CN108641650A - 一种用于led线路的环氧树脂胶粘剂及其制备方法 - Google Patents

一种用于led线路的环氧树脂胶粘剂及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN108641650A
CN108641650A CN201810373507.XA CN201810373507A CN108641650A CN 108641650 A CN108641650 A CN 108641650A CN 201810373507 A CN201810373507 A CN 201810373507A CN 108641650 A CN108641650 A CN 108641650A
Authority
CN
China
Prior art keywords
parts
epoxyn
toughener
line road
led line
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201810373507.XA
Other languages
English (en)
Inventor
刘波
杨池城
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hunan Founder Soonest Electronics Technology Co Ltd
Original Assignee
Hunan Founder Soonest Electronics Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hunan Founder Soonest Electronics Technology Co Ltd filed Critical Hunan Founder Soonest Electronics Technology Co Ltd
Priority to CN201810373507.XA priority Critical patent/CN108641650A/zh
Publication of CN108641650A publication Critical patent/CN108641650A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02Non-macromolecular additives
    • C09J11/04Non-macromolecular additives inorganic
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02Non-macromolecular additives
    • C09J11/06Non-macromolecular additives organic
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2227Oxides; Hydroxides of metals of aluminium
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/38Boron-containing compounds
    • C08K2003/382Boron-containing compounds and nitrogen
    • C08K2003/385Binary compounds of nitrogen with boron
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2201/00Properties
    • C08L2201/08Stabilised against heat, light or radiation or oxydation
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2203/00Applications
    • C08L2203/20Applications use in electrical or conductive gadgets

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

本发明公开了一种用于LED线路的环氧树脂胶粘剂,包括下述重量份的组分:环氧树脂15‑25份,增韧剂10‑15份,二氨基二苯砜1‑2份,咪唑0.02‑0.2份,表面活性剂0.05‑0.5份,氧化铝30‑60份,氮化硼5‑15份,乙二醇甲醚10‑15份。本发明的目的是提供一种用于LED线路的环氧树脂胶粘剂,柔韧性强、剥离强度高、挠曲性好、尺寸稳定性好,耐化学腐蚀性强、耐电压击穿绝缘优异、并兼具高热传导性。

Description

一种用于LED线路的环氧树脂胶粘剂及其制备方法
技术领域
本发明涉及一种胶粘剂,具体涉及一种用于LED线路的环氧树脂胶粘剂及其制备方法。
背景技术
挠性印刷线路板(FPC)是电子工业印刷电路行业的一种新型接线方式,和刚性印刷线路板相比,FPC可以弯曲、折叠相接,可以立体布线、三维空间互联、减少重量、缩少体积;它使得电子产品向高密度、小型化、高可靠性方向发展。目前以被广泛地应用于通讯设备、计算机、照相机、汽车工业、兵器工业、仪器仪表工业、LED灯带等许多电子产品领域中。FPC基材是用胶粘剂将挠性绝缘材料和铜箔经过热压粘合而成,其使用的胶粘剂包括聚酯类、环氧树脂类、丙烯树脂类、聚酰亚胺类等。环氧树脂胶粘剂由于具有许多突出的特性,如很强的粘结力,良好的耐热性、绝缘性和力学性能,优良的成型工艺性能,以及较低的成本等,广泛应用在FPC上。
然而,用于普通FPC的环氧树脂胶粘剂虽然通过改性取得了柔韧性、耐热性等特点,但细分应用于LED领域、大功率电子电路领域的FPC尚且存在一些不足之处,即不具备导热性能、因LED在长期使用过程中会散发大量的热量,不具备导热功能的话,易造成LED应用使用寿命短或发光效率不足。因此必须设计一种具有高效热传导性、绝缘耐压性、柔软可弯曲性、低离子迁移性的环氧胶粘剂,以满足柔性与刚性LED领域使用的要求,从而利于在LED高发热领域大量推广,满足照明应用的高亮度要求。
铝基板结构一般为三层复合结构,中间为导热、绝缘层,上、下两层分别是电路层(即铜箔层)、散热层铝材。电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔,厚度一般35μm~280μm;导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之所在,它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成,热阻小,粘弹性能优良,具有抗热老化的能力,能够承受机械及热应力。LED等高性能PCB铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术,使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能;金属基层是铝基板的支撑构件,要求具有高导热性,一般是铝板,也可使用铜板(其中铜板能够提供更好的导热性),适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。工艺要求有:镀金、喷锡、osp、抗氧化、沉金、无铅、ROHS制程等,在LED灯饰行业中,热传导与散热问题是目前灯饰设计的一个重要环节,也可以说,如果设计过程中,热传导与散热问题没有解决的话,这款产品极有可能是个废品!而且,热传导的问题没有解决,散热器做的再大也没有用。
发明内容
本发明的目的是提供一种用于LED线路的环氧树脂胶粘剂,柔韧性强、剥离强度高、挠曲性好、尺寸稳定性好,耐化学腐蚀性强、耐电压击穿绝缘优异、并兼具高热传导性。
本发明还公开了一种用于LED线路的环氧树脂胶粘剂的制备方法。
为实现以上目的,本发明采用的技术方案是:一种用于LED线路的环氧树脂胶粘剂,包括下述重量份的组分:环氧树脂15-25份,增韧剂10-15份,二氨基二苯砜1-2份,咪唑0.02-0.2份,表面活性剂0.05-0.5份,氧化铝30-60份,氮化硼5-15份,乙二醇甲醚10-15份。
优选的,所述环氧树脂为双酚F型环氧树脂。
优选的,按重量百分比计,所述增韧剂由20%端羧基丁腈橡胶和丙酮80%组成。
优选的,所述端羧基丁腈橡胶为固体,且其所述的端羧基丁腈橡胶中丙烯腈的含量为18-41%。
优选的,所述咪唑为1氢基-2-乙基-4-甲基咪唑。
优选的,所述表面活性剂为有机硅表面活性剂。
一种用于LED线路的环氧树脂胶粘剂的制备方法,包括如下步骤:
1)、增韧剂的配制:按重量百分比将20%端羧基丁腈橡胶切成条状,并进行混炼,然后在反应釜内加入80%丙酮,开启搅拌器,按配比加入混炼完成的端羧基丁腈橡胶;充分搅拌,使其溶解完全,得到增韧剂;
2)、填料分散:在分散釜内加入乙二醇甲醚、环氧树脂,混合均匀,再按照比列在该分散釜内加入氮化硼、氧化铝、有机硅表面活性剂,高速分散1-3个小时,分散速度为3000rpm/min,直到填料完全分散均匀,再用气动泵抽出,置于超声波装置中分散1-3个小时,致其氮化硼、氧化铝、有机硅表面活性剂均匀分散在环氧树脂中,得到分散均匀的填料;
3)、配制胶粘剂:在另一反映釜内,开启搅拌器,加入步骤1)中的增韧剂以及步骤2)中已分散均匀的填料,搅拌均匀,再按照比例称取二氨基二苯砜、咪唑在常温常压下,与填料、增韧剂混合,充分搅拌2-3小时、直到均匀混合,得到胶液;
4)、研磨:将步骤3)得到的胶液经砂磨机研磨一次,达到10um以下细度后,即得到导热改性环氧树脂胶粘剂。
本发明的有益效果是:(1)本发明针对导热、绝缘层,提供一种用于LED线路的环氧树脂胶粘剂,柔韧性强、剥离强度高、挠曲性好、尺寸稳定性好,耐化学腐蚀性强、耐电压击穿绝缘优异、并兼具高热传导性。
(2)本发明产品采用含端羧基的丁腈橡胶与丙酮作为增韧剂,有效的提高了本发明胶粘剂的柔韧性、剥离强度、挠曲性、以双酚F环氧树脂配合耐高温潜伏性双氰胺做固化剂,咪唑作催化剂可以满足工艺要求的常温储存性、在与铜箔、铝材贴合高温固化后,体现出较高的TG,优异的尺寸稳定性、耐化学腐蚀性、绝缘强度、电性能。
(3)本发明产品采用氮化硼、氧化铝、有机硅表面活性剂复配,通过其不同结构互相作用,经超声波工艺分散后在胶粘体系中分布均匀,有效的提高了热传导率,使其应用于LED照明、高功率电子电路中,可以有效的大面积散发产品使用中产生的热量,提高了LED、电路的使用寿命。
(4)本发明采用有机硅表面活性剂作为表面活性剂,不仅提高配方体系的耐热性,且对大比列填充的氧化铝、氮化硼无机物具有优秀的表面包覆处理能力,使无机填料在配方体系中分散、粒径分布均匀,从而提高介质层绝缘强度和导热能力。
(5)本发明固化剂反应机理如下:
(5.1)采用二氨基二苯砜固化剂,二氨基二苯砜与环氧树脂发生的固化反应为见图1-2。二氨基二苯砜与环氧树脂反应生成阴离子(见图1),其阴离子再与环氧聚合,其反应式见图2。
(5.2)咪唑具有很高的活性,在中温下即可使环氧树脂迅速固化,与环氧树脂混合贮存时间很短,本发明所采用的1氢基-2-乙基-4-甲基咪唑,是将咪唑环上1位仲胺基氮原子上的活泼氢进行改性,或者将咪唑环上3位N原子的碱性进行改性,使它与具有空轨道的化合物复合,从而降低咪唑的反应活性,延长贮存周期。咪唑对于环氧树脂的固化来说,是加成型和催化型双作用固化剂。咪唑与环氧树脂反应机理如图3所示。
(6)本发明的导热改性环氧树脂胶粘剂,其特点是:结构简单、制作方便,胶黏剂层粘结力高、耐高温(满足无铅回流焊288/60S不起泡不分层)、导热性高,通过氮化硼、氧化铝、有机硅表面活性剂的复配,本发明制备的导热改性环氧树脂胶粘剂,可以得到热传导率2.0W/m.k以上的铝基板材料,本发明采用特殊结构的咪唑配合胺类固化剂可以得到操作、储存时间极长的潜伏性半固化产品,特别适合铝基板、铜箔基板、陶瓷基板的后续压合操作工艺,经过采用纯度高的双酚F环氧树脂配合氮化硼、氧化铝、有机硅表面活性剂杂化复配后,利用其各材料的独特性能与相互作用可以在高温加湿状态下施加电压后,电极间存在电场和绝缘间隙部有水分存在作为条件下,有效阻止离子化金属向相反的方向移动(阴极向阳极生长),形成高的绝缘电阻,发挥回路机能,特别适用于电子电路、高绝缘基材制作使用。
(7)对本发明实施例3中的产品进行性能测定,结果如下:
表1本发明中导热改性环氧树脂胶粘剂的性能测定
性能 本发明实施例3
拉伸强度MPa 92
冲击强度Kj.m-2/77k 2.8
断裂伸长率%/77K 2.0
热膨胀系数k-1/(-196-25℃) 4.5×10-5
T型剥离强度n/25mm 58.4
200℃老化200小时剪切强度保持率% 97
热传导率W/m.k 2.5
从上表1可见,利用本发明方法和配方生产出的导热改性环氧树脂胶粘剂产品具有很好的力学性能如拉伸强度、冲击强度、剥离强度同时本发明产品具有挠曲性、尺寸稳定性良好的优点,特别是具有较高的热传导性,对在LED柔性灯带、日光灯管、汽车电子等领域应用起到比普通低热传导产品的不可比拟作用,有效的提高灯珠使用宿命5-10倍,本发明应用有效的促进了对LED灯带产品的更新换代、产品性能升级,为LED普及推广起到良好的作用。
附图说明
图1为二氨基二苯砜与环氧树脂反应第一步骤示意图。
图2为二氨基二苯砜与环氧树脂第二步骤示意图。
图3为咪唑与环氧树脂反应机理示意图。
具体实施方式
为了使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案,下面对本发明进行详细描述,本部分的描述仅是示范性和解释性,不应对本发明的保护范围有任何的限制作用。
以下是具体实施例
实施例1
一种用于LED线路的环氧树脂胶粘剂,包括下述重量份的组分:双酚F型环氧树脂15份,增韧剂10份,二氨基二苯砜1份,1氢基-2-乙基-4-甲基咪唑0.02份,有机硅表面活性剂0.05份,氧化铝30份,氮化硼5-15份,乙二醇甲醚10份。
按重量百分比计,所述增韧剂由20%端羧基丁腈橡胶和丙酮80%组成。
一种用于LED线路的环氧树脂胶粘剂的制备方法,包括如下步骤:
1)、增韧剂的配制:按重量百分比将20%的固体端羧基丁腈橡胶切成条状,并进行混炼,其所述的端羧基丁腈橡胶中丙烯腈的含量为18-41%,然后在反应釜内加入80%丙酮,开启搅拌器,按配比加入混炼完成的端羧基丁腈橡胶;充分搅拌,使其溶解完全,得到均匀透明的粘稠溶液,即增韧剂;
2)、填料分散:在分散釜内加入乙二醇甲醚、环氧树脂,混合均匀,再按照比列在该分散釜内加入氮化硼、氧化铝、有机硅表面活性剂,高速分散1个小时,分散速度为3000rpm/min,直到填料完全分散均匀,再用气动泵抽出,置于超声波装置中分散1个小时,致其氮化硼、氧化铝、有机硅表面活性剂均匀分散在环氧树脂中,得到分散均匀的填料;
3)、配制胶粘剂:在另一反映釜内,开启搅拌器,加入步骤1)中的增韧剂以及步骤2)中已分散均匀的填料,搅拌均匀,再按照比例称取二氨基二苯砜、咪唑在常温常压下,与填料、增韧剂混合,充分搅拌2小时、直到均匀混合,得到胶液;
4)、研磨:将步骤3)得到的胶液经砂磨机研磨一次,达到10um以下细度后,即得到导热改性环氧树脂胶粘剂。
实施例2
一种用于LED线路的环氧树脂胶粘剂,包括下述重量份的组分:双酚F型环氧树脂25份,增韧剂15份,二氨基二苯砜2份,1氢基-2-乙基-4-甲基咪唑0.2份,有机硅表面活性剂0.5份,氧化铝60份,氮化硼15份,乙二醇甲醚15份。
按重量百分比计,所述增韧剂由20%端羧基丁腈橡胶和丙酮80%组成。
一种用于LED线路的环氧树脂胶粘剂的制备方法,包括如下步骤:
1)、增韧剂的配制:按重量百分比将20%的固体端羧基丁腈橡胶切成条状,并进行混炼,其所述的端羧基丁腈橡胶中丙烯腈的含量为18-41%,然后在反应釜内加入80%丙酮,开启搅拌器,按配比加入混炼完成的端羧基丁腈橡胶;充分搅拌,使其溶解完全,得到均匀透明的粘稠溶液,即增韧剂;
2)、填料分散:在分散釜内加入乙二醇甲醚、环氧树脂,混合均匀,再按照比列在该分散釜内加入氮化硼、氧化铝、有机硅表面活性剂,高速分散3个小时,分散速度为3000rpm/min,直到填料完全分散均匀,再用气动泵抽出,置于超声波装置中分散3个小时,致其氮化硼、氧化铝、有机硅表面活性剂均匀分散在环氧树脂中,得到分散均匀的填料;
3)、配制胶粘剂:在另一反映釜内,开启搅拌器,加入步骤1)中的增韧剂以及步骤2)中已分散均匀的填料,搅拌均匀,再按照比例称取二氨基二苯砜、咪唑在常温常压下,与填料、增韧剂混合,充分搅拌3小时、直到均匀混合,得到胶液;
4)、研磨:将步骤3)得到的胶液经砂磨机研磨一次,达到10um以下细度后,即得到导热改性环氧树脂胶粘剂。
实施例3
一种用于LED线路的环氧树脂胶粘剂,包括下述重量份的组分:双酚F型环氧树脂20份,增韧剂13份,二氨基二苯砜1.5份,1氢基-2-乙基-4-甲基咪唑0.1份,有机硅表面活性剂0.2份,氧化铝40份,氮化硼10份,乙二醇甲醚12份。
按重量百分比计,所述增韧剂由20%端羧基丁腈橡胶和丙酮80%组成。
一种用于LED线路的环氧树脂胶粘剂的制备方法,包括如下步骤:
1)、增韧剂的配制:按重量百分比将20%的固体端羧基丁腈橡胶切成条状,并进行混炼,其所述的端羧基丁腈橡胶中丙烯腈的含量为18-41%,然后在反应釜内加入80%丙酮,开启搅拌器,按配比加入混炼完成的端羧基丁腈橡胶;充分搅拌,使其溶解完全,得到均匀透明的粘稠溶液,即增韧剂;
2)、填料分散:在分散釜内加入乙二醇甲醚、环氧树脂,混合均匀,再按照比列在该分散釜内加入氮化硼、氧化铝、有机硅表面活性剂,高速分散2个小时,分散速度为3000rpm/min,直到填料完全分散均匀,再用气动泵抽出,置于超声波装置中分散2个小时,致其氮化硼、氧化铝、有机硅表面活性剂均匀分散在环氧树脂中,得到分散均匀的填料;
3)、配制胶粘剂:在另一反映釜内,开启搅拌器,加入步骤1)中的增韧剂以及步骤2)中已分散均匀的填料,搅拌均匀,再按照比例称取二氨基二苯砜、咪唑在常温常压下,与填料、增韧剂混合,充分搅拌2.5小时、直到均匀混合,得到胶液;
4)、研磨:将步骤3)得到的胶液经砂磨机研磨一次,达到10um以下细度后,即得到导热改性环氧树脂胶粘剂。
需要说明的是,在本文中,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述,以上实例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出,由于文字表达的有限性,而客观上存在无限的具体结构,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进、润饰或变化,也可以将上述技术特征以适当的方式进行组合;这些改进润饰、变化或组合,或未经改进将发明的构思和技术方案直接应用于其它场合的,均应视为本发明的保护范围。

Claims (7)

1.一种用于LED线路的环氧树脂胶粘剂,1. 其特征在于,包括下述重量份的组分:环氧树脂15-25份,增韧剂10-15份,二氨基二苯砜1-2份,咪唑0.02-0.2份,表面活性剂0.05-0.5份,氧化铝30-60份,氮化硼5-15份,乙二醇甲醚10-15份。
2.根据权利要求1所述的一种用于LED线路的环氧树脂胶粘剂,其特征在于,所述环氧树脂为双酚F型环氧树脂。
3.根据权利要求1所述的一种用于LED线路的环氧树脂胶粘剂,其特征在于,按重量百分比计,所述增韧剂由20%端羧基丁腈橡胶和丙酮80%组成。
4.根据权利要求1所述的一种用于LED线路的环氧树脂胶粘剂,其特征在于,所述端羧基丁腈橡胶为固体,且其所述的端羧基丁腈橡胶中丙烯腈的含量为18-41%。
5.根据权利要求1所述的一种用于LED线路的环氧树脂胶粘剂,其特征在于,所述咪唑为1氢基-2-乙基-4-甲基咪唑。
6.根据权利要求1所述的一种用于LED线路的环氧树脂胶粘剂,其特征在于,所述表面活性剂为有机硅表面活性剂。
7.如权利要求1-6所述的任意一种用于LED线路的环氧树脂胶粘剂的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
1)、增韧剂的配制:按重量百分比将20%端羧基丁腈橡胶切成条状,并进行混炼,然后在反应釜内加入80%丙酮,开启搅拌器,按配比加入混炼完成的端羧基丁腈橡胶;充分搅拌,使其溶解完全,得到增韧剂;
2)、填料分散:在分散釜内加入乙二醇甲醚、环氧树脂,混合均匀,再按照比列在该分散釜内加入氮化硼、氧化铝、有机硅表面活性剂,高速分散1-3个小时,分散速度为3000rpm/min,直到填料完全分散均匀,再用气动泵抽出,置于超声波装置中分散1-3个小时,致其氮化硼、氧化铝、有机硅表面活性剂均匀分散在环氧树脂中,得到分散均匀的填料;
3)、配制胶粘剂:在另一反映釜内,开启搅拌器,加入步骤1)中的增韧剂以及步骤2)中已分散均匀的填料,搅拌均匀,再按照比例称取二氨基二苯砜、咪唑在常温常压下,与填料、增韧剂混合,充分搅拌2-3小时、直到均匀混合,得到胶液;
4)、研磨:将步骤3)得到的胶液经砂磨机研磨一次,达到10um以下细度后,即得到导热改性环氧树脂胶粘剂。
CN201810373507.XA 2018-04-24 2018-04-24 一种用于led线路的环氧树脂胶粘剂及其制备方法 Pending CN108641650A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810373507.XA CN108641650A (zh) 2018-04-24 2018-04-24 一种用于led线路的环氧树脂胶粘剂及其制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810373507.XA CN108641650A (zh) 2018-04-24 2018-04-24 一种用于led线路的环氧树脂胶粘剂及其制备方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN108641650A true CN108641650A (zh) 2018-10-12

Family

ID=63747039

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810373507.XA Pending CN108641650A (zh) 2018-04-24 2018-04-24 一种用于led线路的环氧树脂胶粘剂及其制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN108641650A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109401708A (zh) * 2018-11-13 2019-03-01 固德电材***(苏州)股份有限公司 一种常温固化灌封胶及其使用方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101654605A (zh) * 2008-08-21 2010-02-24 中山市东溢新材料有限公司 一种改性环氧树脂胶粘剂及其制备方法
CN102660213A (zh) * 2012-06-08 2012-09-12 焦作市卓立烫印材料有限公司 一种环氧导热粘合剂用导热填料的表面处理方法
CN102690495A (zh) * 2012-05-30 2012-09-26 日邦树脂(无锡)有限公司 热熔型无卤难燃导热介电绝缘层树脂及其应用
WO2015152134A1 (ja) * 2014-03-31 2015-10-08 ナミックス株式会社 樹脂組成物、接着フィルム、および半導体装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101654605A (zh) * 2008-08-21 2010-02-24 中山市东溢新材料有限公司 一种改性环氧树脂胶粘剂及其制备方法
CN102690495A (zh) * 2012-05-30 2012-09-26 日邦树脂(无锡)有限公司 热熔型无卤难燃导热介电绝缘层树脂及其应用
CN102660213A (zh) * 2012-06-08 2012-09-12 焦作市卓立烫印材料有限公司 一种环氧导热粘合剂用导热填料的表面处理方法
WO2015152134A1 (ja) * 2014-03-31 2015-10-08 ナミックス株式会社 樹脂組成物、接着フィルム、および半導体装置

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
李艳飞等: "高导热加成型有机硅灌封胶的制备研究", 《绝缘材料》 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109401708A (zh) * 2018-11-13 2019-03-01 固德电材***(苏州)股份有限公司 一种常温固化灌封胶及其使用方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108795354A (zh) 一种导热改性环氧树脂胶粘剂及制备方法
JP4089636B2 (ja) 熱伝導性樹脂シートの製造方法およびパワーモジュールの製造方法
CN106459718B (zh) 导热性导电性粘接剂组合物
CN105238314A (zh) 一种耐湿热高可靠性环氧导电银胶及其制备方法与应用
JP7026674B2 (ja) 回路基板用樹脂組成物とそれを用いた金属ベース回路基板
CN101812280A (zh) 环保型大功率led使用的导热绝缘胶及制法
JPWO2011040415A1 (ja) 多層樹脂シート及びその製造方法、多層樹脂シート硬化物の製造方法、並びに、高熱伝導樹脂シート積層体及びその製造方法
KR20110026478A (ko) 이방성 도전 접착제
CN103045128B (zh) 一种导热胶黏剂及应用有该导热胶黏剂的胶带的制备方法
CN103450836A (zh) 一种环保挠性导热环氧树脂胶黏剂及使用该胶黏剂制作的高导热挠性基材
CN108682659B (zh) 一种用于新能源汽车的宽禁带半导体碳化硅功率器件封装结构
CN102013281A (zh) 高功率led用导电银胶
CN109575523A (zh) 一种用于覆铜板的高导热树脂组合物
CN105960709B (zh) 导热片和半导体装置
JP2017025186A (ja) 熱伝導性樹脂組成物、回路基板用積層体、回路基板および半導体装置
CN106433509A (zh) 一种导电银胶、其制备方法及应用
JP2016094599A (ja) 熱伝導性シート用樹脂組成物、基材付き樹脂層、熱伝導性シートおよび半導体装置
CN113462128B (zh) 一种树脂组合物、功能膜及其应用
JP5274007B2 (ja) 熱伝導性樹脂シートおよびこれを用いたパワーモジュール
CN108641650A (zh) 一种用于led线路的环氧树脂胶粘剂及其制备方法
JP2001288333A (ja) エポキシ樹脂複合材料及びそれを用いた装置
CN109265920A (zh) 一种高导热树脂组合物及其应用
JP2007277384A (ja) 導電性接着剤
CN116751531A (zh) 一种导热绝缘胶膜及其制备方法和应用
CN109504327A (zh) 一种高Tg高可靠性的环氧树脂封装导电胶及其制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20181012