CN108271319A - 可挠性电路板的制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种可挠性电路板的制造方法，该可挠性电路板的制造方法包括以下步骤。提供第一可挠性载板并在第一可挠性载板上形成第一金属层。图案化第一金属层，形成第一开口。形成第一图案化感光性绝缘层在第一金属层上，第一图案化感光性绝缘层具有暴露第一金属层的通孔。形成晶种层在第一图案化感光性绝缘层上并填入通孔，在通孔中形成导通孔。在晶种层上形成第二金属层，第二金属层具有暴露晶种层的第二开口。以第二金属层作为罩幕，图案化晶种层，暴露出部分的第一图案化感光性绝缘层。形成第二图案化感光性绝缘层在第二开口中。
Description
技术领域
本发明涉及一种电路板的制造方法，且特别涉及一种可挠性电路板的制造方法，其无使用钻孔处理并可形成具有不同线宽的双面电路结构的可挠性电路板。
背景技术
印刷电路板(printed circuit board，PCB)是电子产品中不可或缺的材料，目前被广泛应用于计算机及其***设备、通讯产品以及消费性电子产品中。随着各种电子产品的需求持续增长，对于印刷电路板的需求量也是与日俱增。对软性电路板而言，随着笔记本电脑或移动电话等携带装置的更新换代，其需求量急速增加外，对软性电路板的线路规格要求也日趋严格。
一般来说，现今软性电路板的制造方法中利用诸如机械钻孔或激光钻孔等处理以符合双面线路可导通的特征。此外，基于性电路板的电路结构的处理，软性双面电路板的线路规格受限于特定且较窄的线宽范围，而局限其使用方式。因此，如何改善软性电路板的制造方法以达到目前业界的要求，实为目前此领域技术人员亟欲解决的问题。
发明内容
本发明是有关于一种电路板的制造方法，特别是有关于一种可挠性电路板的制造方法，其无使用钻孔处理并可形成具有不同线宽的双面电路结构的可挠性电路板。
本发明提供一种可挠性电路板的制造方法，包括以下步骤。提供第一可挠性载板，在第一可挠性载板上形成第一金属层。图案化第一金属层，以形成经图案化第一金属层，其中经图案化第一金属层具有暴露出第一可挠性载板的第一开口。形成第一图案化感光性绝缘层在经图案化第一金属层上，其中第一图案化感光性绝缘层具有暴露经图案化第一金属层的一部分的通孔。形成晶种层在第一图案化感光性绝缘层上并填入通孔，以在通孔中形成导通孔。在晶种层上形成第二金属层，其中第二金属层具有暴露晶种层的一部分的第二开口。以第二金属层作为罩幕，图案化晶种层，以暴露出部分的第一图案化感光性绝缘层。形成第二图案化感光性绝缘层在第二开口中。
在本发明的一个实施方式中，其中图案化第一金属层的步骤包括在第一金属层上形成暴露出部分第一金属层的第一图案化光致抗蚀剂，以第一图案化光致抗蚀剂作为罩幕，移除被第一图案化光致抗蚀剂暴露出来的部分第一金属层而形成经图案化第一金属层。
在本发明的一个实施方式中，其中在形成第一图案化感光性绝缘层在经图案化第一金属层上的步骤中，第一图案化感光性绝缘层填入并充满第一开口。
在本发明的一个实施方式中，其中形成晶种层的步骤包括共形地形成晶种层在第一图案化感光性绝缘层上，晶种层填入通孔的一部分并接触经图案化第一金属层，以在通孔中形成导通孔，其中通过导通孔，经图案化第一金属层与第二金属层电性连接。
在本发明的一个实施方式中，其中形成晶种层的方法包括无电镀铜处理或溅镀法。
在本发明的一个实施方式中，其中形成第二金属层的步骤包括在形成晶种层之后，在晶种层上第二图案化光致抗蚀剂，其中第二图案化光致抗蚀剂具有多个开口暴露出部分晶种层；利用电镀法在第二图案化光致抗蚀剂的多个开口内，形成第二金属层；以及移除第二图案化光致抗蚀剂，以形成第二金属层的第二开口。
在本发明的一个实施方式中，其中在形成第二金属层之后与图案化晶种层之前，可挠性电路板的制造方法还包括形成至少一个导电接垫在第二金属层上，其中形成至少一个导电接垫在第二金属层上的步骤在形成第二金属层之后与移除第二图案化光致抗蚀剂之前，其包括在形成第二金属层之后，在第二金属层上与第二图案化光致抗蚀剂上形成第三图案化光致抗蚀剂，其中第三图案化光致抗蚀剂具有多个开口暴露出部分第二金属层；利用电镀法在第三图案化光致抗蚀剂的多个开口内，形成至少一个导电接垫；以及移除第三图案化光致抗蚀剂。
在本发明的一个实施方式中，其中第二图案化光致抗蚀剂及第三图案化光致抗蚀剂是同时移除。
在本发明的一个实施方式中，其中图案化晶种层的方法包括自对准图案化处理。
在本发明的一个实施方式中，可挠性电路板的制造方法还包括在形成第二图案化感光性绝缘层后，剥离第一可挠性载板。
在本发明的一个实施方式中，其中经图案化第一金属层的具有第一线宽，第二金属层具有第二线宽，其中第一线宽不同于第二线宽。
在本发明的一个实施方式中，其中第一线宽至少为第二线宽的两倍或两倍以上。
在本发明的一个实施方式中，其中在第一可挠性载板上形成第一金属层之前，可挠性电路板的制造方法还包括提供第二可挠性载板，在第二可挠性载板上形成第一金属层；形成第三图案化感光性绝缘层在第一金属层上，其中第三图案化感光性绝缘层具有多个第三开口暴露出部分第一金属层；形成至少一个连接结构在第三图案化感光性绝缘层的多个第三开口内；以及将至少一个连接结构与第三图案化感光性绝缘层贴合至第一可挠性载板。
在本发明的一个实施方式中，其中在将所述至少一个连接结构与第三图案化感光性绝缘层贴合至第一可挠性载板之前，剥离第二可挠性载板。
在本发明的一个实施方式中，其中形成所述至少一个连接结构的方法包括化学镍金处理、化学镍钯浸金处理、化学浸银处理或化学镀锡处理。
基于上述，本发明的可挠性电路板的制造方法利用可挠性载板以及感光性绝缘材料进行线路结构的制造，通过微影、蚀刻与电镀等处理来形成本发明的可挠性电路板，可有效降低制造成本与简化制造过程，而无需使用钻孔处理。此外，在本发明中，通过感光性绝缘材料所形成的可挠性电路板具有可挠效果，可避免经多次挠曲后出现裂化状态。更进一步来说，通过本发明的可挠性电路板的制造方法所得的可挠性电路板具有至少有两倍差异的不同线宽的双面电路结构，使得其线路规格具有较广的线宽范围，进而提高其在各种电子产品上的使用率。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施方式作详细说明如下。
附图说明
图1A至图1I是本发明一个实施方式的可挠性电路板的制造方法中各种阶段所形成的可挠性电路板的剖面示意图；
图2A至图2C是本发明另一个实施方式的可挠性电路板的制造方法中部分阶段所形成的可挠性电路板的剖面示意图；
图3A至图3D是本发明另一个实施方式的可挠性电路板的制造方法中部分阶段所形成的可挠性电路板的剖面示意图。
附图标记说明：
100：第二可挠性载板；
50：连接结构；
52：第一部分；
54：第二部分；
110：第三图案化感光性绝缘层；
112：第三开口；
120：第一金属层；
120A：经图案化第一金属层；
122：第一开口；
130：第一图案化感光性绝缘层；
132：通孔；
140：晶种层；
140A：图案化晶种层；
150：第二金属层；
152：第二开口；
160：第一图案化光致抗蚀剂；
160a、162a、164a：开口；
162：第二图案化光致抗蚀剂；
164：第三图案化光致抗蚀剂；
170：第二图案化感光性绝缘层；
180：至少一个导电接垫；
200：第一可挠性载板；
V：导通孔。
具体实施方式
在本文中，由“一数值至另一数值”表示的范围，是一种避免在说明书中一一列举该范围中的所有数值的概要性表示方式。因此，某一特定数值范围的记载，涵盖该数值范围内的任意数值以及由该数值范围内的任意数值界定出的较小数值范围，如同在说明书中明文写出该任意数值和该较小数值范围一样。
另外，为了易于描述附图中所显示的一个构件或特征与另一组件或特征的关系，本文中可使用例如“在/于...下”、“在/于...下方”、“下部”、“在/于…上”、“在/于…上方”、“上部”及类似术语的空间相对术语。除了附图中所显示的定向之外，所述空间相对术语意欲涵盖元件在使用或操作时的不同定向。设备可被另外定向(旋转90度或在其他定向)，而本文所用的空间相对术语相应地作出解释。应注意的是，根据本产业的一般作业，各种特征并未按照比例绘制。事实上，为了清楚说明，可能任意的放大或缩小元件的尺寸。
此外，文中所述用语诸如“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等，其在文中的使用主要是便于描述图中所示相似或不同的元件或特征，并且可以根据叙述出现的顺序或上下文的描述而相互调换使用。
图1A至图1I是本发明一个实施方式的可挠性电路板的制造方法的各步骤的剖面示意图。
请参照图1A，提供第一可挠性载板200，并在第一可挠性载板200上形成第一金属层120。第一可挠性载板200是软性基材。在一个实施方式中，第一可挠性载板200的材质例如是选自聚乙烯对苯二甲酸酯(polyethylene terephthalate，PET)、聚酯(polyester)、聚碳酸酯(polycarbonate，PC)、聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚萘二甲酸乙二酯(polyethylenenaphthalate，PEN)、聚二醚酮(polyether ether ketone，PEEK)、聚芳香酯(polyarylate，PAR)、聚环烯烃(polycylicolefin，PCO)、聚降冰片烯(polynorbornene)、聚醚砜(polyethersulphone，PES)、及环烯烃聚合物(cycloolefin polymer，COP)所组成的群组，然本发明不此以为限。在一个实施方式，第一金属层120例如是铜箔；举例来说，压延铜箔或电解铜箔，本发明不此以为限。
在一个实施方式中，在第一可挠性载板200上形成第一金属层120包括在第一可挠性载板200的一个表面上和/或第一金属层120的一个表面上涂布一层黏着层(未显示)，压合第一可挠性载板200以及第一金属层120，而得到具有膜层排列顺序为第一可挠性载板200、黏着层以及第一金属层120的迭层结构。换言之，通过黏着层的设置，贴合第一可挠性载板200以及第一金属层120。黏着层可增加第一可挠性载板200以及第一金属层120之间的黏着性，可利于后续制成的可靠性。
值得注意的是，本发明不限定黏着层的材质，然在施加外力后，黏着层应可容易地由第一金属层120的表面撕离开来，不易残留在第一金属层120的表面。
请同时参照图1B与图1C，图案化第一金属层120，以形成暴露出第一可挠性载板200的第一开口122。在一个实施方式中，图案化第一金属层120的方法包括微影(photolithography)与蚀刻处理。如图1B所示，图案化第一金属层120包括以微影处理在第一金属层120上形成第一图案化光致抗蚀剂160，其中第一图案化光致抗蚀剂160具有多个开口160a，且开口160a暴露出部分的第一金属层120。接着，以第一图案化光致抗蚀剂160作为罩幕，通过蚀刻处理，移除被第一图案化光致抗蚀剂160暴露出来的部分第一金属层120，形成经图案化第一金属层120A。具体来说，经图案化第一金属层120A具有多个第一开口122，以暴露出第一可挠性载板200，如图1C所示。值得注意的是，本领域的普通技术人员可依据结构设计需求来调整开口160a以及第一开口122的数量、形状与尺寸，本发明不以此为限。
在一个实施方式中，上述蚀刻处理例如是湿式蚀刻处理。在其它实施方式中，也可以使用其他合适的蚀刻处理，本发明不以此为限。在一个实施方式中，上述微影处理包括依序施予涂布(coating)、预烤(prebacking)、曝光(exposing)、显影(developing)及曝后烤(postbaking)等处理程序。在一个实施方式中，第一图案化光致抗蚀剂160例如是正型光致抗蚀剂材料，且上述涂布处理包括旋转涂布(spin coating)、流延涂布(cast coating)或辊式涂布(roll coating)等涂布方式，本发明不特别限制。在一个实施方式中，移除第一图案化光致抗蚀剂160的方法例如是以灰化(ashing)或湿式剥除(wet strip)等处理。
请参照图1D，形成第一图案化感光性绝缘层130在经图案化第一金属层120A上，其中第一图案化感光性绝缘层130具有暴露出经图案化第一金属层120A的一部分的通孔132，且第一感光性绝缘层130填入并充满第一开口122。在一个实施方式中，形成第一图案化感光性绝缘层130在经图案化第一金属层120A上包括将感光性绝缘材料(未显示)涂布在经图案化第一金属层120A上，通过预烤形成感光性绝缘膜层(未显示)，其中感光性绝缘膜层填入并充满第一开口122；对感光性绝缘膜层进行图案化曝光(部分固化)；通过显影移除未曝光区域(即：未照光而无固化区域)；最后执行曝后烤处理而形成具有多个通孔132的第一图案化感光性绝缘层130，其中第一感光性绝缘层130填入并充满第一开口122，如图1D所示。换言之，第一图案化感光性绝缘层130是由负型的感光性光致抗蚀剂所形成；举例来说，例如是负型的聚乙酰胺(polyimide，PI)或类似物。另外，本领域的普通技术人员可依据结构设计需求来调整通孔132的数量、形状与尺寸，本发明不以此为限。
请参照图1E，形成晶种层140在第一图案化感光性绝缘层130上并填入通孔132，以在通孔132中形成导通孔V。在一个实施方式中，形成晶种层140的步骤包括共形地(conformally)形成晶种层140在第一图案化感光性绝缘层130上，其中晶种层140填入通孔132的一部分并接触经图案化第一金属层120A，以在通孔132中形成导通孔V。
在一个实施方式中，晶种层140未填满整个通孔132，如图1E所示，然本发明不以此为限。在其他实施方式中，晶种层140也可以填满整个通孔132。又，为抑制铜迁移(coppermigration)现象，晶种层140例如是包含镍层与配置在镍层上方的铜层。在一个实施方式中，晶种层140的形成例如先执行无电镀镍处理或溅镀法来形成镍层后，再在镍层上方直接执行无电镀铜处理或溅镀法来形成铜层。
请同时参照图1F以及图1G，在晶种层140上形成第二金属层150，其中第二金属层150具有暴露晶种层140的一部分的第二开口152，且第二金属层150填入通孔132。通过导通孔V，经图案化第一金属层120A与第二金属层150电性连接。在一个实施方式中，如图1F所示，形成第二金属层150包括在晶种层140上形成第二图案化光致抗蚀剂162，其中第二图案化光致抗蚀剂162具有多个开口162a暴露出部分晶种层140；最后，利用电镀法在第二图案化光致抗蚀剂162的多个开口162a内而形成第二金属层150。接着，如图1G所示，移除第二图案化光致抗蚀剂162而形成第二金属层150的多个第二开口152。在本发明中，第二图案化光致抗蚀剂162的材料及形成与移除方式与第一图案化光致抗蚀剂160的材料及形成与移除方式相同或相似，故在此不再详述。值得注意的是，本领域的普通技术人员可依据结构设计需求来调整开口162a以及第二开口152的数量、形状与尺寸，本发明不以此为限。在其他实施方式中，也可以重复形成第二金属层150的步骤，以获得多层电路结构(即：在第一图案化感光性绝缘层130的上方形成多层的第二金属层150)。
请继续参照图1G，以第二金属层150作为罩幕，图案化晶种层140，以暴露出部分的第一图案化感光性绝缘层130。在一个实施方式中，通过第二金属层150具有暴露晶种层140的一部分的第二开口152，将第二金属层150作为罩幕，通过蚀刻处理，移除被第二开口152暴露出来的部分晶种层140而形成经图案化晶种层140A，如图1G所示。在一个实施方式中，经图案化晶种层140A的形成方法例如为自对准(self-align)图案化处理。
请参照图1H，形成第二图案化感光性绝缘层170在第二开口152中。在一个实施方式中，第二图案化感光性绝缘层170形成在被经图案化晶种层140A暴露出来的部分第一图案化感光性绝缘层130上，并填满第二金属层150的多个第二开口152。在本发明中，第二图案化感光性绝缘层170的材料及形成方式与第一图案化感光性绝缘层130的材料及形成方式相同或相似，故在此不再详述。
请参照图1I，剥离第一可挠性载板200。在一个实施方式中，将第一可挠性载板200与经图案化第一金属层120A脱胶分离开来。更具体来说，通过位于第一可挠性载板200与经图案化第一金属层120A之间的黏着层，经图案化第一金属层120A可轻易与第一可挠性载板200分离开来。如图1I所示，经图案化第一金属层120A的一个表面被暴露出来。
至此步骤，由本发明的可挠性电路板的制造方法所制成的双面可挠性电路板已完成，其中经图案化第一金属层120A具有第一线宽，第二金属层150具有第二线宽，其中第一线宽不同于第二线宽。在一个实施方式中，经图案化第一金属层120A的第一线宽至少为第二金属层150的第二线宽的两倍或两倍以上，使得由本发明的可挠性电路板的制造方法所制成的双面可挠性电路板的线路规格具有较广的线宽范围，进而提高其在各种电子产品上的使用率。
基于上述，本发明的可挠性电路板的制造方法利用可挠性载板以及感光性绝缘材料进行线路结构的制造，通过微影、蚀刻与电镀等处理来形成本发明的可挠性电路板，可有效降低制造成本与简化制造过程，而无需使用钻孔处理。此外，在本发明中，通过感光性绝缘材料所形成的可挠性电路板具有可挠效果，可避免经多次挠曲后出现裂化状态。
图2A至图2C是本发明另一个实施方式的可挠性电路板的制造方法中部分阶段所形成的可挠性电路板的剖面示意图。具体来说，在本发明另一个实施方式的可挠性电路板的制造方法中，在图案化第一金属层120之前(图1B)，可以额外地形成至少一个连接结构50在第一金属层120上。换言之，在执行图1B的步骤之前，先执行图2A至图2C的步骤。
值得注意的是，在本实施方式中，至少一个连接结构50例如为两层结构，然本发明不以此为限；在其他实施方式中，至少一个连接结可为单层结构或大于两层结构，具体说明如下。
请参照图2A，提供第二可挠性载板100，在第二可挠性载板100上形成第一金属层120。此处的作法类似于图1A中在第一可挠性载板200上形成第一金属层120的处理，故在此不再详述。其中，第二可挠性载板100为软性基材。在一个实施方式中，第二可挠性载板100与第一可挠性载板200具有相同或相似的材质。
如图2A所示，形成第三图案化感光性绝缘层110在第一金属层120上，其中第三图案化感光性绝缘层110具有多个第三开口112暴露出部分第一金属层120。第三图案化感光性绝缘层110为负型光致抗蚀剂材料。在本发明中，第三图案化感光性绝缘层110的材料及形成方式与第一图案化感光性绝缘层130以及第二图案化感光性绝缘层170的材料及形成方式相同或相似，故在此不再详述。
请参照图2B，形成至少一个连接结构50在第三图案化感光性绝缘层110的第三开口112内。更具体来说，在本实施方式中，至少一个连接结构50例如为两层结构；如图2B所示，至少一个连接结构50包括接触第一金属层120的第一部分52以及通过连接第一部分52而与第一金属层120电性连接的第二部分54。在一个实施方式中，至少一个连接结构50的形成方法包括化学镍金(也称为化镍浸金，electroless nickel immersion gold，ENIG)处理，故第一部分52的材质为镍或镍合金，且第二部分54的材质为金或金合金。
在其它实施方式中，第一部分52与第二部分54的形成方法也可以包括化学镀锡(electroless plating tin，eSn)处理。然，在其他实施方式中，至少一个连接结构50可为单层结构(例如以化学浸银(immersion silver，iAg)或化学浸锡(immersion tin,iSn)等处理来形成)或大于两层结构(例如以化学镍钯浸金(electroless nickel electrolesspalladium immersion gold，ENEPIG)处理来形成)。在另一些实施方式，至少一个连接结构50的形成方法例如是以其他类似于上述各种处理的其它适合的处理来形成，本发明不特别以此为限。
请参照图2C，将至少一个连接结构50与第三图案化感光性绝缘层110贴合至第一可挠性载板200，使第一金属层120形成在第一可挠性载板200的上方。在一个实施方式中，将至少一个连接结构50与第三图案化感光性绝缘层110贴合至第一可挠性载板200之前，将第二可挠性载板100由第一金属层120的表面剥离。上述的剥离方式类似于图1I中由经图案化第一金属层120A上剥离第一可挠性载板200的处理，且上述的贴合方式也类似于图1A中在第一可挠性载板200上形成第一金属层120的处理，故在此不再详述。
在完成图2C的步骤后，可接续图1B的步骤来图案化已形成在第一可挠性载板200上的第一金属层120，并依序执行后续步骤(即图1C至图1I)。据此，可通过本发明的可挠性电路板的制造方法(即图2A至图2C、图1B至图1I)来形成具有不同线宽的双面电路结构的可挠性电路板。
图3A至图3D是本发明另一个实施方式的可挠性电路板的制造方法中部分阶段所形成的可挠性电路板的剖面示意图。本实施方式的可挠性电路板的制造方法与上述图1A至图1I的可挠性电路板的制造方法相似，因此相同或相似的元件以相同的或相似的符号表示，且不再重复说明。
具体来说，本实施方式的可挠性电路板的制造方法与上述图1A至图1I的可挠性电路板的制造方法的主要差异处在于，在形成第二金属层150之后与图案化晶种层140之前，本实施方式的可挠性电路板的制造方法还包括在第二金属层150上形成至少一个导电接垫180。
请参照图3A，在图1A至图1F所描述的制造流程后，接着形成至少一个导电接垫180在第二金属层150上。换言之，在形成第二金属层150之后与移除第二图案化光致抗蚀剂162之前，先形成至少一个导电接垫180在第二金属层150上。
在一个实施方式中，形成至少一个导电接垫180包括在形成第二金属层150之后，在第二金属层150上与第二图案化光致抗蚀剂162上形成第三图案化光致抗蚀剂164，其中第三图案化光致抗蚀剂164具有多个开口164a暴露出部分第二金属层150；最后，利用电镀法在第三图案化光致抗蚀剂164的多个开口164a内形成至少一个导电接垫180后，移除第三图案化光致抗蚀剂164。在一个实施方式中，第二图案化光致抗蚀剂162及第三图案化光致抗蚀剂164是同时移除。然本发明不以此为限，在其它实施方式中，例如是先移除第三图案化光致抗蚀剂164后，再移除第二图案化光致抗蚀剂162。
在一个实施方式中，至少一个导电接垫180的材质例如是镍钨合金或类似物，然本发明不以此为限；在其它实施方式中，至少一个导电接垫180的材质例如是取决于后续处理所需的其它合适的材质。在本发明中，第三图案化光致抗蚀剂164的材料及形成与移除方式与第一图案化光致抗蚀剂160及第二图案化光致抗蚀剂162的材料及形成与移除方式相同或相似，故在此不再详述。值得注意的是，本领域的普通技术人员可依据结构设计需求来调整开口164a的数量、形状与尺寸，本发明不以此为限。
请参照图3B，以第二金属层150作为罩幕，图案化晶种层140，以暴露出部分的第一图案化感光性绝缘层130。图案化晶种层140的方法与过程以在图1G中描述，故在此将不再复述。
请参照图3C，形成第二图案化感光性绝缘层170在第二开口152中。第二图案化感光性绝缘层170的形成已在图1H中描述，故在此将不再复述。在一个实施方式中，第二图案化感光性绝缘层170填满第二金属层150的第二开口152，并延伸至包覆至少一个导电接垫180的侧壁。
请参照图3D，剥离第一可挠性载板200。第一可挠性载板200的剥离方式已在图1I中描述，故在此将不再复述。
至此步骤，由本发明的可挠性电路板的制造方法(即图1A至图1F、图3A至图3D)所制成的双面可挠性电路板已完成，其中经图案化第一金属层120A具有第一线宽，第二金属层150具有第二线宽，其中第一线宽不同于第二线宽。在一个实施方式中，经图案化第一金属层120A的第一线宽至少为第二金属层150的第二线宽的两倍或两倍以上。
综上所述，本发明的可挠性电路板的制造方法利用可挠性载板以及感光性绝缘材料进行线路结构的制造，通过微影、蚀刻与电镀等处理来形成本发明的可挠性电路板，可有效降低制造成本与简化制造过程，而无需使用钻孔处理。此外，在本发明中，通过感光性绝缘材料所形成的可挠性电路板具有可挠效果，可避免经多次挠曲后出现裂化状态。另外，本发明的可挠性电路板的制造方法所制成的双面可挠性电路板的线路规格具有较广的线宽范围，进而提高其在各种电子产品上的使用率。
虽然本发明已以实施方式揭示如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更改与润饰，故本发明的保护范围当视权利要求书所界定的为准。
Claims (15)
1.一种可挠性电路板的制造方法，其特征在于，包括：
提供第一可挠性载板，在所述第一可挠性载板上形成第一金属层；
图案化所述第一金属层，以形成经图案化第一金属层，其中所述经图案化第一金属层具有暴露出所述第一可挠性载板的第一开口；
形成第一图案化感光性绝缘层在所述经图案化第一金属层上，其中所述第一图案化感光性绝缘层具有暴露所述经图案化第一金属层的一部分的通孔；
形成晶种层在所述第一图案化感光性绝缘层上并填入所述通孔，以在所述通孔中形成导通孔；
在所述晶种层上形成第二金属层，其中所述第二金属层具有暴露所述晶种层的一部分的第二开口；
以所述第二金属层作为罩幕，图案化所述晶种层，以暴露出部分的所述第一图案化感光性绝缘层；以及
形成第二图案化感光性绝缘层在所述第二开口中。
2.根据权利要求1所述的可挠性电路板的制造方法，其特征在于，图案化所述第一金属层的步骤包括在所述第一金属层上形成暴露出部分所述第一金属层的第一图案化光致抗蚀剂，以所述第一图案化光致抗蚀剂作为罩幕，移除被所述第一图案化光致抗蚀剂暴露出来的部分所述第一金属层而形成所述经图案化第一金属层。
3.根据权利要求1所述的可挠性电路板的制造方法，其特征在于，在形成所述第一图案化感光性绝缘层在所述经图案化第一金属层上的步骤中，所述第一图案化感光性绝缘层填入并充满所述第一开口。
4.根据权利要求1所述的可挠性电路板的制造方法，其特征在于，形成所述晶种层的步骤包括共形地形成所述晶种层在所述第一图案化感光性绝缘层上，所述晶种层填入所述通孔的一部分并接触所述经图案化第一金属层，以在所述通孔中形成所述导通孔，其中通过所述导通孔，所述经图案化第一金属层与所述第二金属层电性连接。
5.根据权利要求1所述的可挠性电路板的制造方法，其特征在于，形成所述晶种层的方法包括无电镀处理或溅镀法。
6.根据权利要求1所述的可挠性电路板的制造方法，其特征在于，形成所述第二金属层的步骤包括：
在形成所述晶种层之后，在所述晶种层上形成第二图案化光致抗蚀剂，其中所述第二图案化光致抗蚀剂具有多个开口暴露出部分所述晶种层；
利用电镀法在所述第二图案化光致抗蚀剂的所述多个开口内，形成所述第二金属层；以及
移除所述第二图案化光致抗蚀剂，以形成所述第二金属层的所述第二开口。
7.根据权利要求6所述的可挠性电路板的制造方法，其特征在于，在形成所述第二金属层之后与图案化所述晶种层之前，所述制造方法还包括形成至少一个导电接垫在所述第二金属层上，
其中，形成所述至少一个导电接垫在所述第二金属层上的步骤在形成所述第二金属层之后与移除所述第二图案化光致抗蚀剂之前，其包括：
在形成所述第二金属层之后，在所述第二金属层上与所述第二图案化光致抗蚀剂上形成第三图案化光致抗蚀剂，其中所述第三图案化光致抗蚀剂具有多个开口暴露出部分所述第二金属层；
利用电镀法在所述第三图案化光致抗蚀剂的所述多个开口内，形成所述至少一个导电接垫；以及
移除所述第三图案化光致抗蚀剂。
8.根据权利要求7所述的可挠性电路板的制造方法，其特征在于，所述第二图案化光致抗蚀剂及所述第三图案化光致抗蚀剂是同时移除。
9.根据权利要求1所述的可挠性电路板的制造方法，其特征在于，图案化所述晶种层的方法包括自对准图案化处理。
10.根据权利要求1所述的可挠性电路板的制造方法，其特征在于，还包括在形成所述第二图案化感光性绝缘层后，剥离所述第一可挠性载板。
11.根据权利要求1所述的可挠性电路板的制造方法，其特征在于，所述经图案化第一金属层的具有第一线宽，所述第二金属层具有第二线宽，其中所述第一线宽不同于所述第二线宽。
12.根据权利要求11所述的可挠性电路板的制造方法，其特征在于，所述第一线宽至少为所述第二线宽的两倍或两倍以上。
13.根据权利要求1所述的可挠性电路板的制造方法，其特征在于，在所述第一可挠性载板上形成所述第一金属层之前，所述制造方法还包括：
提供第二可挠性载板，在所述第二可挠性载板上形成所述第一金属层；
形成第三图案化感光性绝缘层在所述第一金属层上，其中所述第三图案化感光性绝缘层具有多个第三开口暴露出部分所述第一金属层；
形成至少一个连接结构在所述第三图案化感光性绝缘层的所述多个第三开口内；以及
将所述至少一个连接结构与所述第三图案化感光性绝缘层贴合至所述第一可挠性载板。
14.根据权利要求13所述的可挠性电路板的制造方法，其特征在于，在将所述至少一个连接结构与所述第三图案化感光性绝缘层贴合至所述第一可挠性载板之前，剥离所述第二可挠性载板。
15.根据权利要求13所述的可挠性电路板的制造方法，其特征在于，形成所述至少一个连接结构的方法包括化学镍金处理、化学镀锡处理、化学浸银处理、化学浸锡处理或化学镍钯浸金处理。
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