CN109638008A - 一种双色温的柔性灯丝及其封装方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种双色温的柔性灯丝及其封装方法,包括柔性基板；分布在柔性基板上的两条并联设置的电路；两组平行分布在柔性基板上的倒装LED芯片，上述两组倒装LED芯片分别与两条电路相连通；低色温硅胶荧光粉混合物，涂覆在任意一组倒装LED芯片的正反面；高色温硅胶荧光粉混合物，涂覆在另一组倒装LED芯片的正反面，本发明的双色温的柔性灯丝及其封装方法，设计成两部分线路，固好芯片后，分别直接涂敷两种不同色温的硅胶和萤光粉混合物，达到双色温的效果；两条线路还可以设计成不同电压，可以根据客户的驱动电源要求，设计成两种色温，不同电压的灯丝，可以简化双色温柔性LED灯丝的生产工艺，提高生产效率和良率。
Description
技术领域
本发明涉及及照明灯具技术领域，尤其涉及一种双色温的柔性灯丝及其封装方法。
背景技术
随着普通白炽灯逐步退出照明市场，LED型照明光源正在迅速占领着整个照明市场。LED型照明光源大多采用发光二极管作为光源，发光二极管是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电能转化为可见光。LED的核心是一个发光二极管的芯片，其一端是负极，另一端是连接电源的正极。柔性灯丝作为照明或装饰灯使用，由于其造型类似于市场上广泛存在的白炽灯，在全球大力推广节能改造的环境下，加上其外观造型符合审美观念和迎合人们的怀旧情结，越来越受到大众的欢迎。
双色温的柔性灯丝及其封装方法由于颜色多变，也越来越受到欢迎，目前的双色温柔性灯丝的结构如附图3所示，其包括基板10、芯片11、低色温混合物12、高色温混合物13、硅胶14和接线端子15；其制造方法如下：在单根柔性线路板上，使用点胶机，把硅胶和萤光粉的混合物，先一颗隔一颗的方式，点好一种色温，然后使用同样方式，把另外一种色温的硅胶和萤光粉混合物点上。最后在整条涂敷一层透明硅胶。但是在实际的生产加工中发现，这种方式的生产工艺复杂，过程繁琐，效率低，同时其颗粒感很明显，亮度低，不美观。
发明内容
本发明目的是为了克服现有技术的不足而提供一种双色温的柔性灯丝及其封装方法，简化了双色柔性LED灯丝的生产工艺，具有生产效率和良率高的优点。
为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种双色温的柔性灯丝,包括
柔性基板；
分布在柔性基板上的两条并联设置的电路；
两组平行分布在柔性基板上的倒装LED芯片，上述两组倒装LED芯片分别与两条电路相连通；
低色温硅胶荧光粉混合物，涂覆在任意一组倒装LED芯片的正反面；
高色温硅胶荧光粉混合物，涂覆在另一组倒装LED芯片的正反面。
优选的，所述双色温的柔性灯丝及其封装方法外还涂敷一层透明硅胶。
优选的，所述倒装LED芯片通过使用覆晶工艺的方式固定在柔性基板上，覆晶工艺使用钢网印刷的方式。
优选的，所述电路为金属铜线路，电路直接在基板上形成。
优选的，所述柔性基板为柔性金属基板。
双色温的柔性灯丝的封装方法，包括以下步骤：
步骤一：提供柔性基板;
步骤二：在柔性基板上制作两条电路;
步骤三：在基板上将倒装LED芯片，通过设备固晶的方式，固定到电支架上，形成两组倒装LED芯片，并使两组倒装LED芯片分别与电路相通;
步骤四：在固定好两组倒装LED芯片的基板正面，进行两种色温的硅胶荧光粉混合物的涂覆；
步骤五：在固定好倒装LED芯片的基板反面，继续进行两种色温硅胶荧光粉混合物的涂覆；
步骤六：将涂覆好硅胶荧光粉混合物的支架，放入高温150℃-200℃烘烤5-8h；
步骤七：将烘烤好的成品，进行点亮测试；
步骤八：将测试OK的产品进行冲切，冲切成单条灯丝包装；
步骤九：完成双色温柔性灯丝封装。
由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：
（1）生产工艺简单，只需要原来的基板上增加一条线路，涂覆对应一种色温的硅胶和萤光粉混合物，使出光更均匀，整灯无颗粒感，色温调整范围更大，生产效率更高。
（2）双色温控制，不受其他芯片上的色温影响，同时整个产品的生产效率更快，可以达到20K/小时。
（3）本发明的双色温的柔性灯丝及其封装方法，设计成两部分线路后可以设计成不同电压，可以根据客户的驱动电源要求，设计成两种色温，不同电压的灯丝，可以简化双色温柔性LED灯丝的生产工艺，提高生产效率和良率。
附图说明
下面结合附图对本发明技术方案作进一步说明：
附图1为本发明的结构示意图；
附图2为附图1中的局部放大图；
附图3为现有技术的结构示意图；
其中：1、柔性基板；2、倒装LED芯片；3、低色温硅胶荧光粉混合物；4、高色温硅胶荧光粉混合物；5、透明硅胶；6、端子；10、基板；11、芯片；12、低色温混合物；13、高色温混合物；14、硅胶；15、接线端子。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施例对本发明作进一步的详细说明。
参阅附图1-2，本发明所述的一种双色温的柔性灯丝,包括柔性基板1；分布在柔性基板1上的两条并联设置的电路（图中未示出）；两组平行分布在柔性基板1上的倒装LED芯片2，上述两组倒装LED芯片2分别与两条电路相连通；低色温硅胶荧光粉混合物3，涂覆在任意一组倒装LED芯片2的正反面；高色温硅胶荧光粉混合物4，涂覆在另一组倒装LED芯片2的正反面，其中使用设备涂覆的方式，根据不同的色温，均匀的涂覆在倒装LED芯片2。
作为进一步的优先实施例，其中双色温的柔性灯丝外还涂敷一层透明硅胶5，起到较好的防护作用。
作为进一步的优先实施例，所述倒装LED芯片2通过使用覆晶工艺的方式固定在柔性基板1上，覆晶工艺使用钢网印刷的方式，使用钢网印刷的技术，可以保证每个PAD点的锡膏均匀，保证品质稳定。
作为进一步的优先实施例，所述电路为金属铜线路，电路直接在基板上形成。
作为进一步的优先实施例，所述柔性基板为柔性金属基板。
其中，还提供了一种双色温的柔性灯丝的封装方法，包括以下步骤：
步骤一：提供柔性基板;
步骤二：在柔性基板上制作两条电路;
步骤三：在基板上将倒装LED芯片，通过设备固晶的方式，固定到电支架上，形成两组倒装LED芯片，并使两组倒装LED芯片分别与电路相通;
步骤四：在固定好两组倒装LED芯片的基板正面，进行两种色温的硅胶荧光粉混合物的涂覆；
步骤五：在固定好倒装LED芯片的基板反面，继续进行两种色温硅胶荧光粉混合物的涂覆；
步骤六：将涂覆好硅胶荧光粉混合物的支架，放入高温150℃-200℃烘烤5-8h；
步骤七：将烘烤好的成品，进行点亮测试；
步骤八：将测试OK的产品进行冲切，冲切成单条灯丝包装；
步骤九：完成双色温柔性灯丝封装。
其中，两个电路与端子6相连，用于连接电源。
本发明的双色温的柔性灯丝的生产工艺简单，只需要原来的基板上增加一条线路，涂覆对应一种色温的硅胶和萤光粉混合物，使出光更均匀，色温调整范围更大，生产成本低，效率高。
本发明的双色温控制，不受其他芯片上的色温影响，同时整个产品的生产效率更快，可以达到20K/小时；整灯无颗粒感，色温调整更宽，效率更高。
本发明的双色温的柔性灯丝及其封装方法，设计成两部分线路，固好芯片后，分别直接涂敷两种不同色温的硅胶和萤光粉混合物，达到双色温的效果。两条线路还可以设计成不同电压，可以根据客户的驱动电源要求，设计成两种色温，不同电压的灯丝，可以简化双色温柔性LED灯丝的生产工艺，提高生产效率和良率。
以上仅是本发明的具体应用范例，对本发明的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案，均落在本发明权利保护范围之内。
Claims (6)
1.一种双色温的柔性灯丝,其特征在于：包括
柔性基板；
分布在柔性基板上的两条并联设置的电路；
两组平行分布在柔性基板上的倒装LED芯片，上述两组倒装LED芯片分别与两条电路相连通；
低色温硅胶荧光粉混合物，涂覆在任意一组倒装LED芯片的正反面；
高色温硅胶荧光粉混合物，涂覆在另一组倒装LED芯片的正反面。
2.根据权利要求1所述的双色温的柔性灯丝，其特征在于:所述双色温的柔性灯丝及其封装方法外还涂敷一层透明硅胶。
3.根据权利要求1所述的双色温的柔性灯丝，其特征在于:所述倒装LED芯片通过使用覆晶工艺的方式固定在柔性基板上，覆晶工艺使用钢网印刷的方式。
4.根据权利要求1所述的双色温的柔性灯丝，其特征在于:所述电路为金属铜线路，电路直接在基板上形成。
5.根据权利要求1所述的双色温的柔性灯丝，其特征在于：所述柔性基板为柔性金属基板。
6.如权利要求1所述的双色温的柔性灯丝的封装方法，其特征在于：包括以下步骤：
步骤一：提供柔性基板;
步骤二：在柔性基板上制作两条电路;
步骤三：在基板上将倒装LED芯片，通过设备固晶的方式，固定到电支架上，形成两组倒装LED芯片，并使两组倒装LED芯片分别与电路相通;
步骤四：在固定好两组倒装LED芯片的基板正面，进行两种色温的硅胶荧光粉混合物的涂覆；
步骤五：在固定好倒装LED芯片的基板反面，继续进行两种色温硅胶荧光粉混合物的涂覆；
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
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Application publication date: 20190416 |