CN108251885A - 一种提高电镀均匀性的接线方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及表面处理设备技术领域，尤其是指一种提高电镀均匀性的接线方法，所述整流机的正极与阳极杆的首端电连接，整流机的负极与阴极杆的末端电连接，所述第一个电镀件与阳极杆首端的距离设定为L1，第N个电镀件与阳极杆首端的距离设定为Ln，所述第一个电镀件与阴极杆末端的距离设定为M1，第N电镀件与阴极杆末端的距离设定为Mn，所述第一个电镀件至第N个电镀件之间的关系设定为L1+M1=L2+M2=L3+M3=......=Ln+Mn。本发明中，由于L1+M1=L2+M2=L3+M3=......=Ln+Mn，从而第一个电镀件至第N个电镀件之间的线电阻相等，进而确保第一个电镀件至第N个电镀件受到的电流相等，有效提高电镀均匀性，而且无需确保连接于阳极杆两端以及连接于阴极杆两端的线材长度均相等，从而提高线材连接的便捷性，提高接线效率。

Description

一种提高电镀均匀性的接线方法
技术领域
本发明涉及表面处理设备的技术领域，尤其是指一种提高电镀均匀性的接线方法。
背景技术
电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化（如锈蚀），提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性（硫酸铜等）及增进美观等作用。
如图1所示，目前电镀的接线方式是阳极杆的两端均与整流机的正极电连接，阴极杆的两端均与整流机的负极电连接，此接线方式容易造成各电镀件受到的线电阻不相等，从而造成各电镀件所经过的电流不相等，进而导致同一挂飞巴上的电镀件所镀金属的厚度不同,严重影响了电镀产品的质量,也造成了电镀金属的浪费，而且阳极杆两端分别连接整流机正极的线材长度为A和B，阴极杆的两端分别连接整流机负极的线材长度为C和D，在该连接方式中需确保A=B=C=D，而在实际操作过程中难以确保A=B=C=D，导致该连接方式的接线极其复杂。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种提高电镀均匀性以及接线便捷的提高电镀均匀性的接线方法。
为了解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：一种提高电镀均匀性的接线方法，包括整流机、电镀槽、设于电镀槽且与整流机电连接的阳极杆、设于电镀槽且与整流机电连接的阴极杆以及设于电镀槽的至少一个电镀件，所述整流机的正极与阳极杆的首端电连接，整流机的负极与阴极杆的末端电连接，所述第一个电镀件与阳极杆首端的距离设定为L1，第N个电镀件与阳极杆首端的距离设定为Ln，所述第一个电镀件与阴极杆末端的距离设定为M1，所述第N电镀件与阴极杆末端的距离设定为Mn，所述第一个电镀件至第N个电镀件之间的关系设定为L1+M1=L2+M2=L3+M3=......=Ln+Mn。
优选的，所述第一个电镀件至第N个电镀件之间的材质均相同。
优选的，当N=3时，所述电镀槽设有三个电镀件，所述第一电镀件至第三个电镀件之间的关系设定为L1+ M1=L2+M2=L3+M3。
优选的，当N=5时，所述电镀槽设有五个电镀件，所述第一电镀件至第五个电镀件之间的关系设定为L1+M1=L2+M2=L3+M3=L4+M4=L5+M5。
本发明的有益效果在于：本发明提供了一种提高电镀均匀性的接线方法，通电时，电流从整流机流出，经阳极杆的首端流进电镀槽后再从阴极杆的末端回流至整流机，从而确保了第一个电镀件与阳极杆首端的距离L1及第一个电镀件与阴极杆末端的距离M1之和L1+M1，至第N个电镀件与阳极杆首端的距离Ln及第N个电镀件与阴极杆末端的距离Mn之和Ln+Mn之间均相等，进而确保了第一个电镀件至第N个电镀件之间的线电阻相等，由于第一个电镀件至第N个电镀件均在同一电镀槽中进行电镀，则第一个电镀件与第N个电镀件的离子电阻相等，由于第一个电镀件至第N个电镀件均是由同一个接触点连接整流器，则第一个电镀件与第N个电镀件的接触电阻相等，而且由于In=V/（R线n+R离n+R接触n），所以第一个电镀件与第N个电镀件所受到电流相等，从而有效提高电镀的均匀性，而且该接线方式中，无需确保连接于阳极杆两端以及连接于阴极杆两端的线材长度均相等，从而提高线材连接的便捷性，提高接线效率。
附图说明
图1为市面上现有电镀接线方法的结构示意图。
图2为本发明提高电镀均匀性的接线方法的结构示意图。
图3为本发明提高电镀均匀性的接线方法实施例一的结构示意图。
图4为本发明提高电镀均匀性的接线方法实施例二的结构示意图。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例对本发明作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本发明的限定。
如图2所示，一种提高电镀均匀性的接线方法，包括整流机1、电镀槽2、设于电镀槽2且与整流机1电连接的阳极杆3、设于电镀槽2且与整流机1电连接的阴极杆4以及设于电镀槽2的至少一个电镀件5，所述整流机1的正极与阳极杆3的首端电连接，整流机1的负极与阴极杆4的末端电连接，所述第一个电镀件5与阳极杆3首端的距离设定为L1，第N个电镀件5与阳极杆3首端的距离设定为Ln，所述第一个电镀件5与阴极杆4末端的距离设定为M1，所述第N电镀件5与阴极杆4末端的距离设定为Mn，所述第一个电镀件5至第N个电镀件5之间的关系设定为L1+M1=L2+M2=L3+M3=......=Ln+Mn；所述第一个电镀件至第N个电镀件之间的材质均相同。
所述整流机和阳极杆电连接的线材与整流机和阴极杆电连接的线材规格一致；通电时，电流从整流机1流出，经阳极杆3的首端流进电镀槽2中的电镀件5后再从阴极杆4的末端回流至整流机1，从而确保了第一个电镀件5与阳极杆3首端的距离L1及第一个电镀件5与阴极杆4末端的距离M1之和L1+M1，至第N个电镀件5与阳极杆3首端的距离Ln及第N个电镀件5与阴极杆4末端的距离Mn之和Ln+Mn之间均相等，进而确保了第一个电镀件5至第N个电镀件5之间的线电阻相等，由于第一个电镀件5至第N个电镀件5均在同一电镀槽2中进行电镀，则第一个电镀件5与第N个电镀件5的离子电阻相等，由于第一个电镀件5至第N个电镀件5均是由同一个接触点连接整流器，则第一个电镀件5与第N个电镀件5的接触电阻相等，而且由于In=V/（R线n+R离n+R接触n），所以第一个电镀件5与第N个电镀件5所受到电流相等，从而有效提高电镀的均匀性，而且该接线方式中，无需确保连接于阳极杆两端以及连接于阴极杆两端的线材长度均相等，从而提高线材连接的便捷性，提高接线效率。
如图3所示为本发明一种提高电镀均匀性的接线方法的实施例一，当N=3时，所述电镀槽2设有三个电镀件5，所述第一电镀件5至第三个电镀件5之间的关系设定为L1+M1=L2+M2=L3+M3。整流机1的电流流出，从阳极杆3的首端流入阳极杆3到电镀件5，再从电镀件5经阴极杆4末端流入阴极杆4后返回整流机1所经过的距离为Ln+Mn，从而可得出第一电镀件5至第三电镀件5分别为L1+M1、L2+M2以及L3+M3，进而确保了第一个电镀件5、第二个电镀件5以及第三个电镀件5之间的线电阻相等，由于第一个电镀件5、第二个电镀件5以及第三个电镀件5均在同一电镀槽22中进行电镀，则第一个电镀件5、第二个电镀件5以及第三个电镀件5的离子电阻相等，由于第一个电镀件5、第二个电镀件5以及第三个电镀件5均是由同一个接触点连接整流器，则第一个电镀件5、第二个电镀件5以及第三个电镀件5的接触电阻相等，而且由于In=V/（R线n+R离n+R接触n），所以第一个电镀件5、第二个电镀件5以及第三个电镀件5所受到电流相等，从而有效提高电镀的均匀性。
如图4所示为本发明一种提高电镀均匀性的接线方法的实施例二，与上述实施例不同之处在于：当N=5时，所述电镀槽2设有五个电镀件5，所述第一电镀件5至第五个电镀件5之间的关系设定为L1+M1=L2+M2=L3+M3=L4+M4=L5+M5。由于In的大小是由R线n决定的，通过L1+M1=L2+M2=L3+M3=L4+M4=L5+M5可得出R线1、R线2、R线3、R线4以及R线5均相等，从而确保了第一电镀件5、第二电镀件5第、三电镀件5、第四电镀件5以及第五电镀件5各受到的电流均相等，既有效提高了各电镀件5的电镀均匀性，而且同时对五个电镀件5进行加工，有效提高生产效率。
在本发明的描述中，需要说明的是，对于方位词，如有术语“中心”，“横向(X)”、“纵向(Y)”、“竖向(Z)”“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示方位和位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于叙述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定方位构造和操作，不能理解为限制本发明的具体保护范围。
此外，如有术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或隐含指明技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”特征可以明示或者隐含包括一个或者多个该特征，在本发明描述中，“数个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本发明中，除另有明确规定和限定，如有术语“组装”、“相连”、“连接”术语应作广义去理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；也可以是机械连接；可以是直接相连，也可以是通过中间媒介相连，可以是两个元件内部相连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述的术语在本发明中的具体含义。
以上所述实施例仅表达了本发明的若干实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (4)

1.一种提高电镀均匀性的接线方法，包括整流机（1）、电镀槽（2）、设于电镀槽（2）且与整流机（1）电连接的阳极杆（3）、设于电镀槽（2）且与整流机（1）电连接的阴极杆（4）以及设于电镀槽（2）的至少一个电镀件（5），其特征在于：所述整流机（1）的正极与阳极杆（3）的首端电连接，整流机（1）的负极与阴极杆（4）的末端电连接，所述第一个电镀件（5）与阳极杆（3）首端的距离设定为L1，第N个电镀件（5）与阳极杆（3）首端的距离设定为Ln，所述第一个电镀件（5）与阴极杆（4）末端的距离设定为M1，所述第N电镀件（5）与阴极杆（4）末端的距离设定为Mn，所述第一个电镀件（5）至第N个电镀件（5）之间的关系设定为L1+M1=L2+M2=L3+M3=......=Ln+Mn。
2.根据权利要求1所述的一种提高电镀均匀性的接线方法，其特征在于：所述第一个电镀件（5）至第N个电镀件（5）之间的材质均相同。
3.根据权利要求1所述的一种提高电镀均匀性的接线方法，其特征在于：当N=3时，所述电镀槽（2）设有三个电镀件（5），所述第一电镀件（5）至第三个电镀件（5）之间的关系设定为L1+M1=L2+M2=L3+M3。
4.根据权利要求1所述的一种提高电镀均匀性的接线方法，其特征在于：当N=5时，所述电镀槽（2）设有五个电镀件（5），所述第一电镀件（5）至第五个电镀件（5）之间的关系设定为L1+M1=L2+M2=L3+M3=L4+M4=L5+M5。
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