CN1705094A - Ic零件的突起检查装置和突起检查方法、其突起形成方法 - Google Patents

Ic零件的突起检查装置和突起检查方法、其突起形成方法 Download PDF

Info

Publication number
CN1705094A
CN1705094A CNA2005100740825A CN200510074082A CN1705094A CN 1705094 A CN1705094 A CN 1705094A CN A2005100740825 A CNA2005100740825 A CN A2005100740825A CN 200510074082 A CN200510074082 A CN 200510074082A CN 1705094 A CN1705094 A CN 1705094A
Authority
CN
China
Prior art keywords
mentioned
projection
inspection
image
images
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA2005100740825A
Other languages
English (en)
Other versions
CN100377329C (zh
Inventor
深江崇行
上田阳一郎
鸟越哲史郎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Publication of CN1705094A publication Critical patent/CN1705094A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100377329C publication Critical patent/CN100377329C/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00—Image analysis
    • G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
    • G06T7/0004—Industrial image inspection
    • G06T7/0006—Industrial image inspection using a design-rule based approach
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/10—Bump connectors ; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/11—Manufacturing methods
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
    • G06T2207/30108—Industrial image inspection
    • G06T2207/30148—Semiconductor; IC; Wafer
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
    • H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
    • H01L2224/0554—External layer
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
    • H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
    • H01L2224/0554—External layer
    • H01L2224/0556—Disposition
    • H01L2224/05568—Disposition the whole external layer protruding from the surface
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
    • H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
    • H01L2224/0554—External layer
    • H01L2224/05573—Single external layer
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
    • H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
    • H01L2224/0554—External layer
    • H01L2224/05599—Material
    • H01L2224/056—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof
    • H01L2224/05617—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 400°C and less than 950°C
    • H01L2224/05624—Aluminium [Al] as principal constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/11—Manufacturing methods
    • H01L2224/113—Manufacturing methods by local deposition of the material of the bump connector
    • H01L2224/1133—Manufacturing methods by local deposition of the material of the bump connector in solid form
    • H01L2224/1134—Stud bumping, i.e. using a wire-bonding apparatus
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/12—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/13—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/13001—Core members of the bump connector
    • H01L2224/13099—Material
    • H01L2224/131—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof
    • H01L2224/13138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/13144—Gold [Au] as principal constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

向IC零件的突起形成面照射单一方向的光，取得上述IC零件的第1全部图像，照射来自相对突起形成面倾斜的各个方向的光，取得第2全部图像，从上述第1全部图像中分别取得第1突起检查用图像，同时，从上述第2全部图像中分别取得第2突起检查用图像，并根据第2突起检查用图像，检查突起形成位置，同时，根据上述各个第1突起检查用图像，检查突起头顶部的压坏程度。由此，实现高精度且有效的突起的检查。

Description

IC零件的突起检查装置和突起检查方法、其突起形成方法
技术领域
本发明涉及一种通过取得形成于半导体裸片的电极突起(bump)上之各突起的图像、并进行该取得的各个图像之图像处理、进行上述各个突起形成状态的检查之突起检查装置和检查方法。另外，还涉及一种使用这种突起的检查方法的突起形成方法和IC零件的安装方法。
背景技术
以前，作为这种半导体裸片、即IC零件中的各个突起之检查方法，已知各种方法。例如，有如下检查方法，在对多个IC零件于各个突起形成面中形成各个突起之后，直接摄像各个突起的形态状态的图像，进行该各个的图像处理，由此进行各个突起的形成状态的检查(例如，参照特开平10-242219号公报)。
当具体说明这种现有检查方法时，在从容纳于零件托盘中的多个IC零件中取出1个IC零件的同时，使之移动到突起形成位置上。对于配置在该突起形成位置上的该IC零件，在该突起形成面中形成多个突起。
之后，将形成各个突起的IC零件移动到进行突起的检查用的图像摄像之图像摄像位置上。在该图像摄像位置中，进行摄像机与该IC零件的一个突起之对齐(对位)，由摄像机来进行上述一个突起的图像摄像。之后，对该IC零件进行下一突起与摄像机的对齐，进行该下一突起的图像摄像，按同样的步骤来进行各个突起的图像摄像。
之后，通过进行摄像到的各个图像之识别处理，进行各个突起的形成位置等的检查，根据该检查结果进行各个突起的形成状态是否好的判断。
近年来，就通过将这种IC零件安装于基板上来内置安装形成的IC零件后之基板的电子设备而言，除了期望其制造成本降低外，还期望实现进一步的高精度化。因此，期望更确实地且高精度地形成将各个IC零件安装于基板上的各个突起，同时，期望这种各个突起的检查也高精度、同时高效地进行。
但是，在上述现有检查方法中，通过边单独进行IC零件中的各个突起与摄像机的对齐，边取得每个各个突起的图像，进行各个图像的识别处理，由此进行各个突起的检查，所以上述对齐所需的时间和上述图像摄像所需的时间阻碍了检查所需时间的缩短。另外，近年来，随着IC零件的高功能化，还存在形成的突起数量增加的倾向，在这种情况下，各个突起的检查所需的时间也变大，存在日益妨碍高效检查的问题。
另外，在这种突起的检查中，在确实地保持IC零件的状态下，进行各个突起的图像取得，但在该保持中，由于直接接触IC零件，所以有时存在损伤突起的头顶部、或在IC零件自身中产生裂纹的情况。
另外，由于这样通过彼此的相对移动来进行各个突起与摄像机的对齐，所以伴随该移动的错位包含于基于图像处理的突起之位置识别精度中，有时存在妨碍高精度检查的问题。
另外，在不能进行这种有效且确实地的突起的检查的情况下，也妨碍IC零件安装到基板上的效率化。
发明内容
因此，本发明的目的在于解决上述问题，提供一种IC零件的突起检查装置和检查方法，以及利用这种检查结果的IC零件之突起形成方法和IC零件的安装方法，就通过取得形成于IC零件的电极上的各个突起之图像、并进行该取得的各个图像之图像处理来进行上述各个突起的检查之突起的检查而言，可以实现高精度且有效的检查。
为了实现上述目的，本发明如下构成。
根据本发明的第1方式，提供一种IC零件的突起检查装置，具备：
容纳部件保持装置，其保持零件容纳部件，该部件将多个突起的各个突起形成面作为上面，整列配置且容纳形成了上述突起的多个IC零件；
摄像装置，摄像容纳在由上述容纳部件保持装置保持的上述零件容纳部件中的上述各个IC零件的图像；和
控制装置，使用上述摄像装置的上述摄像动作、上述容纳部件保持装置的上述保持动作、和上述摄像到的图像，进行上述各个突起的检查处理之控制，
上述摄像装置具备：
摄像机部，沿与上述突起形成面的大致沿表面的方向大致垂直的方向上配置的光轴，单独摄像该IC零件的该突起形成面中的全部图像；和
摄像光轴定位部，对齐上述摄像机部的上述光轴与构成摄像对象的上述IC零件之上述突起形成面中的大致中心位置，
上述控制装置具备：
零件位置识别部，根据由上述摄像机部摄像的上述全部图像，对由上述摄像光轴定位部进行上述对齐的上述IC零件进行上述IC零件的位置识别；
突起检查区域设定部，通过根据上述零件位置识别部的识别结果，将根据上述IC零件中的上述各个突起之形成位置来事先设定其配置的上述各个突起的检查区域定位于上述全部图像上，从该全部图像中取得上述各个突起的突起检查用图像；和
检查处理部，根据上述各个突起检查用图像，进行上述各个突起的形成位置的检查处理，同时，进行上述各个突起中的头顶部的压坏程度的检查处理。
根据本发明的第2方式，提供一种如第1方式所述的IC零件的突起检查装置，上述摄像装置还具备：单一方向光照射部，沿上述光轴对上述IC零件的上述突起形成面照射大致单一方向的光；和照明装置，照射来自作为从配置于该突起形成面上的上述光轴周围朝向该光轴的多个方向的、且相对该突起形成面倾斜的各个方向的光，
上述控制装置还具备：图像存储部，可以在输入的同时取出地存储边由上述单一方向光照射部向由上述摄像光轴定位部进行与上述光轴对齐的状态之上述IC零件中的上述突起形成面照射上述单一方向的光、边由上述摄像机部摄像的该IC零件之第1上述全部图像；和边由上述倾斜方向光照射部照射上述倾斜方向的光边由上述摄像机部摄像的该IC零件之第2上述全部图像，
上述零件位置识别部，在取出由上述图像存储部存储的上述第1全部图像或上述第2全部图像的同时，根据该取出的图像，进行上述IC零件的位置识别，
上述突起的检查区域设定部，从上述图像存储部中取出上述第1全部图像和上述第2全部图像，从该第1全部图像中取出对上述各个突起的第1上述突起检查用图像，同时，从该第2全部图像中取出对上述各个突起的第2上述突起检查用图像，
上述检查处理部，根据上述各个第1突起检查用图像或第2突起检查用图像的图像，进行上述各个突起的上述形成位置的检查处理，同时，根据上述各个第1突起检查用图像，进行上述各个突起的上述头顶部的压坏程度的检查处理。
根据本发明的第3方式，提供一种如第2方式所述的IC零件的突起检查装置，在上述控制装置中，上述检查处理部根据上述各个第2突起检查用图像，进行上述各个突起的上述形成位置的检查处理。
根据本发明的第4方式，提供一种如第1方式所述的IC零件的突起检查装置，上述容纳部件保持装置具备：
一对支撑部件，支撑上述零件容纳部件中的彼此相对向的端部之下部；
一对按压保持部件，从上方按压处于由上述各个支撑部件支撑的状态下之上述零件容纳部件的各个端部，矫正上述零件容纳部件的挠曲或弯曲，边保持在大致水平的姿势，边进行上述支撑的姿势之保持；和
按压保持部件移动装置，在进行上述支撑姿势保持的保持位置与进行该保持解除的保持解除位置的间，使上述各个按压保持部件一体地进退移动。
根据本发明的第5方式，提供一种如第1方式所述的IC零件的突起检查装置，上述摄像机部具备远心透镜，作为光学透镜。
根据本发明的第6方式，提供一种如第1方式所述的IC零件的突起检查装置，上述零件容纳部件是可以单独配置容纳上述多个IC零件的零件容纳托盘。
根据本发明的第7方式，提供一种如第2方式所述的IC零件的突起检查装置，上述检查处理部在上述各个突起的形成位置的检查处理中，利用上述第1突起检查用图像或上述第2突起检查用图像检测上述突起的轮廓，求出该轮廓的中心位置，从而可以检测该中心位置作为该突起的形成位置，其中具备：
步进函数边缘检测用模板，该模板具备用于与上述突起的轮廓一致的大致圆形的匹配线部；和多个线部移动变化用杆，沿该匹配线部的法线方向配置在至少大致4等分上述匹配线部的位置上，使该配置位置和其附近的上述匹配线部沿上述法线方向单独移动变化，从而使上述匹配线部中的部分曲率单独变化，
就上述各个突起图像中，与上述突起的轮廓的一部分一致地配置上述匹配线部的一部分的同时，边固定上述一致的位置，边使用至少一个以上的上述线部移动变化用杆，通过使上述匹配线部沿上述法线局部地移动变化，使该匹配线部与上述轮廓中的上述部分以外的圆弧部分也大致一致，进行上述模板向上述突起轮廓的匹配，算出该匹配后的上述模板的中心位置。
根据本发明的第8方式，提供一种如第2方式所述的IC零件的突起检查装置，上述检查处理部在上述各个突起的上述头顶部的压坏程度的检查处理中，在上述第1突起检查用图像中的上述突起的轮廓内，算出由从上述单一方向光照射部照射的光的反射光形成的图像区域面积，从而在将该算出的面积识别为上述头顶部的压坏平面之面积的同时，通过判断该面积是否在基准面积值以内，进行上述头顶部的压坏程度的检查。
根据本发明的第9方式，提供一种如第1方式所述的IC零件的突起检查装置，上述检查处理部，具有邻接于上述各个突起轮廓外周配置的大致环状的检查区域，通过判断在该检查区域内是否存在该突起的部分图像，检查有无上述突起的异常形状。
根据本发明的第10方式，提供一种如第2方式所述的IC零件的突起检查装置，上述各个突起具有大致圆锥状的形状、或在其头顶部形成压坏平面的大致圆锥状的形状，
从上述单一方向光照射部照射的上述单一方向的光是对上述各个突起的头顶部照射的头顶部照射用光，
从上述倾斜方向光照射部照射的上述倾斜方向的光是对上述各个突起的周面照射的周面照射用光。
根据本发明的第11方式，提供一种IC零件的突起检查方法，取得形成多个突起的IC零件之突起形成面的全部图像；
根据该取得的全部图像，进行上述IC零件的位置识别；
根据该识别结果，在上述全部图像上定位设定上述各个突起检查区域，从上述全部图像中对上述各个突起取得突起检查用图像；
根据上述各个突起检查用图像，进行上述各个突起的形成位置的检查，同时，进行上述各个突起中的头顶部的压坏程度的检查。
根据本发明的第12方式，提供一种如第11方式所述的IC零件的突起检查方法，上述IC零件的上述全部图像的取得如下进行，即沿与该IC零件的上述突起形成面大致垂直的方向，向该突起形成面照射单一方向的光，取得上述IC零件的第1上述全部图像，同时，对上述突起形成面，照射来自作为从其周围朝向该突起形成面的大致中心的多个方向的、且相对该突起形成面倾斜的各个方向的光，取得上述IC零件的第2上述全部图像，
上述IC零件的位置识别，是根据该取得的第1全部图像或第2全部图像来进行，
上述各个突起检查用图像的取得，是通过对上述各个突起从上述第1全部图像中取得第1上述突起检查用图像，同时，从上述第2全部图像中取得第2上述突起检查用图像来进行，
根据上述各个第1突起检查用图像或第2突起检查用图像，进行上述各个突起的上述形成位置的检查，同时，根据上述各个第1突起检查用图像，进行上述各个突起中的上述头顶部的压坏程度的检查。
根据本发明的第13方式，提供一种如第12方式所述的IC零件的突起检查方法，其中上述各个突起的上述形成位置的检查是根据上述各个第2突起检查用图像来进行的。
根据本发明的第14方式，提供一种如第11方式所述的IC零件的突起检查方法，上述IC零件是从将各个上述突起形成面作为上面、整列配置后容纳于零件容纳托盘中的多个上述IC零件中选择的一个零件，
对容纳配置于上述零件容纳托盘中的状态的上述各个IC零件，进行上述全部图像的取得。
根据本发明的第15方式，提供一种如第12方式所述的IC零件的突起检查方法，上述各个突起的形成位置的检查如下进行，通过检测上述突起的轮廓，求出该轮廓的中心位置，检测该中心位置作为该突起的形成位置，
该突起的轮廓检测，使用步进函数边缘检测用模板，该模板具备用于与上述突起的轮廓一致的大致圆形的匹配线部；和多个线部移动变化用杆，沿该匹配线部的法线方向配置在至少大致4等分上述匹配线部的位置上，使该配置位置和其附近的上述匹配线部沿上述法线方向单独移动变化，从而使上述匹配线部中的部分曲率单独变化，
就上述第1突起检测用图像或上述第2突起检查用图像中，使上述匹配线部的一部分配置成与上述突起的轮廓的一部分一致，
边固定上述一致的位置，边使用至少一个以上的上述线部移动变化用杆，使上述匹配线部沿上述法线局部地移动变化，
作为其结果，使该匹配线部与上述轮廓中的上述部分以外的圆弧部分也大致一致，进行上述模板向上述突起轮廓的匹配。
根据本发明的第16方式，提供一种如第12方式所述的IC零件的突起检查方法，上述各个突起的上述头顶部的压坏程度的检查如下进行，就上述第1突起检查用图像而言，在上述突起的轮廓内，算出由上述单一方向的光的反射光形成的图像区域面积，
将该算出的面积作为上述头顶部的压坏平面之面积，判断该面积是否在基准面积值以内，
在超过上述基准面积值的情况下，检测上述压坏程度的异常。
根据本发明的第17方式，提供一种如第12方式所述的IC零件的突起检查方法，就上述各个突起的上述第1突起检查用图像或上述第2突起检查用图像而言，
邻接于上述突起的轮廓外周来配置大致环状的检查区域，
判断在该检查区域内是否存在该突起的部分图像，
在判断为该图像存在的情况下，判断为上述突起有异常形状。
根据本发明的第18方式，提供一种IC零件的突起形成方法，将由第11方式所述的IC零件之突起检查方法检查上述IC零件中上述各个突起的结果反馈到对上述各个IC零件的上述各个突起的形成工序中，
在该突起的形成工序中，边反映该检查结果，边对上述各个IC零件进行上述各个突起的形成。
根据本发明的第19方式，提供一种IC零件的安装方法，将由第11方式所述的IC零件之突起检查方法检查上述IC零件中上述各个突起的结果前馈到将该IC零件安装到基板的零件安装工序中，
在该零件安装工序中，边反映该检查结果，边将进行了上述检查的各个IC零件安装到上述基板上。
根据本发明，就突起检查装置而言，由于不象以前的突起检查用的图像取得方法那样，在保持各个IC零件的状态下，单独进行该IC零件具备的各个突起与摄像装置的对齐，单独摄像各个突起的图像，而是对容纳于零件容纳部件中的状态之IC零件进行该突起形成面的全部图像的摄像，从上述摄像到的全部图像中取得上述各个突起的突起检查用图像，进行对上述各个突起的检查，所以就各个突起检查用图像而言，可以降低伴随与摄像***与摄像对象物的相对对齐引起的错位对检查精度造成的影响。
尤其是如现有的检查方法那样，认为在单独进行各个突起与摄像机的对齐的情况下，各个突起的每个在对齐精度上都产生差异，但如本方式所示，通过将形成于一个上述IC零件中的上述各个突起之图像作为上述突起形成面的全部图像来统一摄像，可以防止这种问题的产生。
并且，通过摄像上述IC零件的全部图像，在该全部图像上定位设定上述各个突起的检查区域，可以从该全部图像中取得对上述各个突起的突起检查用图像，所以不需要以前那样单独进行摄像机与各个突起的对齐的动作，可以缩短上述各个突起的图像取得所需的时间。因此，可以进行高效的检查。
另外，由于可以在将上述IC零件容纳于上述零件容纳部件内的状态下进行这种上述IC零件的整体图像的摄像，所以可以防止因把持上述IC零件等而使IC零件自身或突起损伤于未然。
另外，就摄像***与摄像对象物的相对对齐而言，在通过摄像光轴定位部，例如使上述摄像机部沿上述突起形成面的大致沿表面的方向移动来进行上述摄像机部的上述光轴与构成摄像对象的上述IC零件之上述突起形成面中的大致中心位置的对齐的情况下，所以可以保持上述零件容纳部件始终静止不变的状态。因此，可以防止容纳于上述零件容纳部件中的上述各个IC零件由于该对齐而飞出于未然。另外，在未产生上述IC零件从上述零件容纳部件飞出的事态之情况下，通过使上述摄像机部静止，使上述IC零件移动，也可以进行上述相对的对齐。
另外，通过使照明装置具备照射单一方向的光的单一方向光照射部、和照射倾斜方向光的倾斜方向光照射部，分开使用利用上述单一方向的光摄像的第1突起检查用图像与利用上述倾斜方向的光摄像的第2突起检查用图像，进行突起检查，从而可以实现更高精度且有效的检查。
具体而言，就上述第1突起检查用图像而言，利用按照比周围高的对比度来显示上述突起的头顶部中的压坏平面的图像区域等特性，使用该第1突起检查用图像来进行突起的头顶部的压坏程度的检查，由此可以实现高精度且有效的检查。
可以由上述突起检查装置来实现这种构成和各个动作，从而可以实现高精度且有效的检查。
另外，进行上述容纳部件保持的容纳部件保持装置通过矫正该容纳部件的弯曲或挠曲等，边保持在大致水平状态边进行该保持，从而可以将上述摄像机部与作为其摄像对象物的上述IC零件的距离尺寸保持大致恒定。这样，通过将该距离保持大致恒定，可以实现高精度的检查。
并且，通过采用远心透镜作为上述摄像机部配备的光学透镜，可以进一步降低与摄像中的摄像对象物之间的距离尺寸差异对摄像图像造成的影响，可以实现高精度的检查。
另外，通过在上述各个突起形成位置的检查中，使用具备匹配线部与多个线部移动变化用杆的步进(step)函数边缘检测用模板，不仅是具有大致圆形轮廓的突起，即便是具有椭圆形状或扁平圆形状轮廓的突起，也可以使用上述各个线部移动变化用杆，通过使上述匹配线部变化，可以使上述匹配线部确实地与该轮廓一致，可以检测其中心位置作为突起的形成位置。因此，即便是现有手法那样有检查错误或形状异常等具有扁平圆形状轮廓的突起，也可以确实地检测其形成位置，可以实现高精度的检查。
另外，就第1突起检查用图像而言，通过在上述突起的轮廓内算出由上述单一方向光之反射光形成的图像区域面积，可以将该算出的面积识别为头顶部的压坏平面的面积。并且，通过判断该面积是否在基准面积值以内，可以具体实现上述头顶部的压坏程度的检查。
另外，上述突起***具有邻接于上述各个突起轮廓外周配置的大致环状的检查区域，通过判断在该检查区域内是否存在该突起的部分图像，可以判断上述突起的异常形状。
另外，通过将上述各个方式的突起检查结果反馈到对上述IC零件的突起形成工序中，在该突起的形成工序中，边反映该检查结果，边对新的IC零件形成各个突起，由此可以有效活用上述检查结果，进行有效的突起形成。尤其是若考虑这种IC零件是较贵的零件，则可以事先抑制不良零件的产生是有效的。
另外，相反，将上述各个方式的突起检查结果前馈到将该IC零件安装到基板上的工序中，在该安装工序中，通过边反映该检查结果边将进行了检查的上述IC零件安装于上述基板中，可以实现更高精度的IC零件的安装。例如，通过根据上述各个突起的形成位置错位量等信息来进行IC零件的安装以修正该错位量，可以实现更高精度的安装。
从关联于附图的最佳实施方式的下面记述中，本发明的这些和其它目的与特征变得显而易见。
附图说明
图1是表示本发明的第1实施方式的突起检查装置的构成之模式构成图，是图2中的A-A线截面图，
图2是上述第1实施方式的突起检查装置的模式平面图，
图3是上述第1实施方式中处理的IC零件的模式立体图，
图4A是说明上述第1实施方式中使用两种照明部的图像摄像方法之模式说明图，是表示使用同轴照明部来取得头顶部变尖状态的突起图像之状态的图，
图4B是说明上述第1实施方式中使用两种照明部的图像摄像方法之模式说明图，是表示使用圆顶照明部来取得上述状态的突起图像之状态的图，
图5A是说明上述第1实施方式中使用两种照明部的图像摄像方法之模式说明图，是表示使用同轴照明部来取得头顶部具有压坏平面的状态的突起图像之状态的图，
图5B是说明上述第1实施方式中使用两种照明部的图像摄像方法之模式说明图，是表示使用圆顶照明部来取得上述状态的突起图像之状态的图，
图6是表示上述第1实施方式的突起检查装置之控制构成的控制框图，
图7是表示上述第1实施方式的突起检查方法的步骤之流程图，
图8A是表示向零件托盘中容纳各个IC零件的状态的模式平面图，
图8B是图8A的零件托盘中的B-B线截面图，
图9是表示向零件容纳部容纳IC零件的状态之全部图像的模式图，
图10是表示对图9的IC零件之全部图像进行位置识别的状态的模式图，
图11是表示对图9的IC零件之全部图像设定突起检查窗口的状态的模式图，
图12A是表示上述第1实施方式的突起检查方法中、突起形成位置的检查方法之模式说明图，是表示模板与突起的轮廓一部分一致的状态的图，
图12B是表示上述第1实施方式的突起检查方法中、突起形成位置的检查方法之模式说明图，是表示局部移动变化模板的状态的图，
图12C是表示上述第1实施方式的突起检查方法中、突起形成位置的检查方法之模式说明图，是表示模板与突起的轮廓大致一致的状态的图，
图13A是头顶部变尖状态的突起之模式立体图，
图13B是表示使用同轴光来摄像该突起的第1突起检查用图像的图，
图13C是表示使用扩散光来摄像该突起的第2突起检查用图像的图，
图14A是在头顶部形成压坏平面的状态之突起的模式立体图，
图14B是表示使用同轴光来摄像该突起的第1突起检查用图像的图，
图14C是表示使用扩散光来摄像该突起的第2突起检查用图像的图，
图15A是在头顶部形成弯曲角部的状态之突起的模式立体图，
图15B是表示使用同轴光来摄像该突起的第1突起检查用图像的图，
图15C是表示使用同轴光来摄像该突起的第1突起检查用图像的图，
图15D是表示使用扩散光来摄像该突起的第2突起检查用图像的图，
图15E是表示使用扩散光来摄像该突起的第2突起检查用图像的图，
图16A是表示上述第1实施方式的突起形成位置的检查方法的图，是表示第2突起检查用图像的图，
图16B是表示上述第1实施方式的突起形成位置的检查方法的图，是表示用于该检查中的模板的模式图，
图16C是表示上述第1实施方式的突起形成位置的检查方法的图，是表示图像上的突起轮廓的一部分与模板一致的状态图，
图16D是表示上述第1实施方式的突起形成位置的检查方法的图，是表示模板变形后与轮廓大致一致的状态图，
图17A是表示上述第1实施方式的突起压坏程度的检查方法的图，是表示对第1突起检查用图像检测突起的形成位置的状态图，
图17B是表示上述第1实施方式的突起压坏程度的检查方法的图，是表示对该图像算出压坏平面面积的状态图，
图18A是表示上述第1实施方式的突起异常形状有无之检查方法的图，是表示检测突起轮廓的状态图，
图18B是表示上述第1实施方式的突起异常形状有无之检查方法的图，是表示在该轮廓周围设定环状的检查区域后检测异常形状的状态图，
图19是表示上述第1实施方式的突起检查方法的检查条件的突起模式图，
图20是表示上述第1实施方式的突起检查方法的检查条件的突起模式图，
图21是表示具有本发明的第2实施方式的突起检查装置的IC零件安装基板制造装置的构成之模式构成图，
图22是表示用于进行上述第2实施方式的突起检查装置中的反馈控制构成的控制框图，
图23是表示上述反馈控制的步骤之流程图，
图24是表示用于进行上述第2实施方式的突起检查装置中的前馈控制构成的控制框图，
图25是表示上述前馈控制步骤之流程图。
具体实施方式
在记述本发明之前，向附图中相同的零件附加相同的参照符号。
下面，参照附图详细说明本发明的实施方式。
(第1实施方式)
图1中示出表示作为本发明的第1实施方式的IC零件之突起检查装置一例的突起检查装置101的模式构成的模式构成图，图2中示出表示平面构成的模式平面图。另外，图1所示的突起检查装置101的模式构成图是图2的模式平面图中的A-A线截面下的模式截面图。
如图1所示，突起检查装置101是如下检查装置，对形成于作为半导体裸片的IC零件具备的多个电极衬垫上之多个突起取得其图像，进行该取得图像的识别处理，由此进行各突起的形成状态的检查。
这里，图3中示出这种IC零件1的模式外观立体图。如图3所示，IC零件1以作为形成各个突起3的面的突起形成面S为上方向来配置。另外，IC零件1例如具有大致正方形的形状，在突起形成面S的周部附近，按照规定的间隔间距整列配置多个突起来形成的。另外，各个突起3具有大致圆锥形状，具备作为形成为突起状的前端部分之头顶部3a，例如，通过该头顶部3a与基板的基板电极直接或间接地接合，可以将IC零件1安装到基板上。另外，就图3的IC零件1而言，省略显示形成于突起形成面S中的各个电极衬垫。另外，在该第1实施方式中，说明IC零件1具有大致正方形状的情况，但不限于将IC零件1如此形成为大致正方形状的情况，也可以是长方形状等其它各种形状的情况。
另外，这种各个突起3，例如通过柱栓(stud)突起法来形成。具体而言，例如使放电熔融Au引线前端形成的Au球通过热与超声波金属接合于IC零件1上的Al衬垫面上，最后切断前端，之后，必要时通过进行矫平处理，可以形成各个突起3。另外，这种柱栓突起法由于形成Au球后按压于Al衬垫上，进而切断，所以具有各个突起3的形状不会是好的球形等工艺上的特征。
另外，如图1和图2所示，这种IC零件1在多个被容纳于整列配置并具备作为可以单独容纳IC零件1的凹状部分之多个零件容纳部5a的零件容纳部件之一例的零件托盘5中的状态下，处理其上面。考虑IC零件1容纳到零件容纳部5a中的动作、和从零件容纳部5a中取出IC零件1的动作的容易性，将这种各个零件容纳部5a的内侧尺寸形成得比IC零件1的外形尺寸大。因此，尽管在容纳于零件容纳部5a中的状态下，将IC零件1的移动范围限制在规定范围内，但其配置也可以处于未完全固定的状态。另外，各个零件容纳部5a将突起形成面S作为上面侧，进行各个IC零件1的容纳。
如图1和图2所示，突起形成装置101备有：作为保持容纳多个IC零件1的状态之零件托盘5的容纳部件保持装置一例的托盘保持装置10；和摄像容纳于由该托盘保持装置10保持的零件托盘5中的各个IC零件1的图像之摄像装置20。另外，该摄像装置20中配备作为进行通过上述图像的摄像来取得图像的摄像机部一例的摄像机单元22；为了摄像该图像、向作为摄像对象物的IC零件1之突起形成面S照射光的照明装置24；和作为摄像光轴定位部一例的摄像移动装置28，通过使摄像机单元22沿IC零件1的突起形成面S的沿大致表面的方向移动，进行摄像机单元22具有的摄像光轴T与作为摄像对象物的IC零件1的大致中心之摄像用对齐。并且，突起检查装置101，如图2所示，具备托盘传输装置16，边利用两个轨道在其两端部支撑从配置在图示装置右侧端部附近的托盘供给位置P1提供的零件托盘5，边向配置在图示百花齐放的检查位置P2、不良零件排出位置P3、以及配置在装置左侧端部附近的托盘排出位置P4等各个位置依次可以定位地传输零件托盘5。
如图1和图2所示，托盘保持装置10具有如下功能，即，在检查位置P2，可以解除该保持位置地确实地固定由托盘传输装置16的各个轨道16a保持彼此相对向的端部的状态之零件托盘5。具体而言，托盘保持装置10具备下部侧支撑部件11，可以在其下面侧保持大致水平状态地支撑零件托盘5中的上述彼此相对向的端部；和上部侧支撑部件12，通过从其上面侧按下由各个下部侧支撑部件11支撑的状态之零件托盘5中的上述彼此相对向的端部，向各个下部侧支撑部件11对各个端部施力，同时，进行各个下部侧支撑部件11的支撑位置的保持。并且，托盘保持装置10具备进行各个上部侧支撑部件12的一体升降驱动的支撑部件升降装置13。
通过托盘保持装置10具备这种构成，可以边由各个下部侧支撑部件11支撑由托盘传输装置16传输到检查位置P2的零件托盘5，边通过支撑部件升降装置13使位于该上升位置的各个上部侧支撑部件12一体下降，将零件托盘5的上述各个端部按压在各个下部侧支撑部件11上，进行该支撑位置的保持。另外，这种零件托盘5多由树脂等形成，有时多少产生一些弯曲(例如0.3mm左右的弯曲)。即便在这种情况下，通过大致水平地保持各个下部侧支撑部件11，进行零件托盘5的保持，由此可以进行该弯曲的矫正，可以大致水平地保持保持状态下的零件托盘5。
另外，如图1所示，将摄像机单元22中的摄像光轴T配置成与IC零件1的突起形成面S大致垂直，摄像机单元22备有远心透镜22a，作为配置在该光轴T上的摄像用光学透镜。在使用这种远心透镜22a来构成的光学***中，通过可以使开口光圈位于透镜的焦点位置上，主光轴可以相对透镜光轴在物体侧、或两侧平行。尤其是就该光学***而言，在采用在物体侧配置远心透镜的构成的情况下，可以使其画角(远心率(telecentricity))尽可以能接近0度，即便物体、即被摄体上下运动，也可以降低尺寸变动或位置变动，能够降低测定误差。因此，就突起检查装置101而言，即便在由于零件托盘5的弯曲等在从摄像机单元22至作为摄像对象物的IC零件1的突起形成面S之距离尺寸存在差异的情况下，也可以防止摄像到的各个图像中产生该距离尺寸的差异引起的各个IC零件1的大小差异。
另外，如图1所示，照明装置24备有作为单一方向光照射部一例的同轴照明部25，沿光轴T的方向，向构成上述摄像对象的IC零件1的突起形成面S照射大致单一方向的光；和作为倾斜方向光照射部一例的圆顶照明部26，向突起形成面S照射来自作为从其周围朝向突起形成面S的大致中心之多个方向的、从突起形成面S倾斜的各个方向的光。
同轴照明部25配置在摄像机单元22的附近，例如采用通过使用反射镜，由该反射镜使从与光轴T垂直方向射出的光反射到沿光轴T的方向的构成。并且，通过与远心透镜匹配地采用这种同轴照明部25，可以取得沿主光轴照射的照明光在突起3表面上的反射光，摄像各个突起3的图像，所以可以取得突起5表面中的反射率变化，作为对比度。即，可以实现能识别突起3的表面中凹凸或曲面变化的高精度的图像取得。
另外，圆顶照明部26通过不仅从沿光轴T的方向、还从以各种倾斜角度相对于光轴T倾斜的方向，向突起3的表面照射光，可以对由该反射光摄像的图像实现不存在突起3的表面凹凸或曲面变化引起的阴影部的图像取得。即，具有作为无阴影照明的功能。为了实现这种功能和效果，期望圆顶照明部26，可以从作为由其周围朝向突起形成面S的大致中心的上述多个方向的、至少以大致相等角度配置在上述大致中心的周围之至少3个方向照射上述倾斜方向的光。
另外，在摄像机单元22中设置像素数较大的摄像元件，例如CCD(未图示)，以便能对各个IC零件1的每个统一摄像容纳于零件托盘5的各个零件容纳部5a中的各个IC零件1的突起形成面S的图像。
另外，如图1所示，摄像机单元22、同轴照明部25和圆顶照明部26也可以用共同的框架27来形成一体状态，并且，借助于该框架27，由摄像移动装置28来可以一体移动地支撑。摄像移动装置28具备沿与零件托盘5的传输方向大致垂直的方向(Y轴方向)移动框架27的Y轴方向移动装置29；和在支撑该Y轴方向移动装置29的同时、沿零件托盘5的传输方向(X轴方向)移动Y轴方向移动装置29的X轴方向移动装置30。这种各个移动装置例如可以使用LM导轨和耦合在该LM导轨上的LM块、以及圆头螺钉轴机构等而构成。
这里，具体说明突起检查装置101的照明装置24具备的两种照明部、即同轴照明部25和圆顶照明部26的特征。在该说明中，图4A和图4B、图5A和图5B中示出表示从各个照明部对突起的光的照射和反射状态的模式说明图。
首先，图4A是表示从同轴照明部25对突起3照射光的状态之模式说明图。同轴照明部25具备反射镜25a，由该反射镜25a反射射出的光，作为沿光轴T的光之同轴光W1，照射到配置于下方的突起3上。图4A所示的突起3具备大致圆锥状的形状，所以照射到突起3的表面之同轴光W1被该圆锥表面扩散地反射，被照射的同轴光W1不会沿光轴T反射并入射到摄像机单元22。因此，就这种由摄像机单元22摄像的图像而言，突起3的表面拍摄成黑。
下面，图4B是表示从圆顶照明部26向突起3照射光的状态之模式说明图。圆顶照明部26可以向配置于下方的突起3照射作为以各种角度与光轴T倾斜的光之扩散光W2(上述倾斜方向的光的一例)。如图4B所示，向突起3的周围全部照射从圆顶照明部26照射到突起3的表面的扩散光W2，该被照射的扩散光W2的一部分被大致圆锥形状的表面沿光轴T反射。通过由摄像机单元22受光作为该反射的光之反射光W3，摄像突起3的图像。因此，就这种由摄像机单元22摄像的图像而言，突起3的表面全部拍摄成白。
尽管图5A是表示从同轴照明部25对突起3照射同轴光W1的状态之模式说明图，但与图4A所示的情况相比，突起3的形状不同，示出在突起3的头顶部3a中形成压坏平面3b(平坦面)的情况。如图5A所示，照射到突起3的表面之同轴光W1，在突起3的周面部分被扩散地反射，但在作为与光轴T大致垂直的平面的压坏平面3b上，沿光轴T反射同轴光W1。通过由摄像机单元22受光作为该反射的光之反射光W4，摄像突起3的图像。就如此摄像的图像而言，突起3的周面拍摄成黑，平坦平面3b拍摄成白。
并且，图5B是表示由圆顶照明部26向具有这种压坏平面3b的突起3照射扩散光W2的状态之模式说明图。如图5B所示，从圆顶照明部26向突起3照射的扩散光W2的一部分，被突起3的表面全部沿光轴T反射。但是，由于圆顶照明部26被配置在摄像机单元22的摄像光轴T上，所以在光轴T上和其附近，具有用于让摄像机单元22取得反射光的中空部分。从具有这种构造的圆顶照明部26照射的扩散光W2，不具有沿光轴T的同轴光成分(或者即便在有的情况下，该成分也少)。因此，就摄像的图像而言，突起3的周面部分拍摄成白，压坏平面3b部分被比上述周面部分黑地拍摄。
另外，对于这样具有大致圆锥形状的突起3而言，通过向其头顶部3a(或形成于头顶部3a中的压坏平面3b)照射同轴光W1，可以作为头顶部照射用光的一例，另外，通过以其周面为主来照射扩散光W2，可以作为周面照射用光的一例。
具有这种构成的突起检查装置101备有控制装置50，在边彼此关联各个构成部的动作边进行统一的控制的同时，根据摄像的图像，进行突起3的形成状态的检查处理动作。图6中示出表示该控制装置50的构成之控制框图，用图6说明控制装置50的构成。
如图6所示，控制装置50备有：进行摄像移动装置28移动摄像装置20的动作控制之轴控制部51；进行照明装置24照射光的动作控制之照明控制部52；进行托盘保持装置10保持/保持解除零件托盘5的动作控制之保持控制部53；和检查控制部54，通过进行摄像装置20的图像取得动作和该取得的图像之图像处理，检查突起的形成状态。
轴控制部51可以控制X轴移动装置30和Y轴移动装置29移动摄像装置20的动作，即，光轴T相对由托盘保持装置10保持的零件托盘5的移动动作，进行摄像装置20的移动动作，以使光轴T位于容纳于零件托盘5中的各个IC零件1的大致中央。
照明控制部52控制照明装置24具备的同轴照明部25的同轴光W1之照射动作、和圆顶照明部26的扩散光W2的照射动作，可以对应于想摄像取得的图像种类来有选择地分开使用同轴照明部25与圆顶照明部26。另外，将各个照明部的光的照射定时与摄像机单元22的摄像定时控制成彼此同步。
保持控制部53，能够控制由支撑部件升降装置13升降上部侧支撑部件12的动作引起的零件托盘5之保持/保持解除动作，在由托盘保持装置10保持零件托盘5的情况下，停止由托盘传输装置16传输零件托盘5，在进行上述保持解除的情况下，为了进行传输，进行关联于托盘传输装置16的传输动作之控制动作。
另外，如图6所示，检查控制部54备有：可取出地存储由摄像装置20取得的图像之图像存储部61；零件位置识别部62，取出存储在该图像存储部61中的图像，根据该图像来识别IC零件1的位置；突起检查区域设定部63，通过根据零件位置识别部62的识别结果，将根据应形成IC零件1中的各个突起3之位置来事先设定其配置的各个突起检查区域(后面详细说明)设定在IC零件1的图像上，从该IC零件1的图像中取得各个突起3的突起检查用图像；作为检查处理部一例的突起***64，根据各个突起检查用图像，进行各个突起3的形成位置等检查处理；根据该检查结果来进行是否良好判定的是否良好判定部65；和检查条件设定部66，设定作为是否良好判定部65进行判定用的基准之检查条件。并且，在控制装置50中还备有可以识别地显示是否良好判定部65的判定结果之显示部67。突起检查装置101的作业者可以通过该显示部67来识别检查结果。
另外，控制装置50中输入并保持用于识别作为检查对象的IC零件1之信息、例如IC零件1的批号、零件序号、以及用于识别IC零件1中形成的各个突起3之突起序号等信息，可将后述的突起检查结果信息与这些零件信息相关联。
下面说明具有这种构成的突起检查装置101进行IC零件1的各个突起之检查处理的步骤。另外，在该说明中，在图7中示出上述检查处理的步骤之流程图。另外，该检查处理中的各个步骤由控制装置50来进行统一控制，以使突起检查装置101的各个构成部进行彼此关联的动作。
首先，在图8A中作为模式平面图示出在开始检查处理后、将多个IC零件1容纳于零件托盘5中的状态，图8B中示出该图8A中的零件托盘5的B-B线截面图。
如图8A和图8B所示，零件托盘5整列配置配备例如9处的零件容纳部5a，在各个零件容纳部5a中，以突起形成面S为上面来单独容纳IC零件1。另外，由于各个零件容纳部5a形成得比IC零件1的外形大，所以在各个零件容纳部5a内，被容纳的IC零件1的配置处于未固定的状态。设在零件托盘5中的配置于图示右上角的零件容纳部5a所容纳的IC零件1为最初的摄像对象的IC零件1，进行以下的说明。
首先，在图2中，向托盘传输装置16中的托盘提供位置P1提供零件托盘5。该零件托盘5被托盘传输装置16从托盘提供位置P1传输到检查位置P2，在检查位置P2，由托盘保持装置10来保持零件托盘5。
之后，在图7的步骤S1中，从容纳于零件托盘5内的各个IC零件1中选择最初进行检查的IC零件1(容纳于图8A的图示右上角的IC零件1)。若进行该选择，则在步骤S2中，由摄像移动装置28进行摄像装置20的移动动作，将光轴T定位于上述选择到的IC零件之大致中央处。另外，在如此定位的状态下，利用摄像机单元22来摄像IC零件1的图像，该摄像机单元22的摄像视野R如图8A所示，配置成包含容纳IC零件1的零件容纳部5a全部。通过在这种范围中设定摄像范围R，即便在未固定在零件容纳部5a内的配置的情况下，也可以确实地取得IC零件1的图像。
接着，在步骤S3中，利用同轴照明部25向IC零件1的突起形成面S照射同轴光W1，摄像由该反射光W4形成的IC零件1的全部图像(设为第1全部图像)。将利用摄像取得的第1全部图像存储在检查控制部54的图像存储部61中。另外，当通过该摄像取得图像时，停止由同轴照明部25照射光。
之后，在步骤S4中，利用圆顶照明部26向IC零件1的突起形成面S照射扩散光W2，摄像由该反射光W3形成的IC零件1的全部图像(设为第2全部图像)。将利用摄像取得的第2全部图像存储在检查控制部54的图像存储部61中。另外，当通过该摄像取得图像时，停止由圆顶照明部26照射光。
当进行各个图像的取得时，在步骤S5中，根据摄像到的图像，进行IC零件1的位置识别。具体而言，在从图像存储部61中取出例如作为使用同轴光W1摄像到的图像之第1全部图像的同时，由零件位置识别部62来进行该位置识别。该IC零件1的第1图像G1例如图9的模式平面图所示，在将IC零件1容纳于零件容纳部5a内的状态下，统一取得各个突起3、IC零件1、和零件容纳部5a的图像。另外，如图9所示，在IC零件1的突起形成面S中的图示右上角和左下角，形成用于该位置识别的基准标记1a。另外，IC零件1的突起形成面S中的各个基准标记1a的配置不限于这种情况，也可以采用其它各种配置。如图10所示，零件位置识别部62通过识别这种各个基准标记1a，对该第1全部图像求出零件容纳部5a内的IC零件1之容纳姿势、即平面位置和角度。
之后，在步骤S6中，根据零件位置识别部62识别到的第1全部图像G1中的IC零件1的位置信息，设定突起检查窗口Q，作为事先设定于第1全部图像G1上的各个突起3的突起检查区域。这里，所谓突起检查窗口Q如图11所示，是从IC零件1的第1全部图像G1切出形成于IC零件1中的各个突起3之图像用的区域(窗口)，事先设定各个基准标记1a和各个突起3在设计上的形成位置，作为基准。另外，将这种检查窗口Q设定成各个突起3的映像被容纳于该区域范围内的程度大小。另外，如上所述，由于IC零件1的配置位置在零件容纳部5a内未固定，所以对摄像到的第1全部图像G1，根据IC零件1的位置识别结果，定位配置设定突起检查窗口Q。通过设定这种突起检查窗口Q，从第1全部图像G1中取得对各个突起3的第1突起检查用图像G3。
另外，这种突起检查窗口Q的设定动作，对作为利用扩散光W2摄像到的IC零件1的图像之第2全部图像G2也进行同样的处理，例如使用上述IC零件1的位置识别结果，在第2全部图像G2上配置设定突起检查窗口Q，从而从第2全部图像G2中取得对各个突起3的第2突起检查用图像G4。另外，将如此取得的各个第1突起检查用图像G3和第2突起检查用图像G4例如存储在图像存储部61中。
之后，在步骤S7中，在从存储在图像存储部61中的各个第1突起检查用图像G2中选择最初进行检查的突起3的同时，取出该选择到的突起3之第1突起检查用图像G3。之后，在步骤S8中，由突起***64进行突起的形成位置的检查。通过利用图案匹配从第1突起检查用图像G3中识别出突起3的轮廓(例如大致圆形的轮廓)后，算出该轮廓的中心位置来进行该突起形成位置的检测。另外，将该识别结果输出到是否良好判定部65。
另外，步骤S8中的突起形成位置的检测处理不限于使用第1突起检查用图像G3来进行的情况，也可以是使用第2突起检查用图像G4来进行的情况。对由同轴光W1摄像到的第1突起检查用图像G3和由扩散光W2摄像到的第2突起检查用图像G4的任一图像均可以识别突起3的轮廓，但突起形成位置的检查处理如后所述，最好使用基于能以高对比度仅摄像突起3的扩散光W2之第2突起检查用图像G4来进行。
接着，在步骤S9中，由突起***64使用上述取得的第1突起检查用图像G3，检查突起3的头顶部3a的压坏程度。通过使用利用同轴光W1摄像到的第1突起检查用图像G3，对于该图像G3，在突起3的头顶部3a中存在压坏平面3b的情况下，利用该部分拍摄成白，算出该拍摄成白的面积，从而算出压坏平面3b的大小，由此来检查压坏程度。另外，即便在使用利用扩散光W2摄像到的第2突起检查用图像G4的情况下，由于头顶部3a的压坏平面3b的部分被比周围(拍摄成白的部分)黑地拍摄，所以也可以将第2突起检查用图像G4用于压坏程度的检查中。但是，由于第1突起检查用图像G3在压坏平面3b与其周围部分之对比度比第2突起检查用图像G4更明确，所以期望在压坏程度的检查中使用第1突起检查用图像G3。另外，将该检查结果输出到是否良好判定部65。
接着，在步骤S10中，使用第1突起检查用图像G3或第2突起检查用图像G4，检查突起3的大致凸状(或大致圆锥形状)的形状中是否没有异常。具体而言，细节如后所述，进行突起3中的头顶部3a远离突起3中的平面之大致中心附近形成的情况、或突起3中的周面一部分突出于平面轮廓的外侧形成的情况等异常形状有无的检查。另外，将该检查结果输出到是否良好判定部65。
当进行对最初选择到的突起3之上述各个检查时，在步骤S11中，判断该IC零件1中是否存在应接着检查的突起3，在判断为存在的情况下，在步骤S12中，在选择下一突起3的同时，将针对该选择到的突起3之第1突起检查用图像G3和第2突起检查用图像G4从图像存储部61取出到突起***64。之后，在突起***64中进行从上述步骤S8到S10的各个检查。
另一方面，在步骤S11中，在判断为IC零件1中不存在应接着检查的突起3的情况下，在是否良好判定部65中，根据由检查条件设定部66事先设定的检查条件，对各个突起3进行突起形状是否良好的判定。另外，也可以代替这样由是否良好判定部65来进行是否良好判定的情况，而由突起检查64来进行该判定。另外，将该是否良好判定结果、即检查结果从是否良好判定部65输出到显示部67(步骤S13)。
之后，在步骤S14中，判断是否对容纳于零件托盘5内的全部IC零件1结束检查，在未结束的情况下，由步骤S15选择下一IC零件1，对该选择到的IC零件1进行从步骤S2至S13的各个处理。另一方面，在步骤S14中，在判断为对全部IC零件1结束检查的情况下，检查处理完成。另外，也可以代替在这样对一个IC零件1的检查处理完成之后，对下一IC零件1取得图像的情况，而在对上述一个IC零件1降低图像之后，接着对下一IC零件1摄像图像，在该图像的摄像动作的同时，进行使用对最初的上述一个IC零件1的图像之突起检查处理。
当检查处理完成时，解除由托盘保持装置10对零件托盘5的保持，之后，由托盘传输装置16将零件托盘5从检查位置P2传输到不良零件排出位置P3。在不良零件排出位置P3，根据上述检查处理的结果，将判断为突起3的形成状态存在不良的IC零件1从零件托盘5中取出后排出。之后，由托盘传输装置16将零件托盘5排出到托盘排出位置P4，从突起检查装置101中排出零件托盘5。
另外，在上述各个步骤的说明中，说明了在步骤S3的第1全部图像的摄像后，在步骤S4中摄像第2全部图像的情况，但也可以代替这种情况，而在步骤S4中摄像第2全部图像之后，在步骤S3中摄像第1全部图像。
另外，在上述检查处理中，说明了由摄像机单元22单独取得容纳于零件托盘5内的IC零件1的全部图像的情况，但本实施方式不限于这种情况。也可以代替这种情况，例如统一取得容纳于零件托盘5内的多个IC零件1的图像。通过如此统一取得，对各个IC零件1每个分割该图像，由此可以进行与上述检查处理一样的处理。
下面详细说明突起***64中进行的各个检查处理的方法。在说明该各个检查处理的方法之前，用附图来说明形成于IC零件1中的突起3的形状种类及其图像。
首先，图13A中示出头顶部3a中没有压坏状态的突起3(在特定使用具有这种形状特征的突起之情况下，设为突起3X)之模式图，图13B中示出表示使用同轴光W1来摄像该突起3X的第1突起检查用图像G3一例的图，另外，图13C中示出表示使用扩散光W2摄像到的第2突起检查用图像G4一例的图。
如图13B和图13C所示，突起3X中的大致圆锥状形状下的表面在第1突起检查用图像G3中全部拍摄成黑，在第2突起检查用图像G4中，全部拍摄成白。
接着，图14A中示出头顶部3a中形成压坏平面3b的状态的突起3(在特定使用具有这种形状特征的突起之情况下，设为突起3Y)之模式图，图14B中示出表示使用同轴光W1来摄像该突起3Y的第1突起检查用图像G3一例的图，另外，图14C中示出表示使用扩散光W2摄像到的第2突起检查用图像G4一例的图。
如图14B所示，在第1突起检查用图像G3中，突起3Y的周面拍摄成黑，压坏平面3b拍摄成白。相反，如图14C所示，在第2突起检查用图像G4中，突起3Y的周面拍摄成白，压坏平面3b拍摄成黑。
接着，图15A中示出形成头顶部3a远离其中心位置地弯曲的弯曲角部3c的状态之突起(在特定使用具有这种形状特征的突起之情况下，设为突起Z)的模式图，图15B和图15C中，示出表示使用同轴光W1来摄像该突起3Z的第1突起检查用图像G3一例的各个图，另外，图15D和图15E中，示出表示使用扩散光W2摄像到的第2突起检查用图像G4一例的各个图。
如图15B和图15C所示，在各个第1突起检查用图像G3中，突起3Z的周面全部拍摄成黑，包含弯曲角部3c地一体构成黑的图像。另外，弯曲角部3c形成从突起3Z的大致圆形状的轮廓向外侧突出的图像区域。另外，如图15D和图15E所示，在各个第2突起检查用图像G4中，突起3Z的周面全部拍摄成白，包含弯曲角部3c地一体构成白的图像。另外，弯曲角部3c形成从突起3Z的大致圆形状的轮廓向外侧突出的图像区域。
(突起形成位置的检查方法)
下面，说明使用这种图像来检测突起形成位置的方法。另外，图12A、图12B、图12C中示出说明该检测方法用的模式说明图。如图12A所示，尽管突起3的平面轮廓形成大致圆形状(图示中以双点划线来表示)，但有时因其形成状态不同，也构成扁平成椭圆状的轮廓。另一方面，为了正确检测突起3的形成位置，即便在其轮廓是椭圆状等的情况下，也需要通过确实地识别轮廓形状，求出该识别出的轮廓之中心位置，以检测该中心位置，作为突起3的形成位置。因此，在本实施方式中，即便是这种扁平的圆状轮廓，也对应于该轮廓形状，使用作为可以进行图案匹配的步进函数边缘检测用模板一例的突起搜索用模板70。
具体而言，如图12A所示，突起搜索用模板70，备有：用于与突起3的轮廓71匹配的大致圆形的匹配线部72；和多个(即8个)线部移动变化用杆73，其在该匹配线部72上等分配置，例如8等分配置，通过使该各个配置位置及其附近的匹配线部72沿法线方向单独变化，使匹配线部72中局部曲率单独变化，由此使匹配线部72中局部曲率单独变化。
例如，匹配线部72在其初始状态(未移动变化的状态)下，形成为例如直径70微米，并且，各个线部移动变化用杆73沿匹配线部72的法线方向形成为在外侧具有13.6微米、在内侧具有13.6微米的长度。如此形成的匹配线部72可以在配置各个线部移动变化用杆73的位置上，向法线方向之外最大移动变化13.6微米，向法线方向之内最大移动变化13.6微米，通过进行这种移动变化，可以使匹配线部72中局部曲率单独变化。
另外，各个线部移动变化用杆73可以在配置的图像上识别拍摄成白的部分(即亮部)与拍摄成黑的部分(即暗部)的边界部分，可以使匹配线部72局部地移动变化，以使与匹配线部72的交点部分位于如此识别的边界部分上。
具体说明使用这种突起搜索用模板70来检测突起3的形成位置的方法。首先，如图12A所示，使用第1突起检查用图像G3或第2突起检查用图像G4，进行突起3的轮廓71的一部分与突起搜索用模板70的匹配线部72的一部分之匹配。具体而言，在图像上配置突起搜索用模板70，使与配置于突起搜索用模板70中图示左方的4个线部移动变化用杆73的各个交点位置上的匹配线部72与突起3的轮廓71中的左方部分大致一致。在该状态下，在与匹配线部72中图示右方的4个线部移动变化用杆73的各个交点位置上的匹配线部72与轮廓71的右方部分，处于彼此不一致的状态。但是，这些不一致的部分处于在上述4个线部移动变化用杆73上配置突起3的轮廓71的一部分之状态。
之后，如图12B所示，对上述彼此不一致的部分中的4个线部移动变化用杆73，使用上述明暗部边界的识别功能，识别与突起3的轮廓71之交点位置，使匹配线部72局部且单独地移动变化(进给变化)，以使匹配线部72位于上述识别出的各个交点位置上。具体而言，使配置上述4个线部移动变化用杆73的部分中的匹配线部72向各个法线方向之外移动变化。另外，在如此移动变化的情况下，匹配线部72也保持曲线状的方式，不形成角部等。
通过进行这种移动变化，如图12C所示，变为使匹配线部72大致与突起3的轮廓71一致的状态，进行突起搜索用模板70向轮廓71的匹配。之后，算出匹配状态下的突起搜索用模板70的中心坐标，检测该算出的中心坐标，作为突起3的形成位置。另外，在这种匹配中，现实中多数情况下难以100％一致，并且，若考虑目的在于根据匹配的状态来最终算出中心坐标，则可以设以80％左右以上的一致来匹配。
另外，上述说明中说明了在突起搜索用模板70中备有8个线部移动变化用杆73的情况，但线部移动变化用杆73的装配个数不限于这种情况。在进行高精度检测的情况下、或突起的形状大的情况下，最好增加线部移动变化用杆73的装配个数，例如可以设为16～24个左右的个数。另外，若考虑这种模板匹配的功能，期望线部移动变化用杆73的装配个数至少为4个以上。
另外，用附图来说明例如对具有图14C所示的压坏平面3b之突起3Y、使用通过照射扩散光W2来取得的第2突起检查用图像G4来进行这种突起形成位置的检测方法的情况。
如图16A所示，首先从图像存储部61中取出对该突起3Y的第2突起检查用图像G4。在该取出的第2突起检查用图像G4上配置图16B所示的突起搜索用模板70，同时，进行与具有白的大致环状区域的突起图像中之轮廓71一部分的匹配。在该匹配之后，进行匹配线部72的变形移动，使匹配线部72与突起3的轮廓71大致一致(步进)。在该大致一致的状态下，通过算出匹配线部72的中心坐标，检测突起3Y的形成位置。
另外，虽然说明了在这种突起形成位置的检测处理中，通过使用对具有压坏平面3b的突起3Y之第2突起检查用图像G4来进行的情况，但本实施方式不限于这种情况。也可以代替这种情况，在使用图13A～图13C、图14A～图14C、图15A～图15E所示的各种突起3的形状之任一图像的情况下，按同样的步骤来进行。
但是，在这种突起形成位置的检测处理中，使用基于扩散光W2的第2突起检查用图像G4要比使用基于同轴光W1的第1突起检查用图像G3的情况好。由于同轴光W1在原理上是‘使突起3以外的部分发光’的方式，所以不能积极地取得突起3自身的图像。即，通过利用同轴光W1使突起3周围的衬垫部白地发光，间接地取得其内侧的黑的部分，作为突起3的映像。但是，由于此外在IC零件1中的突起形成面S中还存在黑地显现的部分，所以在例如突起3离开上述衬垫部而形成的情况下，该突起3的轮廓边界变得不明确，认为难以识别突起3。并且，在使用同轴光W1的情况下，还认为取得IC零件1的突起形成面S中的IC图案等突起3以外的各种方式的映像，产生突起的误识别或精度下降。另一方面，在扩散光W2中，由于在性质上大多不包含同轴成分，所以相反难以见到上述IC图案。基于这种理由，认为在突起形成位置的检测处理中最好使用基于可以高对比度仅摄像突起3的扩散光W2的第2突起检查用图像G4。
(突起头顶部的压坏程度之检查方法)
下面，说明进行突起3的头顶部3a中的压坏程度检查的方法。例如，说明使用利用图14B所示的同轴光W2来摄像到的第1突起检查用图像G3，对于具有图14A所示压坏平面3b的突起3Y进行这种压坏程度检查的情况。
首先，如图17A所示，在进行了突起形成位置检查的状态之第1突起检查用图像G3中，根据中心位置C来设定规定范围D，算出位于该规定范围D内的白的图像区域的面积。具体而言，通过二进制粒子解析处理方法进行这种算出。
之后，如图17B所示，在检测位于规定范围D内的白的图像区域E的同时，算出其面积。该检测到的白的图像区域E与突起3Y中的压坏平面3b大致一致，通过算出该面积，可以算出压坏平面3b的面积。另外，通过是否良好判定部65，判断该算出的压坏平面3b的面积是否在规定的面积值范围内等，进行是否良好判定。
另外，在进行这种压坏程度检查的情况下，也可以代替上述使用基于同轴光W1的第1突起检查用图像G3的情况，而使用基于扩散光W2的第2突起检查用图像G4。但是，在要求高精度检查的情况下，最好使用基于由以更明确的对比度来表示图像中的白区域与黑区域之边界的同轴光W2之第1突起检查用图像G3。
如图5B所示，在从圆顶照明部26以非常宽的角来照射扩散光W2的情况下，由于照射到突起3Y中的压坏平面3b上的光不返回摄像机单元22，所以在摄像到的第2突起检查用图像G4中，该压坏平面3b的部分拍摄成黑，在这种状态下可以进行上述压坏程度的检查。但是，在如此使用扩散光W2的情况下，不是明示地使突起3Y中的压坏平面3b发光，而是始终利用扩散光W2的照射角度或照射位置不同，间接地使压坏平面3b不发光地来进行检查。因此，有时因照射角度或照射位置不同，包含接近同轴的成分，在这种情况下，摄像到的图像中的压坏平面3b的对比度下降，压坏程度的检查精度也下降。由于这种理由，认为最好使用基于同轴光W1的第1突起检查用图像G3来进行上述压坏程度的检查。
另外，有时也由于对IC零件1具备的各个突起3之矫平处理来积极地形成这种突起3中的头顶部3a的压坏。
(突起形状异常有无的检测方法)
下面，说明对突起3进行其形状自身中是否有异常的检查的方法。这种检查，例如图15所示，是为了在突起3的形成位置检查或压坏程度检查中，即便在未检测出异常的情况下，也能确实地检测形成弯曲角部3c、以使头顶部3a远离其中心位置地形成的突起3Z。
具体而言，如图18A所示，通过进行这种突起3Z的图像中的轮廓71与突起搜索用模板70的进给，在检测突起3Z的形成位置的后，如图18B所示，邻接于突起3Z的大致圆形状的轮廓71的周围来配置大致环状的检查区域F。在该配置之后，在检查区域F中进行是否检测突起3Z的图像一部分的检查。
例如，如图18B所示，在大致环状的检查区域F中检测出突起3Z的图像一部分75的情况下，通过判断该检测出的图像区域H的面积是否超过事先设定的允许范围，在超过的情况下，判断为有异常形状。
另外，在这种检查中，也可以使用图15B～图15E所示的任一图像。
下面，说明突起的形成状态检查中、进行头顶部3a的压坏程度检查的必要性及其判断基准的一例。首先，图19中示出具有头顶部3a中未产生压坏的大致圆锥形状的突起3X的模式图，相反，图20中示出形成压坏平面3b的突起3Y的模式图。
作为将形成这种各个突起3的IC零件1安装到基板上的方法，大致有两种安装方法，一种是如图20所示，是通过借助于导电性接合材料将具备形成了压坏平面3b的(即未进行所谓的矫平处理的)突起3Y之IC零件接合在基板上的基板电极上，将IC零件1安装到基板上的所谓SBB安装(Stud Bump Bonding)。另一种是如图19所示，是如下安装方法，即在各个突起3X的头顶部3a处突破配置在基板上的绝缘性薄片部件，使具备头顶部3a中未产生压坏部分的尖的状态的突起3X之IC零件1与各个基板电极接触，将IC零件1安装到基板上。
首先，在SBB安装方法中，由于在各个突起3Y中事先形成压坏平面3b，安装时进一步弄坏各个突起3Y，所以从确实地的接合面积确保或突起高度均匀化的观点看，必需在形成压坏平面3b的时刻、形成为压坏平面3b具有规定范围内的面积。另外，通过如此对各个突起3Y将压坏平面3b的面积设在规定范围内，可以实现各个突起3Y的形成高度均匀化。例如图20所示，对突起3Y而言，可以将压坏平面3b的直径尺寸L为35微米±15微米的条件设为上述规定范围。
接着，在后者的安装方法中，要求利用突起3X的头顶部3a确实地突破上述薄片部件。因此，最好在头顶部3a中不存在压坏平面3b，但现实中有时存在稍大的压坏平面3b。因此，期望即便在形成压坏平面3b的情况下，也在能突破上述薄片部件的程度下，形成为该面积不超过规定范围。例如，如图20所示，对突起3Y而言，可以将压坏平面3b的直径尺寸L为不足20微米的条件设为上述规定范围。
另外，在上述突起检查装置101中的突起3之形成状态的检查中，例如可以在如下条件下进行检查。例如，将检查分辩率设为3.4微米/像素，将检查精度(3σ)设为2微米，作为检查顶目可以设定：形成有突起3、突起3的形成位置的错位不在10微米以上、压坏平面3b的直径尺寸不为20微米以上、压坏平面3b的直径尺寸在规定范围内。并且，可以将摄像机单元22的视野尺寸设为6.8mm×6.8mm，将检查处理所需时间(即检查间歇)设为1.8秒/IC零件(其中，为一个IC零件1中形成的突起3的数量为200个以下的情况)、将摄像时间设为160m秒/图像，将突起检查时间设为4m秒/突起。通过在这种条件下进行突起3的形成状态的检查，可以进行有效的检查。
根据上述第1实施方式，可以得到以下的各种效果。
首先，在突起检查装置101中，在保持各个IC零件的状态下，不单独进行该IC零件1备有的各个突起3与摄像机单元的对齐，不摄像各个突起3的图像，而是对容纳于零件托盘5中的状态之IC零件，进行该突起形成面S的全部图像的摄像，从该摄像到的全部图像中切出各个突起3的突起检查用图像，进行对各个突起3的检查，所以就各个突起检查用图像而言，可以降低伴随与摄像机单元22等摄像***的相对对齐引起的错位对检查精度造成的影响。
尤其是如现有的检查方法那样，认为在单独进行各个突起3与摄像机单元的对齐的情况下，各个突起3的每个在对齐精度上都产生差异，但如上述实施方式所示，通过统一摄像形成于一个IC零件1中的各个突起3之图像，可以防止这种问题的产生。
并且，通过摄像这种IC零件1的全部图像，从该全部图像中切出，从而取得对各个突起3的突起检查用图像，所以可以消除以前那样伴随摄像机单元与各个突起的对齐等机械移动动作带来的问题，可以缩短各个突起3的图像取得所需的时间。因此，可以进行高效的检查。
另外，由于可以在将IC零件1容纳于零件托盘5内的状态下进行这种IC零件1的整体图像的摄像，所以可以防止因把持IC零件1等而使IC零件1自身或突起3损伤于未然。
另外，在突起检查装置101中，通过在检查位置P2保持容纳作为摄像对象物的各个IC零件1的零件托盘5之托盘保持装置10，备有从下方支撑零件托盘5中的彼此相对向的端部之下部侧支撑部件11；和从其上方向下压地支撑被支撑在各个下部侧支撑部件11上的状态下之上述各个端部的上部侧支撑部件12，即便在零件托盘5中产生弯曲或挠曲等的情况下，也可以边矫正该弯曲或挠曲后变为大致水平状态，边进行该保持。尤其是在基于这种突起3的图像取得之形成状态的检查中，摄像***与摄像对象物之间的距离差异使摄像到的各个图像的大小等产生差异，这种差异的存在还影响到各个突起3的检查精度。但是，通过矫正该挠曲等将容纳作为摄像对象物的各个IC零件1之零件托盘5变为大致水平状态来进行支撑，可以将各个IC零件1与摄像机单元22之间的距离尺寸保持大致恒定。因此，即便在容纳于零件托盘5中的状态下取得IC零件1的图像的情况下，也可以实现高精度的检查。
另外，就摄像***与摄像对象物的相对对齐而言，通过在固定零件托盘5后、通过摄像移动装置28移动摄像机单元22来进行，可以防止容纳于零件托盘5中的各个IC零件1由于该对齐3而从零件托盘5中飞出于未然。
并且，通过采用远心透镜22a作为摄像装置20中的摄像机单元22备有的光学***，可以进一步降低与摄像中的摄像对象物之间的距离尺寸的差异对摄像到的图像造成的影响，可以实现高精度的检查。
另外，通过使照明装置24备有照射所照射的光之特性不同的两种光之同轴照明部25与圆顶照明部26，例如在进行突起3的头顶部3a的压坏程度检查的情况下，通过使用基于从同轴照明部25照射的同轴光W1的图像，可以更明确压坏平面3b的对比度，可以进行正确的压坏程度检查，另一方面，在进行突起3的整体形状的检查的情况下，可以进一步明确突起3的轮廓，可以进行正确的整体形状的检查。因此，通过对应于突起3的检查中要求的各种检查内容，分开使用利用两种照明部摄像的特征不同的图像，可以实现更确实的检查。
另外，在使用各个突起检查用图像来检查突起3的形成位置、检查压坏程度、和检查异常形状的有无时，通过使用对应于上述各个检查的检查方法(检查逻辑)，可以具体地确实地实现各个检查，可以提供高精度的突起检查方法。
另外，这种突起检查装置101不是像以前那样一体地构成突起形成装置，而是独立构成，从而不受突起形成装置中的突起形成必需时间的影响，突起检查装置101可以独自实现检查。因此，可以实现单独使用或与各种装置连结使用突起形成装置101等各种使用方式，可以使检查装置的使用方式的自由度提高。
(第2实施方式)
另外，本发明不限于上述实施方式，也可以其它各种方式来实施。例如，本发明的第2实施方式的突起检查装置201涉及在控制上将这种突起检查装置201与其它装置关联的构成。图21的模式构成图中示出其具体构成。另外，在本第2实施方式的突起检查装置201中，对具有与上述第1实施方式的突起检查装置101相同构成的构成部上附加相同的参照序号，省略其说明。
如图21所示，突起检查装置201具有与上述第1实施方式的突起检查装置101大致相同的构成。并且，该突起检查装置201可执行对从可实施对IC部件1形成各个突起的突起形成工序之突起形成装置291提供的各个IC部件1之突起检查。另外，可将由该突起检查装置201执行了突起检查的各个IC部件1提供给可实现将各个IC部件安装到基板上的部件安装工序之部件安装装置292。
即，构成IC部件安装基板生产装置290，以使突起形成装置291中将形成各个突起3的IC部件1，提供给突起检查装置201，由该突起检查装置201来对该IC部件1执行各个突起3的形成状态的检查，之后，将该IC部件1提供给部件安装装置292，由部件安装装置292借助于各个突起3将该IC部件1安装到基板上。
在这种IC部件安装基板生产装置290中，在控制上连接而构成了突起检查装置201配备的控制装置250、和突起形成装置291和部件安装装置292具备的各个控制装置，可在各个装置之间传递涉及控制上的信息。
通过如此构成IC部件安装基板生产装置290，必要时，可将由突起检查装置201得到的对各个IC部件1之突起3的检查结果信息从突起检查装置201的控制装置250发送给突起形成装置291和部件安装装置292。在执行这种检查结果信息的反馈之突起形成装置291中，可根据该信息来实施下面的突起形成工序，另外，在执行上述检查处理信息的前馈之部件安装装置292中，可根据该信息来执行对应于该检查结果的IC部件之安装工序。
具体而言，例如在突起检查装置201中检测出在突起3的头顶部3a中有不良的IC部件1之情况下，对相对该IC部件1形成突起3的突起形成装置291(在存在多个突起形成装置291的情况下，从中特定具体的装置)，执行头顶部3a的异常量或不良部位的信息反馈。对特定位置的突起3，在压坏量始终异常的情况下，考虑在突起形成装置291的针对各个突起3的矫平机构部中存在异物等原因，可采用向突起形成装置291发出异常警报或输出清楚动作实施信号的措施。
另外，对于部件安装装置292，即便未产生突起3的形成位置等异常，也可通过将该形成位置的错位量信息与特定IC部件1之信息一起前馈，可由部件安装装置292边修正该位置错位量边执行IC部件1的安装工序。
另外，作为从突起检查装置201输出的上述各种信息，例如有突起的形成位置错位量、突起尺寸、突起压坏量、IC部件1中的不良突起的位置信息、制造批号等。
这里，作为一例，用图来说明突起检查装置201与突起形成装置291之间的反馈控制、和突起检查装置201与部件安装装置292之间的前馈控制的具体内容。在该说明中，图22示出表示涉及反馈控制的控制构成的控制框图，图23中示出表示该反馈控制中的控制动作主要步骤的流程图。另外，图24示出表示涉及前馈控制的控制构成的控制框图，图25中示出表示该前馈控制中的控制动作主要步骤的流程图。
(反馈控制)
首先，说明从突起检查装置201到突起形成装置291的使用突起检查结果信息之反馈控制的具体内容。如图22所示，除上述第1实施方式中说明的各个构成外，在突起检查装置201的控制装置250中的检查控制部254中，还具备部件信息输入部268，向是否良好判定部65输入IC部件1的批号或IC部件1的部件(识别)序号、以及对IC部件1形成突起3的突起形成装置的装置(识别序号)等有关部件的信息；和反馈控制部269，从是否良好判定部65接收在控制装置250内实施的突起检查处理结果，将该处理结果的信息输出到突起形成装置291。
在具有这种构成的突起检查装置201中，首先在图23的流程图之步骤S21中，向部件信息输入部268输入IC部件1的批号、部件序号、突起形成装置的装置序号等部件信息，执行突起检查处理用的准备。之后，将该部件信息从部件信息输入部268输入到是否良好判定部65，由检查控制部254实施对一个IC部件1的突起检查处理(步骤S22)。
接着，是否良好判定部65判定该突起检查处理的结果(步骤S23)。该是否良好判定部65的是否良好判定的结果，在判断为作为检查对象的上述一个IC部件1中存在不良突起3的情况下，在步骤S24中计数(存储)该IC部件1内的不良突起3的个数。并且，在步骤S25中，判断IC部件1内的不良突起3的个数是否不足事先设定输入的设定数，在判断为达到该设定数以上的情况下，在步骤S29中，参照从部件信息输入部268输入的部件信息中的突起形成装置序号信息，特定形成不良突起3的突起形成装置。之后，从是否良好判定部65向反馈控制部269输入这些信息，从反馈控制部269向由上述突起形成装置序号特定的突起形成装置291通知在由批号和部件序号特定的IC部件1中形成不良突起3的警告信息，反馈检查处理结果的信息。例如在突起形成装置291中可识别地向操作者显示该警告信息。
另一方面，之后，在否良好判定部65中依次执行检查处理的各个IC部件1中连续产生不良突起3的情况下，计数(存储)该不良部件的连续数(步骤S26)。例如，在对在先执行检查处理的IC部件1检测不良突起3，对接着执行检查处理的IC部件1中也检测到不良突起3的情况下，将上述不良部件的连续数计为两个。另外，在步骤S25中，在判断为对一个IC部件1计数的不良突起3的个数低于上述设定数的情况下，不执行步骤S29和S30的处理，而执行S26的处理。
之后，是否良好判定部65判断上述计数的不良部件的连续数是否不足事先设定的设定数(步骤S27)。在判断为不良部件的连续数达到上述设定数的情况下，在步骤S31中参照输入部件信息输入部268的部件信息，特定对该IC部件1形成突起3的突起形成装置291。当特定突起形成装置291时，从反馈控制部269向该特定的突起形成装置291通知连续产生不良部件的警告信息，反馈检查处理结果的信息(步骤S32)。突起形成装置291例如向操作者可识别地显示该警告信息。
之后，在步骤S28中，判断是否对构成检查对象的全部IC部件1、具体而言对容纳于部件托盘5内的全部IC部件结束突起检查处理。另外，在步骤S23中，突起检查处理的结果，在判断为不存在不良突起3的情况下，不执行步骤S24、S25、S29、S30、S26、S27、S31和S32的各个处理，而执行步骤S28的处理。
在步骤S28中，在判断为还残留未结束检查处理的IC部件1的情况下，在步骤S22中，实施对该IC部件1的突起检查处理，依次实施上述各个步骤中的处理。另一方面，在步骤S28中，在判断为对全部IC部件1结束突起检查处理的情况下，突起检查处理完成。
另外，说明了是否良好判定部65执行图23的流程图中的步骤S25、S29、S27、S31各个处理的情况，但也可以是由反馈控制部269来执行该各个处理的情况。
另外，作为图23的步骤S25中相对于不良突起3个数的设定数之具体运用，例如设定第1设定数与比该第1设定数大的第2设定数等两个设定数，在不良突起3的个数为上述第1设定数以上且不足上述第2设定数的情况下，向该突起形成装置291通知产生不良部件的警告信息，另一方面，在为上述第2设定数以上的情况下，向该突起形成装置291输出装置停止信号，使突起形成装置291停止突起形成动作，也可抑制不良部件的大量产生。
同样，作为图23的步骤S27中的相对不良部件连续数的设定数的具体运用，例如设定第1设定数与比该第1设定数大的第2设定数等两个设定数，在不良部件的连续数为上述第1设定数以上且不足上述第2设定数的情况下，向该突起形成装置291通知连续产生不良部件的警告信息，另一方面，在为上述第2设定数以上的情况下，向该突起形成装置291输出装置停止信号，使突起形成装置291停止突起形成动作，也可抑制不良部件的大量产生。
(前馈控制)
下面，说明从突起检查装置201到部件安装装置292的使用突起检查结果信息的前馈控制的具体内容。如图24所示，除上述实施方式中说明的各个构成外，在突起检查装置201的控制装置250中的检查控制部254中，还备有前馈控制部270，以便前馈控制而向部件安装装置292输出是否良好判定部65的检查结果信息。另外，在部件安装装置292中的控制装置中，具备部件信息输入部271，从前馈控制部270输入与IC部件1的部件(识别)序号关联的检查结果信息、即突起3的形成位置错位量信息或该IC部件中形成的突起3的个数信息，作为部件信息，保持(存储)该信息；和部件信息参照部272，从保持于该部件信息输入部271中的部件信息中参照必要的信息。并且，部件安装装置292的上述控制装置中还备有修正量算出部274，使用由部件信息参照部272参照并取得的部件信息，根据安装IC部件1时的突起3的错位量来执行修正量的算出处理；和安装修正量设定部273，将由该修正量算出部274算出的修正量设定为安装IC部件1时的安装偏移值。
在具有这种构成的突起检查装置201中，首先在图25的流程图的步骤S41中，实施对各个IC部件1的突起检查处理。将这些突起检查处理的结果信息从是否良好判定部65输入到前馈控制部270，从前馈控制部270输出后，输入到部件安装装置292中的部件信息输入部271，作为部件信息来存储(步骤S42)。这里，所谓部件信息是关联于IC部件1的部件序号的各个突起3的形成位置上的错位量、即突起错位量(X，Y)与突起3的形成个数(突起数)的数据。之后，部件安装装置292的上述控制装置中，由部件信息参照部272从由部件信息输入部271保持的各个IC部件1的部件信息中参照一个IC部件1的部件信息，取得突起错位量的数据和突起3的形成个数数据(步骤S43)。
接着，在步骤S44中，从下面的两个方法中选择用于修正因突起形成位置的错位量引起的IC部件1的安装位置错位量的修正方法。第1修正方法是通过平均IC部件1的各个突起3中的各个突起错位量来算出修正量的方法，第2修正方法是基于算出IC部件1的各个突起3中的各个突起错位量中，最大错位量与最小错位量的中间值作为修正量之绝对错位量的方法。另外，由操作者来选择这种修正方法的选择。
首先，在步骤S45中选择上述第1修正方法的情况下，将由部件信息参照部272取得的部件信息输入修正量算出部274。修正量算出部274使用上述部件信息中各个突起3的形成位置错位量的数据(X，Y)与IC部件1中的突起3的形成个数，算出突起错位量的平均值(Xave、Yave)(步骤S46)，将该突起错位量的平均值设定为修正量(S47)。
另一方面，在步骤S48中选择上述第2修正方法(基于绝对错位量的修正方法)的情况下，将部件信息参照部272取得的部件信息输入修正量算出部274，从该输入的部件信息中抽出突起错位量的最大值(Xmax、Ymax)(步骤S49)，同时，抽取突起错位量最小值(Xmin、Ymin)(步骤S50)。之后，在步骤S51中由修正量算出部274使用上述抽出的突起错位量的最大值和最小值，算出突起中间错位量(Xmid，Ymid)(步骤S51)，将如此算出的突起中间错位量为修正量(步骤S52)。
另外，在步骤S47或S52中，当利用上述第1修正方法或上述第2修正方法设定修正量时，将该修正量从修正量算出部274输入到安装修正量设定部273，由安装修正量设定部273将该修正量设定为作为部件安装中的错位修正量的安装偏移值(S53)。
在部件安装装置292中，边使用通过前馈控制如此设定的安装偏移值来修正向基板安装IC部件1的位置，边执行向基板安装该IC部件1的动作。因此，可实现反映IC部件1中的突起3的形成位置错位量的部件安装。
另外，上述第1修正方法是在形成于IC部件中的各个突起3中的突起错位量幅度较小的情况、或仅几个突起3中产生错位的情况下比较有效的修正方法。与此相对，上述第2修正方法是在各个突起3中的错位量幅度较大的情况下有效的修正方法。
这样，通过将由突起检查装置201得到的涉及突起3的形成状态的各种信息反馈到位于其上游侧的突起形成装置291，可根据该检查结果来尽早发现突起的形成状态异常。尤其是多数情况下这种IC部件1较贵，不良部件的早期发现对抑制生产成本上升是有效的。
另外，尽管检查结果在允许范围内，但在判断为该值接近该允许范围的边界附近的情况下，向突起形成装置291执行该信息的早期反馈，提前告诫作业者等装置的维修时期快到了。
另外，通过向部件安装装置292前馈上述信息，可执行基于该信息的IC部件1的安装，可执行更高精度的安装。
另外，在上述各个实施方式中，以将IC部件1容纳于部件托盘5中的状态来说明执行各个突起3的形成状态检查的情况，但不限于这种情况。在代替这种情况，例如在不使用部件托盘而以晶片状态提供各个IC部件，在这种状态下执行突起的形成状态检查的情况下，也可适用本发明。
另外，通过适当组合上述各种实施方式中的任意实施方式，可实现各个具有的效果。
本发明边参照附图边关联最佳实施方式来充分记载，但对于本领域的普通技术人员而言，各种变形和修改是显而易见的。在不脱离本发明宗旨的范围下，应理解为这种变形和修改是包含于其中。
2004年6月1日申请的日本国专利申请No.2004-162919号的说明书、附图和权利要求的范围的公开内容作为整体参照引入本说明书中。

Claims (19)

1、一种IC零件的突起检查装置，具备：
容纳部件保持装置，保持零件容纳部件，该部件将多个突起的各个突起形成面作为上面，整列配置且容纳形成了上述突起的多个IC零件；
摄像装置，摄像容纳在由上述容纳部件保持装置保持的上述零件容纳部件中之上述各个IC零件的图像；和
控制装置，使用上述摄像装置的上述摄像动作、上述容纳部件保持装置的上述保持动作、和上述摄像到的图像，进行上述各个突起的检查处理之控制，
上述摄像装置具备：
摄像机部，沿与上述突起形成面的大致沿表面的方向大致垂直的方向上配置的光轴，单独摄像该IC零件的该突起形成面中的全部图像；和
摄像光轴定位部，对齐上述摄像机部的上述光轴与构成摄像对象的上述IC零件之上述突起形成面中的大致中心位置，
上述控制装置具备：
零件位置识别部，根据由上述摄像机部摄像的上述全部图像，对由上述摄像光轴定位部进行上述对齐的上述IC零件进行上述IC零件的位置识别；
突起检查区域设定部，通过根据上述零件位置识别部的识别结果，将根据上述IC零件中的上述各个突起之形成位置来事先设定其配置的上述各个突起的检查区域定位于上述全部图像上，从该全部图像中取得上述各个突起的突起检查用图像；和
检查处理部，根据上述各个突起检查用图像，进行上述各个突起的形成位置的检查处理，同时，进行上述各个突起中的头顶部的压坏程度的检查处理。
2、根据权利要求1所述的IC零件的突起检查装置，其中：
上述摄像装置还具备：单一方向光照射部，沿上述光轴对上述IC零件的上述突起形成面照射大致单一方向的光；和照明装置，照射来自作为从配置于该突起形成面上的上述光轴周围指向该光轴的多个方向的、且相对该突起形成面倾斜的各个方向的光，
上述控制装置还具备：图像存储部，可以在输入的同时取出地存储边由上述单一方向光照射部向由上述摄像光轴定位部进行与上述光轴对齐的状态之上述IC零件中的上述突起形成面照射上述单一方向的光、边由上述摄像机部摄像的该IC零件之第1上述全部图像；和边由上述倾斜方向光照射部照射上述倾斜方向的光边由上述摄像机部摄像的该IC零件之第2上述全部图像，
上述零件位置识别部，在取出由上述图像存储部存储的上述第1全部图像或上述第2全部图像的同时，根据该取出的图像，进行上述IC零件的位置识别，
上述突起检查区域设定部，从上述图像存储部中取出上述第1全部图像和上述第2全部图像，从该第1全部图像中取出对上述各个突起的第1上述突起检查用图像，同时，从该第2全部图像中取出对上述各个突起的第2上述突起检查用图像，
上述检查处理部，根据上述各个第1突起检查用图像或第2突起检查用图像的图像，进行上述各个突起的上述形成位置的检查处理，同时，根据上述各个第1突起检查用图像，进行上述各个突起的上述头顶部的压坏程度的检查处理。
3、根据权利要求2所述的IC零件的突起检查装置，其中：
在上述控制装置中，上述检查处理部根据上述各个第2突起检查用图像，进行上述各个突起的上述形成位置的检查处理。
4、根据权利要求1所述的IC零件的突起检查装置，其特征在于，
上述容纳部件保持装置具备：
一对支撑部件，支撑上述零件容纳部件中的彼此相对向的端部之下部；
一对按压保持部件，从上方按压处于由上述各个支撑部件支撑的状态下之上述零件容纳部件的各个端部，矫正上述零件容纳部件的挠曲或弯曲，边保持在大致水平的姿势，边进行上述支撑的姿势之保持；和
按压保持部件移动装置，在进行上述支撑姿势保持的保持位置与进行该保持解除的保持解除位置的间，使上述各个按压保持部件一体地进退移动。
5、根据权利要求1所述的IC零件的突起检查装置，其中：
上述摄像机部具备远心透镜，作为光学透镜。
6、根据权利要求1所述的IC零件的突起检查装置，其中：
上述零件容纳部件是可以单独配置容纳上述多个IC零件的零件容纳托盘。
7、根据权利要求2或3所述的IC零件的突起检查装置，其中：
上述检查处理部，在上述各个突起的形成位置的检查处理中，利用上述第1突起检查用图像或上述第2突起检查用图像检测上述突起的轮廓，求出该轮廓的中心位置，从而可以检测该中心位置作为该突起的形成位置，
具备步进函数边缘检测用模板，该模板具备：用于与上述突起的轮廓一致的大致圆形的匹配线部；和多个线部移动变化用杆，沿该匹配线部的法线方向配置在至少大致4等分上述匹配线部的位置上，使该配置位置和其附近的上述匹配线部沿上述法线方向单独移动变化，从而使上述匹配线部中的部分曲率单独变化，
在上述各个突起图像中，与上述突起的轮廓的一部分一致地配置上述匹配线部的一部分的同时，边固定上述一致的位置，边使用至少一个以上的上述线部移动变化用杆，通过使上述匹配线部沿上述法线局部移动变化，使该匹配线部与上述轮廓中的上述部分以外的圆弧部分也大致一致，进行上述模板向上述突起轮廓的匹配，算出该匹配后的上述模板的中心位置。
8、根据权利要求2所述的IC零件的突起检查装置，其中：
上述检查处理部在上述各个突起的上述头顶部的压坏程度的检查处理中，在上述第1突起检查用图像中的上述突起的轮廓内，算出由从上述单一方向光照射部照射的光之反射光形成的图像区域面积，从而在将该算出的面积识别为上述头顶部的压坏平面之面积的同时，通过判断该面积是否在基准面积值以内，进行上述头顶部的压坏程度的检查。
9、根据权利要求1所述的IC零件的突起检查装置，其中：
上述检查处理部具有邻接于上述各个突起轮廓外周配置的大致环状的检查区域，通过判断在该检查区域内是否存在该突起的部分图像，检查有无上述突起的异常形状。
10、根据权利要求2所述的IC零件的突起检查装置，其中：
上述各个突起具有大致圆锥状的形状、或在其头顶部形成了压坏平面的大致圆锥状的形状，
从上述单一方向光照射部照射的上述单一方向的光是对上述各个突起的头顶部照射的头顶部照射用光，
从上述倾斜方向光照射部照射的上述倾斜方向的光是对上述各个突起的周面照射的周面照射用光。
11、一种IC零件的突起的检查方法，其中：
取得形成多个突起的IC零件之突起形成面的全部图像；
根据该取得的全部图像，进行上述IC零件的位置识别；
根据该识别结果，在上述全部图像上定位设定上述各个突起的检查区域，从上述全部图像中对上述各个突起取得突起检查用图像；
根据上述各个突起检查用图像，进行上述各个突起的形成位置的检查，同时，进行上述各个突起中的头顶部的压坏程度的检查。
12、根据权利要求11所述的IC零件的突起检查方法，其中：
上述IC零件的上述全部图像的取得如下进行，即沿与该IC零件的上述突起形成面大致垂直的方向，向该突起形成面照射单一方向的光，取得上述IC零件的第1上述全部图像，同时，对上述突起形成面，照射来自作为从其周围朝向该突起形成面的大致中心的多个方向的、且相对该突起形成面倾斜的各个方向的光，取得上述IC零件的第2上述全部图像，
根据该取得的第1全部图像或第2全部图像，进行上述IC零件的位置识别，
通过对上述各个突起从上述第1全部图像中取得第1上述突起检查用图像，同时，从上述第2全部图像中取得第2上述突起检查用图像，由此进行上述各个突起检查用图像的取得，
根据上述各个第1突起检查用图像或第2突起检查用图像，进行上述各个突起的上述形成位置的检查，同时，根据上述各个第1突起检查用图像，进行上述各个突起中的上述头顶部的压坏程度的检查。
13、根据权利要求12所述的IC零件的突起检查方法，其中：
根据上述各个第2突起检查用图像，进行上述各个突起的上述形成位置的检查。
14、根据权利要求11所述的IC零件的突起检查方法，其中：
上述IC零件是从将各个上述突起形成面作为上面、整列配置后容纳于零件容纳托盘中的多个上述IC零件中选择的一个零件，
对容纳配置于上述零件容纳托盘中的状态之上述各个IC零件进行上述全部图像的取得。
15、根据权利要求12所述的IC零件的突起的检查方法，其中：
上述各个突起的形成位置的检查如下进行，通过检测上述突起的轮廓，求出该轮廓的中心位置，检测该中心位置作为该突起的形成位置，
该突起的轮廓检测，使用步进函数边缘检测用模板，该模板具备：用于与上述突起的轮廓一致的大致圆形的匹配线部；和多个线部移动变化用杆，沿该匹配线部的法线方向配置在至少大致4等分上述匹配线部的位置上，使该配置位置和其附近的上述匹配线部沿上述法线方向单独移动变化，从而使上述匹配线部中的部分曲率单独变化，
在上述第1突起检测用图像或上述第2突起检查用图像中，使上述匹配线部的一部分配置成与上述突起的轮廓的一部分一致，
边固定上述一致的位置，边使用至少一个以上的上述线部移动变化用杆，使上述匹配线部沿上述法线局部移动变化，
作为结果，使该匹配线部与上述轮廓中的上述部分以外的圆弧部分也大致一致，进行上述模板向上述突起轮廓的匹配。
16、根据权利要求12所述的IC零件的突起检查方法，其中：
上述各个突起的上述头顶部的压坏程度的检查如下进行，在上述第1突起检查用图像中，在上述突起的轮廓内，算出由上述单一方向的光之反射光形成的图像区域面积，
将该算出的面积作为上述头顶部的压坏平面之面积，判断该面积是否在基准面积值以内，
在超过上述基准面积值的情况下，检测上述压坏程度的异常。
17、根据权利要求12所述的IC零件的突起的检查方法，其中：
在上述各个突起的上述第1突起检查用图像或上述第2突起检查用图像中，
邻接于上述突起的轮廓外周而配置大致环状的检查区域，
判断在该检查区域内是否存在该突起的部分图像，
在判断为该图像存在的情况下，判断为上述突起有异常形状。
18、一种IC零件的突起形成方法，将由第11方式所述的IC零件之突起的检查方法检查上述IC零件中上述各个突起的结果反馈到对上述各个IC零件的上述各个突起的形成工序中，
在该突起的形成工序中，边反映该检查结果，边对上述各个IC零件进行上述各个突起的形成。
19、一种IC零件的安装方法，将由权利要求11所述的IC零件的突起检查方法检查上述IC零件中上述各个突起的结果，前馈到将该IC零件安装到基板的零件安装工序中，
在该零件安装工序中，边反映该检查结果，边将进行了上述检查的各个IC零件安装到上述基板上。
CNB2005100740825A 2004-06-01 2005-05-31 Ic零件的突起检查装置和突起检查方法、其突起形成方法 Expired - Fee Related CN100377329C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004162919 2004-06-01
JP2004162919 2004-06-01

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1705094A true CN1705094A (zh) 2005-12-07
CN100377329C CN100377329C (zh) 2008-03-26

Family

ID=35577463

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB2005100740825A Expired - Fee Related CN100377329C (zh) 2004-06-01 2005-05-31 Ic零件的突起检查装置和突起检查方法、其突起形成方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US7539338B2 (zh)
CN (1) CN100377329C (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102077215B (zh) * 2008-06-26 2014-06-18 新日铁住金株式会社 二维码读取装置、二维码读取方法、与中心轴线正交的剖面为大致圆形的构件的制造履历信息管理方法及采用该管理方法的上述构件的制造方法
CN109073567A (zh) * 2016-04-28 2018-12-21 川崎重工业株式会社 零件检查装置及方法
CN117525192A (zh) * 2024-01-08 2024-02-06 深圳斯多福新材料科技有限公司 基于视觉检测的光伏板涂胶加工控制方法、***和装置

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080003084A1 (en) * 2006-06-30 2008-01-03 Behnke Merlin E High speed tray transfer system
US8855399B2 (en) * 2012-02-07 2014-10-07 Applied Materials Israel, Ltd. System, a method and a computer program product for CAD-based registration
US9599575B2 (en) 2012-02-07 2017-03-21 Applied Materials Israel, Ltd. System, a method and a computer program product for CAD-based registration
JP5647652B2 (ja) * 2012-08-27 2015-01-07 ヤマハ発動機株式会社 半導体部品用実装装置
US20140064596A1 (en) * 2012-08-29 2014-03-06 Micron Technology, Inc. Descriptor guided fast marching method for analyzing images and systems using the same
JP6500233B2 (ja) * 2015-10-27 2019-04-17 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 トレイ供給装置およびトレイ供給方法
TWI690712B (zh) * 2018-08-20 2020-04-11 鴻勁精密股份有限公司 電子元件測試裝置及其應用之分類設備

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5058178A (en) * 1989-12-21 1991-10-15 At&T Bell Laboratories Method and apparatus for inspection of specular, three-dimensional features
JPH08285548A (ja) * 1995-04-11 1996-11-01 Sharp Corp バンプ外観検査装置
JP3414967B2 (ja) 1997-02-24 2003-06-09 松下電器産業株式会社 バンプ検査方法
US6201892B1 (en) * 1997-02-26 2001-03-13 Acuity Imaging, Llc System and method for arithmetic operations for electronic package inspection
JPH1126534A (ja) * 1997-07-07 1999-01-29 Sanken Electric Co Ltd バンプ電極の検査方法及び装置
US6072898A (en) * 1998-01-16 2000-06-06 Beaty; Elwin M. Method and apparatus for three dimensional inspection of electronic components
US6324298B1 (en) * 1998-07-15 2001-11-27 August Technology Corp. Automated wafer defect inspection system and a process of performing such inspection
JP3299193B2 (ja) * 1998-08-21 2002-07-08 日本電気株式会社 バンプ検査方法／装置、情報記憶媒体
JP3216123B2 (ja) 1998-10-08 2001-10-09 日本電気株式会社 集積回路におけるバンプ検査装置及びバンプ検査方法
US6671397B1 (en) * 1998-12-23 2003-12-30 M.V. Research Limited Measurement system having a camera with a lens and a separate sensor
JP2001332574A (ja) * 2000-05-23 2001-11-30 Mitsubishi Electric Corp バンプ形成装置およびバンプ形成方法
US6828772B1 (en) * 2000-06-14 2004-12-07 Micron Technology, Inc. Rotating gripper wafer flipper
US6765666B1 (en) * 2000-08-03 2004-07-20 Semiconductor Technologies & Instruments, Inc. System and method for inspecting bumped wafers
JP4615117B2 (ja) * 2000-11-21 2011-01-19 パナソニック株式会社 半導体ウエハへのバンプ形成方法及びバンプ形成装置
US6547409B2 (en) * 2001-01-12 2003-04-15 Electroglas, Inc. Method and apparatus for illuminating projecting features on the surface of a semiconductor wafer

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102077215B (zh) * 2008-06-26 2014-06-18 新日铁住金株式会社 二维码读取装置、二维码读取方法、与中心轴线正交的剖面为大致圆形的构件的制造履历信息管理方法及采用该管理方法的上述构件的制造方法
CN109073567A (zh) * 2016-04-28 2018-12-21 川崎重工业株式会社 零件检查装置及方法
CN117525192A (zh) * 2024-01-08 2024-02-06 深圳斯多福新材料科技有限公司 基于视觉检测的光伏板涂胶加工控制方法、***和装置
CN117525192B (zh) * 2024-01-08 2024-03-15 深圳斯多福新材料科技有限公司 基于视觉检测的光伏板涂胶加工控制方法、***和装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN100377329C (zh) 2008-03-26
US20060040442A1 (en) 2006-02-23
US7539338B2 (en) 2009-05-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1705094A (zh) Ic零件的突起检查装置和突起检查方法、其突起形成方法
CN1254768C (zh) 零件识别数据准备方法和准备装置以及电子零件安装装置
CN1746667A (zh) 基板检查方法及基板检查装置
CN1577051A (zh) 图像处理***、投影机以及图像处理方法
CN1271575C (zh) 硬币鉴别方法及装置
CN1229962C (zh) 部件安装结构和部件安装装置
CN1501696A (zh) 摄像装置以及便携式终端设备
CN1831519A (zh) 光泽测量装置以及光泽测量方法
CN1637772A (zh) 用于光学读取贴在目标上的信息的方法和装置
CN1679385A (zh) 元件安置头及元件安置方法
CN1906520A (zh) 显微镜和试料观察方法
CN1408176A (zh) 小型摄像组件
CN101065851A (zh) 半导体发光装置、照明装置、便携通信设备、摄像机及制造方法
CN1217229C (zh) 照片印制装置和电子图像输入装置
CN1366649A (zh) 真假卡判断装置及真假卡判断***
CN1110802C (zh) 光波拾取装置及其制造方法
CN1236490C (zh) 电子部件装设方法和电子部件装设工具
CN1882823A (zh) 光学式编码器
CN1233028C (zh) 半导体激光装置、光拾取器及其制造设备和方法
CN1218917A (zh) 图像处理装置及方法
CN1797426A (zh) 图像处理方法、基板检查方法和装置及检查数据制作方法
CN1836257A (zh) 检查印刷在工件上的沉淀的方法及检查***
CN1834630A (zh) 基板检查装置及其检查逻辑设定方法和检查逻辑设定装置
CN1831978A (zh) 光学元件以及光学元件用支撑器
CN1906522A (zh) 激光处理装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20080326

Termination date: 20120531