动吸头29移动到补强片所在的位置,利用吸头29吸住补强片,利用缓冲弹簧28吸收吸头29与补强片之间的冲击力,防止吸头29碰伤补强片;利用第二驱动件驱动吸头29连带补强片转动,调整补强片与基板之间的相对位置角度,然后第一机械臂23及第一驱动件驱动吸头29再将补强片黏贴在基板上,由于发热件31将吸头29加热到了预定温度,吸头29的热量经由补强片传递至基板,配合吸头29经由补强片传递至基板的压持力,确保补强片与基板快速固化连接在一起;由于发热件31将吸头29加热至预定的温度,确保补强片在预定的温度值黏贴在基板上,亦可大大提升补强片的贴片良率。
所述剥料机构5还包括设置在机台1上的固定板32、滑动设置在固定板32上的第二剥料单元33,第一剥料单元7固定设置在固定板32上,第一剥料单元7与第二剥料单元33的构造相同,剥料机构5还包括将第一剥料单元7与第二剥料单元33卡持在一起的卡扣单元34,当需要更换料卷盘时,释放卡扣单元34,使得第二剥料单元33朝远离第一剥料单元7的方向移动,当第一剥料单元7与第二剥料单元33分开之后,即可针对第一剥料单元7或第二剥料单元33更换料卷盘。
所述贴合机构6还包括设置在底板24上的第二贴头单元35,第一贴头单元25、第二贴头单元35彼此间隔且平行设置,第一贴头单元25、第二贴头单元35的构造相同,第一贴头单元25、第二贴头单元35用于分别吸取第一剥料单元7所输入的补强片、第二剥料单元33所输入的补强片。实际使用时,利用第一剥料单元7、第二剥料单元33同时剥离不同的补强片或者同时剥离相同的两个补强片,而后利用第一贴头单元25、第二贴头单元35分别吸取第一剥料单元7、第二剥料单元33剥离的补强片,进一步辅助提升贴片效率。
所述第一贴头单元25还包括设置在底板24上的真空发生器36及真空压力表37、用于测量吸头29的温度值的热电偶件38,利用热电偶件38监控吸头29的发热温度,确保吸头29所吸取补强片处于相同温度,辅助提升贴片良率;真空发生器36用于连通第一吸孔,实际使用时,真空发生器36与外界的空气压缩机连通,真空发生器36使得吸孔产生吸力,进而使得吸头29可以吸住补强片;真空压力表37用于测量真空发生器36所产生的负压值,实际使用时,利用真空压力表37监控真空发生器36所产生的负压值,防止真空发生器36所产生的负压值过大而导致补强片被吸引变形,另一方面防止真空发生器36所产生的负压值过小而导致吸头29不能稳固吸住补强片;提升吸头29吸取补强片的吸取良率。
请参阅图1至图9所示,所述供料机构2包括设置在机台1上的第一支架、滑动设置在第一支架上的托板39、设置在第一支架上并用于驱动托板39沿竖直方向上下移动的第三驱动件、与托板39配合使用的料盘41及设置在第一支架上或托板39上的多个定位件,料盘41用于承载上下堆叠的基板,料盘41上设有多个定位孔42,多个定位孔42沿料盘41的长度方向及料盘41的宽度方向呈矩形阵列;定位件包括永磁铁43及设置在永磁铁43上的定位针44,托板39用于承载料盘41及堆叠在料盘41上的基板,永磁铁43吸附在托板39上或第一支架上,定位针44经由定位孔42突伸出料盘41,料盘41承载的基板位于多个定位针44之间,多个定位针44突伸出料盘41的一端用于挡止料盘41承载的基板的外缘或者用于突伸入料盘41承载的基板的穿孔(如柔性电路板的穿孔)中。
实际使用时,将层层堆叠在一起的基板放置在料盘41上,根据基板的尺寸大小,移动定位件使得永磁铁43吸附在托板39上的不同位置或第一支架上的不同位置,进而使得定位针44经由不同的定位孔42突伸出料盘41,利用定位针44突伸出料盘41的一端对基板进行限位,确保料盘41供料机构2能够限位多种尺寸规格的基板,无需为每一种尺寸规格的基板专门配置一个料盘41,降低贴片机的供料成本。
请参阅图1至图10所示,所述移载机构3包括设置在机台1上的第二支架45、滑动设置在第二支架45上的两个支撑架46、连接两个支撑架46的过渡板47或者用于将两个支撑架46吸取在一起的电磁铁(图中未示出)、设置在架体上并用于驱动过渡板47沿水平方向左右移动的第四驱动件、分别滑动设置在两个支撑架46上的吸取件48、分别设置在两个支撑架46上的两个第五驱动件,第五驱动件用于驱动吸取件48沿竖直方向来回滑动,支撑架46的滑动方向与吸取件48的滑动方向交叉设置,两个吸取件48用于分别吸取供料机构2输入的基板、载料机构4上黏贴完补强片的基板。优选地,吸取件48由多个真空吸嘴构成,多个真空吸嘴呈矩形阵列设置。
所述载料机构4包括设置在机台1上的第二机械臂、设置在第二机械臂末端上的载料板49,第二机械臂驱动载料板49沿水平方向前后移动,载料板49用于承载移载机构3所输送的基板,载料板49上设有多个第二吸孔,多个第二吸孔呈矩形阵列设置,第二吸孔与外界的抽真空装置连通,第二吸孔用于吸住载料板49所承载的基板。
以上内容仅为本发明的较佳实施例,对于本领域的普通技术人员,依据本发明的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (9)

1.一种用于贴合补强片的自动贴片机,包括机台,设置于机台的供料机构、移载机构、载料机构、剥料机构及贴合机构,供料机构用于输入外界的基板,移载机构将供料机构输入的基板移送至载料机构,剥料机构用于输入外界的补强片,贴合机构拾取剥料机构输入的补强片并将补强片黏贴在载料机构所承载的基板上,移载机构将载料机构上黏贴完补强片的基板输出;其特征在于:所述剥料机构包括第一剥料单元,第一剥料单元包括放料组件、剥料组件、收料组件及驱动组件,放料组件用于承载带有补强片的料带,驱动组件用于驱动收料组件收起放料组件所释放的料带,剥料组件用于将放料组件所释放补强片从料带上剥离;剥料组件包括支撑台、设置于支撑台的剥刀及托料台,托料台与剥刀的刀头之间具有过料间隙,支撑台用于支撑放料组件所释放料带,放料组件释放的料带经由过料间隙被收料组件收起,剥刀用于将支撑台所支撑的料带上的补强片剥离,托料台用于承载剥刀剥离后的补强片,贴合机构拾取托料台所承载的补强片并将补强片黏贴在载料机构所承载的基板上;所述放料组件、收料组件均包括转动设置于支撑台的轴体、用于调整轴体与支撑台之间的摩擦力大小的摩擦垫组、套设于轴体外侧的套体及设置于套体的多个弹性条,套体设有多个卡槽,多个卡槽围绕套体的中心轴线设置,卡槽自套体的外表面凹设而成,多个弹性条分别容设于多个卡槽内,弹性条突伸出套体的外表面并用于抵触在外界的料卷盘上。
2.根据权利要求1所述的用于贴合补强片的自动贴片机,其特征在于:所述托料台设有光纤传感器及多个落料槽,落料槽自托料台的上表面凹设而成,落料槽贯穿托料台远离过料间隙的一端,光纤传感器位于落料槽与过料间隙之间,剥刀剥离后的补强片遮盖光纤传感器及落料槽。
3.根据权利要求1所述的用于贴合补强片的自动贴片机,其特征在于:所述剥料机构还包括设置于支撑台的第一挡条及测量标尺、滑动设置于支撑台的第二挡条、用于将第二挡条定位在支撑台上的定位件,第二挡条朝靠近第一挡条的方向或朝远离第一挡条的方向滑动,测量标尺用于测定第一挡条与第二挡条之间的距离,第一挡条、第二挡条用于分别挡止放料组件所释放的料带的两侧。
4.根据权利要求1所述的用于贴合补强片的自动贴片机,其特征在于:所述贴合机构包括设置于机台的第一机械臂、设置于第一机械臂末端的底板、设置于底板的第一贴头单元,第一贴头单元包括滑动设置于底板的滑板、设置于底板并用于驱动滑板的第一驱动件、滑动设置于滑板的支撑座、用于驱动支撑座复位的缓冲弹簧、设置于支撑座的第二驱动件、与第二驱动件的输出端连接的吸头、设置于吸头的发热件,滑板的滑动方向与支撑座的滑动方向平行设置,第二驱动件用于驱动吸头转动,吸头设有贯穿吸头的第一吸孔,发热件用于加热吸头,第一吸孔用于吸取剥料机构输入的补强片。
5.根据权利要求4所述的用于贴合补强片的自动贴片机,其特征在于:所述剥料机构还包括设置于机台的固定板、滑动设置于固定板的第二剥料单元,第一剥料单元设置于固定板,第一剥料单元与第二剥料单元的构造相同,剥料机构还包括将第一剥料单元与第二剥料单元卡持在一起的卡扣单元;贴合机构还包括设置于底板的第二贴头单元,第一贴头单元、第二贴头单元平行设置,第一贴头单元、第二贴头单元的构造相同,第一贴头单元、第二贴头单元用于分别吸取第一剥料单元所输入的补强片、第二剥料单元所输入的补强片。
6.根据权利要求4所述的用于贴合补强片的自动贴片机,其特征在于:所述第一贴头单元还包括设置于底板的真空发生器及真空压力表、用于测量吸头的温度值的热电偶件,真空发生器用于连通第一吸孔,真空压力表用于测量真空发生器所产生的负压值。
7.根据权利要求1所述的用于贴合补强片的自动贴片机,其特征在于:所述供料机构包括设置于机台的第一支架、滑动设置于第一支架的托板、设置于第一支架并用于驱动托板的第三驱动件、与托板配合使用的料盘及设置于第一支架或托板的多个定位件,料盘用于承载上下堆叠的基板,料盘设有多个定位孔,多个定位孔沿料盘的长度方向及料盘的宽度方向呈矩形阵列;定位件包括永磁铁及设置于永磁铁的定位针,托板用于承载料盘,永磁铁吸附于托板或第一支架,定位针经由定位孔突伸出料盘,料盘承载的基板位于多个定位针之间,多个定位针突伸出料盘的一端用于挡止料盘承载的基板的外缘或者用于突伸入料盘承载的基板的穿孔中。
8.根据权利要求1所述的用于贴合补强片的自动贴片机,其特征在于:所述移载机构包括设置于机台的第二支架、滑动设置于第二支架的两个支撑架、连接两个支撑架的过渡板或者用于将两个支撑架吸取在一起的电磁铁、设置于架体并用于驱动过渡板的第四驱动件、分别滑动设置于两个支撑架的吸取件、分别设置于两个支撑架的两个第五驱动件,第五驱动件用于驱动吸取件来回滑动,支撑架的滑动方向与吸取件的滑动方向交叉设置,两个吸取件用于分别吸取供料机构输入的基板、载料机构上黏贴完补强片的基板。
9.根据权利要求1所述的用于贴合补强片的自动贴片机,其特征在于:所述载料机构包括设置于机台的第二机械臂、设置于第二机械臂末端的载料板,载料板用于承载移载机构所输送的基板,载料板设有多个第二吸孔,多个第二吸孔呈矩形阵列设置,第二吸孔用于吸住载料板所承载的基板。
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