CN108258109A - 一种csp封装led可变色温灯丝灯引脚连接结构及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种CSP封装LED可变色温灯丝灯引脚连接结构及其制备方法，通过电路组制作、引出两引脚和CSP封装LED芯片固定三个工序制得，包括一基板，在所述基板上设置有电路组，所述电路组包括末端设有电路接触点的两电路，且两电路接触点一上一下错开设置在基板上；在所述各电路上分别串联有A，B两种色温值的CSP封装LED芯片，在所述基板上还设有与电路接触点相连接的上下错开的两引脚。本发明的优点在于：本发明CSP封装LED可变色温灯丝灯引脚连接结构，通过在基板的末端设置上下错开的电路接触点，进而可在较细的LED灯丝灯基板上的一端引出多个引脚，使可变色温灯丝灯兼顾简洁美观的外观与可靠的电学、机械性能。
Description
技术领域
本发明属于LED照明技术领域，特别涉及一种CSP封装LED可变色温灯丝灯引脚连接结构及其制备方法。
背景技术
发光二极管（Light Emitting Diode）作为半导体光源，由于其寿命长、稳定性高、效率高、相应快等优点受到广泛青睐并在越来越多的场合逐渐取代传统光源。
传统的LED大多采用正装结构，采用银胶或白胶将芯片固定在基板上，通过引线与电器连接。但其电极和引线会遮光，造成光效降低，同时蓝宝石导热系数较小，导致器件的散热性能不佳，不利于高功率密度使用场合。在现有的LED应用中，所谓CSP光源是指一类LED器件，其核心是CSP光源采用荧光粉或荧光胶体膜包裹住倒装芯片结构。因此免除了传统LED光源的大部分封装步骤和结构，使得封装体尺寸大大减小，同时使得芯片散热性能大大增强。LED灯丝灯与其他LED照明光源相比，可以实现360°全角度发光且不需要透镜，同时具有简洁优雅的外观，可以带来前所未有的体验。
现阶段，可变色温灯丝灯正由于其适用范围广，适用体验优秀的特点受到广泛关注，但受到工艺水平限制，现阶段若想实现可变色温灯丝灯照明，由于引脚数量的增多，必将导致灯丝灯的宽度大大增加，失去了其简洁美观的特点，而若是减小基板宽度，又将造成引脚连接的可靠性下降。
因此，研发一种能够提高引脚连接可靠性且保证外观简洁美观的CSP封装LED可变色温灯丝灯引脚连接结构及其制备方法是非常有必要的。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种能够提高引脚连接可靠性且保证外观简洁美观的CSP封装LED可变色温灯丝灯引脚连接结构及其制备方法。
为解决上述技术问题，本发明的技术方案为：一种CSP封装LED可变色温灯丝灯引脚连接结构，其创新点在于：包括一基板，在所述基板上设置有电路组，所述电路组包括末端设有电路接触点的两电路，且两电路接触点一上一下错开设置在基板上；在所述各电路上分别串联有A，B两种色温值的CSP封装LED芯片，在所述基板上还设有与电路接触点相连接的上下错开的两引脚。
进一步地，所述基板上设有一组位于基板同一侧的电路组。
进一步地，所述两引脚分别设置在基板的正、反两侧。
进一步地，所述两引脚分别通过打金线和点锡膏的方式与电路接触点形成接触或所述两引脚均通过点锡膏的方式与电路接触点形成接触。
进一步地，所述基板的端部的两侧设有与引脚配合的凹陷。
进一步地，所述基板上设有两组分别位于基板正、反两侧的电路组。
进一步地，所述两引脚分别设置在基板的正、反两侧或所述两引脚均设置在基板的同一侧。
进一步地，所述两引脚均通过点锡膏的方式与电路接触点形成接触。
进一步地，所述各电路设为交错凹凸排布结构，且所述各电路中预置有使A，B两种色温值的CSP封装LED芯片交替排列且位于基板中央的固晶位置。
一种上述CSP封装LED可变色温灯丝灯引脚连接结构的制备方法，其创新点在于：所述制备方法包括如下步骤：
（1）电路组制作：在基板上制作带有顶端膨大且上下错开的电路接触点的两电路，形成电路组，且各电路的内部串联设有固晶位置；
（2）引出两引脚：在所述基板上引出与电路接触点相接触的上下错开的两引脚；
（3）CSP封装LED芯片固定：在步骤（1）的一电路的固晶位置固定A色温值的CSP封装LED芯片，另一电路的固晶位置固定B色温值的CSP封装LED芯片。
本发明的优点在于：
（1）本发明CSP封装LED可变色温灯丝灯引脚连接结构及其制备方法，采用CSP封装的LED作为LED灯丝灯的发光芯片，省去了整个灯丝包裹荧光粉的步骤，兼顾了良好的散热与简化的制作流程，同时通过设置上下错开的电路接触点，进而可以在较细的LED灯丝灯基板上的一端引出多个引脚，使可变色温灯丝灯兼顾简洁的外观与可靠的电学、机械性能；
（2）本发明CSP封装LED可变色温灯丝灯引脚连接结构，其中，可在基板一面设置电路和芯片或在基板两面设置同样的电路和芯片，使得 CSP封装LED可变色温灯丝灯引脚连接结构多样化，基板一面设置电路和芯片，结构简单；基板两面设置同样的电路和芯片，双面发光，效果更好，但比一面设置电路的稍微复杂。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
图1为实施例1CSP封装LED可变色温灯丝灯引脚连接结构的示意图。
图2-图8为实施例1CSP封装LED可变色温灯丝灯引脚连接结构的制备流程示意图。
图9为实施例2CSP封装LED可变色温灯丝灯引脚连接结构的示意图。
图10为实施例2CSP封装LED可变色温灯丝灯引脚连接结构中基板的结构示意图。
图11为实施例3CSP封装LED可变色温灯丝灯引脚连接结构的示意图。
图12-图17为实施例3CSP封装LED可变色温灯丝灯引脚连接结构的制备流程示意图。
图18为实施例4CSP封装LED可变色温灯丝灯引脚连接结构的示意图。
具体实施方式
下面的实施例可以使本专业的技术人员更全面地理解本发明，但并不因此将本发明限制在所述的实施例范围之中。
实施例1
本实施例CSP封装LED可变色温灯丝灯引脚连接结构，如图1所示，包括一基板3，在基板3的一侧面上设置有一电路组，该电路组包括末端设有电路接触点5的两电路4，各电路4设为交错凹凸排布结构，且各电路4中预置有使A，B两种色温值的CSP封装LED芯片交替排列且位于基板中央的固晶位置。
在一电路4的固晶位置上设有A色温值的CSP封装LED芯片1，在另一电路4的固晶位置上设有B色温值的CSP封装LED芯片2，且A色温值的CSP封装LED芯片1和B色温值的CSP封装LED芯片2分别串联设置在各电路4上；其中，设有B色温值的CSP封装LED芯片2的电路末端的电路接触点5设置在设有A色温值的CSP封装LED芯片2的电路末端的电路接触点5的上方，且两电路接触点5错开设置。
在设有B色温值的CSP封装LED芯片2的电路末端的电路接触点5上点上锡膏7，并在基板3点上锡膏7的位置处通过铆压的方式包裹一个金属片引脚9并从基板3背面引出，同时在基板3正面涂覆一层包裹基板的金属片的绝缘薄膜6；在基板3顶端空白处通过铆压的方式包裹一个金属片引脚10并从正面引出，同时通过金线8将设有A色温值的CSP封装LED芯片2的电路末端的电路接触点5跨过中间的绝缘薄膜6与基板3顶端的金属片引脚10相连。
本实施例CSP封装LED可变色温灯丝灯引脚连接结构的制备方法，该制备方法包括如下步骤：
（1）电路组制作：如图2所示，在长度为3-10cm、宽度为1-4mm的基板3上制作带有顶端膨大且上下错开的电路接触点5的两交错凹凸排布结构的电路4，形成电路组，且两电路的内部串联设有互相交错且居于基板中央的固晶位置；其中，电路接触点5的直径约为基板3宽度的四分之一至二分之一，上下错开距离为1mm至10mm；
（2）引出两引脚：
a.如图3所示，在离基板3顶端较近的一个电路接触点5上点上锡膏7；
b. 如图4所示，在基板3顶端空白处通过铆压的方式包裹一个金属片引脚10，并从基板3正面引出；
c.如图5所示，在基板3点上锡膏7的位置处通过铆压的方式包裹一个金属片引脚9，并从基板3背面引出；
d.如图6所示，在基板3正面包裹基板3的金属片处覆上一层绝缘薄膜6；
e.如图7所示，通过打金线8的方式将另一个空白的电路接触点5跨过中间的绝缘薄膜6，与基板3顶端的金属片引脚10相连；
（3）CSP封装LED芯片固定：如图8所示，在步骤（1）的一设有金属片引脚10的电路4的固晶位置固定A色温值的CSP封装LED芯片1，另一设有金属片引脚9的电路4的固晶位置固定A色温值的CSP封装LED芯片2，且A、B两种色温值的CSP封装LED芯片，色温最高可达10000k，最低可至1000k。
实施例2
本实施例CSP封装LED可变色温灯丝灯引脚连接结构，与实施例1的CSP封装LED可变色温灯丝灯引脚连接结构相比，其它结构不变，只改变基板3端部的结构，如图9所示，基板3的端部的两侧设有与金属片引脚9和金属片引脚10配合的凹陷。
本实施例CSP封装LED可变色温灯丝灯引脚连接结构的制备方法，与实施例1的CSP封装LED可变色温灯丝灯引脚连接结构的制备方法相比，其他制备步骤不变，只改变步骤（1）中基板的选用，如图10所示，基板3选用端部两侧设置与引脚配合的凹陷的基板3。
实施例3
本实施例CSP封装LED可变色温灯丝灯引脚连接结构，与实施例1的CSP封装LED可变色温灯丝灯引脚连接结构相比，改一组电路组为两组电路组，如图11所示，在基板3的两侧面上分别设置有一电路组，该电路组包括末端设有电路接触点5的两电路4，各电路4设为交错凹凸排布结构，且各电路4中预置有使A，B两种色温值的CSP封装LED芯片交替排列且位于基板中央的固晶位置。
在一电路4的固晶位置上设有A色温值的CSP封装LED芯片1，在另一电路4的固晶位置上设有B色温值的CSP封装LED芯片2，且A色温值的CSP封装LED芯片1和B色温值的CSP封装LED芯片2分别串联设置在各电路4上；其中，设有B色温值的CSP封装LED芯片2的电路末端的电路接触点5设置在设有A色温值的CSP封装LED芯片2的电路末端的电路接触点5的下方，且两电路接触点5错开设置。
在电路末端的电路接触点5上均点上锡膏7，在下方电路接触点5旁侧的电路4上设有绝缘薄膜6，且在基板3点上锡膏7的位置处分别通过铆压的方式包裹金属片引脚9和金属片引脚10，并从基板3正面引出。
本实施例CSP封装LED可变色温灯丝灯引脚连接结构的制备方法，该制备方法包括如下步骤：
（1）电路组制作：如图12所示，在长度为3-10cm、宽度为1-4mm的基板3的两侧面上制作带有顶端膨大且上下错开的电路接触点5的两交错凹凸排布结构的电路4，形成两组电路组，且两电路的内部串联设有互相交错且居于基板中央的固晶位置；其中，电路接触点5的直径约为基板3宽度的四分之一至二分之一，上下错开距离为1mm至10mm；
（2）引出两引脚：
a.如图13所示，在基板3上的电路接触点5上均点上锡膏7；
b. 如图14所示，在下方电路接触点5旁侧的电路4上覆上一层绝缘薄膜6；
c.如图15所示，在基板3上方点上锡膏7的位置处通过铆压的方式包裹一个金属片引脚10，并从基板3正面引出；
d.如图16所示，在基板3下方点上锡膏7的位置处通过铆压的方式包裹一个金属片引脚9，并从基板3正面引出；
（3）CSP封装LED芯片固定：如图17所示，在步骤（1）的一设有金属片引脚10的电路4的固晶位置固定A色温值的CSP封装LED芯片1，另一设有金属片引脚9的电路4的固晶位置固定A色温值的CSP封装LED芯片2，且A、B两种色温值的CSP封装LED芯片，色温最高可达10000k，最低可至1000k。
实施例4
本实施例CSP封装LED可变色温灯丝灯引脚连接结构，与实施例3的CSP封装LED可变色温灯丝灯引脚连接结构相比，改边金属片引脚9和金属片引脚10的引出方向，如图18所示，在电路末端的电路接触点5上均点上锡膏7，在下方电路接触点5旁侧的电路4上设有绝缘薄膜6，且在基板3点上锡膏7的位置处分别通过铆压的方式包裹金属片引脚9和金属片引脚10，并从基板3背面引出。
本实施例CSP封装LED可变色温灯丝灯引脚连接结构的制备方法，与实施例3的CSP封装LED可变色温灯丝灯引脚连接结构的制备方法相比，其他制备步骤不变，只改变步骤（2）中的步骤c和步骤d，将金属片引脚9和金属片引脚10均从基板3背面引出。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征以及本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (10)
1.一种CSP封装LED可变色温灯丝灯引脚连接结构，其特征在于：包括一基板，在所述基板上设置有电路组，所述电路组包括末端设有电路接触点的两电路，且两电路接触点一上一下错开设置在基板上；在所述各电路上分别串联有A，B两种色温值的CSP封装LED芯片，在所述基板上还设有与电路接触点相连接的上下错开的两引脚。
2.根据权利要求1所述的CSP封装LED可变色温灯丝灯引脚连接结构，其特征在于：所述基板上设有一组位于基板同一侧的电路组。
3.根据权利要求2所述的CSP封装LED可变色温灯丝灯引脚连接结构，其特征在于：所述两引脚分别设置在基板的正、反两侧。
4.根据权利要求3所述的CSP封装LED可变色温灯丝灯引脚连接结构，其特征在于：所述两引脚分别通过打金线和点锡膏的方式与电路接触点形成接触或所述两引脚均通过点锡膏的方式与电路接触点形成接触。
5.根据权利要求3所述的CSP封装LED可变色温灯丝灯引脚连接结构，其特征在于：所述基板的端部的两侧设有与引脚配合的凹陷。
6.根据权利要求1所述的CSP封装LED可变色温灯丝灯引脚连接结构，其特征在于：所述基板上设有两组分别位于基板正、反两侧的电路组。
7.根据权利要求6所述的CSP封装LED可变色温灯丝灯引脚连接结构，其特征在于：所述两引脚分别设置在基板的正、反两侧或所述两引脚均设置在基板的同一侧。
8.根据权利要求7所述的CSP封装LED可变色温灯丝灯引脚连接结构，其特征在于：所述两引脚均通过点锡膏的方式与电路接触点形成接触。
9.根据权利要求1所述的CSP封装LED可变色温灯丝灯引脚连接结构，其特征在于：所述各电路设为交错凹凸排布结构，且所述各电路中预置有使A，B两种色温值的CSP封装LED芯片交替排列且位于基板中央的固晶位置。
10.一种权利要求1所述的CSP封装LED可变色温灯丝灯引脚连接结构的制备方法，其特征在于：所述制备方法包括如下步骤：
（1）电路组制作：在基板上制作带有顶端膨大且上下错开的电路接触点的两电路，形成电路组，且各电路的内部串联设有固晶位置；
（2）引出两引脚：在所述基板上引出与电路接触点相接触的上下错开的两引脚；
（3）CSP封装LED芯片固定：在步骤（1）的一电路的固晶位置固定A色温值的CSP封装LED芯片，另一电路的固晶位置固定B色温值的CSP封装LED芯片。
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