CN108702853A - 用于机顶盒组合件的自调整散热器*** - Google Patents

用于机顶盒组合件的自调整散热器*** Download PDF

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Abstract

本发明针对于自调整散热器的***、电子装置及方法。弹簧***可包含一或多个弹簧部件及适于接触电路板组件的接触表面。每一弹簧部件可包含热传导材料。散热板可耦合到所述一或多个弹簧部件。所述弹簧***及所述散热板可经配置以允许所述一或多个弹簧部件的接近于所述散热板的一或多个部分在所述接触表面被按压在所述电路板组件上且所述弹簧***从第一状态转变到经压缩状态时相对于所述散热板沿着多个轴线移动。所述接触表面及所述弹簧***可经配置以在所述电路板组件与所述散热板之间传送热。

Description

用于机顶盒组合件的自调整散热器***
背景技术
本发明一般来说涉及机顶盒组合件，且更具体来说但不以限制方式，涉及用于机顶盒组合件的自调整散热器***。
电视接收器的机顶盒组合件的某些组件(例如微处理器芯片及其它电路板装置)是热源。电视接收器的机顶盒组合件、机顶盒组合件的机顶盒外壳、机顶盒组合件的电路板组合件、电路板组合件的电路板组件的设计变量及/或类似物造成有效地处置由所述装置产生的热的问题。在许多例子中，在电视接收器的机顶盒组合件的电路板组件与外壳的顶盖之间存在间隙。因此，通常，相对盖及/或相对装置在电路板组件上方浮动。
对于这些问题的解决方案，需要机顶盒组合件空间以解决设计容差的宽变化，包含电路板组件与其它结构组件之间的间隙变化。此需要及其它需要通过本发明得以解决。
发明内容
本发明一般来说涉及机顶盒组合件，且更具体来说但不以限制方式，涉及用于机顶盒组合件的自调整散热器***。
在一个方面中，揭示一种自调整散热器***。所述自调整散热器***可包含以下各项中的任何一者或其组合。弹簧***可包含一或多个弹簧部件及适于接触电路板组件的接触表面。所述一或多个弹簧部件中的每一弹簧部件可包含热传导材料。散热板可耦合到所述一或多个弹簧部件。所述弹簧***及所述散热板可经配置以允许所述一或多个弹簧部件的接近于所述散热板的一或多个部分在所述接触表面被按压在所述电路板组件上且所述弹簧***从第一状态转变到经压缩状态时相对于所述散热板沿着多个轴线移动。所述接触表面及所述弹簧***可经配置以在所述电路板组件与所述散热板之间传送热。
在另一方面中，揭示一种电子装置。所述电子装置可包含可围封以下各项中任何一者或其组合的外壳。弹簧***可包含一或多个弹簧部件及适于接触电路板组件的接触表面。所述一或多个弹簧部件中的每一弹簧部件可包含热传导材料。散热板可耦合到所述一或多个弹簧部件。所述弹簧***及所述散热板可经配置以允许所述一或多个弹簧部件的接近于所述散热板的一或多个部分在所述接触表面被按压在所述电路板组件上且所述弹簧***从第一状态转变到经压缩状态时相对于所述散热板沿着多个轴线移动。所述接触表面及所述弹簧***可经配置以在所述电路板组件与所述散热板之间传送热。
在又一方面中，揭示一种组装电子装置的方法。所述方法可包含在外壳内组装以下各项中的任何一者或其组合。弹簧***可包含一或多个弹簧部件及适于接触电路板组件的接触表面。所述一或多个弹簧部件中的每一弹簧部件可包含热传导材料。散热板可耦合到所述一或多个弹簧部件。所述弹簧***及所述散热板可经配置以允许所述一或多个弹簧部件的接近于所述散热板的一或多个部分在所述接触表面被按压在所述电路板组件上且所述弹簧***从第一状态转变到经压缩状态时相对于所述散热板沿着多个轴线移动。所述接触表面及所述弹簧***可经配置以在所述电路板组件与所述散热板之间传送热。
在各种实施例中，所述一或多个弹簧部件的所述一或多个部分可在所述接触表面被按压在所述电路板组件上且所述弹簧***从所述第一状态转变到经压缩状态时邻接所述散热板且沿着所述散热板滑动。在各种实施例中，所述第一状态可对应于弹簧***的未压缩状态。在各种实施例中，所述接触表面可对应于耦合到所述一或多个弹簧部件中的每一弹簧部件的热传导件的至少一部分。在各种实施例中，所述散热板可耦合到所述外壳。
在各种实施例中，第二弹簧***可包含第二组的一或多个弹簧部件及第二接触表面，其中所述第二组的一或多个弹簧部件中的每一弹簧部件可是热传导的。第二散热板可耦合到所述第二组的一或多个弹簧部件。所述弹簧***、所述散热板、所述第二弹簧***及所述第二散热板可安置在相对位置中以接触电路板及/或所述电路板组件。
在各种实施例中，第二弹簧***可包含第二组的一或多个弹簧部件及第二接触表面，其中所述第二组的一或多个弹簧部件中的每一弹簧部件是热传导的。第二散热板可耦合到所述第二组的一或多个弹簧部件。所述第二弹簧***及所述第二散热板可经配置以在所述第二弹簧***转变到第二经压缩状态时允许所述第二接触表面被按压在第二电路板组件上。所述电路板组件及所述第二电路板组件可安置在不同平面中。
依据后文中提供的详细描述，本发明的其它应用领域将显而易见。应理解，详细描述及特定实例虽然指示各种实施例，但其是仅打算用于图解说明目的且不打算必要地限制本发明的范围。
附图说明
可通过参考以下各图实现对各种实施例的性质及优点的进一步理解。在附图中，类似组件或特征可具有相同参考标记。此外，相同类型的各种组件可通过在参考标记后加上破折号及区分类似组件的第二标记来区分。当在说明书中仅使用第一参考标记时，描述适用于具有相同第一参考标记的类似组件中的任一者而与第二参考标记无关。
图1图解说明根据本发明的某些实施例的终端用户***。
图2A图解说明根据本发明的某些实施例的经部分分解状态中的机顶盒组合件的示意性部分横截面图。
图2B图解说明根据本发明的某些实施例的经组装状态中的机顶盒组合件的示意性部分横截面图。
图3图解说明根据本发明的某些实施例的经分解状态中的机顶盒组合件的一部分的横截面。
图4图解说明根据本发明的某些实施例的散热器组合件的俯视图及侧视图。
图5图解说明根据本发明的某些实施例的经展开状态中的散热器组合件的横截面图及经压缩状态中的散热器组合件的横截面图。
图6图解说明根据本发明的某些实施例的散热器组合件的俯视图、侧视图及透视图。
图7图解说明根据本发明的某些实施例的散热器组合件的俯视图、侧视图及透视图。
图8图解说明根据本发明的某些实施例的散热器组合件的俯视图、侧视图及透视图。
图9图解说明根据本发明的某些实施例的包含用以允许浮动板及较大设计容差的相对弹簧配置的机顶盒组合件的横截面。
图10图解说明根据本发明的某些实施例的包含允许调整以适应不同非平行平面的配置的机顶盒组合件的横截面。
图11A图解说明根据本发明的某些实施例的经配置以允许沿着三个轴线的加热器扩散器调整的散热器组合件的侧视图及横截面。
图11B图解说明根据本发明的某些实施例的相对于两个轴线的调整的一个非限制性实例状态中的散热器组合件的侧视图及横截面。
图12图解说明根据本发明的某些实施例的未压缩状态中的机顶盒组合件的示意性部分横截面图及经压缩状态中的机顶盒组合件的示意性部分横截面图。
具体实施方式
接下来的描述仅提供优选示范性实施例，且不打算限制本发明的范围、适用性或配置。而是，接下来对优选示范性实施例的描述将为所属领域的技术人员提供使得能够实施本发明的优选示范性实施例的描述。应理解，可在不背离所附权利要求书中所陈述的本发明的情况下在元件的功能及布置方面做出各种改变。
在以下描述中给出特定细节以提供对实施例的透彻理解。然而，所属领域的一般技术人员将理解，可在不具有这些特定细节的情况下实践实施例。举例来说，可在框图中展示电路以免以不必要细节使实施例模糊。在其它例子中，可在不具有不必要细节的情况下展示众所周知的电路、过程、算法、结构及技术以免使实施例模糊。
并且，应注意，可将实施例描述为过程，过程被描绘为流程表、流程图、数据流程图、结构图或框图。尽管流程表可将操作描述为顺序过程，但可并行或同时执行操作中的许多操作。另外，可重新布置操作的次序。过程在其操作完成时终止，但可具有图中未包含的额外步骤。过程可对应于方法、函数、程序、子例程、子程序等。当过程对应于函数时，其终止对应于函数返回到调用函数或主函数。
本发明一般来说涉及机顶盒组合件，且更具体来说但不以限制的方式，涉及用于机顶盒组合件的自调整散热器***。如先前所述，电视接收器的机顶盒组合件的某些组件(例如微处理器芯片及其它电路板装置)是热源。电视接收器的机顶盒组合件、机顶盒组合件的机顶盒外壳、机顶盒组合件的电路板组合件、电路板组合件的电路板组件的设计变量及/或类似物使有效地处置由所述装置产生的热存在问题。在许多例子中，在电视接收器的机顶盒组合件的电路板组件与外壳的顶部盖之间存在间隙。因此，通常，相对盖及/或相对装置在电路板组件上方浮动。
本发明的某些实施例可同时解决累积容差问题及热问题。某些实施例可提供高效地利用视接收器的机顶盒组合件的电路板组件与外壳的盖之间的间隙的热解决方案。某些实施例可提供自调整散热器***，所述自调整散热器***灵活地适应电视接收器的机顶盒组合件、机顶盒外壳、电路板组合件、电路板组件的设计变量及/或类似物。利用根据某些实施例的自调整散热器***，电视接收器的机顶盒组合件可实现功率节省、经改进能量使用、经改进效率以及经改进装置功能、能力及性能。
现在将参考附图(以图1开始)更详细地论述各种实施例。
图1图解说明根据本发明的某些实施例的终端用户***100。图1是根据本发明的某些实施例的终端用户***100的实施例的简化图解说明。终端用户***100可包含在某些实施例中可为机顶盒(STB)的电视调谐器装置170及终端用户显示装置180。显示器180可由用户150使用用户输入装置175来控制，用户输入装置175可发送无线信号176以与电视调谐器装置170及/或显示器180通信。媒体服务后端110可提供呈各种形式的媒体。
图2A图解说明根据本发明的某些实施例的经部分分解状态中的机顶盒组合件200的示意性部分横截面图。在图2A中，散热器***202在机顶盒组合件200的外壳204内处于未压缩状态中。机顶盒组合件200可包含可组装在一起且构成机顶盒组合件200的第一部分210及第二部分220。在所描绘的非限制性实例中，第一部分210对应于下部组合件部分，而第二部分220对应于上部组合件部分。
机顶盒组合件200可包含外壳204，外壳204可如所描绘包含于第二部分220中，及/或在各种实施例中包含于第一部分210中。在第一部分210内，可存在布置于衬底208(其可为电路板)上的电路组件206。电路组件206可包含一或多个热产生组件210。举例来说，在各种实施例中，热产生组件212可对应于电路板组件，例如微处理器、集成电路芯片及/或另一芯片组件。
在所描绘的非限制性实例中，相对第二部分220可包含散热器***202，尽管其它实施例可具有包含散热器***202的第一位置210。散热器组合件202可附接、可移除地附接、可滑动地附接及/或能够附接到第二部分220的表面214。在一些实施例中，表面214可对应于外壳204。在一些实施例中，如非限制性实例中所描绘，表面214可对应于衬底216，使得散热器组合件202不直接邻接外壳204。因此，在各种实施例中，散热器组合件202可直接或间接耦合到外壳204。
图2B图解说明根据本发明的某些实施例的经组装状态中的机顶盒组合件200的示意性部分横截面图。在所描绘的非限制性实例中，第一部分210被展示为与第二部分220组装在一起。第一部分210可包含适于接纳第二部分220的基座。第一部分210与第二部分220可以任何适合方式彼此组装及附接。在图2B中，散热器***202被描绘为在第一部分210与第二部分220组装在一起时在机顶盒组合件200的外壳204内处于经压缩状态中。在经压缩状态中，散热器***202与热产生组件212接触。
图3图解说明根据本发明的某些实施例的经分解状态中的机顶盒组合件200-1的一部分300的横截面。散热器组合件302可安置为与板组合件206-1对置。板组合件206-1上可安置有热产生组件212-1，热产生组件212-1可为电路板组件。
散热器组合件302可经配置以自调整为接触热产生组件212-1。在一些实施例中，散热器组合件302可经配置以帮助将热产生组件212-1抵靠组合件板或其它衬底208-1支撑于适当位置中。在一些实施例中，散热器组合件302可经配置以将热产生组件212-1抵靠组合件板或其它衬底208-1锁定于适当位置中。此外，在某些实施例中，散热器组合件302可不直接接触热产生组件212-1，而是可通过一或多个中间热传送组件间接接触热产生组件212-1。
散热器组合件302可包含散热器***202-1，散热器***202-1可对应于热传导弹簧***202-1。在各种实施例中，散热器***202-1可附接、固定地附接、可移除地附接及/或能够附接到衬底216-1。在一些实施例中，散热器***202-1可以可调整方式附接到衬底216-1。举例来说，散热器***202-1可包含滑动机构，使得散热器***202-1的接近于及/或邻接衬底216-1的至少一部分可相对于衬底216-1沿两个或多于两个方向移动(例如，滑动)。因此，一些实施例包含滑动机构，所述滑动机构允许多轴向调整，使得散热器***202-1的接近于及/或邻接衬底216-1的至少一部分可相对于多个轴线滑动。
在各种实施例中，衬底216-1可为外壳204或外壳204的一部分。外壳204可对应于机顶盒组合件200-1的外部部分(例如，外部盖)。在各种实施例中，衬底216-1可直接或间接附接到外壳204。虽然所描绘的非限制性实例沿一个特定位置及定向图解说明衬底216-1，但在各种实施例中，衬底216-1可安置于不同位置处。举例来说，衬底216-1可连同侧盖、底盖、具有相对于底部参考表面处于一或多个倾斜角度的表面的盖等一起定位。
散热器***202-1可为将热从热产生组件212-1传导到机顶盒组合件200的衬底216-1的表面的集成式热传导弹簧***。散热器***202-1可包含一或多个热传导弹簧部件310。在一些实施例中，一或多个热传导弹簧部件310可锻压到热膨胀板216。
散热器***202-1的某一实施例可包含从弹簧部件310(在一些实施例中，穿过弹簧部件310)延伸到衬底216-1中的热导体318。热导体318可促进热从散热器***202-1(例如，从弹簧部件310)传送到衬底216-1。在一些实施例中，热导体318可延伸到衬底216-1中、延伸穿过衬底216-1及延伸超出衬底216-1。热导体318促进热从散热器***202-1传送到衬底216-1及超出衬底216-1到达一或多个其它介质，例如外壳204、周围空气、热膨胀板及/或类似物。在一些实施例中，热导体318可促进将散热器***202-1附接到衬底216-1。
一或多个热传导弹簧部件310可附接到热传导块314且经配置使得热传导块314可经配置以与热产生组件212-1及/或一或多个中间热传送组件接触。尽管在一些实施例中热传导块314可具有块形式，但在其它实施例中热传导块314可具有非块形式(例如，圆形形状垫或任何适合几何形式)。在一些实施例中，热传导块314可经成形为与一或多个热传导弹簧部件310成整体。在一些实施例中，热传导块314可锻压到一或多个热传导弹簧部件310。在各种实施例中，热传导块314可附接、固定地附接、可移除地附接、可滑动地附接、可枢转地附接及/或能够附接到一或多个热传导弹簧部件310。在某些实施例中，热传导块314可利用一或多个连接器320附接到一或多个热传导弹簧部件310，连接器320可为热传导的，以进一步促进热从热传导块314传送到热传导弹簧部件310。在各种实施例中，一或多个连接器320可包含一或多个滑动机构(例如，滑动连接器)及/或一或多个枢转机构(例如，球窝式连接器)，使得热传导块314可相对于弹簧部件310沿两个或多于两个方向及/或定向移动(例如，滑动或倾斜)。因此，一些实施例可为热传导块314提供结合点及/或单轴向或多轴向调整。
图4图解说明根据本发明的某些实施例的散热器组合件302-1的俯视图400及侧视图420。如所描绘，散热器组合件302-1可包含热膨胀板216-2。在一些实施例中，热膨胀板216-2可对应于衬底216、216-1。俯视图400描绘具有四弹簧式弹簧***202-1的散热器组合件302。多弹簧***实施例可经配置以确保平衡力被施加到电路板组件。各种实施例可提供基于不同数目个弹簧部件(例如一个弹簧部件、两个弹簧部件、三个弹簧部件、五个弹簧部件或更多个弹簧部件)的热传导弹簧***202。
散热器组合件302的组件可由适合传导材料中的任一者或组合制成。举例来说，在一些实施例中，热膨胀板216可为或以其它方式包含铝。作为另一实例，在一些实施例中，一或多个热传导弹簧部件310及/或热传导块314可为或以其它方式包含铜。在各种实施例中，在替代方案中或另外，热膨胀板216、一或多个传导弹簧部件310及/或块314可包含一或多种其它热传导材料。在一或多个传导弹簧部件310中，可优化传导特性与弹簧特性之间的平衡。举例来说，弹簧特性赋予的较大力可在某种程度上对应于较大传导率，因为较大力确保强接触，这导致较好热传送。相反地，弹簧特性赋予的较弱力可在某种程度上对应于弱接触及较少热传送。可针对有限行进距离优化弹簧特性。通过实例而非限制的方式，芯片的接触表面的累积容差可为±1.0mm，这可要求在仍赋予强接触的同时考虑2.0mm。此外，可针对可施加到电路板组件的可接受力的范围优化弹簧特性，所述范围可至少部分地基于保持于针对特定电路板组件所规定的限制内。
图5图解说明根据本发明的某些实施例的经展开状态中的散热器组合件302-1的横截面图502及经压缩状态中的散热器组合件302-1的横截面图504。在组装机顶盒组合件200的过程期间，热传导块314可首先接触电路板组件212，接着弹簧***202可挠曲直到外壳204的单元盖被完全闭合为止。弹簧***202可确保热传导块314接触电路板组件212且经偏置抵靠电路板组件212，且可同时将热传送出。
图6图解说明根据本发明的某些实施例的散热器组合件602的俯视图600、侧视图620及透视图640。如所描绘，散热器组合件602可包含热膨胀板216-3。闭合弹簧***202-2可附接到热膨胀板216-3。在所描绘的非限制性实例中，闭合弹簧***202-2可包含与热传导块314耦合在一起的两个传导弹簧部件310。在所描绘的非限制性实例的替代实施例中，闭合弹簧***202-2可包含经成形为具有两个翼部的一个整体传导弹簧部件310，每一翼部具有耦合到热膨胀板216-3的端部分。虽然某些实施例可包含热传导块314，但散热器组合件602的某些实施例可不包含用以接触电路板组件212的热传导块314。因此，在一些实施例中，闭合弹簧***202-2可适于直接接触电路板组件212。
图7图解说明根据本发明的某些实施例的散热器组合件702的俯视图700、侧视图720及730以及透视图740。散热器组合件702可包含耦合到热膨胀板216-4的多个闭合弹簧***202-3、202-4。多个闭合弹簧***202-3、202-4可经配置以具有不同尺寸、位置及定向。
图8图解说明根据本发明的某些实施例的散热器组合件802的俯视图800、侧视图820及透视图840。散热器组合件802可包含四弹簧式弹簧***202-5与开放弹簧***202-6的组合。开放弹簧***202-6可包含单个弹簧部件310-2。在各种实施例中，开放弹簧***202-6可或可不包含热传导块314-3。
图9图解说明根据本发明的某些实施例的包含用以允许浮动板及较大设计容差的相对弹簧配置的机顶盒组合件902的横截面900。机顶盒组合件902可包含多个电路板。所描绘实例图解说明具有两个电路板(主电路板206-2及次级电路板206-3)的实施例。其它实施例是可能的，例如具有不同数目个主电路板及/或次级电路板的实施例。
主电路板206-2可由协调的底部散热器***902A与顶部散热器***902B来支撑及稳定。虽然所图解说明实施例规定具有顶部及底部标示的散热器***，但某些实施例可具有协调的散热器***的各种定向，例如协调的侧定向(例如，针对垂直定向的电路板，左右***、前后***等)及任何适合角度的协调***(例如，针对电路板，以任何适合角度定向)。
参考图9的非限制性实例，底部散热器***902A可经配置以从下面支撑主电路板206-2。底部散热器***902A可包含经安置以与主电路板206-2接触或间接支撑及/或稳定主电路板206-2的一或多个热传导弹簧***。如所图解说明，热传导弹簧***202-7及202-8包含于底部散热器***902A中以支撑及/或稳定主电路板206-2，同时促进热传送远离主电路板206-2的电路板组件(例如，电路板组件212-2)。热传导弹簧***202-7及/或202-8的一些实施例可包含经安置为接近于及/或邻接电路板组件212-2的热传导块314。
如所图解说明，在某些实施例中，次级电路板206-3可耦合到主电路板206-2。在一些实施例中，次级电路板206-3可附接到主电路板206-2。因此，底部散热器***902A中的热传导弹簧***202-7及202-8可间接支撑及/或稳定次级电路板206-3。在各种实施例中，次级电路板206-3可部分地利用热传导弹簧***202-11(在一些实施例中，其可为开放弹簧***)及/或散热片202-11耦合到主电路板206-2，散热片202-11可经安置为接近于及/或邻接电路板组件212-3以促进热传送远离电路板组件电路板组件212-3。如所图解说明，热传导弹簧***202-9及202-10包含于顶部散热器***902B中以支撑及/或稳定主电路板206-2及次级电路板206-3，同时促进热传送远离电路板组件212-2、212-3。
底部散热器***902A及顶部散热器***902B可经配置以允许主电路板206-2及次级电路板206-3悬置于底部散热器***902A与顶部散热器***902B之间。此协调悬置可利用可调整距离905A及905B允许较大的设计容差。在各种例子中，可调整距离905A及905B可为相等或不同的。在各种实施例中，机顶盒组合件902可包含一或多个调整导引件915A、915B。所描绘实例展示两个调整导引件915A、915B。调整导引件915可稳定主电路板206-2且导引及/或限定可调整距离905A及905B的调整。在一些实施例中，调整导引件915A、915B可各自包含底部部件916及顶部部件917，底部部件916及顶部部件917经配置以在主电路板206-2可与底部部件916或顶部部件917接触时限制可调整距离905A及905B。在各种实施例中，底部部件916及顶部部件917可附接到外壳204。各种实施例可包含以任何适合方式附接到外壳204的底部部件916或顶部部件917。某些实施例可包含可以任何适合方式附接到底部部件916及顶部部件917的中间导引部件918。在一些实施例中，导引部件918可充当用以限制及限定主电路板206-2的移动的横向导引件。举例来说，导引部件918可延伸穿过主电路板206-2中的孔口或可安置于主电路板206-2的边缘附近以便限制、导引及/或限定主电路板206-2的横向移动(例如，沿与可调整距离905A及905B的方向垂直的方向的移动)。
图10图解说明根据本发明的某些实施例的包含允许调整以适应不同非平行平面的配置的机顶盒组合件1002的横截面1000。在各种实施例中，各种外壳204可具有除盒状外的不同形状。举例来说，一些外壳204可具有圆形或以其它方式弯曲的外壳，弯曲的部分及/或成锐角或钝角的部分。图10描绘具有成角度部分的一个可能外壳204-2(出自许多可能实例)。机顶盒组合件1002可包含多个电路板。所描绘实例图解说明具有安置于非平行平面中的两个电路板(主电路板206-4及次级电路板206-5)的实施例。其它实施例是可能的，例如具有不同数目个主电路板及/或次级电路板的实施例。
加热器扩散器***202(例如所描述实例或另一散热器***)可经布置以解决从主电路板206-4的热传送。如在所图解说明实施例中，次级电路板206-5可沿着外壳204-2的成角度侧204A安置。加热器扩散器***202-13可以任何适合方式耦合到外壳204-2的多个侧204A、204B。在一些实施例中，如所描绘，加热器扩散器***202-13可以任何适合方式直接附接到侧204B且附接到次级电路板206-5，例如本文中所揭示。在各种替代实施例中，加热器扩散器***202-13可直接附接到外壳204的一或多个侧而不附接到次级电路板206-5，举例来说，使得加热器扩散器***202-13跨越次级电路板206-5。其它替代实施例可包含直接附接到次级电路板206-5而不附接到外壳204的一或多个侧的加热器扩散器***202-13。
图11A图解说明根据本发明的某些实施例的经配置以允许沿着三个轴线的加热器扩散器调整的散热器组合件1102的侧视图1100及横截面1120。图11B图解说明根据本发明的某些实施例的相对于两个轴线的调整的一个非限制性实例状态中的散热器组合件1102的侧视图1101及横截面1121。尽管为了简单起见而描述双轴向移动，但对散热器组合件1102的三轴向调整是可能的。
如上文所揭示，在各种实施例中，热传导块314可附接、固定地附接、可移除地附接、可滑动地附接、可枢转地附接及/或能够附接到一或多个热传导弹簧部件310。在图11A及11B的所描绘实例中，热传导块314-6可相对于弹簧部件310-3沿两个或多于两个方向及/或定向移动(例如，倾斜)。热传导块314-6可利用枢转连接器1115可移动地连接到弹簧部件310-3，举例来说，枢转连接器1115可包含填充有热油脂的球形接头。其它实施例是可能的，例如滑动连接器接头。
图12图解说明根据本发明的某些实施例的未压缩状态中的机顶盒组合件1200的示意性部分横截面图1220及经压缩状态中的机顶盒组合件1200的示意性部分横截面图1240。在向散热器组合件202施加负载期间，某些电路板组件212可需要额外小心。因此，笔直“向下”(例如，沿着电路板组件212的表面的法线)组装方法可为在散热器组合件202的情况下在电路板组件212上均匀地施加力的选项。然而，如果外壳204不允许笔直向下组装方法(例如，在其中一部分204C与一部分204D是铰接地互连的外壳204-3的情况下)，多轴向地调整散热器202-13可用于将力均匀地施加到电路板组件212-6。因此，提供一或多个结合点及/或单轴向或多轴向调整的某些实施例可帮助避免损坏电路板组件212。
上文所论述的方法、***及装置是实例。可在适当时省略、替代各种配置或者添加各种程序或组件。关于某些配置所描述的特征可在各种其它配置中组合。配置的不同方面及元件可以类似方式组合。并且，技术演进，且因此，许多元件是实例且不限制本发明或权利要求书的范围。此外，虽然以上描述针对于机顶盒实施方案，但某些实施例可适用于涉及热产生电路板组件的其它装置。
在描述中给出特定细节以提供对实例配置(包含实施方案)的透彻理解。然而，可在不具有这些特定细节的情况下实践配置。举例来说，在不具有不必要细节的情况下展示众所周知的电路、过程、算法、结构及技术以避免使配置模糊。此描述仅提供实例配置，且不限制权利要求书的范围、适用性或配置。而是，前述对配置的描述将为所属领域的技术人员提供使得能够实施所描述技术的描述。可在不背离本发明的教示的情况下在元件的功能及布置方面做出各种改变。
并且，可将配置描述为过程，过程被描绘为流程图或框图。尽管每一流程图或框图将操作描述为顺序过程，但可并行或同时执行操作中的许多操作。另外，可重新布置操作的次序。过程可具有图中未包含的额外步骤。
已描述数个实例配置，可在不背离本发明的情况下使用各种修改、替代构造及等效物。举例来说，以上元件可为较大***的组件，其中其它规则可优先于或以其它方式修改本发明的应用。并且，考虑可在以上元素之前、期间或之后进行的若干个步骤。因此，以上描述不约束权利要求书的范围。
并且，权利要求书中的术语具有其平常、普通含义，除非专利权所有人另外明确且清楚地定义。如权利要求书中所使用的不定冠词“一(a或an)”在本文中定义为意指特定冠词引导的元素中的一者或多于一者；且后续使用的定冠词“所述(the)”不打算否定所述含义。此外，使用序数词(例如“第一”、“第二”等)来阐明权利要求书中的不同元素不打算向所述序数词应用到的元素赋予序列中的特定位置或任何其它顺序特性或次序。

Claims (20)

1.一种自调整散热器***，其包括：
弹簧***，其包括一或多个弹簧部件及适于接触电路板组件的接触表面，其中所述一或多个弹簧部件中的每一弹簧部件包括热传导材料；及
散热板，其耦合到所述一或多个弹簧部件；
其中所述弹簧***及所述散热板经配置以允许所述一或多个弹簧部件的接近于所述散热板的一或多个部分在所述接触表面被按压在所述电路板组件上且所述弹簧***从第一状态转变到经压缩状态时相对于所述散热板沿着多个轴线移动；
其中所述接触表面及所述弹簧***经配置以在所述电路板组件与所述散热板之间传送热。
2.根据权利要求1所述的自调整散热器***，其中：
所述一或多个弹簧部件的所述一或多个部分在所述接触表面被按压在所述电路板组件上且所述弹簧***从所述第一状态转变到经压缩状态时邻接所述散热板且沿着所述散热板滑动。
3.根据权利要求1所述的自调整散热器***，其中：
所述第一状态对应于所述弹簧***的未压缩状态。
4.根据权利要求1所述的自调整散热器***，其中：
所述接触表面对应于耦合到所述一或多个弹簧部件中的每一弹簧部件的热传导件的至少一部分。
5.根据权利要求1所述的自调整散热器***，其中：
所述散热板耦合到外壳。
6.根据权利要求1所述的自调整散热器***，其进一步包括：
第二弹簧***，其包括第二组的一或多个弹簧部件及第二接触表面，其中所述第二组的一或多个弹簧部件中的每一弹簧部件是热传导的；及
第二散热板，其耦合到所述第二组的一或多个弹簧部件；
其中所述弹簧***、所述散热板、所述第二弹簧***及所述第二散热板安置在相对位置中以接触电路板及/或所述电路板组件。
7.根据权利要求1所述的自调整散热器***，其进一步包括：
第二弹簧***，其包括第二组的一或多个弹簧部件及第二接触表面，其中所述第二组的一或多个弹簧部件中的每一弹簧部件是热传导的；及
第二散热板，其耦合到所述第二组的一或多个弹簧部件；
其中所述第二弹簧***及所述第二散热板经配置以在所述第二弹簧***转变到第二经压缩状态时允许所述第二接触表面被按压在第二电路板组件上；
其中所述电路板组件及所述第二电路板组件安置在不同平面中。
8.一种电子装置，其包括：
外壳，其围封：
电路板；
电路板组件；
弹簧***，其包括一或多个弹簧部件及适于接触所述电路板组件的接触表面，
其中所述一或多个弹簧部件中的每一弹簧部件包括热传导材料；及
散热板，其耦合到所述一或多个弹簧部件；
其中所述弹簧***及所述散热板经配置以允许所述一或多个弹簧部件的接近于所述散热板的一或多个部分在所述接触表面被按压在所述电路板组件上且所述
弹簧***从第一状态转变到经压缩状态时相对于所述散热板沿着多个轴线移动；
其中所述接触表面及所述弹簧***经配置以在所述电路板组件与所述散热板之间传送热。
9.根据权利要求8所述的电子装置，其中：
所述一或多个弹簧部件的所述一或多个部分在所述接触表面被按压在所述电路板组件上且所述弹簧***从所述第一状态转变到经压缩状态时邻接所述散热板且沿着所述散热板滑动。
10.根据权利要求8所述的电子装置，其中：
所述第一状态对应于所述弹簧***的未压缩状态。
11.根据权利要求8所述的电子装置，其中：
所述接触表面对应于耦合到所述一或多个弹簧部件中的每一弹簧部件的热传导件的至少一部分。
12.根据权利要求8所述的电子装置，其中：
所述散热板耦合到所述外壳。
13.根据权利要求8所述的电子装置，其进一步包括：
第二弹簧***，其包括第二组的一或多个弹簧部件及第二接触表面，其中所述第二组的一或多个弹簧部件中的每一弹簧部件是热传导的；及
第二散热板，其耦合到所述第二组的一或多个弹簧部件；
其中所述弹簧***、所述散热板、所述第二弹簧***及所述第二散热板安置在相对位置中以接触所述电路板及/或所述电路板组件。
14.根据权利要求8所述的电子装置，其进一步包括：
第二弹簧***，其包括第二组的一或多个弹簧部件及第二接触表面，其中所述第二组的一或多个弹簧部件中的每一弹簧部件是热传导的；及
第二散热板，其耦合到所述第二组的一或多个弹簧部件；
其中所述第二弹簧***及所述第二散热板经配置以在所述第二弹簧***转变到第二经压缩状态时允许所述第二接触表面被按压在第二电路板组件上；
其中所述电路板组件及所述第二电路板组件安置在不同平面中。
15.一种组装电子装置的方法，所述方法包括：
在外壳内组装：
电路板；
电路板组件；
弹簧***，其包括一或多个弹簧部件及适于接触所述电路板组件的接触表面，
其中所述一或多个弹簧部件中的每一弹簧部件包括热传导材料；及
散热板，其耦合到所述一或多个弹簧部件；
其中所述弹簧***及所述散热板经配置以允许所述一或多个弹簧部件的接近于所述散热板的一或多个部分在所述接触表面被按压在所述电路板组件上且所述
弹簧***从第一状态转变到经压缩状态时相对于所述散热板沿着多个轴线移动；
其中所述接触表面及所述弹簧***经配置以在所述电路板组件与所述散热板之间传送热。
16.根据权利要求15所述的方法，其中：
所述一或多个弹簧部件的所述一或多个部分在所述接触表面被按压在所述电路板组件上且所述弹簧***从所述第一状态转变到经压缩状态时邻接所述散热板且沿着所述散热板滑动。
17.根据权利要求15所述的方法，其中：
所述第一状态对应于所述弹簧***的未压缩状态。
18.根据权利要求15所述的方法，其中：
所述接触表面对应于耦合到所述一或多个弹簧部件中的每一弹簧部件的热传导件的至少一部分。
19.根据权利要求15所述的方法，其中：
所述散热板耦合到所述外壳。
20.根据权利要求15所述的方法，其进一步包括：
第二弹簧***，其包括第二组的一或多个弹簧部件及第二接触表面，其中所述第二组的一或多个弹簧部件中的每一弹簧部件是热传导的；及
第二散热板，其耦合到所述第二组的一或多个弹簧部件；
其中所述弹簧***、所述散热板、所述第二弹簧***及所述第二散热板安置在相对位置中以接触所述电路板及/或所述电路板组件。
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