CN203260639U - 高光效散热好的cob光源 - Google Patents
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Abstract
高光效散热好的COB光源，其包括金属散热基板，金属散热基板上设有绝缘材料层，绝缘材料层内封装有导电片，所述的绝缘材料层上设有与金属散热基板相通的封装凹槽，封装凹槽内固定有与金属散热基板连接的芯片，芯片与导电片连接，绝缘材料层内还封装有与导电片导通的导电引脚端。本实用新型相比传统COB封装光源，LED芯片直接固定于金属散热基板，因无绝缘层隔离，芯片发热可直接传导于金属散热基板，减小芯片散热热阻，提升散热效率。金属散热基板和导电片表面均设有亮银层，增加了光的反射，可有效提升出光效率。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及高光效散热好的COB光源，具体涉及一种用高光效散热好的COB封装光源。
【背景技术】
LED光源被公认为是21世纪最具发展前景的照明光源，其绿色环保、寿命长、节能、可靠性高、光效好、体积小等优点，使LED光源相对传统的白炽灯、荧光灯、节能灯等具有更大的应用前景。
LED的COB封装作为一种常用的模组集成封装方式，以其散热性能优越、制造成本低、光线均匀及应用方便等优点而受封装企业追捧。现有LED的COB封装，一般是在铝基覆铜板上做好电路，再将LED芯片固晶到覆铜板上，完成键合，然后在封装区周围加塑料或硅胶制作围坝，最后在围坝内点荧光粉和硅胶。这种封装方式普遍存在光效低，工艺复杂，可靠性差的缺点。也有的在铝基覆铜板上设置反光腔，在反光腔内设置芯片，虽能提高光效，但仍需要在反光腔周围设置围栅，在围栅内涂覆硅胶透镜，也存在工艺复杂，透镜形态难以控制等缺点。而采用陶瓷基板的COB封装方式，虽然散热效果好，但镀银效果差、光效低且成本高。
【实用新型内容】
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足之处，提供一种具有散热效果好，出光率高、光线均匀、工艺简单、可靠性高且成本低廉 的高光效散热好的COB光源，。
本实用新型的目的是这样实现的：
高光效散热好的COB光源，其特征在于其包括金属散热基板，金属散热基板上设有绝缘材料层，绝缘材料层内封装有导电片，所述的绝缘材料层上设有与金属散热基板相通的封装凹槽，封装凹槽内固定有与金属散热基板连接的芯片，芯片与导电片连接，绝缘材料层内还封装有与导电片导通的导电引脚端。
如上所述的高光效散热好的COB光源，其特征在于所述的芯片通过封装胶固定在封装凹槽内。
如上所述的高光效散热好的COB光源，其特征在于所述的封装凹槽为一圆形凹槽，圆形凹槽周边设有用于固定反光杯的环形凸壁。
如上所述的高光效散热好的COB光源，其特征在于所述的环形凸壁与绝缘材料层上表面之间垂直相接。
如上所述的高光效散热好的COB光源，其特征在于所述的环形凸壁与绝缘材料层上表面之间圆弧过渡相接。
如上所述的高光效散热好的COB光源，其特征在于所述金属散热基板表面设有亮银层。
如上所述的高光效散热好的COB光源，其特征在于所述导电片表面设有亮银层。
如上所述的高光效散热好的COB光源，其特征在于所述导电片数量为3块，每片导电片分别连接有引脚导电端。
如上所述的高光效散热好的COB光源，其特征在于所述圆形凹槽 底部为设有固晶层，固晶层与金属散热基板导通。
如上所述的高光效散热好的COB光源，其特征在于所述封装胶体为透镜形状。
本实用新型与现有技术相比的优点：
1、本实用新型相比传统COB封装光源，LED芯片直接固定于金属散热基板，因无绝缘层隔离，芯片发热可直接传导于金属散热基板，减小芯片散热热阻，提升散热效率。
2、相比传统COB封装光源，金属散热基板和导电片表面均设有亮银层，增加了光的反射，可有效提升出光效率。
3、相比传统COB封装光源，导电片设有3块可设计芯片的连接电路，实现全彩发光及发光强度、发光色彩等的个性化调控。
4、封装胶可配合透镜形状设计，封装胶和透镜实现无缝结合，减少后续工艺制程中的二次光学设计；也可按普通COB封装形式直接进行封装，用于常见COB封装的LED应用领域。
【附图说明】
图l是本实用新型的立体图；
图2是本实用新型在未封装封装胶状态下的立体图；
图3是本实用新型在未封装封装胶状态下的正视图。
【具体实施方式】
高光效散热好的COB光源，其包括金属散热基板1，金属散热基板1上设有绝缘材料层2，绝缘材料层2内封装有导电片3，所述的绝缘材料层2上设有与金属散热基板1相通的封装凹槽4，封装凹槽 4内固定有与金属散热基板1连接的芯片5，芯片5与导电片3连接。绝缘材料层2内还封装有与导电片3导通的导电引脚端6。
芯片5通过封装胶50固定在封装凹槽4内，封装胶50为透镜形状。封装胶体和透镜实现无缝结合；也可按普通COB封装形式直接进行封装。
封装凹槽4为一圆形凹槽，圆形凹槽周边设有用于固定反光杯的环形凸壁40，环形凸壁40与绝缘材料层2上表面之间垂直相接。或者环形凸壁40与绝缘材料层2上表面之间圆弧过渡相接。
金属基板1采用铜、铁、铝或高导热合金制成，导电片3采用铜、铁、铝或合金制成，金属基板1和导电片3表面采用镀银或沉银工艺生成一层成膜质量好反射率高的亮银层（图中未示）。
圆形凹槽底部设有固晶层（图中未示），固晶层与金属散热基板相导通。
导电引脚端6包括设置在绝缘材料层2的另一对角处设有扇形金属引脚端61，扇形金属引脚端61与导电片3连接。引脚导电端5还包括另外二个金属引脚导电端62、63。
扇形金属引脚端61为优先连接端口，金属引脚端62、63为辅助连接端口，普通荧光粉激发白光LED外连一路电路时直接连至扇形金属引脚端61，扇形金属引脚端61面积较大，当有多路电路连接时可连接至金属引脚导电端62、63进行组合调整。
封装凹槽4包括圆形底面41和设在圆形底面41周边的外环形导电片42，所述内圆形底面41和外环形导电片42之间设有绝缘层43。 外环形导电片42的正负极区各设有3块，所述的每块导电片之间由绝缘材料隔离，外环形导电片42由绝缘材料分成多个导电片3。
芯片2固定在金属基板1上，可以是有序的排列并通过导线21串联或并联连接至导电片3；可以是红绿蓝三色芯片根据发光要求设计芯片位置及电路联接，并分别连接至导电片3外接驱动；也可以是不同芯片按照出光效果设计多路电路通过导电片3连接输入。
Claims (10)
1.高光效散热好的COB光源，其特征在于其包括金属散热基板（1），金属散热基板（1）上设有绝缘材料层（2），绝缘材料层（2）内封装有导电片（3），所述的绝缘材料层（2）上设有与金属散热基板（1）相通的封装凹槽（4），封装凹槽（4）内固定有与金属散热基板（1）连接的芯片（5），芯片（5）与导电片（3）连接，绝缘材料层（2）内还封装有与导电片（3）导通的导电引脚端（6）。
2.按照权利要求1所述的高光效散热好的COB光源，其特征在于所述的芯片（5）通过封装胶（50）固定在封装凹槽（4）内。
3.按照权利要求1所述的高光效散热好的COB光源，其特征在于所述的封装凹槽（4）为一圆形凹槽，圆形凹槽周边设有用于固定反光杯的环形凸壁（40）。
4.按照权利要求1所述的高光效散热好的COB光源，其特征在于所述的环形凸壁（40）与绝缘材料层（2）上表面之间垂直相接。
5.按照权利要求1所述的高光效散热好的COB光源，其特征在于所述的环形凸壁（40）与绝缘材料层（2）上表面之间圆弧过渡相接。
6.按照权利要求1所述的高光效散热好的COB光源，其特征在于所述金属散热基板表面设有亮银层。
7.按照权利要求1所述的高光效散热好的COB光源，其特征在于所述导电片表面设有亮银层。
8.按照权利要求1所述的高光效散热好的COB光源，其特征在于所述导电片数量为3块，每片导电片分别连接有引脚导电端（6）。
9.按照权利要求2所述的高光效散热好的COB光源，其特征在于所述圆形凹槽底部为设有固晶层，固晶层与金属散热基板导通。
10.按照权利要求2所述的高光效散热好的COB光源，其特征在于所述封装胶体为透镜形状。
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