CN102085510A - 用于控制涂胶机的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种用于控制涂胶机的方法。该方法测量座置在托台上的基板的上表面的高度，以及利用已测得的基板上表面的高度设定最佳密封胶涂布条件，因此能够使密封胶被有效地涂布到基板。

Description

用于控制涂胶机的方法
技术领域
本发明涉及一种用于控制涂胶机的方法。
背景技术
一般来说，平板显示器(FPD)是比使用阴极射线管的传统电视或监视器薄和轻的视频显示器。已经开发并使用的FPD的实例是液晶显示器(LCD)、等离子体显示面板(PDP)、场致发射显示器(FED)以及有机发光二极管(OLED)。
在它们中，LCD是向以矩阵方式排列的液晶单元单独提供基于图像信息的数据信号，因此控制液晶单元的光可传输性，从而显示希望的图像的显示器。由于LCD的优点在于其薄、轻且功率消耗和操作电压低，因此它们被广泛使用。以下将描述一般用于LCD的液晶显示面板的制造方法。
首先，在上基板上形成彩色滤光片和共用电极，同时在与上基板相对的下基板上形成薄膜晶体管(TFT)和像素电极。随后，在涂敷配向膜到基板上之后，摩擦配向膜以便为将要在配向膜之间形成的液晶层的液晶分子提供预倾角和排列方向。
此外，为了保持基板间的预定间隙，防止液晶漏出，并且密封基板间的间隙，以预定的图案将密封胶涂敷到基板中的至少一个，形成密封胶图案。此后，在基板之间形成液晶层。用这种方法，制造了液晶显示面板。  在制造液晶显示面板时，使用涂胶机在基板上形成密封胶图案。涂胶机包括在其上安装基板的托台、具有排出密封胶的喷嘴的头单元、和支承头单元的头支承件。
这样的涂胶机在改变每个喷嘴和基板之间的相对位置的同时在基板上形成密封胶图案。也就是说，涂胶机在X轴和Y轴方向上水平移动喷嘴和/或基板，并通过在Z轴方向上下移动每个头单元的喷嘴以保持喷嘴和基板之间的均匀间隙，并将密封胶从喷嘴排出到基板上，从而形成密封胶图案。
为了测量基板和喷嘴之间的间隙，头单元设置有激光位移传感器。激光位移传感器包括将激光发射到基板的发射部件，以及接收从发射部件发射并从基板的上表面反射的激光的接收部件。进一步地，为了沿Z轴方向上下移动喷嘴，头单元设置有连接到喷嘴的Z轴驱动单元。因此，控制单元利用由激光位移传感器测得的基板和喷嘴之间的间隙，控制Z轴驱动单元，以调整喷嘴的竖直位置，因此可以使基板和喷嘴之间的间隙被保持均匀。
当基板安装到托台上时，因为基板的固有性能或托台的上表面的形状，所以基板的上表面的高度可能不在同一水平上，并且可能沿竖直方向变化。
基板的上表面的高度可随着每个密封胶涂布部分而变化。可能存在基板的上表面的高度具有较大变化的部分，即表示基板上表面高度变化的梯度相对较大的部分。
根据相关技术，使用激光位移传感器测量基板和喷嘴之间的间隙，且根据已测得的基板和喷嘴之间的间隙仅驱动Z轴驱动单元，以上下移动喷嘴。因此，传统方法的问题在于其不适当地控制表示基板上表面高度变化的梯度太大以至于仅通过Z轴驱动单元的作用不能保持基板和喷嘴之间均匀间隙的部分，从而会在表示基板上表面高度变化的梯度太大的部分上形成有缺陷的密封胶图案。
发明内容
因此，针对现有技术存在的上述问题提出本发明，且本发明的目的是提供一种用于控制涂胶机的方法，其测量座置在托台上的基板的上表面的高度，并基于基板上表面的测量高度调整用于排出密封胶的喷嘴的竖直位置，因此改进密封胶涂布性能。
为了实现上述目的，本发明提供一种用于控制涂胶机的方法，涂胶机包括头单元，头单元具有将密封胶排出到座置在托台上的基板的喷嘴、用于竖直地移动头单元的第一驱动单元、以及设置在头单元上以独立地竖直移动喷嘴的第二驱动单元，该方法包括：(a)测量座置在托台上的基板的上表面的高度；以及(b)在利用步骤(a)测得的基板上表面高度的变化来控制第一驱动单元和第二驱动单元的同时将密封胶涂布到基板上。
步骤(b)可包括：设定密封胶涂布部分，使得密封胶涂布部分分成单独驱动部分和同步驱动部分，在单独驱动部分内单独地驱动第一驱动单元，在同步驱动部分内同时驱动第一驱动部分和第二驱动部分。设定密封胶涂布部分使得密封胶涂布部分分成单独驱动部分和同步驱动部分的步骤可包括：(1)利用基板上表面的高度，计算各个涂布部分内基板上表面高度变化的梯度；以及(2)将在步骤(1)中计算得到的表示基板上表面高度变化的梯度的绝对值小于预设参照值的涂布部分设定为单独驱动部分，以及将在步骤(1)中计算得到的表示基板上表面高度变化的梯度的绝对值大于预设参照值的涂布部分设定为同步驱动部分。
步骤(b)可包括：(1)计算在步骤(a)测得的基板上表面高度的平均值；(2)利用在步骤(1)计算得到的基板上表面高度的平均值，设定喷嘴在基板上开始密封胶涂布操作的涂布开始点处沿竖直方向的初始位置；以及(3)将喷嘴定位在已在步骤(2)设定的喷嘴在涂布开始点处沿竖直方向的初始位置处。
进一步地，为了实现上述目的，本发明提供一种用于控制涂胶机的方法，涂胶机具有将密封胶排出到座置在托台上的基板的喷嘴，该方法包括：(a)测量座置在托台上的基板的上表面的高度；(b)计算在步骤(a)中测得的基板上表面高度的平均值；(c)利用在步骤(b)中计算得到的基板上表面高度的平均值，设定喷嘴在基板上开始密封胶涂布操作的涂布开始点处沿竖直方向的初始位置；以及(d)将喷嘴定位在已在步骤(c)设定的喷嘴在涂布开始点处沿竖直方向的初始位置处，并且在调整喷嘴相对于基板的位置的同时将密封胶涂布到基板上。
步骤(a)可包括测量基板的待涂布密封胶的部分的基板上表面的高度，也可包括测量基板上表面的整个部分的基板上表面的高度。
根据本发明，用于控制涂胶机的方法的有利之处在于，对于基板上表面高度变化较大从而难于保持基板和喷嘴之间均匀间隙的部分，同时驱动第一驱动单元和第二驱动单元，因此在涂布有密封胶的整个部分范围内保持基板和喷嘴之间的间隙均匀。
进一步地，用于控制涂胶机的方法的有利之处在于，测量座置在托台上的基板的上表面的高度，计算基板上表面高度的平均值，以及利用基板上表面高度的平均值设定喷嘴在涂布开始点处沿竖直方向的初始位置，因此在涂布有密封胶的整个部分范围内相对于上表面高度保持基板和喷嘴之间的间隙均匀。
附图说明
从结合附图的以下详细描述中可以更清楚地理解本发明的上述和其它目的、特征和优点，其中：
图1是图示根据本发明的涂胶机的立体图；
图2是图示图1的涂胶机的头单元的示意图；
图3是图示图2的头单元的位置测量单元的示意图；
图4的曲线图图示在图1的涂胶机中座置于托台上的基板的上表面的高度变化的示例；
图5的流程图图示根据本发明第一实施方式的用于控制涂胶机的方法；
图6的流程图图示根据本发明第二实施方式的用于控制涂胶机的方法；和
图7的曲线图图示在根据本发明第二实施方式的用于控制涂胶机的方法中，根据座置在托台上的基板的上表面的高度在基板上的涂布开始点处设定喷嘴的初始位置的方法。
具体实施方式
下文将参照附图描述根据本发明优选实施方式的涂胶机和用于控制涂胶机的方法。
如图1和图2所示，根据本发明的涂胶机包括框架10、工作台20、托台30、一对支承移动导引件40、头支承件50、头单元60以及控制单元(未示出)。工作台20以沿X轴方向或Y轴方向移动的方式设置在框架10上。托台30安装在工作台20上，且基板S座置在托台30上。支承移动导引件40以沿Y轴方向延伸的方式安装在托台30的两侧上。头支承件50以头支承件50的两个端部由该对支承移动导引件40支承的方式安装在托台30上方，并沿X轴方向延伸。头单元60以沿X轴方向移动的方式安装到头支承件50，并且包括喷嘴73和激光位移传感器71。控制单元控制密封胶涂布操作。多个头支承件50可以沿Y方向并沿着支承移动导引件40移动的方式设置在一个框架10上。多个头单元60可安装到一个头支承件50。
如图2所示，头单元60包括：第一支承构件61；第二支承构件62，其以沿Z轴方向(图2的竖直方向)移动的方式由第一支承构件61支承；以及第三支承构件63，其以沿Z轴方向移动的方式由第二支承构件62支承。
第二支承构件62设置有激光位移传感器71。这种激光位移传感器71包括发射部件和接收部件，发射部件发射激光，接收部件与发射部件间隔开预定间距，并接收从基板S反射的激光。激光位移传感器71将对应于从发射部件发射并从基板S反射的激光的图像形成位置而产生的电信号输出到控制单元，因此测得基板S和喷嘴73之间的间隙。
第三支承构件63设置有：注射器72，其填充有密封胶；喷嘴73，其设置于邻近激光位移传感器71处并排出密封胶；以及连通管74，其容许注射器72和喷嘴73彼此连通。
第一驱动单元81设置于第一支承构件61和第二支承构件62之间，以沿Z轴方向移动第二支承构件62。第二驱动单元82设置于第二支承构件62和第三支承构件63之间，以相对于第二支承构件62沿Z轴方向独立地移动第三支承构件63。
例如，第一驱动单元81包括第一驱动马达811和第一驱动轴812，第一驱动轴812将第一驱动马达811和第二支承构件62联接。当操作第一驱动马达811时，第二支承构件62相对于第一支承构件61沿Z轴方向单独地移动。
进一步地，第二驱动单元82包括第二驱动马达821和第二驱动轴822，第二驱动马达821固定到第二支承构件62，第二驱动轴822将第二驱动马达821和第三支承构件63联接。当操作第二驱动马达821时，第三支承构件63相对于第二支承构件62沿Z轴方向单独地移动。
在此，第二驱动单元82的第二驱动马达821固定到第二支承构件62。因此，当第二支承构件62通过第一驱动单元81的操作而沿Z轴方向移动时，固定到第二支承构件62的第二驱动马达821和联接到第二驱动马达821的第三支承构件63随着第二支承构件62一起沿Z轴方向移动。
同时，在第二驱动单元82的第二驱动轴822和第三支承构件63之间设置有联接器64，以将第二驱动轴822与第三支承构件63联接。这种联接器64包括第一联接构件641和第二联接构件642。第一联接构件641从第三支承构件63的上端部沿Y轴方向延伸。第二联接构件642从第二驱动轴822的下端部沿Y轴方向朝第一联接构件641延伸，并置于第一联接构件641的下面。因此，第三支承构件63借助于第一联接构件641从第二支承构件62下悬。
这种构造容许在第二支承构件62通过第一驱动单元81的操作而向下移动时，第三支承构件63随着第二支承构件62一起向下移动，但防止了在喷嘴73接触到基板S的上表面时继续向下移动。因此，在第三支承构件63停止的状态下，第二联接构件642与第一联接构件641分离，且第二支承构件62向下移动。进一步地，当喷嘴73接触到基板S的上表面并且第二联接构件642与第一联接构件641分离时，第二支承构件62可通过第一驱动单元81的操作向上移动。在此，在第三支承构件63停止的状态下，第二支承构件62可以向上运动，直到第二联接构件642通过第二支承构件62的向上运动而接触到第一联接构件641为止。
因此，当喷嘴73未接触到基板S的上表面时，激光位移传感器71和喷嘴73都可向上或向下移动。当激光位移传感器71停止时，喷嘴73可向上或向下移动。进一步地，当喷嘴73接触到基板S的上表面使得喷嘴73停止时，激光位移传感器71可向上或向下移动。当然，当在喷嘴73不接触基板S的上表面的状态下同时地操作第一驱动单元81和第二驱动单元82时，激光位移传感器71可在喷嘴73停止的状态下向上或向下移动，或者激光位移传感器71和喷嘴73可沿相反方向同时地移动。
同时，在第二支承构件62和第三支承构件63之间设置有位置测量单元90，以测量第二支承构件62和第三支承构件63在Z轴方向上的相对位置。位置测量单元90可包括设置在第二支承构件62上的参照部件91、和检测参照部件91在Z轴方向上的位置的感测部件92。这种位置测量单元90利用参照部件91和感测部件92之间的互相作用，测量第二支承构件62和第三支承构件63在Z轴方向上的相对位置。
在根据本发明一个示例的位置测量单元90中，参照部件91可包括具有刻度的测量仪，感测部件92可包括拍摄刻度图像的摄像机。在这种情况下，可基于摄像机拍摄的刻度图像测量参照部件91和感测部件92之间的相对位置。
在根据本发明另一示例的位置测量单元90中，参照部件91可包括根据位置不同而具有不同反射角的反射表面，感测部件92可包括接收从反射表面反射的光的光接收传感器。在这种情况下，由光接收传感器测量从附加光源和从反射表面反射的光，从而测得参照部件91和感测部件92之间的相对位置。
同时，根据本发明的实施方式，参照部件91设置在第二支承构件62上，且感测部件92设置在第三支承构件63上。然而，本发明并不局限于这种构造。也就是说，参照部件91可设置在第三支承构件63上，且感测部件92可设置在第二支承构件62上。
根据第二支承构件62和第三支承构件63之间的相对位置，参照部件91和感测部件92之间的相对位置随之改变。假定喷嘴73的排出口和激光位移传感器71沿Z轴方向的间隙由参考字母N表示，激光位移传感器71和基板S之间的间隙由参考字母L表示，以及喷嘴73的排出口和基板S之间的间隙由参考字母G表示，则满足等式“G＝L-N”。参见图3，假定参照部件91的一具***置标示为零点O，且在零点O处时喷嘴73的排出口和激光位移传感器71之间的间隙标示为NO，当第三支承构件63相对于第二支承构件62向上移动过移动距离H时，则获得等式“N＝NO-H”。因此，喷嘴73的排出口和基板S之间的间隙G满足等式“G＝L-(NO-H)”。进一步地，如果第三支承构件63相对于第二支承构件62向下移动过移动距离H，则获得等式“N＝NO+H”。因此喷嘴73的排出口和基板S之间的间隙G满足等式“G＝L-(NO+H)”。这样，在改变激光位移传感器71和喷嘴73之间相对位置的情况下，预先测量出在位置测量单元90的零点O处时喷嘴73的排出口和激光位移传感器71之间的间隙。接下来，利用通过使用位置测量单元90测得的喷嘴73相对于激光位移传感器71的位置、以及使用激光位移传感器71测得的激光位移传感器71和基板S之间的间隙，测得喷嘴73的排出口和基板S之间的间隙G。
下文将描述根据本发明的用于控制涂胶机的方法。
如图4所示，当基板S放置于托台30上时，由于基板S的固有性能或托台30的上表面的形状，故基板S的上表面的高度是不均匀的并且沿竖直方向变化。在此，当基板S座置在托台30上时，基板S的上表面的高度可为托台30的上表面到基板S的上表面的高度。替代地，基板S的上表面的高度可为从给定参照点到基板S的上表面的高度。
当测量每个部分的基板S上表面的高度时，如图4所示，位于各个部分内的基板S上表面的高度和高度变化可不同。如果在基板S上规则间隔处所标示的测量点A、B、C、D以及E处测量基板S上表面的高度a、b、c、d以及e，则可测得各部分的基板S上表面的高度变化和表示高度变化的梯度。例如，由于在部分AB内基板S上表面的高度从高度a降低到高度b，因此在部分AB内的基板S上表面的高度变化等于b-a，且表示基板S上表面高度变化的梯度等于(b-a)/(B-A)。进一步地，由于在部分CD内的基板S上表面的高度从高度c增高到高度d，因此在部分CD内的基板S上表面高度的变化等于d-c，且表示基板S上表面高度变化的梯度等于(d-c)/(D-C)。这样，测得了规则间隔的多个部分中的每一个部分内的基板S上表面的高度，且利用所测得的高度测得各部分内的基板S上表面的高度变化。参见图4，可以看到基板S上表面的高度变化最小的部分是部分AB，基板S上表面的高度变化最大的部分是部分CD。进一步地，如图4所示，可以看到，部分AB内的基板S上表面的高度变化的梯度，即式子(b-a)/(B-A)所表达的，是最小的，而部分CD内的基板S上表面的高度变化的梯度，即式子d-c)/(D-C)所表达的，是最大的。以此方法，可以通过比较各部分内的基板S上表面的高度变化，找到基板S上表面的高度变化的梯度最大的部分。
假定为涂布密封胶而水平移动的基板S或喷嘴73的速度恒定，则在与基板S上表面高度变化较小的部分相比基板S上表面高度变化较大的部分内必须更快速地执行喷嘴73的竖直运动，以保持基板S和喷嘴73之间的间隙均匀。
根据本发明用于控制涂胶机的方法最佳地根据基板S上表面的高度变化来控制喷嘴73的竖直运动。
将参照图4和图5描述根据本发明第一实施方式的用于控制涂胶机的方法。将描述在本发明第一实施方式中，用于基于每部分的基板S上表面的高度控制第一驱动单元81和第二驱动单元82以竖直地移动喷嘴73的方法。
如图5所示，在根据本发明第一实施方式用于控制涂胶机的方法中，首先，在步骤S11中测量座置在托台30上的基板S上表面的高度。
为了测量基板S上表面的高度，可使用安装到头单元60的激光位移传感器71。除了激光位移传感器71，也可以使用其它机械和电子装置。
可在基板S整个上表面范围内测量基板S上表面的高度。替代地，可仅在实际涂布密封胶的基板S的部分内——即喷嘴73排出密封胶时在其内移动的部分内——执行对高度的测量。
关于基板S上表面的测量高度的数据可输入控制单元。因此，控制单元利用关于基板S上表面的测量高度的数据来控制第一驱动单元81和第二驱动单元82。
当已经测得基板S上表面的高度时，控制单元基于关于基板S上表面的测量高度的数据，计算各个部分内的基板S上表面的高度变化和高度变化的梯度。将各个部分的高度变化和梯度互相比较，因此将该多个部分分成两类部分，即表示基板S上表面的高度变化的梯度的绝对值小于预设参照值(例如基板的上表面的高度变化相对较小的部分，例如图4的部分AB或BC)的部分，和表示基板S上表面的高度变化的梯度的绝对值大于预设参照值(例如基板的上表面的高度变化相对较大的部分，例如图4的部分CD或DE)的部分。在此方面，在步骤S12中，将表示基板S上表面的高度变化的梯度的绝对值小于预设参照值的部分设定为仅单独驱动第一驱动单元81的单独驱动部分(部分AB和BC)，并且将表示基板S上表面的高度变化的梯度的绝对值大于预设参照值的部分设定为必须同时驱动第一驱动单元81和第二驱动单元82的同步驱动部分(部分CD和DE)。
换言之，基板S上表面的高度变化的梯度不大、从而即使仅由第一驱动单元81调整喷嘴73的竖直位置也可以保持基板S和喷嘴73之间的间隙均匀的部分，设定为仅单独驱动第一驱动单元81的单独驱动部分A。同时，基板S上表面的高度变化的梯度较大、从而在仅由第一驱动单元81调整喷嘴73的竖直位置情况下难于保持基板S和喷嘴73之间的间隙均匀的部分，设定为同时驱动第一驱动单元81和第二驱动单元82的同步驱动部分B1和B2。
如上所述，当已经设定了单独驱动部分(部分AB或BC)和同步驱动部分(部分CD或DE)后，喷嘴73移至基板S上的涂布开始点SP，并由此开始排出密封胶。在步骤S13中，当喷嘴73沿水平方向移动时，在单独驱动部分内仅驱动第一驱动单元81以调整喷嘴73的竖直位置，而在同步驱动部分内同时驱动第一驱动单元81和第二驱动单元82以调整喷嘴73的竖直位置，并将密封胶涂布在基板S上。
根据本发明第一实施方式用于控制涂胶机的方法如下：测量座置于托台30上的基板S的上表面的高度；基于基板S上表面的测量高度，将密封胶涂布部分分成仅驱动第一驱动单元81的单独驱动部分以及同时驱动第一驱动单元81和第二驱动单元82的同步驱动部分；以及执行密封胶涂布操作。因此，在根据本发明第一实施方式用于控制涂胶机的方法中，在表示基板S上表面的高度变化的梯度太大以至于仅通过驱动第一驱动单元81不能保持基板S和喷嘴73之间的均匀间隙的部分内，同时驱动第一驱动单元81和第二驱动单元82，因此在整个密封胶涂布部分内保持基板S和喷嘴73之间的间隙均匀。
下文将参照图6和图7描述根据本发明第二实施方式用于控制涂胶机的方法。根据本发明第二实施方式，设定喷嘴73在开始密封胶涂布操作的涂布开始点处沿竖直方向(Z轴方向)的初始位置IP，以适当地处理基板S上表面的高度变化较大的部分。
如图6所示，根据本发明第二实施方式，首先，在步骤S21，测量座置于托台30上的基板S上表面的高度。在此，可在基板S整个上表面范围内测量基板S上表面的高度。替代地，可仅在实际涂布密封胶的基板S的部分内执行对高度的测量。
在步骤S22，当已经测量了基板S上表面的高度后，控制单元计算基板S上表面的高度的平均值M。
进一步地，在步骤S23，利用基板S上表面的高度的平均值M，设定喷嘴73在基板S上开始密封胶涂布操作的涂布开始点SP处沿竖直方向的初始位置IP。
在步骤S24，喷嘴73定位于已设定在涂布开始点SP处的初始位置IP处，并且将密封胶涂布到基板S上，同时调整喷嘴73相对于基板S的位置。
如上所述，根据本发明第二实施方式用于控制涂胶机的方法如下：测量座置于托台30上的基板S的上表面的高度；计算基板S上表面的测量高度的平均值M；以及利用基板S上表面的高度的计算平均值M，设定喷嘴73在涂布开始点SP处沿竖直方向(Z轴方向)的初始位置IP，因此在整个密封胶涂布部分范围内保持基板S和喷嘴73之间的间隙均匀，由此处理基板S上表面的高度变化。
本发明实施方式的技术实质内容可彼此独立实施或彼此结合。也就是说，根据本发明另一实施方式，用于控制涂胶机的方法如下：像第二实施方式中的一样，设定喷嘴73沿竖直方向(Z轴方向)的初始位置IP；将喷嘴73置于初始位置IP处；以及像第一实施方式中的一样，根据单独驱动部分或同步驱动部分驱动第一驱动单元81和/或第二驱动单元82，因此调整喷嘴73沿竖直方向的位置。

Claims (7)

1.一种用于控制涂胶机的方法，所述涂胶机包括头单元，所述头单元具有将密封胶排出到座置在托台上的基板的喷嘴、用于竖直地移动所述头单元的第一驱动单元、以及设置在所述头单元上以独立地竖直移动所述喷嘴的第二驱动单元，所述方法包括：
(a)测量座置在所述托台上的所述基板的上表面的高度；以及
(b)在利用所述步骤(a)测得的所述基板上表面的高度控制所述第一驱动单元和所述第二驱动单元的同时将所述密封胶涂布到所述基板上。
2.如权利要求1所述的方法，其中所述步骤(b)包括：
设定密封胶涂布部分，使得所述密封胶涂布部分分成单独驱动部分和同步驱动部分，在所述单独驱动部分内单独地驱动所述第一驱动单元，在所述同步驱动部分内同时驱动所述第一驱动部分和所述第二驱动部分。
3.如权利要求2所述的方法，其中设定密封胶涂布部分使得所述密封胶涂布部分分成单独驱动部分和同步驱动部分的步骤包括：
(1)利用所述基板上表面的高度，计算各个涂布部分内所述基板上表面高度变化的梯度；以及
(2)将在所述步骤(1)计算得到的表示所述基板上表面高度变化的梯度的绝对值小于预设参照值的涂布部分设定为所述单独驱动部分，以及将在所述步骤(1)计算得到的表示所述基板上表面高度变化的梯度的绝对值大于所述预设参照值的涂布部分设定为所述同步驱动部分。
4.如权利要求1所述的方法，其中所述步骤(b)包括：
(1)计算在所述步骤(a)中测得的所述基板上表面高度的平均值；
(2)利用在所述步骤(1)计算得到的所述基板上表面高度的平均值，设定所述喷嘴在所述基板上开始密封胶涂布操作的涂布开始点处沿竖直方向的初始位置；以及
(3)将所述喷嘴定位在已在所述步骤(2)设定的所述喷嘴在涂布开始点处沿竖直方向的所述初始位置处。
5.一种用于控制涂胶机的方法，所述涂胶机具有将密封胶排出到座置在托台上的基板的喷嘴，所述方法包括：
(a)测量座置在所述托台上的所述基板的上表面的高度；以及
(b)计算在所述步骤(a)测得的所述基板上表面高度的平均值；
(c)利用在所述步骤(b)计算得到的所述基板上表面高度的平均值，设定所述喷嘴在所述基板上开始密封胶涂布操作的涂布开始点处沿竖直方向的初始位置；以及
(d)将所述喷嘴定位在已在所述步骤(c)设定的所述喷嘴在涂布开始点处沿竖直方向的所述初始位置处，并且在调整所述喷嘴相对于所述基板的位置的同时将所述密封胶涂布到所述基板上。
6.如权利要求1至5中任一项所述的方法，其中所述步骤(a)包括：
测量所述基板的待涂布所述密封胶的部分的所述基板上表面的高度。
7.如权利要求1至5中任一项所述的方法，其中所述步骤(a)包括：
测量所述基板上表面的整个部分的所述基板上表面的高度。
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