CN112834953A - 一种pep振子制备工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种PEP振子制备工艺，具体包括如下步骤：S1.在塑胶振子的金属镀层上镭雕出天线图形，获取天线图形作为选镀区域，获取金属镀层上天线图形以外的部分作为非选镀区域；S2.获取选镀区域的阻抗值以及选镀区域是否与非选镀区域电连接导通，以判断产品是否合格；本发明提供的PEP振子制备工艺通过对金属镀层上的选镀区域进行阻抗测试以及配合非选镀区域进行电导通测试，以判断产品是否合格；打破了天线图形的结构复杂程度的限制，并且对结构越复杂的天线图形，检测优势越明显，检测精度越高，从根本上杜绝了缺陷品流入下一工序，提升了产品的生产良率。
Description
技术领域
本发明涉及天线技术领域，尤其涉及一种PEP振子制备工艺。
背景技术
目前，5G天线振子主要有三种类型：贴片式、金属压铸式和PEP塑胶振子，其中PEP塑胶振子在性能、减重和加工效率方面具有较大优势。
现有PEP塑胶振子的工艺流程依次包括：注塑、喷砂、化镀、镭雕、电镀和组装；但上述工艺整体的良率偏低，主要体现在电镀工序时溢镀和漏镀的问题较严重；而造成电镀工序出现溢镀或漏镀的问题，往往是由于镭雕工序有不良品流出造成的，依照目前的工艺方式，经过镭雕工序后的产品只能通过外观确认其镭雕后形成的天线线路是否存在断线和漏镭问题，而对于镭雕线路上的化镀层残留、轻微断线或者烧焦等问题无法通过外观检出，进而导致生产良率无法提高。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：提供一种生产良率高的PEP振子制备工艺。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种PEP振子制备工艺，具体包括如下步骤：
S1、在塑胶振子的金属镀层上镭雕出天线图形，获取所述天线图形作为选镀区域，获取所述金属镀层上所述天线图形以外的部分作为非选镀区域；
S2、获取所述选镀区域的阻抗值以及所述选镀区域是否与所述非选镀区域电连接导通，以判断产品是否合格。
本发明的有益效果在于：本发明提供的PEP振子制备工艺能够有效且准确地检测出塑胶振子的镭雕缺陷，降低了具有镭雕缺陷的产品流入下一工序的风险，提升了生产良率；通过对金属镀层上的选镀区域进行阻抗测试以及配合非选镀区域进行电导通测试，以判断产品是否合格；打破了天线图形的结构复杂程度的限制，并且对结构越复杂的天线图形，检测优势越明显，检测精度越高，从根本上杜绝了缺陷品流入下一工序，提升了产品的生产良率。
附图说明
图1为本发明实施例一的PEP振子制备工艺的流程图；
图2为本发明实施例一的PEP振子制备工艺的金属镀层的简化结构示意图。
标号说明：
1、选镀区域；11、第一接触点；12、第二接触点；2、非选镀区域；21、第三接触点；3、镭雕线路。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
本发明最关键的构思在于：通过对金属镀层上的选镀区域进行阻抗测试以及配合非选镀区域进行电导通测试，打破了天线图形的结构复杂程度的限制，提升了检测精度，避免了缺陷品流入下一工序，提升了产品的生产良率。
请参照图1和图2，一种PEP振子制备工艺，具体包括如下步骤：
S1、在塑胶振子的金属镀层上镭雕出天线图形，获取所述天线图形作为选镀区域1，获取所述金属镀层上所述天线图形以外的部分作为非选镀区域2；
S2、获取所述选镀区域1的阻抗值以及所述选镀区域1是否与所述非选镀区域2电连接导通，以判断产品是否合格。
从上述描述可知，本发明的有益效果在于：通过对金属镀层上的选镀区域1进行阻抗测试以及配合非选镀区域2进行电导通测试，以判断产品是否合格；打破了天线图形的结构复杂程度的限制，并且对结构越复杂的天线图形，检测优势越明显，检测精度越高，从根本上杜绝了缺陷品流入下一工序，提升了产品的生产良率。
进一步的，所述步骤S1具体包括如下步骤：
S11、提供一塑胶板材；
S12、对所述塑胶板材表面进行喷砂，以使所述塑胶板材表面粗糙；
S13、在所述塑胶板材上化镀一层金属镍，以形成所述金属镀层；
S14、采用镭雕机在所述金属镀层上镭雕出所述天线图案。
进一步的，所述步骤S2包括如下步骤：
S21、将所述选镀区域1与电源正极电连接，将所述非选镀区域2与电源负极电连接，或者，将所述非选镀区域2与电源正极电连接，将所述选镀区域1与电源负极电连接；若所述选镀区域1与所述非选镀区域2电连接导通，则判定所述产品不合格；
S22、对所述选镀区域1通电，获取所述选镀区域1的阻抗值，将获得的所述阻抗值与参考范围值进行比对，若所述阻抗值与所述参考范围值不匹配，则判定所述产品不合格。
由上述描述可知，分别对所述选镀区域1以及所述非选镀区域2通电，能够根据所述选镀区域1与所述选镀区域1通电后是否导通来判断所述选镀区域1与所述非选镀区域2之间的镭雕线路3上是否存在镀层残留以及烧焦等缺陷；通过对所述选镀区域1进行阻抗检测，能够判断镭雕线路3上是否存在残留的金属镀层，快速调整出合适的镭雕参数，大大缩短项目开发周期。
进一步的，所述参考范围值小于或等于3KΩ。
由上述描述可知，可根据实际的应用需求对所述参考范围值进行设定。
进一步的，所述步骤S22在所述步骤S21之前实施，或者，所述步骤S22在所述步骤S21之后实施。
由上述描述可知，可根据实际的应用需求对所述步骤S21和步骤S22的实施顺序进行设置。
进一步的，所述步骤S22与所述步骤S21同步实施。
由上述描述可知，步骤S22与步骤S21同步实施，利于生产效率的提升。
进一步的，所述步骤S22中，采用阻抗测试仪获取所述选镀区域1的阻抗值。
进一步的，在步骤S1中，所述塑胶振子上的所述天线图形的数量为两个及两个以上。
由上述描述可知，可根据实际的应用需求对所述塑胶振子上的所述天线图形的数量进行设置。
实施例一
请参照图1和图2，本发明的实施例一为：一种PEP振子制备工艺，具体包括如下步骤：
S1、在塑胶振子的金属镀层上镭雕出天线图形，获取所述天线图形作为选镀区域1，获取所述金属镀层上所述天线图形以外的部分作为非选镀区域2；
具体的，所述步骤S1具体包括如下步骤：
S11、提供一塑胶板材；
S12、对所述塑胶板材表面进行喷砂，以使所述塑胶板材表面粗糙；
S13、在所述塑胶板材上化镀一层金属镍，以形成所述金属镀层；
S14、采用镭雕机在所述金属镀层上镭雕出所述天线图案。
优选的，所述塑胶振子上的所述天线图形的数量为两个及两个以上；请结合图2，具体在本实施例中，所述天线图形的数量为四个，也就是说，所述选镀区域1的数量为四个，所述非选镀区域2与所述选镀区域1间隔形成镭雕线路3。
S2、获取所述选镀区域1的阻抗值以及所述选镀区域1是否与所述非选镀区域2电连接导通，以判断产品是否合格。
具体的，所述步骤S2包括如下步骤：
S21、将所述选镀区域1与电源正极电连接，将所述非选镀区域2与电源负极电连接，或者，将所述非选镀区域2与电源正极电连接，将所述选镀区域1与电源负极电连接；若所述选镀区域1与所述非选镀区域2电连接导通，则判定所述产品不合格；
S22、对所述选镀区域1通电，获取所述选镀区域1的阻抗值，将获得的所述阻抗值与参考范围值进行比对，若所述阻抗值与所述参考范围值不匹配，则判定所述产品不合格，具体的，采用阻抗测试仪获取所述选镀区域1的阻抗值。
在本实施例中，所述参考范围值小于或等于3KΩ，也就是说，当所述阻抗值大于3KΩ时，则可以判定产品不合格，具体可根据实际的应用需求对所述参考范围值进行设定。
可选的，所述步骤S22在所述步骤S21之前实施，或者，所述步骤S22在所述步骤S21之后实施(如本实施例)，还可以同时实施。
在本实施例中，四个所述选镀区域1上分别设有第一接触点11和第二接触点12，所述第一接触点11位于所述选镀区域1的一端，所述第二接触点12位于所述选镀区域1的另一端，所述非选镀区域2上设有第三接触点21；首先向所述选镀区域1与所述非选镀区域2通入高压电流，具体的，将所述电源正极电连接所述非选镀区域2的所述第三接触点21，四个所述选镀区域1上的所述第二接触点12分别与所述电源负极电连接，当所述非选镀区域2与对应的所述选镀区域1电导通时，则说明对应的所述选镀区域1与所述非选镀区域2之间的所述镭雕线路3上存在缺陷；再将所述阻抗检测仪的电源正极分别与四个所述选镀区域1上的所述第一接触点11电连接，使得所述第一接触点11与所述第二接触点12之间电连接导通，进而测得所述选镀区域1的阻抗值，再将测得的所述阻抗值与所述参考范围值进行对比。
S3、分别对所述金属镀层上的所述选镀区域1进行电镀，使得所述选镀区域1上形成金属锡镀层；
S4、在所述金属镀层上组装辅件，以形成天线振子产品。
综上所述，本发明提供的PEP振子制备工艺具有生产良率高、检测精度高、生产效率高以及开发周期短的特点。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (8)
1.一种PEP振子制备工艺，其特征在于，具体包括如下步骤：
S1、在塑胶振子的金属镀层上镭雕出天线图形，获取所述天线图形作为选镀区域，获取所述金属镀层上所述天线图形以外的部分作为非选镀区域；
S2、获取所述选镀区域的阻抗值以及所述选镀区域是否与所述非选镀区域电连接导通，以判断产品是否合格。
2.根据权利要求1所述的PEP振子制备工艺，其特征在于，所述步骤S1具体包括如下步骤：
S11、提供一塑胶板材；
S12、对所述塑胶板材表面进行喷砂，以使所述塑胶板材表面粗糙；
S13、在所述塑胶板材上化镀一层金属镍，以形成所述金属镀层；
S14、采用镭雕机在所述金属镀层上镭雕出所述天线图案。
3.根据权利要求1所述的PEP振子制备工艺，其特征在于，所述步骤S2包括如下步骤：
S21、将所述选镀区域与电源正极电连接，将所述非选镀区域与电源负极电连接，或者，将所述非选镀区域与电源正极电连接，将所述选镀区域与电源负极电连接；若所述选镀区域与所述非选镀区域电连接导通，则判定所述产品不合格；
S22、对所述选镀区域通电，获取所述选镀区域的阻抗值，将获得的所述阻抗值与参考范围值进行比对，若所述阻抗值与所述参考范围值不匹配，则判定所述产品不合格。
4.根据权利要求3所述的PEP振子制备工艺，其特征在于，所述参考范围值小于或等于3KΩ。
5.根据权利要求3所述的PEP振子制备工艺，其特征在于，所述步骤S22在所述步骤S21之前实施，或者，所述步骤S22在所述步骤S21之后实施。
6.根据权利要求3所述的PEP振子制备工艺，其特征在于，所述步骤S22与所述步骤S21同步实施。
7.根据权利要求3所述的PEP振子制备工艺，其特征在于，所述步骤S22中，采用阻抗测试仪获取所述选镀区域的阻抗值。
8.根据权利要求1所述的PEP振子制备工艺，其特征在于，在步骤S1中，所述塑胶振子上的所述天线图形的数量为两个及两个以上。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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