JP2002161123A - 加熱硬化型導電性ペースト組成物 - Google Patents
加熱硬化型導電性ペースト組成物Info
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- JP2002161123A JP2002161123A JP2000357421A JP2000357421A JP2002161123A JP 2002161123 A JP2002161123 A JP 2002161123A JP 2000357421 A JP2000357421 A JP 2000357421A JP 2000357421 A JP2000357421 A JP 2000357421A JP 2002161123 A JP2002161123 A JP 2002161123A
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- Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 高い導電性と良好な密着性を発現しうる加熱
硬化型導電性ペースト組成物を提供する。 【解決手段】 銀粉末としてフレーク状銀粉末及び球状
銀粉末を配合し、加熱硬化性成分としてブロック化ポリ
イソシアネート化合物、エポキシ樹脂及び硬化剤を配合
し、これに溶剤を配合する。
硬化型導電性ペースト組成物を提供する。 【解決手段】 銀粉末としてフレーク状銀粉末及び球状
銀粉末を配合し、加熱硬化性成分としてブロック化ポリ
イソシアネート化合物、エポキシ樹脂及び硬化剤を配合
し、これに溶剤を配合する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、低抵抗かつ接着性
に優れた加熱硬化型導電性ペースト組成物に関し、より
詳細には、電極又は電気配線の形成に使用される導電性
ペースト組成物であって、フィルム、基板、部品等の基
材に塗布又は印刷して塗膜を形成し、これを加熱硬化さ
せることにより、優れた接着性及び導電性を発現し得る
加熱硬化型導電性ペースト組成物に関するものである。
に優れた加熱硬化型導電性ペースト組成物に関し、より
詳細には、電極又は電気配線の形成に使用される導電性
ペースト組成物であって、フィルム、基板、部品等の基
材に塗布又は印刷して塗膜を形成し、これを加熱硬化さ
せることにより、優れた接着性及び導電性を発現し得る
加熱硬化型導電性ペースト組成物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】加熱硬化型導電性ペースト、乾燥型導電
性ペースト等をフィルム、基板、部品等に塗布又は印刷
し加熱して乾燥・硬化させることにより、電極や配線等
を形成するという方法は、従来から広く用いられてい
る。しかし、近年の電子機器の高性能化に伴い、導電性
ペーストを用いて形成される電極や配線等には、より低
抵抗でより信頼性が高いことが要求され、その要求は年
々厳しくなっている。例えば、太陽電池の集電電極とし
て導電ペーストを用いる場合には、その密着性と導電性
が変換効率に与える影響が大きいことから、より変換効
率を上げるために、密着性に優れかつより低抵抗である
ことが要求されている。このような要求に応えるべく、
低抵抗を目指した導電性ペーストは種々提案されている
が、従来以上の要求特性、特に低抵抗化の実現に向けた
詳細な検討が必要とされている。
性ペースト等をフィルム、基板、部品等に塗布又は印刷
し加熱して乾燥・硬化させることにより、電極や配線等
を形成するという方法は、従来から広く用いられてい
る。しかし、近年の電子機器の高性能化に伴い、導電性
ペーストを用いて形成される電極や配線等には、より低
抵抗でより信頼性が高いことが要求され、その要求は年
々厳しくなっている。例えば、太陽電池の集電電極とし
て導電ペーストを用いる場合には、その密着性と導電性
が変換効率に与える影響が大きいことから、より変換効
率を上げるために、密着性に優れかつより低抵抗である
ことが要求されている。このような要求に応えるべく、
低抵抗を目指した導電性ペーストは種々提案されている
が、従来以上の要求特性、特に低抵抗化の実現に向けた
詳細な検討が必要とされている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記要求に
応えるべくなされたものであり、本発明の目的は、高い
導電性と良好な密着性を発現しうる加熱硬化型導電性ペ
ースト組成物を提供することである。
応えるべくなされたものであり、本発明の目的は、高い
導電性と良好な密着性を発現しうる加熱硬化型導電性ペ
ースト組成物を提供することである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の加熱硬化型導電
性ペーストは、銀粉末と、加熱硬化性成分と、溶剤とを
含有する加熱硬化型導電性ペースト組成物であって、前
記加熱硬化性成分は、ブロック化ポリイソシアネート化
合物と、エポキシ樹脂と、硬化剤とを含んでいることを
特徴とする。
性ペーストは、銀粉末と、加熱硬化性成分と、溶剤とを
含有する加熱硬化型導電性ペースト組成物であって、前
記加熱硬化性成分は、ブロック化ポリイソシアネート化
合物と、エポキシ樹脂と、硬化剤とを含んでいることを
特徴とする。
【０００５】このように加熱硬化性成分として、ブロッ
ク化ポリイソシアネート化合物と、エポキシ樹脂と、硬
化剤とを配合することにより、ポリイソシアネート化合
物の硬化収縮による導電性の向上を図り、エポキシ樹脂
による強度等の向上を図るとともに、硬化剤による更な
る硬化反応の促進を図ることができる。
ク化ポリイソシアネート化合物と、エポキシ樹脂と、硬
化剤とを配合することにより、ポリイソシアネート化合
物の硬化収縮による導電性の向上を図り、エポキシ樹脂
による強度等の向上を図るとともに、硬化剤による更な
る硬化反応の促進を図ることができる。
【０００６】また、上記組成物に於いて、前記銀粉末
は、フレーク状銀粉末と球状銀粉末とを含む構成として
もよい。フレーク状銀粉末の使用により高い導電性が得
られ、また、球状銀粉末の使用により硬化膜の厚みが確
保される。
は、フレーク状銀粉末と球状銀粉末とを含む構成として
もよい。フレーク状銀粉末の使用により高い導電性が得
られ、また、球状銀粉末の使用により硬化膜の厚みが確
保される。
【０００７】前記ポリイソシアネート化合物は、３核体
以上、即ち、３つ以上の芳香環を有するポリメチレンポ
リフェニルポリイソシアネートを含んでいることが好ま
しい。芳香環はその分子間力の強さから、硬化物を収縮
させることに寄与するため、より低抵抗な硬化膜を得る
ことができる。
以上、即ち、３つ以上の芳香環を有するポリメチレンポ
リフェニルポリイソシアネートを含んでいることが好ま
しい。芳香環はその分子間力の強さから、硬化物を収縮
させることに寄与するため、より低抵抗な硬化膜を得る
ことができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て説明する。本発明の導電性ペーストは、銀粉末、加熱
硬化性成分、溶剤の種類及びその組成比の関係を詳細に
検討した結果、体積抵抗率２×１０-5Ω・ｃｍ以下の安
定した導電性と良好な密着性を有する硬化膜を得ること
ができる条件を実験的に見出し、完成するに至ったもの
である。
て説明する。本発明の導電性ペーストは、銀粉末、加熱
硬化性成分、溶剤の種類及びその組成比の関係を詳細に
検討した結果、体積抵抗率２×１０-5Ω・ｃｍ以下の安
定した導電性と良好な密着性を有する硬化膜を得ること
ができる条件を実験的に見出し、完成するに至ったもの
である。
【０００９】本発明では、導電性ペーストの加熱硬化性
成分として、ブロック化ポリイソシアネート化合物とエ
ポキシ樹脂との両者と、硬化剤とが使用される。一般
に、ポリイソシアネート化合物は硬化による収縮率が高
いので、導電性ペーストのバインダー樹脂に適してい
る。即ち、ポリイソシアネート化合物の高い収縮率によ
り銀粒子間の接触が促進されるため、より高い導電性が
得られる。また、ブロック化ポリイソシアネート化合物
は常温では安定であるが、一定温度以上に加熱されたと
きに始めてブロック化剤が解離してイソシアネート基が
硬化反応を起こすので、保存時や印刷、塗布時に増粘し
難く、作業性が良好となる。
成分として、ブロック化ポリイソシアネート化合物とエ
ポキシ樹脂との両者と、硬化剤とが使用される。一般
に、ポリイソシアネート化合物は硬化による収縮率が高
いので、導電性ペーストのバインダー樹脂に適してい
る。即ち、ポリイソシアネート化合物の高い収縮率によ
り銀粒子間の接触が促進されるため、より高い導電性が
得られる。また、ブロック化ポリイソシアネート化合物
は常温では安定であるが、一定温度以上に加熱されたと
きに始めてブロック化剤が解離してイソシアネート基が
硬化反応を起こすので、保存時や印刷、塗布時に増粘し
難く、作業性が良好となる。
【００１０】また、加熱硬化性成分中のエポキシ樹脂
は、上記ポリイソシアネートの硬化物の欠点を補うため
に加えられる。即ち、ポリイソシアネートの硬化物は強
度、接着性、耐水性、耐候性等の点では劣るが、エポキ
シ樹脂はこれらの点で優れた性能を発揮するので、この
エポキシ樹脂をポリイソシアネートと併用することによ
り、ポリイソシアネート硬化物のみでは得られない強
度、接着性、耐水性、耐候性等の物性を補うことができ
る。
は、上記ポリイソシアネートの硬化物の欠点を補うため
に加えられる。即ち、ポリイソシアネートの硬化物は強
度、接着性、耐水性、耐候性等の点では劣るが、エポキ
シ樹脂はこれらの点で優れた性能を発揮するので、この
エポキシ樹脂をポリイソシアネートと併用することによ
り、ポリイソシアネート硬化物のみでは得られない強
度、接着性、耐水性、耐候性等の物性を補うことができ
る。
【００１１】更に、硬化剤は、ポリイソシアネート化合
物とエポキシ樹脂の反応をさらに進行させるために加え
られる。この硬化剤の添加により、より高い接着性を得
ることが可能となる。
物とエポキシ樹脂の反応をさらに進行させるために加え
られる。この硬化剤の添加により、より高い接着性を得
ることが可能となる。
【００１２】なお、導電性ペースト組成物に対して付加
的に要求される物性に応じて、ブロック化ポリイソシア
ネート化合物とエポキシ樹脂以外に他の樹脂を加えるこ
とも可能である。
的に要求される物性に応じて、ブロック化ポリイソシア
ネート化合物とエポキシ樹脂以外に他の樹脂を加えるこ
とも可能である。
【００１３】本発明に於けるブロック化ポリイソシアネ
ートに用いられるポリイソシアネート化合物としては、
トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシ
アネート、ポリメチレンポリフェニルポリイソシアネー
ト、トリジンジイソソアネート、キシリレンジイソソア
ネート、ナフタリンジイソソアネート等の芳香族イソシ
アネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロ
ンジイソシアネート、水添キシリレンジイソソアネー
ト、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、オクタ
メチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレン
ジイソシアネート等の脂肪族系ポリイソシアネートを挙
げることができる。これらのポリイソシアネート化合物
のうち、その成分中に３核体以上のポリメチレンポリフ
ェニルポリイソシアネートを含む場合に、より低抵抗な
導電性が得られる。
ートに用いられるポリイソシアネート化合物としては、
トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシ
アネート、ポリメチレンポリフェニルポリイソシアネー
ト、トリジンジイソソアネート、キシリレンジイソソア
ネート、ナフタリンジイソソアネート等の芳香族イソシ
アネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロ
ンジイソシアネート、水添キシリレンジイソソアネー
ト、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、オクタ
メチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレン
ジイソシアネート等の脂肪族系ポリイソシアネートを挙
げることができる。これらのポリイソシアネート化合物
のうち、その成分中に３核体以上のポリメチレンポリフ
ェニルポリイソシアネートを含む場合に、より低抵抗な
導電性が得られる。
【００１４】また、ポリイソシアネートとポリオールを
公知の方法により反応させて合成した末端イソシアネー
ト基含有化合物も、本発明に於けるポリイソシアネート
化合物として用いることができる。この場合のポリオー
ルについては特に限定はなく、一般的なポリエーテルポ
リオール類、ポリエステルポリオール類等が使用でき
る。また、ポリイソシアネート化合物のブロック化剤に
ついても特に限定はなく、イミダゾール類、フェノール
類、オキシム類等を使用することができる。
公知の方法により反応させて合成した末端イソシアネー
ト基含有化合物も、本発明に於けるポリイソシアネート
化合物として用いることができる。この場合のポリオー
ルについては特に限定はなく、一般的なポリエーテルポ
リオール類、ポリエステルポリオール類等が使用でき
る。また、ポリイソシアネート化合物のブロック化剤に
ついても特に限定はなく、イミダゾール類、フェノール
類、オキシム類等を使用することができる。
【００１５】本発明の導電性ペーストに用いるエポキシ
樹脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ樹脂を有
する多価エポキシ樹脂であれば、一般的に用いられてい
るエポキシ樹脂が使用可能で、例えば、フェノールノボ
ラツク，レゾールノボラツク等のノボラツク樹脂、ビス
フェノールＡ，ビスフェノールＦ，レゾルシン，ビスヒ
ドロキシジフェニルエーテル等の多価フェノール類、エ
チレングリコール，ネオペンチルグリコール，グリセリ
ン，トリメチロールプロパン，ペンタエリスリトール，
トリエチレングリコール，ポリプロピレングリコール等
の多価アルコール類、エチレンジアミン，トリエチレン
テトラミン，アニリン等のポリアミノ化合物、アジピン
酸，フタル酸イソフタル酸等の多価カルボキシ化合物等
とエピクロルヒドリンまたは２−メチルエピクロルヒド
リンを反応させて得られるグリシジル型のエポキシ樹
脂、ジシクロペンタジエンエポキサイド，ブタジエンダ
イマージエポキサイド等の脂肪族および脂環族エポキシ
樹脂等を挙げることができ、これらは単独又は組合せて
使用することができる。
樹脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ樹脂を有
する多価エポキシ樹脂であれば、一般的に用いられてい
るエポキシ樹脂が使用可能で、例えば、フェノールノボ
ラツク，レゾールノボラツク等のノボラツク樹脂、ビス
フェノールＡ，ビスフェノールＦ，レゾルシン，ビスヒ
ドロキシジフェニルエーテル等の多価フェノール類、エ
チレングリコール，ネオペンチルグリコール，グリセリ
ン，トリメチロールプロパン，ペンタエリスリトール，
トリエチレングリコール，ポリプロピレングリコール等
の多価アルコール類、エチレンジアミン，トリエチレン
テトラミン，アニリン等のポリアミノ化合物、アジピン
酸，フタル酸イソフタル酸等の多価カルボキシ化合物等
とエピクロルヒドリンまたは２−メチルエピクロルヒド
リンを反応させて得られるグリシジル型のエポキシ樹
脂、ジシクロペンタジエンエポキサイド，ブタジエンダ
イマージエポキサイド等の脂肪族および脂環族エポキシ
樹脂等を挙げることができ、これらは単独又は組合せて
使用することができる。
【００１６】本発明に於いては、ブロック化ポリイソシ
アネート化合物１００重量部に対して、エポキシ樹脂を
２０〜４００重量部の範囲で配合することが好ましい。
エポキシ樹脂の添加量が２０重量部より少ないと、得ら
れる硬化膜の強度、接着性、耐水性、耐候性等が低下す
るので好ましくない。また、エポキシ樹脂の添加量が４
００重量部を超えると、ポリイソシアネート化合物の硬
化収縮による銀粉粒子間の接触を促進させる効果が小さ
くなるので好ましくない。
アネート化合物１００重量部に対して、エポキシ樹脂を
２０〜４００重量部の範囲で配合することが好ましい。
エポキシ樹脂の添加量が２０重量部より少ないと、得ら
れる硬化膜の強度、接着性、耐水性、耐候性等が低下す
るので好ましくない。また、エポキシ樹脂の添加量が４
００重量部を超えると、ポリイソシアネート化合物の硬
化収縮による銀粉粒子間の接触を促進させる効果が小さ
くなるので好ましくない。
【００１７】本発明に於いては、硬化剤は、一般的に用
いられている公知のアミン系、酸無水物系、イミダゾー
ル系、カチオン触媒系、フェノール系等のものが使用可
能であり、それらを単独で、又は組み合わせて使用する
ことができる。
いられている公知のアミン系、酸無水物系、イミダゾー
ル系、カチオン触媒系、フェノール系等のものが使用可
能であり、それらを単独で、又は組み合わせて使用する
ことができる。
【００１８】本発明の導電性ペースト組成物に於いて
は、銀粉末として、フレーク状銀粉末及び球状銀粉末の
両者を含むことが好ましい。フレーク状銀粉末のみを使
用した場合、銀粒子間の接触面積が大きくすることがで
きることから高い導電性を期待することができるが、フ
レーク状銀粉末の製造過程で使用される滑剤による接着
性の低下を避けることができない。また、フレーク状銀
粉末の形状から硬化物の厚みを大きくし難く、配線を形
成した際に配線の抵抗値が期待したほど低くならない。
本発明では、これらの点を防止するために球状銀粉末が
使用されている。また、球状銀粉末のみを使用した場合
は、フレーク状銀粉末に対して銀粒子間の接触面積が小
さいため体積抵抗率が高くなってしまうので好ましくな
い。
は、銀粉末として、フレーク状銀粉末及び球状銀粉末の
両者を含むことが好ましい。フレーク状銀粉末のみを使
用した場合、銀粒子間の接触面積が大きくすることがで
きることから高い導電性を期待することができるが、フ
レーク状銀粉末の製造過程で使用される滑剤による接着
性の低下を避けることができない。また、フレーク状銀
粉末の形状から硬化物の厚みを大きくし難く、配線を形
成した際に配線の抵抗値が期待したほど低くならない。
本発明では、これらの点を防止するために球状銀粉末が
使用されている。また、球状銀粉末のみを使用した場合
は、フレーク状銀粉末に対して銀粒子間の接触面積が小
さいため体積抵抗率が高くなってしまうので好ましくな
い。
【００１９】本発明に於いて使用されるフレーク状銀粉
末は、その平均粒径が３〜２０μｍの範囲にあることが
好ましい。平均粒径がこの範囲より小さいと、接触抵抗
が増大するため抵抗値が高くなると共に、粘度が高くな
りペースト化が困難となるため、好ましくない。また、
平均粒径が上記範囲より大きいと、メッシュスクリーン
版を用いて導体パターンを印刷する場合に、スクリーン
の目詰まりが起こり作業性が悪くなり、また、導体配線
を形成する際にパターン境界線および表面の凹凸が大き
くなることから微細配線の形成が困難となるので好まし
くない。一方、本発明に使用する球状銀粉末の平均粒径
は、０．１〜５μｍの範囲にあることが好ましい。平均
粒径がこの範囲より小さいと、フレーク状銀粉末の場合
と同様に、接触抵抗増大により抵抗値が高くなると共
に、高粘度化によりペースト化が困難となるため、好ま
しくない。また、平均粒径が上記範囲より大きいと、上
記と同様に、メッシュスクリーン版による印刷の場合に
スクリーンの目詰まりが起こり、導体配線のパターンの
微細化が困難となるので好ましくない。
末は、その平均粒径が３〜２０μｍの範囲にあることが
好ましい。平均粒径がこの範囲より小さいと、接触抵抗
が増大するため抵抗値が高くなると共に、粘度が高くな
りペースト化が困難となるため、好ましくない。また、
平均粒径が上記範囲より大きいと、メッシュスクリーン
版を用いて導体パターンを印刷する場合に、スクリーン
の目詰まりが起こり作業性が悪くなり、また、導体配線
を形成する際にパターン境界線および表面の凹凸が大き
くなることから微細配線の形成が困難となるので好まし
くない。一方、本発明に使用する球状銀粉末の平均粒径
は、０．１〜５μｍの範囲にあることが好ましい。平均
粒径がこの範囲より小さいと、フレーク状銀粉末の場合
と同様に、接触抵抗増大により抵抗値が高くなると共
に、高粘度化によりペースト化が困難となるため、好ま
しくない。また、平均粒径が上記範囲より大きいと、上
記と同様に、メッシュスクリーン版による印刷の場合に
スクリーンの目詰まりが起こり、導体配線のパターンの
微細化が困難となるので好ましくない。
【００２０】また、本発明に於いては、フレーク状銀粉
末１００重量部に対して、球状銀粉末を１０〜１００重
量部の範囲で配合することが好ましい。フレーク状銀粉
末と球状銀粉末との配合比率が上記範囲を超えると、両
者を併用したことによる導電性を向上させる効果が十分
に得られず、また、フィルム、基板、部品等の基材への
優れた接着性が得られなくなるので好ましくない。
末１００重量部に対して、球状銀粉末を１０〜１００重
量部の範囲で配合することが好ましい。フレーク状銀粉
末と球状銀粉末との配合比率が上記範囲を超えると、両
者を併用したことによる導電性を向上させる効果が十分
に得られず、また、フィルム、基板、部品等の基材への
優れた接着性が得られなくなるので好ましくない。
【００２１】なお、本発明の導電性ペースト組成物に於
いては、必要に応じて、フレーク状銀粉末及び球状銀粉
末以外の銀粉末、例えば樹脂状銀粉末等や、銀以外の導
電性粉末、例えば銅粉末等を加えることも可能である。
いては、必要に応じて、フレーク状銀粉末及び球状銀粉
末以外の銀粉末、例えば樹脂状銀粉末等や、銀以外の導
電性粉末、例えば銅粉末等を加えることも可能である。
【００２２】本発明の導電性ペーストに使用する溶剤に
ついては特に限定はないが、印刷等の工法を用いる場合
には、高沸点溶剤であるエチルカルビトールアセテー
ト、ブチルカルビトールアセテート、ターピネオール等
を用いることが望ましい。
ついては特に限定はないが、印刷等の工法を用いる場合
には、高沸点溶剤であるエチルカルビトールアセテー
ト、ブチルカルビトールアセテート、ターピネオール等
を用いることが望ましい。
【００２３】また、本発明に於いては、良好な接着性と
高い導電性を得るためには、銀粉末１００重量部、即
ち、フレーク状銀粉末と球状銀粉末との合計１００重量
部に対して、前記加熱硬化性成分を５〜２０重量部で使
用することが好ましい。銀粉末１００重量部に対する加
熱硬化性成分の配合比率が５重量部より少ないと、得ら
れる硬化膜の接着性が低くなるので好ましくない。ま
た、銀粉末１００重量部に対する加熱硬化性成分の配合
比率が２０重量部を超えると、得られる硬化膜の導電性
が低くなるので好ましくない。
高い導電性を得るためには、銀粉末１００重量部、即
ち、フレーク状銀粉末と球状銀粉末との合計１００重量
部に対して、前記加熱硬化性成分を５〜２０重量部で使
用することが好ましい。銀粉末１００重量部に対する加
熱硬化性成分の配合比率が５重量部より少ないと、得ら
れる硬化膜の接着性が低くなるので好ましくない。ま
た、銀粉末１００重量部に対する加熱硬化性成分の配合
比率が２０重量部を超えると、得られる硬化膜の導電性
が低くなるので好ましくない。
【００２４】本発明の加熱硬化型導電性ペースト組成物
は、その接着性及び導電性を発現させるために、フィル
ム、基板、部品等に塗布又は印刷し、１５０〜２５０℃
で加熱硬化する必要がある。１５０℃より低温で硬化さ
せた場合は、熱硬化性成分の硬化が不十分となり、ま
た、２５０℃より高温で硬化させた場合には、ポリイソ
シアネート化合物の熱分解が進行するため十分な特性が
得られなくなるので好ましくない。
は、その接着性及び導電性を発現させるために、フィル
ム、基板、部品等に塗布又は印刷し、１５０〜２５０℃
で加熱硬化する必要がある。１５０℃より低温で硬化さ
せた場合は、熱硬化性成分の硬化が不十分となり、ま
た、２５０℃より高温で硬化させた場合には、ポリイソ
シアネート化合物の熱分解が進行するため十分な特性が
得られなくなるので好ましくない。
【００２５】
【実施例】以下、実施例を挙げて本発明について説明す
る。
る。
【００２６】フレーク状銀粉、球状銀粉、ブロック化ポ
リイソシアネート化合物、エポキシ樹脂、硬化剤、溶剤
を表１に示す割合で配合して、３本ロールミルで混練
し、ペースト化することにより、実施例１〜３及び比較
例１〜３の加熱硬化型導電性ペースト組成物を調製し
た。
リイソシアネート化合物、エポキシ樹脂、硬化剤、溶剤
を表１に示す割合で配合して、３本ロールミルで混練
し、ペースト化することにより、実施例１〜３及び比較
例１〜３の加熱硬化型導電性ペースト組成物を調製し
た。
【００２７】
【表１】
【００２８】表１に於いて、フレーク状銀粉末には平均
粒径１０．３μｍのものを、球状粉末には平均粒径１．
２μｍのものを用いた。ブロック化ポリイソシアネート
化合物には、ポリメリツクＭＤｌとポリエステルポリオ
ールとを公知の方法で反応させ合成した末端イソシアネ
ート基含有化合物をメチルエチルケトオキシムでブロッ
クした化合物を用いた。エポキシ樹脂としては、ビスフ
ェノール型のエピコート８０７（油化シェルエポキシ社
製）を用いた。硬化剤には２−エチル４−メチルイミダ
ゾールを用いた。溶剤にはブチルカルビトールアセテー
トを用いた。
粒径１０．３μｍのものを、球状粉末には平均粒径１．
２μｍのものを用いた。ブロック化ポリイソシアネート
化合物には、ポリメリツクＭＤｌとポリエステルポリオ
ールとを公知の方法で反応させ合成した末端イソシアネ
ート基含有化合物をメチルエチルケトオキシムでブロッ
クした化合物を用いた。エポキシ樹脂としては、ビスフ
ェノール型のエピコート８０７（油化シェルエポキシ社
製）を用いた。硬化剤には２−エチル４−メチルイミダ
ゾールを用いた。溶剤にはブチルカルビトールアセテー
トを用いた。
【００２９】表１の配合により得られた各実施例及び各
比較例のペーストを用いて、次の手順により評価用サン
プルを作製した。（１）まず、９６％アルミナ基板上に
２００メッシュスクリーンを用いて、図１に示すよう
に、アスペクト比７５の印刷パターン１を印刷した。印
刷パターン１は、配線パターン２と、５つの２ｍｍ×２
ｍｍのパッド３とを含んでいる。（２）次に、図２に示
すように、アルミナ基板５上に印刷したパッド３の上に
直径４ｍｍのアルミリベット４を載せた。（３）アルミ
リベット４を載せたアルミナ基板５を１８０℃の熱風乾
燥機中で３０分間加熱し、導電性ペーストを硬化させ
た。
比較例のペーストを用いて、次の手順により評価用サン
プルを作製した。（１）まず、９６％アルミナ基板上に
２００メッシュスクリーンを用いて、図１に示すよう
に、アスペクト比７５の印刷パターン１を印刷した。印
刷パターン１は、配線パターン２と、５つの２ｍｍ×２
ｍｍのパッド３とを含んでいる。（２）次に、図２に示
すように、アルミナ基板５上に印刷したパッド３の上に
直径４ｍｍのアルミリベット４を載せた。（３）アルミ
リベット４を載せたアルミナ基板５を１８０℃の熱風乾
燥機中で３０分間加熱し、導電性ペーストを硬化させ
た。
【００３０】上述のようにして調製した評価用サンプル
について、導電性及び密着性を評価した。導電性は、各
配線パターン２から測定した抵抗値、膜厚及びアスペク
ト比から体積抵抗率を算出することにより評価した。密
着性は、図２の矢印６に示すように、評価用サンプルの
パッド３上に実装したアルミリベット４を水平方向に引
張り、パッド３からアルミリベット４が外れる時の応力
を測定することにより評価した。これらの評価結果を表
１に併せて示した。
について、導電性及び密着性を評価した。導電性は、各
配線パターン２から測定した抵抗値、膜厚及びアスペク
ト比から体積抵抗率を算出することにより評価した。密
着性は、図２の矢印６に示すように、評価用サンプルの
パッド３上に実装したアルミリベット４を水平方向に引
張り、パッド３からアルミリベット４が外れる時の応力
を測定することにより評価した。これらの評価結果を表
１に併せて示した。
【００３１】表１に於いて、硬化膜の導電性が２×１０
-5Ω・ｃｍ以下で、かつ、密着性が２０Ｎ以上のもの
が、良好な加熱硬化型導電性ペーストであることを示
す。
-5Ω・ｃｍ以下で、かつ、密着性が２０Ｎ以上のもの
が、良好な加熱硬化型導電性ペーストであることを示
す。
【００３２】比較例１のようにフレーク状銀粉末のみを
配合した場合、体積抵抗率は２×１０-5Ω・ｃｍより高
くなっている。これは、粉末表面に残存した滑剤が、銀
粒子間の接触を妨げているためと考えられる。また、密
着性は２０Ｎよりも小さくなっている。これは、粉末表
面に残存した滑剤が、接着界面に吸着するためと考えら
れる。
配合した場合、体積抵抗率は２×１０-5Ω・ｃｍより高
くなっている。これは、粉末表面に残存した滑剤が、銀
粒子間の接触を妨げているためと考えられる。また、密
着性は２０Ｎよりも小さくなっている。これは、粉末表
面に残存した滑剤が、接着界面に吸着するためと考えら
れる。
【００３３】比較例２のように、エポキシ樹脂のみを使
用した場合、密着性は良好であるものの、体積抵抗率は
３１．５×１０-5Ω・ｃｍと非常に高くなっている。こ
れは、粉末どうしの接触を助けるポリイソシアネートの
硬化収縮作用が全く無いためと考えられる。
用した場合、密着性は良好であるものの、体積抵抗率は
３１．５×１０-5Ω・ｃｍと非常に高くなっている。こ
れは、粉末どうしの接触を助けるポリイソシアネートの
硬化収縮作用が全く無いためと考えられる。
【００３４】比較例３のように球状銀粉末のみをした場
合、体積抵抗率は２×１０-5Ω・ｃｍより高くなってい
る。これは、球状銀粉末同士の接触面積が小さいためで
あると考えられる。また、密着性は２０Ｎよりも弱くな
っている。これは、球状であるがゆえに比表面積が大き
く、接着に必要な樹脂成分が不足するためと考えられ
る。
合、体積抵抗率は２×１０-5Ω・ｃｍより高くなってい
る。これは、球状銀粉末同士の接触面積が小さいためで
あると考えられる。また、密着性は２０Ｎよりも弱くな
っている。これは、球状であるがゆえに比表面積が大き
く、接着に必要な樹脂成分が不足するためと考えられ
る。
【００３５】これらの比較例１〜３に比較して、実施例
１〜３では、フレーク状銀粉末及び球状銀粉末を用い、
ブロック化ポリイソシアネート化合物を配合してあるの
で高い導電性と良好な密着性とが得られている。
１〜３では、フレーク状銀粉末及び球状銀粉末を用い、
ブロック化ポリイソシアネート化合物を配合してあるの
で高い導電性と良好な密着性とが得られている。
【００３６】
【発明の効果】本発明の加熱硬化型導電性ペースト組成
物は、銀粉末としてフレーク状銀粉末及び球状銀粉末を
配合し、加熱硬化性成分としてブロック化ポリイソシア
ネート化合物を配合してあるので、フィルム、基板、部
品等の基材上に塗布又は印刷して塗膜を形成し、加熱硬
化することにより、高い導電性と優れた接着性とを有す
る硬化膜をことができる。
物は、銀粉末としてフレーク状銀粉末及び球状銀粉末を
配合し、加熱硬化性成分としてブロック化ポリイソシア
ネート化合物を配合してあるので、フィルム、基板、部
品等の基材上に塗布又は印刷して塗膜を形成し、加熱硬
化することにより、高い導電性と優れた接着性とを有す
る硬化膜をことができる。
【図１】本発明の加熱硬化型導電性ペースト組成物の評
価用印刷パターンを示す平面図である。
価用印刷パターンを示す平面図である。
【図２】評価用印刷パターンのパッド上にアルミリベッ
トを装着した様子を示す断面図である。
トを装着した様子を示す断面図である。
１ 印刷パターン ２ 配線パターン ３ パッド ４ アルミリベット ５ アルミナ基板
フロントページの続き Ｆターム(参考） 4J002 CK051 DA076 FA086 FD116 GQ02 HA02 4J034 BA03 DC02 DC12 DC50 DK01 DK02 DK05 DK06 DK08 DK09 HA01 HA02 HA07 HA11 HC02 HC03 HC12 HC13 HC22 HC45 HC54 HC61 HC64 HC67 HD00 HD01 JA02 JA12 JA42 JA43 KA01 KE02 MA02 RA07 RA14 5G301 DA03 DA42 DA57 DD01
Claims (8)
- 【請求項１】 銀粉末と、加熱硬化性成分と、溶剤とを
含有する加熱硬化型導電性ペースト組成物であって、 前記加熱硬化性成分は、ブロック化ポリイソシアネート
化合物と、エポキシ樹脂と、硬化剤とを含んでいること
を特徴とする導電性ペースト組成物。 - 【請求項２】 前記銀粉末は、フレーク状銀粉末と球状
銀粉末とを含んでいることを特徴とする請求項１記載の
加熱硬化型導電性ペースト組成物。 - 【請求項３】 前記フレーク状銀粉末の平均粒径は３〜
２０μｍの範囲であり、前記球状銀粉末の平均粒径は
０．１〜５μｍの範囲であることを特徴とする請求項２
記載の加熱硬化型導電性ペースト組成物。 - 【請求項４】 前記フレーク状銀粉末１００重量部に対
して、前記球状銀粉末を１０〜１００重量部の範囲で含
んでいることを特徴とする請求項２又は３記載の加熱硬
化型導電ペースト組成物。 - 【請求項５】 前記銀粉末１００重量部に対し、前記加
熱硬化性成分を５〜２０重量部の範囲で含んでいること
を特徴とする請求項１乃至４の何れかに記載の加熱硬化
型導電性ペースト組成物。 - 【請求項６】 前記ブロック化ポリイソシアネート化合
物１００重量部に対して、前記エポキシ樹脂を２０〜４
００重量部の範囲で含んでいることを特徴とする請求項
１乃至５の何れかに記載の加熱硬化型導電性ペースト組
成物。 - 【請求項７】 前記ポリイソシアネート化合物は、３核
体以上のポリメチレンポリフェニルポリイソシアネート
を含んでいることを特徴とする請求項１乃至６の何れか
に記載の加熱硬化型導電性ペースト組成物。 - 【請求項８】 基材上に塗膜を形成した後、１５０〜２
５０℃の温度範囲で加熱することにより硬化することを
特徴とする加熱硬化型導電性ペースト組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000357421A JP3558593B2 (ja) | 2000-11-24 | 2000-11-24 | 加熱硬化型導電性ペースト組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000357421A JP3558593B2 (ja) | 2000-11-24 | 2000-11-24 | 加熱硬化型導電性ペースト組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002161123A true JP2002161123A (ja) | 2002-06-04 |
| JP3558593B2 JP3558593B2 (ja) | 2004-08-25 |
Family
ID=18829490
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000357421A Expired - Lifetime JP3558593B2 (ja) | 2000-11-24 | 2000-11-24 | 加熱硬化型導電性ペースト組成物 |
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Cited By (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7198736B2 (en) | 2004-03-03 | 2007-04-03 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Conductive silver paste and conductive film formed using the same |
| JP2007224191A (ja) * | 2006-02-24 | 2007-09-06 | Sanyo Electric Co Ltd | 導電性ペースト組成物及びそのペースト組成物を用いた太陽電池セル、並びにそのセルを用いた太陽電池モジュール |
| JP2008294077A (ja) * | 2007-05-22 | 2008-12-04 | Toyota Motor Corp | 配線基板の製造方法及び配線基板 |
| JP2010087131A (ja) * | 2008-09-30 | 2010-04-15 | Mitsubishi Materials Corp | 導電性インク組成物及び該組成物を用いて形成された太陽電池モジュール |
| KR100974439B1 (ko) | 2008-05-30 | 2010-08-06 | 전자부품연구원 | 무소결 세라믹 하이브리드 기판용 비아 페이스트 |
| US7847371B2 (en) | 2006-02-28 | 2010-12-07 | Tdk Corporation | Electronic component |
| JP2011071057A (ja) * | 2009-09-28 | 2011-04-07 | Kyoto Elex Kk | 加熱硬化型導電性ペースト組成物およびその導電性ペースト組成物を用いた電極並びに配線パターンの形成方法 |
| JP2011100573A (ja) * | 2009-11-04 | 2011-05-19 | Kyoto Elex Kk | 加熱硬化型導電性ペースト組成物 |
| JP2011238596A (ja) * | 2010-04-14 | 2011-11-24 | Dowa Holdings Co Ltd | 熱硬化型導電性ペーストおよび配線基板 |
| WO2012086588A1 (ja) * | 2010-12-20 | 2012-06-28 | セメダイン株式会社 | 導電性接着剤 |
| JP2012518056A (ja) * | 2009-02-16 | 2012-08-09 | サイテク・テクノロジー・コーポレーシヨン | 熱硬化性複合材料の落雷および電磁妨害遮蔽用共硬化性導電性表面フィルム |
| JP2014502285A (ja) * | 2010-10-05 | 2014-01-30 | ヘレウス プレシャス メタルズ ノース アメリカ コンショホーケン エルエルシー | 一液型低温硬化性ポリマー組成物および関連方法 |
| KR20140020764A (ko) | 2012-08-07 | 2014-02-19 | 디아이씨 가부시끼가이샤 | 도전성 잉크 조성물, 도전성 패턴의 제조 방법 및 도전성 회로 |
| KR20140143369A (ko) | 2012-03-29 | 2014-12-16 | 디아이씨 가부시끼가이샤 | 도전성 잉크 조성물, 도전성 패턴의 제조 방법 및 도전성 회로 |
| JP2015109195A (ja) * | 2013-12-04 | 2015-06-11 | 京都エレックス株式会社 | 熱硬化型導電性ペースト組成物 |
| US9666366B2 (en) | 2002-04-15 | 2017-05-30 | Avx Corporation | Method of making multi-layer electronic components with plated terminations |
| JP2017162776A (ja) * | 2016-03-11 | 2017-09-14 | 福田金属箔粉工業株式会社 | 導電性ペースト |
| JP2018037526A (ja) * | 2016-08-31 | 2018-03-08 | 横浜ゴム株式会社 | 接続部付太陽電池セル及び太陽電池モジュール |
| CN109741854A (zh) * | 2018-12-29 | 2019-05-10 | 长江润发中科(张家港)纳米科技有限公司 | 一种用于石墨烯加热膜的耐高温导电浆料及其制备方法 |
| WO2019111623A1 (ja) * | 2017-12-06 | 2019-06-13 | ナミックス株式会社 | 導電性ペースト |
| JP2019175675A (ja) * | 2018-03-28 | 2019-10-10 | 第一工業製薬株式会社 | 導電性ペースト |
| CN112940660A (zh) * | 2021-03-30 | 2021-06-11 | 惠州市浩明科技股份有限公司 | 一种异向性导电胶 |
| CN113782252A (zh) * | 2021-11-15 | 2021-12-10 | 西安宏星电子浆料科技股份有限公司 | 一种uv加热双重固化导电浆料及其制备方法 |
| CN115073693A (zh) * | 2022-07-06 | 2022-09-20 | 北京中科纳通电子技术有限公司 | 一种增韧树脂基导电银浆及其制备方法 |
-
2000
- 2000-11-24 JP JP2000357421A patent/JP3558593B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (39)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11195659B2 (en) | 2002-04-15 | 2021-12-07 | Avx Corporation | Plated terminations |
| US10020116B2 (en) | 2002-04-15 | 2018-07-10 | Avx Corporation | Plated terminations |
| US9666366B2 (en) | 2002-04-15 | 2017-05-30 | Avx Corporation | Method of making multi-layer electronic components with plated terminations |
| US10366835B2 (en) | 2002-04-15 | 2019-07-30 | Avx Corporation | Plated terminations |
| US7198736B2 (en) | 2004-03-03 | 2007-04-03 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Conductive silver paste and conductive film formed using the same |
| JP2007224191A (ja) * | 2006-02-24 | 2007-09-06 | Sanyo Electric Co Ltd | 導電性ペースト組成物及びそのペースト組成物を用いた太陽電池セル、並びにそのセルを用いた太陽電池モジュール |
| US7847371B2 (en) | 2006-02-28 | 2010-12-07 | Tdk Corporation | Electronic component |
| JP2008294077A (ja) * | 2007-05-22 | 2008-12-04 | Toyota Motor Corp | 配線基板の製造方法及び配線基板 |
| KR100974439B1 (ko) | 2008-05-30 | 2010-08-06 | 전자부품연구원 | 무소결 세라믹 하이브리드 기판용 비아 페이스트 |
| JP2010087131A (ja) * | 2008-09-30 | 2010-04-15 | Mitsubishi Materials Corp | 導電性インク組成物及び該組成物を用いて形成された太陽電池モジュール |
| JP2012518056A (ja) * | 2009-02-16 | 2012-08-09 | サイテク・テクノロジー・コーポレーシヨン | 熱硬化性複合材料の落雷および電磁妨害遮蔽用共硬化性導電性表面フィルム |
| JP2011071057A (ja) * | 2009-09-28 | 2011-04-07 | Kyoto Elex Kk | 加熱硬化型導電性ペースト組成物およびその導電性ペースト組成物を用いた電極並びに配線パターンの形成方法 |
| JP2011100573A (ja) * | 2009-11-04 | 2011-05-19 | Kyoto Elex Kk | 加熱硬化型導電性ペースト組成物 |
| JP2011238596A (ja) * | 2010-04-14 | 2011-11-24 | Dowa Holdings Co Ltd | 熱硬化型導電性ペーストおよび配線基板 |
| US9773579B2 (en) | 2010-10-05 | 2017-09-26 | Heraeus Precious Metals North America Conshohocken Llc | Single component, low temperature curable polymeric composition and related method |
| JP2014502285A (ja) * | 2010-10-05 | 2014-01-30 | ヘレウス プレシャス メタルズ ノース アメリカ コンショホーケン エルエルシー | 一液型低温硬化性ポリマー組成物および関連方法 |
| JPWO2012086588A1 (ja) * | 2010-12-20 | 2014-05-22 | セメダイン株式会社 | 導電性接着剤 |
| JP5915541B2 (ja) * | 2010-12-20 | 2016-05-11 | セメダイン株式会社 | 導電性接着剤 |
| WO2012086588A1 (ja) * | 2010-12-20 | 2012-06-28 | セメダイン株式会社 | 導電性接着剤 |
| KR20140143369A (ko) | 2012-03-29 | 2014-12-16 | 디아이씨 가부시끼가이샤 | 도전성 잉크 조성물, 도전성 패턴의 제조 방법 및 도전성 회로 |
| US10301488B2 (en) | 2012-03-29 | 2019-05-28 | Dic Corporation | Conductive ink composition, method for producing conductive patterns, and conductive circuit |
| KR20140020764A (ko) | 2012-08-07 | 2014-02-19 | 디아이씨 가부시끼가이샤 | 도전성 잉크 조성물, 도전성 패턴의 제조 방법 및 도전성 회로 |
| CN105793931A (zh) * | 2013-12-04 | 2016-07-20 | 京都来电子化学股份有限公司 | 热固化型导电浆料组成物 |
| WO2015083332A1 (ja) * | 2013-12-04 | 2015-06-11 | 京都エレックス株式会社 | 熱硬化型導電性ペースト組成物 |
| JP2015109195A (ja) * | 2013-12-04 | 2015-06-11 | 京都エレックス株式会社 | 熱硬化型導電性ペースト組成物 |
| CN108140447A (zh) * | 2016-03-11 | 2018-06-08 | 福田金属箔粉工业株式会社 | 导电性浆料 |
| WO2017154251A1 (ja) * | 2016-03-11 | 2017-09-14 | 福田金属箔粉工業株式会社 | 導電性ペースト |
| CN108140447B (zh) * | 2016-03-11 | 2019-03-22 | 福田金属箔粉工业株式会社 | 导电性浆料和导电性浆料的制造方法 |
| JP2017162776A (ja) * | 2016-03-11 | 2017-09-14 | 福田金属箔粉工業株式会社 | 導電性ペースト |
| JP2018037526A (ja) * | 2016-08-31 | 2018-03-08 | 横浜ゴム株式会社 | 接続部付太陽電池セル及び太陽電池モジュール |
| WO2019111623A1 (ja) * | 2017-12-06 | 2019-06-13 | ナミックス株式会社 | 導電性ペースト |
| JP2019102719A (ja) * | 2017-12-06 | 2019-06-24 | ナミックス株式会社 | 導電性ペースト |
| US11466170B2 (en) | 2017-12-06 | 2022-10-11 | Namics Corporation | Conductive paste |
| JP7084178B2 (ja) | 2018-03-28 | 2022-06-14 | 第一工業製薬株式会社 | 導電性ペースト |
| JP2019175675A (ja) * | 2018-03-28 | 2019-10-10 | 第一工業製薬株式会社 | 導電性ペースト |
| CN109741854A (zh) * | 2018-12-29 | 2019-05-10 | 长江润发中科(张家港)纳米科技有限公司 | 一种用于石墨烯加热膜的耐高温导电浆料及其制备方法 |
| CN112940660A (zh) * | 2021-03-30 | 2021-06-11 | 惠州市浩明科技股份有限公司 | 一种异向性导电胶 |
| CN113782252A (zh) * | 2021-11-15 | 2021-12-10 | 西安宏星电子浆料科技股份有限公司 | 一种uv加热双重固化导电浆料及其制备方法 |
| CN115073693A (zh) * | 2022-07-06 | 2022-09-20 | 北京中科纳通电子技术有限公司 | 一种增韧树脂基导电银浆及其制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3558593B2 (ja) | 2004-08-25 |
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