CN105047654A - 立体发光灯丝、加工工艺以及led照明装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种立体发光灯丝、加工工艺以及LED照明装置。它解决了现有设计不合理等问题。本立体发光灯丝包括呈长条状且由透明材料或者透光材料制成的基板，在基板的两端分别设有焊盘，在基板的一面设有至少两根两端分别与所述的焊盘相连且相互并联设置的弯曲导电线路，在每根弯曲导电线路上分别设有若干LED倒装芯片且设置在不同弯曲导电线路上的LED倒装芯片位于同一直线上，在基板的周向设有封装结构。立体发光灯丝的加工工艺包括A、定位，B、预弯，C、铆压，D、贴片，E、封装。本LED照明装置包括承载基体，在承载基体上设有至少一根立体发光灯丝。本发明的优点在于：发光亮度均匀且提高了生产效率、使用寿命长。

Description

立体发光灯丝、加工工艺以及LED照明装置

技术领域

本发明属于照明设备技术领域，尤其是涉及一种立体发光灯丝、加工工艺以及LED照明装置。

背景技术

传统的灯丝为金属丝且多为细钨丝，也有用铱或者它们的合金，通电时能直接发光、发热，或者放射电子、紫外线、形成高能电场或产生高能射线等激发荧光物质、稀有气体或形成等离子体等，产生各种颜色可见光。这种传统结构的灯丝其虽然具有以上的诸多优点，但是，这种灯丝还至少存在以下缺陷：发光亮度差且光亮度不均匀。例如，中国专利文献公开了一种LED灯丝[申请号：201320674278.8]，包括：基板，固定于基板上的多个芯片，包围芯片和基板的保护层；所述芯片自下而上依次包括衬底、第一氮化镓、发光层以及第二氮化镓，所述基板的材质为透光材料；将基板使用透光材料，则可以让发光层的光线穿透基板，能够实现360°全方位均匀的发光；当基板为透光材料时，则无需使用反射层，也无需使用图案化LED衬底，因此大大的简化了生产工艺，降低了生产成本。另外，中国专利文献还公开了一种LED灯丝[申请号：201320859050.6]，包括：设置有透光部及引脚的U型或直条型条形基板、固设于在该条形基板上且通过所述引脚供电的LED发光芯片组，以及包裹于条形基板及LED发光芯片组***的荧光胶体，所述透光部为条形基板上设置的透光孔，所述LED发光芯片组固设于所述条形基板未设置透光孔的区域。这样，由于基板上设置有透光部且基板呈条形，使得LED发光芯片能透过透光部出光，从而扩大了LED灯丝的发光角度，提高了LED封装产品的发光性能。另外，由于荧光胶体包设于基板及LED发光芯片组***，简化了荧光胶体的成型工艺及其精确度，提高了荧光胶体成型效率及LED封装产品的良品率。

上述的方案虽然各自具有以上的多个优点，但是，这几种方案却还至少存在以下缺陷：发光亮度不均匀且亮度差，灯丝的宽度较宽且结构复杂，其次，灯丝的加工工艺复杂且效率较低。

发明内容

本发明的目的是针对上述问题，提供一种设计更合理，发光亮度均匀且灯丝宽度较窄的立体发光灯丝。

本发明的第二个目的是针对上述问题，提供一种工艺简单且能提高生产效率的立体发光灯丝的加工工艺。

本发明的第三个目的是针对上述问题，提供一种设计更合理，发光亮度均匀且结构简单的LED照明设备。

为达到上述目的，本发明采用了下列技术方案：本立体发光灯丝包括呈长条状且由透明材料或者透光材料制成的基板，在基板的两端分别设有焊盘，在基板的一面设有至少两根两端分别与所述的焊盘相连且相互并联设置的弯曲导电线路，在每根弯曲导电线路上分别设有若干LED倒装芯片且设置在不同弯曲导电线路上的LED倒装芯片位于同一直线上，在基板的周向设有封装结构，封装结构将所述的LED倒装芯片封装且当LED倒装芯片通电后从基板远离LED倒装芯片一面射出至封装结构的光亮度为从基板另一面射出至封装结构的光亮度的30％以上。

在上述的立体发光灯丝中，所述的封装结构包括分别能将基板的两侧覆盖、以及将设于基板一面的LED倒装芯片封装的第一封装层，在基板的远离LED倒装芯片的一面上设有第二封装层，且当LED倒装芯片通电后从第二封装层射出的光亮度是从第一封装层射出的光亮度的30％以上，从第一封装层和第二封装层射出的光均为白光且两者色温相同。

在上述的立体发光灯丝中，所述的第一封装层包括以下质量份数的组分：绿色荧光粉8.5～10份；红色荧光粉1.8～2.5份；A胶35～40份；B胶17.5～20份；所述的绿色荧光粉、红色荧光粉、A胶和B胶均匀混合制成所述的第一封装层。

在上述的立体发光灯丝中，所述的第二封装层包括以下质量份数的组分：绿色荧光粉2～2.3份；红色荧光粉0.3～0.4份；A胶35～40份；B胶17.5～20份；所述的绿色荧光粉、红色荧光粉、A胶和B胶均匀混合制成所述的第二封装层。

在上述的立体发光灯丝中，所述的LED倒装芯片为蓝光或紫光芯片，且该芯片的波长为365-470nm。蓝光芯片的波长为440-460nm，紫光芯片的波长为365-470nm。

在上述的立体发光灯丝中，所述的封装结构周向将基板封装后所述的封装结构和基板相连形成呈圆柱状的结构；或者封装结构周向将基板封装后所述的封装结构和基板相连形成呈扁平的片状结构。

在上述的立体发光灯丝中，所述的焊盘设置在基板的一面，在基板的两端还分别设有与焊盘电连的金属连接件。

在上述的立体发光灯丝中，所述的金属连接件由板材制成，所述的金属连接件为铁镀镍金属连接件、铁镀银金属连接件和铜镀银金属连接件中的任意一种。

在上述的立体发光灯丝中，所述的金属连接件一端设有具有开口呈开放式的定位槽的连接结构，所述的基板两端各自插于所述的定位槽中且定位槽与开口连通处的口径小于基板的外径，且所述的封装结构将定位槽的开口封堵。

在上述的立体发光灯丝中，所述的连接结构包括分别设置在金属连接件一端两侧且对称设置的弯折压紧部，所述的弯折压紧部之间形成上述具有开口呈开放式的定位槽的连接结构。

在上述的立体发光灯丝中，所述的金属连接件上还设有用于防止所述的基板过度***于定位槽中的限位结构。

在上述的立体发光灯丝中，所述的限位结构包括设置在金属连接件一面且位于定位槽外端的成型凸起；在金属连接件的另一面具有与所述的成型凸起相对应的成型凹陷。

本立体发光灯丝的加工工艺包括如下步骤：

A、定位：将至少两个且两两一组对应设置的金属连接件固定，在两两一组对应设置的金属连接件相对应的一端两侧分别设有对称设置的可弯折压紧部；

B、预弯：将对称设置的两个可弯折压紧部向相向的一侧折弯从而形成两个对称设置的预弯折压紧部，且两个预弯折压紧部之间形成开口呈开放式的槽体；

C、铆压：将至少一块呈长条状且由透明材料或者透光材料制成的基板的两端分别插于开口呈开放式的槽体中，在每块基板的一面两端分别设有焊盘，在两个焊盘之间印刷有至少两根且相互并联设置的弯曲导电线路，然后通过铆压加工方式使两个预弯折压紧部向相向的一侧弯折从而形成分别压在基板上的弯折压紧部；

D、贴片：印刷在每块基板上的每根弯曲导电线路分别通过导电胶固定有若干LED倒装芯片且设置在不同弯曲导电线路上的LED倒装芯片位于同一直线上，即制得待封装半成品；

E、封装：将待封装半成品固定在成型模腔中，然后向成型模腔中注入混合有荧光粉的封装胶从而使基板的周向覆盖有封装结构，封装结构将所述的LED倒装芯片封装且当LED倒装芯片通电后从基板远离LED倒装芯片一面射出至封装结构的光亮度为从基板另一面射出至封装结构的光亮度的30％以上，从设置在基板周向的封装结构射出的各方位光均为白光且各方位光的色温相同，即制得立体发光灯丝成品。

在上述的立体发光灯丝的加工工艺中，在上述的A步骤中，所述的金属连接件由板材冲压成型，且两两一组对应设置的金属连接件分别成型在冲压余料外框的内侧边，在冲压余料外框内侧边上成型有若干所述两两一组对应设置的金属连接件。

在上述的立体发光灯丝的加工工艺中，在上述的C步骤中，在若干设于冲压余料外框内侧边且呈两两一组的金属连接件之间分别设有所述的基板，当通过铆压加工方式准备使两个预弯折压紧部向相向的一侧弯折时，先在金属连接件上且位于两个预弯折压紧部之间设置导电胶，然后将基板两端的焊盘分别放置在各自金属连接件的导电胶上且基板在外作用力的作用下迫使多余的导电胶进入至基板两侧的预弯折压紧部上。

在上述的立体发光灯丝的加工工艺中，两个弯折压紧部之间形成开口呈开放式的定位槽，基板插于定位槽中且定位槽开口的口径小于基板的外径，当所述的弯折压紧部分别压在基板上后通过回流焊使导电胶融化并使弯折压紧部与基板固连。

在上述的立体发光灯丝的加工工艺中，在上述的D步骤中，设置在冲压余料外框内侧的所述基板间隔设置，印刷在每块基板上的每根弯曲导电线路分别通过导电胶固定有若干LED倒装芯片且设置在不同弯曲导电线路上的LED倒装芯片位于同一直线上，即制得具有若干待封装半成品的整版待封装单元。整版待封装单元能够提高生产效率和降低生产成本。

在上述的立体发光灯丝的加工工艺中，在上述的E步骤中，将具有若干待封装半成品的整版待封装单元固定在成型模腔中，然后向成型模腔中注入混合有荧光粉的封装胶从而使各块基板的周向覆盖有封装结构，封装结构将所述的LED倒装芯片封装且当LED倒装芯片通电后从基板远离LED倒装芯片一面射出至封装结构的光亮度为从基板另一面射出至封装结构的光亮度的30％以上，即在冲压余料外框制得有若干立体发光灯丝，然后通过冲切方式使冲压余料外框与金属连接件分离，即一次制得若干立体发光灯丝成品。

本LED照明装置包括承载基体，在承载基体上设有至少一根立体发光灯丝，每根立体发光灯丝分别包括呈长条状且由透明材料或者透光材料制成的基板，在基板的两端分别设有焊盘，在基板的一面设有至少两根两端分别与所述的焊盘相连且相互并联设置的弯曲导电线路，在每根弯曲导电线路上分别设有若干LED倒装芯片且设置在不同弯曲导电线路上的LED倒装芯片位于同一直线上，在基板的周向设有封装结构，封装结构将所述的LED倒装芯片封装且当LED倒装芯片通电后从基板远离LED倒装芯片一面射出至封装结构的光亮度为从基板另一面射出至封装结构的光亮度的30％以上。

在上述的LED照明装置中，所述的承载基体包括灯头和连接在灯头上的灯罩，在灯头上设有插于灯罩内的灯丝固定架，所述的灯丝固定架上设有若干圆周均匀分布且分别与灯头电连的立体发光灯丝。

与现有的技术相比，本发明的优点在于：1、设计更合理，发光亮度均匀且亮度高，设置在不同弯曲导电线路上的LED倒装芯片位于同一直线上能够进一步缩小基板的宽度，能够进一步提高灯丝的实用性。2、工艺简单且能提高发光亮度均匀性，提高了生产效率。3、照明装置结构简单且发光亮度均匀，亮度高且实用性强，其次，体积小。4、结构简单且易于制造，使用寿命长。

附图说明

图1为本发明提供的灯丝结构示意图。

图2为本发明提供的灯丝未封装的结构示意图。

图3为本发明提供的灯丝未贴芯片的结构示意图。

图4为图2去除金属连接件后的结构示意图。

图5为本发明提供的灯丝横向截面结构示意图。

图6为本发明提供的基板与金属连接件未连接的结构示意图。

图7为本发明提供的基板与金属连接件连接后的结构示意图。

图8为本发明提供的金属连接件可弯折压紧部未折弯时的结构示意图。

图9为本发明提供的可弯折压紧部折弯后形成预弯折压紧部的结构示意图。

图10为本发明提供的预弯折压紧部被铆压后的结构示意图。

图11为本发明提供的基板两端放置在金属连接件上的结构示意图。

图12为图11去除金属连接件的结构示意图。

图13为本发明提供的冲压余料外框与金属连接件一体成型的结构示意图。

图14为本发明提供在金属连接件上放置基板后的结构示意图。

图15为本发明提供的照明装置结构示意图。

图16为本发明提供的实施例二结构示意图。

图17为图16中的A-A向剖视放大结构示意图。

图中，基板1、焊盘11、弯曲导电线路12、LED倒装芯片2、封装结构3、第一封装层31、第二封装层32、金属连接件4、连接结构41、定位槽41a、限位结构42、成型凸起42a、成型凹陷42b、可弯折压紧部4a、弯折压紧部4b、预弯折压紧部4c、冲压余料外框5、承载基体6、灯头61、灯罩62、灯丝固定架63、立体发光灯丝a。

具体实施方式

以下是发明的具体实施例并结合附图，对本发明的技术方案作进一步的描述，但本发明并不限于这些实施例。

实施例一

如图1-4和图12所示，本立体发光灯丝包括呈长条状且由透明材料或者透光材料制成的基板1，在基板1的两端分别设有焊盘11，在基板1的一面设有至少两根两端分别与所述的焊盘11相连且相互并联设置的弯曲导电线路12，在每根弯曲导电线路12上分别设有若干LED倒装芯片2且设置在不同弯曲导电线路12上的LED倒装芯片2位于同一直线上，LED倒装芯片2为蓝光或紫光芯片，且该芯片的波长为365-470nm。当为蓝光芯片时，芯片的波长为440-460nm。当为紫光芯片时，芯片的波长为365-470nm。并联设置的弯曲导电线路12结合设置在不同弯曲导电线路12上的LED倒装芯片2位于同一直线上的结构可以大幅降低生产制造的成本，同时，便于制造和使用控制。

如图1和图5所示，在基板1的周向设有封装结构3，优化方案，封装结构3周向将基板1封装后所述的封装结构3和基板1相连形成呈圆柱状的结构。圆柱状的结构体积小且制造成本低，从而适用于各种照明设备。封装结构3将所述的LED倒装芯片2封装且当LED倒装芯片2通电后从基板1远离LED倒装芯片2一面射出至封装结构3的光亮度为从基板1另一面射出至封装结构3的光亮度的30％以上。该结构能够保证发光亮度的均匀性，从而提高实用性。当LED倒装芯片2通电后从基板1远离LED倒装芯片2一面射出至封装结构3的光亮度为从基板1另一面射出至封装结构3的光亮度的30％-100％。

具体地，本实施例的封装结构3包括分别能将基板1的两侧覆盖、以及将设于基板1一面的LED倒装芯片2封装的第一封装层31，在基板1的远离LED倒装芯片2的一面上设有第二封装层，且当LED倒装芯片2通电后从第二封装层32射出的光亮度是从第一封装层31射出的光亮度的30％以上，从第一封装层31和第二封装层32射出的光均为白光且两者色温相同。进一步地，这里的第一封装层31包括以下质量份数的组分：绿色荧光粉8.5～10份；红色荧光粉1.8～2.5份；A胶35～40份；B胶17.5～20份；所述的绿色荧光粉、红色荧光粉、A胶和B胶均匀混合制成所述的第一封装层31。第二封装层32包括以下质量份数的组分：绿色荧光粉2～2.3份；红色荧光粉0.3～0.4份；A胶35～40份；B胶17.5～20份；所述的绿色荧光粉、红色荧光粉、A胶和B胶均匀混合制成所述的第二封装层32。

优化方案，本实施例的第一封装层31包括以下质量份数的组分：绿色荧光粉10份；红色荧光粉2.5份；A胶40份；B胶20份；所述的绿色荧光粉、红色荧光粉、A胶和B胶均匀混合制成所述的第一封装层31。第二封装层32包括以下质量份数的组分：绿色荧光粉2份；红色荧光粉0.3份；A胶40份；B胶20份；所述的绿色荧光粉、红色荧光粉、A胶和B胶均匀混合制成所述的第二封装层32。

为了便于安装，如图1和图6所示，本实施例的焊盘11设置在基板1的一面，在基板1的两端还分别设有与焊盘11电连的金属连接件4。金属连接件4由板材制成，所述的金属连接件4为铁镀镍金属连接件、铁镀银金属连接件和铜镀银金属连接件中的任意一种。

其次，如图2-3、图7和图9-10所示，在金属连接件4一端设有具有开口呈开放式的定位槽41a的连接结构41，所述的基板1两端各自插于所述的定位槽41a中且定位槽41a与开口连通处的口径小于基板1的外径，且所述的封装结构3将定位槽41a的开口封堵。该结构能够进一步防止定位槽41a的开口向外扩张，延长了使用寿命。连接结构包括分别设置在金属连接件4一端两侧且对称设置的弯折压紧部4b，所述的弯折压紧部4b之间形成上述具有开口呈开放式的定位槽41a，开口呈开放式的定位槽41a能够保证安装到位，可防止两个弯折压紧部4b相向的一端接触导致安装不到位。该结构能够保证组装效率，同时，在定位槽41a和基板1之间设有导电胶，以增强导电性能。

另外，如图2和图6所示，在金属连接件4上还设有用于防止所述的基板1过度***于定位槽41a中的限位结构42。限位结构42包括设置在金属连接件4一面且位于定位槽41a外端的成型凸起42a；在金属连接件4的另一面具有与所述的成型凸起42a相对应的成型凹陷42b。该结构能够保证组装质量的稳定性，避免了重复的返工。

本立体发光灯丝的加工工艺包括如下步骤：

A、定位：如图8所示，将至少两个且两两一组对应设置的金属连接件4固定，在两两一组对应设置的金属连接件4相对应的一端两侧分别设有对称设置的可弯折压紧部4a；可弯折压紧部4a折弯时以金属连接件4的侧边为折痕点；

B、预弯：如图9所示，将对称设置的两个可弯折压紧部4a向相向的一侧折弯从而形成两个对称设置的预弯折压紧部4c，且两个预弯折压紧部4c之间形成开口呈开放式的槽体；槽体的深度大于基板1的厚度，便于基板1的***；

C、铆压：如图9所示，将至少一块呈长条状且由透明材料或者透光材料制成的基板1的两端分别插于开口呈开放式的槽体中，在每块基板1的一面两端分别设有焊盘11，在两个焊盘11之间印刷有至少两根且相互并联设置的弯曲导电线路12，如图3、图7和图10、以及结合图9所示，然后通过铆压加工方式使两个预弯折压紧部4c向相向的一侧弯折从而形成分别压在基板1上的弯折压紧部4b；

D、贴片：如图2所示，印刷在每块基板1上的每根弯曲导电线路12分别通过导电胶固定有若干LED倒装芯片2且设置在不同弯曲导电线路12上的LED倒装芯片2位于同一直线上，即制得待封装半成品；

E、封装：如图1和图5所示，将待封装半成品固定在成型模腔中，然后向成型模腔中注入混合有荧光粉的封装胶从而使基板1的周向覆盖有封装结构3，封装结构3将所述的LED倒装芯片2封装且当LED倒装芯片2通电后从基板1远离LED倒装芯片2一面射出至封装结构3的光亮度为从基板1另一面射出至封装结构3的光亮度的30％以上，从设置在基板1周向的封装结构3射出的各方位光均为白光且各方位光的色温相同，即制得立体发光灯丝成品。

在上述的A步骤中，如图13所示，所述的金属连接件4由板材冲压成型，且两两一组对应设置的金属连接件4分别成型在冲压余料外框5的内侧边，在冲压余料外框5内侧边上成型有若干所述两两一组对应设置的金属连接件4。该结构可以提高生产效率，即，一次可以制造多个金属连接件4。

在上述的C步骤中，如图9和图14所示，在若干设于冲压余料外框5内侧边且呈两两一组的金属连接件4之间分别设有所述的基板1，当通过铆压加工方式准备使两个预弯折压紧部4c向相向的一侧弯折时，先在金属连接件4上且位于两个预弯折压紧部4c之间设置导电胶，如图9的中间凸起为导电胶，两个箭头表示导电胶流动方向，然后将基板1两端的焊盘11分别放置在各自金属连接件4的导电胶上且基板1在外作用力的作用下迫使多余的导电胶进入至基板1两侧的预弯折压紧部4c上。弯折压紧部4b呈L形。两个弯折压紧部4b之间形成开口呈开放式的定位槽41a，基板1插于定位槽41a中且定位槽41a开口的口径小于基板1的外径，当所述的弯折压紧部4b分别压在基板1上后通过回流焊使导电胶融化并使弯折压紧部4b与基板1固连。该结构能够进一步增强导电性能，防止由于接触不良而导致产品无法使用。

在上述的D步骤中，如图14结合图2所示，设置在冲压余料外框5内侧的所述基板1间隔设置，印刷在每块基板1上的每根弯曲导电线路12分别通过导电胶固定有若干LED倒装芯片2且设置在不同弯曲导电线路12上的LED倒装芯片2位于同一直线上，即制得具有若干待封装半成品的整版待封装单元。整版待封装单元能够提高生产效率和产品的质量稳定性，避免了单根生产效率低等技术问题。

在上述的E步骤中，如图14结合图1所示，将具有若干待封装半成品的整版待封装单元固定在成型模腔中，然后向成型模腔中注入混合有荧光粉的封装胶从而使各块基板1的周向覆盖有封装结构3，封装结构3将所述的LED倒装芯片2封装且当LED倒装芯片2通电后从基板1远离LED倒装芯片2一面射出至封装结构3的光亮度为从基板1另一面射出至封装结构3的光亮度的30％以上，即在冲压余料外框5制得有若干立体发光灯丝，然后通过冲切方式使冲压余料外框5与金属连接件4分离，即一次制得若干立体发光灯丝成品。

如图1-7和图15所示，本照明装置包括承载基体6，在承载基体6上设有至少一根立体发光灯丝a，每根立体发光灯丝a分别包括呈长条状且由透明材料或者透光材料制成的基板1，在基板1的两端分别设有焊盘11，在基板1的一面设有至少两根两端分别与所述的焊盘11相连且相互并联设置的弯曲导电线路12，在每根弯曲导电线路12上分别设有若干LED倒装芯片2且设置在不同弯曲导电线路12上的LED倒装芯片2位于同一直线上，在基板1的周向设有封装结构3，封装结构3将所述的LED倒装芯片2封装且当LED倒装芯片2通电后从基板1远离LED倒装芯片2一面射出至封装结构3的光亮度为从基板1另一面射出至封装结构3的光亮度的30％以上。

承载基体6包括灯头61和连接在灯头61上的灯罩62，在灯头61上设有插于灯罩62内的灯丝固定架63，所述的灯丝固定架63上设有若干圆周均匀分布且分别与灯头61电连的立体发光灯丝a。LED照明装置包括球泡灯、灯管、草坪灯中的任意一种。

实施例二

如图16-17所示，本实施例同实施例一的结构及原理基本相同，固在此不作赘述，而不一样的地方在于：封装结构3周向将基板1封装后所述的封装结构3和基板1相连形成呈扁平的片状结构。

实施例三

本实施例同实施例一的结构及原理基本相同，固在此不作赘述，而不一样的地方在于：第一封装层31包括以下质量份数的组分：绿色荧光粉8.5份；红色荧光粉1.8份；A胶35～40份；B胶17.5～20份；所述的绿色荧光粉、红色荧光粉、A胶和B胶均匀混合制成所述的第一封装层31。

第二封装层32包括以下质量份数的组分：绿色荧光粉2.3份；红色荧光粉0.4份；A胶35～40份；B胶17.5～20份；所述的绿色荧光粉、红色荧光粉、A胶和B胶均匀混合制成所述的第二封装层32。

本文中所描述的具体实施例仅仅是对本发明精神作举例说明。本发明所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本发明的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。

尽管本文较多地使用了基板1、焊盘11、弯曲导电线路12、LED倒装芯片2、封装结构3、第一封装层31、第二封装层32、金属连接件4、连接结构41、定位槽41a、限位结构42、成型凸起42a、成型凹陷42b、可弯折压紧部4a、弯折压紧部4b、预弯折压紧部4c、冲压余料外框5、承载基体6、灯头61、灯罩62、灯丝固定架63、立体发光灯丝a等术语，但并不排除使用其它术语的可能性。使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本发明的本质；把它们解释成任何一种附加的限制都是与本发明精神相违背的。

Claims (20)

1.一种立体发光灯丝，其特征在于，本灯丝包括呈长条状且由透明材料或者透光材料制成的基板(1)，在基板(1)的两端分别设有焊盘(11)，在基板(1)的一面设有至少两根两端分别与所述的焊盘(11)相连且相互并联设置的弯曲导电线路(12)，在每根弯曲导电线路(12)上分别设有若干LED倒装芯片(2)且设置在不同弯曲导电线路(12)上的LED倒装芯片(2)位于同一直线上，在基板(1)的周向设有封装结构(3)，封装结构(3)将所述的LED倒装芯片(2)封装且当LED倒装芯片(2)通电后从基板(1)远离LED倒装芯片(2)一面射出至封装结构(3)的光亮度为从基板(1)另一面射出至封装结构(3)的光亮度的30％以上。

2.根据权利要求1所述的立体发光灯丝，其特征在于，所述的封装结构(3)包括分别能将基板(1)的两侧覆盖、以及将设于基板(1)一面的LED倒装芯片(2)封装的第一封装层(31)，在基板(1)的远离LED倒装芯片(2)的一面上设有第二封装层，且当LED倒装芯片(2)通电后从第二封装层(32)射出的光亮度是从第一封装层(31)射出的光亮度的30％以上，从第一封装层(31)和第二封装层(32)射出的光均为白光且两者色温相同。

3.根据权利要求2所述的立体发光灯丝，其特征在于，所述的第一封装层(31)包括以下质量份数的组分：绿色荧光粉8.5～10份；红色荧光粉1.8～2.5份；A胶35～40份；B胶17.5～20份；所述的绿色荧光粉、红色荧光粉、A胶和B胶均匀混合制成所述的第一封装层(31)。

4.根据权利要求2所述的立体发光灯丝，其特征在于，所述的第二封装层(32)包括以下质量份数的组分：绿色荧光粉2～2.3份；红色荧光粉0.3～0.4份；A胶35～40份；B胶17.5～20份；所述的绿色荧光粉、红色荧光粉、A胶和B胶均匀混合制成所述的第二封装层(32)。

5.根据权利要求1或2或3或4所述的立体发光灯丝，其特征在于，所述的LED倒装芯片(2)为蓝光或紫光芯片，且该芯片的波长为365-470nm。

6.根据权利要求1或2或3或4所述的立体发光灯丝，其特征在于，所述的封装结构(3)周向将基板(1)封装后所述的封装结构(3)和基板(1)相连形成呈圆柱状的结构；或者封装结构(3)周向将基板(1)封装后所述的封装结构(3)和基板(1)相连形成呈扁平的片状结构。

7.根据权利要求1或2或3或4所述的立体发光灯丝，其特征在于，所述的焊盘(11)设置在基板(1)的一面，在基板(1)的两端还分别设有与焊盘(11)电连的金属连接件(4)。

8.根据权利要求7所述的立体发光灯丝，其特征在于，所述的金属连接件(4)由板材制成，所述的金属连接件(4)为铁镀镍金属连接件、铁镀银金属连接件和铜镀银金属连接件中的任意一种。

9.根据权利要求7所述的立体发光灯丝，其特征在于，所述的金属连接件(4)一端设有具有开口呈开放式的定位槽(41a)的连接结构(41)，所述的基板(1)两端各自插于所述的定位槽(41a)中且定位槽(41a)与开口连通处的口径小于基板(1)的外径，且所述的封装结构(3)将定位槽(41a)的开口封堵。

10.根据权利要求9所述的立体发光灯丝，其特征在于，所述的连接结构包括分别设置在金属连接件(4)一端两侧且对称设置的弯折压紧部(4b)，所述的弯折压紧部(4b)之间形成上述具有开口呈开放式的定位槽(41a)。

11.根据权利要求10所述的立体发光灯丝，其特征在于，所述的金属连接件(4)上还设有用于防止所述的基板(1)过度***于定位槽(41a)中的限位结构(42)。

12.根据权利要求11所述的立体发光灯丝，其特征在于，所述的限位结构(42)包括设置在金属连接件(4)一面且位于定位槽(41a)外端的成型凸起(42a)；在金属连接件(4)的另一面具有与所述的成型凸起(42a)相对应的成型凹陷(42b)。

13.一种立体发光灯丝的加工工艺，其特征在于，本加工工艺包括如下步骤：

A、定位：将至少两个且两两一组对应设置的金属连接件(4)固定，在两两一组对应设置的金属连接件(4)相对应的一端两侧分别设有对称设置的可弯折压紧部(4a)；

B、预弯：将对称设置的两个可弯折压紧部(4a)向相向的一侧折弯从而形成两个对称设置的预弯折压紧部(4c)，且两个预弯折压紧部(4c)之间形成开口呈开放式的槽体；

C、铆压：将至少一块呈长条状且由透明材料或者透光材料制成的基板(1)的两端分别插于开口呈开放式的槽体中，在每块基板(1)的一面两端分别设有焊盘(11)，在两个焊盘(11)之间印刷有至少两根且相互并联设置的弯曲导电线路(12)，然后通过铆压加工方式使两个预弯折压紧部(4c)向相向的一侧弯折从而形成分别压在基板(1)上的弯折压紧部(4b)；

D、贴片：印刷在每块基板(1)上的每根弯曲导电线路(12)分别通过导电胶固定有若干LED倒装芯片(2)且设置在不同弯曲导电线路(12)上的LED倒装芯片(2)位于同一直线上，即制得待封装半成品；

E、封装：将待封装半成品固定在成型模腔中，然后向成型模腔中注入混合有荧光粉的封装胶从而使基板(1)的周向覆盖有封装结构(3)，封装结构(3)将所述的LED倒装芯片(2)封装且当LED倒装芯片(2)通电后从基板(1)远离LED倒装芯片(2)一面射出至封装结构(3)的光亮度为从基板(1)另一面射出至封装结构(3)的光亮度的30％以上，从设置在基板(1)周向的封装结构(3)射出的各方位光均为白光且各方位光的色温相同，即制得立体发光灯丝成品。

14.根据权利要求13所述的立体发光灯丝的加工工艺，其特征在于，在上述的A步骤中，所述的金属连接件(4)由板材冲压成型，且两两一组对应设置的金属连接件(4)分别成型在冲压余料外框(5)的内侧边，在冲压余料外框(5)内侧边上成型有若干所述两两一组对应设置的金属连接件(4)。

15.根据权利要求14所述的立体发光灯丝的加工工艺，其特征在于，在上述的C步骤中，在若干设于冲压余料外框(5)内侧边且呈两两一组的金属连接件(4)之间分别设有所述的基板(1)，当通过铆压加工方式准备使两个预弯折压紧部(4c)向相向的一侧弯折时，先在金属连接件(4)上且位于两个预弯折压紧部(4c)之间设置导电胶，然后将基板(1)两端的焊盘(11)分别放置在各自金属连接件(4)的导电胶上且基板(1)在外作用力的作用下迫使多余的导电胶进入至基板(1)两侧的预弯折压紧部(4c)上。

16.根据权利要求15所述的立体发光灯丝的加工工艺，其特征在于，两个弯折压紧部(4b)之间形成开口呈开放式的定位槽(41a)，基板(1)插于定位槽(41a)中且定位槽(41a)开口的口径小于基板(1)的外径，当所述的弯折压紧部(4b)分别压在基板(1)上后通过回流焊使导电胶融化并使弯折压紧部(4b)与基板(1)固连。

17.根据权利要求15或16所述的立体发光灯丝的加工工艺，其特征在于，在上述的D步骤中，设置在冲压余料外框(5)内侧的所述基板(1)间隔设置，印刷在每块基板(1)上的每根弯曲导电线路(12)分别通过导电胶固定有若干LED倒装芯片(2)且设置在不同弯曲导电线路(12)上的LED倒装芯片(2)位于同一直线上，即制得具有若干待封装半成品的整版待封装单元。

18.根据权利要求17所述的立体发光灯丝的加工工艺，其特征在于，在上述的E步骤中，将具有若干待封装半成品的整版待封装单元固定在成型模腔中，然后向成型模腔中注入混合有荧光粉的封装胶从而使各块基板(1)的周向覆盖有封装结构(3)，封装结构(3)将所述的LED倒装芯片(2)封装且当LED倒装芯片(2)通电后从基板(1)远离LED倒装芯片(2)一面射出至封装结构(3)的光亮度为从基板(1)另一面射出至封装结构(3)的光亮度的30％以上，即在冲压余料外框(5)制得有若干立体发光灯丝，然后通过冲切方式使冲压余料外框(5)与金属连接件(4)分离，即一次制得若干立体发光灯丝成品。

19.一种利用权利要求1-18任意一项立体发光灯丝制成的LED照明装置，其特征在于，本照明装置包括承载基体(6)，在承载基体(6)上设有至少一根立体发光灯丝(a)，每根立体发光灯丝(a)分别包括呈长条状且由透明材料或者透光材料制成的基板(1)，在基板(1)的两端分别设有焊盘(11)，在基板(1)的一面设有至少两根两端分别与所述的焊盘(11)相连且相互并联设置的弯曲导电线路(12)，在每根弯曲导电线路(12)上分别设有若干LED倒装芯片(2)且设置在不同弯曲导电线路(12)上的LED倒装芯片(2)位于同一直线上，在基板(1)的周向设有封装结构(3)，封装结构(3)将所述的LED倒装芯片(2)封装且当LED倒装芯片(2)通电后从基板(1)远离LED倒装芯片(2)一面射出至封装结构(3)的光亮度为从基板(1)另一面射出至封装结构(3)的光亮度的30％以上。

20.根据权利要求19所述的LED照明装置，其特征在于，所述的承载基体(6)包括灯头(61)和连接在灯头(61)上的灯罩(62)，在灯头(61)上设有插于灯罩(62)内的灯丝固定架(63)，所述的灯丝固定架(63)上设有若干圆周均匀分布且分别与灯头(61)电连的立体发光灯丝(a)。