CN109072402B - 蒸镀装置、蒸镀方法及有机el显示装置的制造方法 - Google Patents

蒸镀装置、蒸镀方法及有机el显示装置的制造方法 Download PDF

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Abstract

提供蒸镀方法及及其蒸镀装置,在蒸镀蒸镀材料时,蒸镀掩膜与被蒸镀基板之间不会由于形成间隙而蒸镀的膜的图案不均匀,可以以正确的图案蒸镀。特征在于,蒸镀掩膜(1)在周缘部由框架(12)支撑往水平方向配置,其蒸镀掩膜(1)的上面侧重叠配置形成蒸镀膜的被蒸镀基板(2),蒸镀掩膜(1)的下方配置蒸镀源(5),从蒸镀源(5)蒸发蒸镀材料(51),由此在被蒸镀基板(2)形成蒸镀膜。蒸镀掩膜(1)的弯曲中心部的铅直方向上,从被蒸镀基板(2)的上面位置开始,以成为相当于根据蒸镀掩膜(1)的弯曲延伸后的蒸镀掩膜(1)的长度(沿着蒸镀掩膜的一边的剖面中的长度)之长度的方式,一边压入被蒸镀基板(2),一边进行蒸镀。

Description

蒸镀装置、蒸镀方法及有机EL显示装置的制造方法
技术领域
本发明是关于蒸镀有机EL显示装置的有机层时等使用的蒸镀装置、蒸镀方法及有机EL显示装置的制造方法。更详细说来,是关于通过密合蒸镀掩膜与被蒸镀基板再蒸镀,可以减少蒸镀图案的模糊或不均匀的蒸镀装置、蒸镀方法及使用其蒸镀方法的有机EL显示装置的制造方法。
背景技术
近年来,有机EL显示装置等,被要求高分辨率,且蒸镀掩膜的开口部变得非常小起来。因此,使蒸镀掩膜成为以精密加工容易的树脂膜或树脂膜与金属支撑层的复合型掩膜形成。又,倾向于不管是有机EL显示装置的画面也大型化,或是根据生产效率化的观点来看,使用统一蒸镀多个部分的面板的多切面的掩膜。结果,蒸镀掩膜的一边也成为1m(米)以上的大小。
例如,制造有机EL显示装置时,如图6所示,掩膜支撑台85上配置掩膜81,并在其上装载基板83,这些配置在腔体90内部。使蒸镀材料从配置在掩膜81下方的蒸镀源84飞散,通过掩膜81的开口,使蒸镀材料在基板83上蒸镀,形成有机层的层叠膜(例如参照专利文献1)。又,图6中,82为固定掩膜81周围的框架,86为支撑基板83的基板支撑台。
专利文献1中,随着基板83、掩膜81的大型化,蒸镀步骤中,因为掩膜81的中央部往下方向垂下,引起基板83的图案膜不良,因此设置基板-掩膜密合单元88。于是,记载有基板-掩膜密合单元88的软性板87通过沿着基板83弯曲的形状往掩膜81侧加压,使基板83与掩膜81密合。
又,在专利文献2中,公开有即使基板83与掩膜81大型化的情况下,也提高两者的密合性,而为了提高基板83上形成的蒸镀图案的精度,设置从基板83的背面侧在多个点施加根据基板83弯曲量的加重的基板加重机构91。即,记载为如图7所示,以活塞(plunger)支撑器91a的贯通孔内螺合的多个活塞91b所形成的加重机构91,对基板83的多处施以加重,使基板83与掩膜81密合。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利第2009-277655号公开公报
专利文献2:日本专利第2005-281746号公开公报
发明内容
本发明所要解决的技术问题
如上述专利文献1所示,即使夹置配合被蒸镀基板的形状的软性板而对被蒸镀基板施加负荷,也难以认为软性板有刚性,且不考虑意图使被蒸镀基板设为某个形状。又,以特定的点支撑的软性板上即使施加负荷,也不被认为可以对被蒸镀基板有效施加负荷。又,认为不清楚基板即软性板的形状是如何确定,且不清楚如何可以使被蒸镀基板与蒸镀掩膜密合。尤其是,被蒸镀基板是玻璃时,认为不清楚要以软性板不论施加怎样的负荷,才使蒸镀掩膜与被蒸镀基板密合。总之,要将什么以什么样的形状压入多少才使被蒸镀基板与蒸镀掩膜密合,一切既未公开也未有启示。
又,如上述专利文献2所记载,虽说以多个活塞(plunger)在多个点对被蒸镀基板加重,但认为其加重的点不明确,不清楚要怎样的点施加怎样的力才可。尤其是,在多个点加重时,根据其活塞的位置相互关系,认为弯曲方式不同。
本发明,是鉴于如此的状况而形成,在蒸镀蒸镀材料时,以提供可以以正确的图案蒸镀的蒸镀方法及其蒸镀装置为目的,以免由于在蒸镀掩膜与被蒸镀基板之间形成空隙而蒸镀的膜的图案不均匀。
本发明的其他目的在于,通过使用上述蒸镀方法,提供制造显示品质优异的有机EL显示装置的方法。
解决问题的方案
如上述,随着有机EL显示装置等的高分辨率,蒸镀掩膜也使用树脂膜,还随着被蒸镀基板、蒸镀掩膜的大型化,具有蒸镀掩膜的中央部往下侧垂下的问题。使用由磁铁构成的金属支撑层与树脂膜层叠的复合型的蒸镀掩膜,通过在被蒸镀基板与蒸镀掩膜的相反侧设置的磁铁,也采用相互吸引而吸引蒸镀掩膜的磁力夹头。不过,随着图案的高分辨率,蒸镀时为了不形成阴影,金属支撑层有必要薄膜化。与磁铁的体积成比例的磁力吸引力也变弱。又,即使加强磁铁的磁场,因为蒸镀掩膜也薄膜化而刚性变弱,蒸镀掩膜产生变形或出现皱折。又,吸引力过强时,产生蒸镀掩膜损伤被蒸镀基板的蒸镀面之类的问题。因此,加强由磁力产生的吸附的方法,不适合作为解决方法。
另一方面,如上述专利文献1或专利文献2所示,不管以软性板等的面加压被蒸镀基板,还是以活塞在多处加重,也如前所述,认为有效的加重点不明,不能使被蒸镀基板与蒸镀掩膜密合。被蒸镀基板与蒸镀掩膜之间产生空隙时,蒸镀掩膜的开口的图案不能原封不动地转印到被蒸镀基板,蒸镀材料比蒸镀掩膜的开口大地沉积,或各开口的边界模糊。其结果,被蒸镀基板上形成的有机层的层叠膜的各图案不固定,容易产生降低以其层叠膜作为像素的显示装置中的显示品质之类的问题。
于是,本发明者们,在蒸镀时蒸镀掩膜与被蒸镀基板之间几乎不产生空隙且几乎密合的状态下通过进行蒸镀,为了消除蒸镀的图案的模糊或图案不均匀,重复专心研究。其结果,发现了在蒸镀掩膜的弯曲中心部(蒸镀掩膜从平坦状态的移位几乎最大之处)的铅直方向上,设置在蒸镀掩膜的上面的被蒸镀基板的上面(与蒸镀掩膜相反的面)的位置中,为了成为与蒸镀掩膜的弯曲几乎相同的弯曲,压下被蒸镀基板,从而在蒸镀期间,可以在几乎密合被蒸镀基板与蒸镀掩膜的状态下蒸镀。此时,在被蒸镀基板是厚的玻璃等具有刚性的情况下,在中心部即使点状压下,被蒸镀基板也成为曲面,与蒸镀掩膜容易密合,但薄的玻璃板或可挠性基板的话,从弯曲的中心部向周缘部的支点,有时被蒸镀基板不一定成为曲面。在此情况下,最好形成压下被蒸镀基板的按压具至少与被蒸镀基板的接触部为中心部的压入量时的曲率半径的弧形。由此,几乎遍及整个面,可以使被蒸镀基板与蒸镀掩膜密合。这是由于蒸镀掩膜的弯曲几乎可看作球面。
蒸镀掩膜的弯曲量,最好是蒸镀掩膜的周缘部作为支点的弯曲产生的蒸镀掩膜弯曲状态的蒸镀掩膜长度也加上蒸镀中的温度上升引起的蒸镀掩膜延伸量。即,根据添加热膨胀的蒸镀掩膜在弯曲时的长度,决定压入量,又,定下与被蒸镀基板接触的按压具的球面的率半径。为了求出此压入量或曲率半径,将通过蒸镀掩膜的弯曲中心部的、往沿着掩膜的一边的方向切断的剖面中的曲线,看作以弯曲的中心为顶点并以连结蒸镀掩膜的两端的支点的线段为底边的等腰三角形时,使用此等腰三角形的底边的长度与从顶点往底边延伸的垂直线长度(弯曲的最大量),可以近似成其两个等边的长度作为蒸镀掩膜弯曲后的整体长度。具体而言,在考虑了将弯曲的蒸镀掩膜看成以通过弯曲的中心部的铅直线分割为二的直角三角形的情况下,可以使用底边长L0(弯曲前的蒸镀掩膜长度)的一半(L0/2)与弯曲的最大量d0,算出直角三角形的斜边长度{(L0/2)2+d0 2}1/2,并将蒸镀掩膜弯曲后的整体长度近似成直角三角形的斜边长度的2倍。关于这点之后详述。
本发明者们进一步的重复专心研究调查的结果为,蒸镀掩膜上形成开口部图案的动态区域有多个时,可见除了蒸镀掩膜的整体的弯曲(以蒸镀掩膜的周缘部作为支点的弯曲)之外,各动态区域中也产生弯曲(参照4A图的夸张化的图)。于是,也考虑其各动态区域的弯曲地进一步压入被蒸镀基板,由此发现必须扩展蒸镀掩膜。在此情况下,可以通过动态区域的数量(n个)部分的弯曲部分统一在蒸镀掩膜的中心部压下来解除动态区域的弯曲,也可以在各个动态区域的中心部中,加重其位置中的蒸镀掩膜整体的弯曲量与各动态区域的弯曲量的总和部分,关于此点也之后详述。
本发明的蒸镀方法,特征在于,以周缘部支撑蒸镀掩膜往水平方向配置；所述蒸镀掩膜的上面侧重叠配置形成蒸镀膜的蒸镀基板；所述蒸镀掩膜的下方配置蒸镀源；从上述蒸镀源蒸发蒸镀材料在上述被蒸镀基板上形成蒸镀膜时,在上述蒸镀掩膜的弯曲的中心部分的铅直方向上,从上述被蒸镀基板的上面位置,以上述蒸镀掩膜的周缘部为支点的弯曲深度或超过弯曲深度的量进行压入上述被蒸镀基板,一边使上述被蒸镀基板与上述蒸镀掩膜密合,一边进行蒸镀。
本发明的蒸镀装置,具有掩膜支撑器,其装载蒸镀掩膜；基板支撑器,其设置为可以支撑蒸镀基板；触摸板,且接触地设置在由所述基板支撑器支撑的蒸镀基板上；蒸镀源,其设置在所述掩膜支撑器中所装载的蒸镀掩膜的与所述基板支撑器相反的一侧,并使蒸镀材料蒸发；以及按压装置,其按压所述蒸镀基板的上面；所述按压装置设置为,在所述蒸镀掩膜的弯曲中心部的铅直线上以由所述基板支撑器支撑的蒸镀基板的上面的位置上可按压。
本发明的有机EL显示装置的制造方法,在装置基板上层叠有机层制造有机EL显示装置时,包含在支撑基板上至少形成了TFT及第一电极的所述装置基板上使用上述的蒸镀方法在所述第一电极上蒸镀有机材料而形成有机层的层叠膜；以及在所述层叠膜上形成第二电极。
发明效果
根据本发明的蒸镀方法,因为在根据蒸镀掩膜的弯曲产生的中心线上的被蒸镀基板的上面按压,所以弯曲的最大点的位置上至少有按压点,按压力集中而容易压入仅规定的量。因此,即使被蒸镀基板是玻璃板,也容易压入仅规定的量。不如说,若被蒸镀基板是玻璃板的话,因为有刚性,所以即使以点按压,也不仅仅其点凹下,还以平滑的曲面压入。即,即使仅对中心部点状按压,被蒸镀基板也以其压入的点为顶点的凹曲面凹下。其结果,按压力有效起作用的同时,得到与蒸镀掩膜的弯曲相同的凹曲面,与蒸镀掩膜的密合性非常优异。另一方面,像蒸镀掩膜是薄的玻璃板或由树脂膜构成的可挠性基板的情况,刚性小的情况下,如果使与按压具的被蒸镀基板相接的面,形成成为蒸镀掩膜弯曲状态时的曲率半径之曲面的话,施力的点主要是弯曲的中心部,但其周围也沿着按压具的形状被蒸镀基板变形。又,即使在有上述刚性的玻璃板的情况下,比起以尖棒或前端平坦的棒按压,也最好将前端形状设为曲面。此前端的曲面,最好与蒸镀掩膜的弯曲产生的曲面相配合。
又,根据本发明的蒸镀装置,因为按压装置以在蒸镀掩膜的弯曲中心部的铅直线上以基板支撑器支撑的被蒸镀基板的上面的位置能够按压的方式设置,仅规定量的压入变得非常容易。也可以例如使得活塞(前端最好如上述设为曲面)由起动器压入仅规定的量,或使具有在触摸板与被基板支撑器支撑的被蒸镀基板之间成为规定尺寸的球体等的弯曲面的按压具、或与被蒸镀基板相接的面以广范围成为球面的按压具夹设在规定位置,通过平行压下触摸板,可以非常简单仅以规定的量压下被蒸镀基板。
又,根据本发明的有机EL显示装置的制造方法,因为不是有机层的层叠膜模糊或成为不均匀的大小,所以可以得到非常鲜明的像素。其结果,可以得到显示品质非常优异的有机EL显示装置。
附图说明
图1A是本发明的蒸镀装置的一实施例的概略图。
图1B是显示图1A所示的蒸镀装置的按压具的变形例的概略图。
图2A是说明图1A至图1B的蒸镀掩膜的弯曲的图。
图2B是求出图1A至图1B的蒸镀掩膜的弯曲状态的蒸镀掩膜的长度的说明图。
图2C是求出图2A的蒸镀掩膜的弯曲的曲率半径的说明图。
图3A是形成蒸镀掩膜的开口的区域(动态区域)是多个时的蒸镀掩膜的俯视说明图(除去图3B的被蒸镀基板的俯视说明图)。
图3B是说明图3A的各动态区域中产生弯曲的图。
图3C是近似求出根据图3B的各动态区域的弯曲产生的动态区域的长度的说明图。
图3D是图3A的情况下,使被蒸镀基板密合蒸镀掩膜的一实施例的说明图。
图3E是计算图3D的压入量的一范例的概略图。
图4A是图3A的情况下,使被蒸镀基板密合蒸镀掩膜的另一实施例的说明图。
图4B是计算图4A的压入量的一范例的概略图。
图4C是显示图4A的情况下,使用宽度宽的按压具使被蒸镀基板密合蒸镀掩膜时的按压具的形状例的图。
图5A是根据本发明的有机EL显示装置的制造方法的蒸镀时的说明图。
图5B是以本发明的有机EL显示装置的制造方法层叠有机层的步骤说明图。
图6是显示在被蒸镀基板上蒸镀蒸镀材料时,使被蒸镀基板密合蒸镀掩膜之习知的一范例说明图。
图7是使被蒸镀基板密合蒸镀掩膜之习知的另一范例图。
具体实施例
其次,一边参照图面,一边说明本发明的蒸镀方法及蒸镀装置的一实施例。本发明的蒸镀方法为，蒸镀掩膜1在周缘部由框架12支撑往水平方向配置,且其蒸镀掩膜1的上面(铅直方向的上方)侧重叠配置形成蒸镀膜的被蒸镀基板2。蒸镀掩膜1的下方,配置蒸镀源5,经由从蒸镀源5蒸发蒸镀材料51,在被蒸镀基板2上形成蒸镀膜。本实施例中,其特征在于，在蒸镀掩膜1的弯曲中心部的铅直方向上,从被蒸镀基板2的上面的位置,以蒸镀掩膜1的周缘部作为支点的弯曲深度或超过其弯曲深度的量进行压入被蒸镀基板2,一边使被蒸镀基板2与蒸镀掩膜1密合,一边进行蒸镀。
具体而言,压入被蒸镀基板2以使连结蒸镀掩膜1的周缘部之支点(图2A的B点)与蒸镀掩膜1的弯曲中心部(图2A的A点)的弧长，变得几乎相等于连结与支点位置相接的被蒸镀基板2在蒸镀掩膜1侧的位置及与弯曲中心部的铅直线相交的被蒸镀基板2在蒸镀掩膜1侧的面的位置之被蒸镀基板的弧长。即,蒸镀掩膜1与被蒸镀基板2互相接触的面的曲率半径变得几乎相等地压入被蒸镀基板2。又,进行压入蒸镀掩膜1的弯曲深度或超过其弯曲深度的量是由于，除了蒸镀掩膜1的周缘部作为支点的弯曲之外,也有可能后述的动态区域14(参照图3A、3B)的弯曲、伴随蒸镀时因热膨胀引起的延伸的蒸镀掩膜的弯曲,而有必要对这些作出补偿。所谓补偿热膨胀，意味着通过事前先延伸只有因热膨胀的部分,以使即使热膨胀,也不自事前延伸的状态改变尺寸。在本实施例的情况下,因为通过压入而延伸蒸镀掩膜1,所以会补偿热膨胀。实际上压入量,有时以周缘部为支点的弯曲的2倍以上10倍以下,更想理是3倍以上7倍以下左右。即,最好压入超过以周缘部为支点的弯曲深度的量。又,压入蒸镀掩膜1的弯曲总量以上也在密合方面有效。又,图3B中被蒸镀基板2的上侧的箭头线指示施加用以压入被蒸镀基板2的负荷之位置。
在图1A所示的范例中,显示压入被蒸镀基板2的按压装置3以由触摸板41与未图示的起动器等构成的按压单元压入由如钢球或具有刚性的塑料球的有刚性的球体31构成的按压具30的范例,但作为按压装置3,不限定于此范例,也可以设为活塞由起动器等压入一定量。在此情况下,活塞的前端的形状理想是成为曲面,更理想是成为蒸镀掩膜1的曲面的曲率半径的球面。又,按压具30,即使不是球体31,也可以是适当形状的按压具30。例如也可以如图1B所示,与按压具30的被蒸镀基板2相接的面形成蒸镀掩膜1的曲面的曲面半径的球面之切割球体的一部分的球截体32。若为如此的形状的话,主要的压入是弯曲的中心部,但其周围压入力也起作用,并可以以球面压入被蒸镀基板2。在此情况下,也与在弯曲的中心部点式按压没变化。因为中心部的周围是辅助性的,因此只是按压中心部的力分散到面,总和的力不变。又,如图4C所示,也可以是球截体中形成凸部的附凸部球截体33。又,形成球面的宽度(图1B的触摸板41内嵌合的长度)在框架的内部尺寸以内的话,不特别限定。
又,在图1B或图4C中,为使与触摸板41嵌合,球截体32、33中形成脚部32a、33a,但没有也没关系。没有此脚部32a、33a的球截体32、33也可以黏贴至触摸板41,没有此脚部32a、33a的球截体32、33的部分也可以与触摸板41等一体形成。按压具30与被蒸镀基板2相接的部位的球面,最好是蒸镀掩膜1的弯曲曲面,具体而言是相当于弯曲的深度的部分的曲率半径的球面,但关于此点后述。主要特征在于，在弯曲中心部的铅直线上,压入被蒸镀基板2的上面、其压入量以蒸镀掩膜1的弯曲状态下的蒸镀掩膜1的长度与被蒸镀基板2的长度成为相同程度的长度的方式压入，以及最好按压具30与被蒸镀基板2相接的部位的球面成为根据蒸镀掩膜1的弯曲状态的曲面求出的曲率半径的球面。
在此,蒸镀掩膜1、被蒸镀基板2的长度,想成是通过蒸镀掩膜1的弯曲中心部在蒸镀掩膜1的一边往平行方向切断的剖面中的一个方向的长度。又,弯曲引起的蒸镀掩膜1或被蒸镀基板2的剖面成为曲线,但其长度如图2A至图2B所示,可以近似成连结弯曲最大的点A与两端没弯曲的点(支点)B之等腰三角形的两个等边和(图2B中只显示一半)。即,以一半考虑时,直角三角形OBA中,根据弯曲不发生的状态的设计尺寸L0的一半(图2A的OB)与弯曲的最大值OA(d0),求出斜边的长度(图2B的L1)。又,蒸镀掩膜1的弯曲状态中的曲率半径r,如图2C所示,弯曲的剖面形状假设为圆弧,因为线段AB的二等分线(中点是G)与弯曲OA的延长线的交点F成为弯曲曲线的中心点,通过求出线段FA的长度r得到。
蒸镀掩膜1的周缘部为支点的弯曲的下垂量(中心部下垂的距离)d0(参照图2A),能够光学测量。于是,此蒸镀掩膜1的弯曲状态中的蒸镀掩膜1的长度被近似成2L1(参照图2B)。
在此,L1＝{d0 2+(L0/2)2}1/2…(1)。
即,如图2A所示,只是单纯蒸镀掩膜1以蒸镀掩膜1的周缘部为支点的弯曲的情况,通过只压入被蒸镀基板2蒸镀掩膜1的弯曲量d0,蒸镀掩膜1弯曲后的掩膜1的长度与被蒸镀基板2压入后的长度几乎变得相等。又,在图1A中夸张显示弯曲,但实际的弯曲d0,例如在700mm(毫米)×450mm的蒸镀掩膜中,约100μm(微米)左右。
又,此时的弯曲中心部中的曲率半径r,参照图2C,线段AB的中点为G,弯曲的形状为球时的中心点假设为F时,因为△AGF与△AOB是相似形状,假设FA＝r、AB＝L1、OA＝d0,则:
r/(L1/2)＝L1/d0∴r＝L1 2/(2d0)……(2)。
又,L1根据式(1)求出。不过,在考虑后述的热膨胀引起的延伸、由动态区域14(参照图3A)产生的影响的情况下,L1或d0改变。一般弯曲的深度为d。因此,后述的图1B所示的弯曲是d时,L1也如后述不同,但按压具30与被蒸镀基板2相接的面,最好形成根据此d与那时的L1求出的曲率半径r的球面。
另一方面,蒸镀时,如上述从蒸镀源5使蒸镀材料蒸发蒸镀,因此蒸镀源5的温度变高,蒸镀掩膜1的温度也上升。蒸镀掩膜1的温度上升时,弯曲也变大到与之相应的程度。此热膨胀引起的弯曲量,在蒸镀中不能直接测量。不过,蒸镀掩膜1本身的延伸,例如当蒸镀掩膜1的线膨胀系数为α、温度上升为t的话,蒸镀掩膜1的线膨胀量成为αtL1。根据上述的水平配置引起的弯曲,因为蒸镀掩膜1的一半长度为L1,考虑到热膨胀的蒸镀掩膜1的一半长度L2成为:
L2＝L1+αtL1＝{d0 2+(L0/2)2}1/2+αtL1…(3)。
因此,那时的弯曲量d2成为:
d2＝[{L1+αtL1}2-(L0/2)2]1/2。
即,只压入此d2部分的话,对于将来的热膨胀引起的蒸镀掩膜1的延伸,也可以进行补偿。在此情况下,蒸镀掩膜1的温度上升前,通过压入此d2,蒸镀掩膜1虽被按压变形(延伸),但因为蒸镀掩膜1具有到与之相应的程度的变形,之后温度上升蒸镀掩膜1延伸时,通过其热膨胀引起的延伸,消除蒸镀掩膜1的变形,并整合热膨胀引起的蒸镀掩膜1的延伸与被蒸镀基板2的d2的压入量,被蒸镀基板2与蒸镀掩膜1密合。如果蒸镀掩膜1在蒸镀中的温度上升为1℃左右的话,由此热膨胀引起的延伸也不足1μm,但考虑温度上升的情况,此d2的效果也变得显著。整合d2的压入量与蒸镀掩膜1的热膨胀引起的延伸,被蒸镀基板2与蒸镀掩膜1密合。
以上的范例是整体为一样的蒸镀掩膜1的范例,但也有可能统一蒸镀多个像例如智能型手机的较小型的面板之多切面的蒸镀掩膜。那样的蒸镀掩膜1,其一范例如图3A中以俯视图所示,金属层13的开口内形成动态区域14,其动态区域14内形成对应蒸镀图案的精细开口部。此动态区域14,也有可能整个面以树脂膜构成,也有可能以树脂膜与金属支撑层的复合掩膜形成。无论如何,因为形成开口部,相较于金属层13的部分,因为刚性弱,相对于金属层13也容易弯曲。结果,在图3B中,如夸张显示出通过弯曲的中心部且沿着蒸镀掩膜1的一边切断的剖面所示,除了本来的蒸镀掩膜1整体的弯曲(以周缘部为支点的弯曲)d0之外,本发明者们发现存在各动态区域14的弯曲h0(参照图3C)。于是,此动态区域14中的弯曲h0引起的蒸镀掩膜1的长度变化部分也不延伸被蒸镀基板2时,本发明者们发现被蒸镀基板2与蒸镀掩膜1不密合。
其次,说明关于除去此动态区域14的弯曲的影响。图3C中,1个动态区域14的弯曲状态以通过沿着上述蒸镀掩膜1的一边的弯曲的中心部之剖面图简略显示。此范例中,也与上述情况相同,由于弯曲动态区域14弯曲的状态的动态区域14的长度的一半长度s1被近似成直角三角形PQR的斜边长度。各动态区域14的弯曲h0,也可由实测得知。动态区域14的上述剖面中的长度假设为s0时,弯曲状态的动态区域14的长度的一半s1,成为:
s1＝{h0 2+(s0/2)2}1/2。
因此,动态区域14的长度的变化量△s,成为:
Δs＝2(s1-s0/2)＝2{h0 2+(s0/2)2}1/2-s0…(4)。
为了抵消此动态区域14的长度变化,关于如何按压被蒸镀基板,考虑两种方法。
第一方法考虑如下：如图3D所示,通过延伸蒸镀掩膜1设为形成优美的凹面的状态,被蒸镀基板2也按压其中心部设为相同的凹面,遍及整个面密合被蒸镀基板2与蒸镀掩膜1。根据此方法,如图3E中近似的直角三角形OCD所示,求出直角三角形OCD的斜边长度L3,即只要考虑蒸镀掩膜1的动态区域14的长度变化量△s之蒸镀掩膜1的长度的话,就可以得到被蒸镀基板2的压入量d1。又,在图3D至图3E中,将考虑了蒸镀掩膜1的弯曲的弧长L3近似成三角形OCD的斜边长度,但因为按压被蒸镀基板2后的形状也几乎与蒸镀掩膜1的形状一致,可以近似于三角形O’C’D’。因此,被蒸镀基板2的压入量d1,与蒸镀掩膜1的周缘部作为支点的弯曲产生的蒸镀掩膜1的长度考虑了动态区域14的弯曲后的弯曲深度(OC的长度)d1一致。
此蒸镀掩膜1的长度L3等于加上各动态区域14的弯曲引起的长度变化△s之长度,因此通过将各动态区域的长度变化量△s只加上沿着所述剖面的动态区域14的数量得到。现在,剖面上有n个动态区域14时,如图3E所示,以蒸镀掩膜1的一半考虑的话,动态区域14的数量成为n/2个。动态区域14的每一个蒸镀掩膜1的变化,因为是上述的△s,因此图3E的斜边长度L3成为:
L3＝L1+(n/2)Δs……(5)。
又,L1根据式(1)求出。于是,根据图3E,被蒸镀基板2的压入量d1成为:
d1＝{L3 2-(L0/2)2}1/2。
相反地,蒸镀掩膜1的周缘部作为支点的弯曲中心部的铅直线上的被蒸镀基板2的上面,以d1的尺寸压入被蒸镀基板2,由此被蒸镀基板2与蒸镀掩膜1密合。以上的说明中,未考虑热膨胀的影响,但考虑热膨胀的影响时,上述式(5)中只要取代L1使用式(3)的L2即可。
第二方法考虑如下：如图4A中概略图所示,在各动态区域14的弯曲中心部的铅直线上通过按压被蒸镀基板2的上面,使各动态区域14中被蒸镀基板2与蒸镀掩膜1密合。在此情况下的画面为：配合蒸镀掩膜1的动态区域14的弯曲也使被蒸镀基板2弯曲。此时的各动态区域14的压入量d3,例如如与在图4B中与上述相同的直角三角形近似的图所示,因为需要在以蒸镀掩膜1的周缘部为支点的弯曲中心部压入d0,离周缘部(固定至框架12的端缘)距离x之处的动态区域14x中,如图4B所示,即使以蒸镀掩膜1的整体弯曲部分d0之x/(L0/2)倍、即2d0x/L0与1个动态区域14的弯曲量h0相加的量、即d3(x)＝2d0x/L0+h0压入,也可以使被蒸镀基板2和蒸镀掩膜1密合。
即,在此情况下,蒸镀掩膜1的周缘部作为支点的整体弯曲产生的深度d0,根据各动态区域14x的位置,按比例分配求出dx,动态区域14本身的弯曲在各动态区域相等为h0。在此情况下,被蒸镀基板2像玻璃板有刚性时,因为相邻的动态区域的按压影响,一边测量实际的压入量,一边在各动态区域14按压成其压入量。不过,被蒸镀基板2像是薄的玻璃板或可挠性基板,没什么刚性时,或是动态区域14的间距大时,由于相邻的动态区域14的按压产生的影响也少,可以以当初设定的压入量压入。又,在图4A中,被蒸镀基板2的上侧的箭头线,指示施加用以压入被蒸镀基板2的负荷之位置。
在此情况下,因为各动态区域必须以分别的力道按压,所以最好分别用活塞与起动器等的按压单元等，各自地压入。各活塞的前端部,如上述,最好是呈圆形的曲面。尤其是,蒸镀掩膜是可挠性基板的情况下,活塞的前端是尖时,容易弄破被蒸镀基板2,而且即使被蒸镀基板2是玻璃的情况下,活塞的前端是尖的时,也容易破损。在此情况下,也与上述的范例相同,活塞的前端部最好形成对应动态区域14的弯曲曲率半径的球面,还有最好使用几乎遍及整个面形成那样的球面的按压具30(参照图4C)。
即,使上述的按压具30以被蒸镀基板2的广范围相接的情况下,如图4C中按压具30的一范例以附凸部球截体33所示,蒸镀掩膜1的周缘部为支点的弯曲产生的中央部深,周缘部浅的形状的球截部33b中,还能够使用在各动态区域14的位置形成动态区域14的弯曲的凸部33c的附凸部球截体33。通过使用如此的附凸部球截体33,尤其是被蒸镀基板2为可挠性基板的话,能够完全密合蒸镀掩膜1与被蒸镀基板2。此时的球截部33b的曲率半径,以根据上述的式(2)产生的半径r,或使用进一步考虑了热膨胀时的L2时的曲率半径形成,凸部33c的曲率半径,根据图3C与上述图2C相同地,以计算到的曲率半径形成。又,此情况也显示脚部33a,但没有此脚部33a的球截部33b,可以与触摸板41(参照图1B)一体形成,或者也可以接合或重叠。
本发明的蒸镀装置,例如图1A所示,具有掩膜支撑器15,装载蒸镀掩膜1；基板支撑器29,其设置为可以支撑被蒸镀基板2；触摸板41,其在基板支撑器29支撑的被蒸镀基板2上,设置为与被蒸镀基板2的周围相接；蒸镀源5,其设置在掩膜支撑器15装载的蒸镀掩膜1与基板支撑器29的相反侧,使蒸镀材料蒸发；以及按压装置3,其按压被蒸镀基板2的上面。其按压装置3,其设置为在蒸镀掩膜1的弯曲(蒸镀掩膜1整体的弯曲,或动态区域14等各个的弯曲)的中心部的铅直线上在基板支撑器29支撑的被蒸镀基板2的上面位置能够按压。在图1A所示的范例中,显示按压装置3以利用触摸板41的按压具30压入的范例,但不限定于此。后述其他的范例。
此按压装置3,如上述,根据状况,只以d0以上d2以下的量、或d3(x)的量压入被蒸镀基板2形成。此按压装置3,如上述的图1A至图1B所示,以金属或有刚性的塑料等的各种刚性体构成的按压具30与触摸板41及起动器等的按压单元能够构成。不过,虽未图示,但可以使用活塞与起动器等各种按压装置。主要特征在于，形成以在任何弯曲的中心部进行规定量的压入。又,更优选不仅弯曲的中心部,还从其周围到周缘部为与被蒸镀基板2相接的构成。
此范例,如图1B及图4C所示。即,图1B所示的范例,仿效与图1A相同的蒸镀掩膜1的周缘部为支点的弯曲之形状的球截体32***触摸板41与被蒸镀基板2之间。按压具30的形状以外与图1A所示的构造相同,相同的部分附上相同的附图标记,省略其说明。此范例中,球截体32的一部分(脚部32a)也嵌入触摸板41内形成,但可以不嵌入而接合至触摸板41,也可以与触摸板41一体形成。从触摸板41突出的部分的高度只要为规定量的d即可。在此范例中,在弯曲中心部的压入量也成为规定的尺寸d。
又,相当于上述的图4A的考虑中,为了以如此的面接触,如图4C所示,根据蒸镀掩膜1的周缘部为支点的弯曲d0时的曲率半径r(根据式(2)产生的r或进一步考虑了热膨胀的曲率半径)产生的球截部33b的外周上,使用按压具30,成为形成具有对应动态区域14弯曲的曲率半径之剖面圆弧状的凸部33c之形状的附凸部球截体33,能够密合被蒸镀基板2与蒸镀掩膜1。此时的动态区域14的凸部33c的球面曲率半径也如上述根据图3C求出。
基板支撑器29,以多个钩状的手臂保持被蒸镀基板2的周缘部,为了可以上下升降,连接至未图示的驱动装置。以钩状的手臂接收机器手臂搬入蒸镀装置内的被蒸镀基板2,基板支撑器29下降至被蒸镀基板2接近蒸镀掩膜1。于是,为了使位置进行相合,而设置未图示的拍摄装置。触摸板41以支撑框架42支撑,在图1A所示的范例中,夹住球体(按压具)31,压下触摸板41直到与被蒸镀基板2的周缘部相接,可以使被蒸镀基板2与蒸镀掩膜1密合。虽未图示但具备由其起动器等构成的按压单元。触摸板41原本为了使被蒸镀基板2平坦而设置,以具有刚性的板材形成。因此,即使按压如图1A所示的钢球构成的球体31之按压具30,触摸板41也不会变形,经由平行压下与被蒸镀基板2的周缘部密合,被蒸镀基板2变形。
此球体31,具有触摸板41与被蒸镀基板2之间的距离为规定的压入量d的高度。即,在图1A所示的范例中,由于成为球体31的一部分进入触摸板41的构成,从而形成球体31的直径比规定的尺寸d大,从触摸板41露出部分的长度以成为规定的尺寸d的方式形成。通过形成如此的构造,球体31不往横方向移动,随着触摸板41的上下移动只有上下移动。其结果,被蒸镀基板2的弯曲与蒸镀掩膜1的弯曲一致,互相密合。但是,按压装置3不是如此的构造,也可以以活塞与起动器压下的构成。在此情况下,在触摸板41中设置贯通孔,最好经由此贯通孔可以按压被蒸镀基板2。因为触摸板41如上述具有刚性,即使按压触摸板41也是以平坦面按压,分散压力,不能在弯曲中心部按压被蒸镀基板2。总之,需要在弯曲的中心部按压被蒸镀基板2。
又,触摸板41虽未图示,但具有通过使冷却水在内部循环,而冷却被蒸镀基板2及蒸镀掩膜1的功能。按压装置3如同此范例,即使不具有按压具30,与触摸板41的被蒸镀基板2相接的部分只要是上述按压具30与被蒸镀基板2相接的部分的形状,而且成为规定的尺寸d的高度之曲面即可。
又,压下此被蒸镀基板2前,使被蒸镀基板2与蒸镀掩膜1位置相合。其位置相合时,一边拍摄分别在蒸镀掩膜1与被蒸镀基板2中所形成的对齐标记,一边使被蒸镀基板2相对于蒸镀掩膜1相对移动。因此,虽未图示,但也具备拍摄对齐标记的拍摄装置、微动被蒸镀基板2的微动装置。又,图1A中虽未图示,但也具备此整体进入腔体内且进行腔体内真空的真空装置。
作为蒸镀掩膜1,例如可以适用只以树脂膜形成的掩膜、层叠树脂膜与金属支撑层的混合型掩膜,或者,将多个面板部分统一形成的多切面掩膜、金属掩膜等各种蒸镀掩膜。
此蒸镀掩膜1中使用树脂膜的情况下,作为树脂膜,最好与被蒸镀基板2间的线膨胀系数差小,但不特别限定。例如,可以使用聚酰亚胺(PI)树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)树脂、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)树脂、环烯烃聚合物(COP)树脂、环烯烃共聚物(COC)树脂、聚碳酸酯(PC)树脂、聚酰胺(polyamide)树脂、聚酰胺-亚酰胺(polyamide-imide)树脂、聚酯(polyester)树脂、聚乙烯(polyethylene)树脂、聚乙烯醇(polyvinyl alcohol)树脂、聚丙烯(polypropylene)树脂、聚苯乙烯(polystyrene)树脂、聚丙烯腈(polyacrylonitrile)树脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(ethylene-vinyl acetate copolymer)树脂、乙烯-乙烯醇共聚物(ethylene vinylalcohol copolymer)树脂、乙烯-甲基丙烯酸共聚物(ethylenemethacrylic acid copolymer)树脂、聚氯乙烯(polyvinyl chloride)树脂、聚偏二氯亚乙烯(polyvinylidene chloride)树脂、玻璃纸(cellophane)、离聚合物(ionomer)树脂等。聚酰亚胺(PI)树脂,虽优选在涂布前驱体溶液(PRECURSOR SOLUTION)并进行加热处理时,形成树脂膜时,因为可以根据其加热处理时升温的曲线图等的条件,来调整线膨胀系数,但不限定于此。树脂膜的厚度是数μm(微米)～数十μm左右,例如形成5μm以上10μm以下左右。
形成金属支撑层时,通过使用磁铁,可以使设置在未图示的被蒸镀基板2与蒸镀掩膜1的相反侧之磁铁被磁力吸附,但不限定于此。设置此金属支撑层的情况下,比树脂膜上形成的开口部大一圈的开口在金属支撑层上形成。此金属支撑层的厚度,形成5μm以上30μm以下左右。又，多切面的情况下,例如图3A所示,形成金属层13内对应各面板的部分之动态区域14。动态区域14只由树脂膜构成,可以形成开口部,在此动态区域14内也可以在开口部的周围形成金属支撑层。金属支撑层与金属层也可以是相同的层,另外形成的动态区域14也可以黏贴至金属层13的开口部。最好此金属层13与被蒸镀基板2的线膨胀率的差小,由于几乎没有热引起的膨胀,因此镍铁合金(Fe与Ni的合金)特别理想。
此蒸镀掩膜1,近年来大型化,成为一边超过1m(米)的构成。而且,无论是树脂膜还是金属支撑层或金属层13,因为是非常薄的膜,蒸镀掩膜1的周围即使以框架12固定,如图1A所示,以框架12的部分保持水平时,弯曲产生。为了不产生如此的弯曲,树脂膜等的掩膜材料黏贴至膜之前,从掩膜材料的四方施加张力(拉伸)黏贴至框架12。不过,还是以非常薄的膜黏贴至1m以上的大框架(框架12)保持水平时,产生弯曲,防止此弯曲接乎不可能。因此,如上述,本发明使被蒸镀基板2追随此蒸镀掩膜1的弯曲。不过,蒸镀掩膜1的弯曲,不只是因自重产生的弯曲,也能够加上热膨胀产生的弯曲。又,如同上述的多切面蒸镀掩膜,混合金属层13与动态区域14的情况下,根据材料的刚性差,也有动态区域14中特别容易产生弯曲等的各种问题。即,本发明者们发现并非只有蒸镀掩膜1的弯曲部分一概只要压入被蒸镀基板2即可。于是,如上述,考虑蒸镀掩膜1的各种弯曲,本发明者们发现蒸镀掩膜1的弯曲中心轴上,通过压入被蒸镀基板2,能够密合被蒸镀基板2与蒸镀掩膜1。
框架12使用特别是热膨胀小的镍铁合金(invar)等。又,并非像树脂膜或金属支撑层的薄膜,因为厚25mm以上50mm以下左右,对于弯曲、热也坚固。因此,弯曲都在树脂膜或金属支撑层(金属层13)的部分产生。此弯曲,因为成为弯曲状,几乎接近圆弧。另一方面,被蒸镀基板2是有机EL显示装置的情况下,使用玻璃基板或树脂膜等构成的可挠性基板。玻璃的情况下,因为难以进行一点一点的变形,以一点按压也容易成为弯曲状。即,通过在蒸镀掩膜1的弯曲中心部上按压被蒸镀基板2的上面,与蒸镀掩膜1的弯曲容易重叠。于是,为了求出上述的弯曲深度,实际的(曲面的)蒸镀掩膜1的长度近似成直角三角形的斜边长度,但因为被蒸镀基板2的形状也相同,其误差非常小。被蒸镀基板2即使是可挠性基板,按压部分也成为与蒸镀掩膜1的弧形相应的弧形的话,易成为相同的弯曲状。于是,蒸镀掩膜1以周缘部为支点,只是自重产生的弯曲的话,如图1A所示,在蒸镀掩膜1的弯曲中心部的铅直方向上,通过从被蒸镀基板2的上面只压入图2A所示的蒸镀掩膜1的弯曲量d0,蒸镀掩膜1与被蒸镀基板2容易以相同的曲线(曲面)密合。
蒸镀源5可以使用点状、线状、面状等、各种的蒸镀源,但例如坩锅排列成线状形成的线型蒸镀源5(往图1A的纸面的垂直方向延伸)、所谓的线性源通过***作成例如从纸面的左端到右端,可以整个面进行蒸镀。此蒸镀源5,如上述,根据坩锅的形状决定的蒸镀材料的放射束的剖面形状的侧缘,以具有一定角度的剖面扇形的形状放射蒸镀材料。蒸镀掩膜1的开口部附近形成锥状等,即使此扇形的剖面形状的最侧壁侧的蒸镀粒子,也不被蒸镀掩膜1阻断,到达被蒸镀基板2的规定场所。
其次,说明使用本发明的蒸镀方法制造有机EL显示装置的方法。蒸镀方法以外的制造方法,因为是以众所周知的方法进行,根据本发明的蒸镀方法,以层叠有机层的方法为主,一边参照图5A至图5B,一边说明。
本发明的有机EL显示装置的制造方法,使未图示的支撑基板上形成未图示的TFT、平坦化膜及第一电极(例如阳极)22的装置基板21上以上述方法制造的蒸镀掩膜1位置相合相迭,经由蒸镀有机材料51,形成有机层的层叠膜25。于是,层叠膜25上形成第二电极26(阴极)。
装置基板21,虽未图示,但例如玻璃板等的支撑基板上,各像素的每一RGB子像素形成TFT等的开关组件,连接其开关组件的第一电极22,在平坦化膜上,以Ag或APC等的金属膜与ITO膜的组合形成。子像素之间,如图5A至图5B所示,形成分开子像素间的SiO2或丙烯酸树脂、聚酰亚胺(polyimide)树脂构成的绝缘堤部23。如此的装置基板21的绝缘堤部23上,上述蒸镀掩膜1位置相合固定。此固定,一般而言,如上述,通过例如装置基板21的蒸镀面的相反侧上设置的磁铁等,以吸附执行。不过,本发明中,因为很少需要使蒸镀掩膜1吸附,不需要使用所谓的磁力夹头。触摸板41中通过按压装置基板21,密合固定蒸镀掩膜1与装置基板21的绝缘堤部23。
在此状态下,如图5A所示,蒸镀装置内从蒸镀源(坩锅)5放射有机材料51,只有蒸镀掩膜1的开口部11a上的部分之装置基板21上蒸镀有机材料51,所希望的子像素的第一电极22上形成有机层的层叠膜25。因为蒸镀掩膜1的开口部11a形成得比绝缘堤部23的表面的间隔小,绝缘堤部23的侧壁上变得难以沉积有机材料51。结果,如图5A至图5B所示,几乎只有第一电极22上沉积有机层的层叠膜25。此蒸镀步骤,依序交换蒸镀掩膜1,对各子像素进行。也有可能对多个子像素使用同时蒸镀相同的材料的蒸镀掩膜。根据本发明,因为蒸镀掩膜1在装置基板21的绝缘堤部23上密合,得到非常正确的有机层的层叠膜25。
在图5A至图5B中,有机层的层叠膜25简单以1层显示,但实际上,有机层的层叠膜25,以不同材料构成的多层的层叠膜形成。例如,作为连接至阳极22的层,有时会设置使空穴的注入性提高的离子化能量的整合性佳的材料构成的空穴注入层。在此空穴注入层上,提高空穴的稳定输入的同时,可限制(能量障壁)往发光层的电子之空穴输送层,例如以胺系材料形成。又,其上根据发光波长选择的发光层,例如对红色、绿色,在Alq3中掺杂红色或绿色的有机物荧光材料而形成。又,作为蓝色系的材料,使用DSA系的有机材料。发光层上,更提高电子的注入性的同时,稳定输送电子的电子输送层,以Alq3等形成。这些各层分别数十nm左右层叠,形成有机层的层叠膜25。又,此有机层与金属电极之间也常设置提高LiF或Liq等的电子注入性的电子注入层。
有机层的层叠膜25中,发光层中沉积与RGB的各种颜色对应的材料的有机层。又,空穴输送层、电子输送层等,重视发光性能的话,最好分别以适于发光层的材料沉积。不过,考虑材料的成本面,有时也RGB的2色或3色共同以相同的材料层叠。层叠2色以上的子像素共同的材料时,形成共同的子像素中形成开口的蒸镀掩膜。各个子像素中蒸镀层不同时,例如R的子像素中使用1个蒸镀掩膜1,可以连续蒸镀各有机层,且沉积RGB共通的有机层时,直到其共同层的下侧为止,形成各子像素的有机层的蒸镀,共同的有机层之处,使用RGB中形成开口的蒸镀掩膜1,一次形成全像素的有机层的蒸镀。
于是,全部的有机层的层叠膜25及LiF层等的电子注入层形成结束后,分离蒸镀掩膜1,整个面形成第二电极(例如阴极)26。图5B所示的范例是顶部发射型,因为是从上侧发出光的方式,第二电极26是透光性的材料,例如,以薄膜的Mg-Ag共晶膜形成。其他能够使用Al等。又,从装置基板21侧放射光的的底部放射型时,第一电极22中使用ITO、In3O4等,作为第二电极26,能够使用工作函数小的金属,例如Mg、K、Li、Al等。此第二电极26的表面上,例如形成Si3N4等构成的保护膜27。又,此整体,以未图示的玻璃、树脂膜等构成的密封层密封,以免构成有机层的层叠膜25吸收水分。又,有机层尽量共同化,其表面侧也可以形成设置滤色器的构造。可以重复使用此蒸镀掩膜1。
附图标记说明
1 蒸镀掩膜
2 被蒸镀基板
3 按压装置
5 蒸镀源
12 框架
13 金属层
14 动态区域
15 掩膜支撑器
21 装置基板
22 第一电极
23 绝缘堤部
25 层叠膜
26 第二电极
27 保护膜
29 基板支撑器
30 按压具
31 球体
32 球截体
32a 脚部
33 附凸部球截体
33a 脚部
33b 球截部
33c 凸部
33b 球截部
33c 凸部
41 触摸板
42 支撑框架

Claims (15)

1.一种蒸镀方法，以周缘部支撑蒸镀掩膜往水平方向配置；所述蒸镀掩膜的上面侧重叠配置形成蒸镀膜的蒸镀基板；所述蒸镀掩膜的下方配置蒸镀源；以及从所述蒸镀源蒸发蒸镀材料而在所述蒸镀基板上形成蒸镀膜，所述蒸镀方法的特征在于：
在所述蒸镀掩膜的弯曲的中心部分的铅直方向上，从所述蒸镀基板的上面位置，在蒸镀前预先以所述蒸镀掩膜的周缘部为支点的弯曲深度或超过弯曲深度的量进行压入所述蒸镀基板，一边使所述蒸镀基板与所述蒸镀掩膜密合，一边进行蒸镀，
压入所述蒸镀掩膜的弯曲深度或超过弯曲深度的量是，以连结所述蒸镀掩膜的周缘部的支点以及所述蒸镀掩膜的弯曲中心部之弧长成为，几乎相等于与连结与支点位置相接的所述蒸镀基板在所述蒸镀掩膜侧的位置以及与所述弯曲中心部的铅直线相交的所述蒸镀基板在所述蒸镀掩膜侧的面的位置的所述蒸镀基板的弧长的方式压入，
对所述蒸镀掩膜的弧长，加上蒸镀时温度上升引起的热膨胀产生的延伸。
2.如权利要求1所述的蒸镀方法，其中，所述蒸镀掩膜具有多个形成开口部图案的动态区域，将由所述动态区域的各个弯曲引起的所述动态区域的弧长变化量加上以所述周缘部为支点的弯曲时的所述蒸镀掩膜的弧长之值作为所述蒸镀掩膜的弧长。
3.如权利要求1所述的蒸镀方法，其中，将以所述蒸镀掩膜的所述周缘部为支点的弯曲时的弧长，作为通过所述蒸镀掩膜的弯曲中心部并往沿着蒸镀掩膜的一边的方向切断的剖面中的长度，并近似成以所述周缘部的支点与所述弯曲中心部连结的线段长度。
4.如权利要求2所述的蒸镀方法，其中，将所述动态区域弯曲时的所述动态区域的弧长，作为通过所述动态区域的弯曲中心部且往沿着所述蒸镀掩膜的一边的方向切断的剖面中的长度，并近似成以所述弯曲中心部与所述动态区域的端部连结的线段长度。
5.如权利要求1所述的蒸镀方法，其中，所述蒸镀掩膜具有多个形成开口部图案的动态区域，并以相当于所述动态区域的各个弯曲h0、与根据离所述动态区域的各个位置中的所述蒸镀掩膜的周缘部的距离x所计算的以所述蒸镀掩膜的所述周缘部为支点的弯曲dx之和的量d3(x)＝(h0+dx)的压入量，在所述动态区域的各个中心部的铅直方向上，从所述蒸镀基板的上面位置压入所述蒸镀基板。
6.如权利要求1至5项中任一所述的蒸镀方法，其中，所述蒸镀基板的压入，由前端部在以所述蒸镀掩膜的弯曲曲率半径为半径的球面上形成的按压具执行。
7.一种蒸镀装置，其特征在于，具有：
掩膜支撑器，其装载蒸镀掩膜；
基板支撑器，其设置为可以支撑蒸镀基板；
触摸板，且接触地设置在由所述基板支撑器支撑的蒸镀基板上；
蒸镀源，其设置在所述掩膜支撑器中所装载的蒸镀掩膜的与所述基板支撑器相反的一侧，并使蒸镀材料蒸发；以及
按压装置，其按压所述蒸镀基板的上面；
所述按压装置设置为，在所述蒸镀掩膜的弯曲中心部的铅直线上以由所述基板支撑器支撑的蒸镀基板的上面的位置上可按压，
所述按压装置以在所述蒸镀掩膜的周缘部为支点的弯曲中心部的铅直线上按压所述蒸镀基板的上面的方式形成，且预先形成为以所述蒸镀掩膜的周缘部为支点的弯曲深度或超过其弯曲深度的量之压入量，
所述蒸镀掩膜的弯曲深度或超过其弯曲深度的压入量为，以使连结所述蒸镀掩膜的周缘部即支点以及所述蒸镀掩膜的弯曲中心部之弧长成为，几乎相等于连结与所述支点位置相接的所述蒸镀基板在所述蒸镀掩膜侧的位置及与所述弯曲中心部的铅直线相交的所述蒸镀基板在所述蒸镀掩膜侧的面的位置之所述蒸镀基板的弧长的压入量，
对所述蒸镀掩膜的弧长，加上由蒸镀时的温度上升引起的热膨胀产生的延伸。
8.如权利要求7所述的蒸镀装置，其中，所述蒸镀掩膜具有多个形成开口部图案的动态区域，以所述动态区域的各个弯曲引起所述动态区域的弧长变化量加上以所述周缘部为支点的弯曲时的所述蒸镀掩膜的弧长之值作为所述蒸镀掩膜的弧长。
9.如权利要求7所述的蒸镀装置，其中，所述蒸镀掩膜具有多个形成开口部图案的动态区域，所述按压装置形成在所述动态区域的各个弯曲中心部的铅直线上以规定的量压下。
10.如权利要求9所述的蒸镀装置，其中，所述规定的量相当于，所述动态区域的各个弯曲h0、与根据离所述动态区域的各个位置中的所述蒸镀掩膜的周缘部的距离x所计算的以所述蒸镀掩膜的所述周缘部为支点的弯曲dx之和的量d3(x)＝(h0+dx)。
11.如权利要求7或8所述的蒸镀装置，其中，所述按压装置由，所述触摸板与所述蒸镀基板之间成为规定尺寸的按压具、与按压所述触摸板的单元构成。
12.如权利要求11所述的蒸镀装置，其中，所述按压具为，至少所述蒸镀基板侧是曲面，且所述触摸板侧一部分嵌入所述触摸板内的构造。
13.如权利要求12所述的蒸镀装置，其中，与所述按压具的所述蒸镀基板相接的面，形成以所述蒸镀掩膜的弯曲曲率半径为半径的球面。
14.如权利要求7-10项中任一所述的蒸镀装置，其中，所述按压装置由，通过所述触摸板上形成的贯通孔直接按压所述蒸镀基板的活塞与压入所述活塞的按压单元构成。
15.一种有机EL显示装置的制造方法，其在装置基板上层叠有机层制造有机EL显示装置，所述制造方法包含下列步骤：
在支撑基板上至少形成了TFT及第一电极的所述装置基板上使用权利要求1至5项中任一所述的蒸镀方法在所述第一电极上蒸镀有机材料而形成有机层的层叠膜；以及
在所述层叠膜上形成第二电极。
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