CN106033802B - 一种蒸镀用掩模板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本公开提供了一种蒸镀用掩模板及其制作方法。蒸镀用掩模板包括：掩模板本体，具有相对的第一表面和第二表面，第二表面靠近蒸镀源；及沿第一方向设置的至少一排蒸镀孔，其贯穿掩模板本体，每一蒸镀孔包括第一开口、第二开口、第一下侧缘及第二下侧缘，第一开口位于掩模板本体的第一表面侧，第二开口位于掩模板本体的第二表面侧，第一下侧缘和第二下侧缘沿第一方向相对设置，且延伸至第二开口，每一蒸镀孔的第二下侧缘相较于第一下侧缘较靠近掩模板本体的中心线，至少一蒸镀孔的第二下侧缘与第一方向的夹角小于第一下侧缘与第一方向的夹角。

Description

一种蒸镀用掩模板及其制作方法

技术领域

本公开涉及一种掩模板，尤其涉及一种蒸镀用的掩模板及其制作方法。

背景技术

随着有机材料和制备工艺技术的发展，近些年基于OLED技术的产品在市场上逐渐显现。由于OLED具备节能、环保、并可大面积制备，以及与柔性衬底很好的兼容等特点，业界预测AMOLED显示将会是下一代平板显示的主流技术。

AMOLED制备过程中，OLED发光器件的图形化需要采用高精度的掩膜板来完成，并且随着AMOLED制造的基板尺寸的增大，蒸镀源往往采用线性蒸镀组件。如图1所示，线性蒸镀组件1包括多个线性排布的喷嘴(未示出)，经由喷嘴喷出蒸镀材料，蒸镀材料通过掩模板2上的开孔4沉积到基板3上。图2示出了传统的掩模板2的示意图，其开设有多个开孔4，每个开孔4均设计成中心对称的形状。图3示出了以传统的掩模板2对基板进行蒸镀的示意图。虚线L1、L2、L3为蒸镀材料经由线性蒸镀组件的喷嘴沉积在基板3上的路径，可见，对于左侧的喷嘴来说，经由虚线L1、L2发出的蒸镀材料能够沉积在基板2的预设位置上，而由虚线L3发出的蒸镀材料由于被开口4左下方遮挡，因而无法沉积在基板2的预设位置上，也就是说，蒸镀材料在基板不同位置的入射角有很大差别，这样就会导致基板3上对应于不同的开口形成不同的沉积效果，导致整片基板上的镀膜均一性差，特别是基板左侧和右侧的子像素P无法达到中心对称，导致成型的基板两边的阴影效果(shadow effect)有差异，由此影响产品的合格率，尤其在生产高像素的产品时合格率偏低。

在所述背景技术部分公开的上述信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此它可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

鉴于以上内容，本发明公开了一种蒸镀用掩模板及其制作方法，以提高镀膜的均匀性，从而提高所生产的高像素产品的合格率。

本公开的额外方面和优点将部分地在下面的描述中阐述，并且部分地将从描述中变得显然，或者可以通过本公开的实践而习得。

本公开的一方面提供了一种蒸镀用掩模板包括：掩模板本体，具有相对的第一表面和第二表面，第二表面靠近蒸镀源；及沿第一方向设置的至少一排蒸镀孔，其贯穿掩模板本体，每一蒸镀孔包括第一开口、第二开口、第一下侧缘及第二下侧缘，第一开口位于掩模板本体的第一表面侧，第二开口位于掩模板本体的第二表面侧，第一下侧缘和第二下侧缘沿第一方向相对设置，且延伸至第二开口，每一蒸镀孔的第二下侧缘相较于第一下侧缘较靠近掩模板本体的中心线，至少一蒸镀孔的第二下侧缘与第一方向的夹角小于第一下侧缘与第一方向的夹角。

本公开的又一方面提供了一种蒸镀用掩模板的制作方法，包括：

提供一具有相对的第一表面和第二表面的掩模板本体；

在掩模板本体的第一表面形成第一光阻层，使得第一光阻层沿第一方向具有至少一排第一开孔，第一表面暴露于第一开孔；

在掩模板本体的第二表面形成第二光阻层，使得第二光阻层沿第一方向具有至少一排第二开孔，第二表面暴露于第二开孔；

对应于多个第一开孔的位置对掩模板本体进行蚀刻以形成多个第一蚀刻部；

对应于多个第二开孔的位置对掩模板本体进行蚀刻以形成多个第二蚀刻部，使得第二蚀刻部与其对应的第一蚀刻部连通形成蒸镀孔，蒸镀孔具有第一下侧缘和第二下侧缘，第一下侧缘和第二下侧缘构成部分第二蚀刻部并延伸至第二表面，至少一蒸镀孔的第二下侧缘与第一方向的夹角小于第一下侧缘与第一方向的夹角；及

将第一光阻层和第二光阻层分别从第一表面和第二表面剥离。

附图说明

通过参照附图详细描述其示例实施方式，本公开的上述和其它特征及优点将变得更加明显。

图1是示出了利用现有的掩模板对基板进行蒸镀的示意图。

图2是示出了现有的掩模板的示意图。

图3是示出了利用现有的掩模板对基板进行蒸镀的示意图，其中示出了部分喷嘴的蒸镀材料的蒸镀路径。

图4是示出了根据本发明一实施例的掩模板的示意图。

图5是示出了利用本发明一实施例的掩模板对基板进行蒸镀的示意图，其中示出了部分喷嘴的蒸镀材料的蒸镀路径。

图6是示出了利用本发明一实施例的掩模板对基板进行蒸镀的示意图，其中示出了部分蒸镀孔的开孔角度。

图7a-图7c是示出了本发明的蒸镀用掩模板的制作方法的示意图。

具体实施方式

现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本公开将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。在图中，为了清晰，夸大了区域和层的厚度。在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。

所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施方式中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本公开的实施方式的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本公开的技术方案而没有所述特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方法、组元、材料等。在其它情况下，不详细示出或描述公知结构、材料或者操作以避免模糊本公开的各方面。

本实施例是以FMM(Fine Metal Mask，高精度金属掩模板)作为掩模板进行说明，应当理解，掩模板的类型不限于此。

参照图4所示的根据本发明一实施例的掩模板的示意图以及图5所示的利用本发明一实施例的掩模板对基板进行蒸镀的示意图。本实施例提供一种蒸镀用掩模板，其包括掩模板本体10及沿第一方向D1设置的至少一排蒸镀孔20。其中，第一方向D1可为水平方向。

掩模板本体10具有相对的第一表面S1和第二表面S2，第二表面S2靠近蒸镀源1。

沿第一方向D1设置的至少一排蒸镀孔20贯穿掩模板本体10，每一蒸镀孔20包括第一开口21、第二开口22、第一下侧缘23及第二下侧缘24，第一开口21位于掩模板本体10的第一表面S1侧，第二开口22位于掩模板本体10的第二表面S2侧，第一下侧缘23和第二下侧缘24沿第一方向D1相对设置，且延伸至第二开口22。每一蒸镀孔的第二下侧缘24相较于第一下侧缘23较靠近掩模板本体10的中心线C。至少一蒸镀孔20的第二下侧缘24与第一方向D1的夹角小于第一下侧缘23与第一方向D1的夹角。

第一下侧缘23和第二下侧缘24的形状并不限定，第一下侧缘23和/或第二下侧缘24可为曲面或平面，本实施例中，第一下侧缘23和第二下侧缘24均为向掩模板本体10凹入的曲面。下侧缘与第一方向的夹角定义为下侧缘的上下两边缘的连线与第一方向的夹角。在本实施例中，第二下侧缘24与第一方向D1的夹角α2小于第一下侧缘23与第一方向D1的夹角α1。

由于至少一蒸镀孔的第二下侧缘与第一方向的夹角小于第一下侧缘与第一方向的夹角，即至少一蒸镀孔的第二开口处设计为非对称结构，因此，经由该蒸镀孔的蒸镀材料不会被该蒸镀孔的边缘阻挡，而是直接沉积到基板上，使得与该蒸镀孔对应的镀膜均匀性良好，从而提高所生产的高像素产品的合格率。

在一实施例中，如图4所示，每一排蒸镀孔20包括位于中间的一中部蒸镀孔20’及位于该中部蒸镀孔两侧的多个侧蒸镀孔20”，每一侧蒸镀孔20”的第二下侧缘24相较于第一下侧缘23较靠近掩模板本体的中心线C1，至少一侧蒸镀孔20”的第二下侧缘24与水平面的夹角α2小于第一下侧缘与水平面的夹角α1。

其中，如图4所示，每一排蒸镀孔中，沿着远离掩模板本体10的中心线C1的方向，该中部蒸镀孔每一侧的侧蒸镀孔20”的第二下侧缘24与第一方向D1的夹角逐渐减小。即，在中部蒸镀孔左右两侧，沿着远离掩模板本体10的中心线C1的方向，蒸镀孔20”的第二下侧缘24与第一方向D1的夹角逐渐减小。

配合图5所示的部分喷嘴的蒸镀材料的蒸镀路径，由于蒸镀源的每一喷嘴朝向各蒸镀孔的蒸镀路径均不同，对于最左端的喷嘴来说，其朝向左端的蒸镀孔、中间蒸镀孔、右端的蒸镀孔的蒸镀路径分别为L1、L2、L3，L1、L2、L3的倾角逐渐减小，由于中部蒸镀孔每一侧的侧蒸镀孔20”的第二下侧缘24与第一方向D1的夹角逐渐减小，因此，可减小各个侧蒸镀孔对应蒸镀材料的阻挡，从而提高各个蒸镀孔对应的镀膜的均匀性。

本实施例中，每一排蒸镀孔中，中部蒸镀孔20’两侧的多个侧蒸镀孔20”相对于掩模板本体10的中心线C1对称。也就是说，中部蒸镀孔20’的两侧，相对应的两个侧蒸镀孔20”的第二下侧缘24与第一方向D1的夹角是相等的，从而保证经由相对应的两个侧蒸镀孔20”沉积的图案一致，实现基板左侧和右侧的子像素P的中心对称，提高整片基板的阴影效果的一致性。

另外，中部蒸镀孔20’的第一下侧缘23与第一方向D1的夹角等于中部蒸镀孔20’的第二下侧缘24与第一方向D1的夹角，使得每一排蒸镀孔相对于中心线C1对称。

在一示例性的蒸镀过程中，是利用线性蒸镀组件1经由掩模板对基板3进行蒸镀，线性蒸镀组件1包括多个线性排布的喷嘴，图中仅示出了两端的喷嘴N1、N2。

如图6所示，每一排蒸镀孔中，位于中部蒸镀孔20’一侧的每一侧蒸镀孔20”，其第二下侧缘24与第一方向D1的夹角为θ，基板3到线性蒸镀组件1的垂直距离为D，每一侧蒸镀孔20”的第一开口21的中心线与线性蒸镀组件1的垂直交点至中部蒸镀孔另一侧的侧蒸镀孔20”下方的位于端部的喷嘴的距离为L。

例如，针对位于中部蒸镀孔20’最右端的侧蒸镀孔20”，其第二下侧缘24与第一方向D1的夹角为θ，该夹角θ近似于左端的蒸镀孔的蒸镀路径L3与第一方向D1的夹角θ1。如图6所示，基板3到线性蒸镀组件1的垂直距离为D，最右端的侧蒸镀孔20”的第一开口21的中心线与线性蒸镀组件1的垂直交点至线性蒸镀组件1的最左端的喷嘴N1的距离为L。由于A、B、C三点构成直角三角形，因此，夹角θ1符合以下公式：θ1＝arctan D/L。相应的，夹角θ符合以下公式：θ＝arctan D/L。

在此情况下，距离蒸镀孔20”最远的喷嘴N1喷出的蒸镀材料可经由该蒸镀孔20”沉积到指定位置，形成子像素，而不会被该蒸镀孔20”的边缘阻挡。然而，以上示例仅说明蒸镀孔的极限情况，只要蒸镀孔θ满足以下条件：θ≥arctan D/L，即可保证由各个喷嘴喷出的蒸镀材料都可穿过各个蒸镀孔沉积到指定位置，形成子像素，而不会被蒸镀孔的边缘阻挡，妨碍蒸镀材料的沉积。

以上是以中部蒸镀孔20’一侧的蒸镀孔为例进行说明，应当理解，中部蒸镀孔20’另一侧的蒸镀孔也可采用上述方式设计，以保证各个喷嘴喷出的蒸镀材料不会被蒸镀孔的边缘阻挡。

排蒸镀孔的排布方式可为线性排布或阵列排布。针对不同的排布方式，可采用不同的蒸镀方式。例如，沿第一方向D1设置有多排蒸镀孔，在蒸镀时，线性蒸镀组件1是移动至每一排蒸镀孔的正下方进行一次蒸镀工艺，完成该次蒸镀工艺后，移动至下一排蒸镀孔的正下方，从而完成整个基板的蒸镀。因此，应用本公开的蒸镀用掩模板对基板进行蒸镀，可提高镀膜的均匀性，从而提高所生产的高像素产品的合格率。

如图4所示，每一蒸镀孔还包括第一上侧缘25和第二上侧缘26，第一上侧缘25自第一下侧缘23延伸至第一开口21，第二上侧缘26自第二下侧缘24延伸至第二开口22。

本实施例中，第一上侧缘25和第二上侧缘26的高度相等，第一下侧缘23和第二下侧缘24的高度相等，且第一上侧缘的高度小于第一下侧缘。即，第一开口21自第一表面S1凹入的深度等于第二开口22自第二表面S2凹入的深度，且前者小于后者。由于第一开口21自第一表面S1凹入，使得掩模板本体10在邻近基板1的一侧具有缺角，避免触碰基板，将其划伤。

其中，第一上侧缘25和/或第二上侧缘26可为曲面或平面。本实施例中，第一上侧缘25和第二上侧缘26皆为向掩模板本体10凹入的曲面。应当理解，上述仅为示例性说明，第一上侧缘和第二上侧缘的形状不限于此。

本公开还提供一种蒸镀用掩模板的制作方法，参照图7a-图7c，该制作方法包括以下步骤：

提供一具有相对的第一表面S1和第二表面S2的掩模板本体10；

在掩模板本体10的第一表面S1形成第一光阻层31，使得第一光阻层31沿第一方向D1具有至少一排第一开孔41，第一表面S1暴露于第一开孔41；

在掩模板本体10的第二表面S2形成第二光阻层32，使得第二光阻层32沿第一方向D1具有至少一排第二开孔42，第二表面S2暴露于第二开孔42；

对应于多个第一开孔41的位置对掩模板本体10进行蚀刻以形成多个第一蚀刻部51；

对应于多个第二开孔42的位置对掩模板本体10进行蚀刻以形成多个第二蚀刻部52，使得第二蚀刻部52与其对应的第一蚀刻部51连通形成蒸镀孔20，蒸镀孔20具有第一下侧缘23和第二下侧缘24，第一下侧缘23和第二下侧缘24构成部分第二蚀刻部52并延伸至第二表面S2，至少一蒸镀孔20的第二下侧缘24与第一方向D1的夹角小于第一下侧缘23与第一方向D1的夹角；及

将第一光阻层31和第二光阻层32分别从第一表面S1和第二表面S2剥离。

图4示出了根据上述制作方法制成的蒸镀用掩模板的一示例性示意图，其中，下侧缘与第一方向的夹角定义为下侧缘的上下两边缘的连线与第一方向的夹角。如图4所示，在本实施例中，第二下侧缘24与第一方向D1的夹角α2小于第一下侧缘23与第一方向D1的夹角α1。

由于至少一蒸镀孔的第二下侧缘与第一方向的夹角小于第一下侧缘与第一方向的夹角，即至少一蒸镀孔的第二开口处设计为非对称结构，因此，经由该蒸镀孔的蒸镀材料不会被该蒸镀孔的边缘阻挡，而是直接沉积到基板上，使得与该蒸镀孔对应的镀膜均匀性良好，从而提高所生产的高像素产品的合格率。

其中，如图7b所示，蒸镀孔20还具有第一上侧缘25和第二上侧缘26，第一上侧缘25和第二上侧缘26构成部分第一蚀刻部51并延伸至第一表面S1。

其中，在所述在掩模板本体10的第一表面S1形成第一光阻层31，使得第一光阻层31沿第一方向D1具有至少一排第一开孔41的步骤中，包括：

在掩模板本体10的第一表面S1形成第一光阻层31；

在第一光阻层31上放置具有多个第一掩模孔的第一掩模板(未示出)；

对第一光阻层31进行曝光显影，以去除与第一掩模孔对应的第一光阻层，使得第一光阻层31具有多个与第一掩模孔对应的第一开孔41。

其中，在所述在掩模板本体10的第二表面S2形成第二光阻层32，使得第二光阻层32沿第一方向D1具有至少一排第二开孔42的步骤中，包括：

在掩模板本体10的第二表面S2形成第二光阻层32；

在第二光阻层32上放置具有多个第一掩模孔的第二掩模板(未示出)；

对第二光阻层32进行曝光显影，以去除与第二掩模孔对应的第二光阻层，使得第二光阻层32具有多个与第二掩模孔对应的第二开孔42。

其中，在所述使得第一光阻层31沿第一方向D1具有至少一排第一开孔41，使得第二光阻层32沿第一方向D1具有至少一排第二开孔42的步骤中，包括：使得第一开孔41与第二开孔42沿着掩模板的高度方向不对齐。即如图7c所示，第一开孔41与第二开孔42沿着掩模板的高度方向为错开的，使得第二下侧缘24与第一方向D1的夹角α2小于第一下侧缘23与第一方向D1的夹角α1。

然而，使得夹角α2小于夹角α1的方法不限于此，可通过调整蚀刻速度和方向形成特定形状的第二开孔42。

并且，可利用干蚀刻或湿蚀刻进行上述步骤。在制作过程中，可同时或分别对第一光阻层和第二光阻层进行曝光显影，也可同时或分别对掩模板本体的第一表面和第二表面进行蚀刻。

综上所述，由于至少一蒸镀孔的第二下侧缘与第一方向的夹角小于第一下侧缘与第一方向的夹角，即至少一蒸镀孔的第二开口处设计为非对称结构，因此，经由该蒸镀孔的蒸镀材料不会被该蒸镀孔的边缘阻挡，而是直接沉积到基板上，使得与该蒸镀孔对应的镀膜均匀性良好，从而提高所生产的高像素产品的合格率。

以上具体地示出和描述了本公开的示例性实施方式。应该理解，本公开不限于所公开的实施方式，相反，本公开意图涵盖包含在所附权利要求的精神和范围内的各种修改和等效布置。

Claims (15)

1.一种蒸镀用掩模板，其特征在于，包括：

掩模板本体，具有相对的第一表面和第二表面，所述第二表面靠近蒸镀源；及

沿第一方向设置的至少一排蒸镀孔，所述蒸镀孔贯穿所述掩模板本体，每一所述蒸镀孔包括第一开口、第二开口、第一下侧缘及第二下侧缘，所述第一开口位于所述掩模板本体的第一表面侧，所述第二开口位于所述掩模板本体的第二表面侧，所述第一下侧缘和第二下侧缘沿所述第一方向相对设置，且延伸至所述第二开口；

其中，每一排所述蒸镀孔包括位于所述掩模板本体中间的一中部蒸镀孔及位于所述中部蒸镀孔两侧的多个侧蒸镀孔，每一所述侧蒸镀孔的所述第二下侧缘相较于所述第一下侧缘较靠近所述掩模板本体的中心线，至少一所述侧蒸镀孔的所述第二下侧缘与所述第一方向的夹角小于所述第一下侧缘与所述第一方向的夹角；其中，第一方向为水平方向；

其中，每一排所述蒸镀孔中，沿着远离所述掩模板本体的所述中心线的方向，所述中部蒸镀孔每一侧的所述侧蒸镀孔的所述第二下侧缘与所述第一方向的夹角逐渐减小；

其中，线性蒸镀组件经由所述蒸镀用掩模板对基板进行蒸镀，所述线性蒸镀组件包括多个线性排布的喷嘴；

每一排蒸镀孔中，位于所述中部蒸镀孔一侧的每一侧蒸镀孔，其第二下侧缘与所述第一方向的夹角为θ，所述基板到所述线性蒸镀组件的垂直距离为D，每一侧蒸镀孔的所述第一开口的中心线与所述线性蒸镀组件的垂直交点至所述中部蒸镀孔另一侧的侧蒸镀孔下方的位于端部的喷嘴的距离为L，符合以下公式：θ≥arctan D/L；

每一排蒸镀孔中，位于所述中部蒸镀孔另一侧的每一侧蒸镀孔，其第二下侧缘与所述第一方向的夹角为θ’，所述基板到所述线性蒸镀组件的垂直距离为D’，每一侧蒸镀孔的所述第一开口的中心线与所述线性蒸镀组件的垂直交点至所述中部蒸镀孔一侧的侧蒸镀孔下方的位于端部的喷嘴的距离为L’，符合以下公式：θ’≥arctan D’/L’。

2.如权利要求1所述的蒸镀用掩模板，其特征在于，每一排所述蒸镀孔中，所述中部蒸镀孔两侧的多个所述侧蒸镀孔相对于所述掩模板本体的所述中心线对称设置。

3.如权利要求2所述的蒸镀用掩模板，其特征在于，所述中部蒸镀孔的所述第一下侧缘与所述第一方向的夹角等于所述中部蒸镀孔的所述第二下侧缘与所述第一方向的夹角。

4.如权利要求1所述的蒸镀用掩模板，其特征在于，沿所述第一方向设置有多排蒸镀孔，所述线性蒸镀组件在蒸镀时移动至每一排蒸镀孔的正下方。

5.如权利要求1所述的蒸镀用掩模板，其特征在于，所述第一下侧缘和/或第二下侧缘为曲面或平面。

6.如权利要求5所述的蒸镀用掩模板，其特征在于，所述第一下侧缘和/或第二下侧缘为向所述掩模板本体凹入的曲面。

7.如权利要求1所述的蒸镀用掩模板，其特征在于，每一蒸镀孔还包括第一上侧缘和第二上侧缘，所述第一上侧缘自所述第一下侧缘延伸至所述第一开口，所述第二上侧缘自所述第二下侧缘延伸至所述第一开口。

8.如权利要求7所述的蒸镀用掩模板，其特征在于，所述第一上侧缘和所述第二上侧缘的高度相等，所述第一下侧缘和所述第二下侧缘的高度相等，且所述第一上侧缘的高度小于所述第一下侧缘。

9.如权利要求7所述的蒸镀用掩模板，其特征在于，所述第一上侧缘和/或所述第二上侧缘为曲面或平面。

10.如权利要求9所述的蒸镀用掩模板，其特征在于，所述第一上侧缘和/或所述第二上侧缘为向所述掩模板本体凹入的曲面。

11.一种蒸镀用掩模板的制作方法，其特征在于，包括：

提供一具有相对的第一表面和第二表面的掩模板本体；

在所述掩模板本体的所述第一表面形成第一光阻层，使得所述第一光阻层沿第一方向具有至少一排第一开孔，所述第一表面暴露于所述第一开孔，其中，第一方向为水平方向；

在所述掩模板本体的所述第二表面形成第二光阻层，使得所述第二光阻层沿所述第一方向具有至少一排第二开孔，所述第二表面暴露于所述第二开孔；

对应于多个第一开孔的位置对所述掩模板本体进行蚀刻以形成多个第一蚀刻部；

对应于多个第二开孔的位置对所述掩模板本体进行蚀刻以形成多个第二蚀刻部，使得所述第二蚀刻部与其对应的所述第一蚀刻部连通形成多个蒸镀孔，每一所述蒸镀孔具有第一下侧缘和第二下侧缘，每一排所述蒸镀孔包括位于所述掩模板本体中间的一中部蒸镀孔及位于所述中部蒸镀孔两侧的多个侧蒸镀孔，每一所述侧蒸镀孔的所述第二下侧缘相较于所述第一下侧缘较靠近所述掩模板本体的中心线，所述第一下侧缘和所述第二下侧缘构成部分所述第二蚀刻部并延伸至所述第二表面，

其中，至少一所述侧蒸镀孔的所述第二下侧缘与所述第一方向的夹角小于所述第一下侧缘与所述第一方向的夹角；

其中，每一排所述蒸镀孔中，沿着远离所述掩模板本体的所述中心线的方向，所述中部蒸镀孔每一侧的所述侧蒸镀孔的所述第二下侧缘与所述第一方向的夹角逐渐减小；

其中，线性蒸镀组件经由所述蒸镀用掩模板对基板进行蒸镀，所述线性蒸镀组件包括多个线性排布的喷嘴；

每一排蒸镀孔中，位于所述中部蒸镀孔一侧的每一侧蒸镀孔，其第二下侧缘与所述第一方向的夹角为θ，所述基板到所述线性蒸镀组件的垂直距离为D，每一侧蒸镀孔的所述第一开口的中心线与所述线性蒸镀组件的垂直交点至所述中部蒸镀孔另一侧的侧蒸镀孔下方的位于端部的喷嘴的距离为L，符合以下公式：θ≥arctan D/L；

每一排蒸镀孔中，位于所述中部蒸镀孔另一侧的每一侧蒸镀孔，其第二下侧缘与所述第一方向的夹角为θ’，所述基板到所述线性蒸镀组件的垂直距离为D’，每一侧蒸镀孔的所述第一开口的中心线与所述线性蒸镀组件的垂直交点至所述中部蒸镀孔一侧的侧蒸镀孔下方的位于端部的喷嘴的距离为L’，符合以下公式：θ’≥arctan D’/L’；及

将所述第一光阻层和所述第二光阻层分别从所述第一表面和所述第二表面剥离。

12.如权利要求11所述的制作方法，其特征在于，所述蒸镀孔还具有第一上侧缘和第二上侧缘，所述第一上侧缘和所述第二上侧缘构成部分所述第一蚀刻部并延伸至所述第一表面。

13.如权利要求12所述的制作方法，其特征在于，在所述掩模板本体的第一表面形成第一光阻层，使得所述第一光阻层沿第一方向具有至少一排所述第一开孔的步骤中，包括：

在所述掩模板本体的第一表面形成所述第一光阻层；

在所述第一光阻层上放置具有多个第一掩模孔的第一掩模板；

对所述第一光阻层进行曝光显影，以去除与所述第一掩模孔对应的第一光阻层，使得所述第一光阻层具有多个与所述第一掩模孔对应的第一开孔。

14.如权利要求12所述的制作方法，其特征在于，在所述在所述掩模板本体的第二表面形成第二光阻层，使得所述第二光阻层沿所述第一方向具有至少一排第二开孔的步骤中，包括：

在所述掩模板本体的第二表面形成第二光阻层；

在所述第二光阻层上放置具有多个第一掩模孔的第二掩模板；

对所述第二光阻层进行曝光显影，以去除与所述第二掩模孔对应的第二光阻层，使得所述第二光阻层具有多个与所述第二掩模孔对应的第二开孔。

15.如权利要求11所述的制作方法，其特征在于，在所述使得所述第一光阻层沿第一方向具有至少一排第一开孔，使得所述第二光阻层沿所述第一方向具有至少一排第二开孔的步骤中，包括：使得所述第一开孔与所述第二开孔沿着所述掩模板的高度方向不对齐。