CN109073567A - 零件检查装置及方法 - Google Patents
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Abstract
本发明的零件检查装置是基于在以2条直线状线材(9、10)的排列方向与第一投光器(1)的第一光线(3)及第二投光器(5)的第二光线(7)的光轴交叉的姿势下以正常状态下的2条直线状线材(9、10)遮蔽第一光线(3)及第二光线(7)的方式利用移动装置使零件移动时的、第一受光器(1)及第二受光器(5)分别接收的第一光线(3)及第二光线(7)的受光量的变化,检查2条直线状线材(9、10)有无异常状态。对于具有轴向相互平行且长度不同的2条直线状线材的零件,通过简易的构成且简单的操作而检测直线状线材的弯曲等异常。
Description
技术领域
本发明涉及一种检查装置及检查方法,用来针对具有轴相互平行且长度不同的2条直线状线材的零件,检查直线状线材有无弯曲或缺损等异常。例如,检查具备具有极性的引线的电气零件的引线有无弯曲或缺损等异常。
背景技术
近年来,使用机器人等自动机械将电子零件等组合而组装、制造电气产品的需求越来越高。在组装这种电气产品等时,例如将具有引线的电气零件组入电路基板的情况下,需要通过机器人等自动机械将引线***电路基板的***孔的作业,但引线如果有弯曲或缺损等异常,那么无法将引线***电路基板的***孔。
对于这种引线的变形等异常,例如在专利文献1中提出有一种装置,使用电子零件1的引线的引线识别相机15及基板***孔识别相机16等,根据引线等的偏移等矫正引线,由此将引线***基板的***孔。
此外,在专利文献2中,提出有一种装置,相对于相互交叉的2条射束,以从不同的3个方向遮蔽所述2条射束的方式移动,而检测引线的位置。
但是,在专利文献1记载的装置中,使用高价的相机且需要高度的图像处理等,而有昂贵且***复杂的问题。此外,在专利文献2记载的装置中,需要相对于2条射束进行多次移动操作,检测时间变长,所以有电气产品组装的周期时间变长的问题。
背景技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利特开平6-37492号公报
专利文献2:日本专利特开平6-188600号公报
发明内容
[发明要解决的问题]
本发明是为了解决所述背景技术的问题而完成的,其目的在于提供一种零件检查装置及方法,对于具有轴向相互平行且长度不同的直线状线材的零件,可通过简易的构成且简单的操作而检测直线状线材的弯曲或缺损等异常。
[解决问题的技术手段]
为解决所述问题,本发明的第1态样的零件检查装置的特征在于,用来检测具有轴向相互平行且长度不同的2条直线状线材的零件,且具备:移动装置,用来保持所述零件并使其在与所述直线状线材的轴向大致正交的方向直线移动;第一光计测器,具有第一投光器及第一受光器,所述第一投光器是用来对正常状态下的所述2条直线状线材中较短线材的前端部的位置照射第一光线,所述第一受光器是用来接收所述第一光线;及第二光计测器,具有第二投光器及第二受光器,所述第二投光器是用来对正常状态下的所述2条直线状线材中较长线材的前端部的位置,照射光轴与所述第一光线平行的第二光线,所述第二受光器是用来接收所述第二光线;且所述零件检查装置是以如下方式构成:基于在所述2条直线状线材的排列方向与所述第一光线及所述第二光线的光轴交叉的姿势下以正常状态下的所述2条直线状线材遮蔽所述第一光线及所述第二光线的方式使所述零件移动时的、所述第一受光器及所述第二受光器分别接收的所述第一光线及所述第二光线的受光量的变化,检查所述2条直线状线材有无异常状态。
本发明的第2态样的特征在于:在第1态样中,将所述第一光线的照射方向与所述第二光线的照射方向设定为反向。
本发明的第3态样的特征在于:在第1或第2态样中,所述零件直线移动的方向上的所述较短线材与所述较长线材的间隙为所述第一光线或所述第二光线的宽度的2倍以上。
本发明的第4态样的特征在于:在第1至第3的任一态样中,以如下方式构成:针对所述较短线材及所述较长线材的每一个,预先求得以所述2条直线状线材遮蔽所述第一光线及所述第二光线的方式使所述零件移动时的、所述直线状线材的前端部的最大容许变形量中的所述第一光线及所述第二光线的受光量的减少量,作为极限减少量,所述第一光线及所述第二光线的至少1个的受光量的减少量小于所述极限减少量时,判断为异常。
本发明的第5态样的特征在于:在所述第1至第4的任一态样中,所述移动装置是用来保持所述零件并实施组装作业的机器人。
本发明的第6态样的特征在于:在所述第1至第5的任一态样中,所述零件为电气零件,所述直线状线材是具有所述电气零件的极性的引线。
为解决所述问题,本发明的第7态样提供一种零件检查方法,其特征在于,用来检查具有轴向相互平行且长度不同的2条直线状线材的零件,且具备:移动步骤,将所述零件在与所述直线状线材的轴向大致正交的方向直线移动;第一光计测步骤,对正常状态下的所述2条直线状线材中的较短线材的前端部的位置照射第一光线,取得由所述较短线材遮蔽的所述第一光线的受光量的变化;第二光计测步骤,对正常状态下的所述2条直线状线材中的较长线材的前端部的位置照射光轴与所述第一光线平行的第二光线,取得由所述较长线材遮蔽的所述第二光线的受光量的变化;及判断步骤,基于通过所述第一及第二光计测步骤分别取得的所述第一及第二光线的受光量的变化,判断所述2条直线状线材有无异常;在所述移动步骤中,以所述2条直线状线材的排列方向与所述第一光线及所述第二光线的光轴交叉的姿势移动所述零件,所述第一及第二光计测步骤与所述移动步骤并行执行。
本发明的第8态样的特征在于:在第7态样中,将所述第一光线的照射方向与所述第二光线的照射方向设定为反向。
本发明的第9态样的特征在于:在第6或第7态样中,所述零件直线移动的方向上的所述较短线材与所述较长线材的间隙为所述第一光线或所述第二光线的宽度的2倍以上。
本发明的第10态样的特征在于:在第7至第9的任一态样中,在所述移动步骤之前,具备极限减少量取得步骤,所述极限减少量取得步骤是针对所述较短线材及所述较长线材的每一个,预先求得以所述2条直线状线材遮蔽所述第一光线及所述第二光线的方式使所述零件移动时的、所述直线状线材的前端部的最大容许变形量中的所述第一光线及所述第二光线的受光量的减少量,作为极限减少量,在所述判断步骤中,所述第一光线及所述第二光线的至少1个的受光量的减少量小于所述极限减少量时,判断为异常。
本发明的第11态样的特征在于:在第7至第10的任一态样中,所述移动步骤是通过用来保持所述零件并实施组装作业的机器人执行。
本发明的第12态样的特征在于:在第7至第11的任一态样中,所述零件为电气零件,所述直线状线材为具有极性的引线。
[发明效果]
根据本发明,可提供一种零件检查装置及方法,针对具有轴向相互平行且长度不同的2条直线状线材的零件,可通过简易的构成且简单的操作而检测直线状线材的弯曲或缺损等异常。
附图说明
图1是表示本发明的零件检查装置的第一实施方式的构成的概念图。
图2是表示电气零件的引线与光线配置的关系的前视图。
图3是表示第一实施方式的引线与光线的关系的俯视图,(a)表示较短引线遮蔽第一光线的状态,(b)表示较长引线遮蔽第二光线的状态。
图4是表示第一实施方式的引线与光线的关系的左侧视图,(a)表示较短引线遮蔽第一光线的状态(与图3(a)对应),(b)表示较长引线遮蔽第二光线的状态(与图3(b)对应)。
图5是表示第二实施方式的引线与光线的关系的俯视图。
图6是表示第二实施方式的引线与光线的关系的左侧视图。
图7是表示第三实施方式的引线与光线的关系的俯视图。
图8是表示第三实施方式的引线与光线的关系的左侧视图。
具体实施方式
<第一实施方式>
以下,针对本发明的零件检查装置及方法的第一实施方式,一边参照附图一边说明。
图1是表示第一实施方式的零件检查装置的构成的概念图。图2是表示第一实施方式的电气零件11的2条引线(较短引线9及较长引线10)与2条光线(第一光线3及第二光线7)的关系的前视图。
本实施方式的零件检查装置15是检测具有轴向相互平行且长度较短的引线9与较长的引线10的电气零件11、例如半导体元件或电性双层电容器等的具有极性的2条引线(一般来说,较长一方为正极、阳极,较短一方为负极、阴极)有无弯曲或缺损等异常。另外,电气零件11只要为具有至少2条长度不同的引线的零件即可。
零件检查装置15具备:多关节机器人13,以手末端的夹爪12将较短引线9或较长引线10的前端保持垂直向下的状态,使电气零件11在水平面内直线移动;第一光计测器4,具有对较短引线9的前端部照射第一光线3的第一投光器1、及接收第一光线3的第一受光器2;以及第二光计测器8,具有对较长引线10的前端部照射第二光线7的第二投光器5、及接收第二光线7的第二受光器6。
另外,第一光线3及第二光线7是使用测定精度较高的激光,但并不限定于激光,也可为LED(Light Emitting Diode,发光二极管)光等。
与零件检查装置15相邻设有作业平台14,通过多关节机器人等自动机械于作业平台14上进行电气零件等的组装作业。
图3是表示第一实施方式的引线(较短引线9及较长引线10)与光线(第一光线3及第二光线7)的关系的俯视图,(a)表示较短引线9遮蔽第一光线3的状态,(b)表示较长引线10遮蔽第二光线7的状态。此外,图4是表示第一实施方式的引线(较短引线9及较长引线10)与光线(第一光线3及第二光线7)的关系的左侧视图,(a)表示较短引线9遮蔽第一光线3的状态(与图3(a)对应),(b)表示较长引线10遮蔽第二光线7的状态(与图3(b)对应)。
第一光线3及第二光线7的光轴相互平行,电气零件11是以较短引线9及较长引线10的排列方向20与第一光线3及第二光线7的光轴的方向交叉的姿势沿着移动方向21水平移动(参照图3(a)及(b))。
较短引线9及较长引线10有无弯曲或缺损等异常的检测是基于第一受光器2及第二受光器6所接收的第一光线3及第二光线7的受光量的变化而进行,所述受光量的变化是通过以较短引线9及较长引线10的前端部分别遮蔽第一光线3及第二光线7的方式使电气零件11水平移动而取得。
例如,如果较长引线10未大幅弯曲或缺损而遮蔽第二光线7,那么即使移动电气零件11,第二受光器6所接收的第二光线的受光量也无变化,所以可检测出因弯曲或缺损所致的异常。
此外,即使较长引线10的弯曲较小,但只要为特定大小以上的弯曲,则较长引线10的前端部对第二光线的遮光量变小,第二受光器6接收的第二光线的受光量的变化(减少量)较小,所以第二光线7的受光量会根据弯曲大小的增加或减少而分别减少或增加。
因此,基于第一光线3或第二光线7的受光量的减少量,可推测较短引线9或较长引线10的弯曲大小,因此基于第一光线3或第二光线7的受光量的减少量,可判断较短引线9或较长引线10有无异常。
另外,为了高精度检测引线9、10的弯曲大小,优选将第一光线3及第二光线7照射至接近引线9、10的前端的位置,因此将较短引线9的照射第一光线3的前端部的位置设为距较短引线9的前端的距离较短的引线6的直径以下的范围,将较长引线10的照射第二光线7的前端部的位置设为距较长引线10的前端的距离较长的引线10的直径以下的范围。
此外,较短引线9及较长引线10有无弯曲或缺损等异常的检测是以如下方式进行:通过多关节机器人13,在水平面内,以较短引线9及较长引线10的排列方向20与第一光线3及第二光线7的光轴的方向交叉的姿势,使电气零件11以特定的速度从预先设定的移动开始位置直线移动。
因此,较短引线9及较长引线10分别遮蔽第一光线3及第二光线7的时间点不同(参照图3、4)。由此,例如在短引线9通过(遮蔽)第一光线3的时间点,由于较长引线10不在遮蔽第一光线的位置,所以如果较短引线9有异常而较长引线10为正常的情况下,第一光线3不会由较长引线10遮蔽,而不会对较短引线9的异常产生错误判断。
另外,图3中设定为,第一光线3配置于比第二光线7更靠纸面的上方,且电气零件11的移动开始位置比第一光线3更靠纸面上方,电气零件11向纸面下方直线移动,但也可与此相反,在图3中设定为,第一光线3与第二光线7的配置相同,使电气零件11的移动开始位置比第一光线7更靠纸面下方,使电气零件11向纸面上方直线移动。如果利用图4对此进行说明,那么在图4中,设定为电气零件11从纸面左方向右方移动,但也可与所述对应,设定为从纸面右方向左方移动。
此外,在水平面内,即使为较短引线9及较长引线10的排列方向20与第一光线3及第二光线7的光轴的方向交叉的状态,如果交叉的角度较小,那么也有可能不能充分地识别例如第一光线3由较短引线9及较长引线10遮断的状态。
因此,为提高异常检测的精度,优选将交叉角度设为特定大小以上。因此,在第一实施方式中,设定为所述零件直线移动的方向上的较短引线9与较长引线10的间隙为第一光线3的宽度(与光轴垂直的截面中的光线的水平方向的长度)的2倍以上。例如,所述的交叉角度设为45°。
此外,在本实施方式中,将第一光线3与第二光线7的照射方向设为相反方向。这是为了防止当第一光线3与第二光线7的间隔距离较短、且将第一光线3与第二光线7的照射方向设为相同的情况下,例如因光线的扩散等使得第二受光部接收第一光线3的一部分(或反之第一受光部接收第二光线7的一部分)而产生受光量的误差等。但是,在不会产生这种误差的情况下,也可将第一光线3与第二光线7的照射方向设为同一方向。
接着,对使用零件检查装置15检测电气零件11的较短引线9及较长引线10的异常的方法进行说明。
(1)计算、解析或通过实验求得与关于引线(较短引线9及较长引线10)的被判断为异常的弯曲或缺损等对应的受光器(第一受光器2及第二受光器6)的受光量的变化量(减少量)。
例如,如果较短引线9大幅变形,那么第一光线3不会由较短引线9遮蔽,因此第一受光器6接收的受光量无变化(减少)。此外,如果较短引线9稍微变形,那么第一光线3的一部分由较短引线9的前端部遮蔽,但遮光量与较短引线9正常的情况相比较少,因此第一受光器6接收的受光量的变化(减少量)与较短引线9正常的情况相比较少。
因此,通过计算、解析或实验,求得将电气零件11组入电路基板等时与引线的前端部所容许的变形量对应的受光器接收的受光量的减少量(以下称作“极限减少量”)。
由此,较短引线9及较长引线10的各前端部分别通过第一光线3及第二光线7时,如果第一受光器2及第二受光器5分别接收的受光量的减少量小于极限减少量,那么判断为其引线发生容许值以上的变形(异常)。
另外,如所述,由于以较短引线9及较长引线10的排列方向20与第一光线3或第二光线7的光轴交叉的姿势,使电气零件11移动,因此在较短引线9通过第一光线3的时间点,较长引线10不会同时通过第一光线3,即使较短引线9大幅变形,也不会因第一光线3由较长引线10遮光而产生错误判断。
(2)以较短引线9及较长引线10分别将第一光线3及第二光线7遮光的方式,使电气零件11在水平面内直线移动,取得第一受光器2及第二受光器6所接收的受光量的变化(减少量)。
电气零件11的直线移动是通过多关节机器人13进行,通过使电气零件11以预先设定的速度在预先设定的移动开始位置及移动结束位置之间动作而执行。
此外,电子零件11的移动是以较短引线9及较长引线10的排列方向20与第一光线3或第二光线7的光轴方向交叉的姿势执行。由此,第一光线3及第二光线7不会以分别将较短引线9及较长引线10同时遮光的方式通过。
(3)针对通过所述(2)取得的第一受光器2及第二受光器6的受光量的减少量,与由所述(1)求得的各个极限减少量进行比较。
比较的结果是,如果第一受光器2及第二受光器6的至少一个的受光量的减少量小于极限减少量,那么判断电气零件11的引线有异常。另外,受光量的减少量、极限减少量不限于受光的光强度自身的减少量,也包含与引线正常的情况下的光强度的相对值或相对比例、相对减少值或相对减少比例等。
另外,将通过所述方法判断出任一引线均无异常的电气零件11,通过多关节机器人13在作业平台14上组入电路基板或电气产品等。
本实施方式的零件检查装置及方法具有如下效果:通过使用分别取得光强度等的简单的第一受光器2及第二受光器6作为第一光计测器4及第二光计测器8的简易构成,能够仅以简单的直线移动动作在短时间内检测引线有无异常。
另外,第一实施方式的以上说明中,为方便说明及容易理解等,使处于2条引线的轴向垂直向下的状态的电气零件11在与引线的轴向正交的方向即水平面内直线移动,而检测引线有无异常,进而为了简化***等,通过多关节机器人进行水平面内的电气零件11的移动。
但是,2条引线的轴并不限于垂直向下,当然根据所述的检测原理,可使朝向任意方向的状态下的电气零件11在与引线的轴向正交的平面内直线移动,而检测引线有无异常,所述情况下,电气零件11的正交平面内的移动例如可使用6轴多关节机器人进行。所述情况下,所述第一实施方式的说明中,例如可将“引线垂直向下”换成“引线的前端为任意方向”,将“在水平面内直线移动”换成“在相对于引线的轴向垂直的平面内直线移动”。另外,此点在后述的第二或第三实施方式中也相同。
另外,作为所述第一实施方式及后述的第二、第三实施方式中使用的机器人,可使用垂直多关节机器人或水平多关节机器人等各种机器人,机器人的形态并无特别限定。
<第二实施方式>
以下针对本发明的零件检查装置及方法的第二实施方式,一边参照附图一边说明。另外,以下,以与第一实施方式不同的事项为中心进行说明,对于无特别说明的事项,只要无矛盾等,那么与第一实施方式相同。
图5是表示第二实施方式的引线与光线(第一光线3及第二光线7)的关系的俯视图,图6是表示第二实施方式的引线与光线(第一光线3及第二光线7)的关系的左侧视图。
电气零件11在水平截面直线移动时,在第一实施方式中,较短引线9及较长引线10分别遮蔽第一光线3及第二光线9的时间点不同,但在第二实施方式中,以较短引线9及较长引线10分别遮蔽第一光线3及第二光线9的时间点大致为同一时间点的方式,设定水平截面的第一光线3与第二光线7的距离以及引线9与引线10的排列方向20相对于第一光线3或第二光线7的中心轴方向的交叉角度。
由此,可大致同时取得由引线9及引线10分别遮光的第一光线3及第二光线7的光量变化,另外,由于水平移动距离也变少,所以可谋求缩短引线的异常检测所需的时间。
另外,在图5中,设定为电气零件11从纸面上方向纸面下方直线移动(在图6中,从纸面左方向纸面右方移动),但也可与此相反,在图5中,设定为第一光线3与第二光线7的配置相同,使电气零件11从纸面下方向纸面上方直线移动(在图6中使电气零件11从纸面右方向左方移动)。
接下来,对使用零件检查装置15检测电气零件11的较短引线9及较长引线10的异常的方法进行说明。
(1)通过计算、解析或实验,求得与引线(较短引线9及较长引线10)的被判断为异常的弯曲等对应的受光器(第一受光器2及第二受光器6)的受光量的变化量(减少量)。
另外,由于较短引线9及较长引线10的排列方向20配置在与第一光线3或第二光线7的照射方向交叉的方向,因此第一光线3不会同时通过较短引线9及较长引线10。因此,即使较短引线9大幅变形,也不会因第一光线3由较长引线10遮光而产生错误判断。
(2)以较短引线9及较长引线10分别将第一光线3及第二光线7遮光的方式使电气零件11在水平面内直线移动,取得第一受光器2及第二受光器6受光的受光量的变化(减少量)。
(3)针对由所述(2)取得的第一受光器2及第二受光器6的受光量的减少量,与由所述(1)求得的各个极限减少量进行比较,如果第一受光器2及第二受光器6的至少一个的受光量的减少量小于极限减少量,那么判断电气零件11的引线有异常。
<第三实施方式>
以下,针对本发明的检查装置的第三实施方式,一边参照附图一边说明。另外,以下说明中,以与第一或第二实施方式不同的事项为中心进行说明,对于无特别说明的事项,只要无矛盾等,那么与第一或第二实施方式相同。
图7是表示第三实施方式的引线(较短引线9及较长引线10)与光线(第一光线3及第二光线7)的关系的俯视图,图8是表示第三实施方式的引线(较短引线9及较长引线10)与光线(第一光线3及第二光线7)的关系的左侧视图。
在第一及第二实施方式中,将第二光线7配置于第一光线3的斜下方(参照图4、图6),相对于此,在第三实施方式中,将第二光线7配置于第一光线3的垂直下方(参照图8)。
即使像这样将第二光线7配置于第一光线3的垂直下方,由于电气零件11是以较短引线9及较长引线10的排列方向20与第一光线3或第二光线7的照射方向交叉的姿势移动(参照图7),因此第一光线3也不会同时通过较短引线9及较长引线10。因此,即使较短引线9大幅变形,也不会因第一光线3由较长引线10遮光而产生错误判断。使用第三实施方式的零件检查装置15检测电气零件11的较短引线9及较长引线10的异常的方法基本上与第一或第二实施方式相同。
[符号的说明]
1 第一投光器
2 第一受光器
3 第一光线
4 第一光计测器
5 第二投光器
6 第二受光器
7 第二光线
8 第二光计测器
9 较短引线
10 较长引线
11 电气零件
12 夹爪
13 多关节机器人
14 作业平台
15 零件检查装置
20 排列方向
21 电气零件的移动方向
Claims (12)
1.一种零件检查装置,用来检测具有轴向相互平行且长度不同的2条直线状线材的零件,具备:
移动装置,用来保持所述零件并使其在与所述直线状线材的轴向大致正交的方向直线移动;
第一光计测器,具有第一投光器及第一受光器,所述第一投光器是用来对正常状态下的所述2条直线状线材中较短线材的前端部的位置照射第一光线,所述第一受光器是用来接收所述第一光线;及
第二光计测器,具有第二投光器及第二受光器,所述第二投光器是用来对正常状态下的所述2条直线状线材中较长线材的前端部的位置,照射光轴与所述第一光线平行的第二光线,所述第二受光器是用来接收所述第二光线,且
所述零件检查装置是以如下方式构成:基于在所述2条直线状线材的排列方向与所述第一光线及所述第二光线的光轴交叉的姿势下以正常状态下的所述2条直线状线材遮蔽所述第一光线及所述第二光线的方式使所述零件移动时的、所述第一受光器及所述第二受光器分别接收的所述第一光线及所述第二光线的受光量的变化,检查所述2条直线状线材有无异常状态。
2.根据权利要求1所述的零件检查装置,其中将所述第一光线的照射方向与所述第二光线的照射方向设定为反向。
3.根据权利要求1或2所述的零件检查装置,其中将所述零件直线移动的方向上的所述较短线材与所述较长线材的间隙为所述第一光线或所述第二光线的宽度的2倍以上。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的零件检查装置,其係以如下方式构成:针对所述较短线材及所述较长线材的每一个,预先求得以所述2条直线状线材遮蔽所述第一光线及所述第二光线的方式使所述零件移动时的、所述直线状线材的前端部的最大容许变形量中的所述第一光线及所述第二光线的受光量的减少量,作为极限减少量,且
所述第一光线及所述第二光线的至少1个的受光量的减少量小于所述极限减少量时,判断为异常。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的零件检查装置,其中所述移动装置是用来保持所述零件并实施组装作业的机器人。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的零件检查装置,其中所述零件为电气零件,所述直线状线材是具有所述电气零件的极性的引线。
7.一种零件检查方法,用来检查具有轴向相互平行且长度不同的2条直线状线材的零件,具备:
移动步骤,将所述零件在与所述直线状线材的轴向大致正交的方向直线移动;
第一光计测步骤,对正常状态下的所述2条直线状线材中的较短线材的前端部的位置照射第一光线,取得由所述较短线材遮蔽的所述第一光线的受光量的变化;
第二光计测步骤,对正常状态下的所述2条直线状线材中的较长线材的前端部的位置照射光轴与所述第一光线平行的第二光线,取得由所述较长线材遮蔽的所述第二光线的受光量的变化;及
判断步骤,基于通过所述第一及第二光计测步骤分别取得的所述第一及第二光线的受光量的变化,判断所述2条直线状线材有无异常;
在所述移动步骤中,以所述2条直线状线材的排列方向与所述第一光线及所述第二光线的光轴交叉的姿势移动所述零件,
所述第一及第二光计测步骤与所述移动步骤并行执行。
8.根据权利要求7所述的零件检查方法,其中将所述第一光线的照射方向与所述第二光线的照射方向设定为反向。
9.根据权利要求7或8所述的零件检查方法,其中将所述零件直线移动的方向上的所述较短线材与所述较长线材的间隙为所述第一光线或所述第二光线的宽度的2倍以上。
10.根据权利要求7至9中任一项所述的零件检查方法,其中在所述移动步骤之前,具备极限减少量取得步骤,针对所述较短线材及所述较长线材的每一个,预先求得以所述2条直线状线材遮蔽所述第一光线及所述第二光线的方式使所述零件移动时的、所述直线状线材的前端部的最大容许变形量中的所述第一光线及所述第二光线的受光量的减少量,作为极限减少量,
在所述判断步骤中,所述第一光线及所述第二光线的至少1个的受光量的减少量小于所述极限减少量时,判断为异常。
11.根据权利要求7至10中任一项所述的零件检查方法,其中所述移动步骤是通过用来保持所述零件并实施组装作业的机器人执行。
12.根据权利要求7至11中任一项所述的零件检查方法,其中所述零件为电气零件,所述直线状线材为具有极性的引线。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016-091632 | 2016-04-28 | ||
JP2016091632A JP6829946B2 (ja) | 2016-04-28 | 2016-04-28 | 部品検査装置および方法 |
PCT/JP2017/017094 WO2017188454A1 (ja) | 2016-04-28 | 2017-04-28 | 部品検査装置および方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN109073567A true CN109073567A (zh) | 2018-12-21 |
CN109073567B CN109073567B (zh) | 2022-08-16 |
Family
ID=60160789
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201780026277.3A Active CN109073567B (zh) | 2016-04-28 | 2017-04-28 | 零件检查装置及方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10746535B2 (zh) |
EP (1) | EP3450966A4 (zh) |
JP (1) | JP6829946B2 (zh) |
KR (1) | KR20180137555A (zh) |
CN (1) | CN109073567B (zh) |
TW (1) | TWI644097B (zh) |
WO (1) | WO2017188454A1 (zh) |
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- 2017-04-28 CN CN201780026277.3A patent/CN109073567B/zh active Active
- 2017-04-28 EP EP17789735.2A patent/EP3450966A4/en not_active Withdrawn
- 2017-04-28 TW TW106114207A patent/TWI644097B/zh active
- 2017-04-28 US US16/097,536 patent/US10746535B2/en active Active
- 2017-04-28 KR KR1020187034216A patent/KR20180137555A/ko not_active Application Discontinuation
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KR20180137555A (ko) | 2018-12-27 |
EP3450966A4 (en) | 2019-12-18 |
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JP6829946B2 (ja) | 2021-02-17 |
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JP2017198616A (ja) | 2017-11-02 |
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US10746535B2 (en) | 2020-08-18 |
CN109073567B (zh) | 2022-08-16 |
TWI644097B (zh) | 2018-12-11 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |