CN109155269A - 搬送车及搬送方法 - Google Patents

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Abstract

本发明的搬送车及搬送方法抑制传感器的误检测来恰当地进行物品移交。具备:主体部(41);具有保持物品(FP)的抓爪(保持部)(42a)、并且能够相对于主体部(41)升降的升降台(42);通过抽出和卷绕具有柔性的带状体(43a)使升降台(42)升降的升降驱动部(43);设置在升降驱动部(43)上、朝下方预定位置照射具有指向性的检测波的传感器(44);在悬臂支承升降驱动部(43)的状态下突出到主体部(41)侧方的横向伸出机构(45);在由横向伸出机构(45)使升降驱动部(43)突出到主体部(41)侧方的状态下修正因横向伸出机构(45)挠曲而产生的检测波的照射方向的偏差的修正机构(46)。

Description

搬送车及搬送方法
技术领域
本发明涉及搬送车及搬送方法。
背景技术
在半导体制造工厂等制造工厂,为了搬送例如半导体晶圆的搬送容器(FOUP)或搬送分划板用的分划板箱等物品,使用沿着铺设于顶棚的导轨行进的搬送车。搬送车具备主体部、能够相对于主体部升降的升降台以及使升降台升降的升降驱动部,而且还具备使升降驱动部相对于主体部向行进方向的侧方突出的横向伸出机构。该搬送车在设置于工厂内的物品移交位置停止,在由横向伸出机构使升降驱动部向侧方突出的状态下进行升降驱动部进行的升降台升降和通过升降台所装备的抓取装置握持或放开物品进行的物品的移交。在这样的搬送车的升降驱动部设置有朝向下方的预定位置照射激光等具有指向性的检测波、检测下方的状态的传感器(参照例如专利文献1)。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:日本特许第5821171号公报
发明的概要
发明要解决的课题
上述搬送车中,由于由横向伸出机构使升降驱动部从主体部向侧方突出,因此由于升降驱动部或者物品的重量等而使横向伸出机构向下方挠曲,由于该挠曲使检测波的照射方向上产生偏差。结果,检测波照射到偏离预定照射区域的位置上,存在招致传感器误检测的可能性。
发明内容
鉴于以上情形,本发明以提供能够抑制传感器误检测、恰当地进行物品移交的搬送车及搬送方法为目的。
本发明所涉及的搬送车具备:主体部;具有保持物品的保持部、并且能够相对于主体部升降的升降台;通过抽出和卷绕具有柔性的悬吊部件使升降台升降的升降驱动部;设置在升降驱动部上、朝下方预定位置照射具有指向性的检测波的传感器;在悬臂支承了升降驱动部的状态下突出到主体部侧方的横向伸出机构;以及在利用横向伸出机构使升降驱动部突出到主体部侧方的状态下,修正因横向伸出机构的挠曲而产生的检测波的照射方向的偏差的修正机构。
并且,修正机构可以使传感器相对于升降驱动部的角度变化。并且,修正机构可以具有使传感器的角度变化的执行机构。并且,修正机构可以借助重力使传感器的角度变化。并且,修正机构可以与横向伸出机构进行的升降驱动部的突出动作连动地使传感器的角度变化。并且,传感器可以为使升降台升降时检测检测波是否照射到升降台的预定范围内的摆动检测传感器和朝升降台的下降目的地附近照射检测波、检测是否存在异物的俯视传感器中的至少一方。
本发明所涉及的搬送方法为利用具备以下部分的搬送车搬送物品的方法:主体部、具有保持物品的保持部并且能够相对于主体部升降的升降台、通过抽出和卷绕具有柔性的悬吊部件使升降台升降的升降驱动部、设置在升降驱动部上并朝下方预定位置照射具有指向性的检测波的传感器、以及在悬臂支承升降驱动部的状态下突出到主体部侧方的横向伸出机构;包括:在利用横向伸出机构使升降驱动部突出到主体部侧方的情况下,修正因横向伸出机构的挠曲而产生的检测波的照射方向的偏差。
发明的效果
本发明所涉及的搬送车由于即使在检测波的照射方向因横向伸出机构挠曲而产生偏差的情况下,也由于利用修正机构修正检测波的照射方向的偏差,因此能够抑制检测波照射到偏离预定照射区域的位置上。由此,能够抑制传感器的误检测,能够恰当地进行物品移交。
并且,凭借修正机构使传感器相对于升降驱动部的角度变化的结构,能够利用简单的结构修正检测波的照射方向。并且,凭借修正机构具有使传感器的角度变化的执行机构的结构,能够利用执行机构容易地修正检测波的照射方向。并且,凭借修正机构利用重力使传感器的角度变化的结构,能够通过利用了重力的简单的结构来修正检测波的照射方向。并且,凭借修正机构与横向伸出机构带来的升降驱动部的突出动作连动地使传感器的角度变化的结构,与升降驱动部的突出动作连动地修正检测波的照射方向,因此能够确实地修正检测波的照射方向的偏差。并且,在传感器为检测使升降台升降时检测波是否照射在升降台的预定范围内的摆动检测传感器和朝升降台下降目的地附近照射检测波、检测是否存在异物的俯视传感器中的至少一方的情况下,由于利用修正机构修正检测波的照射方向,因此能够恰当地进行升降台的升降或物品的移交。
并且,由于本发明所涉及的搬送方法修正因横向伸出机构挠曲而产生的检测波的照射方向的偏差,因此能够抑制传感器的误检测,能够恰当地进行升降台的升降和物品移交,能够稳定地搬送物品。
附图说明
图1为表示本实施方式所涉及的搬送车的一例的图;
图2为表示第1修正机构的一例的立体图;
图3为表示第1修正机构的一例的图;
图4为表示第2修正机构的一例的立体图;
图5为表示第2修正机构的一例的图;
图6为表示本实施方式所涉及的搬送方法的动作一例的流程图;
图7为表示本实施方式所涉及的搬送车的其他例的图;
图8为表示修正机构的其他例的立体图;
图9为表示从+Y一侧看图8的修正机构的例的图;
图10(A)~(C)为表示修正机构的其他例的立体图;
图11(A)~(C)为表示修正机构的其他例的立体图;
图12为表示修正机构的其他例的图。
具体实施方式
下面参照附图说明本发明的实施方式。但是,本发明并不局限于此。并且,在附图中为了说明实施方式,将一部分放大或者强调记述等恰当改变比例进行表达。在下面各图中,使用XYZ坐标系说明图中的方向。在该XYZ坐标系中,将与水平面平行的平面作为XY平面。在该XY平面中,将搬送车100的行进方向标记为Y方向、将与Y方向正交的水平方向标记为X方向。并且,将与XY平面垂直的方向标记为Z方向。X方向、Y方向和Z方向分别以图中的箭头方向为+方向、与箭头的方向相反的方向为-方向进行说明。并且,将围绕X轴的旋转方向标记为θX方向、将围绕Y轴的旋转方向标记为θY方向、将围绕Z轴的旋转方向标记为θZ方向。
图1为表示本实施方式所涉及的搬送车的一例的图。如图1所示,在例如洁净室等处理室PR中配置搬送车100。在处理室PR内,未图示的半导体处理装置等配置在地面上。在处理室PR的顶棚部分设置有作为引导搬送车100的轨道的导轨R。导轨R的结构包含行进导轨和供电导轨。
搬送车100沿导轨R朝例如+Y方向行进。如图1所示,搬送车100具有行进驱动部10、连接部30和移载装置40。搬送车100各部的驱动由未图示的控制装置控制。行进驱动部10具有配置在导轨R的内侧、与导轨R的内表面相抵接的多个滚轮11和使这些滚轮11旋转的驱动装置12。搬送车100具备经由设置在导轨R中的供电导轨上的非接触供电线路接收电力、给行进驱动部10等搬送车100所具备的驱动部提供电力的受电部。连接部30安装在行进驱动部10的下侧(-Z一侧),将行进驱动部10与移载装置40连接。
移载装置40具备主体部41、升降台42、升降驱动部43、传感器44、横向伸出机构45和修正机构46。主体部41经由连接部30连接在行进驱动部10上。主体部41与行进驱动部10成为一体沿导轨R移动。
升降台42能够相对于主体部41升降(能够朝Z方向移动)。升降台42作为保持物品FP的保持部具有抓爪42a。物品FP为例如收容半导体晶圆的容器(FOUP)或者收容分划板的分划板箱等。抓爪42a能够握持或者释放设置在物品FP顶部(+Z一侧的面)的凸缘FPa。
升降驱动部43使升降台42升降(沿Z方向移动)。升降驱动部43经由具有柔性的多根(例如4根)带状体(悬吊部件)43a悬挂升降台42。升降驱动部43通过进行带状体43a的抽出或者卷绕来使升降台42升降。
传感器44设置在升降驱动部43上。传感器44包括摆动检测传感器(摆动传感器)47和俯视传感器48。摆动检测传感器47和俯视传感器48朝下方(-Z方向)的预定位置照射例如激光等具有指向性的检测波。下面,在本实施方式中举摆动检测传感器47和俯视传感器48为照射激光作为检测波的结构为例进行说明。另外,摆动检测传感器47和俯视传感器48除激光外也可以是照射超声波等具有指向性的其他检测波的结构。
摆动检测传感器47朝设置在升降台42上表面(+Z一侧的面)上的反射板49照射激光L1。在使升降台42升降之际,摆动检测传感器47将激光L1照射到反射板49上,从该反射光检测升降台42的摆动。俯视传感器48朝升降台42下降目的地附近照射激光L2。俯视传感器48照射激光L2,从该反射光检测作为升降台42的下降目的地的物品载置台S附近是否存在异物。例如,检测在比物品载置台S靠近通道的一侧是否存在操作者等障碍物。
横向伸出机构45在悬臂支承了升降驱动部43的状态下突出到主体部41的侧方(X方向)。横向伸出机构45具有上层部51、中层部52和下层部53。上层部51固定在主体部41的上部。中层部52安装在上层部51的下侧。中层部52借助未图示的引导装置沿主体部41的侧方即+X方向或-X方向移动。下层部53安装在中层部52的下侧。下层部53相对于中层部52沿+X方向或-X方向移动。中层部52和下层部53在未图示的驱动装置驱动下移动。图1中举中层部52和下层部53分别相对于主体部41朝-X一侧移动的情况为例进行表示,但并不局限于此,也可以分别相对于主体部41朝+X一侧移动。
在下层部53的下面,安装有升降驱动部43。另外,也可以设置能够使升降驱动部43沿θZ方向旋转的未图示的旋转驱动部。如图1所示,在使中层部52和下层部53突出到主体部41的侧方(-X一侧)的状态下,横向伸出机构45由于中层部52和下层部53的重量以及升降驱动部43、升降台42和物品FP等的重量,成为X方向的顶端一侧挠曲到下方的状态。此时,升降驱动部43由于下层部53的倾斜而成为朝θY方向倾斜的状态。但是,由于带状体43a具有柔性,即使在升降驱动部43朝θY方向倾斜的状态下,升降台42也位于升降驱动部43的铅直下方。
并且,摆动检测传感器47和俯视传感器48(传感器44)因升降驱动部43的倾斜而朝偏离了本来的照射方向的方向照射激光L1和L2。在由横向伸出机构45使升降驱动部43突出到主体部的侧方的状态下,修正机构46修正因横向伸出机构45的挠曲而产生的激光L1和L2的照射方向的偏差。修正机构46具有第1修正机构60和第2修正机构70。第1修正机构60对摆动检测传感器47修正激光L1的照射方向的偏差。第2修正机构70对俯视传感器48修正激光L2的照射方向的偏差。
图2为表示第1修正机构60的一例的立体图。图3为表示从+Y一侧看第1修正机构60时的一例的图。如图2和图3所示,第1修正机构60具有框体61、轴部62、可动部63、倾斜调整部64、旋转限制部65和第1修正驱动部66。
框体61由金属板等形成,利用螺栓等固定在升降驱动部43上。轴部62从框体61突出地形成。轴部62具有与Y方向平行的中心轴AX1。可动部63能够以轴部62为中心相对于框体61沿θY方向旋转(摇摆)。可动部63具有悬挂部件63a和支承部件63b。悬挂部件63a从轴部62延伸到下方而形成,能够沿θY方向旋转地支承在轴部62的中心轴AX1上。支承部件63b能够与悬挂部件63a一体地以中心轴AX1为中心沿θY方向旋转。支承部件63b像图2所示那样具有开口部,经由后述的传感器固定部件64a支承摆动检测传感器47。
倾斜调整部64调整摆动检测传感器47相对于支承部件63b的倾斜度。倾斜调整部64具有传感器固定部件64a、螺杆部64b和螺母64c。传感器固定部件64a通过预定的固定部件固定摆动检测传感器47。传感器固定部件64a从Z方向看为コ字形部件。
螺杆部64b夹着摆动检测传感器47而配置在X方向的两侧。本实施方式中,螺杆部64b配置在传感器固定部件64a的两端。螺杆部64b与支承部件63b上形成的接头螺纹连接,从支承部件63b向上方(+Z方向)延伸,顶端与传感器固定部件64a的下表面相抵接。螺母64c在支承部件63b的下面与螺杆部64b的下端螺纹连接。通过分别单独调整2个螺杆部64b,分别单独调整传感器固定部件64a与支承部件63b之间的间隔,能够使摆动检测传感器47朝θY方向的倾斜(激光L1的照射方向)成为铅直下方(-Z方向)地进行调整。
旋转限制部65限定可动部63以中心轴AX1为中心沿θY方向的旋转范围。旋转限制部65具有基体部65a、螺栓部65b和螺母65c。基体部65a固定在框体61上。如图3所示,螺栓部65b在支承部件63b上配置在沿X方向夹着摆动检测传感器47的两侧。螺栓部65b贯穿支承部件63b而配置,在朝基体部65a突出的状态下由螺母65c保持。螺栓部65b的突出量通过与螺母65c的螺纹连接位置而能够调整。在可动部63以中心轴AX1为中心沿θY方向旋转的情况下,通过螺栓部65b的顶端与基体部65a相抵接限制可动部63的旋转范围。另外,螺栓部65b顶端的位置根据升降驱动部43沿θY方向倾斜的角度而预先设定。并且,旋转限制部65通过在3点(在-X一侧螺栓部65b与基体部65a相抵接的位置、正中、在+X一侧螺栓部65b与基体部65a相抵接的位置)进行定位,能够应对横向伸出机构45向两侧伸出(向-X方向横向伸出或向+X方向横向伸出)。
第1修正驱动部66给可动部63赋予X方向的驱动力。第1修正驱动部66具有执行机构66a和传动机构66b。执行机构66a使用例如螺线管等。传动机构66b将执行机构66a的驱动力传递给支承部件63b。另外,传动机构66b也可以包含弹性部件而构成。通过驱动第1修正驱动部66,X方向的驱动力作用于支承部件63b。由此,可动部63以中心轴AX1为中心沿θY方向旋转,摆动检测传感器47的姿势变化,从摆动检测传感器47照射的激光L1的照射方向随可动部63的旋转位置而变动。
另外,横向伸出机构45的X方向的突出量在预先设定的值大致一定。因此,在横向伸出机构45突出的状态下,升降驱动部43沿θY方向的倾斜度为大致一定的值。因此,本实施方式中,在横向伸出机构45突出的情况下,通过驱动第1修正驱动部66,像上述那样旋转可动部63,利用旋转限制部65保持在预定位置,由此能够使从摆动检测传感器47照射的激光L1的照射方向照射到反射板49上地设定。并且,第1修正驱动部66通过驱动或者不驱动这2种控制就能够与升降驱动部43的倾斜度相对应地修正从摆动检测传感器47的激光L1的照射方向。另外,在不驱动第1修正驱动部66的情况下,通过作为第1修正驱动部66的配置在螺线管内的弹簧等弹性体将传动机构66b保持在预定位置。由此,可动部63被保持在预定位置,从摆动检测传感器47的激光L1的照射方向朝下方地被设定。
图4为表示第2修正机构70的一例的立体图。图5为表示从-Y一侧看第2修正机构70的一例的图。如图4和图5所示,第2修正机构70具有框体71、轴部72、可动部73、倾斜调整部74、旋转限制部75和第2修正驱动部76。
框体71由金属板等形成,利用螺栓等固定在升降驱动部43上。框体71具备延伸到下方的带状部71a。轴部72从带状部71a突出地形成。轴部72具有与Y方向平行的中心轴AX2。可动部73以轴部72为中心相对于框体71沿θY方向旋转。可动部73具有驱动片73a和作用片73b。驱动片73a从轴部72沿-X方向延伸、并且向上方屈曲地形成。作用片73b相对于轴部72配置在+X一侧(参照5)。驱动片73a和作用片73b能够一体地以中心轴AX2为中心沿θY方向转动。驱动片73a经由后述的传感器固定部件74a支承俯视传感器48。
倾斜调整部74调整俯视传感器48相对于驱动片73a的倾斜。倾斜调整部74具有传感器固定部件74a、安装螺栓74b和调整螺栓74c。传感器固定部件74a借助安装螺栓74b被安装在驱动片73a上。传感器固定部件74a的上端与作用片73b之间在X方向上夹着旋转限制部75地配置。传感器固定部件74a的下端突出到轴部72的下方地配置。
调整螺栓74c安装在传感器固定部件74a的下端。调整螺栓74c将俯视传感器48固定在传感器固定部件74a上,并且调整俯视传感器48相对于传感器固定部件74a的沿θY方向的倾斜。如图4所示,本实施方式中,在例如沿+X方向看的情况下,调整螺栓74c配置在俯视传感器48的-Y一侧并且+Z一侧的角部和+Y一侧并且-Z一侧的角部这2个地方。通过调整2个调整螺栓74c,能够调整俯视传感器48与传感器固定部件74a之间的距离,能够调整俯视传感器48相对于传感器固定部件74a的沿θY方向的倾斜(以使激光L2朝预定方向照射)。
旋转限制部75限定可动部73以中心轴AX2为中心沿θY方向的旋转范围。旋转限制部75具有基体部75a、螺杆部75b和螺母75c。基体部75a在带状部71a上固定在轴部72的上方。如图4所示,2个螺杆部75b配置在沿X方向夹着基体部75a的2个地方。一个螺杆部75b配置在作用片73b上,另一个螺杆部75b配置在传感器固定部件74a的上端。各螺杆部75b在顶端朝基体部75a突出的状态下利用螺母75c固定。螺杆部75b的突出量能够通过与螺母75c的螺纹连接位置来调整。在可动部73以中心轴AX2为中心沿θY方向旋转的情况下,通过螺杆部75b的顶端与基体部75a相抵接限定可动部73的旋转范围。另外,螺杆部75b顶端的位置根据升降驱动部43沿θY方向倾斜的角度而被预先设定。并且,旋转限制部75通过在3点(在-X一侧螺杆部75b与基体部75a相抵接的位置、正中、在+X一侧螺杆部75b与基体部75a相抵接的位置)进行定位能够应对横向伸出机构45向两侧伸出(向-X方向的横向伸出或者向+X方向的横向伸出)。
第2修正驱动部76给可动部73赋予X方向的驱动力。第2修正驱动部76具有执行机构76a和传动机构76b。执行机构76a使用例如螺线管等。传动机构76b将执行机构76a的驱动力传递给驱动片73a。另外,传动机构76b也可以包含弹性部件而构成。通过驱动第2修正驱动部76,驱动片73a上作用X方向的驱动力。由此,可动部73以中心轴AX2为中心沿θY方向旋转,俯视传感器48的姿势变化,从俯视传感器48照射的激光L2的照射方向随可动部73的旋转位置而变动。
另外,如上所述,在横向伸出机构45突出了的状态下,升降驱动部43沿θY方向的倾斜为大致固定的值。因此,本实施方式中,在横向伸出机构45突出了的情况下,通过驱动第2修正驱动部76,像上述那样旋转可动部73而利用旋转限制部75保持在预定位置,从而能够修正从俯视传感器48照射的激光L2的照射方向。并且,第2修正驱动部76通过驱动或者不驱动这2种控制就能够与升降驱动部43的倾斜相对应地修正从俯视传感器48的激光L2的照射方向。另外,在不驱动第2修正驱动部76的情况下,利用作为第2修正驱动部76的配置在螺线管内的弹簧等弹性体将传动机构76b保持在预定位置。由此,可动部73被保持在预定位置,使从俯视传感器48的激光L2朝向预定的照射方向地设定。
另外,上述执行机构66a和76a并不局限于螺线管。例如,也可以使用使用了电动机的滚珠丝杠机构,或者液压或气压缸机构、线性电动机等。
下面说明上述那样构成的搬送车100的动作。搬送车100的各动作由未图示的控制装置控制进行。图6为表示本实施方式所涉及的搬送方法的动作一例的流程图。图6中表示了搬送车100的动作中升降台42的升降动作的一例。控制装置通过驱动行进驱动部10来使搬送车100沿着导轨R行进。在使搬送车100行进的情况下,控制装置使横向伸出机构45变成不向+X一侧或-X一侧突出地收容在主体部41内的状态。
在例如将抓爪42a已经握持的物品FP载置到物品载置台S上的情况下,或者在利用抓爪42a握持载置在物品载置台S(参照图1)上的物品FP的情况下,控制装置首先使搬送车100停止在预定位置(步骤S01)。在步骤S01中,搬送车100的停止位置为例如从物品载置台S等搬送目的地或者接收地点的位置偏离到旁边的位置的上方。
接着,控制装置由横向伸出机构45使升降驱动部43突出到主体部41的侧方(步骤S02)。在步骤S02中,控制装置预先获取物品FP的搬送目的地或接收地点偏离导轨下方到旁边的信息,根据该信息使横向伸出机构45的下层部53和中层部52突出到+X一侧或-X一侧。此时,横向伸出机构45变成X方向的顶端一侧挠曲到下方的状态,升降驱动部43变成沿θY方向倾斜的状态。另一方面,由于带状体43a具有柔性,因此即使在升降驱动部43沿θY方向倾斜了的情况下,升降台42也位于升降驱动部43的铅直下方(-Z方向)。
在使升降驱动部43突出到主体部41的侧方后或者在突出过程中,控制装置修正传感器的检测波的照射方向的偏差(步骤S03)。在步骤S03中,控制装置驱动第1修正驱动部66的执行机构66a,使可动部63以中心轴AX1为中心沿θY方向旋转。可动部63在旋转了预定角度的位置处被旋转限制部65限制进一步的旋转,调整摆动检测传感器47的倾斜。由此,从摆动检测传感器47照射的激光L1像虚线表示那样朝向下方或者大致下方照射,朝向着反射板49(参照图1)。
并且,在步骤S03中,控制装置驱动第2修正驱动部76的执行机构76a,使可动部73沿θY方向旋转。可动部73在旋转了预定角度的位置处被旋转限制部75限制进一步的旋转,调整俯视传感器48的倾斜。由此,从俯视传感器48照射来的激光L2像虚线所示那样朝物品载置台S附近照射(参照图1)。
接着,控制装置在进行了检测波的照射方向的偏差的修正后,使升降台42升降(步骤S04)。在步骤S04中,控制装置驱动升降驱动部43而送出带状体43a,使升降台42下降。由此,能够将由抓爪42a握持着的物品FP载置到物品载置台S上,或者能够利用抓爪42a握持载置在物品载置台S上的物品FP。
接着,控制装置在使升降台42上升后收容横向伸出机构45,使搬送车100行进(步骤S05)。在步骤S05中,控制装置在升降台42上升后,将横向伸出机构45收容到主体部41内。然后,控制装置通过驱动行进驱动部10来使搬送车100沿着导轨R行进。
这样,根据本实施方式,即使在激光L1、L2的照射方向因横向伸出机构45挠曲而偏离的情况下,利用第1修正驱动部66和第2修正驱动部76也修正了激光L1、L2的照射方向的偏差。因此,能够抑制激光L1、L2照射到偏离预定照射区域的位置。由此,能够抑制摆动检测传感器47或俯视传感器48的误检测,能够恰当地进行物品FP的移交。
图7为表示本实施方式所涉及的搬送车的其他例的图。如图7所示,在每个处理室PR内设置上下2层导轨R,搬送车100在各导轨R上行进。在该结构中,在没有修正从搭载在上方的搬送车100上的俯视传感器48照射的激光L2的照射方向的情况下,存在激光L2照射到下方的搬送车100上,被俯视传感器48误检测为异常的可能性,有时会使搬送车100的动作徒劳地停止。本实施方式中由于从俯视传感器48照射的激光L2的照射方向被像图7中箭头所示那样修正,因此能够抑制俯视传感器48的误检测。
并且,虽然上述实施方式中举了第1修正机构60和第2修正机构70使用执行机构66a和76a来改变摆动检测传感器47和俯视传感器48的姿势的结构为例进行了说明,但并不局限于此。
图8为表示修正机构的其他例的立体图。图9为表示从+Y一侧看图8的修正机构的例子的图。下面对于与上述实施方式相同的部件添加相同的标记,省略或者简化其说明。另外,虽然图8和图9所示的修正机构60A记述为上述第1修正机构60的其他例,但第2修正机构70的其他例也是同样的。这种情况下,配置俯视传感器48来取代摆动检测传感器47。对于后述的图10和图11也同样。
如图8和图9所示,修正机构60A具有框体61、轴部62、可动部63、倾斜调整部64和配重部67。与上述实施方式相比,修正机构60A在设置配重部67来取代旋转限制部65和第1修正驱动部66这一点上不同。配重部67具备预定的重量,被安装在支承部件63b的下面。由此,可动部63的重心形成在轴部62的下方。
在该结构中,在使升降驱动部43突出到主体部41的侧方、像上述那样升降驱动部43沿θY方向倾斜了的情况下,修正机构60A也倾斜,可动部63维持朝向下方(-Z方向)的状态。由此,摆动检测传感器47也维持在朝向下方的状态,变成激光L1的照射方向被修正过的状态。这样,由于利用重力维持摆动检测传感器47的姿势(相对于升降驱动部43改变姿势),因此不用执行机构等,通过利用了重力的简单的结构就能够修正激光L1的照射方向。
另外,在修正机构60A中,并不局限于可动部63为能够一直旋转的状态。例如,在不驱动横向伸出机构45的情况下,也可以在摆动检测传感器47朝向下方的状态下固定可动部63的姿势。固定可动部63的姿势可以使用例如电磁铁等。该电磁铁对可动部63的保持或释放可以由未图示的控制装置来控制。
图10(A)~(C)为表示修正机构的其他例的立体图。图10(A)和(C)为从+Y一侧看修正机构60B的图,图10(B)为从+Z一侧看修正机构60B的图。图10(A)~(C)中省略了升降驱动部43。如图10(A)和(B)所示,修正机构60B具有可动部81、轴部82、固定片83、84、滑动体85、86和连接部87、88。可动部81被能够以轴部82的中心轴AX3为中心沿θY方向旋转地支承着。可动部81具有从轴部82延伸到上方的突出部81a和从轴部82延伸到下方、固定摆动检测传感器47的传感器固定部81b。轴部82与Y方向平行地设置,利用未图示的固定部件固定在升降驱动部43上。
固定片83、84沿X方向夹着可动部81地固定在下层部53的下面一侧。另外,固定片83、84也可以固定在升降驱动部43上。固定片83、84具有沿着X方向的引导槽83a、84a。如图10(B)所示,+X一侧的固定片83和-X一侧的固定片84配置在Y方向上错开的位置。
滑动体85、86分别配置在固定片83、84的外侧。滑动体85、86分别具有沿Z方向延伸的抵接部85a、86a,以及从抵接部85a、86a分别沿X方向延伸、被沿引导槽83a、84a引导的棒状部85b、86b。因此,滑动体85、86能够分别沿X方向移动。抵接部85a、86a能够与设置于中层部52的块状部55、56相抵接。如图10(B)所示,块状部55、56在中层部52配置于X方向的两端。块状部55和块状部56配置于Y方向上错开的位置上。
通过这样的配置,在中层部52与下层部53沿X方向相对移动的情况下,滑动体85不与+X一侧的块状部56相抵接,而能够与-X一侧的块状部55相抵接。并且,滑动体86不与-X一侧的块状部55相抵接,而能够与+X一侧的块状部56相抵接。
连接部87连接在可动部81的突出部81a与滑动体85的棒状部85b之间。连接部88连接在突出部81a与滑动体86的棒状部86b之间。连接部87、88具有螺旋弹簧等弹性部件87a、88a。在不驱动横向伸出机构45的情况下,滑动体85、86被弹性部件87a、88a在挤压到固定片83、84上的状态下保持,可动部81被保持在预定位置。此时,固定在可动部81上的摆动检测传感器47被向下方照射激光L1地调整。
图10(C)为表示驱动横向伸出机构45、使中层部52和下层部53突出到-X一侧的情况下修正机构60B的例子的图。如图10(C)所示,当下层部53相对于中层部52突出到-X一侧时,中层部52的块状部55与滑动体85相抵接,使滑动体85沿+X方向移动。由此,可动部81的突出部81a经由弹性部件87a被沿+X方向拖曳。另一方面,通过突出部81a被沿+X方向拖曳,弹性部件88a被沿+X方向拖曳。由此,可动部81以轴部82的中心轴AX3为中心沿θY方向旋转到弹性部件87a、88a被拉伸后的位置。
结果,传感器固定部81b一体地沿θY方向旋转,被修正到从摆动检测传感器47射出的激光L1照射到下方(图1等所示的反射板49)的位置上。即,从摆动检测传感器47照射的激光L1的照射方向与下层部53的突出动作相连动地被修正。由此,不使用执行机构等,利用简单的结构就能够与横向伸出机构45突出的动作相连动地修正激光L1的照射方向。
并且,虽然图10(C)中举下层部53突出到-X一侧的情况为例进行了说明,但对于下层部53突出到+X一侧的情况也同样。这种情况下,中层部52的+X一侧的块状部56与-X一侧的滑动体86相抵接,使滑动体86沿-X方向移动。由此,突出部81a被沿-X方向拖曳,可动部81沿θY方向旋转,修正从摆动检测传感器47照射的激光L1的照射方向。
图11(A)~(C)为表示修正机构的其他例的立体图。图11(A)和(C)为从+Y一侧看修正机构60C的图,图11(B)为从+Z一侧看修正机构60C的图。图11(A)~(C)省略了升降驱动部43的图示。如图11(A)和(B)所示,修正机构60C具有可动部91、轴部92、滚轮93、94和连接部95。可动部91能够以轴部92的中心轴AX4为中心沿θY方向转动地设置。
可动部91具有从轴部92延伸到上方的突出部91a和从轴部92延伸到下方而形成、并且固定摆动检测传感器47的传感器固定部91b。轴部92与Y方向平行地设置,利用未图示的固定部件被固定在升降驱动部43上。
滚轮93、94沿X方向夹着可动部91地配置,能够分别与设置于中层部52的块状部57、58相抵接。滚轮93、94离开中层部52的下表面地配置,但也可以以与中层部52的下表面接触的状态配置。连接部95为保持滚轮93、94的棒状,固定在突出部91a的上端。另外,连接部95也可以经由例如弹性部件而连接在升降驱动部43上。利用该弹性部件,即使在滚轮93、94不与中层部52的下表面接触的情况下,也能够将连接部95保持在水平方向。另外,在连接部95为水平状态的情况下,固定在可动部91上的摆动检测传感器47被朝下方照射激光L1地调整。
如图11(B)所示,块状部57、58分别在中层部52上配置在X方向的两端。块状部57和块状部58配置于Y方向上错开的位置。块状部57、58具有斜面57a、58a。斜面57a朝向-X方向朝下方(-Z一侧)倾斜。斜面58a朝向+X方向朝下方倾斜。由此,在中层部52与下层部53沿X方向相对移动的情况下,滚轮93与-X一侧的块状部57的下表面接触而被引导。并且,滚轮94与+X一侧的块状部58的下表面接触而被引导。
图11(C)为表示下层部53突出到-X一侧的情况下的修正机构60C的图。如图11(C)所示,在下层部53相对于中层部52突出到-X一侧的情况下,滚轮93与中层部52的块状部57相接触。由此,滚轮93被斜面57a引导,被顺畅地往下压。结果,即使在下层部53的顶端挠曲到下方的情况下,连接部95也为水平状态。因此,可动部91以轴部92的中心轴AX4为中心沿θY方向旋转,传感器固定部91b也沿θY方向旋转,通过这样被修正为:使从摆动检测传感器47照射的激光L1照射到预定位置(图1等所示的反射板49)上。
即,从摆动检测传感器47照射的激光L1的照射方向与下层部53的突出动作连动地被修正。由此,不使用执行机构等,利用简单的结构就能够与横向伸出机构45突出的动作连动地修正激光L1的照射方向。另外,下层部53突出了时连接部95的姿势(修正后激光L1的照射方向)能够由块状部57、58的厚度(Z方向的尺寸)来设定。
并且,图11(C)中举下层部53突出到-X一侧的情况为例进行了说明,但不局限于此,对于中层部52和下层部53突出到+X一侧的情况也同样。这种情况下,中层部52的+X一侧的块状部58往下压-X一侧的滚轮94,使连接部95移动成水平状态。由此,可动部91沿θY方向旋转,修正从摆动检测传感器47照射的激光L1的照射方向。
图12为表示修正机构的其他例的图。如图12所示,在升降驱动部43上安装有检测升降驱动部43的倾斜的倾斜传感器AS。未图示的控制装置根据倾斜传感器AS的检测结果而分别给第1修正机构60D和第2修正机构70D发送控制信号。
第1修正机构60D具有电动机等执行机构66D。执行机构66D能够根据倾斜传感器AS的检测结果而使从摆动检测传感器47照射的激光L1照射到反射板49上地调整摆动检测传感器47的倾斜。并且,第2修正机构70D具有电动机等执行机构76D。执行机构76D能够根据倾斜传感器AS的检测结果使从俯视传感器48照射的激光L2照射到升降台42的下降目的地附近地调整俯视传感器48的倾斜。
这样,由于利用倾斜传感器AS检测升降驱动部43的倾斜,根据升降驱动部43的倾斜来调整摆动检测传感器47的姿势和俯视传感器48的倾斜,因此能够容易地修正从摆动检测传感器47和俯视传感器48照射的激光L1、L2的照射方向的偏离。
虽然以上对实施方式进行了说明,但本发明并不局限于上述说明,在不超出本发明宗旨的范围内能够进行种种变更。例如,上述修正机构为一例,也可以应用具有其他结构的修正机构。并且,传感器44并不局限于摆动检测传感器47和俯视传感器48,也可以是照射具有指向性的检测波的任意的传感器。并且,只要法律允许,援用日本专利申请2016-101338以及本说明书中引用的所有文献的内容作为本文记述的一部分。
附图标记的说明
L1、L2-激光(检测波);
FP-物品;
40-移载装置;
41-主体部;
42-升降台;
42a-抓爪(保持部);
43-升降驱动部;
43a-带状体(悬吊部件);
44-传感器;
45-横向伸出机构;
46、60A、60B、60C-修正机构;
47-摆动检测传感器(传感器);
48-俯视传感器(传感器);
60、60D-第1修正机构(修正机构);
66a、76a-执行机构;
70、70D-第2修正机构(修正机构);
100-搬送车

Claims (7)

1.一种搬送车,具备:
主体部;
具有保持物品的保持部、并且能够相对于所述主体部升降的升降台;
通过抽出和卷绕具有柔性的悬吊部件使所述升降台升降的升降驱动部;
设置在所述升降驱动部上、朝下方预定位置照射具有指向性的检测波的传感器;
在悬臂支承了所述升降驱动部的状态下突出到所述主体部侧方的横向伸出机构;以及
在利用所述横向伸出机构使所述升降驱动部突出到所述主体部侧方的状态下,修正因所述横向伸出机构的挠曲而产生的所述检测波的照射方向的偏差的修正机构。
2.如权利要求1所述的搬送车,所述修正机构使所述传感器相对于所述升降驱动部的角度变化。
3.如权利要求2所述的搬送车,所述修正机构具有使所述传感器的角度变化的执行机构。
4.如权利要求2所述的搬送车,所述修正机构借助重力使所述传感器的角度变化。
5.如权利要求2所述的搬送车,所述修正机构与所述横向伸出机构进行的所述升降驱动部的突出动作连动地使所述传感器的角度变化。
6.如权利要求1~5中的任一项所述的搬送车,所述传感器为使所述升降台升降时检测所述检测波是否照射到所述升降台的预定范围内的摆动检测传感器和朝所述升降台的下降目的地附近照射所述检测波、检测是否存在异物的俯视传感器中的至少一方。
7.一种利用搬送车搬送物品的搬送方法,所述搬送车具备主体部、具有保持物品的保持部并且能够相对于所述主体部升降的升降台、通过抽出和卷绕具有柔性的悬吊部件使所述升降台升降的升降驱动部、设置在所述升降驱动部上并朝下方预定位置照射具有指向性的检测波的传感器、以及在悬臂支承所述升降驱动部的状态下突出到所述主体部侧方的横向伸出机构;包括:
在利用所述横向伸出机构使所述升降驱动部突出到所述主体部侧方的情况下,修正因所述横向伸出机构的挠曲而产生的所述检测波的照射方向的偏差。
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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20220059380A1 (en) * 2018-12-14 2022-02-24 Murata Machinery, Ltd. Conveyance vehicle
CN113573991B (zh) * 2019-03-22 2022-10-21 村田机械株式会社 搬送车***
JP7248147B2 (ja) * 2019-11-20 2023-03-29 村田機械株式会社 天井搬送車
KR102238169B1 (ko) * 2020-01-07 2021-04-07 세메스 주식회사 비히클 및 오버헤드 호이스트 트랜스포트
US11862494B2 (en) * 2020-07-09 2024-01-02 Changxin Memory Technologies, Inc. Crane monitoring system and method
KR102573505B1 (ko) * 2020-10-29 2023-08-31 세메스 주식회사 오버헤드 호이스트 이송 장치 및 그 제어 방법
JP7306596B2 (ja) 2021-02-17 2023-07-11 村田機械株式会社 天井搬送車
JPWO2023281781A1 (zh) * 2021-07-05 2023-01-12
CN117396413A (zh) * 2021-07-08 2024-01-12 村田机械株式会社 高架输送车
CN117208572B (zh) * 2023-11-09 2024-02-13 四川名人居门窗有限公司 一种玻璃吸盘车摆动结构

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09169407A (ja) * 1995-12-20 1997-06-30 Daifuku Co Ltd 物品保管装置
CN101234701A (zh) * 2007-01-12 2008-08-06 株式会社大福 物品输送装置和物品位置误差检测方法
JP2009208888A (ja) * 2008-03-04 2009-09-17 Asyst Technologies Japan Inc 搬送車
CN101746624A (zh) * 2008-12-16 2010-06-23 精工爱普生株式会社 偏斜修正装置及记录装置

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5821171B2 (ja) 1977-08-31 1983-04-27 株式会社島津製作所 混焼炉の制御装置
US5550089A (en) 1994-03-23 1996-08-27 Lucent Technologies Inc. Gallium oxide coatings for optoelectronic devices using electron beam evaporation of a high purity single crystal Gd3 Ga5 O12 source.
JP3375907B2 (ja) * 1998-12-02 2003-02-10 神鋼電機株式会社 天井走行搬送装置
JP2000194418A (ja) * 1998-12-25 2000-07-14 Murata Mach Ltd 無人搬送車の位置補正システム
JP2004018196A (ja) * 2002-06-18 2004-01-22 Asyst Shinko Inc 吊下部揺れ検出装置
AU2003304270A1 (en) * 2003-07-04 2005-01-21 Rorze Corporation Transfer device, thin plate-like article transfer method, and thin plate-like article production system
JP4296914B2 (ja) * 2003-12-08 2009-07-15 アシスト テクノロジーズ ジャパン株式会社 位置教示装置及びそれを備えた搬送システム
JP4296601B2 (ja) * 2005-01-20 2009-07-15 村田機械株式会社 搬送台車システム
JP4292584B2 (ja) 2006-09-25 2009-07-08 村田機械株式会社 移載システム
JP2008184298A (ja) 2007-01-31 2008-08-14 Murata Mach Ltd 天井走行車
JP5081567B2 (ja) * 2007-10-12 2012-11-28 エスペック株式会社 ロボット用ハンド
JP5212200B2 (ja) * 2009-03-17 2013-06-19 村田機械株式会社 天井搬送システム
JP4924680B2 (ja) 2009-09-09 2012-04-25 村田機械株式会社 移載装置
JP2011148575A (ja) * 2010-01-20 2011-08-04 Ihi Corp 移載装置
JP5821171B2 (ja) * 2010-09-07 2015-11-24 村田機械株式会社 搬送システム
JP5636849B2 (ja) * 2010-09-30 2014-12-10 村田機械株式会社 移載システム
JP5382470B2 (ja) * 2010-11-04 2014-01-08 村田機械株式会社 搬送システム及び搬送方法
SG194979A1 (en) * 2011-05-17 2013-12-30 Murata Machinery Ltd Overhead transport carriage
CN104395207B (zh) * 2012-07-26 2016-07-06 村田机械株式会社 桥式行驶车***以及桥式行驶车***中的移载控制方法
WO2014017222A1 (ja) * 2012-07-26 2014-01-30 村田機械株式会社 天井走行車システム及び天井走行車システムの制御方法
JP6007880B2 (ja) * 2013-10-10 2016-10-12 株式会社ダイフク 天井搬送車
CN105899444B (zh) * 2014-01-07 2017-11-10 村田机械株式会社 移载装置以及移载装置的控制方法
JP6171984B2 (ja) * 2014-03-07 2017-08-02 株式会社ダイフク 物品支持装置
JP6146537B2 (ja) * 2014-05-01 2017-06-14 村田機械株式会社 ティーチングユニット及びティーチング方法
JP6119699B2 (ja) * 2014-08-27 2017-04-26 村田機械株式会社 移載位置決定方法
JP6507594B2 (ja) 2014-11-28 2019-05-08 トヨタ紡織株式会社 乗物用シート及び乗物用シートと他部材の配設方法
JP6304084B2 (ja) * 2015-03-16 2018-04-04 株式会社ダイフク 物品搬送設備及び検査用治具

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09169407A (ja) * 1995-12-20 1997-06-30 Daifuku Co Ltd 物品保管装置
CN101234701A (zh) * 2007-01-12 2008-08-06 株式会社大福 物品输送装置和物品位置误差检测方法
JP2009208888A (ja) * 2008-03-04 2009-09-17 Asyst Technologies Japan Inc 搬送車
CN101746624A (zh) * 2008-12-16 2010-06-23 精工爱普生株式会社 偏斜修正装置及记录装置

Also Published As

Publication number Publication date
WO2017199593A1 (ja) 2017-11-23
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