CN109348636A - 一种电路板加工方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种电路板加工方法，用于根据需求在非金属产品表面附上金属导电层，包括：S1、将镀有第一金属导电层的基板固定于工作台上；S2、控制激光束照射基板上非选择区域，消融所述非选择区域内的第一金属导电层；S3、对所述基板表面进行电镀处理，使得选择区域镀上第二金属导电层。本发明采用先在基板上覆盖第一金属层，通过激光消融非选择区域，保留选择区域电镀上第二金属层的方式进行电路板加工，提高了生产效率。

Description

一种电路板加工方法

技术领域

本发明涉及电子技术领域，特别是涉及一种电路板加工方法。

背景技术

随着电子技术领域的不断发展，对各种电路板的需求越来越大，对电路板加工行业来说，必须提供更高效率和更高精度的电路板加工方法。传统的电路板加工行业一般都是通过化学镀或者电镀将金属覆盖在基板上形成电路。但是存在的问题是化学镀时间较长，效率太低；电镀时间相对较短，但是对基板的预加工要求较高。

现有的电镀加工工艺主要是用含有金属的基材加工成基板，然后对基板的表面进行一定的处理形成所需的选择区域，让内部的金属暴露在外，然后通过对所述基板进行电镀让锡电镀在裸露的金属区域位置。

在实际操作中，该方案因为基材中含有金属，某些对磁性有要求的电路板无法使用，且因为需要对基板进行预处理，成本较高效率提升不大。

发明内容

鉴于上述问题，提出了本发明以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种电路板加工方法。

为了解决上述问题，本发明公开了一种电路板加工方法，包括：

一种电路板加工方法，用于根据需求在非金属产品表面附上金属导电层，包括：

S1、将镀有第一金属导电层的基板固定于工作台上；

S2、控制激光束照射基板上非选择区域，消融所述非选择区域内的第一金属导电层；

S3、对所述基板表面进行电镀处理，使得选择区域镀上第二金属导电层。

进一步，所述步骤S1前还包括：

将空白基板表面镀上第一金属导电层。

进一步，所述步骤S2还包括：

控制激光束照射基板上非选择区域的轮廓边缘固定宽度区域形成制定宽度的隔离带，消融所述非选择区域边缘固定宽度的隔离带的第一金属导电层。

进一步，所述步骤S2后还包括：

在选择区域上增加导电孔。

进一步，所述步骤S3包括：

通过所述导电孔接电进行电镀处理。

进一步，所述步骤S2还包括：

控制两个激光束在非选择区域形成交叉点，控制所述交叉点消融非选择区域。

本发明包括以下优点：

本发明采用先在基板上覆盖第一金属层，通过激光消融非选择区域，保留选择区域电镀上第二金属层的方式进行电路板加工，提高了生产效率。

附图说明

图1是本发明的一种电路板加工方法的流程示意图；

图2是本发明实施例的一种电路板加工方法中电路板的示意图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

参照图1，为本发明实施例一种电路板加工方法的流程图；

在本发明实施例中，对普通基板先进行预先化学镀；

步骤101、针对普通基板通过化学镀的方式镀上第一金属导电层；

在本发明实施例中采用铜做第一金属导电层。将准备好的基板放置在预先配置好的化学镀药剂中保持固定时间，当基板表面附着好金属层以后取出晾干。

步骤102、将镀有第一金属导电层的基板固定于工作台；

将表面附着好第一金属导电层的基板晾干后固定于工作台，所述工作台可以是机械臂。

步骤103、控制激光束照射基板上非选择区域；

将基板固定于工作台上以后，调整基板的位置和角度，使得激光束可以照射在基板上的非选择区域，这样通过激光束的照射消融所述非选择区域的第一金属导电层，也就是铜。这样使得非选择区域上的铜镀层全部消融掉。

在步骤103中也可以采用在非选择区域的边缘区域用激光束照射消融出一条隔离带，将非选择区域和选择区域隔离开；然后步骤103后可以在选择区域打上电镀用的导电孔。

进一步，所述步骤103中对非选择区域进行激光照射消融时，为了提高效率和安全性，可以采用控制两个激光束在非选择区域形成交叉点，控制所述交叉点消融非选择区域。这样两束激光束的功率都可以相对低一些，但两束激光束的交叉点可以形成更高温度满足消融需求甚至可以让温度超过单束激光的温度以提高效率。

步骤104、对所述基板表面进行电镀处理，使得选择区域镀上第二金属导电层。

在步骤103后如果对选择区域进行了打孔，可以将电极固定在电镀孔中，如果没有打孔可以用其他方式将电极固定在选择区域表面，然后放置于电镀液中通电进行电镀，使得选择区域能够镀上第二金属导电层，所述第二金属导电层一半为金属锡。如果步骤103中全部消融了非选择区域，则电镀完成以后就结束步骤。如果步骤103中只是消融了非选择区域的边缘，在电镀时因为非选择区域不通电，所以非选择区域不会被电镀上第二金属导电层，但电镀完成以后可以通过其他方式对电镀后的电路板进行处理可以消除掉非选择区域的第一金属导电层，比如通过化学腐蚀等。

在本发明实施例中，通过在基板上先化学镀上一层金属层，然后通过激光消融非选择区域，只让选择区域进行电镀完成了电路的导电层附着，提高了生产效率。

参照图2为本发明实施例中生产的电路板示意图；

图中基板10为已经附着了第一金属导电层的基板；非选择区域20是在电路板设计中应该不附着金属导电层的区域；隔离带21是所述非选择区域20的边缘部分，用以隔离非选择区域20和选择区域30。

结合图1，在步骤101中对基板10可以做全覆盖化学镀，将基板10放置于调配好的化学药水中，等待基板10的表面全部覆盖第一金属导电层，所述第一金属导电层可以是铜；在实际操作中，如果选择区域30覆盖面并不大，可以在化学镀的步骤中只是满足所有选择区域30全部浸泡在化学药水中，让所有选择区域30的表面全部覆盖第一金属导电层即可。

在步骤103中，针对非选择区域20可以采用激光照射全部消融，也可以对非选择区域20的边缘区域进行照射消融，使得非选择区域20的边缘形成一定宽度的隔离带21，让非选择区域20和选择区域30隔离。在选择区域30上可以通过打孔的方式形成导电孔31；这样在步骤104中可以将电极固定在导电孔31上进行通电电镀操作。

在本发明实施例中，通过在基板上先化学镀上一层金属层，然后通过激光消融非选择区域，只让选择区域进行电镀完成了电路的导电层附着，提高了生产效率。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。

以上对本发明所提供的一种芯片热模拟装置，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (8)

1.一种电路板加工方法，用于根据需求在非金属产品表面附上金属导电层，其特征在于，包括：

S1、将镀有第一金属导电层的基板固定于工作台上；

S2、控制激光束照射基板上非选择区域，消融所述非选择区域内的第一金属导电层；

S3、对所述基板表面进行电镀处理，使得选择区域镀上第二金属导电层。

2.根据权利要求1所述的电路板加工方法，其特征在于，所述步骤S1前还包括：

将空白基板表面镀上第一金属导电层。

3.根据权利要求2所述的电路板加工方法，其特征在于，所述步骤S2还包括：

控制激光束照射基板上非选择区域的轮廓边缘固定宽度区域形成制定宽度的隔离带，消融所述非选择区域边缘固定宽度的隔离带的第一金属导电层。

4.根据权利要求2所述的电路板加工方法，其特征在于，所述步骤S2后还包括：

在选择区域上增加导电孔。

5.根据权利要求4所述的电路板加工方法，其特征在于，所述步骤S3包括：

通过所述导电孔接电进行电镀处理。

6.根据权利要求1或3所述的电路板加工方法，其特征在于，所述步骤S2还包括：

控制两个激光束在非选择区域形成交叉点，控制所述交叉点消融非选择区域。

7.根据权利要求1所述的电路板加工方法，其特征在于，所述第一导电金属层为铜。

8.根据权利要求7所述的电路板加工方法，其特征在于，所述第二导电金属层为锡。