CN109265920A - 一种高导热树脂组合物及其应用 - Google Patents

一种高导热树脂组合物及其应用 Download PDF

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Abstract

本发明提供了一种高导热树脂组合物及其应用。本发明的高导热树脂组合物包括以下组分：低粘度异氰酸酯改性环氧树脂、酚醛环氧树脂、酚氧树脂、固化剂和固化促进剂，其组分还包括导热填料和添加剂。本发明的高导热树脂组合物及半固化片、覆铜板、印制电路板是通过将如上所述的原料定量溶解、分散研磨、依次混合后制成高导热树脂组合物，并制备涂胶铝板，再叠合铜箔，制备覆铜板，然后制作印制电路板。本发明的高导热树脂组合物在保持树脂组合物及其所制备的半固化片、覆铜板、印制电路板具有优异的散热性，同时还具有优异耐热性、剥离强度及绝缘可靠性。

Description

一种高导热树脂组合物及其应用
技术领域
本发明涉及电子技术领域，涉及树脂组合物的制备和应用，具体涉及一种高导热树脂组合物及其应用。
背景技术
LED以其体积小、耗电量小、环保、坚固耐用以及光源颜色丰富等特点，备受广大用户的青睐。随着LED功率的不断增大，其在工作时产生的热量越来越多，散热已成为影响LED寿命的主要因素。据统计，LED使用过程中结温每升高10℃，其寿命将减少一半。
为了保证散热，LED电路在设计过程中通常使用散热性优异的铝基覆铜板作为基板材料。铝基覆铜板是一种由铝板、绝缘层、铜箔组成的三明治结构覆铜板，其散热性能主要由绝缘层热导率决定。环氧树脂以其绝缘性优异、固化收环缩小、机械强度高、耐化学药品性好等特点，普遍应用于铝基覆铜板及其他覆铜板中。但是，随着铝基板中导热填料添加量的不断增加，普通环氧树脂由于粘度较大，已经无法满足工艺要求及产品性能。
发明内容
针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于，提供一种高导热树脂组合物及其应用，解决现有技术中环氧树脂粘度过大，导热填料添加量无法进一步增大，进而导致的树脂组合物及其制备物导热率无法进一步提高的问题。
为了解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案予以实现：
一种高导热树脂组合物，包括以下组分：组分A：低粘度异氰酸酯改性环氧树脂；组分B：酚醛环氧树脂；组分C：酚氧树脂；组分D：固化剂；组分E：固化促进剂；组分F：导热填料；组分G：添加剂；
所述的低粘度异氰酸酯改性环氧树脂为低粘度二异氰酸酯和低粘度环氧树脂的聚合物；
所述的低粘度二异氰酸酯为 中的一种或至少两种的混合物；
所述的低粘度环氧树脂为 中的一种或至少两种的混合物，其中a和b为0～1的整数、c和d为0～3的整数。
本发明还保护如上所述的高导热树脂组合物所制备的半固化片、层压板、覆铜板及印制电路板。
本发明还具有如下技术特征：
具体的，所述的高导热树脂组合物，以有机固形物重量份数计，包括组分A为30～50份，组分B为30～50份，组分C为3～8份，组分D为2～12份，组分E为0.1～0.3份；组分F为230-610份；组分G为2～8份。
具体的，所述的酚醛环氧树脂为邻甲酚酚醛环氧树脂、苯酚型酚醛环氧树脂、双酚A型酚醛环氧树脂中的一种或者至少两种的混合物。
具体的，所述的酚氧树脂数均分子量为5000～15000。
具体的，所述导热填料为氧化铝、氮化铝、氮化硼、氧化镁、碳化硅、氮化硅中的一种或至少两种的混合物。
具体的，所述固化剂选自二氨基二苯醚、二氨基二苯砜、二氨基二苯基甲烷、间苯二甲胺、联苯胺中一种或者至少两种的混合物；
具体的，所述固化促进剂为2-甲基咪唑、2-乙基-4甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-十一烷基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-异丙基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-十二烷基咪唑、1-氰乙基-2-甲基咪唑中的一种或者至少两种的混合物。
具体的，所述的添加剂为偶联剂、分散剂、消泡剂、流平剂、触变剂、増滑剂中的一种或者至少两种的混合物。
具体的，所述的高导热树脂组合物还包括组分H：溶剂，所述溶剂为丙酮、丁酮、N，N-二甲基甲酰胺、苯、甲苯、乙二醇甲醚、乙二醇甲醚醋酸酯、丙二醇甲醚、丙二醇甲醚醋酸酯中的一种或至少两种的混合物。
本发明与现有技术相比，具有如下技术效果：
(Ⅰ)本发明的高导热树脂组合物及利用该高导热树脂组合物制备的铝基覆铜板的导热率经测定可达4.1W/m·K；
(Ⅱ)本发明的高导热树脂组合物韧性优良，由其制作的铝基覆铜板剥离强度大于1.6N/mm；
(Ⅲ)本发明的高导热树脂组合物耐热性能优异，由其制作的铝基覆铜板288℃炸板时间大于60min；
(Ⅳ)本发明的高导热树脂组合物绝缘可靠性好，由其制作的铝基覆铜板击穿电压大于7kV(于介质层厚度100μm标准下测定)。
以下结合实施例对本发明的具体内容作进一步详细解释说明。
具体实施方式
遵从上述技术方案，以下给出本发明的具体实施例，需要说明的是本发明并不局限于以下具体实施例，凡在本申请技术方案基础上做的等同变换均落入本发明的保护范围。
本发明给出一种高导热树脂组合物，包括以下组分：组分A：低粘度异氰酸酯改性环氧树脂；组分B：酚醛环氧树脂；组分C：酚氧树脂；组分D：固化剂；组分E：固化促进剂；组分F：导热填料；组分G：添加剂；
所述的低粘度异氰酸酯改性环氧树脂为低粘度二异氰酸酯和低粘度环氧树脂的聚合物；
所述的低粘度二异氰酸酯为 中的一种或至少两种的混合物；
所述的低粘度环氧树脂为 中的一种或至少两种的混合物，其中a和b为0～1的整数、c和d为0～3的整数。
本发明还保护如上所述的高导热树脂组合物所制备的半固化片、层压板、覆铜板及印制电路板。
具体的，所述的高导热树脂组合物，以有机固形物重量份数计，包括组分A为30～50份，组分B为30～50份，组分C为3～8份，组分D为2～12份，组分E为0.1～0.3份；组分F为230-610份；组分G为2～8份。
具体的，所述的酚醛环氧树脂为邻甲酚酚醛环氧树脂、苯酚型酚醛环氧树脂、双酚A型酚醛环氧树脂中的一种或者至少两种的混合物。
具体的，所述的酚氧树脂数均分子量为5000～15000。
具体的，所述导热填料为氧化铝、氮化铝、氮化硼、氧化镁、碳化硅、氮化硅中的一种或至少两种的混合物。
具体的，所述固化剂选自二氨基二苯醚、二氨基二苯砜、二氨基二苯基甲烷、间苯二甲胺、联苯胺中一种或者至少两种的混合物；
具体的，所述固化促进剂为2-甲基咪唑、2-乙基-4甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-十一烷基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-异丙基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-十二烷基咪唑、1-氰乙基-2-甲基咪唑中的一种或者至少两种的混合物。
具体的，所述的添加剂为偶联剂、分散剂、消泡剂、流平剂、触变剂、増滑剂中的一种或者至少两种的混合物。
具体的，所述的高导热树脂组合物还包括组分H：溶剂，所述溶剂为丙酮、丁酮、N，N-二甲基甲酰胺、苯、甲苯、乙二醇甲醚、乙二醇甲醚醋酸酯、丙二醇甲醚、丙二醇甲醚醋酸酯中的一种或至少两种的混合物。
本发明的高导热树脂组合物的制备过程中所述的组分H的用量为80～120份。
本发明的高导热树脂组合物、半固化片、覆铜板、印制电路板的具体制备过程如下：
第一步：称取添加剂加入到溶剂中，使用普通搅拌器搅拌均匀；
第二步：按配比量边搅拌边缓慢加入导热填料，先使用2000rpm/min的高速剪切机分散20～60min，然后将分散好的填料浆料加入砂磨机中以2500rp/min速度进行磨砂一遍。
第三步：依次加入低粘度异氰酸酯改性环氧树脂、酚醛环氧树脂、酚氧树脂、固化剂、固化促进剂并搅拌熟化8h～12h，制成高导热树脂组合物；
第四步：采用丝网漏印工艺，将上述制备好的高导热树脂组合物丝印到铝板上，在160～190℃下烘3～7min制成涂胶铝板；
第五步：将上述涂胶铝板表面覆上铜箔，然后放在真空压机中热压，热压机参数设置为：热压温度170～200℃，压力15～40kg/cm2，热压时间60～180min，制得覆铜板；
第六步：利用上述覆铜板制作印制电路板。
以下给出实施例1～6和对比例1：
实施例1～6与对比例1的高导热树脂组合物中所用的各组分及其含量(按重量份计)如表1所示，各组分代号及其对应的组分名称如下所示：
(A)低粘度异氰酸酯改性环氧树脂：
(A1)的聚合物；
(A2)和的聚合物；
(A3)和的聚合物；
(A4)和的聚合物；
(A5)和的聚合物；
(A6)和的聚合物；(B)酚醛环氧树脂：
(B1)苯酚型酚醛环氧树脂；
(B2)邻甲酚型酚醛环氧树脂；
(C)酚氧树脂：
(C1)数均分子量5000的酚氧树脂；
(C2)数均分子量9000的酚氧树脂；
(C3)数均分子量15000的酚氧树脂；
(D)固化剂：
(D1)DICY；
(D2)DDS；
(E)固化剂促进剂：2-苯基咪唑，日本四国化成；
(F)导热填料：
(F1)氧化铝，DAW-07，电气化学工业株式会社；
(F2)氮化铝，H05，日本德山公司生产；
(F3)氧化镁，RF-10C，日本宇部兴产株式会社；
(G)添加剂：
(G1)环氧基硅烷偶联剂，日本信越化学；
(G2)分散剂：BYK-W996，德国BYK化学；
(G3)消泡剂：BYK-A530，德国BYK化学；
(G4)触变剂：BYK-411，德国BYK化学；
(G5)增滑剂：BYK-310，德国BYK化学；
(H)溶剂：丁酮，陶氏化学有限公司。
实施例1～6采用上述制备过程制备覆铜板，对比例1中的覆铜板制备方法和过程除步骤三中加料顺序、种类和加料量外同实施例1～6。实施例1～6和对比例1的各组分含量如表1所示：
表1实施例1～6和对比例1各组分含量(单位：重量份)
性能测试实验：
测试实施例1～6和对比例1制成的覆铜板的热导率、剥离强度、击穿电压、热应力、烘板、Tg、Td、阻燃、CTI等性能，性能测试方法及标准均采用本领域常规测试方法及标准。测试结果如表2所示：
表2：实施例1～6和对比例1的性能测试结果
实验结果分析：
(1)由表2中数据可以看出，应用本发明的高导热树脂组合物的实施例中的铝基覆铜板与对比例1中的铝基覆铜板相比，在相同的板材厚度基础上，本发明的板材热导率有大幅提升，可以达到4.1W/m·K。
(2)由表2中数据可以看出，应用本发明的高导热树脂组合物的实施例中的铝基覆铜板剥离强度≥1.6N/mm，288℃炸板＞60min，A态及湿热处理后击穿电压＞7.0kV，Tg＞150℃，Td＞400℃，说明应用本发明的高导热树脂组合物的铝基覆铜板在具有高导热性能的基础上，还保证了优异的耐热性、剥离强度及绝缘可靠性。

Claims (10)

1.一种高导热树脂组合物，其特征在于，包括以下组分：
组分A：低粘度异氰酸酯改性环氧树脂；
组分B：酚醛环氧树脂；
组分C：酚氧树脂；
组分D：固化剂；
组分E：固化促进剂；
组分F：导热填料；
组分G：添加剂；
所述的低粘度异氰酸酯改性环氧树脂为低粘度二异氰酸酯和低粘度环氧树脂的聚合物；
所述的低粘度二异氰酸酯为 中的一种或至少两种的混合物；
所述的低粘度环氧树脂为 中的一种或至少两种的混合物，其中a和b为0～1的整数、c和d为0～3的整数。
2.如权利要求1所述的高导热树脂组合物，其特征在于，以有机固形物重量份数计，包括组分A为30～50份，组分B为30～50份，组分C为3～8份，组分D为2～12份，组分E为0.1～0.3份；组分F为230-610份；组分G为2～8份。
3.如权利要求1或2所述的高导热树脂组合物，其特征在于，所述的酚醛环氧树脂为邻甲酚酚醛环氧树脂、苯酚型酚醛环氧树脂、双酚A型酚醛环氧树脂中的一种或者至少两种的混合物。
4.如权利要求1-3所述的高导热树脂组合物，其特征在于，所述的酚氧树脂数均分子量为5000～15000。
5.如权利要求1-4所述的高导热树脂组合物，其特征在于，所述导热填料为氧化铝、氮化铝、氮化硼、氧化镁、碳化硅、氮化硅中的一种或至少两种的混合物。
6.如权利要求1-5所述的高导热树脂组合物，其特征在于，所述固化剂选自二氨基二苯醚、二氨基二苯砜、二氨基二苯基甲烷、间苯二甲胺、联苯胺中一种或者至少两种的混合物。
7.如权利要求1-6所述的高导热树脂组合物，其特征在于，所述固化促进剂为2-甲基咪唑、2-乙基-4甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-十一烷基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-异丙基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-十二烷基咪唑、1-氰乙基-2-甲基咪唑中的一种或者至少两种的混合物。
8.如权利要求1-7所述的高导热树脂组合物，其特征在于，所述的添加剂为偶联剂、分散剂、消泡剂、流平剂、触变剂、増滑剂中的一种或者至少两种的混合物。
9.如权利要求1-8所述的高导热树脂组合物，其特征在于，所述的高导热树脂组合物还包括组分H：溶剂，所述溶剂为丙酮、丁酮、N，N-二甲基甲酰胺、苯、甲苯、乙二醇甲醚、乙二醇甲醚醋酸酯、丙二醇甲醚、丙二醇甲醚醋酸酯中的一种或至少两种的混合物。
10.如权利要求1-9任一所述的高导热树脂组合物所制备的半固化片、层压板、覆铜板及印制电路板。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113736219A (zh) * 2021-08-23 2021-12-03 浙江华正新材料股份有限公司 树脂组合物、半固化片、电路基板、印制电路板
CN113969041A (zh) * 2021-12-07 2022-01-25 苏州生益科技有限公司 一种树脂组合物及使用其制备的半固化片、金属箔层压板
CN115122721A (zh) * 2021-08-31 2022-09-30 金安国纪科技（杭州）有限公司 一种高导热铝基覆铜板及其制备方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101974208A (zh) * 2010-08-20 2011-02-16 广东生益科技股份有限公司 高导热树脂组合物及使用其制作的高导热覆金属箔板
CN102964777A (zh) * 2012-11-27 2013-03-13 上海南亚覆铜箔板有限公司 一种含磷无卤素的阻燃性树脂粘合剂，其制备方法和用途
CN106832226A (zh) * 2015-12-04 2017-06-13 广东生益科技股份有限公司 一种无卤环氧树脂组合物以及含有它的预浸料、层压板和印制电路板
CN107286583A (zh) * 2017-06-20 2017-10-24 苏州生益科技有限公司 一种树脂组合物及使用其制作的低流胶半固化片

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101974208A (zh) * 2010-08-20 2011-02-16 广东生益科技股份有限公司 高导热树脂组合物及使用其制作的高导热覆金属箔板
CN102964777A (zh) * 2012-11-27 2013-03-13 上海南亚覆铜箔板有限公司 一种含磷无卤素的阻燃性树脂粘合剂，其制备方法和用途
CN106832226A (zh) * 2015-12-04 2017-06-13 广东生益科技股份有限公司 一种无卤环氧树脂组合物以及含有它的预浸料、层压板和印制电路板
CN107286583A (zh) * 2017-06-20 2017-10-24 苏州生益科技有限公司 一种树脂组合物及使用其制作的低流胶半固化片

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
孙宝磊等: "酚氧树脂与环氧树脂共混改性研究", 《绝缘材料》 *

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113736219A (zh) * 2021-08-23 2021-12-03 浙江华正新材料股份有限公司 树脂组合物、半固化片、电路基板、印制电路板
CN115122721A (zh) * 2021-08-31 2022-09-30 金安国纪科技（杭州）有限公司 一种高导热铝基覆铜板及其制备方法
CN115122721B (zh) * 2021-08-31 2023-09-26 金安国纪科技（杭州）有限公司 一种高导热铝基覆铜板及其制备方法
CN113969041A (zh) * 2021-12-07 2022-01-25 苏州生益科技有限公司 一种树脂组合物及使用其制备的半固化片、金属箔层压板

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