CN1582103A - 具散热结构的电子装置 - Google Patents

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CN1582103A CN 200410047554 CN200410047554A CN1582103A CN 1582103 A CN1582103 A CN 1582103A CN 200410047554 CN200410047554 CN 200410047554 CN 200410047554 A CN200410047554 A CN 200410047554A CN 1582103 A CN1582103 A CN 1582103A
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Abstract

本发明为一种具散热结构的电子装置,该电子装置包含:一本体,其具有多个开孔;一弹性构件,其两端固设于该本体上;以及一绝缘构件,其设置于该本体及该弹性构件之间,且与该弹性构件连接,并覆盖上述开孔的表面;当该电子装置的温度升高时,该弹性构件呈膨胀状态,以带动该绝缘构件自上述开孔的表面上移开,进而产生一散热空间,以使空气得以流通于该电子装置的上述开孔及该散热空间之间,以进行散热。本发明的具散热结构的电子装置解决了公知技术的电源转接器因过热的情况而产生故障,或是因电意外而导致电子产品的故障率增加或是寿命减短等缺点。

Description

具散热结构的电子装置
技术领域
本发明涉及一种电子装置,尤指一种具散热结构的电子装置。
背景技术
便携式电子产品或其它电子信息产品,例如个人便携式计算机、个人数字助理或数字录音笔等,已逐渐成为人们日常生活中经常使用的电子产品。由于这些电子产品需经常携带在使用者身边,且为保持随时可使用的电力,电源转接器或是充电装置便成为必要使用的附加配备。
请参阅图1,其为公知适用于便携式计算机的电源转接器示意图。如图所示,便携式计算机10具有一外界电源接收孔101,用以与电源转接器11的***插头111电连接,而电源转接器11的另一端具有交流插头112,用以***外界交流电源插座,使电源转接器11将市电所输入的交流电压信号转换为便携式计算机10运作所需的直流电压信号。
众所周知,电源转接器操作时会消耗部分的电功率,但随着电子产品技术的发展以及为了应使用者的需求,电子产品内部的印刷电路板上所负载的电子组件数量逐渐增加,电子组件的集成度也提升,因此,使得目前大多数的电源转接器于操作时,需使用的电功率都已增加至100~200瓦之间,有的甚至还超过200瓦以上。随着电源转接器运转时所需消耗瓦特数的增加,将产生大量的热能进而使得整个电源转接器的温度提高。
请再参阅图1,由图中可知,公知电源转接器是将所有的电路设置于一方形的密闭盒体内,并无法将电源转接器操作时消耗电功率所产生的大量热能由内部排放至外界,将造成电源转接器内部的温度过热,如此一来,电源转接器将因过热的情况而故障,或是发生漏电意外而导致电子产品的故障率增加或是寿命减短,甚者更严重引起火警等意外事件。因此,关于电源转接器的散热问题将无法继续忽视。
因此,如何发展一种可改善上述公知技术的具有散热结构的电子装置实为目前迫切需要解决的问题。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种具散热结构的电子装置,以解决传统电源转接器因运作所产生的大量热能无法排放至外界,电源转接器将因过热的情况而故障,或是发生漏电意外而导致电子产品的故障率增加或是寿命减短等缺点。
为达上述目的,本发明的一种具散热结构的电子装置,该电子装置包含:一本体,其具有多个开孔;一弹性构件,其两端固设于该本体上;以及一绝缘构件,其设置于该本体及该弹性构件之间,且与该弹性构件连接,并覆盖上述开孔的表面;当该电子装置的温度升高时,该弹性构件呈膨胀状态,以带动该绝缘构件自上述开孔的表面上移开,进而产生一散热空间,以使空气得以流通于该电子装置的上述开孔及该散热空间之间以进行散热。
根据本发明的构想,其中该电子装置为一电源转接器。
根据本发明的构想,其中该电源转接器为一交流/直流转接器,用以将一交流电压信号转换成一直流电压信号。
根据本发明的构想,其中该弹性构件的材料特性具热胀冷缩特性。
根据本发明的构想,其中该弹性构件为一橡胶垫或一具高膨胀的片状金属外加一绝缘护套,其固设于该本体上。
根据本发明的构想,其中该弹性构件的热传导系数大于该本体的热传导系数,当该本体温度升高时,该弹性构件即受热膨胀鼓曲,进而产生该散热空间于该本体与该弹性构件之间,以使空气得以流通于该电子装置的上述开孔与该散热空间之间,以进行散热。
根据本发明的构想,其中该绝缘构件覆盖于上述开孔的表面用以防止该本体发生漏电的情况。
根据本发明的构想,其中该绝缘构件与该弹性构件一体成型,其设置于该弹性构件的内侧且相对于上述开孔的位置,用以覆盖于上述开孔的表面。
根据本发明的构想,其中该绝缘构件为一贴片,其缠绕于该弹性构件且相对于上述开孔的位置,用以覆盖于上述开孔的表面。
本发明提供的另一种具散热结构的电子装置,该电子装置包含:一本体,其具有多个开孔及多个固定部;一弹性构件,其两端分别固设于该本体的上述固定部上;一绝缘构件,其设置于该本体及该弹性构件之间,且与该弹性构件连接,并覆盖上述开孔的表面;当该电子装置的温度升高时,该弹性构件的中央呈膨胀状态,以带动该绝缘构件自上述开孔的表面上移开,进而产生一散热空间,以使空气得以流通于该电子装置的上述开孔与该散热空间之间以进行散热。
由此,本发明的具散热结构的电子装置解决了公知技术的电源转接器将因过热的情况而故障,或是因电意外而导致电子产品的故障率增加或是寿命减短等缺点。
附图说明
图1为公知电源转接器与便携式计算机的示意图。
图2(a)为本发明第一较佳实施例的电源转接器的结构示意图。
图2(b)为图2(a)所示的电源转接器的剖面示意图。
图2(c)为图2(b)所示的弹性构件受热膨胀的结构示意图。
图3(a)为本发明第二较佳实施例的电源转接器的结构示意图。
图3(b)为图3(a)所示的电源转接器的剖面示意图。
图3(c)为图3(b)所示的弹性构件受热膨胀的结构示意图。
图4(a)为本发明第三较佳实施例的电源转接器的结构示意图。
图4(b)为图4(a)所示的电源转接器的剖面示意图。
图4(c)为图4(b)所示的弹性构件受热膨胀的结构示意图。
图5(a)为本发明的具散热结构的电源转接器未受热时至于一表面的结构示意图。
图5(b)为图5(a)所示的电源转接器的弹性构件受热膨胀的结构示意图。
其中,附图标记说明如下:
10       携带式计算机    101      电源接收孔
11       电源转接器      111      ***插头
112      交流插头        20       电源转接器
21    本体         211   开孔
212   固定部       22    弹性构件
23    绝缘构件     24    散热空间
30    电源转接器   31    本体
311   开孔         321   片状金属
322   绝缘护套     33    绝缘构件
34    散热空间     40    电源转接器
41    本体         411   开孔
42    弹性构件     43    绝缘构件
44    散热空间     50    电源转接器
51    本体         52    弹性构件
53    绝缘构件     54    散热空间
55    表面
具体实施方式
本发明为一种具散热结构的电子装置。以下实施例虽以具散热结构的电源转接器说明本发明的技术,但可应用本发明技术的电子装置并不限于电源转接器而已,任何适用下述技术特征的电子装置,在此皆可并入参考。
请参阅图2(a),其为本发明第一较佳实施例的电源转接器的结构示意图。如图2(a)所示,本发明的电源转接  20为一交流/直流转接器,用以将一市电的交流电压信号转换成一电子产品(未图标)运作所需的直流电压信号。请再参阅图2(a)及图2(b),如图所示,本发明的电源转接器20是由本体21、弹性构件22及绝缘构件23所组合而成。当然,上述具有散热功效的弹性构件22及绝缘构件23可依使用者设计需求设置于电源转接器20的任一侧边且为了加强散热效果也可于电源转接器20的多侧设置。
本体21具有多个开孔211及多个固定部212,这些开孔211提供本体21一散热路径的通孔,用以快速降低本体21中各电子组件于运转时所产生的高热。至于固定部212为一凹槽结构,用以将弹性构件22的两端嵌入并固定于本体21,当然,弹性构件22的两端可通过各种固定方式,例如卡固、粘附或锁固等方式固定于本体21,由于固定方式属周知,因此不再赘述。
另外,弹性构件22可使用具有热胀冷缩且无导电特性的材料制成,本发明实施例中以橡胶垫作为弹性构件,且其受热时会呈现膨胀状态,反之,温度冷却则会缩回。
绝缘构件23设置于本体21及弹性构件22之间,与本体21的这些开孔211处于相对应的位置且与该弹性构件22连接,在本实施例中,绝缘构件23与弹性构件22可为一体成型,即同样为橡胶材质,且设置于弹性构件22的内侧,用以覆盖于上述开孔211的表面上,以防止本体21经由上述开孔211发生漏电的情况。
其中,弹性构件22的热传导系数必须大于本体21的热传导系数,当电源转接器20中因各电子组件运转时所产生的高热而造成本体21的温度升高时,弹性构件22即受热膨胀而向上鼓曲,并连同地带动该绝缘构件23向上提升,使绝缘构件23自这些开孔211的表面移开,进而于本体21与弹性构件22之间产生散热空间24(如图2(c)所示),使得空气得以流通于上述开孔211及散热空间24之间,以对电子装置进行散热,快速降低本体21中各电子组件于运转时所产生的高热。
请参阅图3(a)及(b),其为本发明第二较佳实施例的电子装置的立体及剖面结构示意图。在本实施例中,弹性构件是由片状金属321及绝缘护套322所构成,其中片状金属321具有高膨胀的特性,当电源转接器30受热时将快速膨胀鼓曲,可在短时间内降低本体31中各电子组件于运转时所产生的高热。另外,绝缘护套322为一中空的结构,可使部分片状金属322套接与绝缘护套321的内部,用以避免发生漏电的情形。
绝缘构件33连接于绝缘护套321的内侧且与本体31的这些开孔311处于相对应的位置,当电源转接器30未受热膨胀时,绝缘构件33覆盖于上述开孔311的表面上,用以防止本体31经由上述开孔311发生漏电的情况。
当片状金属321因温度过热而受热膨胀鼓曲时将带动绝缘护套322及绝缘构件33自上述开孔311的表面上移开,而本体31与弹性构件32之间产生散热空间34(如图3(c)所示),使本体31的上述开孔311与外界相通,而得以通过空气流通于上述开孔311与散热空间34之间的方式,来对电子装置进行散热。
反之,当弹性构件32的温度下降时,弹性构件32将因温度冷却而带动绝缘构件33缩回,使绝缘构件33重新覆盖于上述开孔311的表面,以防止本体31经由上述开孔311发生漏电。
当然,在本实施例中,弹性构件32及绝缘构件33同样可依设计需求设置于电源转接器30的任一侧边且为了加强散热效果也可于电源转接器20的多侧设置。且绝缘构件33利用橡胶材质或是压克力材质所制成,但不以此为限。
再请参阅图4(a)及(b),其为本发明第三较佳实施例的电子装置的立体及剖面结构示意图。在此实施例中,散热结构分别设置于电源转接器40不同的两侧边,用以增加散热的功效。其中,绝缘构件43为一贴片,其以缠绕的方式粘贴于弹性构件42上,且其粘贴于弹性构件42的位置相对应于本体41的开孔411,用以覆盖于这些开孔411的表面上,用以防止本体41经由上述开孔411发生漏电的情况。
另外,弹性构件42的两端可通过各种固定方式嵌入本体41的内部,例如卡固、粘附或锁固等方式。当本体41的温度升高时,由于弹性构件42的两端固定于本体41的内部,因此弹性构件42的中央部分会往特定方向膨胀,即弹性构件42会由平面的状态膨胀鼓曲为弧形状态,并连同地带动绝缘构件43自上述开孔411的表面上移开,使本体41与弹性构件42之间产生散热空间44(如图4(c)所示),使得空气得以流通于上述开孔411及散热空间44之间,以对电子装置进行散热,快速降低本体41中各电子组件于运转时所产生的高热。
请参阅图5(a)及(b),其为本发明的具散热结构的电源转接器至于一表面的结构示意图。如图所示,当电源转接器50的温度未过热时,与公知技术的电源转接器没有差异地平整置于表面55上,例如:桌面或是地面,当电源转接器50开始运作而温度逐渐升高时,弹性构件52就会开始膨胀,并连同地将原本覆盖于开孔上的绝缘构件53一起向外鼓曲,而使得本体51与弹性构件52之间形成散热空间54,由于本体51的上下两侧皆具有弹性构件52(如图5(c)所示),本体51的上下两侧的开孔与外界的空气便可以产生对流效应。如此一来,通过空气的流通,电源转接器50因运作所产生的热量便可逐渐被空气带走而散除,那么便可达到散热的功能,进而避免电源转接器50因温度过高而可能产生的各项缺点。
综上所述,本发明的具散热结构的电子装置,其当电子装置温度提高时通过具有热胀冷缩特性的弹性构件连同地将原本覆盖于开孔上的绝缘构件一起向外鼓曲,使电子装置可利用本体与弹性构件之间所形成的散热空间将其内部的热气排出外界,用以快速降低本体中各电子组件于运转时所产生的高热。进而解决公知技术的电源转接器将因过热的情况而产生故障,或是因电意外而导致电子产品的故障率增加或是寿命减短等缺点。
本发明可由熟悉本领域的技术人员进行各种修饰,但皆不脱离本申请的专利范围。

Claims (10)

1.一种具散热结构的电子装置,其特征在于该电子装置包含:
一本体,其具有多个开孔;
一弹性构件,其两端固设于该本体上;以及
一绝缘构件,其设置于该本体及该弹性构件之间,且与该弹性构件连接,并覆盖上述开孔的表面;
当该电子装置的温度升高时,该弹性构件呈膨胀状态,以带动该绝缘构件自上述开孔的表面上移开,进而产生一散热空间,以使空气得以流通于该电子装置的上述开孔及该散热空间之间,以进行散热。
2.如权利要求1所述的具散热结构的电子装置,其特征在于该电子装置为一电源转接器。
3.如权利要求2所述的具散热结构的电子装置,其特征在于该电源转接器为一交流/直流转接器,用以将一交流电压信号转换成一直流电压信号。
4.如权利要求1所述的具散热结构的电子装置,其特征在于该弹性构件的材料具热胀冷缩特性。
5.如权利要求4所述的具散热结构的电子装置,其特征在于该弹性构件为一橡胶垫或一具高膨胀的片状金属外加一绝缘护套,其固设于该本体上。
6.如权利要求1所述的具散热结构的电子装置,其特征在于该弹性构件的热传导系数大于该本体的热传导系数,当该本体温度升高时,该弹性构件即受热膨胀鼓曲,进而产生该散热空间于本体与弹性构件之间,以使空气得以流通于该电子装置的上述开孔与该散热空间之间,以进行散热。
7.如权利要求1所述的具散热结构的电子装置,其特征在于该绝缘构件覆盖于上述开孔的表面用以防止该本体发生漏电的情况。
8.如权利要求1所述的具散热结构的电子装置,其特征在于该绝缘构件与该弹性构件一体成型,其设置于该弹性构件的内侧且相对于上述开孔的位置,用以覆盖于上述开孔的表面。
9.如权利要求1所述的具散热结构的电子装置,其特征在于该绝缘构件为一贴片,其缠绕于该弹性构件且相对于上述开孔的位置,用以覆盖于上述开孔的表面。
10.一种具散热结构的电子装置,其特征在于该电子装置包含:
一本体,其具有多个开孔及多个固定部;
一弹性构件,其两端分别固设于该本体的上述固定部上;
一绝缘构件,其设置于该本体及该弹性构件之间,且与该弹性构件连接,并覆盖上述开孔的表面;
当该电子装置的温度升高时,该弹性构件的中央呈膨胀状态,以带动该绝缘构件自上述开孔的表面上移开,进而产生一散热空间,以使空气得以流通于该电子装置的上述开孔与该散热空间之间,以进行散热。
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Assignee: Delta Electronics (Jiangsu) Ltd.

Assignor: DELTA ELECTRONICS, Inc.

Contract fulfillment period: 2008.1.1 to 2013.12.31

Contract record no.: 2009990000379

Denomination of invention: Electronic device with radiating structure

Granted publication date: 20070110

License type: Exclusive license

Record date: 20090428

LIC Patent licence contract for exploitation submitted for record

Free format text: EXCLUSIVE LICENSE; TIME LIMIT OF IMPLEMENTING CONTACT: 2008.1.1 TO 2013.12.31; CHANGE OF CONTRACT

Name of requester: ZHONGDA ELECTRONICS (JIANGSU) CO., LTD.

Effective date: 20090428

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