CN108778648A - 粘接膜的切割方法、粘接膜和卷装体 - Google Patents

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Abstract

[课题]提供可制作玻璃化转变点低、品质高、且宽度低于1mm的粘接膜的新型且经改良的粘接膜的切割方法，以及粘接膜。[解决手段]为了解决上述课题，根据本发明的某观点，提供将满足以下数学式(1)的条件、且室温下的每单位面积的粘性值为3N/cm以上的粘接膜在‑40～10℃的温度环境下进行切割的粘接膜的切割方法。y≤‑0.27x+11.4(1)，数学式(1)中，x为粘接膜的玻璃化转变点(℃)，y为粘接膜的室温下的每单位面积的粘性值(N/cm)。

Description

粘接膜的切割方法、粘接膜和卷装体
技术领域
本发明涉及粘接膜的切割方法、粘接膜和卷装体。
背景技术
专利文献1中公开了：将粘接膜切割成条状的技术。该技术中，以将粘接膜事先加热的状态，将粘接膜切割成条状。切割后的粘接膜可用于各种各样的用途、例如电子部件彼此的粘接等。可是，伴随着电子部件的小型化等，想要缩窄粘接膜宽度的需求变得非常强烈。例如，作为粘接膜的一个实例的各向异性导电膜，有时用于粘接配置于各种显示器的外框(所谓的边框)内的各构成元件。使用各向异性导电膜的显示器是多样的。例如，各向异性导电膜除了用于各种的固定型显示器之外，还用于便携式显示器(例如，智能手机、便携式电话和可穿戴设备用的显示器等)。而且，主要是为了增加显示面积的比例，这些显示器的外框逐年变窄。因此，想要缩窄粘接膜、特别是各向异性导电膜的宽度的需求变得非常强烈。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2005-288641号公报
专利文献2：日本特开2003-71783号公报
专利文献3：日本特开2014-108471号公报。
发明内容
发明所要解决的课题
但是，在使用专利文献1所公开的技术将粘接膜切割成宽度低于1mm的情况下，存在粘接后的粘接膜的寿命降低的可能性。作为其理由，认为是通过加热会使粘接膜的至少一部分变质。即，在粘接膜的宽度较宽的情况下，因为粘接膜本身的体积较大，所以即使其一部分变质，也很可能不会对寿命产生大的影响。但是，如果为宽度低于1mm的粘接膜，则因为粘接膜的体积非常小，所以变质所导致的影响相对变大。其结果，存在粘接膜的寿命降低的可能性。此外，因为通过加热会使粘接膜的刚性降低，所以即使要将粘接膜切割成宽度低于1mm，也存在剪切力不能充分地作用于粘接膜的可能性。因此，也存在切割精度变差的可能性。此外，如果仅仅将粘接膜切割成窄幅，则存在切割后的粘接膜的粘合力降低的可能性。原因在于，就窄幅的粘接膜而言，粘接膜的体积本身较小。在粘接膜的粘合力降低的情况下，会产生基于粘接膜的连接部分的连接强度降低的问题。
因此，专利文献1所公开的技术中，在将粘接膜以低于1mm宽度切割的情况下，存在切割后的粘接膜的品质降低的问题。
需说明的是，作为解决与粘接膜的粘合力有关的问题的方法，考虑了增大粘接膜的每单位面积的粘合力的方法。但是，如果仅仅增大粘接膜的每单位面积的粘合力，则反而存在着粘接膜的品质降低的可能性。例如，在使用粘接膜来制作卷装体的情况下，存在着产生粘连的可能性。在此，粘连是指，卷装体中的粘接膜粘着于其他粘接膜等上。粘接膜的粘连会导致拉出不良、粘接膜的脱落等。另外，在想要通过专利文献1所公开的技术切割这样的高粘合性粘接膜的情况下，存在着粘接膜粘附于切割刀片上的可能性。
此外，在各向异性导电膜的领域中，近年来，强烈要求在低温、短时间下的固化。因此，强烈要求进一步降低粘接膜的玻璃化转变点。但是，在粘接膜的玻璃化转变点降低的情况下，存在粘接膜的每单位面积的粘合力增大的倾向。因此，在只降低粘接膜的玻璃化转变点的情况下，会产生与上述粘接膜的粘合力有关的问题。
另一方面，专利文献2、3中公开了切割粘接膜以外的材料的技术。专利文献2中公开了切割三乙酸纤维素膜的技术。该技术中，将三乙酸纤维素膜的裁切部分预先加热至60℃以上且低于玻璃化转变点的温度之后，将膜进行裁切。因此，在将专利文献2所公开的技术应用于粘接膜的切割的情况下，会产生与专利文献1同样的问题。
专利文献3中提出了切割由硅等构成的晶片的技术。该技术中公开了一边使金刚石刀片冷却和超声波振动一边切割晶片的技术。但是，由于该技术是切割与粘接膜完全不同的晶片的技术，因此不能适用于粘接膜的切割。此外，假设该技术可适用于粘接膜的切割，也根本无法解决粘接膜的粘合力的问题。
因此，专利文献1～3所公开的技术中，无法制作玻璃化转变点低、品质高、且宽度低于1mm的粘接膜。
于是，本发明是鉴于上述问题而成的，本发明的目的在于，提供可制作玻璃化转变点低、品质高、且宽度低于1mm的粘接膜的新型且经改良的粘接膜的切割方法，粘接膜和卷装体。
用于解决课题的手段
为了解决上述课题，根据本发明的某观点，提供粘接膜的切割方法，其中，将满足以下数学式(1)的条件、且室温下的每单位面积的粘性值为3N/cm以上的粘接膜在-40～10℃的温度环境下进行切割，
y≤-0.27x+11.4　　　(1)
数学式(1)中，x为粘接膜的玻璃化转变点(℃)，y为粘接膜的室温下的每单位面积的粘性值(N/cm)。
根据该观点，将满足数学式(1)的条件、且室温下的每单位面积的粘性值为3N/cm以上的粘接膜在-40～10℃的温度环境下进行切割。因此，可抑制粘接膜的变质。此外，因为可确保粘接膜的刚性，所以切割精度提高。此外，因为可抑制粘接膜粘附于切割刀片，所以在该方面上也提高切割精度。因此，根据该切割方法，即使将粘接膜以低于1mm宽度进行切割，也可以提高切割后的粘接膜的品质。此外，粘接膜的玻璃化转变点非常低。因此，根据本观点，可制作玻璃化转变点低、品质高、且宽度低于1mm的粘接膜。
在此，粘接膜的粘性值可为10N/cm以下。
另外，可将粘接膜以低于1mm宽度进行切割。
另外，可一边冷却切割粘接膜的切割刀片，一边切割粘接膜。
另外，可一边使切割粘接膜的切割刀片超声波振动，一边切割粘接膜。
根据本发明的另一观点，提供满足以下数学式(1)的条件、室温下的粘性值为3N/cm以上、且宽度低于1mm的粘接膜，
y≤-0.27x+11.4　　　(1)
数学式(1)中，x为粘接膜的玻璃化转变点(℃)，y为粘接膜的粘性值(N/cm)。
在此，粘接膜可包含导电粒子。
根据本发明的另一观点，提供包含上述粘接膜的卷装体。
发明效果
如上所说明的根据本发明，因此，根据本观点，可制作玻璃化转变点低、品质高、且宽度低于1mm的粘接膜。
附图说明
[图1] 是用于说明本发明实施方式所涉及的粘接膜所满足的必要条件的图表。
[图2] 是显示窄幅膜的一个实例的侧剖图。
[图3A] 是显示卷装体的一个实例的侧视图。
[图3B] 是显示卷装体的一个实例的正视图。
具体实施方式
以下，一边参照附图一边对本发明的优选实施方式详细地进行说明。需说明的是，本说明书和附图中，对实质上具有相同的功能构成的构成要素，通过标记相同的符号来省略重复的说明。
＜1. 本发明人所进行的研究＞
本发明人对解决上述课题的技术进行深入研究，结果想到了本实施方式所涉及的粘接膜的切割方法。于是，首先，对本发明人所进行的研究进行说明。
首先，本发明人对解决专利文献1所公开的技术的问题点的切割方法进行了深入研究。其结果，本发明人想到了一边冷却粘接膜一边将粘接膜切割成窄幅。具体而言，本发明人想到了将粘接膜在-40～10℃的温度环境下进行切割。如果为该技术，则由于是将粘接膜放置在-40～10℃的温度环境下，因此可抑制粘接膜的变质。此外，因为可确保粘接膜的刚性，所以也提高切割精度。此外，即使粘接膜的每单位面积的粘合力高，粘接膜也难以粘附于切割刀片上。在该方面上也提高切割精度。
接着，本发明人对切割后的粘接膜的粘合力和玻璃化转变点(Tg)进行了研究。如上所述，是因为如果仅仅将粘接膜切割成窄幅，则存在切割后的粘接膜的粘合力降低的可能性。另外是因为，若玻璃化转变点变低，则粘合力有变高的倾向，但若粘合力变得过高，则粘接膜的品质反而会降低。
具体而言，本发明人准备了玻璃化转变点为40℃以下的各种各样的粘接膜。在此，如上所述，使玻璃化转变点为40℃以下的原因在于，要求降低粘接膜的玻璃化转变点。然后，将这些粘接膜通过上述的切割方法切割成宽度低于1mm，评价了切割后的粘接膜的品质。详细情况如后所述，评价了粘接膜的切条性(スリット性，切割的容易度)、抗粘连性(粘连的难度)、剥离强度等。在此，切条性的好坏，例如，通过粘接膜在切割刀片上的粘附进行评价。粘接膜在切割刀片上的粘附量越小，则切割面变得越好，所以切条性变得越好。
将其结果示于图1。图1的横轴(x轴)表示粘接膜的玻璃化转变点(℃)，纵轴(y轴)表示粘接膜的粘性值(N/cm)。即，本发明人关注作为显示粘接膜的粘合力的指标的粘性值(TAC)。粘性值可以通过市售的粘性测试仪进行测定。关于本实施方式中的粘性值，只要没有特别说明，则是指宽度1cm的粘接膜的每单位长度的值，且是在室温下所测定的值。
点P1～P10表示本发明人已验证的粘接膜的玻璃化转变点和粘性值。点P1～P7所示的粘接膜的评价为良好。此外，在点P1、P3～P5的分布中可观察到线性规律性。于是，本发明人利用最小二乘法算出了点P1、P3～P5的近似直线L1。近似直线L1由以下数学式(1)表示。另外，点P1、P3～P5视为直线L1上的点。
y＝-0.27x+11.4　　　(1)
数学式(1)中，x为粘接膜的玻璃化转变点(℃)，y为粘接膜的粘性值(N/cm)。
如上所述，在直线L1上的点P1、P3～P5处，粘接膜的评价为良好。此外，在存在于靠直线L1下侧的点P2、P6～P7处，粘接膜的评价也为良好。此外，在存在于靠直线L1上侧的点处，推断为粘性值过大。根据这些事实，本发明人发现了：作为粘接膜应该满足的必要条件，玻璃化转变点和粘性值需要存在于直线L1下方的区域内。
此外，点P2所示的粘性值为3N/cm左右。在存在于靠该点P2下侧的区域的点P8处，粘接膜的剥离强度降低。因此，在点P8处，粘性值过小。在用粘性值过小的粘接膜将多个电子部件等粘接的情况下，存在连接部分的连接强度变小的可能性。另外，在存在于靠点P2下侧的区域的点P9、P10处，在-40℃的切割温度下切割粘接膜时，产生了实际应用上的问题。因此，本发明人发现了：作为粘接膜应该满足的必要条件，粘接膜的粘性值需要为3N/cm以上。综上所述，粘接膜需要满足以下条件1、2。
(条件1) 粘接膜的玻璃化转变点和粘性值满足以下数学式(1)的条件。
y≤-0.27x+11.4　　　(1)
(条件2) 粘接膜在室温下的粘性值为3N/cm以上。
满足条件1、2的粘接膜中，粘接膜的切条性、抗粘连性和剥离强度均为良好。因此，粘接膜的品质提高。另外，因为满足条件1、2的粘接膜的玻璃化转变点为约31℃以下，所以玻璃化转变点也变低。
另外，本发明人在对粘性值进行进一步研究时，认识到粘性值优选为10(N/cm)以下。该情况下，粘接膜的特性、具体而言切条性、抗粘连性提高。
另外，由于点P1～P4、P6、P7的评价结果为最好，因此本发明人认识到：在由直线L1～L3包围的区域A内，粘接膜的特性为最好。在此，直线L2是将点P1与点P2连结的直线，直线L3是将点P2与点P4连结的直线。
根据以上的认知，本发明人想到了本实施方式所涉及的粘接膜的切割方法。根据该切割方法，可制作玻璃化转变点低、品质高、且宽度低于1mm的粘接膜。以下，对本实施方式进行说明。
＜2. 粘接膜＞
接着，对本实施方式中成为切割对象的粘接膜进行说明。如上所述，粘接膜满足以下条件1、2。
(条件1) 粘接膜的玻璃化转变点和在室温下的粘性值满足以下数学式(1)的条件。
y≤-0.27x+11.4　　　(1)
数学式(1)中，x为粘接膜的玻璃化转变点(℃)，y为粘接膜在室温下的粘性值(N/cm)。
(条件2) 粘接膜在室温下的粘性值为3N/cm以上。
在此，粘性值可通过市售的粘性测试仪进行测定。另外，粘性值优选为10N/cm以下。粘性值在室温下为10N/cm以下的情况下，粘接膜的粘连变得更难以发生。另外，切条性也变得更好。另外，在将粘接膜形成于基材膜上的情况下，粘接膜变得容易从基材膜上剥离。此外，粘接膜的玻璃化转变点和粘性值进一步优选为图1所示的区域A内的值。该情况下，粘接膜的切条性、抗粘连性和剥离强度变得更好。在不满足条件2的情况下，存在以下问题：粘接膜的剥离强度降低、粘接膜无法切割或切割后的形状产生实际应用上的问题。在此，实际应用上的问题是指，例如可举出：粘接膜从基材膜上大幅度剥离(例如，在将粘接膜以卷装体形式使用的情况下，产生卷筒1周的量以上的剥离)、切割面粗糙、切割后的粘接膜上发生大的折皱等。
另外，在将粘接膜用作各向异性导电膜的情况下，通过满足上述条件1、2，改善作为各向异性导电膜的电气特性、具体而言改善连接电阻。
对粘接膜的具体组成没有特别限制，只要是用作粘接膜的组成，均可适合地用于本实施方式中。作为一个实例，粘接膜可包含成膜树脂、聚合性化合物和固化引发剂。在粘接膜制成各向异性导电膜的情况下，粘接膜可进一步包含导电粒子。
成膜树脂是将粘接膜保持于膜状的材料。作为成膜树脂，例如可以使用：环氧树脂、苯氧基树脂、聚酯型聚氨酯树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂、丙烯酸类树脂、聚酰亚胺树脂、丁醛树脂等各种树脂。另外，本实施方式中，可以仅使用这些成膜树脂之中的任一种，也可以将两种以上任意地组合使用。需说明的是，从使成膜性和粘接可靠性良好的观点出发，成膜树脂优选为苯氧基树脂。
聚合性化合物是会相互聚合而固化的树脂。作为聚合性化合物，例如可举出：环氧聚合性化合物和丙烯酸类聚合性化合物等。环氧聚合性化合物是分子内具有1个或2个以上环氧基的单体、低聚物或预聚物。作为环氧聚合性化合物，例如可举出：各种双酚型环氧树脂(双酚A型、F型等)、酚醛清漆型环氧树脂、橡胶和聚氨酯(urethane)等各种改性环氧树脂、萘型环氧树脂、联苯型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、茋型环氧树脂、三苯酚甲烷型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、三苯基甲烷型环氧树脂和它们的预聚物等。本实施方式中，可以使用上述所列举的聚合性化合物之中的任一种，也可以将两种以上任意地组合使用。
固化引发剂是引发聚合性化合物的聚合(即，固化)的材料。作为固化引发剂，可举出：热固化引发剂和光固化引发剂等。热固化引发剂是吸收热而活化、引发上述聚合性化合物的聚合的材料。作为热固化引发剂，例如可举出：使环氧聚合性化合物固化的热阴离子或热阳离子系固化引发剂、使丙烯酸类聚合性化合物固化的热自由基系固化引发剂等。本实施方式中，可根据聚合性化合物选择适当的热固化引发剂。
光固化引发剂是利用光(例如UV光)而活化、引发上述聚合性化合物的聚合的材料。对光固化引发剂的种类也没有特别限制，例如可举出：光阳离子系固化引发剂、光自由基系固化引发剂等。
导电粒子是用于将多个端子间各向异性导电连接的粒子。对导电粒子的种类没有特别限制。作为导电粒子，例如可举出：金属粒子和金属被覆的树脂粒子等。作为金属粒子，例如可举出：镍、钴、铜、银、金或钯等金属粒子等。作为金属被覆的树脂粒子，例如可举出：将苯乙烯-二乙烯基苯共聚物、苯并胍胺树脂、交联聚苯乙烯树脂、丙烯酸类树脂或苯乙烯-二氧化硅复合树脂等的芯树脂粒子的表面用镍、铜、金或钯等金属被覆而得的粒子等。在导电粒子的表面上，可形成金或钯薄膜、或薄至压接时可被破坏程度的绝缘树脂薄膜等。需要说明的是，各向异性导电材料可包含2种以上的导电粒子。
另外，粘接膜中，除了上述的成分之外，还可包含各种添加剂等。作为这样的添加剂，可举出：硅烷偶联剂、无机填料、着色剂、抗氧化剂和防锈剂等。
另外，粘接膜可为形成于基材膜上的粘接膜。另外，在基材膜上可隔着脱模剂形成粘接膜。由此，粘接膜容易从基材膜上剥离。例如，即使粘接膜的粘性值大于10N/cm，粘接膜也变得容易从粘接膜上剥离。另外，粘接膜也可由保护膜被覆。基材膜和保护膜在粘接膜使用时被剥离。
另外，粘接膜可为多层结构。例如，可以使粘接膜的下层为导电粒子含有层(所谓的A层)，使粘接膜的上层为不含导电粒子的层(所谓的N层)。需说明的是，粘接膜为多层结构时的粘性值和玻璃化转变点与如下粘接膜的粘性值和玻璃化转变点大体上一致，即具有与各层的材料相同的成分、且各成分的掺混比率(例如，质量份)为各层的掺混比率的合计值的单一层的粘接膜。
＜3. 粘接膜的切割方法＞
接着，对粘接膜的切割方法进行说明。本实施方式中，在-40～10℃的切割温度环境下切割粘接膜。因此，可以抑制粘接膜的变质。此外，因为可以确保粘接膜的刚性，所以也提高切割精度。此外，可以在抑制粘接膜粘附的同时，切割粘接膜。在该方面上也提高切割精度。在切割温度超过10℃的情况下，会产生与专利文献1同样的问题。另一方面，在切割温度低于-40℃的情况下，粘接膜变得太硬，会在切割时或卷绕时产生粘接膜破损等的问题。切割温度的优选上限值为0℃以下。由此，因为大气中的水分凝固，所以可抑制粘接膜的结露。
因此，根据本切割方法，可制作玻璃化转变点低、品质高、且宽度低于1mm的粘接膜。
需说明的是，粘接膜可在切割前预先冷却。具体而言，在将粘接膜暴露于-40～10℃的温度环境下之前，可暴露于-5～15℃左右的温度环境下。由此，可以更确实地冷却粘接膜。预先冷却温度的优选上限值为0℃以下。由此，可抑制预先冷却时的粘接膜的结露。
另外，粘接膜的切割宽度根据切割后的粘接膜的用途确定即可，本实施方式中，可以使切割宽度低于1mm。切割宽度优选为0.8mm以下、进一步优选为0.6mm以下、进一步优选为0.5mm以下、进一步优选低于0.5mm。对切割宽度的下限值没有特别限制，例如可为0.3mm以上。因此，切割宽度的优选范围的一个实例为0.3mm以上且低于1mm。
对切割粘接膜的切割装置的种类没有特别限制，只要是可将粘接膜以上述切割宽度进行切割的切割装置即可，可为任何装置。例如，可使用日本专利第4123804号说明书中所公开的切割装置等。在切割时，可将切割刀片另行冷却。例如，可将冷风等吹至切割刀片。此外，在切割时，可使切割刀片超声波振动。由此，进一步提高切割精度。对振动频率没有特别限制，例如可为16～30kHz。
对实现上述温度环境的方法没有特别限制，作为一个实例可举出以下的方法。首先，将进行粘接膜切割的工作室的温度设定成上述的预先冷却温度。温度设定可通过工作室的空调管理来进行。另外，为了抑制粘接膜的结露，优选对工作室内进行除湿。此外，将切割装置的周边进行隔间(booth)化，将隔间内温度设定成上述的切割温度。隔间内的温度调整可通过例如向隔间内导入冷风而进行。
切割后的粘接膜(以下，也将这样的粘接膜称为“窄幅膜”)通过例如卷绕在空卷筒上而制成卷装体。需说明的是，在将粘接膜的切割在0℃以下进行的情况下，窄幅膜可在任意的时刻解冻。解冻可在向空卷筒卷绕前进行，也可在卷绕后进行。不过，在将已冷冻的状态的窄幅膜卷绕在空卷筒上的情况下，在卷绕时存在窄幅膜破损的可能性。另外，在解冻时，窄幅膜膨胀，存在产生粘连等的可能性。因此，窄幅膜的解冻优选在卷绕前进行。
＜4. 窄幅膜和卷装体＞
其次，对通过上述的切割方法所得的窄幅膜进行说明。窄幅膜是通过将粘接膜切割成宽度低于1mm而得的膜。因此，与粘接膜同样地满足上述的条件1、2。此外，宽度低于1mm。宽度优选为0.8mm以下、进一步优选为0.6mm以下、进一步优选为0.5mm以下、进一步优选低于0.5mm。对宽度的下限值没有特别限制，例如可为0.3mm以上。因此，宽度的优选范围的一个实例为0.3mm以上且低于1mm。
另外，对窄幅膜的长度没有特别限制，可根据窄幅膜的用途进行适宜设定。窄幅膜的长度例如可为50cm～5000m。这也包含被接在一起的情况。将一个实例示于图2。图2表示在基材膜20上形成窄幅膜10而得的层合膜1。
另外，窄幅膜可通过在空卷筒上卷绕而制成卷装体。空卷筒可通过例如在圆柱或圆筒形状的卷芯的轴方向两侧形成凸缘而制作。将一个实例示于图3A、图3B。卷装体100可通过在具备卷芯120和凸缘121、122的空卷筒上卷绕层合膜1而制作。
实施例
＜1.实施例1＞
(1-1. 粘接膜的制作)
接着，对本实施方式的实施例1进行说明。实施例1中，将粘接膜制成A层、N层的双层结构。为此，准备了A层用组合物、N层用组合物。将A层用组合物的基本组成示于表1，将N层用组合物的基本组成示于表2。
[表1]
(表1)
品名 制造商 质量份
YP-50 新日铁住金化学 30
Aerosil RY200 日本Aerosil 7
ミクパールAU　5μmφ 积水化学 10
NK ester DCP 新中村化学工业 5
HEAA Kohjin Film & Chemicals 3
M-315 东亚合成 21
Peroyl L 日油 2
Nyper BMT 日油 5
[表2]
(表2)
品名 制造商 质量份
FX-316 新日铁住金化学 25
YP-50 新日铁住金化学 14.5
Aerosil RY200 日本Aerosil 4
TAKENATE L1600S 三井化学 20
NK ester DCP 新中村化学工业 19.5
KarenzMT BD1 昭和电工 3
Peroyl L 日油 1
Nyper BMT 日油 5
实施例1中，在A层用组合物和N层用组合物中添加了以下表3所示的追加成分。即，实施例1和以下的各实施例和比较例中，通过调整追加成分的质量份，调整了粘接膜的玻璃化转变点和粘性值。需说明的是，表3中的数值单位为质量份。
[表3]
接着，作为基材膜，准备了宽度10cm、长度80cm的PET(聚对苯二甲酸乙二酯)膜。而且，一边将基材膜以3.5m/分钟的速度运送，一边在基材膜上依次涂布了A层用组合物、N层用组合物。接着，通过将这些涂布层在60℃下进行干燥，在基材膜上形成了双层结构的粘接膜。粘接膜的下层为A层、上层为N层。A层的厚度为5μm，N层的厚度为15μm。
(1-2. 粘接膜的玻璃化转变点和粘性值的测定)
将粘接膜的玻璃化转变点通过A＆D公司制的动态粘弹性测定机RHEOVIBRON进行测定。测定条件如下。将测定结果示于表4。
测定温度：-10～-200℃
升温速度：3℃/分钟
频率：11Hz。
另外，通过粘性测试仪(PICMA TACK TESTER、型号：PICMA1、株式会社东洋制机制作所)测定了粘接膜的粘性值。粘性值的测定条件如下。将测定结果示于表4。
测定温度：25℃
压力：4.9N
接触时间：1秒
剥离速度：30mm/分钟
粘接膜宽度：1cm。
[表4]
(1-3. 切割工序)
在冷却为-5℃、且经除湿的工作室内设置了切割装置。然后，使用切割装置切割了粘接膜。在此，将粘接膜向切割装置的运送速度设为10m/分钟，切割宽度设为0.6mm。另外，切割是在将切割刀片和粘接膜用液氮冷却至-10℃后进行的。由此，制作了窄幅膜。
(1-4. 切条性评价)
上述切割工序中，将切条性通过以下的评价标准进行评价。需说明的是，粘接膜在切割刀片上的粘附是在切割后通过目视确认的。将评价结果示于表5。
A：粘接膜在切割刀片上无粘附，而可切割粘接膜。
B：虽然粘接膜在切割刀片上有粘附，但可切割粘接膜。因此，实际应用上没有问题。
C：未能切割粘接膜、或切割后的形状产生了实际应用上的问题。
(1-5. 抗粘连性评价)
将窄幅膜的温度恢复至室温之后，通过以下的方法评价窄幅膜的抗粘连性。首先，通过在直径85mm的圆筒构件的轴方向两端缠绕胶带，形成了凸缘部。在通过以上工序所制作的空卷筒上卷绕了窄幅膜。接着，对卷装体施加50g的负荷，在30℃的环境下保持了6小时。之后，通过手动从卷装体上拉出了窄幅膜。而且，确认了拉出时在窄幅膜与基材膜之间是否会发生剥离。在发生剥离的情况下，发生了粘连。于是，利用以下的评价标准，评价了抗粘连性。将评价结果示于表5。
A：未剥离
B：有低于卷筒1周的量的剥离，即为实际应用上没有问题的水平的剥离
C：有卷筒1周的量以上的剥离。
(1-6. 电气特性评价)
准备了ITO玻璃基板(厚度0.7mm)和挠性基板(FPC)。在此，在挠性基板上，锡布线以宽度17.5μm、布线间距离17.5μm(即，间距35μm、L/S比＝1)配置。接着，在台子上，依次层合ITO玻璃基板、窄幅膜和挠性基板，并在它们之上配置了缓冲材料。然后，使用压接工具将它们压接。压接条件如下。通过以上的工序，制作了连接结构体。将评价结果示于表5。
工具宽度：1.2mm
压接温度：150℃
台子温度：80℃
缓冲材料：Teflon(注册商标)(厚度150μm)
然后，使用数字万用表(Digital Multimeter 7561、横河电机公司制)，测定了连接结构体的连接电阻。测定进行16个通道(ch)的量，将各ch的测定值的算术平均值作为连接电阻。而且，通过以下的评价标准评价了电气特性。将评价结果示于表5。
A：连接电阻为1.5Ω以下
B：连接电阻为2.5Ω以下。即，比A差但为实际应用上没有问题的水平
C：连接电阻超过2.5Ω。
(1-7. 剥离强度)
使用拉伸试验机(商品名：Tensilon、A＆D公司制)，进行了上述连接结构体的90°剥离试验。记录速度设为50mm/分钟，试验速度设为300mm/分钟。然后，从测定图中读取了最大值。而且，通过以下的评价标准评价了剥离强度。将评价结果示于表5。
OK：5N/cm以上
NG：低于5N/cm。
[表5]
＜2. 实施例2～7、比较例1～3＞
除了将追加成分的组成变更为表3所示的组成以外，进行了与实施例1同样的处理。
＜3. 考察＞
实施例1～7分别对应于图1的点P1～P7，比较例1～3分别对应于图1的点P8～P10。根据这些点的分布认识到：为了提高窄幅膜的切条性、抗粘连性、电气特性和剥离强度，粘接膜的玻璃化转变点和粘性值至少需要存在于直线L1下方的区域。此外，根据比较例1～3和实施例2还认识到：粘性值需要为3N/cm以上。另外，实施例5与实施例1～4相比，在切条性和抗粘连性上略差。推定其原因在于，实施例5的粘性值高于实施例1～4。因此还认识到：粘性值优选为10N/cm以下。另外，由于实施例1、2、3、4、6、7的结果最好，因此认识到：在由对应于实施例1～4的点P1～P4包围的区域A内，粘接膜的特性最高。需说明的是，比较例2、3的结果虽然良好，但在比较例2、3的切割温度为-40℃时，粘接膜的切割后的形状产生了实际应用上的问题。
另外，尽管实施例1～7的粘性值较高，但通过将粘接膜等冷却为-10℃后进行切割，切条性上没有问题，可以切割粘接膜。在此，即使将实施例1的粘接膜在-40℃、10℃下进行切割，也得到几乎同样的结果。不过，将实施例1的粘接膜在-45℃下进行切割时，在切割时粘接膜的一部分观察到破损。另一方面，虽然尝试了将实施例1的粘接膜在15℃下进行切割，但无法切割粘接膜。因此还认识到：通过将粘接膜在-40～10℃进行切割，能够以高精度切割粘接膜。
以上，一边参照附图一边对本发明的优选实施方式详细地进行了说明，但本发明不限于所述的实例。显然，只要是具有本发明所属技术领域的常识的人员，在权利要求书所述的技术构思的范畴内，可以想到各种变更例或修改例，这些当然也理解为属于本发明的技术范围内。
符号说明
1 　　层合膜
10 　　粘接膜(窄幅膜)
20　 　基材膜
100　 　卷装体
120　 　卷芯
121、122　凸缘。

Claims (8)

1. 粘接膜的切割方法，其中，将满足以下数学式(1)的条件、且室温下的每单位面积的粘性值为3N/cm以上的粘接膜在-40～10℃的温度环境下进行切割，
y≤-0.27x+11.4　　　(1)
数学式(1)中，x为前述粘接膜的玻璃化转变点(℃)，y为前述粘接膜的室温下的每单位面积的粘性值(N/cm)。
2.权利要求1所述的粘接膜的切割方法，其中，前述粘接膜的粘性值为10N/cm以下。
3.权利要求1或2所述的粘接膜的切割方法，其中，将前述粘接膜以低于1mm宽度进行切割。
4.权利要求1～3的任一项中所述的粘接膜的切割方法，其中，一边冷却切割前述粘接膜的切割刀片，一边切割前述粘接膜。
5.权利要求1～4的任一项中所述的粘接膜的切割方法，其中，一边使切割前述粘接膜的切割刀片超声波振动，一边切割前述粘接膜。
6. 粘接膜，所述粘接膜满足以下数学式(1)的条件，室温下的粘性值为3N/cm以上，且宽度低于1mm，
y≤-0.27x+11.4　　　(1)
数学式(1)中，x为前述粘接膜的玻璃化转变点(℃)，y为前述粘接膜的粘性值(N/cm)。
7.权利要求6所述的粘接膜，其中，上述粘接膜包含导电粒子。
8.卷装体，所述卷装体包含权利要求6或7所述的粘接膜。
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