CN108376410A - 信息处理装置、信息处理方法、程序 - Google Patents

Abstract

本发明提供信息处理装置、信息处理方法、程序。本发明的课题在于，为了对涂布处理对象物的涂布工序的设定将涂布处理对象物的拍摄图像显示于显示装置时，能够准确地确认高度。获取涂布处理对象物的涂布面的拍摄数据，并且获取测定了涂布处理对象物的涂布面的各处的高度的高度测定数据。在涂布面上判别高度测定数据成为例如阈值以上的位置，并生成显示数据，使得在拍摄数据上以能够辨认的方式显示条件符合位置。并且在显示装置中显示所生成的显示数据。

Description

信息处理装置、信息处理方法、程序

技术领域

本发明涉及一种例如能够在通过涂布装置在电子电路板等涂布处理对象物涂布薄膜的工序中使用的信息处理装置、信息处理方法、程序。

背景技术

以防湿、防锈等为目的，对电子电路板等进行涂布成为保护膜的薄膜的处理。

例如专利文献1中公开有涂布涂布液体的装置。

专利文献1：日本特开2014-103258号公报

在电子电路板等生产线的涂布装置中，依次搬入有已安装电子部件的基板。在涂布装置中，期望对所搬入的电子电路板有效地进行液体涂布。

因此需要设定对电子电路板的有效的喷射路径。喷射路径是指涂布装置(coating装置)的喷嘴涂布液体时的移动路径。

然而，喷射路径存在各种应要考虑的点，即根据基板上的电子部件的配置等，考虑不涂布的区域等，或者防止喷嘴与电子部件发生冲突等。

尤其安装有电子部件的电路板的涂布面根据各种部件而高度不同，因此必须准确地识别各处的高度而进行所需的设定。并且为了设定使用电路板的拍摄图像，但拍摄图像为将从相机透镜的光轴中心观察的被摄体进行平面化的图像，因此各电子部件的上表面并不是以正确的位置状态表现在图像平面上。因此，操作员根据拍摄图像进行的设定或确认的作业容易变得不准确。

发明内容

因此本发明中，其目的在于，使用拍摄图像并且操作员能够以准确的位置状态掌握涂布处理对象物的高度。

本发明的信息处理装置作为将涂布处理对象物的拍摄图像显示于显示装置的信息处理装置，具备：拍摄数据获取部，获取涂布处理对象物的涂布面的拍摄数据；测定数据获取部，获取测定了涂布处理对象物的所述涂布面的各处的高度的高度测定数据；显示数据生成部，在所述涂布面上判别基于高度测定数据与阈值的比较结果的条件符合位置，并生成显示数据，使得在所述拍摄数据上以能够辨认的方式显示所述条件符合位置；及显示控制部，将在所述显示数据生成部生成的显示数据显示于显示装置。

为了与涂布处理有关的各种设定向操作员显示电路板等涂布处理对象物的拍摄图像。此时，在平面图像上明示符合高度例如为阈值以上等条件的部位。

认为在上述信息处理装置中，所述显示数据生成部对高度测定数据校正根据测定时的扫描方向产生的扫描方向的坐标值的偏差，并生成反映了该校正的显示数据。

高度测定数据中产生扫描方向的偏差，且该偏差有时显现在显示上，因此校正偏差。

认为在上述信息处理装置中，所述显示数据生成部还生成叠加显示喷射路径设定信息的显示数据。

和与高度有关的条件符合位置的信息一起显示喷射路径设定信息。

认为在上述信息处理装置中，所述显示数据生成部在设定涂布禁止区域时生成在所述拍摄数据上以能够辨认的方式显示所述条件符合位置的显示数据。

使操作员能够一边确认与高度有关的条件符合位置一边设定禁止区域。

本发明的信息处理方法作为将涂布处理对象物的拍摄图像显示于显示装置的信息处理装置的信息处理方法，进行如下步骤：拍摄数据获取步骤，获取涂布处理对象物的涂布面的拍摄数据；测定数据获取步骤，获取测定了涂布处理对象物的所述涂布面的各处的高度的高度测定数据；显示数据生成步骤，在所述涂布面上判别基于高度测定数据与阈值的比较结果的条件符合位置，并生成显示数据，使得在所述拍摄数据上以能够辨认的方式显示所述条件符合位置；及显示控制步骤，将在所述显示数据生成步骤中生成的显示数据显示于显示装置。

由此成为使用能够直接识别涂布处理对象物的拍摄图像并且准确地提示与高度有关的条件符合位置的状态。

本发明的程序为使信息处理装置执行上述各步骤的处理的程序。

发明效果

根据本发明，与涂布处理对象物的涂布面的拍摄图像一起提供关于该涂布面中的符合规定高度以上的高度等条件的位置的准确的信息。由此操作员能够识别涂布面的较高的部位的准确的高度并进行设定或确认。

附图说明

图1是本发明的实施方式的涂布装置的外观例的说明图。

图2是基于实施方式的涂布装置的喷嘴的吐出动作的说明图。

图3是实施方式的喷射图案宽度的说明图。

图4是实施方式的涂布装置的控制结构的框图。

图5是实施方式的计算机装置的框图。

图6是实施方式的计算机装置的功能框图。

图7是实施方式的禁止区域及喷射路径设定的说明图。

图8是实施方式的禁止区域及喷射路径设定的说明图。

图9是实施方式的喷射路径设定处理的流程图。

图10是实施方式的高度测定的说明图。

图11是实施方式的显示控制处理的流程图。

图12是实施方式的显示画面例的说明图。

图13是实施方式的高度辨认显示的说明图。

图14是实施方式的高度数据的偏差校正的说明图。

图中：1-涂布装置，3-喷嘴，5-喷嘴Z马达，7-Y马达，8-X马达，9-显示部，30-主控制部，100-电路板，110，111，112，113-电子部件，150-特定颜色区域，200-计算机装置，251-CPU，256-显示器。

具体实施方式

以下，对本发明的实施方式进行说明。实施方式中，举出对作为涂布处理对象物的电路板100吐出用于形成薄膜的涂布剂的涂布装置1和能够与该涂布装置1通信的计算机装置200的例。

计算机装置200或者内置于涂布装置1中的运算处理装置(主控制部30)能够构成为本发明的信息处理装置。

说明以如下顺序进行。

＜1.实施方式的涂布装置的结构＞

＜2.涂布装置的控制结构＞

＜3.计算机装置的结构＞

＜4.各种设定及显示＞

＜5.总结及变形例＞

＜6.程序＞

＜1.实施方式的涂布装置的结构＞

图1中示出涂布装置1的外观例。

该涂布装置1为如下装置：对搬入来的电路板100，进行从吐出部即喷嘴3吐出涂布剂并进行喷涂的涂布处理，从而在电路板100形成用于防湿或防锈的保护薄膜。

另外将在后面进行叙述，但喷嘴3为以扇状或圆锥状吐出涂布液体(涂布剂)的吐出部。

如图所示，为了搬入电路板100，设置有向X方向延伸的输送机构10。

输送机构10具有：输送机10a、10a，在Y方向上隔离；搬送引导件10b、10b，分别支承输送机10a、10a，并且引导所搬送的电路板100。搬送引导件10b的上表面设为高度基准面10c。

输送机10a、10a中分别载置有电路板100的Y方向上的两端部。电路板100通过输送机10a、10a的驱动被搬送。搬入/搬出电路板100时，输送机10a、10a通过未图示的马达被驱动。

另外搬送引导件10b、10b的X方向上的规定位置上设有作为定位部的制动器20、20。制动器20以向输送机10a、10a的上方(Z方向)伸出的方式从搬送引导件10b、10b向Y方向突出。在输送机10a、10a上搬送的电路板100的前端面抵接于制动器20、20，从而其移动得到限制，定位在进行涂布处理的涂布位置上。

例如该涂布装置1能够作为电子电路板等的生产线的一部分而使用，电路板100通过涂布装置1的操作者或者来自未图示的前工序的搬入机构来设置在输送机构10，向箭头DRin的方向搬入。并且涂布装置1中进行涂布处理，之后利用输送机构10向箭头DRout的方向搬出并移送到下一工序中。由此在作业线上执行作为连续作业的涂布处理。

当然，涂布装置1不仅如此构成作业线，也可以是个别对电路板100等处理对象物进行涂布的机器。

吐出涂布剂的喷嘴3位于所搬入的电路板100的上方。

喷嘴3设为筒状前端部3a安装在喷嘴基部3b的结构。

喷嘴3能够以安装在保持架4的状态在所搬入的电路板100的上方空间向X方向、Y方向、Z方向移动。

并且在保持架4安装有激光传感器25。激光传感器25为用于进行高度测定的传感器，能够测定涂布处理对象物即电路板100的高度。激光传感器25例如以基台10b的顶面即高度基准面10c为基准测定电路板100上的各处的高度。

激光传感器25安装在保持架4，由此激光传感器25能够与喷嘴3一起向X方向、Y方向、Z方向移动。

保持架4以能够沿Y方向滑动的方式安装在Y方向引导件11上。Y方向引导件11上配备有Y马达7及通过Y马达7旋转的驱动轴11a，保持架4能够通过驱动轴11a的旋转沿Y方向引导件11在Y方向上移动。因此驱动轴11a与保持架4之间采用基于驱动轴11a的旋转转换成滑移方向的齿轮结构等的连结机构。

Y方向引导件11固定在引导件保持架13上。并且引导件保持架13以能够沿X方向滑动的方式安装在X方向引导件12上。X方向引导件12上配备有X马达8及通过X马达8旋转的驱动轴12a，引导件保持架13(即Y方向引导件11整体)能够通过驱动轴12a的旋转沿X方向引导件12在X方向上移动。因此驱动轴12a与引导件保持架13之间采用基于驱动轴12a的旋转转换成滑移方向的齿轮结构等的连结机构。

在保持架4上配置有喷嘴Z马达5，通过该喷嘴Z马达5，喷嘴3的前端向上下(Z方向)移动。即对涂布处理对象物的喷嘴3的筒状前端部3a的高度位置发生变动。

根据以上结构，喷嘴3的位置能够通过X马达8、Y马达7、喷嘴Z马达5向X方向、Y方向、Z方向移动。通过向X方向、Y方向、Z方向移动，能够在所搬入的电路板100上的各处中移动并且进行涂布剂的喷射。

并且激光传感器25的位置能够通过X马达8、Y马达7向X方向、Y方向移动。由此能够扫描电路板100的平面而测量电路板100的各部的高度。

并且在保持架4上还安装有喷嘴旋转马达6，能够通过喷嘴旋转马达6来改变喷嘴3的旋转角度位置。旋转角度位置是指图2A的θ方向的位置。

图2A中放大示出喷嘴3从电路板100的上方吐出涂布剂(喷射图案90)而进行喷涂的样子。

如图2A所示，在电路板100上安装有电阻器、电容器、IC芯片等各种电子部件110、111、112、113，该各种电子部件的高度w、v或电子部件间的尺寸k、m等也多样。本实施方式中，例如对这种电路板100，喷嘴3向X方向、Y方向、Z方向移动并且进行喷涂，由此能够形成符合电路板100的形状或部件配置的适当的薄膜。

关于X方向、Y方向的移动控制，例如涂布处理时，将位于通过制动器20限制的涂布位置的状态下的电路板100的角部(Corner)作为坐标上的原点a，以该原点a为中心设定喷嘴3的X-Y方向的移动距离。

喷嘴3的筒状前端部3a如图2B、图2C所示那样形成，从吐出孔3c吐出加压液体的涂布剂。在比突端部3d、3d凹陷的位置形成有吐出孔3c，由此所吐出的涂布剂的喷射图案90如图2D所示那样成为扁平的扇状。图2E中示出图2D的喷射图案90的a-a截面，扇状的喷射图案90中，在缘部附近产生厚宽度部分90a，且在缘部及中央部的厚度比较薄。

如该图2D所示的喷射图案90若从a-a截面线的位置进一步向下时，则成为雾化状，变得不适合涂布。以雾化状的图案涂布的涂布剂会使未涂布的部分或针孔变多，有时成为次品。因此，例如在a-a截面线的位置附近到达电路板100的表面为较适当。

图2A中，示出通过上述Z方向移动而喷嘴3自电路板100的表面的高度位置调整为距离t的状态，并进行涂布剂的涂布的样子。此时的自涂布面的距离t为得到基于喷射图案90的涂布宽度成为最能够有效涂布的宽度h的高度的距离。通过在该状态下向X方向移动，从而进行在宽度h的状态下向X方向以带状行进的涂布。

另外，最佳的距离t也取决于涂布液体的粘度或喷嘴3的尺寸/形状等，但例如本实施方式中设为距离t＝10mm而进行说明。

并且如上所述，能够通过喷嘴旋转马达6来改变喷嘴3的旋转角度位置。例如若从图2A的状态改变90°旋转角度位置而向Y方向移动，则进行在宽度h的状态下向Y方向以带状行进的涂布。

而且通过旋转角度位置也能够调节行进的涂布的带的宽度。例如若从图2A的状态改变45°旋转角度位置而向X方向移动，则能够进行在图示的宽度h的一半的宽度的状态下向X方向以带状行进的涂布。

图3A、图3B、图3C中示出在各种旋转角度位置为θ1、θ2、θ3时，例如从X方向侧观察时的喷射图案90及涂布区域92的涂布宽度。如图所示，能够通过旋转角度位置来调整涂布宽度。

因此，关于考虑重叠涂布部分而调整涂布宽度，或者在比较狭窄的部位进行喷射的情况等，调整旋转角度位置，从而调整从行进方向观察的喷射图案宽度，由此能够进行适当宽度的涂布。

另外虽然在图1、图2未图示，但为了吐出作为加压液体的涂布剂，在喷嘴3设置供给涂布剂的供给机构或吐出机构。通过吐出机构调节压力，从而调整涂布剂的吐出量或喷射图案宽度。

涂布剂为例如聚烯烃系或丙烯酸系或聚氨酯系的绝缘涂布剂。用信纳水来进行稀释而以液状涂布于电路板100时，干燥10分钟左右，从而在电路板100形成作为基板屏蔽层的薄膜。

如图1所示，在涂布装置1中设置有构成光传感器的发光部21，受光部22和预喷部23、浸置部24。

构成光传感器的发光部21与受光部22以在X方向上对置的方式配置。发光部21例如由半导体激光等构成，例如输出直径1.5mm左右的激光。该激光被受光部22所接受。受光部22中，根据受光光量输出检测信号。

此时，激光的光线成为向X方向延伸的线状，例如若喷嘴3向Y方向移动而横切激光的光线，则光线受喷嘴3妨碍，从而达不到受光部22。由此受光部22中，受光光量下降，输出显示光量下降状态的检测信号。

为了以适当的涂布宽度进行涂布，调整来自喷嘴3的扇状的喷射图案90的宽度。为此，从喷嘴3吐出喷射图案90，并且在横切传感器的光线的方向性上移动喷嘴3，从而测定喷射图案90的宽度。根据测定结果，调整涂布剂的喷射压，由此能够将喷射图案宽度调整为所期望的宽度。

预喷部23用于作为所谓预喷而吐出涂布剂的情况等中。并且浸置部24是为了将喷嘴3的前端浸置在稀释剂而设置的。并且在浸置部24的侧壁中安装刷子26。

本例中，使用以挥发性较高的溶剂稀释的涂布剂，该涂布剂在喷嘴3的筒状前端部3a(吐出孔)中干燥并固化，从而有时导致改变吐出的喷射图案90。

因此不使用时，使喷嘴3的前端浸泡在放入稀释剂的浸置部24中。浸置部24中例如放入信纳水系的溶剂。由此防止喷嘴3的堵塞。

并且使用前，在使喷嘴3位于预喷部23的上方的状态下，进行作为预喷的吐出而吹散固化部分，或者能够以使喷嘴3的前端接触于刷子26的方式向Y方向移动而进行清扫。通过这种作业，在实际涂布作业时，得到稳定的喷射图案。

并且在测定上述喷射图案90的宽度时，也通过进行上述浸置、预喷、刷子清洗，能够测定稳定的喷射图案90的宽度。

并且，预喷部23的上方成为来自发光部21的激光的光线位置。因此，作为后述的测定处理而吐出喷射图案90并且移动喷嘴3的动作能够在预喷部23的上方进行。即预喷部23也作为测定处理时吐出的喷射图案90的接受部而发挥功能。

并且预喷部23中如图所示形成有斜面，通过该斜面构成为预喷的涂布剂向一定方向飞散。该图1的情况下，涂布剂向浸置部24的方向飞散。因此预喷时或测定处理时，能够防止涂布剂胡乱飞散。

并且设有由例如液晶面板等构成的显示部9。显示部9中搭载有触控面板，从而操作员也能够进行输入操作。

该显示部9中显示有纳入该涂布装置1的电路板100的图像(拍摄图像)或加工了拍摄图像的图像、操作图标、信息显示、其他用于用户界面的各种图像。

通过显示电路板100的图像，操作员能够在图像上指定进行涂布的部位，或者指定禁止涂布的区域。

＜2.涂布装置的控制结构＞

图4中示出涂布装置1的控制结构。另外在此特别示出电气***，省略关于涂布剂的供给、加压控制等流体控制***的说明。

主控制部30为例如由微型计算机(CPU：Central Processing Unit)形成的运算处理装置，进行各部的动作控制。

存储器部34总括表示主控制部30在各种控制中使用的只读存储器(ROM(ReadOnly Memory))、随机存取存储器(RAM(Random Access Memory))、电可擦除和可编程只读存储器(EEP-ROM(Electrically Erasable and Programmable Read Only Memory))等非易失性存储器等的存储区域。

另外，作为该存储器部34，总结表示在微型计算机内部形成的存储区域(寄存器、RAM、ROM、EEP-ROM等)、或在作为微型计算机的芯片外部外置的存储器芯片的区域这两者。即，由于使用任一存储区域都可以，因此无区别地进行表示。

存储器部34中的ROM区域中存储有作为主控制部30的CPU所执行的程序。

存储器部34中的RAM区域作为用于作为主控制部30的CPU进行各种运算处理的工作存储器而使用，或者用于图像数据等的临时存储等。

存储器部34中的非易失性存储器区域中储存有用于运算控制处理的系数、常数等必要的信息。

主控制部30根据储存在存储器部34的程序或操作员从输入部31输入的操作，或者来自外部装置即计算机装置200等的指示，进行必要的运算处理、控制处理。

输入部31被设为操作员进行操作输入的部位。例如如上所述，在显示部9形成有触控面板时，该触控面板成为输入部31。并且也可以设有基于操作键或遥控器等的输入部31。

从输入部31输入的信息供给至主控制部30，主控制部30进行与输入信息符合的处理。

传感器驱动部32根据主控制部30的指示来驱动激光传感器25。用于基于激光传感器25的高度测定的检测信号供给至主控制部30。主控制部30使激光传感器25执行扫描电路板100的表面的测定，根据此时的检测信号，检测电路板100的各部的高度值，并存储在存储器部34。

主控制部30向显示驱动部33供给显示数据，并执行显示部9中的显示。显示驱动部33根据所供给的显示数据生成图像信号，并驱动显示部9。

例如主控制部30能够将电路板100的拍摄图像数据交接于显示驱动部33，从而使拍摄图像显示于显示部9，或者能够编辑拍摄图像数据而显示于显示部9。

另外主控制部30从例如计算机装置200或数码照相机等外部机器读入拍摄图像数据而储存于存储器部34。并且主控制部30例如为了喷射路径的设定等，根据需要能够读出拍摄图像数据而进行图像解析处理、扩大/缩小处理、图像编辑处理或外部发送处理等。

外部界面46进行与外部机器(例如计算机装置200等)的通信或网络通信。主控制部30能够经由外部界面46，通过通信输入各种信息，或者进行发送输出。例如使作业线上的各机器网络***化时，能够在主机器与其他机器之间进行通信。

通过该通信，能够从外部机器接收拍摄图像数据等的供给，或者加载版本升级程序，或者接收各种处理系数、常数的变更设定。并且主控制部30还能够对主机器发送错误信息、警告等，或者发送拍摄图像数据等。

并且如图所示，能够与计算机装置200进行通信时，能够从计算机装置200读入拍摄图像数据、动作程序、喷射路径的设定数据等。

主控制部30对马达控制器35发送用于移动喷嘴3的指令。指令内容设为指示移动方向(X、Y、Z方向及旋转角度位置θ方向)、移动量、移动速度的内容等。

例如主控制部30在开始涂布处理之前，进行如下处理：根据拍摄了电路板100的拍摄图像的解析、及基于操作员的操作输入的禁止区域设定等，制作喷射路径。或者获取在计算机装置200侧设定的喷射路径的数据。

开始实际的涂布处理之后，主控制部30根据喷射路径，将喷嘴移动方向指示于马达控制器35。

并且，测定高度时，主控制部30对马达控制器35指示激光传感器25(保持架4)的规定的移动。

根据这种移动的指令，马达控制器35驱动控制各电机驱动器(36、37、38、39)。

Y电机驱动器36向Y马达7供给正方向旋转或反方向旋转的驱动电流。由此Y马达7被驱动，安装了喷嘴3与激光传感器25的保持架4整体向Y方向的正方向或反方向滑移。

X电机驱动器38向X马达8供给正方向旋转或反方向旋转的驱动电流。由此X马达8被驱动，支承保持架4的Y方向引导件11整体向X方向的正方向或反方向滑移。

喷嘴Z电机驱动器39向喷嘴Z马达5供给正方向旋转或反方向旋转的驱动电流。由此喷嘴Z马达5被驱动，喷嘴3以向垂直方向送出或者提升的方式移动。

喷嘴旋转电机驱动器37向喷嘴旋转马达6供给正方向旋转或反方向旋转的驱动电流。由此进行改变喷嘴3的旋转角度位置的旋转动作。

马达控制器35根据来自主控制部30的指令，向各电机驱动器36、37、38、39发出指示，并执行电流施加，由此各马达协同执行喷嘴3与激光传感器25的移动。

位置检测部51检测通过Y马达7移动的保持架4的Y方向的位置。例如被制动器20限制而配置的电路板100的上方空间被管理为作为X坐标、Y坐标、Z坐标的三维坐标空间。位置检测部51将Y方向的位置作为Y坐标值而检测，向主控制部30通知现在的Y坐标值。

位置检测部52检测通过喷嘴旋转马达6旋转驱动的喷嘴3的旋转角度位置。并且向主控制部30通知旋转角度位置。

位置检测部53将通过X马达8移动的保持架4的X方向的位置作为X坐标值而检测，并向主控制部30通知。

位置检测部54将通过喷嘴Z马达5上下移动的喷嘴3的Z方向的位置作为Z坐标值而检测，并向主控制部30通知。

位置检测部51、53、54可以分别在Y方向引导件11、X方向引导件12、保持架4设置机械性或光学性传感器而检测位置，或者Y马达7、X马达8、喷嘴Z马达5为步进马达时，位置检测部51、53、54可以作为递增/递减计数正反方向的驱动步骤数的计数器，将其计数值设为检测位置。并且也可以利用安装在Y马达7、X马达8、喷嘴Z马达5的频率发生器(FG(Frequency Generator))或旋转编码器等的信号，测量现在位置。总之位置检测部51、53、54只要是作为喷嘴3的现在位置能够检测X坐标值、Y坐标值、Z坐标值的结构即可，其具体方法并不追究。

并且位置检测部52也同样地，可以是机械性或光学性地检测喷嘴旋转位置的传感器，也可以设为例如喷嘴旋转马达6的FG或旋转编码器、或者步进马达的情况下的步骤数的递增递减计数器等。

因此位置检测部51、52、53、54可以成为基于马达控制器35的内部计数器等的结构，也可以以马达控制器35读入机械性或光学性外部传感器的信息的形式构成。

马达控制器35监视来自位置检测部51、52、53、54的位置信息，并且执行由主控制部30要求的喷嘴驱动。

并且主控制部30经由马达控制器35接受基于位置检测部51、52、53、54的位置信息的通知，由此能够掌握喷嘴3与激光传感器25的现在位置，并能够执行正确且有益的移动控制。

另外，此时，作为喷嘴3的位置、激光传感器25的位置的X、Y坐标值终归被检测为保持架4的位置。因此主控制部30只要以从保持架4的位置规定量偏移的方式计算上求出作为喷嘴3的涂布位置、激光传感器25的检测位置各自的X、Y坐标值即可。

吐出控制部40根据主控制部30的指示，控制来自喷嘴3的涂布剂的吐出的执行/停止。该图中，作为吐出机构41，概括表示为进行向喷嘴3的涂布剂的供给及加压/吐出的机构部位。

并且吐出控制部40根据主控制部30的指示，调整吐出时的压力，由此也能够调整涂布剂的喷射图案90的宽度或量。

例如吐出机构41中，调整涂布剂的吐出用的气压时使用电空调整器。吐出控制部40通过控制电空调整器，能够调整喷射压下涂布剂的喷射图案90的宽度。能够通过电空调整器以与电信号成比例的方式无等级地控制气压，由此能够无等级改变喷射图案90的宽度。由此，能够轻松地执行喷射图案90的调整、或者设定变更等。

传感器驱动部42执行来自发光部21的激光发光驱动，并且检测受光部22的受光信号，并生成检测信号。

该传感器驱动部42根据主控制部30的指示进行激光发光驱动，并且此时将检测信号供给至主控制部30。

搬送控制部43驱动控制输送机构10内的马达。搬入/排出电路板100时主控制部30向搬送控制部43指示而驱动输送机构10。

＜3.计算机装置的结构＞

图5中示出计算机装置200的结构。与涂布装置1连接的计算机装置200用例如如图5所示的硬件结构来实现。

计算机装置200具有CPU251、ROM252、RAM253而构成。CPU251根据存储于ROM252的程序、或者从存储部259加载于RAM253的程序来执行各种处理。在RAM253中还适宜存储有由CPU251执行各种处理时所需的数据等。CPU251、ROM252、RAM253经由总线254相互连接。该总线254中还连接有输入输出界面255。

输入输出界面255中，连接有由液晶面板或有机电致发光(EL(Electroluminescence))面板等构成的显示器256。并且输入输出界面255中能够连接有由键盘、鼠标等构成的输入部257、扬声器258、由硬盘驱动器(HDD(Hard Disk Drive))等构成的存储部259、通信部260等。

通信部260例如通过LAN等进行与包含涂布装置1的周边装置之间的通信。

输入输出界面255中还根据需要连接有驱动器261，并安装有存储卡262，从存储卡262读出的计算机程序根据需要安装在存储部259，或者存储有由CPU251处理的数据。当然驱动器261也可以设为对磁盘、光盘、光磁盘等可移动存储介质的记录再生驱动器。

这种硬件结构的计算机装置200中，能够由CPU251执行用于涂布装置1的涂布处理的喷射路径设定或涂布条件设定等各种设定处理，并从通信部260向涂布装置1转送设定信息。

例如通过在计算机装置200侧进行涂布装置1中所需的处理，从而能够减轻涂布装置1的主控制部30的处理负担。

该计算机装置200主要作为在CPU251中通过软件来实现的功能，具备如图6所示的功能。即为拍摄数据获取部301、测定数据获取部302、显示数据生成部303、显示控制部304。

拍摄数据获取部301为获取作为涂布处理对象物的电路板100的涂布面的拍摄数据的功能。例如通过通信或从存储介质的读出等而获取拍摄数据。

测定数据获取部302为获取测定了作为涂布处理对象物的电路板100的涂布面即安装有各种电子部件110等的基板上表面的各处的高度的高度测定数据的功能。例如通过与涂布装置1的通信来获取高度测定数据。

显示数据生成部303为在电路板100的涂布面上判别基于高度测定数据与阈值的比较结果的条件符合位置、例如高度测定数据的值成为阈值以上的位置等，并生成显示数据，使得在拍摄数据上以能够辨认的方式显示条件符合位置的功能。

显示控制部304为进行将在显示数据生成处理中生成的显示数据显示于显示器256的控制的功能。

通过这些功能，实现在拍摄图像上能够清晰地辨认条件符合部分、例如高度为规定高度以上的部分的显示。详细内容将在后面叙述。

另外具备这些拍摄数据获取部301、测定数据获取部302、显示数据生成部303、显示控制部304的计算机装置200成为在权利要求中所说的信息处理装置。当涂布装置1的主控制部30具备与这些相同的功能时，涂布装置1(或者主控制部30)成为在权利要求中所说的信息处理装置。

＜4.各种设定＞

在基于实施方式的涂布装置1与计算机装置200的***中，为了有效且准确地进行涂布装置1中的涂布，在实际的涂布作业之前，进行基于喷嘴3的涂布作业时的移动路径(喷射路径)的设定或其他附带的各种设定。

首先图7、图8中对喷射路径设定的概要进行说明。该喷射路径设定的处理可以由涂布装置1的主控制部30进行，也可以由计算机装置200的CPU251进行。

图7A表示涂布处理对象物即电路板100。该电路板100中还存在不进行涂布的区域，因此如图7B所示预先设定禁止区域AR。

禁止区域AR为不进行基于喷嘴3的喷射图案90的吐出的区域。

图8是利用拍摄图像表示这种禁止区域设定及之后的喷射路径设定的样子。

图8A是显示于例如显示部9或显示器256的电路板100的拍摄图像。电路板100或电子部件110、111、112、113等作为图像而显示。

如图8B所示，对这种图像，通过操作员的触控输入、点击操作、范围指定扫描或者主控制部30或CPU251的图像解析，设定禁止区域AR。主控制部30或CPU251考虑该禁止区域AR而设定喷射路径。即计算移动喷嘴3的路径以避开禁止区域AR。

图8C表示将制作的喷射路径显示于显示部9或显示器256的状态。各路径标记PM表示喷射路径。通过三角形的路径标记PM表示喷嘴3的移动方向。并且例如各路径标记PM中标注有数字，表示涂布时移动喷嘴3的路径的顺序。

另外通过各路径标记PM，表示喷嘴3吐出涂布剂并且进行移动的吐出移动路径。由各路径标记PM表示的路径分别成为1个吐出移动路径。从某一吐出移动路径向下一吐出移动路径移动时，存在能够一边继续从喷嘴3吐出一边移动的部位，也存在暂时停止涂布剂的吐出而移动的情况。例如图8C中，在“第7”路径标记PM的吐出移动路径中进行涂布之后，转到“第8”路径标记PM的吐出移动路径中的涂布时，喷嘴3在非吐出状态下移动。这种在非吐出状态下移动的路径(非吐出移动路径)虽然未通过路径标记PM直接表示，但实质上为涂布作业时的喷嘴移动路径，包含在喷射路径。

以下，参考图9对包含喷射路径设定的各种设定处理或此时的显示方式的具体例进行详细说明。

另外，在此作为由计算机装置200的CPU251根据设定处理用的程序执行的设定处理来说明。但是以下的设定处理也可以例如由涂布装置1的主控制部30执行。

若开始图9的喷射路径设定处理，则首先CPU251在步骤S101中进行基板拍摄数据的读入。

例如对作为处理对象的电路板100，工作人员预先使用数码照相机等进行拍摄，并将其读入于计算机装置200等。CPU251校正所读入的基板拍摄数据并显示于显示器256。在此的校正是指，例如以将电路板100的拍摄图像以与实物相同的大小显示于显示部9的方式缩小或扩大图像的处理。使图像与实物的尺寸匹配，以使例如在显示器256的显示上的基板图像上将虚拟喷嘴从原点a向X方向仅移动1cm，则在搬送到涂布装置1的实物的电路板100上也相同地使实际喷嘴3从原点a向X方向仅移动1cm。即以现实的电路板100的大小与由CPU251管理的比例尺一致的方式进行图像校正。

接着在步骤S102中CPU251进行在拍摄图像上设定喷射路径原点位置的处理。这是使喷嘴3的X、Y方向移动的原点与所显示的图像的原点位置一致的处理。例如将喷嘴3位于相当于拍摄图像的原点a(参考图2)的位置的位置时的移动坐标值(X方向引导件12上的检测位置、及Y方向引导件11上的检测位置)作为喷嘴原点坐标。

在步骤S103中CPU251获取高度测定数据。例如获取涂布装置1使用激光传感器25而测定了电路板100的平面的各部的高度位置的数据。

图10A、图10B各自表示涂布装置1中载置于被制动器20限定的位置的电路板100的平面。对该电路板100，利用激光传感器25进行测定扫描。

图10A为将扫描方向设为X轴方向的例。

首先以从原点a如虚线箭头所示到端辺b的位置为止在X方向上移动激光传感器25的方式扫描第1线L1。

接着沿端边b在Y方向上仅移动1线量，如虚线箭头所示在X方向上逆移动，从而扫描第2线L2。

将在每1个这种线上移动激光传感器25而获取高度测定值的动作进行到最终线Ln为止。

图10B为将扫描方向设为Y轴方向的例。

首先以从原点a如虚线箭头所示到端辺c的位置为止在Y方向上移动激光传感器25的方式扫描第1线L1。

接着沿端辺c在X方向上仅移动1线量，如虚线箭头所示在Y方向上逆移动，从而扫描第2线L2。

将在每1个这种线上移动激光传感器25而获取高度测定值的动作进行到最终线Lm为止。

扫描方向可以是X方向、Y方向中的任一方向，可以由操作员通过设定操作来指定，也可以例如根据电路板100的形状等而自动选择。

无论如何，在电路板100的平面上从第1线L1到最终线Ln(或Lm)为止通过激光传感器25进行扫描，从而测定平面上的各部的高度位置。

另外，各线L1、L2……Ln(或Lm)例如设为1mm间隔等而设定即可。越缩窄线间隔，越能够在电路板100的平面上进行精密的高度测定。

通过这种激光扫描测定的高度测定数据存储于存储器部34。计算机装置200对涂布装置1要求如此测定的高度测定数据并进行获取。

另外，执行这种激光扫描时计算机装置200的CPU251向涂布装置1(主控制部30)发送用于高度测定的设定数据之后，指示扫描执行。

作为用于高度测定的设定数据，有扫描方向(X方向/Y方向)、扫描间距(线间隔)、测定次数(线数)、测定速度(轴马达速度)等。

即在步骤S103中，与这些设定数据一起将高度测定开始指示于主控制部30。并且接收通过该测定而得到的高度测定数据。

并且在步骤S103中，CPU251对所获取的高度测定数据校正基于上述激光扫描的高度测定中产生的坐标值的偏差。这是对于高度测定数据根据测定时的扫描方向产生的扫描方向的坐标值的偏差的校正。关于其将在后面叙述。

在图9的步骤S104中CPU251进行部件位置坐标的校正。通过解析在步骤S101中获取的基板拍摄数据的图像，能够判定电子部件110等的位置(X-Y坐标值)，但从通过数码照相机等拍摄的基板拍摄数据得到的电子部件110等的位置产生有偏移。

例如在基板拍摄数据上观察的电子部件等中，将上方的某一点的光轴作为中心而观察的斜视形状成为二维投影的图像。因此在电子部件的位置(X、Y坐标值)中产生误差。但是实际的各电子部件的范围的X-Y坐标值能够从使用了激光传感器25的高度测定数据准确地进行判定。

于是CPU251使用高度测定数据进行基板拍摄数据的校正。具体而言以使电子部件等配置物的轮廓线与高度数据的变化点一致的方式进行校正即可。

另外，该校正处理并不是进行基于基板拍摄数据的图像本身的校正的处理，而是对解析基板拍摄数据而得到的电路板100上的各种部件的位置数据进行的处理。即校正反应于喷射路径的设定的各种电子部件的位置即可。

但是，若处于图像中的电子部件110等的位置偏移的状态，则不便于禁止区域AR等的适当的设定。因此如后述利用图11的处理对图像进行高度辨认显示。

在图9的步骤S105中CPU251根据工作人员的输入等而进行涂布条件设定。在此例如进行如以下(1)～(8)的设定。

(1)喷嘴3的扇状喷射图案90的宽度或涂布厚度的设定

扇状的喷射图案90的宽度根据加压液体的加压力或喷嘴3的种类而不同。若喷射图案90的宽度不同则效率良好的喷射路径也发生变化。因此为了制作喷射路径而设定扇状喷射图案90的宽度。并且涂布厚度的设定与喷嘴3的移动速度或对相邻的已经涂布的部分的重叠涂布量有关。

(2)重叠涂布量的设定

以涂布宽度h进行涂布时，设定对相邻的已经涂布的部分重叠多少而进行涂布。通常即使不进行重叠涂布而设定喷射路径，也通过液化的涂布剂的涂布后的稍微的扩张而彼此相邻的涂布合体并完成无间隙的涂布。然而需要用于完全防止未附着的部分或针孔的涂布作业或具有厚度的涂布时，需要将重叠涂布量设定得较多。

(3)基板外周的涂糊部的设定

若将涂布剂涂布到电路板100的端面，则有时涂布剂流落且形成针孔或未附着的部分。并且，若涂布剂流出而附着在电路板100的侧面或背面，则产生粘附性并且厚度发生变化，且存在后面的搬送中出现故障的风险。并且，消耗不必要的涂布剂。因此以能够在外周设定不涂布涂布剂的涂糊部。若在电路板100的外周设定几毫米间隔的不进行涂布的涂糊部，则通过在涂糊部的近前涂布的涂布剂的表面张力，能够在电路板100上保持涂装厚度并制作涂布膜。通过该表面张力，涂布剂不会流落。

(4)涂布方向的设定

为了在短时间内有效地完成涂布作业，设定在电路板100的横向(X方向)或纵向(Y方向)的哪一方向上主要移动喷嘴3为较好。另外，基本上主要向电路板100长边方向移动，由此能够减少路径数的可能性较高。因此CPU251优选若电路板100的X方向为长边方向则将X方向，若Y方向为长边方向则将Y方向自动设定成主要涂布方向。

(5)涂布高度的设定

为还根据电路板100上的电子部件110、111等的高度进行的喷嘴3的高度位置的设定，且为用于使用扇状喷射图案90未雾化的燕尾状的部分而进行涂布的高度设定。若聚齐过去的数据则仅输入条件就能够自动设定为有效的涂布宽度h。

例如图2A所示的距离t为涂布高度，例如设为t＝10mm。

(6)移动高度设定

如上所述，涂布作业时的移动路径即喷射路径包含吐出移动路径及非吐出移动路径。

非吐出移动路径中，喷嘴3不进行涂布剂的吐出而在电路板100上通过时，必须考虑电路板100上的电子部件110、111等的高度而进行移动。因此设定移动高度，以避免喷嘴3抵接于电子部件等而受到破损。具体而言，设定在非吐出状态下进行移动的非吐出移动路径下的喷嘴3的高度位置。

在此喷嘴移动高度设定成超越设于涂布处理对象物即电路板100的结构物(电子部件110、111)的高度的高度，由此在非吐出移动路径中，防止喷嘴3与电子部件110、111发生冲突。

基本上，移动高度被设定为不与电路板100上的电子部件110等冲突的充分的高度。例如设为移动高度＝30mm等。

当然，也可以根据实际的电子部件110等的高度而设定。例如如后述，可以进行喷射路径设定之后，根据成为非吐出移动路径的部分的高度，进行移动高度设定，或者按每一非吐出移动路径设定移动高度。

(7)涂布速度设定

通过喷嘴3的选定、吐出压力的设定及涂布速度的设定来确定涂布剂的涂布厚度。若降低涂布速度则涂布剂被涂布得较厚，且成为龟裂的原因，有时溢出而导致进入禁止区域AR。若提高涂布速度则涂布剂涂布得较薄，产生未涂布的部位，并且飞沫量变大，会导致飞沫飞到禁止区域AR。因此设定适当的涂布速度。

另外，作为设定的涂布速度，有基于喷嘴3的直线方向涂布速度、按θ旋转角度的涂布速度、用于倾斜方向移动的涂布速度、用于圆弧移动的涂布速度等。

(8)涂布时间设定

向涂布方向移动喷嘴3时，从停止的状态加速而达到一定速度为止的期间吐出的涂布剂被涂布得较厚。相同地喷嘴3的速度减速而停止为止的期间吐出的涂布剂也被涂布得较厚。并且，若停止以一定速度移动的喷嘴3为止吐出涂布剂，则因惯性力而早于停止位置涂布涂布剂。因此以喷嘴3的移动达到一定速度以后涂布涂布剂，并且若比一定速度减速则终止涂布剂的涂布的方式设定涂布时间。

在步骤S105中CPU251通过操作员的输入或者根据输入的运算等而执行如以上(1)～(8)的各种设定。当然根据需要也进行上述以外的设定。

接着在步骤S106中，CPU251进行禁止区域AR的设定。

如上所述电路板100的图像显示于显示器256时，根据操作员进行将想要禁止涂布的区域范围使用鼠标或触控笔等围住等的输入，CPU251如图7B所示设定禁止区域AR的区域。

在步骤S107中CPU251进行路径制作的处理。具体而言这为设定构成喷射路径的各路径的处理。CPU251根据在步骤S105中设定的各种涂布条件、或在步骤S106中设定的禁止区域AR、以及在步骤S103中获取的高度测定数据，运算所要涂布的路径的方向或顺序、各路径上的高度位置，制作包含至少除了禁止区域AR的吐出移动路径和非吐出移动路径的喷射路径。并且如图8C所示通过路径标记PM将喷射路径显示于显示器256。另外，图8C的路径标记PM作为显示于构成整个喷射路径的每1个吐出移动路径的大致中央的例。

具体的喷嘴路径制作处理为如下处理：设定整个路径，并且对于由1个路径标记PM表示的每1个吐出移动路径，设定开始位置、结束位置、路径长度、方向、喷嘴旋转角度(θ)、吐出时的喷嘴高度(Z坐标值)、移动速度等。并且非吐出移动路径的喷嘴高度也包含于喷射路径的信息。

通过这种喷射路径设定，喷嘴3的吐出移动路径的移动不包含禁止区域AR，并且以适当的高度进行吐出移动路径及非吐出移动路径的移动，而且根据各种涂布条件效率良好地进行。

在图9的步骤S108中，CPU251将所设定的喷射路径如图8C所示显示于显示器256。由此操作员能够确认所设定的喷射路径。

并且操作员进行转送操作，对应于此将所设定的喷射路径的信息转送到涂布装置1的主控制部30。

主控制部30获取喷射路径的信息而保存在存储器部34。并且在实际的涂布执行时参考喷射路径的信息而控制涂布动作。

例如主控制部30为了执行根据喷射路径的移动而向马达控制器35指示，并且向吐出控制部40指示而执行来自喷嘴3的涂布剂的吐出。由此根据喷射路径的路径在电路板100上进行涂布。

＜5.高度辨认显示＞

关于以上设定处理，操作员一边观察显示于显示器256的基板100的图像一边进行各种操作而进行设定值等的输入。

确认实际电路板100的拍摄图像，这使得电路板100上的配置情况或部件种类等也清晰，且适合于禁止区域AR的指定或喷射路径的确认等。然而，映现在拍摄图像的电子部件110等未必以准确的X-Y坐标映现。

图12中示出显示在显示器256的设定操作画面的例。例如设定操作画面中准备有拍摄图像区域81，并显示电路板100的拍摄图像。

并且准备有设定操作区域82，能够调出用于各种设定操作的输入窗口。例如通过设定操作区域82的按钮点击，能够进行禁止区域的设定操作、图像高度显示的指示操作、涂布轨迹(喷射路径)的显示指示等。

另外转送按钮83为指示如上所述那样将喷射路径信息或高度测定数据的设定信息等向涂布装置1转送的操作件。

在此观察显示于拍摄图像区域81的电路板100时，显示有安装有各种电子部件110、111、112、113等的样子。另外在此，例如将电解电容器或变压器等个子较高的部件设为“电子部件110”。尤其是高度为10mm以上的部件。

关于各电子部件110等，并不是准确地从正上方进行拍摄。这是因为拍摄图像是将从相机透镜的光轴中心观察的被摄体进行平面化的图像。因此稍微倾斜显示。尤其是比较有高度的电子部件110，为清晰地出现其侧面S的状态。即并非是准确的平面图像。

因此电子部件110等的配置(尤其上表面的位置)在拍摄图像上与实际电路板100上的X-Y坐标值并没有准确地一致。

于是，对于操作员来说，无法从拍摄图像准确地判断尤其具有高度的电子部件110的位置。

假如涂布时的喷嘴3的高度(图2的t)设为10mm时，无法准确地判断10mm以上的电子部件110的位置，这在由操作员确认喷射路径时会不方便。这是因为通过所设定的喷射路径无法准确地判断喷嘴3是否不与电子部件110等发生冲突。

因此在本实施方式中，CPU251能够通过进行图11的处理来执行高度辨认显示。图11的处理为CPU251使用利用图6的拍摄数据获取部301的功能(图9的S101)、测定数据获取部302的功能(图9的S103)获取的数据，通过显示数据生成部303、显示控制部304的功能而执行的处理。

例如CPU251在图12的设定操作区域82中进行图像高度显示的指示输入时，进行图11的处理。在此所谓的图像高度显示是指在拍摄图像区域81的基板100的图像上进行辨认规定以上高度的区域的高度辨认显示。

根据图像高度显示的指示输入来执行高度辨认显示时，CPU251从步骤S200进入S201，获取所要辨认显示的高度的阈值thZ。

另外阈值thZ是指用于显示该阈值以上的高度的部分的值。

优选阈值thZ能够由操作员任意设定。例如设置设定用的输入部而能够输入作为显示高度的值(阈值thZ)。操作员例如想要确认任意高度以上的区域时，只要输入该高度的值即可。

并且阈值thZ也可以根据喷射路径中设定的涂布高度的值而自动设定。例如当涂布高度t＝10mm时，设为阈值thZ＝10mm，或者作为稍微具有余量的值减去固定值(例如0.2mm)，设定成阈值thZ＝9.8mm等。

在步骤S202中CPU251提取作为符合高度测定数据为阈值thZ以上等条件的位置的X-Y坐标值。

作为上述的高度测定的结果，对应存储有对于将原点a作为坐标(0，0)的X-Y坐标的各点得到的高度测定数据(Z值)。依次比较该各Z值与阈值thZ，将Z值为阈值thZ以上的坐标全部作为条件符合位置而进行提取。

在步骤S203中CPU251判定作为条件符合位置而提取的X-Y坐标值各自对应的拍摄数据的像素。拍摄图像中的基板100并不一定与准确的X-Y坐标对应。因此关于从高度测定数据作为阈值thZ以上的高度的条件符合位置而提取的X-Y坐标值，判定在显示的拍摄图像上对应的像素位置。

在步骤S204中，CPU251在相当于阈值thZ以上的高度的条件符合位置的像素中，为了进行高度辨认用的显示而转换像素值并设为显示数据。例如将像素值取代为进行红色显示的像素值。

并且在步骤S205中，CPU251以在拍摄图像区域81中进行基于显示数据的显示的方式进行控制。

作为以上处理的结果，在拍摄图像区域81中进行例如如图13A所示的显示。例如作为特定颜色区域150，以特定颜色全面涂抹的区域以与电路板100上的拍摄图像叠加的方式显示。特定颜色区域150例如设为如下方式，即全部设为红色的图像等，从而在电路板100的拍摄图像上能够清晰地辨认其位置。当然也可以不是红色，但优选为显眼的显示方式。

从上述处理可理解，该特定颜色区域150为在准确的X-Y坐标中提示高度测定数据的值为阈值thZ以上的部分的区域。准确的X-Y坐标是指，不受拍摄图像的影响，在配置于涂布装置1上的状态下符合作为来自原点a的平面坐标的坐标值的显示。

因此，实际上成为阈值thZ以上的特定颜色区域150成为与电子部件110的图像稍微偏移的状态。然而，这成为基于X-Y坐标值的显示，因此特定颜色区域150在与所设定的喷射路径对应的状态下表示阈值thZ以上的区域。

如此例如作为特定颜色区域150而进行高度辨认显示，由此操作员能够准确地掌握高于阈值thZ的区域，因此适合于禁止区域AR的指定或喷射路径的确认。

图13B表示操作员引导特定颜色区域150而设定禁止区域AR的样子。虚线作为指定禁止区域AR的线。在此为以围住特定颜色区域150的方式指定禁止区域AR的状态。

禁止区域AR设为电子部件110的上表面等的情况较多，因此通过特定颜色区域150而掌握电子部件110的上表面的位置，由此能够轻松地进行所望的禁止区域AR设定，并且能够精密地进行禁止区域AR设定。

图13C为在拍摄图像上叠加特定颜色区域150，并且叠加显示了喷射路径的例。例如CPU251在图9的步骤S108中提示喷射路径时，进行图11的处理，在其步骤S205中除了向拍摄图像叠加特定颜色区域150以外还叠加喷射路径的图像。由此如图13C所示与特定颜色区域150一起还显示喷射路径。喷射路径由表示路径的线与路径标记PM来表现。

如此在拍摄图像上一同显示喷射路径与特定颜色区域150，由此操作员容易确认所设定的喷射路径的合格性。

即能够准确地确认所设定的喷射路径是否不与电子部件110等发生冲突。并且也能够准确地确认所设定的喷射路径是否适当地设定禁止区域AR。

另外，若能够仅重叠显示喷射路径与特定颜色区域150(规定以上的高度以上的区域辨认显示)而不显示拍摄图像，则根据状况能够容易观察。

在此，对图9的步骤S103中进行的高度数据的偏差校正进行说明。

将高度测定数据的值成为阈值thZ以上的位置作为特定颜色区域150而显示时，如图14A所示有时产生乱成须状的形状。这是因基于激光扫描的高度测定时的时滞产生的。

例如以如图10B所示在Y方向上进行激光扫描的例进行研究。涂布装置1的主控制部30向马达控制器35指示各线的扫描开始时刻，但相对于主控制部30掌握的扫描开始时刻，实际上X马达8、Y马达7的移动开始时刻中产生稍微的延迟。而且还产生主控制部30获取来自激光传感器25的高度检测值为止的时间差。

在这种情况下，产生在扫描的去路和回路中检测到的高度值与Y坐标值的偏差。

例如在Y方向扫描的情况下，如图14B所示，激光扫描在比电路板100稍微广阔的范围即扫描范围SCL的区间中进行。

然而由于来自上述开始时刻的延迟，线L1、L3……的去路中，检测到实线箭头所示的范围的高度值。并且线L2、L4……的回路中，检测到虚线箭头所示的范围的高度值。

其结果，若直接使用所检测的高度测定数据，则成为阈值thZ以上的位置在进行了去路扫描的部分和进行了回路扫描的部分中偏移，如图14A所示，特定颜色区域150成为在扫描方向上产生须的状态。

因此在步骤S103中，校正所获取的高度测定数据。关于校正，只要对去路扫描的高度测定数据与回路扫描的高度测定数据，如图14C所示，以范围相互一致的方式挪动Y坐标值即可。具体而言，就图14C的关于去路LO的高度测定数据而言Y坐标值校正为向原点靠近规定值的值，就图14C的关于回路LE的高度测定数据而言Y坐标值校正为从原点远离规定值的值。规定值由操作员输入即可。例如一边观察画面，一边可变输入规定值，以使须消失即可。

或者，可以将偏差幅度Δy的1/2设为规定值，关于去路LO的高度测定数据中，将Y坐标值矫正为-Δy/2的值，关于回路LE的高度测定数据中，将Y坐标值校正为+Δy/2的值。

由此在消除了去路和回路中的检测位置的偏差的状态下反映于特定颜色区域150的显示中。例如即使在进行如图14A所示的显示的情况下，也能够通过校正设为如图13A所示的显示。

另外，在比电路板100稍微广阔的范围即扫描范围SCL中进行高度检测，因此即使进行根据上述偏差的校正，也不会在电路板100的一部分缺损高度检测数据。

＜5.总结及变形例＞

在以上实施方式中得到如下效果。

实施方式的计算机装置200为将涂布处理对象物(电路板100)的拍摄图像显示于显示装置(显示器256)的信息处理装置。并且，具备：拍摄数据获取部301，获取涂布处理对象物的涂布面的拍摄数据；测定数据获取部302，获取测定了涂布处理对象物的涂布面的各处的高度的高度测定数据；显示数据生成部303，在涂布面上判别基于高度测定数据与阈值的比较结果的条件符合位置，并生成显示数据，使得在拍摄数据上条件符合位置作为特定颜色区域150以能够辨认的方式被显示；及显示控制部304，将所生成的显示数据显示于显示装置。

为了与涂布处理有关的各种设定，向操作员显示电路板100等涂布处理对象物的拍摄图像。此时，在平面图像上明示高度例如为阈值thZ以上的部位。

拍摄图像为将从拍摄时的透镜的光轴中心观察的被摄体进行平面化的图像，因此基板的上表面的整个区域并非全部从正上方表示。因此映现在拍摄图像的电子部件110等的上表面不一定出现在图像上正确的位置。

另一方面，在拍摄图像中确认喷射路径，或者使用拍摄图像来设定禁止区域AR，这对于操作员来说是容易进行的。然而在上述拍摄图像的情况下，若电子部件110等的位置偏移，则不适于禁止区域AR的设定或喷射路径的确认。因此本实施方式中，利用高度测定数据，进行作为正确的坐标位置能够辨认阈值以上的高度的区域的显示。

由此使用能够直接识别电路板100的拍摄图像并且能够向操作员提供准确的高度信息，并且使得操作员能够准确地识别较高的部位而进行设定或确认。并且由此提高设定或确认的精确度，且提高涂布工序的准确性或效率。

另外，涂布装置1的主控制部30在显示部9显示电路板100的拍摄图像时，可以进行如上所述的高度辨认显示。主控制部30具备拍摄数据获取部301、测定数据获取部302、显示数据生成部303、显示控制部304而进行图11的处理即可。此时也得到同样的效果。

优选阈值thZ能够由操作员输入。由此能够显示任意的高度以上的部分。尤其，根据喷射路径中的涂布高度来设定阈值thZ，并进行高度辨认显示，从而例如合适于喷射路径的合格性的确认。

高度辨认显示只要能够提示通过与阈值的比较结果来判定的条件符合位置即可。提取条件符合位置时的条件并不限于高度测定数据值为阈值thZ以上的条件，也可以为其他条件。

也可考虑例如将高度测定数据的值大于阈值thZ作为条件而提示其条件符合位置，或提示符合阈值thZ以下的条件的位置、以及提示符合小于阈值thZ的条件的位置等。无论如何通过显示符合与高度有关的条件的位置，从而操作员能够准确地掌握电路板100上的各位置的高度。

对作为高度辨认显示进行基于特定颜色区域150的显示的例进行了叙述，但并不限于此，可考虑到多种显示方式。例如可想到仅将相关位置设为彩色图像，或仅将相关位置设为单色图像，或者仅将相关位置设为高光显示或高亮度显示。并且也可考虑到以围住该位置的方式显示区域的轮廓线等。

实施方式中，对高度测定数据校正根据测定时的扫描方向产生的扫描方向的坐标值的偏差，并使得生成反映了该校正的显示数据(参考图14)。

由此操作员能够在不受激光扫描测定时的偏差的影响的状态下确认电路板100上的较高的部位。

实施方式中，对生成叠加显示有喷射路径设定信息的显示数据的例进行了叙述(图13C)。与高度的信息一起显示喷射路径设定信息，由此操作员能够准确地判断当前喷射路径设定在与电子部件110等的高度的关联中是否适当。

实施方式中，对设定涂布禁止区域时，生成在拍摄数据上以能够辨认的方式显示高度测定数据成为阈值thZ以上的相关位置的显示数据的例进行了叙述(图13B)。

由此操作员能够一边确认高度的信息一边设定禁止区域AR，因此能够准确地设定禁止区域AR。即想要将电子部件110等设为禁止区域AR时，根据高度显示准确地识别该电子部件110等的位置并且进行区域选择，由此能够将实际的电子部件110等的位置准确地指定为禁止区域AR。换言之，不会发生进行仅依赖于拍摄图像的范围指定而禁止区域偏移的情况。

并且，能够实现更加准确地反映了禁止区域AR的喷射路径设定。

实施方式中，举出从喷嘴3吐出扇状的喷射图案的例，但可以为不一定是吐出扇状的喷射图案的喷嘴。

例如吐出以圆锥状扩展的喷射图案的喷嘴也能够适用于本发明。

并且作为具备喷嘴3与喷针这两个吐出部的液体吐出装置也能够实现。喷针是指具有细径的吐出口的针状喷嘴，且为能够涂布于电子部件之间的狭窄的区域等的喷针。此时，认为对喷针也设定有喷射路径。

并且实施方式的涂布装置1并不限于对电路板100形成薄膜的装置，能够适用于对各种涂布处理对象物形成薄膜等的涂布装置。薄膜能够适用于防湿膜、防锈膜、涂装膜、着色膜等各种膜的涂布。

并且在实施方式中说明的喷射路径的设定处理能够作为以膜形成、清洗、涂装等各种目的进行加压液体的吐出的液体吐出装置的喷射路径设定方法而广泛适用。而且还能够应用于基板粘接装置或激光加工装置等。

＜6.程序＞

实施方式的程序为例如使CPU、数字信号处理器(DSP(Digital SignalProcessor))等运算处理装置执行上述图9及图11的处理的程序。

即为使信息处理装置执行如下步骤的程序：拍摄数据获取步骤(S101)，获取涂布处理对象物的涂布面的拍摄数据；测定数据获取步骤(S103)，获取测定了涂布处理对象物的涂布面的各处的高度的高度测定数据；显示数据生成步骤(S201～S204)，在涂布面上判别基于高度测定数据与阈值的比较结果的条件符合位置，并生成显示数据，使得在拍摄数据上以能够辨认的方式显示条件符合位置；及显示控制步骤(S205)，将所生成的显示数据显示于显示装置。

根据这种程序，适于实施方式的计算机装置200或涂布装置1等涂布装置的广泛的提供。

以上程序能够预先记录在内置于涂布装置1或计算机装置200的作为记录介质的存储器部34或者HDD等、或具有CPU的微型计算机内的ROM等。

或者另外，能够暂时或持久地储存(记录)于柔性磁盘、光盘只读存储器(CD-ROM(Compact Disc Read Only Memory))、磁光(MO(Magneto optical))盘、数字多功能光盘(DVD(Digital Versatile Disc))、蓝光光盘(Blu-ray Disc(注册商标))、磁盘、半导体存储器、存储卡等可移动记录介质。这种可移动记录介质能够作为所谓封装软件而提供。

并且，这种程序除了从可移动记录介质安装到个人计算机等以外，还能从下载网站经由局域网(LAN(Local Area Network))、互联网等网络进行下载。

Claims (6)

1.一种信息处理装置，其将涂布处理对象物的拍摄图像显示于显示装置，所述信息处理装置具备：

拍摄数据获取部，获取涂布处理对象物的涂布面的拍摄数据；

测定数据获取部，获取测定了涂布处理对象物的所述涂布面的各处的高度的高度测定数据；

显示数据生成部，在所述涂布面上判别基于高度测定数据与阈值的比较结果的条件符合位置，并生成显示数据，使得在所述拍摄数据上以能够辨认的方式显示所述条件符合位置；及

显示控制部，将在所述显示数据生成部生成的显示数据显示于显示装置。

2.根据权利要求1所述的信息处理装置，其中，

所述显示数据生成部对高度测定数据校正根据测定时的扫描方向产生的扫描方向的坐标值的偏差，并生成反映了该校正的显示数据。

3.根据权利要求1所述的信息处理装置，其中，

所述显示数据生成部还生成叠加显示喷射路径设定信息的显示数据。

4.根据权利要求1所述的信息处理装置，其中，

所述显示数据生成部在设定涂布禁止区域时生成在所述拍摄数据上以能够辨认的方式显示所述条件符合位置的显示数据。

5.一种信息处理装置的信息处理方法，所述信息处理装置将涂布处理对象物的拍摄图像显示于显示装置，所述信息处理方法进行如下步骤：

拍摄数据获取步骤，获取涂布处理对象物的涂布面的拍摄数据；

测定数据获取步骤，获取测定了涂布处理对象物的所述涂布面的各处的高度的高度测定数据；

显示数据生成步骤，在所述涂布面上判别基于高度测定数据与阈值的比较结果的条件符合位置，并生成显示数据，使得在所述拍摄数据上以能够辨认的方式显示所述条件符合位置；及

显示控制步骤，将在所述显示数据生成步骤中生成的显示数据显示于显示装置。

6.一种使信息处理装置执行的程序，所述信息处理装置将涂布处理对象物的拍摄图像显示于显示装置，所述程序使信息处理装置执行如下步骤：

拍摄数据获取步骤，获取涂布处理对象物的涂布面的拍摄数据；

测定数据获取步骤，获取测定了涂布处理对象物的所述涂布面的各处的高度的高度测定数据；

显示数据生成步骤，在所述涂布面上判别基于高度测定数据与阈值的比较结果的条件符合位置，并生成显示数据，使得在所述拍摄数据上以能够辨认的方式显示所述条件符合位置；及

显示控制步骤，将在所述显示数据生成步骤中生成的显示数据显示于显示装置。