CN108369853B - 扼流线圈及其制造方法 - Google Patents

Abstract

提供一种扼流线圈及其制造方法，所述扼流线圈包括：芯体，在所述芯体的两个端部中的每一者上设置有凸缘；端子电极，耦合至所述凸缘的一部分；导线，缠绕于所述芯体的周围，且所述导线的一个端部被引出至所述端子电极的上侧；以及焊接部，设置于所述端子电极的上部部分上。所述端子电极包括垂直地面对彼此的顶表面与底表面、以及设置于所述顶表面与所述底表面之间的一侧上的侧表面，且所述凸缘在分别与所述端子电极的所述顶表面及所述侧表面对应的第一表面与第二表面之间以及在与所述第二表面面对的所述第三表面与所述第一表面之间具有倾斜区域。

Description

扼流线圈及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种扼流线圈，且更具体而言，涉及一种安装于车辆上以确保稳定特性的扼流线圈及其制造方法。

背景技术

根据现有技术，作为扼流线圈，是通过镀覆或软焊而于圆筒芯体(drum core)的凸缘上形成端子电极，且将一对导线缠绕于所述圆筒芯体周围以将所述导线的一个端部软焊至所述端子电极。此外，通过镀覆或软焊形成的所述端子电极需要被软焊至车辆的接线板。

当根据现有技术的扼流线圈安装于车辆中时，需要确保在大的温度范围内的可靠性。然而，会产生端子电极自接线板分离或在圆筒芯体中产生裂纹的缺陷。

因此，近年来，以如下方式制造扼流线圈：将具有

形状的端子电极***至凸缘内且耦合至凸缘；利用端子电极的一部分固定导线的一个端部；且接着利用激光焊接或电弧焊接在端子电极的上部部分上形成焊接部。

然而，安置于导线的上部部分上的端子电极的一部分被激光直接照射且被激光能量熔化以形成焊接部，而安置于导线下方的端子电极的另一部分则未被激光直接照射而散失间接传递至导线的能量的一部分，从而降低可焊接性。此外，在形成焊接部的同时所产生的热量可传递至缠绕于圆筒芯体周围的导线，从而使导线断线或短路。

同时，连接至接线板的端子电极与芯体可彼此间隔开以确保由于芯体与端子电极之间的热膨胀差异所引起的热阻，且因此，当产生剧烈震动或剧烈振动时，凸缘可能会在未形成

形状端子电极的方向上分离。也即，凸缘可在凸缘被

形状端子电极暴露出的方向上自端子电极分离。此外，在车辆产品的情形中，由于产品频繁地遭受振动及震动，因此要求高的可靠性。另外，当在基底板出现水平振动情况下在环绕芯体的端子电极的倒角(fillet)部分中产生裂纹时，可发生断线而产生致命的缺陷。

(现有技术文献)

日本专利公开案第2003-022916号

发明内容

发明所要解决的问题

本发明提供一种扼流线圈及其制造方法，所述扼流线圈能够改良温度特性及振动特性。

本发明也提供一种扼流线圈及其制造方法，所述扼流线圈能够在形成焊接部的同时防止安置于导线下方的端子电极变形。

本发明也提供一种扼流线圈及其制造方法，所述扼流线圈能够在形成焊接部的同时降低热量向导线的传递以防止缠绕于芯体周围的导线断线或短路。

解决问题的技术手段

根据示例性实施例，一种扼流线圈包括：芯体，在所述芯体的两个端部中的每一者上设置有凸缘；端子电极，耦合至所述凸缘的一部分；导线，缠绕于所述芯体的周围，且所述导线的一个端部被引出至所述端子电极的上侧；以及焊接部，设置于所述端子电极的上部部分上。所述端子电极包括垂直地面对彼此的顶表面与底表面、以及设置于所述顶表面与所述底表面之间的一侧上的侧表面，且所述凸缘在分别与所述端子电极的所述顶表面及所述侧表面对应的第一表面与第二表面之间以及在与所述第二表面面对的所述第三表面与所述第一表面之间具有倾斜区域。

所述扼流线圈可还包括开口，所述开口界定于所述端子电极的所述顶表面中且在所述开口上方安置有所述导线。

所述开口可具有较所述导线的宽度大的宽度及较安放于所述顶表面上的所述导线的长度小的长度。

所述扼流线圈可还包括设置于所述端子电极的所述底表面上的突出部分及设置于所述凸缘的底表面上的台阶状部分。此处，所述突出部分可啮合所述台阶状部分。

所述扼流线圈可还包括设置于所述焊接部与所述端子电极之间的至少一个区域上的绝缘层。

所述扼流线圈可还包括在所述端子电极的所述顶表面上彼此间隔开的第一延伸部与第二延伸部。此处，所述第二延伸部可具有如下形状：在所述形状中，被所述导线穿过的区域是凹陷的，且外部侧呈凸出状地突出。

根据另一示例性实施例，一种扼流线圈包括：芯体，在所述芯体的两个端部中的每一者上设置有凸缘；端子电极，耦合至所述凸缘的一部分；第一延伸部与第二延伸部，在所述端子电极的一个表面上彼此间隔开；导线，缠绕于所述芯体的周围，且所述导线的一个端部被引出至所述端子电极的上侧；焊接部，设置于所述端子电极的所述第二延伸部上；以及绝缘层，设置于所述焊接部与所述端子电极之间的至少一个区域上。

所述扼流线圈可还包括开口，所述开口界定于所述端子电极的顶表面中且在所述开口上方安置有所述导线。此处，所述开口具有较所述导线的宽度大的宽度及较安放于所述顶表面上的所述导线的长度小的长度。

所述凸缘在分别与所述端子电极的所述顶表面及所述侧表面对应的第一表面与第二表面之间以及在与所述第二表面面对的所述第三表面与所述第一表面之间可具有倾斜区域。

所述第二延伸部可具有如下形状：在所述形状中，被所述导线穿过的区域是凹陷的，且外部侧呈凸出状地突出。

所述导线可包括导电线及绝缘护套，所述绝缘护套被配置成环绕所述导电线，且所述绝缘层可由所述绝缘护套提供。

所述扼流线圈可还包括设置于所述端子电极的底表面上的突出部分及设置于所述凸缘的底表面上的台阶状部分。此处，所述突出部分可啮合所述台阶状部分。

所述凸缘可包括第一区域及第二区域，所述第一区域接触所述芯体，所述端子电极耦合至所述第二区域，且所述第一区域可被设置成高于所述第二区域。

自所述端子电极的所述侧表面至所述顶表面的长度可小于自所述端子电极的所述侧表面至所述底表面的长度。

所述端子电极的所述顶表面可具有矩形板形状，所述矩形板形状的第一侧连接至所述侧表面，且安置于所述第一侧的一侧上的第二侧接触于所述凸缘的所述第一区域与所述第二区域之间。

所述第一延伸部可引导所述导线的所述引出或暂时地固定所述导线，且所述第二延伸部可在一个方向上弯曲以固定所述导线并使所述焊接部成形。

所述倾斜区域中的每一者可具有0.05毫米至0.25毫米的宽度。

所述倾斜区域与所述端子电极的所述顶表面之间的距离可介于0.05毫米至0.25毫米范围内。

根据再一示例性实施例，一种制造扼流线圈的方法，所述方法包括：将端子电极耦合至安置于芯体的两个端部中的每一者上的凸缘；将导线缠绕于所述芯体周围并经由所述端子电极将所述导线引出至所述端子电极的外部；移除安置于所述端子电极外部的所述导线的护套的至少一部分；以及利用激光焊接在所述端子电极的上部部分上形成焊接部。

所述方法可还包括在形成所述焊接部之前，将安置于所述端子电极外部的所述导线朝所述端子电极的上侧弯曲。

所述导线可被引出以被引导至形成于所述端子电极的上表面上的第一延伸部，且与所述第一延伸部间隔开的第二延伸部可被弯曲以固定所述导线。

所述第二延伸部可具有如下形状：在所述形状中，被所述导线穿过的区域是凹陷的，且外部侧可呈凸出状地突出，且所述第二延伸部可被弯曲成使突出区域偏离所述端子电极的侧表面。

所述护套的至少一部分自所述导线移除，且所述第二延伸部的至少一部分可形成所述焊接部。

所述护套未被移除的所述导线可安置于所述焊接部与所述端子电极之间。

发明的效果

在根据所述示例性实施例的扼流线圈中，凸缘设置于芯体的两个端部中的每一者上，导线缠绕于所述芯体周围，且具有例如

形状的端子电极耦合至所述凸缘的第二区域。此外，所述倾斜表面(或圆的表面)可被设置于凸缘的第二区域的顶表面与前表面及后表面之间以使端子电极易于耦合并防止被引出至端子电极的顶表面的导线断线。因此，可改良装配性质，且也可改良生产率及品质。

此外，由于在端子电极的顶表面中界定开口，因此可抑制为形成焊接部而照射的激光的能量经由导线传导至端子电极的顶表面。因此，可防止端子电极的顶表面在激光照射期间所产生的热量作用下变形，可利用最佳的能量形成焊接部，且可降低传导至所缠绕的导线的热能以防止断线。

此外，所述台阶状部分可设置于凸缘的第二区域的底表面上，端子电极耦合至凸缘的所述第二区域，且可对应于所述台阶状部分而提供突出部分以将突出部分紧密地耦合至台阶状部分，从而将端子电极更牢固地耦合至凸缘。因此，即使受到安装有所述扼流线圈的车辆在X方向、Y方向、及Z方向上的振动，仍可防止端子电极及凸缘彼此分离。

同时，由于由导线的绝缘护套形成的绝缘层可保留于焊接部与安置于焊接部下方的导线之间以及导线与导线下方的端子电极之间，因此可防止过度焊接。

附图说明

图1及图2是根据示例性实施例的说明扼流线圈的分解立体图及组合立体图。

图3是根据示例性实施例的说明形成焊接部前的扼流线圈的分解立体图。

图4是根据示例性实施例的说明扼流线圈的端子电极的结构图。

图5及图6是根据示例性实施例的改进实例的说明扼流线圈的端子电极的结构图。

图7及图8是根据另一示例性实施例的说明扼流线圈的分解立体图及组合立体图。

图9是根据另一示例性实施例的说明形成焊接部前的扼流线圈的分解立体图。

图10是根据另一示例性实施例的说明扼流线圈的端子电极的结构图。

图11至图17是对根据示例性实施例制造扼流线圈的方法进行阐释的立体图。

图18及图19是根据再一示例性实施例的说明扼流线圈的分解立体图及组合立体图。

图20是根据再一示例性实施例的说明形成焊接部前的扼流线圈的分解立体图。

图21是根据再一示例性实施例的说明扼流线圈的端子电极的结构图。

图22至图27是对根据再一示例性实施例的制造扼流线圈的方法进行阐释的立体图。

图28是根据再一示例性实施例的说明扼流线圈的焊接部及焊接部下方的横截面影像的图。

附图标记说明

100：芯体

200：导线

300：凸缘

310：第一区域

320：第二区域

330：台阶状部分

400：端子电极

410：顶表面/上表面

411：第一延伸部

412：第二延伸部

413：开口

420：底表面

421：突出部分

430：侧表面

500：焊接部

600：罩体

x：X方向

y：Y方向

z：Z方向

A：绝缘层

具体实施方式

以下，将参照附图来详细阐述具体实施例。然而，本发明可被实施为不同形式而不应被视为仅限于本文中所提出的实施例。相反，提供该些实施例是为了使本揭露内容将透彻及完整，且将向本领域技术人员全面传达本发明的范围。

图1是根据示例性实施例的说明扼流线圈的分解立体图，且图2是组合立体图。图3是根据示例性实施例的说明形成焊接部前的扼流线圈的分解立体图。图4及图6是根据示例性实施例及示例性实施例的改进实例的说明扼流线圈的端子电极的结构图。

参照图1至图6，根据示例性实施例，用于车辆的扼流线圈可包括：芯体100；导线200，缠绕于芯体100的周围；凸缘300，设置于芯体100的两个端部中的每一者处且凸缘300的两侧中的每一者具有较中央部分的高度小的高度；端子电极400，耦合至凸缘300的两侧；焊接部500，设置于端子电极400的上部部分上；以及罩体600，设置于芯体100上方。

1.芯体

芯体100可具有近似六面体形状，且导线200可被缠绕成环绕芯体100。举例而言，芯体100在纵向方向(X方向)及宽度方向(Y方向)中的每一者中可具有近似矩形横截面形状，且芯体100在X方向上具有的长度可大于在Y方向上具有的长度。也即，芯体100可包括在X方向上面对彼此的第一表面及第二表面(即，前表面及后表面)、在Y方向上面对彼此的第三表面及第四表面(即，两个侧表面)、以及在Z方向上面对彼此的第五表面及第六表面(即，顶表面及底表面)。此处，所述第一表面与所述第二表面之间的距离可大于所述第三表面与所述第四表面之间的宽度。此外，芯体100所具有的隅角可为圆的或具有预定倾斜度。也即，所述第三表面至所述第六表面(即，所述两个侧表面以及所述顶表面及所述底表面)之间的隅角可为圆的或具有预定倾斜度。由于芯体100的隅角为圆的，因此可防止当缠绕导线200时导线200被锋利的隅角切割。作为另一选择，芯体100可具有圆柱形状或多面体形状。举例而言，芯体100可在Y方向上具有为平面的横截面或者为五边形或更多边形的多边形横截面且可在X方向上具有预定长度。凸缘300可设置于芯体100的两个端部中的每一者上。也即，凸缘300可在X方向上设置于所述第一表面及所述第二表面中的每一者上。同时，芯体100可由铁氧体制成。所述铁氧体材料可包括选自由镍磁性材料(镍铁氧体)、锌磁性材料(锌铁氧体)、铜磁性材料(铜铁氧体)、锰磁性材料(锰铁氧体)、钴磁性材料(钴铁氧体)、钡磁性材料(钡铁氧体)、及镍-锌-铜磁性材料(镍-锌-铜铁氧体)、或其至少一种氧化物磁性材料组成的群组中的至少一者。芯体100可以如下方式制造：使所述铁氧体材料与例如聚合物进行混合并接着被模制成具有例如六面体的预定形状。

2.导线

导线200可环绕芯体100。也即，导线200可在X方向上(例如，在自第一表面至第二表面的方向上)自一侧至另一侧环绕芯体100。此外，导线200可环绕芯体100，且导线200的两端可接着被引出至与凸缘300耦合的端子电极400的上部部分。上述导线200可在芯体100的周围缠绕至少一层。举例而言，导线200可包括被缠绕成接触芯体100的第一导线及被缠绕成接触所述第一导线的第二导线。此处，所述第一导线的两端可延伸至与面对彼此的所述两个凸缘300耦合的端子电极400的所述上部部分，且所述第二导线的两端可延伸至所述第一导线未延伸至的、与面对彼此的所述两个凸缘300耦合的端子电极400的所述上部部分。同时，导线200可由导电材料制成且被环绕导线200的绝缘材料覆盖。举例而言，导线200可为由金属(例如，铜)制成的具有预定厚度的金属线且被绝缘材料(例如树脂)覆盖。绝缘护套可利用聚氨酯(polyurethane)、聚酯酰亚胺(polyesterimide)、聚酰胺酰亚胺(polyamideimide)、及聚酰亚胺中的一者或对其中的至少两者进行混合或层压的混合材料。举例而言，绝缘护套可利用其中对聚酯及聚酰胺进行混合的混合材料或其中对聚酯及聚酰胺进行层压的混合材料。同时，与端子电极400的所述上部部分接触的导线200的端部可通过完全移除所述绝缘护套来暴露出金属线。可照射至少两次激光以完全移除所述绝缘护套。举例而言，第一次可将激光照射至导线200的端部，且接着对第一次被激光照射的部分进行旋转以使其第二次被激光照射，从而完全移除所述绝缘护套。由于导线200的端部的绝缘护套被完全移除，因此绝缘护套不安置于端子电极400与导线200之间。

3.凸缘

凸缘300在X方向上设置于芯体100的两个端部中的每一者。凸缘300可包括第一区域310及第二区域320，第一区域310接触芯体100，设置于第一区域310的两侧上的第二区域320不接触芯体100。凸缘300的第一区域310及第二区域320中的每一者可具有预定深度、预定宽度、及预定高度。也即，第一区域310及第二区域320中的每一者可被设置成在X方向上面对彼此的第一表面及第二表面(即，前表面及后表面)提供预定深度、在Y方向上面对彼此的第三表面及第四表面(即，两个侧表面)提供预定宽度、以及在Z方向上面对彼此的第五表面及第六表面(即，底表面及顶表面)提供预定高度。换言之，在X方向上相对于端子电极400被***的方向而言，第一表面为前表面，且面对第一表面的第二表面为后表面。因此，芯体100接触第一区域310的第二表面(即，后表面)，且第二区域320接触第一区域310的第三表面及第四表面(即，两个侧表面)。同样地，在第二区域320中，在X方向上相对于端子电极400被***的方向而言，第一表面是前表面，且与第一表面相对以面对芯体100的第二表面是后表面。同时，第一区域310可被设置成高于第二区域320。也即，第一区域310及第二区域320可以如下方式设置：设置焊接部500，且接着使第一区域310接触罩体600的底表面并使第二区域320所具有的高度不接触罩体600。此处，考虑到第二区域320的高度及焊接部500的高度，可将第一区域310设置为使焊接部500不会接触罩体600的高度。此外，第一区域310在深度及宽度上可大于第二区域320。因此，可于第一区域310的顶表面与第二区域320的顶表面之间设置台阶状部分，且可于第一区域310的前表面与第二区域320的前表面之间设置台阶状部分。

具有

形状的端子电极400耦合至凸缘300的第二区域320。也即，端子电极400自X方向的一侧***至X方向的另一侧并耦合至凸缘300的第二区域320。此处，可于所述第二区域的顶表面与在端子电极400耦合方向上的表面(即，前表面)之间设置预定倾斜度(即，斜率)。也即，第二区域320可包括在所述前表面与所述顶表面之间(即，在所述第一表面与所述第六表面之间)具有预定倾斜度的倾斜区域。换言之，可于所述前表面与所述顶表面之间设置预定倾斜度而非隅角。此处，所述倾斜区域可为圆的以具有预定曲率且自所述顶表面至所述前表面具有预定倾斜度。由于如上所述于所述前表面与所述顶表面之间设置所述预定倾斜度，因此端子电极400的顶表面可沿倾斜度移动，且因此端子电极400可更易于耦合。

此外，除在前表面与顶表面(即，第一表面与第六表面)之间具有预定深度的第一倾斜区域外，凸缘300的第二区域320也可包括在后表面与顶表面(即，第二表面与第六表面)之间具有预定深度的第二倾斜区域。此处，所述第二倾斜区域可为圆的以具有预定曲率或自顶表面至后表面具有预定倾斜度。由于如上所述于所述后表面与所述顶表面之间设置所述预定倾斜度，因此被引出至端子电极400的导线200可沿所述圆的部分被引导以防止导线200断线或防止所述护套解体。也即，当于欲被引出的导线200所接触的凸缘300的第二区域320的后表面与顶表面之间设置隅角时，则当导线200被引出时，导线200的护套可能会被隅角刺穿而未被覆盖。然而，当所述隅角被处理成圆的时，可防止欲被引出的导线200断线。

同时，第二区域320的后表面与顶表面(即，第二表面与第六表面)之间的第二倾斜区域可具有例如0.05毫米至0.25毫米的深度。也即，自垂直的后表面(即，第二表面)向上延伸的第一虚拟线与自水平的顶表面(即，第六表面)与第二倾斜区域之间的边界向上延伸的第二虚拟线之间的距离可为例如0.05毫米至0.25毫米。此外，水平的顶表面(即，第六表面)与第二倾斜区域之间的边界与端子电极400的顶表面410的外部侧(第二侧，将于下文中阐述)之间的距离可为例如0.05毫米至0.25毫米。也即，凸缘300的第二区域320的顶表面与第二倾斜区域之间的边界与端子电极400的顶表面410的外部侧(即，第二侧)之间的距离可为例如0.05毫米至0.25毫米。此处，当端子电极400的顶表面410的外部侧与所述边界区域之间的距离增大至超过0.25毫米时，端子电极400的顶表面410的大小可减小且，因此，焊接部500的大小可受到限制。因此，期望所述距离维持为等于或低于0.25毫米。此外，当端子电极400的顶表面410的外部侧与所述边界区域之间的距离低于0.05毫米或顶表面410覆盖第二倾斜区域时，被引出的导线200可被顶表面410的第二侧的隅角刺穿而使得导线200断线或护套未被覆盖。当端子电极400的顶表面410的外部侧与所述边界区域之间的距离大于0.25毫米时，端子电极400的顶表面410的大小可减小，且因此，设置于顶表面410上的焊接部500的大小可受到限制。因此，期望所述距离等于或大于0.05毫米。

此外，可根据第二倾斜区域的深度、所述台阶状部分的深度、及端子电极400的顶表面410的厚度对导线200的弯曲角度进行调节。举例而言，当端子电极400的顶表面410的厚度为0.1毫米且所述第二倾斜区域的深度及所述台阶状部分的深度为0.05毫米、0.1毫米、0.15毫米、0.2毫米、及0.25毫米时，导线200的弯曲角度可为40°、37°、34°、32°、及31°。此外，当端子电极400的顶表面410的厚度为0.15毫米且所述第二倾斜区域的深度及所述台阶状部分的深度为0.05毫米、0.1毫米、0.15毫米、0.2毫米、及0.25毫米时，导线200的弯曲角度可为42°、37°、35°、34°、及31°。欲被引出的导线200的弯曲角度可相对于第二区域320的顶表面介于31°至42°的范围内，并且当端子电极400的顶表面410偏离所述圆的区域的切线时，欲被引出的导线200的弯曲角度可为小于31°。当所述弯曲角度大于上述范围时，引出的导线200可难以被端子电极400的第一延伸部411引导。

4.端子电极

端子电极400耦合至凸缘300的第二区域320，且导线200固定至端子电极400的上部部分以提供焊接部500。端子电极400可具有近似

形状以使得端子电极400被***至凸缘300且耦合至凸缘300。也即，端子电极400包括顶表面410、底表面420、及将顶表面410连接至底表面420的侧表面430。因此，顶表面410、底表面420、及侧表面430可提供所述近似

形状。此处，顶表面410可具有近似矩形板形状。也即，顶表面410可包括接触侧表面430的第一侧、面对所述第一侧的第二侧、在所述第一侧与所述第二侧之间与凸缘300的第一区域310与第二区域320之间的台阶状部分接触的第三侧、以及面对所述第三侧的第四侧。此外，底表面420可具有近似矩形板形状，所述矩形板形状具有分别与顶表面410的所述第一侧至所述第四侧对应的第一侧至第四侧，且侧表面430可具有近似矩形板形状，所述矩形板形状具有与顶表面410与底表面420之间的距离对应的高度。上述端子电极400以如下方式耦合至凸缘300：端子电极400自面对侧表面430的开口区域***至凸缘300的第二区域320，且顶表面410及底表面420分别接触凸缘300的第二区域320的上表面与底表面，且侧表面430接触第二区域320的前表面。此处，由于在凸缘300的第二区域320的顶表面与前表面之间设置有预定倾斜度，因此端子电极400的顶表面410可沿所述倾斜表面移动至凸缘300的顶表面。此外，端子电极400的侧表面可与顶表面410及底表面420垂直。然而，侧表面430与端子电极400的上表面410及底表面420中的每一者之间的角度中的每一者可具有小于90°的锐角(例如，近似88°)，以利用顶表面410及底表面420中的一者的压紧力来增大耦合力。

同时，端子电极400的底表面420在大小上可大于端子电极400的顶表面410。底表面420可覆盖凸缘300的第二区域320的整个底表面，且顶表面410可覆盖第二区域320的顶表面的一部分。也即，凸缘300的第二区域320包括设置于后表面与顶表面之间的所述圆的第二倾斜区域，且因此，端子电极400的顶表面410可被设置成直至所述顶表面与所述第二倾斜区域之间的边界或被设置成不到所述顶表面与所述第二倾斜区域之间的边界。当顶表面410被设置成大于所述第二倾斜区域时，由于在顶表面410与所述第二倾斜区域之间设置有空间且导线200沿顶表面410的一个表面被引出，因此导线200的护套可能未被覆盖，或顶表面410的隅角可能使导线200断线。

此外，第一延伸部411及第二延伸部412可被设置成将导线200的一个端部固定至端子电极400的顶表面410。第一延伸部411暂时地固定导线200的所述端部，且第二延伸部412固定导线200的所述端部以利用导线200来提供焊接部500。也即，可使导线200的一部分及第二延伸部412熔化以提供焊接部500。

第一延伸部411可被设置于顶表面410的面对与端子电极400的侧表面430接触的另一侧的一侧上。也即，第一延伸部411可被设置于面对顶表面410的与侧表面430接触的第一侧的第二侧上。此外，第一延伸部411可被设置成邻近凸缘300的第一区域310与第二区域320之间的台阶状部分。也即，第一延伸部411可具有自所述第二侧与所述第三侧之间的隅角区域至所述第三侧的预定宽度。上述第一延伸部411可自所述第三侧延伸预定高度且接着在一个方向上再一次延伸。也即，第一延伸部411可包括相对于顶表面410具有预定高度的高度部分及自所述高度部分的端部延伸至与凸缘300的第一区域310相对的方向(即，朝向顶表面410的第四侧的方向)的水平部分。因此，第一延伸部411在朝向所述四个侧的方向上可具有例如“ᄀ”形状。由于第一延伸部411被设置成邻近凸缘300的台阶状部分，因此导线200可被第一延伸部411的所述高度部分及所述水平部分引导以被引出。也即，由于导线200在具有“ᄀ”形状的第一延伸部411的所述高度部分与所述水平部分之间被引导，因此可防止导线200分离。此外，可将第一延伸部411在导线200的引出方向(即，与芯体100相对的方向)上进行弯曲。因此，第一延伸部411的所述水平部分可在与导线200的引出方向垂直的方向(即，所述第三侧与所述第四侧之间的方向)上接触顶表面410，从而使得所述水平部分暂时地固定导线200。

第二延伸部412可与第一延伸部411间隔开。举例而言，第二延伸部412可被设置于与凸缘300的台阶状部分接触的端子电极400的顶表面410的第三侧上。也即，第二延伸部412可包括设置于所述第三侧的预定区域上的具有预定高度的高度部分及自所述高度部分的一端设置的具有预定大小的水平部分。此处，所述水平部分可具有较所述高度部分的深度大的深度。也即，考虑到焊接部500的大小，第二延伸部412的所述水平部分在大小上可被设置成大于第一延伸部411。举例而言，第二延伸部412的所述水平部分可在自所述高度部分至所述第一侧的方向上加宽。此外，第二延伸部412可在与第一延伸部411的弯曲方向垂直的方向上被弯曲。也即，第一延伸部411的所述高度部分在自顶表面410的所述第二侧至所述第一侧的方向上被弯曲，且第二延伸部412在自顶表面410的所述第三侧至所述第四侧的方向上被弯曲。因此，第一延伸部411的所述水平部分与第二延伸部412的所述水平部分在彼此相同的方向上固定导线200。如上所述，导线200可通过第一延伸部411及第二延伸部412而与端子电极400的顶表面410接触且固定至端子电极400的顶表面410上。

同时，如图5中所示，开口413可界定于端子电极400的顶表面410中。开口413可界定有预定宽度及预定长度，且导线200可安置于开口413上方。也即，由于界定有开口413，因此凸缘300的第二区域320的所述顶表面可暴露于导线200下方。此处，开口413在宽度上可大于导线200且在长度上可小于安放于顶表面410上的导线。因此，导线200可在开口413上方浮动，且导线200的所述端部可接触端子电极400的顶表面410。也即，导线200可自导线200的端部接触具有预定宽度的端子电极400的顶表面410，且导线200的一部分可在开口413上方浮动。当然，所述导线的一部分可经由开口413接触凸缘300。如上所述，导线200及第二延伸部412可安置于开口413上方，且导线200及第二延伸部412可被激光照射所熔化以提供焊接部500。也即，焊接部500可安置于开口413上方。由于开口413界定于端子电极400的顶表面410中，当照射激光以形成焊接部500时，可防止由激光引起的能量经由导线200传导至端子电极400的顶表面410。因此，可防止端子电极400的顶表面410在照射激光的同时所产生的热量作用下变形，且可利用最佳的能量形成焊接部500。此外，可减小传导至所缠绕的导线200的热能以防止断线。此外，由开口413引起的空气层可设置于焊接部500与凸缘300之间以在形成焊接部500后产生快速冷却效应并稳定地维持焊接部500的形状。

此外，由于在焊接端子电极400的第二延伸部412及导线200的同时所形成的焊接部500的一部分安置于端子电极400的开口413上，因此焊接部500的高度在焊接之后可减小。因此，由于最大化地使用焊接部500在Z方向上的高度空间区域，因而产品可被设计成微型化的及薄型的。

此外，如图6中所示，台阶状部分330可被设置于凸缘300的第二区域320的底表面上。也即，台阶状部分330可被设置于第二区域320的不与第一区域310接触的所述一个侧表面与所述底表面之间。举例而言，可通过移除第二区域320的一个侧表面的一部分来设置台阶状部分330。此处，位于第二区域320的所述侧表面与所述底表面之间的台阶状部分330可具有直角或预定倾斜度。自端子电极400的底表面420的边缘向上突出的突出部分421可对应于台阶状部分330设置。突出部分421可被设置成具有与设置于凸缘300的第二区域320的底表面上的台阶状部分的高度对应的高度。如上所述，由于台阶状部分330设置于第二区域320的底表面上，且突出部分421设置于端子电极400的下部部分上以与台阶状部分330对应，因此突出部分421紧密地固定至台阶状部分330且耦合至端子电极400以更牢固地将端子电极400耦合至凸缘300。也即，当未设置突出部分421时，通过端子电极400的所述侧表面、顶表面410、及底表面420，在X方向及Z方向上的振动无法使凸缘300自端子电极400分离，然而在Y方向上的振动可使得凸缘300自端子电极400分离。由于除端子电极400的顶表面410、底表面420、及侧表面430接触凸缘300外，突出部分421也接触凸缘300，因此端子电极400与凸缘300之间的接触表面可增大。因此，端子电极400可更强有力地耦合以防止在X方向、Y方向、及Z方向上的振动使得端子电极400与凸缘300分离。此外，由于设置突出部分421，因此当安装产品时，可在X方向及Y方向上设置两个倒角以防止当板上产生振动或强烈震动时耦合至安装于所述板上的端子电极400的芯体100与所述产品分离。此外，由于设置端子电极400的两个倒角，因而尽管在端子表面上在一个方向上产生裂纹以及在软焊倒角之间的表面上产生裂纹，然而可维持在交叉方向上的端子表面及软焊倒角以防止产品上的断线并实现稳定的效能，从而确保高的可靠性。

5.焊接部

焊接部500设置于与凸缘300的第二区域320耦合的所述端子电极的上部部分上。焊接部500可以如下方式形成：在第一延伸部411及第二延伸部412固定于端子电极400上的状态下将激光照射至第二延伸部412。也即，可熔化导线200及第二延伸部412以形成焊接部500。此外，焊接部500可具有球形形状。上述焊接部500可被形成为具有较所述第一区域的高度小的高度，且因此，焊接部500无法接触罩体600。

6.罩体

罩体600可被设置于芯体100上方，导线200缠绕于芯体100周围且端子电极400耦合至芯体100。罩体600可具有近似矩形板形状，所述矩形板形状具有预定厚度。此处，罩体600可具有与第一区域310的上部部分接触的底表面且与焊接部500间隔开。当然，焊接部500可具有各种形状以使罩体600的一个区域与焊接部500间隔开。举例而言，凸缘300的第一区域310及焊接部500可具有彼此相同的高度，且自罩体600的底表面的中央部分突出的突出部分可接触第一区域310的上部部分，从而使罩体600不接触焊接部500。此外，罩体600可在Y方向上在罩体600的中央部分的外部侧中包括凹陷部分，例如，与凸缘300的第二区域320对应的部分。

如上所述，在根据示例性实施例的扼流线圈中，凸缘300设置于周围缠绕有导线200的芯体100的两个端部中的每一者上，且具有

形状的端子电极400耦合至凸缘300的第二区域320。此外，由于所述倾斜表面(或，所述圆的表面)形成于凸缘300的第二区域320的顶表面、前表面、及后表面之间，因此可易于耦合端子电极400，且可防止欲被引出至端子电极400的顶表面410的导线断线。由于开口413界定于端子电极400的顶表面410中，因此当照射激光以形成焊接部500时，可防止由激光引起的能量经由导线200传导至端子电极400的顶表面410。因此，可防止端子电极400的顶表面410在照射激光的同时所产生的热量作用下变形，可利用最佳的能量来形成焊接部500，且可降低传导至缠绕的导线200的热能以防止断线。

图7是根据另一示例性实施例的说明扼流线圈的分解立体图，且图8是组合立体图。图9是根据另一示例性实施例的说明形成焊接部前的扼流线圈的分解立体图。图10是根据另一示例性实施例的说明扼流线圈的端子电极的结构图。

参照图7至图10，根据另一示例性实施例，用于车辆的扼流线圈可包括：芯体100；导线200，缠绕于芯体100周围；凸缘300，包括第一区域310及第二区域320，第一区域310设置于芯体100的两个端部中的每一者上以接触芯体100，第二区域320设置于第一区域310的两个侧中的每一者上以具有较第一区域310的高度小的高度；端子电极400，耦合至凸缘300的两个侧中的每一者且包括与台阶状部分330对应的突出部分421；焊接部500，设置于端子电极400上；以及罩体600，设置于芯体100上方。所述用于车辆的扼流线圈可还包括设置于第二区域320的下部部分上的台阶状部分330。也即，根据另一示例性实施例，开口413可界定于端子电极400的顶表面410中，台阶状部分330可设置于第二区域320的下部部分上，且突出部分421可与台阶状部分330对应地设置于端子电极400的底表面420上。

图11至图17是对根据示例性实施例制造扼流线圈的方法进行阐释的立体图。

参照图11，分别制造芯体100与罩体600，其中凸缘300耦合至芯体100的两个端部。芯体100在纵向方向(X方向)及宽度方向(Y方向)中的每一者上可具有近似矩形横截面形状，且具有大体近似于六面体的形状，所述大体近似于六面体的形状所具有的大小在X方向上较在Y方向上大。此外，芯体100可具有为圆的或具有预定倾斜度的隅角。凸缘300在X方向上可被设置至芯体100的两个端部中的每一者。所述凸缘可与芯体100整合，或所述凸缘可被单独制造并接着耦合至芯体100。凸缘300可包括接触芯体100的第一区域310及形成于第一区域310的两个侧上的第二区域320，第二区域320不接触芯体100。此处，第一区域310可被形成为高于第二区域320。此外，所述预定倾斜表面或所述圆的表面可形成于第二区域320的顶表面与端子电极400所耦合至的表面(即，前表面)之间以及顶表面与后表面之间。同时，罩体600可具有近似矩形板形状，所述近似矩形板形状具有预定厚度。

参照图12，将端子电极400***至凸缘300的第二区域320内以将端子电极400耦合至凸缘300。为此，端子电极400可具有近似

形状。也即，端子电极400可包括在Z方向上面对彼此的顶表面410及底表面420、以及设置于顶表面410与底表面420之间以形成

形状的侧表面。此外，可形成自端子电极400的底表面420的边缘向上突出的突出部分(图中未示出)。对应于所述突出部分，所述预定台阶状部分(图中未示出)可形成于凸缘300的第二区域320的底表面上。也即，所述台阶状部分可形成于第二区域320的不接触第一区域310的一个侧表面与所述底表面之间。此处，端子电极400的突出部分可具有与形成于第二区域320的底表面上的台阶状部分对应的高度。上述端子电极400以如下方式耦合至凸缘300：将端子电极400自面对侧表面430的开口区域***至凸缘300的第二区域320，且使顶表面410及底表面420分别接触凸缘300的第二区域320的顶表面及底表面，并且使侧表面430接触第二区域320的前表面。此处，由于于凸缘300的第二区域320的顶表面与前表面之间形成预定倾斜度，因此端子电极400的顶表面410可沿倾斜表面移动至凸缘300的顶表面。此外，设置于端子电极400的下部部分上的突出部分可与形成于第二区域320的底表面上的台阶状部分紧密地接触以将端子电极400耦合至凸缘300。由于除端子电极400的侧表面、上表面、及底表面接触凸缘300外，所述突出部分也接触凸缘300，因此端子电极400与凸缘300之间的接触表面可增大，且因此，端子电极400可更强有力地耦合。同时，开口413可形成于端子电极400的顶表面410中。

参照图13，将导线200环绕芯体100缠绕。也即，导线200可在X方向上自芯体100的一侧至另一侧环绕芯体100。上述导线200可包括被缠绕成与芯体100接触的第一导线及被缠绕成与第一导线接触的第二导线。第一导线的两个端部可延伸至与面对彼此的所述两个凸缘300耦合的端子电极400的所述上部部分，且所述第二导线的两个端部可延伸至所述第一导线未延伸至的与面对彼此的两个凸缘300耦合的端子电极400的所述上部部分。同时，导线200可由导电材料制成并被环绕导线200的绝缘材料覆盖。举例而言，导线200可由金属(例如，铜)制成且具有预定厚度，并被绝缘材料(例如树脂)覆盖。缠绕导线200，且接着去除导线200的端部的护套的覆盖。可将导线200的所述端部上覆盖所述金属线的护套完全移除以去除覆盖。为此，可于导线200上方提供激光且使激光照射至导线200的上侧。此后，导线200可朝激光未照射的区域旋转，且接着可再一次照射所述激光。

参照图14及图15，导线200的所述端部(即导线200的护套被移除的端部)被引出至端子电极400的上部部分。此处，由于凸缘300的第二区域320的顶表面与前表面及后表面中的每一者之间的部分为圆的，因此导线200沿所述圆的区域被引出至端子电极400的顶表面410。此外，由于端子电极400的顶表面410包括所述高度部分及所述水平部分以形成具有近似“ᄀ”形状的第一延伸部411，因此导线200在所述高度部分与所述水平部分之间被引导并安置于端子电极400的顶表面410上。此处，导线200安放于开口413上。因此，导线200的一部分安置于开口413上。同时，当所述开口形成于端子电极400的顶表面410中时，导线200被引出而穿过所述开口上方。如上所述，安放导线200，且接着将第一延伸部411弯曲以暂时地固定导线200。此后，将第二延伸部412弯曲以固定导线200。

参照图16，朝第二延伸部412照射激光以形成焊接部500。也即，第二延伸部412及导线200被激光照射所熔化以在端子电极400的顶表面410上形成具有球形形状的焊接部500。此处，当所述开口形成于端子电极400的顶表面410中时，焊接部500可形成于所述开口上方。由于开口413形成于端子电极400的顶表面410中，因此可防止由为了形成焊接部500而照射的激光引起的能量经由导线200传导至端子电极400的顶表面410。因此，可防止端子电极400的顶表面410在照射激光的同时所产生的热量作用下变形，且可利用最佳的能量形成焊接部500。此外，可降低传导至所缠绕的导线200的热能以防止断线。此外，由开口413形成的空气层可形成于焊接部500与凸缘300之间，以在形成焊接部500后产生快速冷却效应并稳定地维持焊接部500的形状。

参照图17，覆盖罩体600以使罩体600接触凸缘300的第一区域310的上部部分。

图18是根据再一示例性实施例的说明扼流线圈的分解立体图，且图19是组合立体图。图20是根据再一示例性实施例的说明形成焊接部前的扼流线圈的分解立体图，且图21是端子电极的结构图。

参照图18至图21，根据再一示例性实施例，所述扼流线圈可包括：芯体100；导线200，缠绕于芯体100周围；凸缘300，形成于芯体100的两个端部中的每一者上以具有两个侧，所述两个侧中的每一者具有较中央部分的高度小的高度；端子电极400，耦合至凸缘300的两个侧中的每一者；焊接部500，形成于端子电极400的上部部分上；以及罩体600，设置于芯体100上方。此处，根据再一示例性实施例，包括芯体100、导线200、及凸缘300的构型是相同的，而端子电极400的形状及焊接部500的形状是不同的。因此，将主要对根据再一示例性实施例的内容中与根据示例性实施例及另一示例性实施例的内容不同的内容阐述如下。

芯体100可具有近似六面体形状，且导线200可被缠绕成环绕芯体100。举例而言，芯体100可包括在X方向上面对彼此的第一表面及第二表面(即，前表面及后表面)、在Y方向上面对彼此的第三表面及第四表面(即，两个侧表面)、以及在Z方向上面对彼此的第五表面及第六表面(即，顶表面及底表面)。此处，第一表面与第二表面之间的距离大于第三表面与第四表面之间的宽度。此外，芯体100所具有的隅角可为圆的或具有预定倾斜度。也即，第三表面与第六表面之间(即，两个侧表面与顶表面及底表面之间)的隅角中的每一者可为圆的或具有预定倾斜度。凸缘300可设置于芯体100的两个端部中的每一者(即，在X方向上的第一表面及第二表面)上。

导线200可被设置成环绕芯体100。此外，导线200可环绕芯体100，且接着导线200的一个端部可被引出至与凸缘300耦合的端子电极400的上部部分。同时，在制造期间，导线200可穿过端子电极400上方以被引出，且导线200的端部可安置于端子电极400的外部。也即，在形成焊接部500前，导线200可在端子电极400上安置于自导线200的所述端部向内达预定距离处，且自该位置被引出预定距离至可安置于端子电极400的外部的所述端部。同时，导线200可由导电材料制成并被环绕导线200的绝缘材料覆盖。然而，在根据再一示例性实施例的扼流线圈中，所述绝缘材料不自其中导线200与端子电极400的上部部分接触的区域移除，且安置于端子电极400外部的所述端部的绝缘材料可被移除。也即，在形成焊接部500前，可至少一次照射激光至安置于端子电极400外部的导线200的所述端部上以移除所述护套的至少一部分。也即，可将激光自上侧照射至安置于端子电极400外部的导线200的所述端部以移除所述上侧护套并保留下侧护套，且可将激光照射至上侧及下侧中的每一者以完全移除导线200的所述端部的护套。当然，可将激光自导线200下方照射以移除导线200的端部的下侧护套并保留上侧护套。因此，根据再一示例性实施例，可根据激光照射方法自导线200的引出方向自安置于端子电极400外部的所述端部移除所述绝缘护套的至少一部分。如上所述，由于安置于端子电极400上的导线200的绝缘护套未被移除，且安置于端子电极400外部的导线200的所述端部的绝缘护套的一部分被移除，因此当形成焊接部500时，导线200的绝缘护套可使绝缘层存在于导线200与端子电极400之间。此外，所述绝缘层也可保留于除其他区域外的焊接部500的至少一个区域上。也即，根据再一示例性实施例，由于导线200及端子电极400存在于焊接部500下方，因此所述绝缘层可保留于焊接部500与导线200之间及导线200与端子电极400之间。此外，所述绝缘层可保留于焊接部500的表面上或类似位置上。因此，根据再一示例性实施例，所述绝缘层可存在于焊接部500周围的多个区域上。也即，由于焊接部500是在焊接部500与端子电极400之间的导线200的绝缘护套未被移除且安置于端子电极400外部的导线200的绝缘护套被移除的状态下形成，因此绝缘层可存在于焊接部500周围的所述多个区域上。

凸缘300在X方向上设置于芯体100的两个端部中的每一者上。凸缘300可包括与芯体100接触的第一区域310及设置于第一区域310的两侧中的每一者上的第二区域320，第二区域320不接触芯体100。在上述凸缘300中，所述第一区域与所述第二区域中的每一者可设置成使得在X方向上面对彼此的第一表面及第二表面(即，前表面及后表面)提供预定深度、在Y方向上面对彼此的第三表面及第四表面(即，两个侧表面)提供预定宽度、以及在Z方向上面对彼此的第五表面及第六表面(即，顶表面及底表面)提供预定高度。具有

形状的端子电极400耦合至凸缘300的第二区域320。

将端子电极400***以耦合至凸缘300的第二区域320，且将导线200安放于端子电极400的上部部分上以提供焊接部500。上述端子电极400可具有近似

形状以使得端子电极400被***至且耦合至凸缘300。也即，端子电极400包括彼此垂直地间隔开的顶表面410及底表面420、以及将顶表面410连接至底表面420的侧表面430。因此，顶表面410、底表面420、及侧表面430可提供近似

形状。此处，顶表面410可具有近似矩形板形状。也即，顶表面410可包括接触侧表面430的第一侧、面对所述第一侧的第二侧、在所述第一侧与所述第二侧之间与凸缘300的第一区域310与第二区域320之间的台阶状部分接触的第三侧、及面对所述第三侧的第四侧。此外，底表面420可具有近似矩形板形状，所述近似矩形板形状具有分别与顶表面410的所述第一侧至所述第四侧对应的第一侧至第四侧，且侧表面430可具有近似矩形板形状，所述近似矩形板形状具有与顶表面410与底表面420之间的距离对应的高度。

此外，可将用于引导欲被引出的导线200的第一延伸部411设置于端子电极400的顶表面410上，且可设置用于固定导线200的一个区域及提供焊接部500的第二延伸部412。也即，第一延伸部411引导导线200的引出，且第二延伸部412对安置于端子电极400上的导线200进行固定并利用导线200来提供焊接部500。换言之，可使导线200的一部分及第二延伸部412熔化以提供焊接部500。

第一延伸部411可被设置于顶表面410的面对与端子电极400的侧表面430接触的另一侧的一侧上。也即，第一延伸部411可被设置于顶表面410的面对与侧表面430接触的第一侧的第二侧上。此外，第一延伸部411可被设置成邻近凸缘300的第一区域310与第二区域320之间的台阶状部分。也即，第一延伸部411可具有自所述第二侧与所述第三侧之间的隅角区域至所述第二侧的预定深度。上述第一延伸部411可自所述第二侧延伸预定高度。也即，第一延伸部411可自顶表面410以预定高度设置以具有相同深度。作为另一选择，第一延伸部411可自顶表面410垂直地设置或可为圆的以朝芯体100具有预定曲率。也即，第一延伸部411可具有与顶表面410的第二侧接触的下部部分及朝向芯体100的相对方向的上部部分，且所述下部部分与所述上部部分之间的区域可具有预定曲率以朝芯体100突出。此处，第一延伸部411可在导线200被引出时充当引导件且无法被弯曲。当然，第一延伸部411可具有与根据示例性实施例及另一示例性实施例所阐述的第一延伸部411的形状相同的形状。也即，第一延伸部411可包括相对于顶表面410具有预定高度的高度部分及自所述高度部分的端部延伸至与凸缘300的第一区域310相对的方向(即，朝向顶表面410的第四侧的方向)的水平部分。因此，第一延伸部411可在所述第四侧的方向上具有例如“ᄀ”形状或在导线200的引出方向(与芯体100相对的方向)上弯曲以暂时地固定导线200。

第二延伸部412可自第一延伸部411间隔开。举例而言，第二延伸部412可被设置于端子电极400的顶表面410的与凸缘300的台阶状部分接触的第三侧上。也即，第二延伸部412可包括自所述第三侧的预定区域向上设置预定高度的高度部分及自所述高度部分的端部设置为预定大小的水平部分。此处，所述水平部分可具有较所述高度部分的深度大的深度。此外，第二延伸部412的水平部分可具有端部，所述端部具有“U”形状，且所述高度部分及所述水平部分可被设置为具有近似“F”形状。也即，所述水平部分可具有在面对芯体100的方向上设置于被导线200穿过的区域中的沟槽并可被设置为具有近似“U”形状以在所述沟槽的两个侧上提供突出部分。此处，安置于所述沟槽的两个侧上的所述突出部分可延伸至端子电极400的外部。也即，通过假设端子电极400的侧表面430垂直地延伸，以“U”形状突出的部分可延伸直至端子电极400的侧表面430的外部。上述第二延伸部412可在自第三侧至第四侧的方向上弯曲。因此，在第二延伸部412中，导线200穿过“U”形部分中的所述沟槽且安置于所述沟槽的两个侧上的所述突出部分穿过以延伸至侧表面430的外部。如上所述，导线200可通过第二延伸部412接触端子电极400的顶表面410并固定至端子电极400的顶表面410上。此外，由于第二延伸部412的所述突出部分突出至端子电极400的侧表面430的外部，因此端子电极400的所述突出部分及导线200可通过激光焊接而结合，且安置于端子电极400上方的导线200可不被覆盖以防止过度焊接。

同时，如图5中所示，开口413可界定于端子电极400的顶表面410中。此外，如图6及图7中所示，突出部分421可设置于端子电极400的底表面420上，且因此，如图7中所示，台阶状部分330可设置于凸缘300的第二区域320的底表面上。也即，根据再一示例性实施例，所述开口及所述台阶状部分可如根据示例性实施例及另一示例性实施例中所述设置于端子电极400中。

焊接部500设置于与凸缘300的第二区域320耦合的端子电极400的上部部分上。可以如下方式提供焊接部500：在导线200被第二延伸部412固定于端子电极400上且导线200的端部安置于端子电极400的外部的状态下将激光照射至第二延伸部412。也即，由于在导线200延伸至端子电极400外部的状态下将激光照射至第二延伸部412的所述“U”形部分上，因此导线200的端部可熔化以形成焊滴，且导线200及第二延伸部412在第二延伸部412上熔化以提供焊接部500。因此，由所述绝缘护套提供的绝缘层可保留于焊接部500下方的导线200上以将焊接部500、导线200、及端子电极400彼此分开。也即，所述绝缘层可保留于焊接部500下方的导线200与端子电极400之间及焊接部500与导线200之间。此外，所述绝缘层可保留于焊接部500的表面上或类似位置上。同时，焊接部500可被设置为具有较凸缘300的第一区域310的高度小的高度，且因此，焊接部500无法接触罩体600。

罩体600可被设置于芯体100上方，导线200缠绕于芯体100周围且端子电极400耦合至芯体100，且罩体600可具有近似矩形板形状，所述近似矩形板形状具有预定厚度。

图22至图27是对根据再一示例性实施例的制造扼流线圈的方法进行阐释的立体图。图28是说明根据再一示例性实施例制造的扼流线圈的焊接部及在焊接部下方的剖视影像的图。将主要阐述关于根据再一示例性实施例制造扼流线圈的方法的内容中与关于根据示例性实施例制造扼流线圈的方法的内容不同的内容。

参照图22，分别制造芯体100、罩体600、及端子电极400，其中凸缘300分别耦合至芯体100的两个端部。此后，将端子电极400***至凸缘300的第二区域320内以将端子电极400耦合至凸缘300。

参照图23，导线200被缠绕成环绕芯体100。也即，导线200可在X方向上自芯体100的一侧至另一侧环绕芯体100。上述导线200可包括被缠绕成接触芯体100的第一导线及被缠绕成接触第一导线的第二导线。第一导线的两个端部可延伸至与面对彼此的所述两个凸缘300耦合的端子电极400的上部部分，且第二导线的两个端部可延伸至所述第一导线未延伸至的与面对彼此的所述两个凸缘300耦合的端子电极400的上部部分。此处，导线200可被形成于端子电极400的顶表面410上的第一延伸部411引导以被引出。此外，导线200可偏离端子电极400以延伸至被引出至端子电极400的侧表面430外部。也即，导线200的端部可安置于端子电极400的外部。此处，根据偏离端子电极400及安置于端子电极400外部的导线200的长度，可调节焊接部500的大小或类似参数。举例而言，焊接部500具有的长度可为导线200的直径的一倍至五倍。也即，自与端子电极400的侧表面430垂直的区域延伸至外部的导线200的长度可为导线200的直径的一倍至五倍。当偏离至端子电极400外部的长度小于上述范围时，由于焊接部500的大小小或未形成焊接部500，因此导线200与端子电极400之间的结合区域可小于导线200的横截面，且当偏离至端子电极400外部的长度大于上述范围时，由于焊接部500的大小增大，因此焊接部500的高度可大于凸缘300的第一区域310的高度或甚至在焊接部500形成后导线200仍可保留。

参照图24，引出导线200，且接着弯曲第二延伸部412以固定导线200。此后，移除导线200的所述端部的护套的至少一部分(即，偏离至端子电极400外部的区域)。举例而言，自上侧照射激光以移除导线200的上侧护套，或自下侧照射激光以移除导线200的下侧护套。也即，移除安置于被自上侧照射激光的区域上的护套或安置于被自下侧照射激光的区域上的护套。当然，自上侧及下侧照射两次激光以完全移除导线200的护套。同时，当自上侧照射激光时，位于第二延伸部412的“U”形部分(由凹陷部分暴露出的区域)上的导线200的护套可被移除。

参照图25，将被引出至端子电极400外部且被移除护套的导线200自第二延伸部412向上弯曲。也即，如图24中所示的导线200被引出至外部的状态中，可如图26中所示通过照射激光而形成焊接部500。作为另一选择，如图25中所示，导线200可向上弯曲，且接着可形成焊接部500。

参照图26，朝第二延伸部412照射激光以形成焊接部500。也即，第二延伸部412及导线200被激光照射所熔化以在端子电极400的顶表面410上形成具有球形形状的焊接部500。此处，激光可被照射至上面形成有“U”形第二延伸部412的所述区域上的焦点。此处，如图24中所示，当导线200被引出至端子电极400外部时，安置于端子电极400外部的导线200的所述端部熔化以形成焊滴，且第二延伸部412及所述导线在第二延伸部412上熔化以形成焊接部500。此外，如图25中所示，当自端子电极400向上弯曲导线200且接着照射激光时，安置于第二延伸部412上的所述导线熔化以将热量直接分散至端子电极400，从而迅速地进行端子电极400的熔解。因此，由于由激光引起的热量可被分配至导线200及端子电极400，因此可达成稳定的焊接。图28中说明如上所述形成的焊接部500及其下方的横截面。如图28中所示，导线200的端部与端子电极400的第二延伸部412熔化于一起以形成焊接部500，且绝缘层A保留于焊接部500与端子电极400之间。也即，由于绝缘护套未被移除的导线200保留于焊接部500与端子电极400之间，因此绝缘层A得到保留。换言之，由于安置于第二延伸部412下方的导线200的护套是被覆盖的，因此甚至在通过激光照射而形成焊接部500之后护套的一部分仍可得到保留。

参照图27，覆盖罩体600以使罩体600接触凸缘300的第一区域310的上部部分。

如上所述，已针对上述实施例对本发明的技术理念进行了具体阐述，但应注意，上述实施例仅用于阐释本发明的目的而非用以限制本发明。各种实施例可供用于使本领域技术人员理解本发明的范围，但本发明并非仅限于此。

Claims (23)

1.一种扼流线圈，其特征在于，包括：

芯体，在所述芯体的两个端部中的每一者上设置有凸缘；

端子电极，耦合至所述凸缘的一部分；

导线，缠绕于所述芯体的周围，且所述导线的一个端部被引出至所述端子电极的上侧；

焊接部，设置于所述端子电极的上部部分上；以及

开口，界定于所述端子电极的顶表面中且在所述开口上方安置有所述导线，

其中所述端子电极包括垂直地面对彼此的所述顶表面与底表面、以及设置于所述顶表面与所述底表面之间的一侧上的侧表面，

所述凸缘在分别与所述端子电极的所述顶表面及所述侧表面对应的第一表面与第二表面之间以及在与所述第二表面面对的第三表面与所述第一表面之间具有倾斜区域，

所述开口暴露所述凸缘。

2.根据权利要求1所述的扼流线圈，其中所述开口具有较所述导线的宽度大的宽度及较安放于所述顶表面上的所述导线的长度小的长度。

3.根据权利要求1所述的扼流线圈，还包括设置于所述端子电极的所述底表面上的突出部分及设置于所述凸缘的底表面上的台阶状部分，

其中所述突出部分啮合所述台阶状部分。

4.根据权利要求1所述的扼流线圈，还包括设置于所述焊接部与所述端子电极之间的至少一个区域上的绝缘层。

5.根据权利要求1所述的扼流线圈，还包括在所述端子电极的所述顶表面上彼此间隔开的第一延伸部与第二延伸部，

其中所述第二延伸部具有如下形状：在所述形状中，被所述导线穿过的区域是凹陷的，且外部侧呈凸出状地突出。

6.一种扼流线圈，其特征在于，包括：

芯体，在所述芯体的两个端部中的每一者上设置有凸缘；

端子电极，耦合至所述凸缘的一部分；

第一延伸部与第二延伸部，在所述端子电极的一个表面上彼此间隔开；

导线，缠绕于所述芯体的周围，且所述导线的一个端部被引出至所述端子电极的上侧；以及

焊接部，设置于所述端子电极的所述第二延伸部上；

绝缘层，设置于所述焊接部与所述端子电极之间的至少一个区域上；以及

开口，界定于所述端子电极的顶表面中且在所述开口上方安置有所述导线，

所述开口暴露所述凸缘。

7.根据权利要求6所述的扼流线圈，

其中所述开口具有较所述导线的宽度大的宽度及较安放于所述顶表面上的所述导线的长度小的长度。

8.根据权利要求6所述的扼流线圈，其中所述凸缘在分别与所述端子电极的所述顶表面及侧表面对应的第一表面与第二表面之间以及在与所述第二表面面对的第三表面与所述第一表面之间具有倾斜区域。

9.根据权利要求6所述的扼流线圈，其中所述第二延伸部具有如下形状：在所述形状中，被所述导线穿过的区域是凹陷的，且外部侧呈凸出状地突出。

10.根据权利要求6所述的扼流线圈，其中所述导线包括导电线及绝缘护套，所述绝缘护套被配置成环绕所述导电线，且所述绝缘层是由所述绝缘护套提供。

11.根据权利要求6至10中任一项所述的扼流线圈，还包括设置于所述端子电极的底表面上的突出部分及设置于所述凸缘的底表面上的台阶状部分，

其中所述突出部分啮合所述台阶状部分。

12.根据权利要求8所述的扼流线圈，其中所述凸缘包括第一区域及第二区域，所述第一区域接触所述芯体，所述端子电极耦合至所述第二区域，且所述第一区域被设置成高于所述第二区域。

13.根据权利要求12所述的扼流线圈，其中所述端子电极的底表面在大小上大于所述端子电极的顶表面。

14.根据权利要求13所述的扼流线圈，其中所述端子电极的所述顶表面具有矩形板形状，所述矩形板形状的第一侧连接至所述侧表面，且安置于所述第一侧的一侧上的第二侧接触于所述凸缘的所述第一区域与所述第二区域之间。

15.根据权利要求14所述的扼流线圈，其中所述第一延伸部引导所述导线的被引出的所述端部或暂时地固定所述导线，且所述第二延伸部在一个方向上弯曲以固定所述导线并使所述焊接部成形。

16.根据权利要求15所述的扼流线圈，其中所述倾斜区域中的每一者具有0.05毫米至0.25毫米的宽度。

17.根据权利要求16所述的扼流线圈，其中所述倾斜区域与所述端子电极的所述顶表面之间的距离介于0.05毫米至0.25毫米范围内。

18.一种制造扼流线圈的方法，其特征在于，所述方法包括：

将端子电极耦合至安置于芯体的两个端部中的每一者上的凸缘；

将导线缠绕于所述芯体周围并经由所述端子电极将所述导线引出至所述端子电极的外部；

移除安置于所述端子电极外部的所述导线的护套的至少一部分；

利用激光焊接在所述端子电极的上部部分上形成焊接部；以及

当经由所述端子电极将所述导线引出至所述端子电极的外部时，所述导线安置在开口上方，所述开口界定于所述端子电极的顶表面中且暴露所述凸缘。

19.根据权利要求18所述的方法，还包括在形成所述焊接部之前，将安置于所述端子电极外部的所述导线朝所述端子电极的上侧弯曲。

20.根据权利要求18或19所述的方法，其中所述导线被引出以被引导至形成于所述端子电极的上表面上的第一延伸部，且与所述第一延伸部间隔开的第二延伸部被弯曲以固定所述导线。

21.根据权利要求20所述的方法，其中所述第二延伸部具有如下形状：在所述形状中，被所述导线穿过的区域是凹陷的，且外部侧呈凸出状地突出，且所述第二延伸部被弯曲成使突出区域偏离所述端子电极的侧表面。

22.根据权利要求21所述的方法，其中所述护套的至少一部分自所述导线移除，且所述第二延伸部的至少一部分形成所述焊接部。

23.根据权利要求22所述的方法，其中所述护套未被移除的所述导线安置于所述焊接部与所述端子电极之间。

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