CN110337192A - 一种改善阻焊油墨堵孔的阻焊层制作方法 - Google Patents

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刘琪
刘亚飞
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Abstract

本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种改善阻焊油墨堵孔的阻焊层制作方法。本发明通过优化显影的速度、压力及水洗压力以提高显影效果，优化后的显影过程可有效除去渗漏进入孔内的阻焊油墨，而对板面已曝光固化的阻焊油墨不会造成不良影响，从而避免经后烤工序后深入孔内的阻焊油墨被热固化堵孔。此外，在后烤工序后增加激光烧孔处理，可清除孔内可能残留的阻焊油墨，确保孔内阻焊油墨完全清除干净，保障制孔品质。通过本发明方法制作阻焊层可解决阻焊油墨堵孔的问题，避免了因阻焊油墨堵孔而需对生产板进行另行修理的工序，提高生产效率，降低生产成本。

Description

一种改善阻焊油墨堵孔的阻焊层制作方法
技术领域
本发明涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种改善阻焊油墨堵孔的阻焊层制作方法。
背景技术
在PCB的生产制作过程中，完成外层线路制作后，需在生产板的表面除焊盘及焊接孔(需要焊接的孔位)外的区域制作阻焊层，用于保护板面线路。在PCB上制作阻焊层的流程一般依次为阻焊前处理、丝印、预烤、曝光、显影、后烤。为防止在丝印阻焊油墨时阻焊油墨流入焊接孔内堵孔，在丝印前需根据焊盘及焊接孔等的设置制作相应的丝印挡点网，通过丝印挡点网上的挡点遮挡焊接孔的孔口以防止阻焊油墨流入孔内。但是，在实际生产操作中，通过丝印挡点网的挡点遮挡焊接孔，很难管控，阻焊油墨会从部分挡点的边缘渗入，尤其是焊接通孔的孔口挡点处，造成部分焊接孔出现阻焊油墨堵孔的问题。生产中需对阻焊油墨堵孔问题进行处理，否则，一方面容易导致后工序的质量风险，如化锡表面处理、化银表面处理等会导致贾凡尼失效，另一方面会影响产品的外观，导致产品品质达不到产品设计要求。
发明内容
本发明针对在PCB的生产制作过程中，制作阻焊层时容易出现阻焊油墨堵孔的问题，提供一种通过优化制作工艺来改善阻焊油墨堵孔问题的阻焊层制作方法。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。
一种改善阻焊油墨堵孔的阻焊层制作方法，包括对生产板依次进行阻焊前处理、丝印阻焊油墨、预烤、曝光、显影、后烤的加工工序；显影工序中，显影速度为3.0-4.8m/min，显影压力为1.5-2.5kg/cm2，水洗压力为1.5-2.5kg/cm2。
优选的，显影工序中，显影速度为3.3-4.0m/min。更优选的，显影速度为3.6m/min。
优选的，显影工序中，显影压力为1.8-2.2kg/cm2。
优选的，显影工序中，水洗压力为1.8-2.2kg/cm2。
优选的，显影工序中，同时用锥形喷头和扇形喷头向生产板喷淋显影药水。如生产线上将成排设置的锥形喷头和成排设置的扇形喷头交替间隔设置，生产板在喷头下方经过时，显影药水从锥形喷头和扇形喷头向生产板方向喷出。
以上所述的改善阻焊油墨堵孔的阻焊层制作方法，所述生产板上设有通孔型的焊接孔。
以上所述的改善阻焊油墨堵孔的阻焊层制作方法，对生产板进行后烤工序后，还包括使用激光对生产板上的焊接孔进行烧孔处理。
优选的，所述激光的能量为4-10mJ。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明通过优化显影的速度、压力及水洗压力以提高显影效果，优化后的显影过程可有效除去渗漏进入孔内的阻焊油墨，而对板面已曝光固化的阻焊油墨不会造成不良影响，从而避免经后烤工序后深入孔内的阻焊油墨被热固化堵孔。此外，在后烤工序后增加激光烧孔处理，可清除孔内可能残留的阻焊油墨，确保孔内阻焊油墨完全清除干净，保障制孔品质。通过本发明方法制作阻焊层可解决阻焊油墨堵孔的问题，避免了因阻焊油墨堵孔而需对生产板进行另行修理的工序，提高生产效率，降低生产成本。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例1
本实施例提供一种改善阻焊油墨堵孔的阻焊层制作方法，包括对生产板依次进行阻焊前处理、丝印阻焊油墨、预烤、曝光、显影、后烤、激光烧孔的加工工序。本实施例的生产板为测试用的生产板，板厚约为1.5mm，在板上设置若干焊盘及若干以矩阵式排列的焊接孔单元，每一焊接孔单元由9行且每行9个焊接孔构成，焊接孔为通孔，孔径为0.3mm。
具体步骤如下：
(1)阻焊前处理：按常规磨板工序对生产板进行磨板处理，以清洁板面及粗化板面，增强板面与阻焊油墨的结合力，防止甩油。
(2)丝印阻焊油墨：采用丝网印刷的方式将阻焊油墨均匀地涂覆在已经阻焊前处理的生产板上。因生产板上设有矩阵式排列的通孔型焊接孔，以及丝网印刷自身的局限性，不可避免的存在部分挡点的边沿出现渗漏阻焊油墨的问题。
(3)预烤：预烤温度75±3℃，通过加热使生产板上的阻焊油墨初步固化。
(4)曝光：通过菲林将阻焊图形转移到生产板的板面上，并对阻焊油墨进行光固化。
(5)显影：显影的过程包括显影药水喷淋、初步冲洗、加压水洗、水洗、强风吹干及热风吹干的步骤。显影药水的质量百分浓度为0.9-1.1％。
显影药水喷淋过程中控制显影速度为3.6m/min，显影压力(喷淋压力)为1.8-2.2kg/cm2；加压水洗过程中控制水洗压力为1.8-2.2kg/cm2。显影压力和水洗压力优选按中值控制，即显影压力和水洗压力均为2.0kg/cm2。同时，显影药水喷淋过程采用锥形喷头和扇形喷头组合喷淋的方式进行，在生产线上将成排设置的锥形喷头和成排设置的扇形喷头交替间隔设置，生产板在喷头下方经过时，显影药水从锥形喷头和扇形喷头向生产板方向喷出。
(6)后烤：后烤温度120℃。
(7)激光烧孔：用能量为4-10mJ的激光进行烧孔处理，烧除可能残留在孔内的少量的阻焊油墨。每一焊接孔单元一般用激光烧1-2次，即激光发数为1-2发。
通过本实施例方法加工处理的100块生产板，均未出现因阻焊油墨堵孔而需要另行返工修理的问题。
在其它实施方案中，参照上述实施例1的制备方法，调整显影药水喷淋过程的显影速度和显影压力，显影压力在1.5-2.5kg/cm2范围内，水洗压力在1.5-2.5kg/cm2范围内，显影速度在3.0-4.8m/min范围内，都取得了很好的显影效果，结合激光烧孔处理，均可避免因阻焊油墨堵孔而需要另行返工修理的问题。
实施例2
本实施例提供一种改善阻焊油墨堵孔的阻焊层制作方法，包括对生产板依次进行阻焊前处理、丝印阻焊油墨、预烤、曝光、显影、后烤、激光烧孔的加工工序。本实施例的生产板为测试用的生产板，与实施例1的相同。
阻焊层的制作方法与实施例1的不同之处在于对显影过程的控制，本实施例的显影加工工序如下：显影的过程包括显影药水喷淋、初步冲洗、加压水洗、水洗、强风吹干及热风吹干的步骤。显影药水的质量百分浓度为0.9-1.1％。显影药水喷淋过程中控制显影速度为5.8m/min，显影压力为1.2-1.6kg/cm2；加压水洗过程中控制水洗压力为1.2-1.6kg/cm2。喷淋头的设置与实施例1的相同。
通过本实施例方法加工处理的10块生产板，完成显影处理后，生产板上有部分焊接孔内残留了较多的阻焊油墨，有个别焊接孔内填满阻焊油墨，增加了后续激光烧孔的难度，在确保激光烧孔不对生产板造成不良影响的前提下，激光烧孔后仍有少量阻焊油墨残留在孔内。
实施例3
本实施例提供一种改善阻焊油墨堵孔的阻焊层制作方法，包括对生产板依次进行阻焊前处理、丝印阻焊油墨、预烤、曝光、显影、后烤、激光烧孔的加工工序。本实施例的生产板为测试用的生产板，与实施例1的相同。
阻焊层的制作方法与实施例1的不同之处在于显影过程中喷淋头的设置，本实施例在显影药水喷淋过程采用扇形喷头进行喷淋。
通过本实施例方法加工处理的10块生产板，完成显影处理后，生产板上有部分焊接孔内残留了较多的阻焊油墨，增加了后续激光烧孔的难度，在确保激光烧孔不对生产板造成不良影响的前提下，激光烧孔后有个别焊接孔内有少量阻焊油墨残留。
以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。

Claims (9)

1.一种改善阻焊油墨堵孔的阻焊层制作方法，包括对生产板依次进行阻焊前处理、丝印阻焊油墨、预烤、曝光、显影、后烤的加工工序；其特征在于，显影工序中，显影速度为3.0-4.8m/min，显影压力为1.5-2.5kg/cm2，水洗压力为1.5-2.5kg/cm2。
2.根据权利要求1所述的改善阻焊油墨堵孔的阻焊层制作方法，其特征在于，显影工序中，显影速度为3.3-4.0m/min。
3.根据权利要求2所述的改善阻焊油墨堵孔的阻焊层制作方法，其特征在于，显影工序中，显影速度为3.6m/min。
4.根据权利要求1所述的改善阻焊油墨堵孔的阻焊层制作方法，其特征在于，显影工序中，显影压力为1.8-2.2kg/cm2。
5.根据权利要求1所述的改善阻焊油墨堵孔的阻焊层制作方法，其特征在于，显影工序中，水洗压力为1.8-2.2kg/cm2。
6.根据权利要求1所述的改善阻焊油墨堵孔的阻焊层制作方法，其特征在于，显影工序中，同时用锥形喷头和扇形喷头向生产板喷淋显影药水。
7.根据权利要求1-6任一项所述的改善阻焊油墨堵孔的阻焊层制作方法，其特征在于，所述生产板上设有通孔型的焊接孔。
8.根据权利要求7所述的改善阻焊油墨堵孔的阻焊层制作方法，其特征在于，对生产板进行后烤工序后，还包括使用激光对生产板上的焊接孔进行烧孔处理。
9.根据权利要求8所述的改善阻焊油墨堵孔的阻焊层制作方法，其特征在于，所述激光的能量为4-10mJ。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110933854A (zh) * 2019-12-24 2020-03-27 武汉华工激光工程有限责任公司 去除pcb板塞孔内材料的工艺及生产***
CN113038730A (zh) * 2021-02-07 2021-06-25 广州广合科技股份有限公司 一种多层板及其制造方法
CN113973439A (zh) * 2021-09-07 2022-01-25 德中（天津）技术发展股份有限公司 一种解决阻焊进孔并增强孔壁爬锡能力的方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN202649670U (zh) * 2012-06-20 2013-01-02 艾威尔电路（深圳）有限公司 阻焊显影机喷淋装置
CN107960017A (zh) * 2017-12-25 2018-04-24 广州兴森快捷电路科技有限公司 线路板阻焊层的加工方法
CN108289386A (zh) * 2017-12-29 2018-07-17 东莞市合鼎电路有限公司 一种印刷线路板防焊印刷方法
CN207976693U (zh) * 2018-01-12 2018-10-16 欣强电子（清远）有限公司 一种用于pcb的显影装置
CN109275277A (zh) * 2018-10-17 2019-01-25 江门崇达电路技术有限公司 一种防止pcb小孔入油墨的阻焊制作方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN202649670U (zh) * 2012-06-20 2013-01-02 艾威尔电路（深圳）有限公司 阻焊显影机喷淋装置
CN107960017A (zh) * 2017-12-25 2018-04-24 广州兴森快捷电路科技有限公司 线路板阻焊层的加工方法
CN108289386A (zh) * 2017-12-29 2018-07-17 东莞市合鼎电路有限公司 一种印刷线路板防焊印刷方法
CN207976693U (zh) * 2018-01-12 2018-10-16 欣强电子（清远）有限公司 一种用于pcb的显影装置
CN109275277A (zh) * 2018-10-17 2019-01-25 江门崇达电路技术有限公司 一种防止pcb小孔入油墨的阻焊制作方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110933854A (zh) * 2019-12-24 2020-03-27 武汉华工激光工程有限责任公司 去除pcb板塞孔内材料的工艺及生产***
CN110933854B (zh) * 2019-12-24 2021-06-25 武汉华工激光工程有限责任公司 去除pcb板塞孔内材料的工艺及生产***
CN113038730A (zh) * 2021-02-07 2021-06-25 广州广合科技股份有限公司 一种多层板及其制造方法
CN113973439A (zh) * 2021-09-07 2022-01-25 德中（天津）技术发展股份有限公司 一种解决阻焊进孔并增强孔壁爬锡能力的方法
CN113973439B (zh) * 2021-09-07 2024-06-07 德中（天津）技术发展股份有限公司 一种解决阻焊进孔并增强孔壁爬锡能力的方法

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