CN108425113A - 振子及其制造方法 - Google Patents
振子及其制造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108425113A CN108425113A CN201810148158.1A CN201810148158A CN108425113A CN 108425113 A CN108425113 A CN 108425113A CN 201810148158 A CN201810148158 A CN 201810148158A CN 108425113 A CN108425113 A CN 108425113A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- oscillator
- plating
- ontology
- manufacturing
- copper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C28/00—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D
- C23C28/02—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D only coatings only including layers of metallic material
- C23C28/023—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D only coatings only including layers of metallic material only coatings of metal elements only
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1633—Process of electroless plating
- C23C18/1646—Characteristics of the product obtained
- C23C18/165—Multilayered product
- C23C18/1653—Two or more layers with at least one layer obtained by electroless plating and one layer obtained by electroplating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/32—Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/02—Electroplating of selected surface areas
- C25D5/024—Electroplating of selected surface areas using locally applied electromagnetic radiation, e.g. lasers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/10—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
Abstract
本发明公开了一种振子及其制造方法,制造方法包括以下步骤:S1、注塑成型制得具有预定结构的振子本体;S2、对所述振子本体的表面进行机械粗化处理,超声波清洗;S3、对所述振子本体进行化学镀镍,在所述振子本体的表面形成化学镍层;S4、在所述化学镍层上激光镭雕形成阻隔线,以在所述振子本体表面分隔出电镀区和非电镀区;S5、电镀铜处理,在所述振子本体的电镀区上形成镀铜层;S6、退化学镍处理,去除所述振子本体的非电镀区上的化学镍层;S7、电镀锡处理,在所述镀铜层上形成电镀锡层并进行锡保护处理。本发明的振子的制造方法,采用化学镀和电镀相结合进行镀层,相较于全化学镀的方式时间短、工艺成本低,提高了生产效率。
Description
技术领域
本发明涉及通讯天线技术领域,尤其涉及一种振子及其制造方法。
背景技术
随着4G/5G无线通信行业的不断发展及网络升级,无线通信使用的频率越来越高,需求量越来越多。天线的结构设计、选材、制造方法和组装工艺是天线性能可靠性、稳定性和耐用程度的保障。
振子是天线内部最为重要的功能性部件,一般结构设计较为复杂。振子的传统生产制造工艺是采用金属材料(铝合金或锌合金)压铸成型,或是钣金件、塑料固定件和电路板组合的方式。
目前天线行业塑料振子已经导入量产的是LDS工艺(激光直接成型技术),其主要工艺包括:注塑成型、激光镭雕、超声波清洗、快速铜、化学铜、酸洗、化学镍、化学金等。然而,现有的LDS工艺存在以下不足:
1、目前LDS工艺采用的是LDS-LCP材料,密度为1.81g/cm3,重量较大且材料成本高。
2、LDS-LCP材料对注塑成型工艺的模具温度、料筒温度、射压、射速及成型周期等要求非常高,一般选择用小螺杆高射速性能稳定的全电动注塑机;原材料在螺杆内停留时间不能超过10分钟,太长时间材料容易碳化,成型后产品容易变脆断裂;LDS-LCP材料材料具有容易起皮、批锋等缺陷,会影响化镀后出现不良品,良品率一般在85%,注塑工艺成本较高。
3、采用LDS工艺所有镀层表面需要进行激光镭雕处理,镭雕成本较高。
4、LDS工艺镀层要求Cu8μm-Ni2μm-Au0.05μm,全都采用化学镀的工艺,其中化镀铜(Cu)的时间需要3-4小时,化镀镍(Ni)需要半小时,化镀金(Au)需要半小时,整体化镀生产工艺时间长,效率低且工艺成本较高。
有鉴于此,有需要对现有的制造方法进行改进。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于,提供一种提高生产效率、降低成本的振子的制造方法以及制得的振子。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种振子的制造方法,包括以下步骤:
S1、注塑成型制得具有预定结构的振子本体;
S2、对所述振子本体的表面进行机械粗化处理,超声波清洗;
S3、对所述振子本体进行化学镀镍,在所述振子本体的表面形成化学镍层;
S4、在所述化学镍层上激光镭雕形成阻隔线,以在所述振子本体表面分隔出电镀区和非电镀区;
S5、电镀铜处理,在所述振子本体的电镀区上形成镀铜层;
S6、退化学镍处理,去除所述振子本体的非电镀区上的化学镍层;
S7、电镀锡处理,在所述镀铜层上形成电镀锡层并进行锡保护处理。
优选地,步骤S1中,所述振子本体的原料包括玻纤增强聚苯硫醚或液晶聚合物。
优选地,步骤S1中,制得所述振子本体后,对所述振子本体进行退火处理。
优选地,步骤S2中,经过机械粗化处理后的振子本体表面的粗糙度Ra≤6.3μm。
优选地,步骤S2中,采用喷砂对所述振子本体的表面进行机械粗化处理;
喷砂的材料采用80#-120#的棕刚玉。
优选地,步骤S3中,化学镀镍采用磷含量≥8%的化学镍;形成的化学镍层厚度≤1μm。
优选地,步骤S5中,依次在所述电镀区上进行预镀铜、镀亮焦铜和镀焦铜,分别形成预镀铜层、亮焦铜层和焦铜层,三者依次覆盖形成所述镀铜层。
优选地,步骤S5中,所述镀铜层的厚度≥9μm。
优选地,步骤S7中,在所述镀铜层上电镀亚锡,形成电镀亚锡层;
将带有电镀亚锡层的振子本体进行钝化处理,以在所述电镀亚锡层上形成钝化膜进行锡保护。
本发明还提供一种振子,采用以上任一项所述的制造方法制得。
本发明的有益效果:采用化学镀和电镀相结合进行镀层,相较于全化学镀的方式时间短、工艺成本低,提高了生产效率。
另外,通过选用密度较小的塑料材料,降低产品原材料成本、提高生产良品率。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明,附图中:
图1是本发明一实施例的振子的制造方法的流程图。
具体实施方式
为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解,现对照附图详细说明本发明的具体实施方式。
参考图1,本发明一实施例的振子的制造方法,至少包括以下步骤:
S1、注塑成型制得具有预定结构的振子本体。
其中,采用耐高温可电镀的工程塑料作为原料进行注塑成型,该原料可包括玻纤增强聚苯硫醚或液晶聚合物(LCP)等。振子本体结构根据天线实际要求在对应的模具中形成。
玻纤增强聚苯硫醚优选40%玻纤增强聚苯硫醚(PPS+40%GF),该材料的密度为1.66g/cm3,制得的振子本体在重量上小于LDS-LCP材料制得的振子本体,且价格也低于LDS-LCP材料,利于降低材料成本。40%玻纤增强聚苯硫醚制得的振子本体在结构上也较稳定,不会出现LDS-LCP材料的易起皮、披锋等缺陷,利于提高产品良品率。
注塑成型制得振子本体后,还对振子本体进行退火处理,释放振子本体内应力。退火处理可选择在260℃-270℃高温下烘烤60min-80min。
S2、对振子本体的表面(所有表面)进行机械粗化处理,并超声波清洗。
经过机械粗化处理后的振子本体表面的粗糙度Ra≤6.3μm,目的在于保证后续的镀层附着力,在焊接时不会出现镀层脱落和起泡等状况。
机械粗化处理可选择喷砂方式。喷砂材料和进行喷砂的自动化喷砂设备不带有磁性的金属成分,以免喷砂后振子本体上残留磁性成分影响电气性能。喷砂材料可采用80#-120#(目数)的棕刚玉。结合喷砂材料的选择和喷砂过程的传输速度、气压、喷枪摆动频率等参数确保喷砂的均匀性和粗糙度,使得振子本体表面获得预定的粗糙度。
将机械粗化后的振子本体进行超声波清洗,去除表面残留的喷砂。
S3、对振子本体进行化学镀镍,在振子本体的表面形成化学镍层。
在化学镀镍之前,还将振子本体进行粗化、沉靶及活化等预处理,该些处理均可采用现有技术实现。
化学镀镍优选采用中高磷化学镍,即磷含量≥8%的化学镍,该种化学镍形成的化学镍层的互调值(PIM值)效果较佳。
化学镍层厚度≤1μm。
S4、在化学镍层上激光镭雕形成阻隔线,以在振子本体表面分隔出电镀区和非电镀区。
激光镭雕时,在阻隔线所要形成的位置上进行激光镭雕,去除阻隔线所要形成的位置上的化学镍层,去除后即形成阻隔线。阻隔线可为0.5mm宽,主要落在非电镀区,不破坏或减小电镀区的预定形状或面积。
激光镭雕时,可采用配有机械手3D激光镭雕设备,可以完成振子本体上多个需要激光镭雕的表面,转角镭雕线能联动完成,不会出现错位的情况。
S5、电镀铜处理,在振子本体的电镀区上形成镀铜层。
电镀铜处理中,依次在振子本体的电镀区上进行预镀铜、镀亮焦铜和镀焦铜,分别形成预镀铜层、亮焦铜层和焦铜层,三者依次覆盖形成均匀的镀铜层。
镀铜层的厚度≥9μm,其中亮焦铜层和焦铜层分别可为4μm左右,预镀铜层厚度极小。
S6、退化学镍处理,去除振子本体的非电镀区上的化学镍层,从而振子本体上非电镀区表面为原材料表面。
退化学镍处理采用蚀刻方式。在蚀刻时,对振子本体的所有表面进行蚀刻,在将1μm厚度的化学镍层退除的同时也将镀铜层大概1μm厚的表层去除。
S7、电镀锡处理,在镀铜层上形成电镀锡层并进行锡保护处理。
电镀锡层的厚度≥8μm。
优选地,电镀锡采用亚锡,在镀铜层上电镀亚锡,形成电镀亚锡层。将带有电镀亚锡层的振子本体进行钝化处理(钝化液),以在电镀亚锡层上形成钝化膜进行锡保护。
可以理解地,本发明的制造方法中,在振子本体化学镀镍后、激光镭雕后、电镀铜处理后、退化学镍处理后以及电镀锡处理后,还分别进行清洗。激光镭雕、电镀铜处理、退化学镍处理和电镀锡处理的具体操作可采用现有技术实现。
本发明的制造方法中,对振子本体进行电镀铜处理中,所需时间为30min左右,对于8μm厚度的电镀锡层,所需时间约15min,使得整体时间较于现有的全化学镀工艺减少了3-4小时,大大提高了生产效率。
以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种振子的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1、注塑成型制得具有预定结构的振子本体;
S2、对所述振子本体的表面进行机械粗化处理,超声波清洗;
S3、对所述振子本体进行化学镀镍,在所述振子本体的表面形成化学镍层;
S4、在所述化学镍层上激光镭雕形成阻隔线,以在所述振子本体表面分隔出电镀区和非电镀区;
S5、电镀铜处理,在所述振子本体的电镀区上形成镀铜层;
S6、退化学镍处理,去除所述振子本体的非电镀区上的化学镍层;
S7、电镀锡处理,在所述镀铜层上形成电镀锡层并进行锡保护处理。
2.根据权利要求1所述的振子的制造方法,其特征在于,步骤S1中,所述振子本体的原料包括玻纤增强聚苯硫醚或液晶聚合物。
3.根据权利要求1所述的振子的制造方法,其特征在于,步骤S1中,制得所述振子本体后,对所述振子本体进行退火处理。
4.根据权利要求1所述的振子的制造方法,其特征在于,步骤S2中,经过机械粗化处理后的振子本体表面的粗糙度Ra≤6.3μm。
5.根据权利要求1所述的振子的制造方法,其特征在于,步骤S2中,采用喷砂对所述振子本体的表面进行机械粗化处理;
喷砂的材料采用80#-120#的棕刚玉。
6.根据权利要求1所述的振子的制造方法,其特征在于,步骤S3中,化学镀镍采用磷含量≥8%的化学镍;形成的化学镍层厚度≤1μm。
7.根据权利要求1所述的振子的制造方法,其特征在于,步骤S5中,依次在所述电镀区上进行预镀铜、镀亮焦铜和镀焦铜,分别形成预镀铜层、亮焦铜层和焦铜层,三者依次覆盖形成所述镀铜层。
8.根据权利要求1所述的振子的制造方法,其特征在于,步骤S5中,所述镀铜层的厚度≥9μm。
9.根据权利要求1所述的振子的制造方法,其特征在于,步骤S7中,
在所述镀铜层上电镀亚锡,形成电镀亚锡层;
将带有电镀亚锡层的振子本体进行钝化处理,以在所述电镀亚锡层上形成钝化膜进行锡保护。
10.一种振子,其特征在于,采用权利要求1-9任一项所述的制造方法制得。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810148158.1A CN108425113B (zh) | 2018-02-13 | 2018-02-13 | 振子及其制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810148158.1A CN108425113B (zh) | 2018-02-13 | 2018-02-13 | 振子及其制造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN108425113A true CN108425113A (zh) | 2018-08-21 |
CN108425113B CN108425113B (zh) | 2019-08-13 |
Family
ID=63156915
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201810148158.1A Active CN108425113B (zh) | 2018-02-13 | 2018-02-13 | 振子及其制造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN108425113B (zh) |
Cited By (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109348636A (zh) * | 2018-10-26 | 2019-02-15 | 深圳市飞荣达科技股份有限公司 | 一种电路板加工方法 |
CN109348635A (zh) * | 2018-12-07 | 2019-02-15 | 深圳市飞荣达科技股份有限公司 | 一种电路板基板加工方法 |
CN109561604A (zh) * | 2018-12-07 | 2019-04-02 | 深圳市飞荣达科技股份有限公司 | 一种电路板基板加工方法 |
CN109640539A (zh) * | 2019-01-03 | 2019-04-16 | 深圳市飞荣达科技股份有限公司 | 振子及其制造方法 |
CN109728420A (zh) * | 2019-01-03 | 2019-05-07 | 中天宽带技术有限公司 | 一种中空结构的振子及其制造方法 |
CN111254468A (zh) * | 2020-01-20 | 2020-06-09 | 盐城东山通信技术有限公司 | 一种振子的制作方法 |
CN111355022A (zh) * | 2020-02-28 | 2020-06-30 | 深圳市聚慧达科技有限公司 | 一种天线振子及其制造方法 |
CN111463564A (zh) * | 2020-03-05 | 2020-07-28 | 上海阿莱德实业股份有限公司 | 高镀层结合强度塑料天线振子制备方法 |
CN111850474A (zh) * | 2020-06-22 | 2020-10-30 | 深圳市信维通信股份有限公司 | 一种天线振子制备方法及天线振子 |
CN111909414A (zh) * | 2020-07-22 | 2020-11-10 | 上海阿莱德实业股份有限公司 | 一种高分子材料滤波器的制备方法 |
CN111979566A (zh) * | 2020-04-30 | 2020-11-24 | 东莞市正为精密塑胶有限公司 | 天线振子表面金属化方法 |
CN112048745A (zh) * | 2020-09-16 | 2020-12-08 | 广东博迅通信技术有限公司 | 一种提高塑料振子表面金属化镀层与塑料基材之间结合力、改善镀层pim值的工艺 |
CN112834953A (zh) * | 2020-12-29 | 2021-05-25 | 深圳市信维通信股份有限公司 | 一种pep振子制备工艺 |
WO2021115261A1 (zh) * | 2019-12-12 | 2021-06-17 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种振子表面金属化方法及金属化振子 |
CN113529078A (zh) * | 2021-06-07 | 2021-10-22 | 深圳市南斗星科技有限公司 | 屏蔽盖的制作方法和屏蔽盖 |
CN113637970A (zh) * | 2020-04-27 | 2021-11-12 | 苏州硕贝德创新技术研究有限公司 | 一种增强非导体表面金属化附着力的方法 |
CN113637959A (zh) * | 2020-04-27 | 2021-11-12 | 苏州硕贝德创新技术研究有限公司 | 一种塑料件表面金属化处理方法 |
CN113637961A (zh) * | 2020-04-27 | 2021-11-12 | 苏州硕贝德创新技术研究有限公司 | 一种塑料表面金属化方法 |
CN113637960A (zh) * | 2020-04-27 | 2021-11-12 | 苏州硕贝德创新技术研究有限公司 | 一种塑料件表面选择性电镀方法 |
WO2021249409A1 (zh) * | 2020-06-09 | 2021-12-16 | 华为技术有限公司 | 用于天线振子的塑料 |
CN114672806A (zh) * | 2020-12-24 | 2022-06-28 | 厦门华弘昌科技有限公司 | 一种天线振子及其制造方法 |
CN114899584A (zh) * | 2022-05-26 | 2022-08-12 | 昆山联滔电子有限公司 | 含金属及塑料的轻量化材料的手机天线制作工艺 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3243190A1 (de) * | 1982-11-23 | 1984-05-24 | Bayer Ag, 5090 Leverkusen | Verfahren zur herstellung metallisierter textiler flaechengebilde |
CN102206817A (zh) * | 2011-03-17 | 2011-10-05 | 比亚迪股份有限公司 | 一种塑料制品的制备方法 |
CN102268704A (zh) * | 2011-07-18 | 2011-12-07 | 深圳市飞荣达科技股份有限公司 | 双激光对刻阻断选择电镀法 |
CN103741148A (zh) * | 2013-12-25 | 2014-04-23 | 中国电子科技集团公司第三十六研究所 | 一种蜂窝环氧玻璃钢天线金属化工艺 |
CN206650168U (zh) * | 2017-01-09 | 2017-11-17 | 佛山市波谱达通信科技有限公司 | 一种辐射振子及射灯天线 |
-
2018
- 2018-02-13 CN CN201810148158.1A patent/CN108425113B/zh active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3243190A1 (de) * | 1982-11-23 | 1984-05-24 | Bayer Ag, 5090 Leverkusen | Verfahren zur herstellung metallisierter textiler flaechengebilde |
CN102206817A (zh) * | 2011-03-17 | 2011-10-05 | 比亚迪股份有限公司 | 一种塑料制品的制备方法 |
CN102268704A (zh) * | 2011-07-18 | 2011-12-07 | 深圳市飞荣达科技股份有限公司 | 双激光对刻阻断选择电镀法 |
CN103741148A (zh) * | 2013-12-25 | 2014-04-23 | 中国电子科技集团公司第三十六研究所 | 一种蜂窝环氧玻璃钢天线金属化工艺 |
CN206650168U (zh) * | 2017-01-09 | 2017-11-17 | 佛山市波谱达通信科技有限公司 | 一种辐射振子及射灯天线 |
Cited By (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109348636A (zh) * | 2018-10-26 | 2019-02-15 | 深圳市飞荣达科技股份有限公司 | 一种电路板加工方法 |
CN109348635A (zh) * | 2018-12-07 | 2019-02-15 | 深圳市飞荣达科技股份有限公司 | 一种电路板基板加工方法 |
CN109561604A (zh) * | 2018-12-07 | 2019-04-02 | 深圳市飞荣达科技股份有限公司 | 一种电路板基板加工方法 |
CN109640539A (zh) * | 2019-01-03 | 2019-04-16 | 深圳市飞荣达科技股份有限公司 | 振子及其制造方法 |
CN109728420A (zh) * | 2019-01-03 | 2019-05-07 | 中天宽带技术有限公司 | 一种中空结构的振子及其制造方法 |
WO2021115261A1 (zh) * | 2019-12-12 | 2021-06-17 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种振子表面金属化方法及金属化振子 |
CN111254468A (zh) * | 2020-01-20 | 2020-06-09 | 盐城东山通信技术有限公司 | 一种振子的制作方法 |
CN111355022A (zh) * | 2020-02-28 | 2020-06-30 | 深圳市聚慧达科技有限公司 | 一种天线振子及其制造方法 |
CN111355022B (zh) * | 2020-02-28 | 2023-03-10 | 深圳慧联达科技有限公司 | 一种天线振子及其制造方法 |
CN111463564A (zh) * | 2020-03-05 | 2020-07-28 | 上海阿莱德实业股份有限公司 | 高镀层结合强度塑料天线振子制备方法 |
CN111463564B (zh) * | 2020-03-05 | 2022-05-31 | 上海阿莱德实业股份有限公司 | 高镀层结合强度塑料天线振子制备方法 |
CN113637960A (zh) * | 2020-04-27 | 2021-11-12 | 苏州硕贝德创新技术研究有限公司 | 一种塑料件表面选择性电镀方法 |
CN113637970A (zh) * | 2020-04-27 | 2021-11-12 | 苏州硕贝德创新技术研究有限公司 | 一种增强非导体表面金属化附着力的方法 |
CN113637959A (zh) * | 2020-04-27 | 2021-11-12 | 苏州硕贝德创新技术研究有限公司 | 一种塑料件表面金属化处理方法 |
CN113637961A (zh) * | 2020-04-27 | 2021-11-12 | 苏州硕贝德创新技术研究有限公司 | 一种塑料表面金属化方法 |
CN111979566A (zh) * | 2020-04-30 | 2020-11-24 | 东莞市正为精密塑胶有限公司 | 天线振子表面金属化方法 |
WO2021249409A1 (zh) * | 2020-06-09 | 2021-12-16 | 华为技术有限公司 | 用于天线振子的塑料 |
CN111850474A (zh) * | 2020-06-22 | 2020-10-30 | 深圳市信维通信股份有限公司 | 一种天线振子制备方法及天线振子 |
CN111909414A (zh) * | 2020-07-22 | 2020-11-10 | 上海阿莱德实业股份有限公司 | 一种高分子材料滤波器的制备方法 |
CN112048745A (zh) * | 2020-09-16 | 2020-12-08 | 广东博迅通信技术有限公司 | 一种提高塑料振子表面金属化镀层与塑料基材之间结合力、改善镀层pim值的工艺 |
CN114672806A (zh) * | 2020-12-24 | 2022-06-28 | 厦门华弘昌科技有限公司 | 一种天线振子及其制造方法 |
CN112834953A (zh) * | 2020-12-29 | 2021-05-25 | 深圳市信维通信股份有限公司 | 一种pep振子制备工艺 |
CN113529078A (zh) * | 2021-06-07 | 2021-10-22 | 深圳市南斗星科技有限公司 | 屏蔽盖的制作方法和屏蔽盖 |
CN114899584A (zh) * | 2022-05-26 | 2022-08-12 | 昆山联滔电子有限公司 | 含金属及塑料的轻量化材料的手机天线制作工艺 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN108425113B (zh) | 2019-08-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN108425113B (zh) | 振子及其制造方法 | |
CN109640539A (zh) | 振子及其制造方法 | |
US20110048754A1 (en) | Housing for electronic device and method for making the same | |
IL263297A (en) | A waveguide that includes a thick conductor layer | |
KR100810971B1 (ko) | 알에프 장비 제조 방법 및 그 방법에 의해 제조된 알에프장비 | |
EP2971261A1 (en) | Electrodeposited compositions and nanolaminated alloys for articles prepared by additive manufacturing processes | |
EP1276358A1 (en) | Copper foil excellent in laser beam drilling performance and production method therefor | |
KR20210083230A (ko) | 비정질 및 나노질화물 복합박막, 그 형성방법 및 그 복합박막이 형성된 전자기기 | |
WO2018220979A1 (ja) | 金属電着用陰極板及びその製造方法 | |
CN110011045A (zh) | 一种3d打印雷达天线的制造方法 | |
CN101403125B (zh) | 电铸用金属母模及其应用 | |
CN101545127B (zh) | 电子封装金属盖板生产工艺 | |
JPS60501461A (ja) | はんだ付け可能なめっきをしたプラスチック部材 | |
JP2018012865A (ja) | 金属電着用陰極板及びその製造方法 | |
US10485105B2 (en) | Substrate and method for manufacturing the same | |
JP6638589B2 (ja) | 金属電着用陰極板及びその製造方法 | |
CN111411330B (zh) | 锂靶材组件的制造方法 | |
CN111254468A (zh) | 一种振子的制作方法 | |
CN107708333B (zh) | 新能源汽车电池减铜电路板制备方法 | |
CN103402313A (zh) | 一种基于牺牲层的微型薄膜电路划切方法 | |
KR101145514B1 (ko) | 콜드 스프레이방법을 이용한 도금층의 형성방법 | |
CN103972645A (zh) | 移动终端天线及其制作方法 | |
WO2021115261A1 (zh) | 一种振子表面金属化方法及金属化振子 | |
CN116154465A (zh) | 天线振子加工工艺及天线振子 | |
KR101151590B1 (ko) | 전주도금을 이용한 금형 제조방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
CB03 | Change of inventor or designer information | ||
CB03 | Change of inventor or designer information |
Inventor after: Zhang Quanhong Inventor after: Chen Feng Inventor before: Chen Feng |