CN108289386A - 一种印刷线路板防焊印刷方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种印刷线路板防焊印刷方法，包括以下步骤：防焊前处理、防焊印刷、防焊曝光、防焊显影。本发明通过对防焊前处理、防焊印刷、防焊曝光、防焊显影等各工序中参数进行优化改进，获得最优参数数据，通过网版漏印作业将油墨按要求涂于板面或塞于孔内，形成高性能防焊层，保证板面与外界、线路与线路之间有良好的绝缘性，并且美化外观，防止在焊接电子元件时出现短路现象，满足高集成度、小体积电子元器件对高集成度线路的需求，同时，满足电子产品对线路板的精密度及复杂程度的需求，利于电子产品的快速发展。
Description
技术领域
本发明涉及印刷线路板领域，尤其涉及一种印刷线路板防焊印刷方法。
背景技术
印刷线路板(PCB)的制作工艺中包括防焊工序与文字印刷工序。防焊工序的目的是在导电线路上形成防焊层，用于保护导电线路与外界绝缘，防止焊接电子元件时产生短路。
随着电子工业的发展，电子元器件的集成度越来越高，而体积越来越小，并且普遍采用BGA类型的封装。因此，PCB的线路将越来越小，层数越来越多。减少线宽和线距是尽量利用有限的面积，增加层数是利用空间。将来的线路板的线路主流时2-3mil，或更小。
由于电子元器件对线路板上的线路要求越来越高，若在线路板上形成的防焊层达不到要求，必然会制约了电子产品的快速发展。
而在现有技术中，由于工艺步骤及参数设定不当的原因，由防焊印刷形成的防焊层性能难以达到要求，板面与外界、线路与线路之间绝缘性差，焊接电子元件时易产生短路现象。
发明内容
针对上述不足，本发明的目的在于提供一种新型的印刷线路板防焊印刷方法，形成高性能防焊层，保证板面与外界、线路与线路之间有良好的绝缘性，并且美化外观，防止在焊接电子元件时出现短路现象，满足高集成度、小体积电子元器件对高集成度线路的需求，同时，满足电子产品对线路板的精密度及复杂程度的需求，利于电子产品的快速发展。
本发明为达到上述目的所采用的技术方案是：
一种印刷线路板防焊印刷方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)防焊前处理
(2)防焊印刷
(2.1)架网板、刮刀：用无尘布沾防白水将网板两边清洁干净后，将网板装进机台上，锁紧螺丝，并使所架网板与台面高度调节到3-8mm；将待印刷的铜板对网装pin钉，用双面胶固定；将刮刀用螺丝锁紧，调至与网板图形对应的位置；
(2.2)取板：双手持板边，垂直从框架中取出，并检查板面是否氧化胶渍；
(2.3)掛PIN：先把左下角固定，板要呈45°角，左上角的pin孔对准pin钉后直接放板，避免刮伤线路；
(2.4)封网板边：按板图形大小将网板多余部分用胶纸封住网低部，并保证线路板成型线外长边全部覆盖油墨，短边各保留1.5-2.5mm露铜；
(2.5)倒油：在网板下垫上试纸三张，将一罐油墨的1/3量倒入刮刀下；
(2.6)插架：双手取板边***架中，大排板隔片插架；
(3)防焊曝光
(3.1)对位：双手拿板边将板轻轻放在对位台上，须检查板面无氧化与印油不良；再用双手手指分别拿菲林的任意两个对角，按照pin钉位置将菲林挂在对应的孔上对位；然后，用手轻轻将pin钉按住挂紧，确认至无偏移；
(3.2)开机：打开总电源，再打开启动开关进入人机界面，等待电压过500v后点灯；
(3.5)曝光
(3.5.1)盖上曝光机台面，按曝光机“抽真空键”开始抽真空；
(3.5.2)待真空压力表显示在85kpa～100kpa后，双手持刮刀在台面上，从板边处开始前后来回整板赶气，双手持刮刀成30°～45°角，来回赶气；
(3.5.3)按曝光机蓝色“进入”键，台面进去自动点亮曝光；
(3.6)取板：将曝光好的板从玻璃台面上水平拿起；
(3.7)撕菲林/插架：将菲林从板面撕起，并将已曝光的板进行插架；
(3.8)关机：先关闭曝光灯源，等待5-8min后关掉***，最后关闭总电源；
(4)防焊显影
(4.1)曝光并撕掉菲林后，静置15-20min；
(4.2)配液
(4.2.1)打开添加槽自来水开关加水1000-2100L；
(4.2.2)称10-20kg碳酸钠倒入添加槽内搅拌5-10min，溶解后将混合液缓慢加入显影缸中；
(4.3)开机：打开显影所有控制按钮，让药水在显影缸内循环喷淋并加温；
(4.4)放板：放板时，双面板元件面朝下，焊接面朝上，单面板阻焊面朝上；
(4.5)显影：以3.8-4.8m/min的显影速度，在28-32℃的温度、1.0-2.5kg/cm2的显影压力下，完成显影操作；
(4.6)清洗：显影后，先以8-10L/min的清水流量清洗，再以1.2-2.5kg/cm2的水压溢流水洗；
(4.7)烘干：清洗后，以40-60℃的温度烘干。
作为本发明的进一步改进，所述步骤(1)包括以下步骤：
(1.1)放板：双手佩戴手套，双手取板，并交叉放板，且板与板之间保持5-6cm间距，防止刷磨时叠板，并输送至前处理机上；
(1.2)前溢流水洗：启动前处理机，在1.5-2.0kg/cm2的溢流水洗压力下，对板面进行水洗2-5min，以2.0-4.0m/min的输送速度输送至下一工位；
(1.3)磨板：由10-20mm宽、且前后刷均为500目的磨刷对板面进行磨刷，保持板面产生的磨痕在10-20mm范围内，以2.0-4.0m/min的输送速度输送至下一工位；
(1.4)中溢流水洗：在1.5-2.0kg/cm2的溢流水洗压力下，对板面进行水洗3-6min，以2.0-4.0m/min的输送速度输送至下一工位；
(1.5)酸洗：以3-5％的酸洗浓度、1.5-3.0kg/cm2的酸洗压力酸洗1-3min，以2.0-4.0m/min的输送速度输送至下一工位；
(1.6)后溢流水洗：在1.5-2.0kg/cm2的溢流水洗压力下，对板面进行水洗5-6min，以2.0-4.0m/min的输送速度输送至下一工位；
(1.7)烘干：以80-90℃的温度将板面烘干，完成防焊前处理。
作为本发明的进一步改进，还包括以下步骤：
(5)防焊返洗
(5.1)配槽：往返洗槽内注满清水250-350L，将氢氧化钠溶液缓慢加入返洗槽内，直至返洗槽内药水浓度为8-12％，打开加热器，以70-90℃的温度加热；
(5.2)返洗：将需返洗的板隔一格插槽***泡板架内，放置返洗槽中浸泡，再放到清水缸内浸泡，最后用水枪冲洗干净；
(5.3)清洗：返洗后的板需在25-30min内过显影机清洗干净。
作为本发明的进一步改进，所述步骤(5.2)包括以下步骤：
(5.2.1)曝光后的板返洗：浸泡5-10min，时间到后将板提至清水缸内浸泡，提出用水枪冲洗干净，返洗不多于3次；
(5.2.2)后烤后的板返洗：打开返洗槽内超声波，浸泡90-100min，时间到后便将板提至清水缸内浸泡，提出用水枪冲洗干净，返洗不多于2次。
作为本发明的进一步改进，在所述步骤(2.5)中，在倒油之前，还包括油墨开油步骤：
(2.5.1)将硬化剂倒入油墨主剂中混合，同时滴加5-10ml/kg的稀释剂，并用收墨刀进行搅拌8-15min；
(2.5.2)搅拌均匀后，再将油墨倒入搅拌机里，打开搅拌机电源，搅拌机以30-60rpm的搅拌速度进行搅拌，搅拌10-15min后报警，关掉自动搅拌开关；
(2.5.3)静置15-60min后，再打开黏度计水平放入油墨里转动25-35s后读数，获得油墨黏度，其中，一次印刷油墨的粘度为120-180dpa.s，二次印刷油墨的粘度为60-100dpa.s。
作为本发明的进一步改进，所述步骤(3.2)与步骤(3.5)之间还包括以下步骤：
(3.3)清洁曝光机
(3.3.1)用无尘纸沾酒精擦曝光机玻璃台面、麦拉脏点/油墨，生产过程中每曝五框都须用粘尘辘对麦拉与玻璃台面粘尘一次，每曝50框停下来用酒精仔细清洁一次上下框麦拉及台面，避免麦拉上有垃圾/油墨造成显影后露铜；
(3.3.2)粘尘辘使用次数为上下框曝光共计200PNL时更换一次。
作为本发明的进一步改进，所述步骤(3.3)与步骤(3.5)之间还包括以下步骤：
(3.4)做曝光尺：
(3.4.1)拿已对位但未曝光板或曝光尺专用板将曝光尺放于板与菲林中间；
(3.4.2)设定曝光能量参数进行曝光；
(3.4.3)曝光后撕掉菲林静置10-20min后显影；
(3.4.4)显影后板面看到从未显影到露铜的格数为曝光尺。
作为本发明的进一步改进，在步骤(3)之前还包括预烤步骤：
A、放板：将防焊印刷后的线路板放到烤箱中间，且线路板方向顺风向放置；
B、烘烤：将烤箱内温度在小于5min的时间内由室温升到72-78℃，并烘烤5-30min。
本发明的有益效果为：通过对防焊前处理、防焊印刷、防焊曝光、防焊显影等各工序中参数进行优化改进，获得最优参数数据，通过网版漏印作业将油墨按要求涂于板面或塞于孔内，形成高性能防焊层，保证板面与外界、线路与线路之间有良好的绝缘性，并且美化外观，防止在焊接电子元件时出现短路现象，满足高集成度、小体积电子元器件对高集成度线路的需求，同时，满足电子产品对线路板的精密度及复杂程度的需求，利于电子产品的快速发展。
上述是发明技术方案的概述，以下结合具体实施方式，对本发明做进一步说明。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达到预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合较佳实施例，对本发明的具体实施方式详细说明。
实施例一：
本实施例提供一种印刷线路板防焊印刷方法，包括以下步骤：
(1)防焊前处理
(1.1)放板：双手佩戴手套，双手取板，并交叉放板，且板与板之间保持5cm间距，防止刷磨时叠板，并输送至前处理机上；
(1.2)前溢流水洗：启动前处理机，在1.5kg/cm2的溢流水洗压力下，对板面进行水洗2min，以2.0m/min的输送速度输送至下一工位；
(1.3)磨板：由10mm宽、且前后刷均为500目的磨刷对板面进行磨刷，保持板面产生的磨痕在10mm范围内，以2.0m/min的输送速度输送至下一工位；
(1.4)中溢流水洗：在1.5kg/cm2的溢流水洗压力下，对板面进行水洗3min，以2.0m/min的输送速度输送至下一工位；
(1.5)酸洗：以3％的酸洗浓度、1.5kg/cm2的酸洗压力酸洗1min，以2.0m/min的输送速度输送至下一工位；
(1.6)后溢流水洗：在1.5kg/cm2的溢流水洗压力下，对板面进行水洗5min，以2.0m/min的输送速度输送至下一工位；
(1.7)烘干：以80℃的温度将板面烘干，完成防焊前处理；
(2)防焊印刷
(2.1)架网板、刮刀：用无尘布沾防白水将网板两边清洁干净后，将网板装进机台上，锁紧螺丝，并使所架网板与台面高度调节到3mm；将待印刷的铜板对网装pin钉，用双面胶固定；将刮刀用螺丝锁紧，调至与网板图形对应的位置；
(2.2)取板：双手持板边，垂直从框架中取出，并检查板面是否氧化胶渍；
(2.3)掛PIN：先把左下角固定，板要呈45°角，左上角的pin孔对准pin钉后直接放板，避免刮伤线路；
(2.4)封网板边：按板图形大小将网板多余部分用胶纸封住网低部，并保证线路板成型线外长边全部覆盖油墨，短边各保留1.5mm露铜；
(2.5)倒油：在网板下垫上试纸三张，将一罐油墨的1/3量倒入刮刀下；
(2.6)插架：双手取板边***架中，大排板隔片插架；
(3)防焊曝光
(3.1)对位：双手拿板边将板轻轻放在对位台上，须检查板面无氧化与印油不良；再用双手手指分别拿菲林的任意两个对角，按照pin钉位置将菲林挂在对应的孔上对位；然后，用手轻轻将pin钉按住挂紧，确认至无偏移；
(3.2)开机：打开总电源，再打开启动开关进入人机界面，等待电压过500v后点灯；
(3.5)曝光
(3.5.1)盖上曝光机台面，按曝光机“抽真空键”开始抽真空；
(3.5.2)待真空压力表显示在85kpa后，双手持刮刀在台面上，从板边处开始前后来回整板赶气，双手持刮刀成30°角，来回赶气；
(3.5.3)按曝光机蓝色“进入”键，台面进去自动点亮曝光；
(3.6)取板：将曝光好的板从玻璃台面上水平拿起；
(3.7)撕菲林/插架：将菲林从板面撕起，并将已曝光的板进行插架；
(3.8)关机：先关闭曝光灯源，等待5min后关掉***，最后关闭总电源；
(4)防焊显影
(4.1)曝光并撕掉菲林后，静置15min；
(4.2)配液
(4.2.1)打开添加槽自来水开关加水1000L；
(4.2.2)称10kg碳酸钠倒入添加槽内搅拌5min，溶解后将混合液缓慢加入显影缸中；
(4.3)开机：打开显影所有控制按钮，让药水在显影缸内循环喷淋并加温；
(4.4)放板：放板时，双面板元件面朝下，焊接面朝上，单面板阻焊面朝上；
(4.5)显影：以3.8m/min的显影速度，在28℃的温度、1.0kg/cm2的显影压力下，完成显影操作；
(4.6)清洗：显影后，先以8L/min的清水流量清洗，再以1.2kg/cm2的水压溢流水洗；
(4.7)烘干：清洗后，以40℃的温度烘干。
实施例二：
本实施例提供一种印刷线路板防焊印刷方法，包括以下步骤：
(1)防焊前处理
(1.1)放板：双手佩戴手套，双手取板，并交叉放板，且板与板之间保持6cm间距，防止刷磨时叠板，并输送至前处理机上；
(1.2)前溢流水洗：启动前处理机，在2.0kg/cm2的溢流水洗压力下，对板面进行水洗5min，以4.0m/min的输送速度输送至下一工位；
(1.3)磨板：由20mm宽、且前后刷均为500目的磨刷对板面进行磨刷，保持板面产生的磨痕在20mm范围内，以4.0m/min的输送速度输送至下一工位；
(1.4)中溢流水洗：在2.0kg/cm2的溢流水洗压力下，对板面进行水洗6min，以4.0m/min的输送速度输送至下一工位；
(1.5)酸洗：以5％的酸洗浓度、3.0kg/cm2的酸洗压力酸洗3min，以4.0m/min的输送速度输送至下一工位；
(1.6)后溢流水洗：在2.0kg/cm2的溢流水洗压力下，对板面进行水洗6min，以4.0m/min的输送速度输送至下一工位；
(1.7)烘干：以90℃的温度将板面烘干，完成防焊前处理。
(2)防焊印刷
(2.1)架网板、刮刀：用无尘布沾防白水将网板两边清洁干净后，将网板装进机台上，锁紧螺丝，并使所架网板与台面高度调节到8mm；将待印刷的铜板对网装pin钉，用双面胶固定；将刮刀用螺丝锁紧，调至与网板图形对应的位置；
(2.2)取板：双手持板边，垂直从框架中取出，并检查板面是否氧化胶渍；
(2.3)掛PIN：先把左下角固定，板要呈45°角，左上角的pin孔对准pin钉后直接放板，避免刮伤线路；
(2.4)封网板边：按板图形大小将网板多余部分用胶纸封住网低部，并保证线路板成型线外长边全部覆盖油墨，短边各保留2.5mm露铜；
(2.5)倒油：在网板下垫上试纸三张，将一罐油墨的1/3量倒入刮刀下；
(2.6)插架：双手取板边***架中，大排板隔片插架；
(3)防焊曝光
(3.1)对位：双手拿板边将板轻轻放在对位台上，须检查板面无氧化与印油不良；再用双手手指分别拿菲林的任意两个对角，按照pin钉位置将菲林挂在对应的孔上对位；然后，用手轻轻将pin钉按住挂紧，确认至无偏移；
(3.2)开机：打开总电源，再打开启动开关进入人机界面，等待电压过500v后点灯；
(3.5)曝光
(3.5.1)盖上曝光机台面，按曝光机“抽真空键”开始抽真空；
(3.5.2)待真空压力表显示在100kpa后，双手持刮刀在台面上，从板边处开始前后来回整板赶气，双手持刮刀成45°角，来回赶气；
(3.5.3)按曝光机蓝色“进入”键，台面进去自动点亮曝光；
(3.6)取板：将曝光好的板从玻璃台面上水平拿起；
(3.7)撕菲林/插架：将菲林从板面撕起，并将已曝光的板进行插架；
(3.8)关机：先关闭曝光灯源，等待8min后关掉***，最后关闭总电源；
(4)防焊显影
(4.1)曝光并撕掉菲林后，静置20min；
(4.2)配液
(4.2.1)打开添加槽自来水开关加水2100L；
(4.2.2)称20kg碳酸钠倒入添加槽内搅拌10min，溶解后将混合液缓慢加入显影缸中；
(4.3)开机：打开显影所有控制按钮，让药水在显影缸内循环喷淋并加温；
(4.4)放板：放板时，双面板元件面朝下，焊接面朝上，单面板阻焊面朝上；
(4.5)显影：以4.8m/min的显影速度，在32℃的温度、2.5kg/cm2的显影压力下，完成显影操作；
(4.6)清洗：显影后，先以10L/min的清水流量清洗，再以2.5kg/cm2的水压溢流水洗；
(4.7)烘干：清洗后，以60℃的温度烘干。
实施例三：
本实施例提供一种印刷线路板防焊印刷方法，包括以下步骤：
(1)防焊前处理
(1.1)放板：双手佩戴手套，双手取板，并交叉放板，且板与板之间保持5.5cm间距，防止刷磨时叠板，并输送至前处理机上；
(1.2)前溢流水洗：启动前处理机，在1.7kg/cm2的溢流水洗压力下，对板面进行水洗3.5min，以3.0m/min的输送速度输送至下一工位；
(1.3)磨板：由15mm宽、且前后刷均为500目的磨刷对板面进行磨刷，保持板面产生的磨痕在15mm范围内，以3.0m/min的输送速度输送至下一工位；
(1.4)中溢流水洗：在1.7kg/cm2的溢流水洗压力下，对板面进行水洗4.5min，以3.0m/min的输送速度输送至下一工位；
(1.5)酸洗：以4％的酸洗浓度、1.7kg/cm2的酸洗压力酸洗2min，以3.0m/min的输送速度输送至下一工位；
(1.6)后溢流水洗：在1.7kg/cm2的溢流水洗压力下，对板面进行水洗5.5min，以3.0m/min的输送速度输送至下一工位；
(1.7)烘干：以85℃的温度将板面烘干，完成防焊前处理。
(2)防焊印刷
(2.1)架网板、刮刀：用无尘布沾防白水将网板两边清洁干净后，将网板装进机台上，锁紧螺丝，并使所架网板与台面高度调节到6mm；将待印刷的铜板对网装pin钉，用双面胶固定；将刮刀用螺丝锁紧，调至与网板图形对应的位置；
(2.2)取板：双手持板边，垂直从框架中取出，并检查板面是否氧化胶渍；
(2.3)掛PIN：先把左下角固定，板要呈45°角，左上角的pin孔对准pin钉后直接放板，避免刮伤线路；
(2.4)封网板边：按板图形大小将网板多余部分用胶纸封住网低部，并保证线路板成型线外长边全部覆盖油墨，短边各保留2mm露铜；
(2.5)倒油：在网板下垫上试纸三张，将一罐油墨的1/3量倒入刮刀下；
(2.6)插架：双手取板边***架中，大排板隔片插架；
(3)防焊曝光
(3.1)对位：双手拿板边将板轻轻放在对位台上，须检查板面无氧化与印油不良；再用双手手指分别拿菲林的任意两个对角，按照pin钉位置将菲林挂在对应的孔上对位；然后，用手轻轻将pin钉按住挂紧，确认至无偏移；
(3.2)开机：打开总电源，再打开启动开关进入人机界面，等待电压过500v后点灯；
(3.5)曝光
(3.5.1)盖上曝光机台面，按曝光机“抽真空键”开始抽真空；
(3.5.2)待真空压力表显示在92kpa后，双手持刮刀在台面上，从板边处开始前后来回整板赶气，双手持刮刀成37°角，来回赶气；
(3.5.3)按曝光机蓝色“进入”键，台面进去自动点亮曝光；
(3.6)取板：将曝光好的板从玻璃台面上水平拿起；
(3.7)撕菲林/插架：将菲林从板面撕起，并将已曝光的板进行插架；
(3.8)关机：先关闭曝光灯源，等待6min后关掉***，最后关闭总电源；
(4)防焊显影
(4.1)曝光并撕掉菲林后，静置17min；
(4.2)配液
(4.2.1)打开添加槽自来水开关加水1550L；
(4.2.2)称15kg碳酸钠倒入添加槽内搅拌7min，溶解后将混合液缓慢加入显影缸中；
(4.3)开机：打开显影所有控制按钮，让药水在显影缸内循环喷淋并加温；
(4.4)放板：放板时，双面板元件面朝下，焊接面朝上，单面板阻焊面朝上；
(4.5)显影：以4.3m/min的显影速度，在30℃的温度、1.7kg/cm2的显影压力下，完成显影操作；
(4.6)清洗：显影后，先以9L/min的清水流量清洗，再以1.8kg/cm2的水压溢流水洗；
(4.7)烘干：清洗后，以50℃的温度烘干。
本发明实施例一至实施例三提供的印刷线路板防焊印刷方法，通过对各个工序中的参数进行优化改进，获得最优参数数据，通过网版漏印作业将油墨按要求涂于板面或塞于孔内，同时保证板面与外界、线路与线路之间有良好的绝缘性并且美化外观。
由防焊前处理工序，清除掉板面油渍、异物及氧化层，粗化铜面，以提高油墨与板面的结合力。
由防曝光工序，在紫外光照射下，光引发剂吸收了光能，分解成游离基，游离基再引发光聚合单体进行聚合反应，反应后形成不溶于稀碱溶液的大分子结构。
由显影工序，将未经曝光、不需保留的阻焊油墨与碱性氢氧化钠溶液反应清洗除去，露出所需要图像。
实施例四：
本实施例与实施例一至实施例三的不同之处在于，还包括以下步骤：
(5)防焊返洗
(5.1)配槽：往返洗槽内注满清水250L，将氢氧化钠溶液缓慢加入返洗槽内，直至返洗槽内药水浓度为8％，打开加热器，以70℃的温度加热；
(5.2)返洗：将需返洗的板隔一格插槽***泡板架内，放置返洗槽中浸泡，再放到清水缸内浸泡，最后用水枪冲洗干净；
(5.3)清洗：返洗后的板需在25min内过显影机清洗干净。
所述步骤(5.2)包括以下步骤：
(5.2.1)曝光后的板返洗：浸泡5min，时间到后将板提至清水缸内浸泡，提出用水枪冲洗干净，返洗不多于3次；
(5.2.2)后烤后的板返洗：打开返洗槽内超声波，浸泡90min，时间到后便将板提至清水缸内浸泡，提出用水枪冲洗干净，返洗不多于2次。
实施例五：
本实施例与实施例一至实施例三的不同之处在于，还包括以下步骤：
(5)防焊返洗
(5.1)配槽：往返洗槽内注满清水350L，将氢氧化钠溶液缓慢加入返洗槽内，直至返洗槽内药水浓度为12％，打开加热器，以90℃的温度加热；
(5.2)返洗：将需返洗的板隔一格插槽***泡板架内，放置返洗槽中浸泡，再放到清水缸内浸泡，最后用水枪冲洗干净；
(5.3)清洗：返洗后的板需在30min内过显影机清洗干净。
所述步骤(5.2)包括以下步骤：
(5.2.1)曝光后的板返洗：浸泡10min，时间到后将板提至清水缸内浸泡，提出用水枪冲洗干净，返洗不多于3次；
(5.2.2)后烤后的板返洗：打开返洗槽内超声波，浸泡100min，时间到后便将板提至清水缸内浸泡，提出用水枪冲洗干净，返洗不多于2次。
实施例六：
本实施例与实施例一至实施例三的不同之处在于，还包括以下步骤：
(5)防焊返洗
(5.1)配槽：往返洗槽内注满清水300L，将氢氧化钠溶液缓慢加入返洗槽内，直至返洗槽内药水浓度为10％，打开加热器，以80℃的温度加热；
(5.2)返洗：将需返洗的板隔一格插槽***泡板架内，放置返洗槽中浸泡，再放到清水缸内浸泡，最后用水枪冲洗干净；
(5.3)清洗：返洗后的板需在27min内过显影机清洗干净。
所述步骤(5.2)包括以下步骤：
(5.2.1)曝光后的板返洗：浸泡7min，时间到后将板提至清水缸内浸泡，提出用水枪冲洗干净，返洗不多于3次；
(5.2.2)后烤后的板返洗：打开返洗槽内超声波，浸泡95min，时间到后便将板提至清水缸内浸泡，提出用水枪冲洗干净，返洗不多于2次。
由实施例四至实施例六提供的返洗工序，将需返工的板放置于返洗槽内在一定的温度条件下通过药水处理，使其达到板面及孔内无油墨的良好效果。
实施例七：
本实施例与实施例一至实施例三的不同之处在于，在所述步骤(2.5)中，在倒油之前，还包括油墨开油步骤：
(2.5.1)将硬化剂倒入油墨主剂中混合，同时滴加5-10ml/kg的稀释剂，并用收墨刀进行搅拌8-15min；
(2.5.2)搅拌均匀后，再将油墨倒入搅拌机里，打开搅拌机电源，搅拌机以30-60rpm的搅拌速度进行搅拌，搅拌10-15min后报警，关掉自动搅拌开关；
(2.5.3)静置15-60min后，再打开黏度计水平放入油墨里转动25-35s后读数，获得油墨黏度，其中，一次印刷油墨的粘度为120-180dpa.s，二次印刷油墨的粘度为60-100dpa.s。
本实施例通过对油墨进行开油，将油墨主剂和硬化剂混合均匀，使印刷以后的板有一定的光泽度及达到最佳固化的目的。
实施例八：
本实施例与实施例一至实施例三的不同之处在于，所述步骤(3.2)与步骤(3.5)之间还包括以下步骤：
(3.3)清洁曝光机
(3.3.1)用无尘纸沾酒精擦曝光机玻璃台面、麦拉脏点/油墨，生产过程中每曝五框都须用粘尘辘对麦拉与玻璃台面粘尘一次，每曝50框停下来用酒精仔细清洁一次上下框麦拉及台面，避免麦拉上有垃圾/油墨造成显影后露铜；
(3.3.2)粘尘辘使用次数为上下框曝光共计200PNL时更换一次。
(3.4)做曝光尺：
(3.4.1)拿已对位但未曝光板或曝光尺专用板将曝光尺放于板与菲林中间；
(3.4.2)设定曝光能量参数进行曝光；
(3.4.3)曝光后撕掉菲林静置10-20min后显影；
(3.4.4)显影后板面看到从未显影到露铜的格数为曝光尺。
由清洁曝光机工序，避免麦拉上有垃圾/油墨造成显影后出现露铜现象。
实施例九：
本实施例与实施例一至实施例三的不同之处在于，在步骤(3)之前还包括预烤步骤：
A、放板：将防焊印刷后的线路板放到烤箱中间，且线路板方向顺风向放置；
B、烘烤：将烤箱内温度在小于5min的时间内由室温升到72-78℃，并烘烤5-30min。
由预烤工序，通过规定的低温度烘烤让油墨中可挥发的稀释剂挥发，从而使板面油墨变成不粘的状态，使曝光工序能够顺利完成。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明的技术范围作任何限制，故采用与本发明上述实施例相同或近似的技术特征，而得到的其他结构，均在本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种印刷线路板防焊印刷方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)防焊前处理
(2)防焊印刷
(2.1)架网板、刮刀：用无尘布沾防白水将网板两边清洁干净后，将网板装进机台上，锁紧螺丝，并使所架网板与台面高度调节到3-8mm；将待印刷的铜板对网装pin钉，用双面胶固定；将刮刀用螺丝锁紧，调至与网板图形对应的位置；
(2.2)取板：双手持板边，垂直从框架中取出，并检查板面是否氧化胶渍；
(2.3)掛PIN：先把左下角固定，板要呈45°角，左上角的pin孔对准pin钉后直接放板，避免刮伤线路；
(2.4)封网板边：按板图形大小将网板多余部分用胶纸封住网低部，并保证线路板成型线外长边全部覆盖油墨，短边各保留1.5-2.5mm露铜；
(2.5)倒油：在网板下垫上试纸三张，将一罐油墨的1/3量倒入刮刀下；
(2.6)插架：双手取板边***架中，大排板隔片插架；
(3)防焊曝光
(3.1)对位：双手拿板边将板轻轻放在对位台上，须检查板面无氧化与印油不良；再用双手手指分别拿菲林的任意两个对角，按照pin钉位置将菲林挂在对应的孔上对位；然后，用手轻轻将pin钉按住挂紧，确认至无偏移；
(3.2)开机：打开总电源，再打开启动开关进入人机界面，等待电压过500v后点灯；
(3.5)曝光
(3.5.1)盖上曝光机台面，按曝光机“抽真空键”开始抽真空；
(3.5.2)待真空压力表显示在85kpa～100kpa后，双手持刮刀在台面上，从板边处开始前后来回整板赶气，双手持刮刀成30°～45°角，来回赶气；
(3.5.3)按曝光机蓝色“进入”键，台面进去自动点亮曝光；
(3.6)取板：将曝光好的板从玻璃台面上水平拿起；
(3.7)撕菲林/插架：将菲林从板面撕起，并将已曝光的板进行插架；
(3.8)关机：先关闭曝光灯源，等待5-8min后关掉***，最后关闭总电源；
(4)防焊显影
(4.1)曝光并撕掉菲林后，静置15-20min；
(4.2)配液
(4.2.1)打开添加槽自来水开关加水1000-2100L；
(4.2.2)称10-20kg碳酸钠倒入添加槽内搅拌5-10min，溶解后将混合液缓慢加入显影缸中；
(4.3)开机：打开显影所有控制按钮，让药水在显影缸内循环喷淋并加温；
(4.4)放板：放板时，双面板元件面朝下，焊接面朝上，单面板阻焊面朝上；
(4.5)显影：以3.8-4.8m/min的显影速度，在28-32℃的温度、1.0-2.5kg/cm2的显影压力下，完成显影操作；
(4.6)清洗：显影后，先以8-10L/min的清水流量清洗，再以1.2-2.5kg/cm2的水压溢流水洗；
(4.7)烘干：清洗后，以40-60℃的温度烘干。
2.根据权利要求1所述的印刷线路板防焊印刷方法，其特征在于，所述步骤(1)包括以下步骤：
(1.1)放板：双手佩戴手套，双手取板，并交叉放板，且板与板之间保持5-6cm间距，防止刷磨时叠板，并输送至前处理机上；
(1.2)前溢流水洗：启动前处理机，在1.5-2.0kg/cm2的溢流水洗压力下，对板面进行水洗2-5min，以2.0-4.0m/min的输送速度输送至下一工位；
(1.3)磨板：由10-20mm宽、且前后刷均为500目的磨刷对板面进行磨刷，保持板面产生的磨痕在10-20mm范围内，以2.0-4.0m/min的输送速度输送至下一工位；
(1.4)中溢流水洗：在1.5-2.0kg/cm2的溢流水洗压力下，对板面进行水洗3-6min，以2.0-4.0m/min的输送速度输送至下一工位；
(1.5)酸洗：以3-5％的酸洗浓度、1.5-3.0kg/cm2的酸洗压力酸洗1-3min，以2.0-4.0m/min的输送速度输送至下一工位；
(1.6)后溢流水洗：在1.5-2.0kg/cm2的溢流水洗压力下，对板面进行水洗5-6min，以2.0-4.0m/min的输送速度输送至下一工位；
(1.7)烘干：以80-90℃的温度将板面烘干，完成防焊前处理。
3.根据权利要求1所述的印刷线路板防焊印刷方法，其特征在于，还包括以下步骤：
(5)防焊返洗
(5.1)配槽：往返洗槽内注满清水250-350L，将氢氧化钠溶液缓慢加入返洗槽内，直至返洗槽内药水浓度为8-12％，打开加热器，以70-90℃的温度加热；
(5.2)返洗：将需返洗的板隔一格插槽***泡板架内，放置返洗槽中浸泡，再放到清水缸内浸泡，最后用水枪冲洗干净；
(5.3)清洗：返洗后的板需在25-30min内过显影机清洗干净。
4.根据权利要求3所述的印刷线路板防焊印刷方法，其特征在于，所述步骤(5.2)包括以下步骤：
(5.2.1)曝光后的板返洗：浸泡5-10min，时间到后将板提至清水缸内浸泡，提出用水枪冲洗干净，返洗不多于3次；
(5.2.2)后烤后的板返洗：打开返洗槽内超声波，浸泡90-100min，时间到后便将板提至清水缸内浸泡，提出用水枪冲洗干净，返洗不多于2次。
5.根据权利要求1所述的印刷线路板防焊印刷方法，其特征在于，在所述步骤(2.5)中，在倒油之前，还包括油墨开油步骤：
(2.5.1)将硬化剂倒入油墨主剂中混合，同时滴加5-10ml/kg的稀释剂，并用收墨刀进行搅拌8-15min；
(2.5.2)搅拌均匀后，再将油墨倒入搅拌机里，打开搅拌机电源，搅拌机以30-60rpm的搅拌速度进行搅拌，搅拌10-15min后报警，关掉自动搅拌开关；
(2.5.3)静置15-60min后，再打开黏度计水平放入油墨里转动25-35s后读数，获得油墨黏度，其中，一次印刷油墨的粘度为120-180dpa.s，二次印刷油墨的粘度为60-100dpa.s。
6.根据权利要求1所述的印刷线路板防焊印刷方法，其特征在于，所述步骤(3.2)与步骤(3.5)之间还包括以下步骤：
(3.3)清洁曝光机
(3.3.1)用无尘纸沾酒精擦曝光机玻璃台面、麦拉脏点/油墨，生产过程中每曝五框都须用粘尘辘对麦拉与玻璃台面粘尘一次，每曝50框停下来用酒精仔细清洁一次上下框麦拉及台面，避免麦拉上有垃圾/油墨造成显影后露铜；
(3.3.2)粘尘辘使用次数为上下框曝光共计200PNL时更换一次。
7.根据权利要求6所述的印刷线路板防焊印刷方法，其特征在于，所述步骤(3.3)与步骤(3.5)之间还包括以下步骤：
(3.4)做曝光尺：
(3.4.1)拿已对位但未曝光板或曝光尺专用板将曝光尺放于板与菲林中间；
(3.4.2)设定曝光能量参数进行曝光；
(3.4.3)曝光后撕掉菲林静置10-20min后显影；
(3.4.4)显影后板面看到从未显影到露铜的格数为曝光尺。
8.根据权利要求6所述的印刷线路板防焊印刷方法，其特征在于，在步骤(3)之前还包括预烤步骤：
A、放板：将防焊印刷后的线路板放到烤箱中间，且线路板方向顺风向放置；
B、烘烤：将烤箱内温度在小于5min的时间内由室温升到72-78℃，并烘烤5-30min。
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|---|---|---|---|
| CN201711487515.9A CN108289386A (zh) | 2017-12-29 | 2017-12-29 | 一种印刷线路板防焊印刷方法 |
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| CN201711487515.9A Withdrawn CN108289386A (zh) | 2017-12-29 | 2017-12-29 | 一种印刷线路板防焊印刷方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2017
- 2017-12-29 CN CN201711487515.9A patent/CN108289386A/zh not_active Withdrawn
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