TW202202432A - 膠帶貼附裝置 - Google Patents

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三谷修三
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Abstract

[課題]防止環形框架的堆疊。 [解決手段]一種膠帶貼附裝置，以黏著膠帶使環形框架與基板一體化，前述膠帶貼附裝置具備：保持單元，具有保持該環形框架之環狀的框架保持部；膠帶貼附單元，將該黏著膠帶貼附到該環形框架以及該基板；及控制單元，控制該框架保持部，該框架保持部具有可進退的可動部，且可以藉由將該可動部抵接於該環形框架而將該環形框架移動至預定位置，該框架保持部具有感測器，前述感測器可以檢測該可動部是否被定位在將該環形框架定位在該預定位置時的該可動部的停止位置，該控制單元在讓該可動部進退時，在該可動部碰抵於該環形框架而停止在該停止位置的情況下，會判定為在該框架保持部的該上表面存在該環形框架。

Description

膠帶貼附裝置
本發明是有關於一種將黏著膠帶貼附到具備圓形之開口部的環形框架來堵塞該開口部，並且將基板貼附到露出於該開口部之黏著膠帶的膠帶貼附裝置。
使用於行動電話或電腦等的電子機器之器件晶片，是藉由將正面已排列並形成有複數個器件之半導體晶圓等的基板按每個器件來分割而形成。作為分割基板的裝置，已知有以圓環狀的切削刀片來切削基板之切削裝置、或是對被加工物照射雷射光束來進行雷射加工之雷射加工裝置。
可對被切削裝置或雷射加工裝置等之加工裝置加工之基板，事先貼附稱為切割膠帶或擴展膠帶之圓形的黏著膠帶。並且，將黏著膠帶的外周部貼附於中央形成有開口部之環形框架的內周部。亦即，可將基板、黏著膠帶及環形框架一體化來形成框架單元。然後，以框架單元的狀態將基板搬入加工裝置並進行加工。
已組入框架單元之狀態的基板會變得容易操作處理。又，在分割基板後將黏著膠帶朝外周方向擴展時，由基板所形成之晶片彼此的間隔會變寬，而使晶片的拾取變得較容易。在此，已知有將黏著膠帶貼附到基板與環形框架來形成框架單元之膠帶貼附裝置(參照專利文獻1)。
膠帶貼附裝置具備保持單元，前述保持單元具有保持基板之基板保持部、及在該基板保持部的周圍保持環形框架之環形框架保持部。並且，在以膠帶貼附裝置將黏著膠帶貼附到環形框架及基板時，會以基板保持部保持基板，並以環形框架保持部保持環形框架，且使黏著膠帶從上方來面對於基板及環形框架。並且，在黏著膠帶之上使滾輪滾動來推壓該黏著膠帶，而使黏著膠帶貼附於基板及環形框架。 先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本特開2011-236024號公報
發明欲解決之課題
膠帶貼附裝置有時會在接連地形成複數個框架單元時，因發生某些異常(trouble)而停止。例如，當在環形框架保持部保持有環形框架之時停止膠帶貼附裝置時，若在不取出該環形框架的情形下再啟動該膠帶貼附裝置時，會導致在原本已經搬入的環形框架之上堆疊新的環形框架。在此狀態下，會成為以下情形：環形框架的被貼附面比基板的被貼附面朝上方突出得更多。
實施黏著膠帶的貼附時，在環形框架的被貼附面的高度比基板的被貼附面的高度更高的情況下，無法以滾輪以充分的力來將黏著膠帶貼附於基板，而導致會在氣泡已進入基板與黏著膠帶之間的狀態下將黏著膠帶黏貼於基板。即使將氣泡存在於黏著膠帶與基板之間的框架單元搬入加工裝置，也無法適當地加工該基板。
本發明是有鑒於所述之問題點而作成的發明，其目的在於提供一種能夠防止環形框架的堆疊之膠帶貼附裝置。 用以解決課題之手段
根據本發明的一個態樣，可提供一種膠帶貼附裝置，前述膠帶貼附裝置以具有黏著面的黏著膠帶來使環形框架與板狀的基板一體化，前述環形框架於中央具有開口部，前述板狀的基板配置在該環形框架的該開口部，前述膠帶貼附裝置的特徵在於：具備： 保持單元，具有保持該環形框架之環狀的框架保持部、與安置於中央形成有開口之該框架保持部的該開口且保持該基板之基板保持部； 膠帶貼附單元，使該黏著膠帶的該黏著面面對於被該框架保持部所保持的該環形框架、與被該基板保持部所保持的該基板，且將該黏著膠帶一邊從上方以滾輪推壓一邊貼附到該環形框架及該基板；及 控制單元，控制該框架保持部， 該框架保持部具有從上表面突出並且可在平行於該上表面的方向上進退之可動部，且可以藉由將該可動部抵接於已載置於該上表面的該環形框架，而將該環形框架移動至預定位置， 該框架保持部具有感測器，前述感測器可以檢測該可動部是否被定位在將該環形框架定位到該預定位置時的該可動部的停止位置， 該控制單元在讓該可動部進退時，在該可動部未碰抵於該環形框架而未停止在該停止位置的情況下，會判定為在該框架保持部的該上表面不存在該環形框架，在該可動部碰抵於該環形框架而停止在該停止位置的情況下，會判定為在該框架保持部的該上表面存在該環形框架。
較佳的是，該可動部具備碰抵於該環形框架的側面之2支銷。
又，根據本發明的其他的一個態樣，可提供一種膠帶貼附裝置，前述膠帶貼附裝置以具有黏著面的黏著膠帶來使環形框架與板狀的基板一體化，前述環形框架於中央具有開口部，前述板狀的基板配置在該環形框架的該開口部，前述膠帶貼附裝置的特徵在於：具備： 保持單元，具有保持該環形框架之環狀的框架保持部、與安置於中央形成有開口之該框架保持部的該開口且保持該基板之基板保持部； 膠帶貼附單元，使該黏著膠帶的該黏著面面對於被該框架保持部所保持的該環形框架、與被該基板保持部所保持的該基板，且將該黏著膠帶一邊從上方以滾輪推壓一邊貼附到該環形框架及該基板；及 控制單元，控制該框架保持部， 該框架保持部具備： 第1固定部，從上表面突出，且限制該環形框架往平行於該上表面的第1方向之移動； 第2固定部，從該上表面突出，且限制該環形框架往正交於該第1方向的第2方向之移動； 第1可動部，從該上表面突出且相向於該第1固定部，朝該第1方向進退而在與該第1固定部之間夾持該環形框架；及 第2可動部，從該上表面突出且相向於該第2固定部，朝該第2方向進退而在與該第2固定部之間夾持該環形框架， 藉由以該第1固定部及該第1可動部夾持該環形框架，且以該第2固定部及該第2可動部夾持該環形框架，可將該環形框架定位於預定位置， 前述框架保持部更具備感測器，前述感測器可以檢測該第1可動部是否被定位在將該環形框架定位到該預定位置時的該第1可動部的停止位置， 該控制單元在讓該第1可動部進退時，在該第1可動部未碰抵於該環形框架而未停止在該停止位置的情況下，會判定為在該框架保持部的該上表面不存在該環形框架，在該第1可動部碰抵於該環形框架而停止在該停止位置的情況下，會判定為在該框架保持部的該上表面存在該環形框架。
較佳的是，可提供請求項3記載之膠帶貼附裝置，其特徵在於：該第1可動部或該第2可動部具備碰抵於該環形框架的側面之2支銷。 發明效果
在本發明的一個態樣的膠帶貼附裝置中，保持環形框架的框架保持部具有可在平行於上表面的方向上進退之可動部，並且可以藉由讓該可動部抵接於已載置在該上表面之環形框架來將該環形框架移動至預定位置。在此，框架保持部具有感測器，前述感測器可以檢測該可動部是否被定位在將環形框架定位在該預定位置時的可動部的停止位置。
因此，在讓可動部進退時，可以在該可動部碰抵於環形框架而停止在該停止位置的情況下，判定為在框架保持部的上表面存在該環形框架。另一方面，可以在該可動部未碰抵於環形框架而未停止在該停止位置的情況下，判定為在框架保持部的上表面不存在環形框架。
在判定為在框架保持部的上表面存在環形框架的情況下，作業人員可以將被留置的環形框架去除，並於之後對膠帶貼附裝置指示框架單元的製作，藉此防止環形框架的堆疊。因此，不會有環形框架比基板更朝上方突出之情形，而可以藉滾輪合宜地將黏著膠帶貼附於該環形框架及該基板。
從而，根據本發明的一個態樣，可提供一種可以防止環形框架的堆疊之膠帶貼附裝置。
用以實施發明之形態
參照附加圖式，說明本發明的一個態樣之實施形態。本實施形態之膠帶貼附裝置，是將黏著膠帶貼附於基板與環形框架來形成框架單元之裝置，前述基板為可被切削裝置或雷射加工裝置等之加工裝置所加工之被加工物，前述環形框架具有可以容置該基板之大小的開口部。首先，說明包含基板、環形框架與黏著膠帶之框架單元。圖6是示意地顯示框架單元11的立體圖。
基板1是例如由Si(矽)、SiC(碳化矽)、GaN(氮化鎵)、GaAs(砷化鎵)、或者是其他的半導體等的材料所形成的晶圓。或者，基板1是由藍寶石、玻璃、石英等的材料所構成之大致圓板狀的基板等。該玻璃可為例如鹼玻璃、無鹼玻璃、鈉鈣玻璃、鉛玻璃、硼矽酸玻璃、石英玻璃等。
於基板1的正面1a形成有IC(積體電路，Integrated Circuit)、LSI(大型積體電路，Large Scale Integration)等的複數個器件9。當以切削裝置或雷射加工裝置等的加工裝置來將基板1按每個器件9分割後，即可以形成一個個的器件晶片。於將基板1搬入加工裝置時，例如在基板1的背面1b側會貼附具有比該基板1更大的直徑之黏著膠帶5。
黏著膠帶5被稱為切割膠帶。於圖5包含有示意地顯示從剝離膠帶7剝離來貼附到基板1等之黏著膠帶5的剖面圖。黏著膠帶5具有薄膜狀的基材層5b，前述薄膜狀的基材層5b具有可撓性。基材層5b是以PO(聚烯烴)、PET(聚對苯二甲酸乙二酯)、PVC(聚氯乙烯)、PS(聚苯乙烯)等所形成。於基材層5b的一面設有接著層(糊層)(未圖示)。
該接著層可分別以紫外線硬化型之矽氧橡膠、丙烯酸系材料、環氧系材料等來形成。可將此接著層貼附在基板1的背面1b側。然後，露出有接著層之面會成為黏著膠帶5的黏著面5a。藉由將黏著膠帶5貼附於基板1，可以緩和在加工或搬送等之時對基板1的衝擊，且可以減少基板1的損傷。
於黏著膠帶5的外周部貼附有環形框架3的內周部，前述環形框架3是以鋁、不鏽鋼等的金屬所形成。環形框架3具有比基板1的直徑更大的直徑之開口部3c，且正面3a及背面3b是平坦的。可在已將基板1定位在環形框架3的開口部3c的大致中央的狀態下，藉由將黏著膠帶5貼附於基板1的背面1b側與環形框架3的背面3b，來形成框架單元11。
接著，說明將黏著膠帶5貼附於基板1及環形框架3之膠帶貼附裝置。圖1是示意地顯示膠帶貼附裝置2的立體圖。膠帶貼附裝置2具備支撐各構成要素的基台4。
在基台4的前端沿著Y軸方向排列而配設有片匣載置台6a、6b、6c。例如，可將基板1以已容置於放置在片匣載置台6a之片匣8a的狀態來搬入膠帶貼附裝置2，且將環形框架3以已容置於放置在片匣載置台6b之片匣8b的狀態來搬入膠帶貼附裝置2。
又，可將以膠帶貼附裝置2所製作出的框架單元11容置於放置在片匣載置台6c之片匣8c。然後，以膠帶貼附裝置2所製作出的複數個框架單元11，可藉由將片匣8c搬出來從膠帶貼附裝置2搬出。在圖1中，以虛線來表示已容置於各片匣8a、8b、8c的各容置物10a、10b、10c。
膠帶貼附裝置2在相鄰於片匣載置台6a、6b、6c的位置形成有在Y軸方向上較長之開口4a。於開口4a以可各自沿著Y軸方向移動的方式容置有第1搬送單元12a與第2搬送單元12b，前述第1搬送單元12a會搬送環形框架3及框架單元11，前述第2搬送單元12b會搬送基板1。
第1搬送單元12a具備可沿著Y軸方向移動之移動支撐部14a、將一端以可旋轉的方式固定在移動支撐部14a之臂部16a、及設置在臂部16a的另一端之支撐部18a。第1搬送單元12a是多關節型機器人，且可以使臂部16a伸縮及旋轉來移動支撐部18a。
第1搬送單元12a將已容置於放置在片匣載置台6b的片匣8b之環形框架3以支撐部18a來支撐，且將該環形框架3從片匣8b搬出並載置到後述之保持單元24。又，第1搬送單元12a將載置於保持單元24之所形成的框架單元11以支撐部18a來支撐，並搬送至放置在片匣載置台6c之片匣8c。
第2搬送單元12b具備可沿著Y軸方向移動之移動支撐部14b、將一端以可旋轉的方式固定在移動支撐部14b之臂部16b、及設置在臂部16b的另一端之支撐部18b。第2搬送單元12b是多關節型機器人，且可以使臂部16b伸縮及旋轉來移動支撐部18b。第2搬送單元12b將已容置於放置在片匣載置台6a的片匣8a之基板1以支撐部18b來支撐，且將該基板1從片匣8a搬出並載置到後述之保持單元24。
在基台4之相鄰於開口4a的位置設置有移動單元20與保持單元24，前述移動單元20使保持單元24沿著正交於Y軸方向之X軸方向移動，前述保持單元24被該移動單元20所支撐。移動單元20具備沿著X軸方向的一對導軌22a。保持單元24以可沿著X軸方向移動的方式被導軌22a所支撐。
移動單元20更具備滾珠螺桿22b與脈衝馬達22c，前述滾珠螺桿22b平行於導軌22a且螺合於設置在保持單元24的下表面之螺帽部(未圖示)，前述脈衝馬達22c連接於滾珠螺桿22b的一端。脈衝馬達22c可以旋轉滾珠螺桿22b。當滾珠螺桿22b旋轉時，保持單元24即沿著X軸方向移動。
移動單元20使保持單元24在近前側的搬出入區域與後側的膠帶貼附區域之間移動。在搬出入區域中，可實施對保持單元24之基板1以及環形框架3的搬入、與框架單元11的搬出。又，在膠帶貼附區域中，可實施由後述之膠帶貼附單元44所進行之黏著膠帶5的貼附。
圖2是示意地顯示已移動至膠帶貼附區域之保持單元24與膠帶貼附單元44的立體圖。接著，說明保持單元24以及膠帶貼附單元44。
保持單元24具有保持環形框架3之環狀的框架保持部26、與保持基板1之基板保持部30。在框架保持部26的上表面28的中央形成有開口，且基板保持部30安置於框架保持部26的該開口。將保持單元24定位在搬出入區域時，可藉由第1搬送單元12a將環形框架3搬送到框架保持部26之上，並藉由第2搬送單元12b將基板1搬送到基板保持部30之上。
圖4是示意地顯示將基板1以及環形框架3載置於保持單元24之情形的立體圖。此時，將環形框架3之貼附黏著膠帶5的背面3b側朝向上方，並且將基板1之貼附黏著膠帶5的背面1b側朝向上方。亦即，讓環形框架3的正面3a側面對於框架保持部26，且讓基板1的正面1a側面對於基板保持部30。但是，黏著膠帶5亦可貼附於環形框架3的正面3a以及基板1的正面1a。
在將基板1以及環形框架3放置於上表面後，將保持單元24傳送至膠帶貼附區域。在保持單元24的上表面將環形框架3的位置調整成可以將黏著膠帶5合宜地貼附於環形框架3。框架保持部26可以調整放置於上表面28的環形框架3的位置。
框架保持部26具備第1固定部36，前述第1固定部36從上表面28突出，且限制環形框架3往平行於該上表面28的第1方向(例如X軸方向)之移動。第1固定部36形成為例如沿著正交於第1方向之第2方向(例如Y軸方向)而較長之形狀，而限制從第1方向來碰抵之環形框架3的移動。
又，框架保持部26具備第1可動部34，前述第1可動部34從上表面28突出且相向於第1固定部36，朝該第1方向進退而在與第1固定部36之間夾持環形框架3。第1可動部34設置在隔著基板保持部30和第1固定部36相向的位置，且具備例如從框架保持部26的上表面28突出的2支銷32。
在框架保持部26的上表面28形成有沿第1方向的形狀的2個孔，各個銷32是從此孔朝上方突出。保持單元24在內部具備使銷32沿著此孔來移動之移動機構。圖3是示意地顯示使第1可動部34沿著第1方向移動之移動機構72的立體圖。
移動機構72具備：支撐部58，沿著第2方向且在比框架保持部26的上表面28更下方支撐2支銷32；及移動體60，連接於該支撐部58的一端。又，移動機構72具備氣缸66，前述氣缸66包含將前端連接於移動體60之活塞桿64、及容置該活塞桿64的基端側之壓缸管62。
氣缸66在內部空間具備可沿著第1方向移動之活塞(未圖示)。該活塞使壓缸管62的內部空間隔開成前後。並且，若在活塞的前後對該內部空間給予氣壓差，該活塞即朝前後移動。在活塞連接有活塞桿64的基端，當移動活塞時，活塞桿64、移動體60與支撐部58即沿著第1方向移動，且銷32會沿著第1方向進退。
又，框架保持部26具備第2固定部42，前述第2固定部42從上表面28突出，且限制環形框架3往平行於該上表面28的第2方向(例如Y軸方向)之移動。第2固定部42形成為例如沿著第1方向而較長之形狀，而限制從第2方向來碰抵之環形框架3的移動。
又，框架保持部26具備第2可動部40，前述第2可動部40從上表面28突出且相向於第2固定部42，朝該第2方向進退而在與第2固定部42之間夾持環形框架3。第2可動部40設置在隔著基板保持部30和第2固定部42相向的位置，且具備例如從框架保持部26的上表面28突出的2支銷38。
在框架保持部26的上表面28形成有沿第2方向的形狀的2個孔，各個銷38是從此孔朝上方突出。保持單元24在內部具備使銷38沿著此孔來移動之移動機構。因為此移動機構和使第1可動部34移動之移動機構72為同樣的構成，所以省略說明。
在調整已放置於框架保持部26的上表面28之環形框架3的位置時，首先會使第1可動部34的2支銷32沿著第1方向移動且碰抵於環形框架3的側面，而以第1固定部36以及該第1可動部34來夾持環形框架3。接著，使第2可動部40的二支銷38沿著第2方向移動且碰抵於環形框架3的側面，而以第2固定部42以及第2可動部40來夾持環形框架3。此時，藉由第1可動部34以及第2可動部40使環形框架3移動。
在框架保持部26中，是以將環形框架3定位在適合於貼附黏著膠帶5之預定位置的方式，來決定第1固定部36、第1可動部34、第2固定部42與第2可動部40之位置。
接著，說明將黏著膠帶5貼附到環形框架3以及基板1之膠帶貼附單元44。於圖2中包含有示意地顯示膠帶貼附單元44的立體圖。於圖5中包含有示意地顯示膠帶貼附單元44的剖面圖。
膠帶貼附單元44具備膠帶送出滾輪46與捲取滾輪56，前述膠帶送出滾輪46捲取並容置有被剝離膠帶7所支撐之狀態的複數個黏著膠帶5，前述捲取滾輪56會捲取並回收已將黏著膠帶5剝離之剝離膠帶7。黏著膠帶5是例如以已被裁切成將環形框架3的開口部3c堵塞之預定的形狀之狀態被剝離膠帶7所支撐。在此，黏著膠帶5的直徑比開口部3c更大且比環形框架3的外徑更小。
膠帶貼附單元44更具備誘導滾輪48與剝離部52，前述誘導滾輪48會誘導從膠帶送出滾輪46所拉出的剝離膠帶7，前述剝離部52會使經誘導滾輪48所誘導之剝離膠帶7彎折而從黏著膠帶5剝離。又，膠帶貼附單元44具備誘導滾輪54，前述誘導滾輪54會對已藉剝離部52從黏著膠帶5剝離之剝離膠帶7進行誘導。
並且，膠帶貼附單元44更具備推壓滾輪50，前述推壓滾輪50可在保持單元24的上方升降，且從上方推壓已藉剝離部52將剝離膠帶7剝離之黏著膠帶5來使其貼附於被貼附物。在此，推壓滾輪50藉由使膠帶貼附單元44升降來推壓黏著膠帶5。又，亦可為保持單元24可升降，且亦可藉由保持單元24上升而讓推壓滾輪50相對地從上方推壓黏著膠帶5。
又，膠帶貼附單元44具備捲取滾輪56，前述捲取滾輪56將已從黏著膠帶5剝離且被誘導滾輪54誘導之剝離膠帶7捲取並回收。膠帶貼附單元44是使膠帶送出滾輪46、各誘導滾輪48、54與捲取滾輪56連動並旋轉，而在將剝離膠帶7從膠帶送出滾輪46移動到捲取滾輪56的期間，將黏著膠帶5提供到被貼附物。
接著，使用圖5來說明將黏著膠帶5貼附到已被保持單元24所保持之環形框架3及基板1之順序。首先，使移動單元20作動，而使保持單元24行進至膠帶貼附區域。此時，將膠帶貼附裝置2的前側(行進方向(X軸方向)的後方側)中的環形框架3的端部定位到膠帶貼附單元44的推壓滾輪50的下方。
然後，使膠帶貼附單元44下降至預定的高度，並使捲取滾輪56等旋轉，且以剝離部52將剝離膠帶7從黏著膠帶5剝離。之後，在使已露出之黏著膠帶5的黏著面5a面對於環形框架3的背面3b的狀態下，將黏著膠帶5貼附於環形框架3。此外，一邊以推壓滾輪50從上方推壓黏著膠帶5之已貼附於環形框架3的部分，一邊以移動單元20使保持單元24朝膠帶貼附裝置2的前側(行進方向的後方側)移動。
如此一來，黏著膠帶5的黏著面5a會從環形框架3的端部到另一端接連地接觸於環形框架3的背面3b，且可接連地以推壓滾輪50推壓黏著膠帶5，而將黏著膠帶5逐漸地貼附到環形框架3。此時，當基板1的背面1b臨近推壓滾輪50的下方時，也會將黏著膠帶5貼附到基板1的背面1b去。
再者，從膠帶送出滾輪46移動到捲取滾輪56之剝離膠帶7的各部分的移動速度、與藉由移動單元20移動之保持單元24的移動速度會一致，以免在黏著膠帶5產生皺摺等。並且，當推壓滾輪50到達環形框架3的另一端時，黏著膠帶5對環形框架3及基板1之貼附即完成。
當一邊以推壓滾輪50來推壓一邊將黏著膠帶5貼附到環形框架3及基板1時，既不會有氣泡進入到黏著膠帶5、與環形框架3及基板1之間之情形，也不會有在黏著膠帶5產生皺摺之情形。因此，可形成適合於搬入到加工基板1之加工裝置的框架單元11。
此時，環形框架3的背面3b之高度與基板1的背面1b之高度宜設成一致，以便可以藉推壓滾輪50合宜地將黏著膠帶5推壓於環形框架3、與已安置於該環形框架3的開口部3c的內部之基板1。較佳的是例如，保持單元24可以變更基板保持部30的高度。並且，宜在環形框架3以及基板1的厚度互相不同的情況下，調整基板保持部30的高度來使互相的背面3b、1b的高度對齊。
再者，在膠帶貼附單元44中亦可不使用剝離膠帶7。例如，將較長的帶狀的黏著膠帶5捲繞在膠帶送出滾輪46，且在已貼附到環形框架3及基板1之後，在環形框架3的內周緣與外周緣之間涵蓋一圈來切斷。在此情況下，膠帶貼附單元44具備可以在環形框架3的背面3b上切斷黏著膠帶5之切割器(cutter)。
在已將基板1、環形框架3、及黏著膠帶5一體化而形成框架單元11後，使移動單元20作動來使保持單元24移動至搬出入區域。並且，藉由第1搬送單元12a將框架單元11從保持單元24搬送到已載置在片匣載置台6c之片匣8c。
膠帶貼附裝置2更具備控制單元2a，前述控制單元2a會控制各片匣載置台6a、6b、6c、各搬送單元12a、12b、移動單元20、保持單元24、膠帶貼附單元44等的各構成要素。
控制單元2a是藉由包含CPU(中央處理單元，Central Processing Unit)等之處理裝置、以及快閃記憶體等之記憶裝置的電腦所構成。控制單元2a是藉由依照記憶於記憶裝置之程式等的軟體使處理裝置動作，而作為使軟體與處理裝置(硬體資源)協同合作之具體的組件來發揮功能。
控制單元2a例如依照自動程式來控制各構成要素，以接連地形成複數個框架單元11。當執行自動程式後，會以黏著膠帶5接連地將已容置於片匣8a的複數個基板1、與已容置於片匣8b的複數個環形框架3一體化，複數個框架單元11即被形成並容置於片匣8c。
在此，在膠帶貼附裝置2中，有時會在執行自動程式的期間因發生某些異常而停止功能。例如，有時會在框架保持部26保持有環形框架3之時停止膠帶貼附裝置2。在此情況下，若在未取出該環形框架3的情形下將該膠帶貼附裝置2再啟動，會導致在重新開始由自動程式所進行之框架單元11的形成時，在已被留置之環形框架3之上堆疊新的環形框架3。
因此，成為以下情形：藉由膠帶貼附單元44將黏著膠帶5貼附到以基板保持部30所保持之基板1、與此新的環形框架3。在此狀態下，環形框架3的被貼附面(背面3b)會變得比基板1的被貼附面(背面1b)更朝上方突出相當於被留置之環形框架3的厚度之份量。
在實施黏著膠帶5之貼附時，在環形框架3的被貼附面的高度比基板1的被貼附面的高度更高的情況下，因為會導致推壓滾輪50被環形框架3支撐，所以未能以推壓滾輪50以充分的力來將黏著膠帶5壓附於基板1。此時，會導致在基板1及黏著膠帶5之間有氣泡進入的狀態下將黏著膠帶5貼附於基板1。即使將黏著膠帶5與基板1之間存在氣泡之框架單元11搬入加工裝置，也無法合宜地加工基板1。
除此之外，即使在已形成不合宜的框架單元11之後，只要未將被留置之環形框架3去除，在膠帶貼附裝置2中，在之後形成的所有的框架單元11仍然會產生像這樣的問題。並且，在執行自動程式的期間也不會有可察覺到這種不良狀況的機會。亦即，成為直到片匣8c容置預定數量的框架單元11且自動程式結束以前，會繼續形成框架單元11的不良品之情形，而使損害變得極大。
於是，在本實施形態之膠帶貼附裝置2中，會在實施黏著膠帶5對基板1及環形框架3的貼附之前，確認是否存在被留置在保持單元24的框架保持部26之環形框架3。以下，以有助於被留置之環形框架3的檢測之構成為中心，來繼續進行本實施形態之膠帶貼附裝置2的說明。
膠帶貼附裝置2的框架保持部26更具備感測器，前述感測器可以檢測第1可動部34是否被定位在將環形框架3藉由該第1可動部34定位在預定位置時之該第1可動部34的停止位置。例如，如圖3所示，在框架保持部26的移動機構72中，可在氣缸66的外周設置自動開關68來作為該感測器。
作為該感測器而發揮功能的自動開關68，可以在例如於氣缸66的內部的空間朝前後方向移動之活塞(未圖示)已被定位在檢測位置時，檢測到該活塞已定位在該檢測位置之情形。例如，在活塞中組入有磁鐵，且自動開關68會檢測藉由該磁鐵所產生的磁場。
在此，該檢測位置是指：在將環形框架3載置於框架保持部26之上時，將第1可動部34定位在適合於對該環形框架3實施黏著膠帶5的貼附之位置時的該活塞之位置。使移動機構72作動而使第1可動部34移動時，在環形框架3已被載置在框架保持部26的情況下，環形框架3會碰抵於固定部36而停止，且該活塞會在該檢測位置停止。因此，自動開關(感測器)68會檢測到該活塞位於該檢測位置之情形。
於是，在本實施形態之膠帶貼附裝置2中，在形成框架單元11時，於從片匣8b將環形框架3搬送至保持單元24的框架保持部26之前，會以自動開關68來確認有無被留置之環形框架3。圖7(A)及圖7(B)是示意地顯示實施被留置之環形框架3的確認動作時的保持單元24的立體圖。
圖7(A)是示意地顯示不存在被留置之環形框架3的情況下之框架保持部26的立體圖。並且，圖7(B)是示意地顯示存在被留置之環形框架3的情況下之框架保持部26的立體圖。
如圖7(B)所示，若在框架保持部26留置有環形框架3的情況下使第1可動部34移動時，已被第1可動部34所推動之環形框架3會衝撞到固定部36而停止，且第1可動部34(銷32)會停止。此時，銷32會停止在停止位置32a，前述停止位置32a是可將環形框架3定位在適合於貼附黏著膠帶5之預定位置時的位置。若使用自動開關(感測器)68，可以檢測到第1可動部34的銷32已停止於該停止位置32a之情形。
例如，包含自動開關68之氣缸66可透過配線70來連接於控制單元2a(參照圖1)。控制單元2a會控制氣缸66，並且透過配線70來接收由自動開關(感測器)68所形成的檢測結果。並且，控制單元2a在使第1可動部34進退時，在該第1可動部34碰抵於環形框架3而停止在停止位置32a的情況下，會判定為在框架保持部26的上表面28存在環形框架3。
亦即，可檢測到在框架保持部26存在被留置之環形框架3之情形。在此情況下，控制單元2a會對膠帶貼附裝置2的使用者等發出警告來催促被留置之環形框架3之去除。或者，控制第1搬送單元12a，將被留置之環形框架3從框架保持部26去除，並且容置到片匣8b等。或者，在不將新的環形框架3搬出至框架保持部26的情形下，將黏著膠帶5貼附到被留置之環形框架3以及基板1來形成框架單元11。
另一方面，如圖7(A)所示，若在框架保持部26未留置有環形框架3的情況下，使第1可動部34的銷32移動時，該第1可動部34的該銷32會通過停止位置32a。亦即，自動開關(感測器)68會檢測到第1可動部34的銷32並未停止於該停止位置32a之情形。
並且，控制單元2a會在使第1可動部34進退時該第1可動部34並未碰抵到環形框架3而未停止在停止位置32a的情況下，判定為在框架保持部26的上表面28不存在環形框架3。在此情況下，控制單元2a會照常地開始進行自動程式，並將環形框架3以及基板1搬送至保持單元24來貼附黏著膠帶5而形成框架單元11。
如以上所說明，在本實施形態之膠帶貼附裝置2中，在將環形框架3搬送到保持單元24的框架保持部26之前，可以確認在框架保持部26是否存在被留置之環形框架3。因此，既不會有在被留置之環形框架3之上堆疊新的環形框架3之情形，也不會有形成不適合往加工裝置搬入之框架單元11之情形。
再者，本發明並不因上述實施形態之記載而受到限制，並可進行各種變更來實施。例如，在上述實施形態中，說明了以下情況：以自動開關(感測器)68檢測沿著第1方向(X軸方向)移動之第1可動部34的銷32是否停止在停止位置32a，來檢測有無被留置之環形框架3。然而，本發明的一個態樣並非限定於此。
例如，保持單元24的框架保持部26亦可具有第2感測器，前述第2感測器可以檢測第2可動部40的銷38是否被定位在將環形框架3定位在預定位置時之該第2可動部40的銷38的停止位置38a。在此情況下，宜例如將和上述之自動開關68同樣地構成之第2自動開關(未圖示)設置於框架保持部26。並且，宜利用該第2感測器來判定有無被留置之環形框架3。
又，在上述實施形態中，說明了以下情況：藉由以可動部34、40與固定部36、42來夾持環形框架3，而使環形框架3移動至適合於黏著膠帶5之貼附的預定位置。然而，本發明的一個態樣並非限定於此。例如，保持單元24的框架保持部26亦可具備和可動部34、40連動而各自朝和該可動部34、40相反的相反方向移動之連動移動部(未圖示)來取代固定部36、42。
在此情況下，框架保持部26可以藉由以可動部34、40和該連動移動部來夾持環形框架3，而讓該環形框架3移動至框架保持部26的上表面28之預定位置。並且，在框架保持部26亦可設置可以檢測該連動移動部是否被定位在特定的停止位置之感測器，來取代可以檢測可動部34、40是否被定位在停止位置32a、38a之感測器。此感測器可利用在有無被留置之環形框架3之判定。
此外，在上述實施形態中，說明了以下的情況：在框架保持部26設置有使環形框架3朝第1方向移動之第1可動部34、及使環形框架3朝正交於第1方向之第2方向移動之第2可動部40。然而，本發明的一個態樣並非限定於此。例如，在框架保持部26亦可設置朝向基板保持部30的中心且朝互相差異60°的方向進退的3個可動部，亦可設置4個以上的可動部。
在此情況下，可以藉由使全部的可動部作動來移動已載置於框架保持部26的上表面28之環形框架3，而將該環形框架3移動至適合於貼附黏著膠帶5的預定位置。並且，在此情況下，若在至少一個可動部設置可以檢測該可動部是否被定位在預定的停止位置之感測器，即可進行有無被留置之環形框架3之判定。
從而，在本發明的一個態樣的膠帶貼附裝置2中，只要在包含於保持單元24的框架保持部26之至少一個可動部具有可以檢測該可動部是否停止在預定的停止位置之感測器即可。
其他，上述實施形態及變化例之構造、方法等，只要不脫離本發明之目的的範圍，皆可適當變更來實施。
1:基板 1a,3a:正面 1b,3b:背面 2:膠帶貼附裝置 2a:控制單元 3:環形框架 3c:開口部 4:基台 4a:開口 5:黏著膠帶 5a:黏著面 5b:基材層 6a,6b,6c:片匣載置台 7:剝離膠帶 8a,8b,8c:片匣 9:器件 10a,10b,10c:容置物 11:框架單元 12a,12b:搬送單元 14a,14b:移動支撐部 16a,16b:臂部 18a,18b,58:支撐部 20:移動單元 22a:導軌 22b:滾珠螺桿 22c:脈衝馬達 24:保持單元 26:框架保持部 28:上表面 30:基板保持部 32,38:銷 32a,38a:停止位置 34,40:可動部 36,42:固定部 44:膠帶貼附單元 46:膠帶送出滾輪 48,54:誘導滾輪 50:推壓滾輪 52:剝離部 56:捲取滾輪 60:移動體 62:壓缸管 64:活塞桿 66:氣缸 68:自動開關 70:配線 72:移動機構 X,Y,Z:方向
圖1是示意地顯示膠帶貼附裝置的立體圖。 圖2是示意地顯示膠帶貼附單元以及保持單元的立體圖。 圖3是示意地顯示使可動部移動之移動機構的立體圖。 圖4是示意地顯示將環形框架及基板載置於保持單元之情形的立體圖。 圖5是示意地顯示將黏著膠帶貼附於環形框架及基板之情形的剖面圖。 圖6是示意地顯示框架單元的立體圖。 圖7(A)是示意地顯示不存在被留置在保持單元之環形框架的情況下之可動部的停止位置的立體圖，圖7(B)是示意地顯示存在被留置在保持單元之環形框架的情況下之可動部的停止位置的立體圖。
3:環形框架
24:保持單元
26:框架保持部
30:基板保持部
32,38:銷
32a,38a:停止位置
34,40:可動部
36,42:固定部

Claims (4)

  1. 一種膠帶貼附裝置，以具有黏著面的黏著膠帶來使環形框架與板狀的基板一體化，前述環形框架在中央具有開口部，前述板狀的基板配置在該環形框架的該開口部，前述膠帶貼附裝置的特徵在於：具備： 保持單元，具有保持該環形框架之環狀的框架保持部、與安置於中央形成有開口之該框架保持部的該開口且保持該基板之基板保持部； 膠帶貼附單元，使該黏著膠帶的該黏著面面對於被該框架保持部所保持的該環形框架、與被該基板保持部所保持的該基板，且將該黏著膠帶一邊從上方以滾輪推壓一邊貼附到該環形框架及該基板；及 控制單元，控制該框架保持部， 該框架保持部具有從上表面突出並且可在平行於該上表面的方向上進退之可動部，且可以藉由將該可動部抵接於已載置於該上表面的該環形框架，而將該環形框架移動至預定位置， 該框架保持部具有感測器，前述感測器可以檢測該可動部是否被定位在將該環形框架定位到該預定位置時的該可動部的停止位置， 該控制單元在讓該可動部進退時，在該可動部未碰抵於該環形框架而未停止在該停止位置的情況下，會判定為在該框架保持部的該上表面不存在該環形框架，在該可動部碰抵於該環形框架而停止在該位置停止的情況下，會判定為該框架保持部的該上表面存在該環形框架。
  2. 如請求項1之膠帶貼附裝置，其中該可動部具備碰抵於該環形框架的側面之2支銷。
  3. 一種膠帶貼附裝置，以具有黏著面的黏著膠帶來使環形框架與板狀的基板一體化，前述環形框架於中央具有開口部，前述板狀的基板配置在該環形框架的該開口部，前述膠帶貼附裝置的特徵在於：具備： 保持單元，具有保持該環形框架之環狀的框架保持部、與安置於中央形成有開口之該框架保持部的該開口且保持該基板之基板保持部； 膠帶貼附單元，使該黏著膠帶的該黏著面面對於被該框架保持部所保持的該環形框架、與被該基板保持部所保持的該基板，且將該黏著膠帶一邊從上方以滾輪推壓一邊貼附到該環形框架及該基板；及 控制單元，控制該框架保持部， 該框架保持部具備： 第1固定部，從上表面突出，且限制該環形框架往平行於該上表面的第1方向之移動； 第2固定部，從該上表面突出，限制該環形框架往正交於該第1方向的第2方向之移動； 第1可動部，從該上表面突出且相向於該第1固定部，朝該第1方向進退而在與該第1固定部之間夾持該環形框架；及 第2可動部，從該上表面突出且相向於該第2固定部，朝該第2方向進退而在與該第2固定部之間夾持該環形框架， 藉由以該第1固定部及該第1可動部夾持該環形框架，且以該第2固定部及該第2可動部夾持該環形框架，可將該環形框架定位於預定位置， 前述框架保持部更具備感測器，前述感測器可以檢測該第1可動部是否被定位在將該環形框架定位到該預定位置時的該第1可動部的停止位置， 該控制單元在讓該第1可動部進退時，在該第1可動部未碰抵於該環形框架而未停止在該停止位置的情況下，會判定為在該框架保持部的該上表面不存在該環形框架，在該第1可動部碰抵於該環形框架而停止在該停止位置的情況下，會判定為在該框架保持部的該上表面存在該環形框架。
  4. 如請求項3之膠帶貼附裝置，其中該第1可動部或該第2可動部具備碰抵於該環形框架的側面之2支銷。
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