CN108242454A - 显示基板及其制备方法、显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种显示基板及其制备方法、显示装置，属于显示技术领域，其可解决现有的通过激光转印工艺形成彩色滤光片的过程中，因转印材料产生气体导致产品良率降低的问题。本发明的显示基板，包括基底以及位于所述基底的上方的彩色滤光片和辅助部，所述彩色滤光片和所述辅助部一体成型，所述辅助部内设置有气孔。

Description

显示基板及其制备方法、显示装置
技术领域
本发明属于显示技术领域，具体涉及一种显示基板及其制备方法、显示装置。
背景技术
硅基有机发光二极管(硅基OLED)微显示是以单晶硅芯片为基底，硅基OLED的像素尺寸仅为传统显示器件的像素尺寸的十分之一，因此，其在制备过程中的精细度远远高于传统显示器件。例如，硅基OLED中各像素之间的距离只有1μm，因而造成彩色硅基OLED显示制备彩膜时工艺难度大，若采用传统涂覆的方法，很容易造成各种颜色的彩色滤光片(R、G、B)交叠。并且由于形成彩色滤光片的材料通常为有机材料，其在形成彩色滤光片的过程中会产生气体，该气体残留在彩色滤光片中无法逸出，会导致产品良率降低。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种提高硅基OLED器件产品良率的显示基板及其制备方法、显示装置。
解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种显示基板，包括基底以及位于所述基底的上方的彩色滤光片和辅助部，所述彩色滤光片和所述辅助部一体成型，所述辅助部内设置有气孔。
其中，在任意两个相邻的像素之间设置有遮光图案。
其中，所述遮光图案包括黑矩阵。
其中，所述黑矩阵中设置有气孔。
其中，不同颜色的所述彩色滤光片包括红色滤光片、绿色滤光片和蓝色滤光片，所述遮光图案包括相互叠置的第一部分、第二部分和第三部分；
所述红色滤光片和所述第一部分同层设置且材料相同；
所述绿色滤光片和所述第二部分同层设置且材料相同；
所述蓝色滤光片和所述第三部分同层设置且材料相同。
其中，所述第一部分、所述第二部分和所述第三部分中均设置有气孔。
其中，所述第一部分为与其相邻的与红色滤光片一体成型的辅助部。
其中，所述基底包括单晶硅芯片。
其中，在所述基底和所述彩色滤光片之间，由下至上依次设置有绝缘层、第一电极、有机发光二极管、第二电极和平坦化层。
其中，所述有机发光二极管为白光有机发光二极管。
作为另一技术方案，本发明还提供一种显示装置，包括上述任意一项所述的显示基板。
作为另一技术方案，本发明还提供一种显示基板的制备方法，包括：
在基底的上方通过一次构图工艺形成彩色滤光片和辅助部，所述辅助部内形成有气孔。
其中，所述在基底的上方通过一次构图工艺形成彩色滤光片和辅助部，所述辅助部内形成有气孔包括：
在所述基底的上方依次设置彩色滤光材料、转印牺牲层和转印基板，所述转印基板的预设位置设置有镂空图案和凸起；
光线通过所述镂空图案和所述凸起照射至所述转印牺牲层的对应位置；
所述转印牺牲层受热溶解，以使与所述镂空图案对应的彩色滤光材料转印在所述基底的上方的预设位置，以形成彩色滤光片和辅助部，且所述凸起使所述辅助部内形成有气孔。
其中，所述在基底的上方通过一次构图工艺形成彩色滤光片和辅助部，所述辅助部内形成有气孔包括：
在所述基底的上方依次设置彩色滤光材料、光热转换层和转印基板，所述转印基板的预设位置设置有镂空图案，所述光热转换层上设置有凸起；
光线通过所述镂空图案照射至所述光热转换层的对应位置；
所述光热转换层将所述光线转换成热量，以使与所述镂空图案对应的彩色滤光材料转印在所述基底的上方的预设位置，以形成彩色滤光片和辅助部，且所述凸起使所述辅助部内形成有气孔。
其中，所述在基底的上方通过一次构图工艺形成彩色滤光片和辅助部，所述辅助部内形成有气孔包括：
在所述基底的上方依次设置彩色滤光材料、光热转换层和转印基板和转印掩膜板，所述转印基板采用透明材料制成，所述转印掩膜板的预设位置设置有镂空图案，所述光热转换层上设置有凸起；
光线通过所述镂空图案和与所述镂空图案对应的转印基板照射至所述光热转换层的对应位置；
所述光热转换层将所述光线转换成热量，以使与所述镂空图案对应的彩色滤光材料转印在所述基底的上方的预设位置，以形成彩色滤光片和辅助部，且所述凸起使所述辅助部内形成有气孔。
其中，所述制备方法还包括：
在任意两个相邻的所述彩色滤光片之间形成遮光图案。
其中，所述遮光图案包括黑矩阵；
所述在任意两个相邻的所述彩色滤光片之间形成遮光图案包括：
采用激光转印工艺形成所述黑矩阵，并所述黑矩阵内形成气孔。
其中，所述彩色滤光片包括红色滤光片、绿色滤光片和蓝色滤光片，所述遮光图案包括相互叠置的第一部分、第二部分和第三部分；
所述在任意两个相邻的所述彩色滤光片之间形成遮光图案与所述在基底的上方通过一次构图工艺形成彩色滤光片和辅助部，所述辅助部内形成有气孔同步进行，包括：
所述红色滤光片和所述第一部分通过一次激光转印工艺形成，且在所述第一部分内形成气孔；
所述绿色滤光片和所述第二部分通过一次激光转印工艺形成，且在所述第二部分内形成气孔；
所述蓝色滤光片和所述第三部分通过一次激光转印工艺形成，且在所述第三部分内形成气孔。
其中，在所述在基底的上方通过一次构图工艺形成彩色滤光片和辅助部，所述辅助部内形成有气孔之前，还包括：
在所述基底中形成单晶硅芯片。
其中，在所述在基底的上方通过一次构图工艺形成彩色滤光片和辅助部，所述辅助部内形成有气孔之前，还包括：
在所述基底上，由下至上依次设置有绝缘层、第一电极、有机发光二极管、第二电极和平坦化层。
其中，所述有机发光二极管为白光有机发光二极管。
本发明的显示基板及其制备方法、显示装置中，该显示基板包括基底以及位于基底的上方的彩色滤光片和辅助部，彩色滤光片和辅助部一体成型，辅助部内设置有气孔。由于彩色滤光片和辅助部一体成型，在形成彩色滤光片和辅助部的时候，通过设置在辅助部内的气孔，可以使转印材料在转印形成彩色滤光片和辅助部的过程中产生的气体逸出，从而使形成的彩色滤光片更加均匀，进而提高产品良率。
附图说明
图1为本发明的实施例1的显示基板的俯视图；
图2为本发明的实施例1的显示基板的一种正视图；
图3为本发明的实施例1的显示基板的另一种正视图；
图4为本发明的实施例1的显示基板的结构示意图；
图5为本发明的实施例3的显示基板的制备方法的流程图；
图6为本发明的实施例3的显示基板的制备方法中步骤S01和步骤S02的结构图示意；
图7为本发明的实施例3的显示基板的制备方法中步骤S1的第一结构示意图；
图8为本发明的实施例3的显示基板的制备方法中步骤S1的第二结构示意图；
图9为本发明的实施例3的显示基板的制备方法中步骤S1的第三结构示意图；
图10为本发明的实施例3的显示基板的制备方法中步骤S2的结构示意图；
图11为本发明的实施例3的显示基板的制备方法中另一步骤S1和S2的第一结构示意图；
图12为本发明的实施例3的显示基板的制备方法中另一步骤S1和S2的第二结构示意图；
图13为本发明的实施例3的显示基板的制备方法中另一步骤S1和S2的第三结构示意图；
其中，附图标记为：1、彩色滤光片；11、红色滤光片；12、绿色滤光片；13、蓝色滤光片；2、辅助部；3、气孔；4、遮光图案；41、黑矩阵；42、第一部分；43、第二部分；44、第三部分；5、基底；6、绝缘层；7、第一电极；8、有机发光二极管；9、第二电极；10、平坦化层；20、彩色滤光材料；30、转印牺牲层；40、转印基板；401、镂空图案；402、凸起；50、光热转换层。
具体实施方式
为使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
实施例1：
请参照图1至图4，本实施例提供一种显示基板，包括基底5以及位于基底5的上方的彩色滤光片1和辅助部2，彩色滤光片1和辅助部2一体成型，辅助部2内设置有气孔3。
请参照图1，彩色滤光片1和辅助部2相连，彩色滤光片1和辅助部2一体成型，即制备彩色滤光片1和辅助部2的材料相同，辅助部2内设置有气孔3，该气孔3能够在通过激光转印工艺形成彩色滤光片1和辅助部2的过程中，使产生的气体逸出，从而避免形成的彩色滤光片1出现不均匀的现象，进而提高产品良率。
当然，辅助部2的形状和大小并不局限于此，只要在其内部形成气孔3即可，在此不再赘述。在本实施例中，之所以采用激光转印工艺形成彩色滤光片1和辅助部2，是由于通过激光转印工艺，能够利用转印板在预设位置形成彩色滤光片1和辅助部2，从而避免各种颜色的彩色滤光片1之间发生交叠。
其中，在任意两个相邻的像素之间设置有遮光图案4。
从图1中可以看出，相邻两个像素(即彩色滤光片)之间设置有遮光图案4，以避免在相邻两个彩色滤光片1之间发生漏光或混光。
可选地，请参照图2，遮光图案4包括黑矩阵41。
可以理解的是，由于黑矩阵41通常采用黑色的树脂材料制成，因此，黑矩阵41也可以通过激光转印工艺形成。
其中，黑矩阵41中设置有气孔3。
之所以在黑矩阵41中设置气孔3，同样是为了在通过激光转印工艺形成黑矩阵41的过程中，使产生的气体逸出。
可选地，请参照图3，不同颜色的彩色滤光片1包括红色滤光片11、绿色滤光片12和蓝色滤光片13，遮光图案4包括相互叠置的第一部分42、第二部分43和第三部分44；红色滤光片11和第一部分42同层设置且材料相同；绿色滤光片12和第二部分43同层设置且材料相同；蓝色滤光片13和第三部分44同层设置且材料相同。
具体地，遮光图案4包括由下至上依次叠置的第一部分42、第二部分43和第三部分44，红色滤光片11、绿色滤光片12和蓝色滤光片13之间均设置有叠置的第一部分42、第二部分43和第三部分44，第一部分42、第二部分43和第三部分44叠置后可形成类似黑矩阵的结构，以对相邻两个彩色滤光片之间的位置进行遮挡，避免相邻两个彩色滤光片之间的位置发生漏光或混光。其中，红色滤光片11和第一部分42同层设置且材料相同，即红色滤光片11和第一部分42可同时形成；与红色滤光片11不同的是，绿色滤光片12和第二部分43同层设置且材料相同，而此处所说的“同层设置”并非指二者在宏观上处于同一层，而是指二者通过一次构图工艺形成，即绿色滤光片12与第二部分43可同时形成，只是形成的位置不同；同理，蓝色滤光层13与第三部分44同层设置且材料相同，即蓝色滤光层13与第三部分44也可同时形成，只是形成的位置不同。以此，不需要设置单独的步骤制备第一部分42、第二部分43和第三部分44，从而能够简化显示基板的制备工艺，提高制备效率。
其中，第一部分42、第二部分43和第三部分44中均设置有气孔3。之所以在第一部分42、第二部分43和第三部分44中均设置气孔3，是为了在通过激光转印工艺形成上述三者的过程中，使产生的气体逸出，以提高产品良率。
需要说明的是，本实施例中所采用的气孔3可以是一个孔槽，即气孔3的深度小于辅助部2的厚度；或者，气孔3也可以是一个通孔，即气孔3的深度等于辅助部2的厚度，无论采用何种形式，只要能够使制备过程中产生的气体逸出即可，在此不再赘述。
优选地，第一部分42为与其相邻的与红色滤光片11一体成型的辅助部2。
在本实施例中，由于第一部分42与红色滤光片11同时形成，因此，与红色滤光片11相邻的位置形成的第一部分42可与红色滤光片11一体成型，此时，该第一部分42即为与该红色滤光片11连接的辅助部2，即在第一部分42中形成气孔3即可，从而可以简化制备工艺，提高制备效率。
请参照图4，其中，基底5包括单晶硅芯片。也就是说，本实施例的显示基板为硅基底的显示基板。
其中，在基底5和彩色滤光片1之间，由下至上依次设置有绝缘层6、第一电极7、有机发光二极管8、第二电极9和平坦化层10。
其中，有机发光二极管8为白光有机发光二极管。之所以如此设置，是由于在平坦化层10上方设置了红色滤光片11、绿色滤光片12和蓝色滤光片13，因此，有机发光二极管8只要能发出白光即可使显示基板进行正常使用。可以理解的是，有机发光二极管8中设置有阳极、阴极以及位于阳极和阴极之间的发光层，在此不再赘述。
本实施例的显示基板包括基底5以及位于基底5的上方的彩色滤光片1和辅助部2，彩色滤光片1和辅助部2一体成型，辅助部2内设置有气孔3，由于彩色滤光片1和辅助部2一体成型，在形成彩色滤光片1和辅助部2的时候，通过设置在辅助部2内的气孔3，可以使转印材料在转印形成彩色滤光片1和辅助部2的过程中产生的气体逸出，从而使形成的彩色滤光片1更加均匀，进而提高产品良率。
实施例2：
本实施例提供了一种显示装置，包括实施例1的显示基板。显示装置可以为：液晶显示面板、电子纸、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
本实施例的显示装置，包括实施例1的显示基板，由于彩色滤光片和辅助部一体成型，在形成彩色滤光片和辅助部的时候，通过设置在辅助部内的气孔，可以使转印材料在转印形成彩色滤光片和辅助部的过程中产生的气体逸出，从而使形成的彩色滤光片更加均匀，进而提高产品良率。
实施例3：
请参照图5至图13，本实施例提供一种显示基板的制备方法，包括：
请参照图6，步骤S01，在基底5中形成单晶硅芯片。
请参照图6，步骤S02，在基底5上，由下至上依次设置有绝缘层6、第一电极7、有机发光二极管8、第二电极9和平坦化层10。
其中，有机发光二极管8为白光有机发光二极管。
可以理解的是，形成上述结构的步骤可采用现有技术和材料完成，在此不多做介绍。
步骤S1，在基底的上方通过一次构图工艺形成彩色滤光片和辅助部，辅助部内形成有气孔。
其中，步骤S1包括：
在基底的上方依次设置彩色滤光材料20、转印牺牲层30和转印基板40，转印基板40的预设位置设置有镂空图案401和凸起402；光线通过镂空图案401和凸起照射至转印牺牲层30的对应位置；转印牺牲层30受热溶解，以使与镂空图案401对应的彩色滤光材料20转印在基底的上方的预设位置，以形成彩色滤光片和辅助部，且凸起402使辅助部内形成有气孔。
请参照图7，转印基板40为不透光的材料制成，只有转印基板40中的镂空图案401可使光线通过，每个镂空图案对应的位置均设置有一个凸起402，该凸起402不能使光线通过；此时，彩色滤光材料20为红色滤光材料，光线(如箭头所示)照射到转印基板40上，只有镂空图案401对应的位置处才允许光线通过，光线照射到转印牺牲层30上，转印牺牲层30的材料受光(或受热)溶解，与镂空图案401对应的红色滤光材料一并转印在平坦化层10上，然后再通过光照或溶解等手段使转印牺牲层30的材料移除，从而在平坦化层10上的预设位置形成红色滤光片11和与其一体成型的辅助部；同时，由于凸起402对应位置的红色滤光材料不会转印到平坦化层10上，因此，会在辅助部上形成气孔。
请参照图8，此时，彩色滤光材料20为绿色滤光材料，通过与上述相同的步骤，在平坦化层10上形成绿色滤光片12、与其一体成型的辅助部及气孔。
请参照图9，此时，彩色滤光材料20为蓝色滤光材料，通过与上述相同的步骤，在平坦化层10上形成蓝色滤光片13、与其一体成型的辅助部及气孔。
需要说明的是，图7至9只是为了示意性说明彩色滤光片的形成过程，并未示出辅助部及气孔的具体结构。本实施例中的凸起402，贯穿整个转印牺牲层30的厚度，在这种情况下，形成的气孔为一个孔槽；凸起还可以同时贯穿转印牺牲层30和彩色滤光材料20的整体厚度，在这种情况下，形成的气孔为一个通孔。
步骤S2，在任意两个相邻的彩色滤光片之间形成遮光图案。
其中，遮光图案包括黑矩阵41；步骤S2具体为：
请参照图10，采用激光转印工艺形成黑矩阵41，并黑矩阵41内形成气孔。可采用与形成彩色滤光片相同的方法形成黑矩阵41和位于黑矩阵41中的气孔，只需要将彩色滤光材料20改为黑矩阵材料即可，在此不再赘述。
需要说明的是，步骤S1和步骤S2的顺序并不局限于此，可以调换先后顺序，在此不再赘述。
显然，本实施例的制备彩色滤光层、辅助部和遮光图案的步骤还可进行许多变化；例如：
其中，步骤S1包括：
在基底的上方依次设置彩色滤光材料20、光热转换层50和转印基板40，转印基板40的预设位置设置有镂空图案401，光热转换层50上设置有凸起402；光线通过镂空图案401照射至光热转换层50的对应位置；光热转换层50将光线转换成热量，以使与镂空图案401对应的彩色滤光材料20转印在基底的上方的预设位置，以形成彩色滤光片和辅助部，且凸起402使辅助部内形成有气孔。
其中，彩色滤光片包括红色滤光片11、绿色滤光片12和蓝色滤光片13，遮光图案包括相互叠置的第一部分42、第二部分43和第三部分44。
步骤S1和步骤S2同时进行，包括：
请参照图11，红色滤光片11和第一部分42通过一次激光转印工艺形成，且在第一部分42内形成气孔。
具体地，转印基板40为不透光的材料制成，只有转印基板40中的镂空图案401可使光线通过，光热转换层50上与每个镂空图案401对应的位置均设置有一个凸起402，该凸起402不能使光线通过；此时，彩色滤光材料20为红色滤光材料，光线(如箭头所示)照射到转印基板40上，只有镂空图案401对应的位置处才允许光线通过，光线照射到光热转换层50上。光热转换层50将光转换成热量，使得与镂空图案401对应的红色滤光材料转印在平坦化层10上，从而在平坦化层10上的预设位置形成红色滤光片11、与其一体成型的辅助部和第一部分42；同时，由于凸起402对应位置的红色滤光材料不会转印到平坦化层10上，因此，会在辅助部和第一部分42上形成气孔。
优选地，第一部分42为与其相邻的与红色滤光片11一体成型的辅助部2。
在本实施例中，由于第一部分42与红色滤光片11同时形成，因此，与红色滤光片11相邻的位置形成的第一部分42可与红色滤光片11一体成型，此时，该第一部分42即为与该红色滤光片11连接的辅助部2，即在第一部分42中形成气孔3即可，从而可以简化制备工艺，提高制备效率。
请参照图12，绿色滤光片12和第二部分43通过一次激光转印工艺形成，且在第二部分43内形成气孔。此时，彩色滤光材料20为绿色滤光材料，通过与上述相同的步骤，在平坦化层10上形成绿色滤光片12、与其一体成型的辅助部、第二部分43及气孔。
请参照图13，蓝色滤光片13和第三部分44通过一次激光转印工艺形成，且在第三部分44内形成气孔。此时，彩色滤光材料20为蓝色滤光材料，通过与上述相同的步骤，在平坦化层10上形成蓝色滤光片13、与其一体成型的辅助部、第三部分44及气孔。
还例如：
其中，步骤S1包括：
在基底的上方依次设置彩色滤光材料、光热转换层和转印基板和转印掩膜板，转印基板采用透明材料制成，转印掩膜板的预设位置设置有镂空图案，光热转换层上设置有凸起；光线通过镂空图案和与镂空图案对应的转印基板照射至光热转换层的对应位置；光热转换层将光线转换成热量，以使与镂空图案对应的彩色滤光材料转印在基底的上方的预设位置，以形成彩色滤光片和辅助部，且凸起使辅助部内形成有气孔。
上述方法与之前的步骤S1的区别在于，转印基板是透明的，能够使光线透过，镂空图案设置在转印基板上方的转印掩膜板中，光线通过镂空图案和与镂空图案对应的转印基板照射至光热转换层的对应位置以使与镂空图案对应的彩色滤光材料转印在基底的上方的预设位置。
本实施例的显示基板的制备方法，用于制备实施例1的显示基板，详细描述可参照实施例1的显示基板，在此不再赘述。
本实施例的显示基板的制备方法，用于制备实施例1的显示基板，由于彩色滤光片和辅助部一体成型，在形成彩色滤光片和辅助部的时候，通过设置在辅助部内的气孔，可以使转印材料在转印形成彩色滤光片和辅助部的过程中产生的气体逸出，从而使形成的彩色滤光片更加均匀，进而提高产品良率。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (21)

1.一种显示基板，其特征在于，包括基底以及位于所述基底的上方的彩色滤光片和辅助部，所述彩色滤光片和所述辅助部一体成型，所述辅助部内设置有气孔。
2.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，在任意两个相邻的像素之间设置有遮光图案。
3.根据权利要求2所述的显示基板，其特征在于，所述遮光图案包括黑矩阵。
4.根据权利要求3所述的显示基板，其特征在于，所述黑矩阵中设置有气孔。
5.根据权利要求2所述的显示基板，其特征在于，不同颜色的所述彩色滤光片包括红色滤光片、绿色滤光片和蓝色滤光片，所述遮光图案包括相互叠置的第一部分、第二部分和第三部分；
所述红色滤光片和所述第一部分同层设置且材料相同；
所述绿色滤光片和所述第二部分同层设置且材料相同；
所述蓝色滤光片和所述第三部分同层设置且材料相同。
6.根据权利要求5所述的显示基板，其特征在于，所述第一部分、所述第二部分和所述第三部分中均设置有气孔。
7.根据权利要求6所述的显示基板，其特征在于，所述第一部分为与其相邻的与红色滤光片一体成型的辅助部。
8.根据权利要求1-7任一项所述的显示基板，其特征在于，所述基底包括单晶硅芯片。
9.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，在所述基底和所述彩色滤光片之间，由下至上依次设置有绝缘层、第一电极、有机发光二极管、第二电极和平坦化层。
10.根据权利要求9所述的显示基板，其特征在于，所述有机发光二极管为白光有机发光二极管。
11.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1至10任意一项所述的显示基板。
12.一种显示基板的制备方法，其特征在于，包括：
在基底的上方通过一次构图工艺形成彩色滤光片和辅助部，所述辅助部内形成有气孔。
13.根据权利要求12所述的制备方法，其特征在于，所述在基底的上方通过一次构图工艺形成彩色滤光片和辅助部，所述辅助部内形成有气孔包括：
在所述基底的上方依次设置彩色滤光材料、转印牺牲层和转印基板，所述转印基板的预设位置设置有镂空图案和凸起；
光线通过所述镂空图案和所述凸起照射至所述转印牺牲层的对应位置；
所述转印牺牲层受热溶解，以使与所述镂空图案对应的彩色滤光材料转印在所述基底的上方的预设位置，以形成彩色滤光片和辅助部，且所述凸起使所述辅助部内形成有气孔。
14.根据权利要求12所述的制备方法，其特征在于，所述在基底的上方通过一次构图工艺形成彩色滤光片和辅助部，所述辅助部内形成有气孔包括：
在所述基底的上方依次设置彩色滤光材料、光热转换层和转印基板，所述转印基板的预设位置设置有镂空图案，所述光热转换层上设置有凸起；
光线通过所述镂空图案照射至所述光热转换层的对应位置；
所述光热转换层将所述光线转换成热量，以使与所述镂空图案对应的彩色滤光材料转印在所述基底的上方的预设位置，以形成彩色滤光片和辅助部，且所述凸起使所述辅助部内形成有气孔。
15.根据权利要求12所述的制备方法，其特征在于，所述在基底的上方通过一次构图工艺形成彩色滤光片和辅助部，所述辅助部内形成有气孔包括：
在所述基底的上方依次设置彩色滤光材料、光热转换层和转印基板和转印掩膜板，所述转印基板采用透明材料制成，所述转印掩膜板的预设位置设置有镂空图案，所述光热转换层上设置有凸起；
光线通过所述镂空图案和与所述镂空图案对应的转印基板照射至所述光热转换层的对应位置；
所述光热转换层将所述光线转换成热量，以使与所述镂空图案对应的彩色滤光材料转印在所述基底的上方的预设位置，以形成彩色滤光片和辅助部，且所述凸起使所述辅助部内形成有气孔。
16.根据权利要求12所述的制备方法，其特征在于，所述制备方法还包括：
在任意两个相邻的所述彩色滤光片之间形成遮光图案。
17.根据权利要求16所述的制备方法，其特征在于，所述遮光图案包括黑矩阵；
所述在任意两个相邻的所述彩色滤光片之间形成遮光图案包括：
采用激光转印工艺形成所述黑矩阵，并所述黑矩阵内形成气孔。
18.根据权利要求16所述的制备方法，其特征在于，所述彩色滤光片包括红色滤光片、绿色滤光片和蓝色滤光片，所述遮光图案包括相互叠置的第一部分、第二部分和第三部分；
所述在任意两个相邻的所述彩色滤光片之间形成遮光图案与所述在基底的上方通过一次构图工艺形成彩色滤光片和辅助部，所述辅助部内形成有气孔同步进行，包括：
所述红色滤光片和所述第一部分通过一次激光转印工艺形成，且在所述第一部分内形成气孔；
所述绿色滤光片和所述第二部分通过一次激光转印工艺形成，且在所述第二部分内形成气孔；
所述蓝色滤光片和所述第三部分通过一次激光转印工艺形成，且在所述第三部分内形成气孔。
19.根据权利要求12所述的制备方法，其特征在于，在所述在基底的上方通过一次构图工艺形成彩色滤光片和辅助部，所述辅助部内形成有气孔之前，还包括：
在所述基底中形成单晶硅芯片。
20.根据权利要求12所述的制备方法，其特征在于，在所述在基底的上方通过一次构图工艺形成彩色滤光片和辅助部，所述辅助部内形成有气孔之前，还包括：
在所述基底上，由下至上依次设置有绝缘层、第一电极、有机发光二极管、第二电极和平坦化层。
21.根据权利要求20所述的制备方法，其特征在于，所述有机发光二极管为白光有机发光二极管。
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